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技術 撮像ユニット及び撮像装置

出願人 富士フイルム株式会社
発明者 真弓和也
出願日 2019年1月17日 (2年0ヶ月経過) 出願番号 2019-567024
公開日 2020年10月8日 (4ヶ月経過) 公開番号 WO2019-146492
状態 特許登録済
技術分野 半導体容器とその封止 固体撮像素子 光信号から電気信号への変換 スタジオ装置
主要キーワード 撮像品質 円形枠 反り低減効果 円形板状 バイメタル効果 撮像画質 導電性ワイヤ 開口量
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (7)

課題・解決手段

撮像素子の反りを防いで撮像画質を向上させることのできる撮像ユニットと、この撮像ユニットを備える撮像装置を提供する。撮像ユニット(50)は、撮像素子チップ(1)が底面(2d)に固定された凹部(2c)及び凹部(2c)を取り囲む壁部(2b)を有するパッケージ(2)と、壁部(2b)と重なる状態にて凹部(2c)を塞ぐ保護カバー(3)と、パッケージ(2)の背面(2e)に対面して配置された回路基板(52)と、パッケージ(2)と回路基板(52)の間に設けられた多数の導電性部材(7)と、を備える。撮像素子チップ(1)の受光面(10)に垂直な方向Zから見た状態において、導電性部材(7)が配置される領域(7A)の外縁部は壁部(2b)と重なっており、壁部(2b)のこの外縁部に重なる位置と、壁部(2b)の凹部(2c)側の端部との間の距離は、受光面(10)に平行な方向における壁部(2b)の幅の20%以上となっている。

概要

背景

CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ又はCMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子高解像度化に伴い、デジタルスチルカメラデジタルビデオカメラスマートフォン等の携帯電話機タブレット端末、又は内視鏡等の撮像機能を有する情報機器需要急増している。なお、以上のような撮像機能を有する電子機器撮像装置と称する。

撮像装置は、半導体チップである撮像素子チップと、この撮像素子チップを収容するパッケージと、このパッケージが実装される回路基板と、を含む撮像ユニットを備える。

特許文献1−3には、電子部品と、この電子部品を収容するパッケージと、このパッケージが実装される回路基板と、を含むユニットの構造が開示されている。

概要

撮像素子の反りを防いで撮像画質を向上させることのできる撮像ユニットと、この撮像ユニットを備える撮像装置を提供する。撮像ユニット(50)は、撮像素子チップ(1)が底面(2d)に固定された凹部(2c)及び凹部(2c)を取り囲む壁部(2b)を有するパッケージ(2)と、壁部(2b)と重なる状態にて凹部(2c)を塞ぐ保護カバー(3)と、パッケージ(2)の背面(2e)に対面して配置された回路基板(52)と、パッケージ(2)と回路基板(52)の間に設けられた多数の導電性部材(7)と、を備える。撮像素子チップ(1)の受光面(10)に垂直な方向Zから見た状態において、導電性部材(7)が配置される領域(7A)の外縁部は壁部(2b)と重なっており、壁部(2b)のこの外縁部に重なる位置と、壁部(2b)の凹部(2c)側の端部との間の距離は、受光面(10)に平行な方向における壁部(2b)の幅の20%以上となっている。

目的

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子チップの反りを防いで撮像画質を向上させることのできる撮像ユニットと、この撮像ユニットを備える撮像装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

撮像素子チップが底面に固定された凹部と、前記凹部を取り囲む壁部と、前記撮像素子チップと電気的に接続された複数の第一の端子と、を有する固定部材と、前記固定部材の前記壁部と重なる状態にて前記凹部を塞いで前記撮像素子チップを封止する封止部材と、前記固定部材の前記底面と反対側の面に対面して配置された、前記固定部材よりも線膨張係数の大きい回路基板と、前記固定部材の前記面から露出する前記第一の端子と、前記回路基板に形成されている第二の端子との間に設けられた、前記固定部材と前記回路基板との固定及び前記第一の端子と前記第二の端子との電気的接続を行うための導電性部材と、を備え、前記撮像素子チップの受光面に垂直な方向から見た状態において、前記導電性部材が配置される領域の外縁部は、前記固定部材の前記壁部と重なっており、前記壁部の前記外縁部に重なる位置と、前記壁部の前記凹部側の端部との間の距離は、前記受光面に平行な方向における前記壁部の幅の20%以上となっている撮像ユニット

請求項2

請求項1記載の撮像ユニットであって、前記距離は、前記受光面に平行な方向における前記壁部の幅の60%以下となっている撮像ユニット。

請求項3

請求項1又は2記載の撮像ユニットであって、前記封止部材と前記壁部は、厚さ50μm以下の接着材によって固定されている撮像ユニット。

請求項4

請求項1又は2記載の撮像ユニットであって、前記封止部材と前記壁部は、ヤング率が1000MPa以上の接着材によって固定されている撮像ユニット。

請求項5

請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像ユニットを備える撮像装置

技術分野

0001

本発明は、撮像ユニット及び撮像装置に関する。

背景技術

0002

CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ又はCMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子高解像度化に伴い、デジタルスチルカメラデジタルビデオカメラスマートフォン等の携帯電話機タブレット端末、又は内視鏡等の撮像機能を有する情報機器需要急増している。なお、以上のような撮像機能を有する電子機器を撮像装置と称する。

0003

撮像装置は、半導体チップである撮像素子チップと、この撮像素子チップを収容するパッケージと、このパッケージが実装される回路基板と、を含む撮像ユニットを備える。

0004

特許文献1−3には、電子部品と、この電子部品を収容するパッケージと、このパッケージが実装される回路基板と、を含むユニットの構造が開示されている。

先行技術

0005

日本国特開2009−176961号公報
日本国特開2011−071422号公報
日本国特開2015−038996号公報

発明が解決しようとする課題

0006

半導体チップを収容するパッケージを回路基板に実装する際には、パッケージと回路基板とを半田によって電気的に接続する工程において、ユニットが高温状態に置かれる。この工程の終了後、ユニットの温度が低下すると、ユニットの構成部品線膨張係数の違いによって、バイメタル効果による反りが発生する。

0007

半導体チップが撮像素子チップである場合には、バイメタル効果による反りによって撮像素子チップの受光面の平坦性が確保できなくなる。このように受光面が反ると、受光面の周辺においては焦点がずれることになり、撮像画質に影響を与える。撮像素子チップのサイズが大きい場合には、バイメタル効果による反りへの対策が特に重要となる。特許文献1−3では、こういった撮像素子チップの反りの課題については認識していない。

0008

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子チップの反りを防いで撮像画質を向上させることのできる撮像ユニットと、この撮像ユニットを備える撮像装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本発明の撮像ユニットは、撮像素子チップが底面に固定された凹部と、上記凹部を取り囲む壁部と、上記撮像素子チップと電気的に接続された複数の第一の端子と、を有する固定部材と、上記固定部材の上記壁部と重なる状態にて上記凹部を塞いで上記撮像素子チップを封止する封止部材と、上記固定部材の上記底面と反対側の面に対面して配置された、上記固定部材よりも線膨張係数の大きい回路基板と、上記固定部材の上記面から露出する上記第一の端子と、上記回路基板に形成されている第二の端子との間に設けられた、上記固定部材と上記回路基板との固定及び上記第一の端子と上記第二の端子との電気的接続を行うための導電性部材と、を備え、上記撮像素子チップの受光面に垂直な方向から見た状態において、上記導電性部材が配置される領域の外縁部は、上記固定部材の上記壁部と重なっており、上記壁部の上記外縁部に重なる位置と、上記壁部の上記凹部側の端部との間の距離は、上記受光面に平行な方向における上記壁部の幅の20%以上となっているものである。

0010

本発明の撮像装置は、上記撮像ユニットを備えるものである。

発明の効果

0011

本発明によれば、撮像素子の反りを防いで撮像画質を向上させることのできる撮像ユニットと、この撮像ユニットを備える撮像装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0012

本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ100の概略構成を示す図である。
図1に示すデジタルカメラ100における撮像ユニット50を回路基板52側から見た背面図である。
図2に示す撮像ユニット50のA−A線の断面模式図である。
図2に示す撮像ユニット50を撮像素子51側から方向Zに見た正面図である。
撮像ユニット50における撮像素子チップ1の反り量をシミュレーションした結果を示す図である。
撮像ユニット50における撮像素子チップ1の像高=100%における反り量の結果を示す図である。

実施例

0013

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

0014

図1は、本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ100の概略構成を示す図である。

0015

図1に示すデジタルカメラ100は、撮像レンズ41と、絞り42と、レンズ駆動部43と、絞り駆動部44と、レンズ制御部45と、を有するレンズ装置40を備える。

0016

レンズ装置40は、デジタルカメラ100本体に着脱可能なものであってもよいし、デジタルカメラ100本体と一体化されたものであってもよい。

0017

撮像レンズ41は光軸方向に移動可能なフォーカスレンズ又はズームレンズ等を含む。

0018

レンズ装置40のレンズ制御部45は、デジタルカメラ100のシステム制御部11と有線又は無線によって通信可能に構成される。

0019

レンズ制御部45は、システム制御部11からの指令にしたがい、レンズ駆動部43を介して撮像レンズ41に含まれるフォーカスレンズを駆動してフォーカスレンズの主点の位置を変更したり、絞り駆動部44を介して絞り42の開口量を制御したりする。

0020

デジタルカメラ100は、更に、撮像光学系を通して被写体を撮像するための撮像ユニット50と、システム制御部11と、操作部14と、を備える。

0021

撮像ユニット50は、CCD型イメージセンサ又はCMOS型イメージセンサ等の撮像素子51と、撮像素子51が実装された回路基板52と、を備える。

0022

撮像素子51は、複数の画素二次元状に配置された受光面(後述の図3の受光面10)を有し、撮像光学系によってこの受光面に結像される被写体像をこの複数の画素によって電気信号画素信号)に変換して出力する。

0023

システム制御部11は、撮像素子51を駆動し、レンズ装置40の撮像光学系を通して撮像した被写体像を撮像画像信号として出力させる。

0024

システム制御部11には、操作部14を通してユーザからの指示信号が入力される。

0025

システム制御部11は、デジタルカメラ100全体を統括制御するものであり、ハードウェア的な構造は、プログラムを実行して処理を行う各種のプロセッサである。

0026

各種のプロセッサとしては、プログラムを実行して各種処理を行う汎用的なプロセッサであるCPU(Central Prosessing Unit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス(Programmable Logic Device:PLD)、又はASIC(Application Specific IntegratedCircuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。

0027

これら各種のプロセッサの構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。

0028

システム制御部11は、各種のプロセッサのうちの1つで構成されてもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサの組み合わせ(例えば、複数のFPGAの組み合わせ又はCPUとFPGAの組み合わせ)で構成されてもよい。

0029

更に、このデジタルカメラ100の電気制御系は、RAM(Random Accsess Memory)から構成されるメインメモリ16と、メインメモリ16へのデータ記憶及びメインメモリ16からのデータ読み出しの制御を行うメモリ制御部15と、撮像ユニット50から出力される撮像画像信号に対しデジタル信号処理を行ってJPEG(Joint Photographic Experts Group)形式等の各種フォーマットにしたがった撮像画像データを生成するデジタル信号処理部17と、記憶媒体21へのデータ記憶及び記憶媒体21からのデータ読み出しの制御を行う外部メモリ制御部20と、有機EL(electroluminescence)ディスプレイ又は液晶ディスプレイ等で構成される表示部23と、表示部23の表示を制御する表示制御部22と、を備える。

0030

図2は、図1に示すデジタルカメラ100における撮像ユニット50を回路基板52側から見た背面図である。図3は、図2に示す撮像ユニット50のA−A線の断面模式図である。

0031

図3に示すように、撮像ユニット50は、撮像素子51と、撮像素子51の背面に固着された回路基板52と、を備える。

0032

撮像素子51は、矩形板状又は円形板状等の板状の底部2aと、底部2aの端部に立設された矩形枠状又は円形枠状等の枠状の壁部2bと、を有するパッケージ2を備える。パッケージ2は、壁部2bで囲まれる部分に凹部2cを有する構成である。

0033

撮像素子51は、更に、パッケージ2の凹部2cの底面2dに固定された撮像素子チップ1と、パッケージ2の壁部2bの上面に接着材4により固定され、パッケージ2の凹部2cを塞いで撮像素子チップ1を封止する樹脂又はガラス等の透光性部材で構成された保護カバー3と、を備える。パッケージ2は固定部材を構成し、保護カバー3は封止部材を構成する。

0034

撮像素子チップ1は、フォトダイオード等の光電変換素子、及び、光電変換素子に蓄積された電荷を信号に変換して読み出す読み出し回路等が形成された受光面10を含む半導体チップである。撮像素子チップ1は、図2に示すように平面形状が矩形であり、ダイボンド材として用いられる樹脂等の接着部材5によってパッケージ2の底面2dに固定されている。

0035

図3には、撮像素子チップ1の受光面10に垂直な方向Zと、撮像素子チップ1の長手方向である方向Xとが示されている。また、図2には、撮像素子チップ1の短手方向である方向Yが示されている。図2は、方向Zに向かって撮像ユニット50を回路基板52側からみた図である。方向Xと方向Yは、それぞれ、受光面10に平行な方向である。

0036

パッケージ2は、アルミナセラミック等の絶縁材料で構成されたもの、又は、タングステン等の導電性部材からなる導電層とアルミナセラミック等の絶縁材料から絶縁層とが積層された多層構造のもの等が用いられる。

0037

パッケージ2の凹部2cの底面2dには、図示省略の多数の端子が形成されており、これら端子と、撮像素子チップ1に形成されている電極パッドとが図示省略の導電性ワイヤ等によって電気的に接続されている。また、パッケージ2の保護カバー3が固定される側と反対側の背面2eには、パッケージ2の凹部2cの底面2dに形成された各端子と電気的に接続された第一の端子が露出している。

0038

回路基板52は、パッケージ2の背面2eに、複数の導電性部材7(図3参照)によって接着されて固定されている。パッケージ2のこの背面2eに露出した上記の複数の第一の端子の各々に、この導電性部材7が接触している。

0039

回路基板52は、図2に示す例では、中央に開口52kを有する枠状且つ板状の部材である。回路基板52には、撮像素子チップ1を駆動する回路及び撮像素子チップ1から出力される信号を処理する回路等が形成されている。回路基板52のパッケージ2と固定されている側の面52aには、導電性部材7と接触する位置に、これら回路の端子(第二の端子)が形成されている。

0040

したがって、回路基板52に含まれる回路の第二の端子と、パッケージ2の背面に形成された第一の端子とは、導電性部材7によって電気的に接続されている。

0041

回路基板52は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で構成された絶縁層と、銅等で構成された導電層と、ソルダーレジスト層とを含むが、これ以外の周知のものを採用することができる。回路基板52は、その線膨張係数がパッケージ2の線膨張係数よりも大きいものが用いられる。

0042

導電性部材7は、図2に示すように、平面形状が枠状の破線で示す領域7Aに配置されている。導電性部材7は、接着機能を持つ導電性材料で構成されていればよく、例えば、鉛と錫の合金からなるハンダ又は錫と銅の合金からなるハンダ等が用いられる。

0043

図4は、図2に示す撮像ユニット50を撮像素子51側から方向Zに見た正面図である。図4では、図3に示した保護カバー3の図示は省略されている。

0044

図4に示すように、回路基板52とパッケージ2との固定及び電気的接続を行う導電性部材7が形成された領域7Aの外縁部は、パッケージ2の壁部2bと重なっている。

0045

具体的には、領域7Aの方向Xにおける一方側の縁部EX1と、領域7Aの方向Xにおける他方側の縁部EX2と、領域7Aの方向Yにおける一方側の縁部EY1と、領域7Aの方向Yにおける他方側の縁部EY2とによって、領域7Aの外縁部が構成されている。そして、これら縁部EX1、縁部EX2、縁部EY1、及び縁部EY2が全てパッケージ2の壁部2bと重なる位置にある。

0046

撮像ユニット50では、回路基板52の線膨張係数が、回路基板52に接着されたパッケージ2の線膨張係数よりも大きい。このため、回路基板52とパッケージ2を導電性部材7によって接着した後のバイメタル効果によって、パッケージ2には応力が加わる。

0047

図4に示したように、領域7Aの外縁部が壁部2bに重なっていると、回路基板52からパッケージ2にかかる応力が壁部2bを経由して保護カバー3に分散される。この結果、パッケージ2の反りが低減されるため、撮像素子チップ1の反りを減らすことができる。

0048

発明者は、領域7Aの外縁部の位置を、以下の(a)、(b)、(c)、及び(d)の条件を満たすようにすることで、撮像素子チップ1の反りを実用上許容される程度にまで低減できることを見出した。

0049

(a)
図4に示すように、領域7Aの縁部EX1と、縁部EX1と重なる壁部2bの部分の方向Xにおける凹部2c側の端部EX3との間の距離をL1とし、縁部EX1が重なっている壁部2bの部分の方向Xの幅をXD1とする。L1=α1×(XD1)とすると、α1は、0.2以上1.0以下であり、好ましくは、0.2以上0.6以下である。

0050

(b)
図4に示すように、領域7Aの縁部EX2と、縁部EX2と重なる壁部2bの部分の方向Xにおける凹部2c側の端部EX4との間の距離をL2とし、縁部EX2が重なっている壁部2bの部分の方向Xの幅をXD2とする。L2=α2×(XD2)とすると、α2は、0.2以上1.0以下であり、好ましくは、0.2以上0.6以下である。

0051

(c)
図4に示すように、領域7Aの縁部EY1と、縁部EY1と重なる壁部2bの部分の方向Yにおける凹部2c側の端部EY3との間の距離をL3とし、縁部EY1が重なっている壁部2bの部分の方向Yの幅をYD1とする。L3=α3×(YD1)とすると、α3は、0.2以上1.0以下であり、好ましくは、0.2以上0.6以下である。

0052

(d)
図4に示すように、領域7Aの縁部EY2と、縁部EY2と重なる壁部2bの部分の方向Yにおける凹部2c側の端部EY4との間の距離をL4とし、縁部EY2が重なっている壁部2bの部分の方向Yの幅をYD2とする。L4=α4×(YD2)とすると、α4は、0.2以上1.0以下であり、好ましくは、0.2以上0.6以下である。

0053

なお、距離L1と距離L2は同じ値であっても異なる値であってもよい。また、距離L3と距離L4は同じ値であっても異なる値であってもよい。また、距離L1〜L4はそれぞれ異なる値であってもよい。

0054

図5は、撮像ユニット50における撮像素子チップ1の反り量をシミュレーションした結果を示す図である。

0055

図5に示す縦軸は、撮像素子チップ1の受光面10の反り量を示している。この反り量は、撮像素子チップ1の受光面10の撮像レンズ41の光軸と交わる光軸中心における光軸方向の位置を基準位置としたときの値を示している。

0056

図5に示す横軸は、受光面10の光軸中心からの距離を“像高”として示している。受光面10の光軸中心は像高=0%であり、受光面10における光軸中心から最も離れた位置を像高=100%としている。

0057

図5に示した“オーバーラップなし1”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bではなく底面2dと重なっている状態でのシミュレーション結果を示している。

0058

図5に示した“オーバーラップなし2”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bではなく底面2dと重なっており、且つ“オーバーラップなし1”の場合よりも領域7Aの外縁部が壁部2bに近い位置にある状態でのシミュレーション結果を示している。

0059

図5に示した“オーバーラップ0%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bの凹部2c側の端部と重なっている状態(上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも0の状態)でのシミュレーション結果を示している。

0060

図5に示した“オーバーラップ10%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも0.1となる状態でのシミュレーション結果を示している。

0061

図5に示した“オーバーラップ20%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも0.2となる状態でのシミュレーション結果を示している。

0062

図5に示した“オーバーラップ60%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも0.6となる状態でのシミュレーション結果を示している。

0063

図5に示した“オーバーラップ80%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも0.8となる状態でのシミュレーション結果を示している。

0064

図5に示した“オーバーラップ100%”の曲線は、領域7Aの外縁部が壁部2bの凹部2c側と反対側の端部と重なっている状態(上記のα1、α2、α3、及びα4がいずれも1.0となる状態)でのシミュレーション結果を示している。

0065

図5に示すシミュレーション結果から、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっていることで、撮像素子チップ1の反り量を低減できることが分かる。

0066

図6は、上記のα1、α2、α3、及びα4の各々が0、0.1、0.2、0.6、0.8、1.0のときの図5のシミュレーション結果における像高=100%での撮像素子チップ1の反り量を示すグラフである。

0067

図6に示す結果から、上記のα1、α2、α3、及びα4の各々が0.2以上であれば、撮像素子チップ1の反り量を、実用上許容できる値である100μm程度まで低減できることが分かる。更に、上記のα1、α2、α3、及びα4の各々が0.2以上0.6以下の範囲にあると、撮像素子チップ1の反り量をより低減できることが分かる。

0068

このように、撮像ユニット50によれば、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、更に、上記のα1、α2、α3、及びα4の各々が0.2以上となっているため、バイメタル効果による撮像素子チップ1の反りを低減することができ、撮像品質を向上させることができる。

0069

また、撮像ユニット50によれば、領域7Aの外縁部が壁部2bと重なっており、更に、上記のα1、α2、α3、及びα4の各々が0.2以上0.6以下となっていることで、撮像素子チップ1の反りを更に低減することができ、撮像品質を向上させることができる。

0070

上述した効果は、バイメタル効果によって生じる応力を保護カバー3に分散させることで得られる。このため、パッケージ2と保護カバー3とを接着する接着材4の厚みはできるだけ小さいことが好ましい。接着材4の厚みを50μm以下とすることで、保護カバー3に応力を効率よく分散させることができ、撮像素子チップ1の反り低減効果を高めることができる。

0071

同様の理由から、パッケージ2と保護カバー3とを接着する接着材4の剛性を示すヤング率はできるだけ大きいことが好ましい。接着材4のヤング率を1000Mpa以上とすることで、保護カバー3に応力を効率的に分散させることができ、撮像素子チップ1の反り低減効果を高めることができる。接着材4のヤング率の上限は、パッケージ2のヤング率と保護カバー3のヤング率よりも小さいことが好ましい。

0072

なお、バイメタル効果による撮像素子チップ1の反りは、長手方向と短手方向の各々において生じ得る。このため、上記(a)〜(d)の条件を全て満たすことが反り低減の効果が最も大きい。しかし、上記(a)及び(b)の条件だけを満たす構成、又は、(c)及び(d)の条件だけを満たす構成であっても、撮像素子チップ1の反りを低減することは可能である。

0073

以上の撮像ユニット50では、回路基板52が開口52kを有する構成のため、領域7Aの形状が枠状となっている。しかし、回路基板52が開口kを有しない平板形状であれば、領域7Aの平面形状は矩形となっていてもよい。

0074

以上説明してきたように本明細書には以下の事項が開示されている。

0075

(1)
撮像素子チップが底面に固定された凹部と、上記凹部を取り囲む壁部と、上記撮像素子チップと電気的に接続された複数の第一の端子と、を有する固定部材と、
上記固定部材の上記壁部と重なる状態にて上記凹部を塞いで上記撮像素子チップを封止する封止部材と、
上記固定部材の上記底面と反対側の面に対面して配置された、上記固定部材よりも線膨張係数の大きい回路基板と、
上記固定部材の上記面から露出する上記第一の端子と、上記回路基板に形成されている第二の端子との間に設けられた、上記固定部材と上記回路基板との固定及び上記第一の端子と上記第二の端子との電気的接続を行うための導電性部材と、を備え、
上記撮像素子チップの受光面に垂直な方向から見た状態において、上記導電性部材が配置される領域の外縁部は、上記固定部材の上記壁部と重なっており、
上記壁部の上記外縁部に重なる位置と、上記壁部の上記凹部側の端部との間の距離は、
上記受光面に平行な方向における上記壁部の幅の20%以上となっている撮像ユニット。

0076

(2)
(1)記載の撮像ユニットであって、
上記距離は、上記受光面に平行な方向における上記壁部の幅の60%以下となっている撮像ユニット。

0077

(3)
(1)又は(2)記載の撮像ユニットであって、
上記封止部材と上記壁部は、厚さ50μm以下の接着材によって固定されている撮像ユニット。

0078

(4)
(1)又は(2)記載の撮像ユニットであって、
上記封止部材と上記壁部は、ヤング率が1000MPa以上の接着材によって固定されている撮像ユニット。

0079

(5)
(1)〜(4)のいずれか1つに記載の撮像ユニットを備える撮像装置。

0080

以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

0081

なお、本出願は、2018年1月29日出願の日本特許出願(特願2018−012900)に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。

0082

本発明は、デジタルカメラ、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータロボット、又は内視鏡等の撮像機能を有する電子機器に適用して利便性が高く、有効である。

0083

100デジタルカメラ
11システム制御部
14 操作部
41撮像レンズ
42絞り
43レンズ駆動部
44 絞り駆動部
45レンズ制御部
50撮像ユニット
51撮像素子
52回路基板
15メモリ制御部
16メインメモリ
17デジタル信号処理部
20外部メモリ制御部
21記憶媒体
22表示制御部
23 表示部
1撮像素子チップ
2パッケージ
2a 底部
2b 壁部
2c 凹部
2d 底面
2e 背面
3保護カバー
4接着材
5接着部材
7導電性部材
7A 領域
10受光面
52a 面
52k 開口
EX1、EX2、EY1、EY2 縁部
EX3、EX4、EY3、EY4 端部
L1、L2、L3、L4 距離
XD1、XD2、YD1、YD2 幅

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