図面 (/)

技術 撮像ユニット、および内視鏡

出願人 オリンパス株式会社
発明者 石川真也
出願日 2018年3月23日 (1年6ヶ月経過) 出願番号 2018-566323
公開日 2019年4月18日 (5ヶ月経過) 公開番号 WO2018-186207
状態 特許登録済
技術分野 スタジオ装置 孔内観察装置 内視鏡
主要キーワード 照明ファイバ レーザメス ガラエポ基板 送水装置 映像ケーブル 検査端子 低熱膨張率 ガス装置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2019年4月18日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (15)

課題・解決手段

細径化を図りながら、接続信頼性の優れる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数の電子部品50と、矩形板状をなし、表面に第1の電極が形成されるとともに、裏面に複数の電子部品50が実装される第2の電極35が形成された凹部32を有する回路基板30と、凹部32内に充填されている封止樹脂60と、を備え、凹部32の対向する2つの壁面に段差部33を有し、電子部品50および封止樹脂60は、凹部32から回路基板30の裏面側に突出しないことを特徴とする。

概要

背景

従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。

このような内視鏡装置の挿入部先端には、撮像素子と、該撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサICチップ等の電子部品実装された回路基板を含む撮像ユニットが嵌め込まれている。

近年、撮像素子を基板の表面側に実装するとともに、電子部品を周壁を設けた裏面側に実装し、周壁で囲われた電子部品の周囲を封止樹脂封止してパッケージ化することにより、電子部品の接続信頼性の向上および小型化可能な撮像装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。

概要

細径化をりながら、接続信頼性の優れる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数の電子部品50と、矩形板状をなし、表面に第1の電極が形成されるとともに、裏面に複数の電子部品50が実装される第2の電極35が形成された凹部32を有する回路基板30と、凹部32内に充填されている封止樹脂60と、を備え、凹部32の対向する2つの壁面に段差部33を有し、電子部品50および封止樹脂60は、凹部32から回路基板30の裏面側に突出しないことを特徴とする。

目的

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、細径化を図りながら、接続信頼性に優れる撮像ユニット、および内視鏡を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

光学系から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージと、複数の電子部品と、矩形板状をなし、表面に前記撮像素子が実装される第1の電極が形成されるとともに、裏面に複数の前記電子部品が実装される第2の電極が形成された凹部を有する回路基板と、前記凹部内に実装される前記複数の電子部品の周囲に充填されている封止樹脂と、を備え、前記凹部の対向する少なくとも2つの壁面に段差部を有し、前記電子部品および前記封止樹脂は、前記凹部から前記回路基板の裏面側に突出しないことを特徴とする撮像ユニット

請求項2

前記段差部は、前記凹部のすべての壁面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。

請求項3

前記封止樹脂は、前記凹部の底面からの最大高さが前記段差部の高さ以上まで充填されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像ユニット。

請求項4

前記封止樹脂は、前記段差部の角部から前記凹部の開口部側に球面をなすように充填されていることを特徴とする請求項3に記載の撮像ユニット。

請求項5

前記段差部の高さは、前記複数の電子部品の実装高さの60〜140%であることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。

請求項6

前記段差部の高さは、前記凹部の高さの50〜90%であることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。

請求項7

請求項1に記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする内視鏡

技術分野

0001

本発明は、被検体内に挿入される内視鏡の挿入部の先端に設けられて被検体内を撮像する撮像ユニットおよび内視鏡に関する。

背景技術

0002

従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。

0003

このような内視鏡装置の挿入部先端には、撮像素子と、該撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサICチップ等の電子部品実装された回路基板を含む撮像ユニットが嵌め込まれている。

0004

近年、撮像素子を基板の表面側に実装するとともに、電子部品を周壁を設けた裏面側に実装し、周壁で囲われた電子部品の周囲を封止樹脂封止してパッケージ化することにより、電子部品の接続信頼性の向上および小型化可能な撮像装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。

先行技術

0005

特許第3417225号公報

発明が解決しようとする課題

0006

特許文献1では、周壁で囲われた電子部品の周囲を封止樹脂で封止することにより、電子部品の信頼性を向上しているが、撮像装置のさらなる小型化のために、周壁の高さや電子部品の高さが低くなると、封止樹脂の周壁外へのはみ出しが発生しやすく、これにより撮像装置が太径化してしまう。また、封止樹脂がはみ出さないように封止樹脂の充填量を小さくすると、接続信頼性が低下する。

0007

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、細径化を図りながら、接続信頼性に優れる撮像ユニット、および内視鏡を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像ユニットは、光学系から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージと、複数の電子部品と、矩形板状をなし、表面に前記撮像素子が実装される第1の電極が形成されるとともに、裏面に複数の前記電子部品が実装される第2の電極が形成された凹部を有する回路基板と、前記凹部内に実装される前記複数の電子部品の周囲に充填されている封止樹脂と、を備え、前記凹部の対向する少なくとも2つの壁面に段差部を有し、前記電子部品および前記封止樹脂は、前記凹部から前記回路基板の裏面側に突出しないことを特徴とする。

0009

また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記段差部は、前記凹部のすべての壁面に形成されていることを特徴とする。

0010

また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記封止樹脂は、前記凹部の底面からの最大高さが前記段差部の高さ以上まで充填されていることを特徴とする。

0011

また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記封止樹脂は、前記段差部の角部から前記凹部の開口部側に球面をなすように充填されていることを特徴とする。

0012

また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記段差部の高さは、前記複数の電子部品の実装高さの60〜140%であることを特徴とする。

0013

また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記段差部の高さは、前記凹部の高さの50〜90%であることを特徴とする。

0014

また、本発明にかかる内視鏡は、上記のいずれか一つに記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする。

発明の効果

0015

本発明によれば、積層基板の裏面に形成された凹部の対向する壁面に段差部を設けることにより、凹部内に充填する封止樹脂の充填量の制御を容易にするとともに、凹部外漏れ出すことなく必要量受転できるので、小型化を保持しながら、接続信頼性に優れる撮像ユニット、および内視鏡を得ることができる。

図面の簡単な説明

0016

図1は、本発明の実施の形態にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。
図2は、図1に示す内視鏡先端部に配置される撮像ユニットの斜視図である。
図3は、図2に示す撮像ユニットの底面図である。
図4は、図3のA−A線断面図である。
図5は、従来技術の凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図6は、従来技術の凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図7は、本発明の実施の形態の変形例1に係る凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図8は、本発明の実施の形態の変形例2に係る凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図9は、本発明の実施の形態の変形例3に係る凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図10は、本発明の実施の形態の変形例4に係る凹部内の封止樹脂の充填を示す断面図である。
図11は、本発明の実施の形態の変形例5に係る回路基板の底面図である。
図12は、従来の回路基板の凹部周辺の断面図である。
図13は、本発明の実施の形態の変形例6に係る回路基板の凹部の底面図である。
図14は、図13の断面図である。

実施例

0017

以下の説明では、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)として、撮像ユニットを備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。

0018

(実施の形態)
図1は、本発明の実施の形態にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図1に示すように、本実施の形態にかかる内視鏡システム1は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡2と、内視鏡2が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム1の各部を制御する情報処理装置3と、内視鏡2の照明光を生成する光源装置4と、情報処理装置3による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置5と、を備える。

0019

内視鏡2は、被検体内に挿入される挿入部6と、挿入部6の基端部側であって術者把持する操作部7と、操作部7より延伸する可撓性のユニバーサルコード8と、を備える。

0020

挿入部6は、照明ファイバライトガイドケーブル)、電気ケーブルおよび光ファイバ等を用いて実現される。挿入部6は、後述する撮像ユニットを内蔵した先端部6aと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部6bと、湾曲部6bの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部6cと、を有する。先端部6aには、照明レンズを介して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル(図示せず)が設けられている。

0021

操作部7は、湾曲部6bを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ7aと、被検体の体腔内に生体鉗子レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部7bと、情報処理装置3、光源装置4、送気装置送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部7cと、を有する。処置具挿入部7bから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部6先端の開口部から表出する。

0022

ユニバーサルコード8は、照明ファイバ、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード8は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ8aであり、他方の基端がコネクタ8bである。コネクタ8aは、情報処理装置3のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ8bは、光源装置4に対して着脱自在である。ユニバーサルコード8は、光源装置4から出射された照明光を、コネクタ8b、および照明ファイバを介して先端部6aに伝播する。また、ユニバーサルコード8は、後述する撮像ユニットが撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ8aを介して情報処理装置3に伝送する。

0023

情報処理装置3は、コネクタ8aから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム1全体を制御する。

0024

光源装置4は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置4は、情報処理装置3の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ8bおよびユニバーサルコード8の照明ファイバを介して接続された内視鏡2へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。

0025

表示装置5は、液晶または有機EL(Electro Luminescence)を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置5は、映像ケーブル5aを介して情報処理装置3によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置5が表示する画像(体内画像)を見ながら内視鏡2を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および性状を判定することができる。

0026

次に、内視鏡システム1で使用する撮像ユニット10について詳細に説明する。図2は、図1に示す内視鏡2の先端部に配置される撮像ユニット10の斜視図である。図3は、図2に示す撮像ユニット10の底面図である。図4は、図3のA−A線断面図である。なお、図2および図3において、本発明の理解のために、凹部32内に充填する封止樹脂60の図示を省略している。また、図4において、プリズム40の図示を省略している。

0027

撮像ユニット10は、入射光集光反射するプリズム40と、プリズム40から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子21を有し、裏面f4に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数の電子部品50と、矩形板状をなし、表面f5に撮像素子21が実装される図示しない第1の電極が形成されるとともに、裏面f6に電子部品50が実装される第2の電極35が形成された凹部32を有する回路基板30と、凹部32内に実装される電子部品50の周囲に充填される封止樹脂60と、を備える。

0028

半導体パッケージ20は、ガラス22が撮像素子21に貼り付けられた構造となっている。プリズム40のf1面から入射し、f2面で反射された光はガラス22を介して、受光部を備える撮像素子21のf0面(受光面)に入射する。撮像素子21の裏面f4には図示しない接続電極、および、はんだ等からなるバンプ23が形成されている。半導体パッケージ20は、ウエハ状態撮像素子チップに、配線電極形成樹脂封止、およびダイシングをして、最終的に撮像素子チップの大きさがそのまま半導体パッケージの大きさとなるCSP(Chip Size Package)であることが好ましい。また、半導体パッケージ20は、撮像素子21の受光面であるf0面が水平に載置される、いわゆる横置き型である。

0029

回路基板30の表面f5には、突起部31が形成され、突起部31の上面および突起部31より基端側(撮像素子21が接続される側と突起部31を挟んで反対側)に、図示しないケーブルを接続するケーブル接続電極が形成されている。

0030

回路基板30は、セラミックス基板ガラエポ基板ガラス基板シリコン基板等が用いられる。半導体パッケージ20との接続の信頼性を向上する観点から、半導体パッケージ20の材料と熱膨張率が同程度の材料から形成されるもの、例えば、シリコン基板やセラミック基板が好ましい。

0031

回路基板30の裏面f6には、撮像素子21が実装される図示しない第1の電極が形成される側に電子部品50が実装される第2の電極35が形成された凹部32を有し、基端側には検査端子34が形成されている。凹部32の4つの壁面には、段差部33が形成されている。

0032

段差部33の凹部32の底面からの高さh3は、使用する電子部品50に応じて適宜決定することができるが、好ましくは、電子部品50の実装高さ、すなわち、電子部品50を第2の電極35に実装した際の凹部32の底面からの高さh2の60%〜140%とすることが好ましく、電子部品50の実装高さh2と同一とすることが好適である。また、段差部33の高さh3は、凹部32の高さh1の50%〜90%であることが好ましい。段差部33の高さh3を上記の範囲とすることにより、凹部32から封止樹脂60をはみ出すことなく、電子部品50の上面まで封止樹脂60で封止することができる。

0033

凹部32内に段差部33を設けることにより、凹部32内に封止樹脂60を充填する際のマーカとすることができる。通常、カメラ等により視認しながら封止樹脂60を凹部32に充填しているが、段差部33をマーカとして充填を行うことにより充填量の制御が容易となる。図5および図6は、従来技術の凹部32内の封止樹脂60の充填を示す断面図である。凹部32内により多くの封止樹脂60を充填して電子部品50を封止しようとする場合、図5に示すように、封止樹脂60の最大高さh4が凹部32の高さh1以上となってしまう場合があり、また、封止樹脂60が凹部32からはみ出さないように充填する場合、図6に示すように、充填量が少なくなってしまう。本実施の形態では、段差部33をマーカとして封止樹脂60の充填を行うため、充填作業が容易となる。また、封止樹脂60が段差部33の高さh3を超えて充填された場合にも、図4に示すように、表面張力により封止樹脂60が段差部33の角部から凹部32の開口部側に球面をなすように充填されるため、封止樹脂60が凹部32からはみ出すことなく(凹部32から回路基板30の裏面f6側に突出することなく)、より少ない充填量で電子部品50の周囲を封止樹脂60で封止することができる。

0034

封止樹脂60は、線熱膨張係数が小さい半導体用のもの、例えばエポキシ樹脂系の封止樹脂を使用することができる。撮像ユニット10は、内視鏡2に使用される際、封止樹脂で封止される。この封止樹脂の膨張収縮によって接続部に応力が加わり、接続部の破断を招くおそれがある。したがって、低熱膨張率の封止樹脂60により、電子部品50と回路基板30との接続部、および電子部品50の周囲を覆うように封止樹脂60で封止することにより、接続信頼性を向上することができる。

0035

封止樹脂60は、電子部品50の実装高さh2以上であって、凹部32の高さh1以下まで充填されることが好ましい。封止樹脂60の最大高さh4を電子部品50実装高さh2以上とすることにより、電子部品50の周囲の略全域を封止樹脂60で覆うことができ、接続信頼性を保持することができるためである。また、封止樹脂60の最大高さh4を凹部32の高さh1以下とすることにより、撮像ユニット10の太径化を防止することができる。

0036

なお、接続信頼性の向上という観点からは、電子部品50の周囲の全体を封止樹脂60で封止することが好ましいが、図7に示すように、封止樹脂60の最大高さh4が、凹部32の底面からの最大高さh4が段差部33の高さh3以上となるように充填すれば、撮像ユニット10の細径化と、接続信頼性とをともに充足することができる。

0037

また、封止樹脂60の最大高さh4が凹部32の高さh1以下であれば、図8に示すように、封止樹脂60が段差部33の角部を超えて充填されていてもよい。図8は、本発明の実施の形態の変形例2に係る凹部32内の封止樹脂60の充填を示す断面図である。使用する封止樹脂60の粘度により、封止樹脂60が段差部33の角部を超えて充填される場合があるが、粘度が低い封止樹脂60を使用する場合にも、段差部33はマーカとして機能するだけでなく、凹部32外への封止樹脂60のはみ出しを防止できる。

0038

さらに、使用する電子部品50および封止樹脂60の種類や、凹部32の高さh1、電子部品50の高さh2、段差部33の高さh3の設定により、封止樹脂60が凹部32外にはみ出してしまう場合がある。係る場合でも、段差部33を設けた場合、設けない場合よりも封止樹脂60の最大高さh4(平均)を小さくできるので好ましい。

0039

また、段差部33は、マーカおよび封止樹脂60の液止めとして機能するものであればよく、上記の実施の形態および変形例で説明した階段状のものに限定されるものでない。図9は、本発明の実施の形態の変形例3に係る凹部32内の封止樹脂60の充填を示す断面図である。変形例3では、凹部32は底面側が小さくなるテーパ状をなし、段差部33は、鉛直方向に延びる壁面である。変形例3においては、凹部32と段差部33の界面が、マーカおよび封止樹脂60の液止めとして機能し、封止樹脂60の凹部32からのはみ出しを防止し、接続信頼性を向上しうる。

0040

さらにまた、段差部33は、凹部32を刳り貫くようにして形成されたものでもよい。図10は、本発明の実施の形態の変形例4に係る凹部32内の封止樹脂60の充填を示す断面図である。図10に示すように、段差部33は、凹部32の底面側の壁面を刳り貫いて形成され、段差部33と凹部32との間の角部が、マーカおよび封止樹脂60の液止めとして機能し、封止樹脂60の凹部32からのはみ出しを防止し、接続信頼性を向上しうる。

0041

また、上記実施の形態および変形例では、凹部32のすべての壁面に段差部33が形成されているが、段差部33は、凹部32の対向する少なくとも2つの壁面に形成されていればよい。図11は、本発明の実施の形態の変形例5に係る回路基板30Aの底面図である。変形例5では、凹部32の先端部側の壁面m1と、基端部側の壁面m3に段差部33が形成され、壁面m2およびm4に段差部33が形成されていない。変形例5のように、対向する2つの壁面m1およびm3形成された段差部33が、マーカおよび封止樹脂60の液止めとして機能し、封止樹脂60の凹部32からのはみ出しを防止し、接続信頼性を向上しうる。また、対向する2つの壁面であればよく、壁面m2とm4に段差部33を設けてもよい。

0042

なお、撮像ユニットの細径化を図りながら、接続信頼性を向上する観点からは凹部32の内部に段差部33を形成することが好ましいが、凹部32の側面から近接する電子部品50への距離と、隣接する電子部品50間の距離とを、同程度の距離とすることで封止樹脂60の封入量偏りを抑制できるので好ましい。図12は、従来の回路基板の凹部周辺の断面図である。図13は、本発明の実施の形態の変形例6に係る回路基板の凹部32の底面図である。図14は、図13の断面図である。

0043

図12に示すように、凹部32の側面から近接する電子部品50への距離Lb1と、隣接する電子部品50間の距離Lp1とに差がある場合、封止樹脂60は狭い場所から流れ出し難く、封入量に偏りが生じる場合がある。図13および図14に示すように、凹部32の側面から近接する電子部品50への距離Lb1(横方向)と、隣接する電子部品50間の距離Lp1(横方向)、および凹部32の側面から近接する電子部品50への距離Lb2(縦方法)と、隣接する電子部品50間の距離Lp2(縦方向)とをそれぞれ略同一とすることにより、封止樹脂60の偏りを防止でき、封止樹脂60の凹部32からのはみ出しを抑制することができる。これにより、電子部品50の接続信頼性が向上するとともに、撮像ユニットの細径化も図ることができる。

0044

本発明の撮像ユニットは、高画質な画像、先端部の細径化が要求される内視鏡システムに有用である。

0045

1内視鏡システム
2内視鏡
3情報処理装置
4光源装置
5表示装置
6 挿入部
6a 先端部
6b湾曲部
6c可撓管部
7 操作部
7a 湾曲ノブ
7b処置具挿入部
7c スイッチ部
8ユニバーサルコード
8a、8bコネクタ
10撮像ユニット
20半導体パッケージ
21撮像素子
22ガラス
23バンプ
30回路基板
31突起部
32 凹部
33段差部
34検査端子
35 第2の電極
40プリズム
50電子部品
60 封止樹脂

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 国立大学法人長崎大学の「 硬性内視鏡のカバーおよび内視鏡ユニット」が 公開されました。( 2019/08/08)

    【課題・解決手段】硬性内視鏡10の外周面の周方向における一部を覆うためのカバー(220、320、420)は、可撓性を有する外側カバー部分(222、322、422)と、外側カバー部分(222、322、4... 詳細

  • 富士フイルム株式会社の「 撮像装置、撮像用制御方法、及びプログラム」が 公開されました。( 2019/08/08)

    【課題・解決手段】撮像装置は、被写体を示す反射光を被写体像として受光する撮像素子と、装置に与えられた振動を検出する検出部による検出結果に基づいて、振動が被写体像に対して与える影響を抑制する本体側抑制部... 詳細

  • オリンパス株式会社の「 信号処理システムおよび内視鏡」が 公開されました。( 2019/07/25)

    【課題・解決手段】さらなる伝送ケーブルの細径化を行うことができる信号処理システムおよび内視鏡を提供する。信号処理システムは、上り信号を同相モードで伝送ケーブル3に出力する同相信号送信部54と、上り信号... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ