図面 (/)

技術 電子部品およびそれを用いた電子機器

出願人 パナソニックIPマネジメント株式会社
発明者 大坪睦泰
出願日 2016年2月22日 (5年6ヶ月経過) 出願番号 2017-512187
公開日 2018年2月15日 (3年6ヶ月経過) 公開番号 WO2016-166925
状態 特許登録済
技術分野 通信用コイル・変成器
主要キーワード 寸法減少 略四角柱形状 電子制御機器 絶縁被膜銅線 引き出し部分 外輪郭 リフローはんだ 電子制御化
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年2月15日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (19)

課題・解決手段

電子部品は、回路素子と、回路素子を内部に収容するボディーと、金属板からなり回路素子を保持する保持部材とを備える。回路素子は、ボディーの側面からボディーの外部に引き出されてボディーの側面から底面に向かって延びる端部を有する。保持部材は、共にボディーの側面に対向する第一と第二側面部と、ボディーの底面に対向する底面部とを有する。第一と第二側面部は、回路素子の端部が間に位置するように回路素子の端部からそれぞれ間隔を空けて配置されている。底面部は、第一と第二側面部に連接するとともに回路素子の端部が固定されている。第一と第二側面部の幅は回路素子の端部の幅よりも大きい。この電子部品は、小型化しても振動による端子破断を防止して、車載用部品として高い信頼性を有する。

概要

背景

自動車の駆動系、制御系電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。

これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。

図12は特許文献1に開示されている従来の電子部品501の平面図である。図13は図12に示す電子部品501の線13−13における断面図である。

図12と図13に示すように、電子部品501では、コイルである回路素子1を金属磁性体粉末熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉埋設して加圧成形することによりボディー2を形成する。ボディー2の側面から突出した回路素子1の両端部の引き出し線3を平板状に押し潰すとともにボディー2の側面から底面に向かって折り曲げ表面実装型端子4を形成する。コイルである回路素子1は絶縁皮膜付き銅線巻回して形成される。

電子部品501は、リフローはんだ槽を用いて実装基板5のランド6にはんだ7によって実装される。

概要

電子部品は、回路素子と、回路素子を内部に収容するボディーと、金属板からなり回路素子を保持する保持部材とを備える。回路素子は、ボディーの側面からボディーの外部に引き出されてボディーの側面から底面に向かって延びる端部を有する。保持部材は、共にボディーの側面に対向する第一と第二側面部と、ボディーの底面に対向する底面部とを有する。第一と第二側面部は、回路素子の端部が間に位置するように回路素子の端部からそれぞれ間隔を空けて配置されている。底面部は、第一と第二側面部に連接するとともに回路素子の端部が固定されている。第一と第二側面部の幅は回路素子の端部の幅よりも大きい。この電子部品は、小型化しても振動による端子の破断を防止して、車載用部品として高い信頼性を有する。

目的

自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

回路素子と、前記回路素子を内部に収容するボディーと、金属板からなり前記回路素子を保持する保持部材と、を備え、前記ボディーは、側面と、前記側面に繋がる底面とを有し、前記回路素子は、前記ボディーの前記側面から前記ボディーの外部に引き出されて前記ボディーの前記側面から前記底面に向かって延びる端部を有し、前記保持部材は、共に前記ボディーの前記側面に対向し、前記回路素子の前記端部が間に位置するように前記回路素子の前記端部からそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部と第二側面部と、前記ボディーの前記底面に対向し、前記第一側面部と前記第二側面部に連接するとともに前記回路素子の前記端部が固定された底面部と、を有し、前記第一側面部の幅と第二側面部の幅は前記回路素子の前記端部の幅よりも大きい、電子部品

請求項2

前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とのそれぞれと前記回路素子の前記端部との間隔は、前記保持部材の幅の2倍〜10倍である、請求項1に記載の電子部品。

請求項3

前記第一側面部と前記回路素子の前記端部との間隔と、前記第二側面部と前記回路素子の前記端部との間隔とは、前記保持部材の厚みの2倍〜10倍である、請求項1に記載の電子部品。

請求項4

前記回路素子の前記端部は、前記ボディーの高さの中央と底面との間の位置で前記ボディーの外部に引き出されている、請求項1に記載の電子部品。

請求項5

請求項1に記載の電子部品と、前記電子部品が実装された表面を有する実装基板と、を備えた電子機器

請求項6

前記実装基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に配置されて、前記電子部品の前記第一側面部と前記第二側面部とに接続されたランドと、を有し、前記ランドの外輪郭は、前記ランドの前記第一側面部と前記第二側面部との間の部分に向かって凹んだランド凹部を有する、請求項5に記載の電子機器。

技術分野

0001

本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品およびそれを用いた電子機器に関する。

背景技術

0002

自動車の駆動系、制御系電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。

0003

これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。

0004

図12は特許文献1に開示されている従来の電子部品501の平面図である。図13図12に示す電子部品501の線13−13における断面図である。

0005

図12図13に示すように、電子部品501では、コイルである回路素子1を金属磁性体粉末熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉埋設して加圧成形することによりボディー2を形成する。ボディー2の側面から突出した回路素子1の両端部の引き出し線3を平板状に押し潰すとともにボディー2の側面から底面に向かって折り曲げ表面実装型端子4を形成する。コイルである回路素子1は絶縁皮膜付き銅線巻回して形成される。

0006

電子部品501は、リフローはんだ槽を用いて実装基板5のランド6にはんだ7によって実装される。

先行技術

0007

特開2009−123927号公報

0008

電子部品は、回路素子と、回路素子を内部に収容するボディーと、金属板からなり回路素子を保持する保持部材とを備える。回路素子は、ボディーの側面からボディーの外部に引き出されてボディーの側面から底面に向かって延びる端部を有する。保持部材は、共にボディーの側面に対向する第一と第二側面部と、ボディーの底面に対向する底面部とを有する。第一と第二側面部は、回路素子の端部が間に位置するように回路素子の端部からそれぞれ間隔を空けて配置されている。底面部は、第一と第二側面部に連接するとともに回路素子の端部が固定されている。第一と第二側面部の幅は回路素子の端部の幅よりも大きい。

0009

この電子部品は、小型化しても振動による端子の破断を防止して、車載用部品として高い信頼性を有する。

図面の簡単な説明

0010

図1Aは実施の形態における電子部品の斜視図である。
図1Bは実施の形態における電子部品の斜視図である。
図2は実施の形態における電子部品の分解斜視図である。
図3Aは実施の形態における電子機器の部分斜視図である。
図3Bは実施の形態における電子機器の部分斜視図である。
図4A図3Bに示す電子機器の線4A−4Aにおける断面図である。
図4B図3Bに示す電子機器の線4B−4Bにおける断面図である。
図5は実施の形態における他の電子部品の斜視図である。
図6は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。
図7は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。
図8は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。
図9は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。
図10Aは実施の形態における他の電子機器の部分斜視図である。
図10B図10Aに示す電子機器の線10B−10Bにおける断面図である。
図11Aは実装基板に実装された実施の形態における電子部品の斜視図である。
図11B図11Aに示す電子部品の線11B−11Bにおける断面図である。
図12は従来の電子部品の平面図である。
図13図12に示す電子部品の線13−13における断面図である。

実施例

0011

図1Aは実施の形態の電子部品1001の斜視図である。図1Bは電子部品1001の斜視図である。図2は電子部品1001の分解斜視図である。

0012

電子部品1001は、回路素子21と、回路素子21を内部に収容するボディー22と、ボディー22の側面に固定された2つの保持部材24とを備える。ボディー22は、互いに反対側の側面22a、22cと、側面22a、22cに繋がる底面22bとを有する略四角柱形状を有する。実施の形態における電子部品1001では、底面22bは側面22a、22cに直角に繋がる。回路素子21は、ボディー22の側面22a、22cからそれぞれ突出して外部に引き出された2つの端部23を有する。2つの保持部材24は金属板からなり、ボディー22の側面22a、22cにそれぞれ固定されて、回路素子21の2つの端部23をそれぞれ重ねて固定することにより回路素子21の端部23の位置および形状を保持する。回路素子21の2つの端部23と2つの保持部材24とは2つの端子部25をそれぞれ構成する。一方の端子部25はボディー22の側面22aから底面22bに沿って折れ曲って延び、他方の端子部25はボディー22の側面22cから底面22bに沿って折れ曲って延び、表面実装型の電子部品1001を構成する。図1Bはボディー2の輪郭破線で示す。

0013

回路素子21は、融着層付きの絶縁被膜された金属線らせん状に巻回して得られた空心のコイルとして機能する機能部21aと機能部21aから延びる端部23とを有する。実施の形態では、金属線は銅よりなり、直径0.30mmの円形の断面を有する。金属線は2.2mmの径で11ターン巻回されている。回路素子21の端部23は機能部21aから互いに反対方向に延びる。融着層を硬化させることで回路素子21の形状が維持されている。

0014

ボディー22は回路素子21の磁心としても機能する。ボディー22は圧粉体26a、26bよりなる。圧粉体26a、26bのそれぞれは、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と、結合剤に混合された金属磁性体粉末とを含有する。圧粉体26a、26bのそれぞれは、熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で結合剤と金属磁性体粉末とを混合して1トン/cm2程度の圧力で加圧成形することにより得られる。回路素子21を挟み込むように圧粉体26a、26bを再加圧成形して、圧粉体26a、26bで回路素子21を被覆するとともに熱硬化性樹脂が完全硬化するように熱処理して成形されることでボディー22が得られる。

0015

再加圧成形では加圧成形よりも大きな圧力の5トン/cm2程度の圧力で圧粉体26a、26bが加圧されており、再加圧成形前よりも再加圧成形後は、圧粉体26a、26bが薄くなり、密度が大きい。

0016

図2に示すように、実施の形態では、ボディー22は2個の圧粉体26a、26bで形成される。一方の圧粉体26aは回路素子21を収納する凹部である収納部34が設けられた四角柱形状を有する。他方の圧粉体26bは圧粉体26aに被せる蓋形状を有する。回路素子21の2つの端部23および2つの保持部材24は、2個の圧粉体26a、26bの界面から突出し、ボディー22の互いに反対側の側面22a、22cから互いに反対方向に突出する。

0017

保持部材24は厚さ約0.15mmの金属板を打ち抜き加工して形成されている。保持部材24の材質は、自立して形状を維持できるものであればよいが、回路素子21の端部23の位置および形状を保持するために、回路素子21の端部23より高強度の材質のものが望ましくリン青銅が好適である。

0018

保持部材24は、側面22a(22c)から側面22a(22c)に沿って底面22bに向かって延伸方向D24aに延び、実施の形態では延伸方向D24aは底面22bに直角である。保持部材24の延伸方向D24aの一端に突出部27a、27bが設けられ、ボディー22の延伸方向D24aでの概ね中央に回路素子21の端部23が位置するように、突出部27a、27bはボディー22に埋め込まれて固定されている。なお、突出部27a、27bには貫通孔28a、28bをそれぞれ設けておくとよく、保持部材24の固定強度を大きくすることができるので好ましい。

0019

そして、保持部材24の延伸方向D24aの他端側には回路素子21の端部23が抵抗溶接電気的に接続されて機械的に固定され、回路素子21の端部23と伴にボディー22の側面22a、(22c)からボディー22の底面22bに向かって折り曲げて、コイル素子の端部23を実装面に配置した面実装型の端子部25が構成される。

0020

保持部材24の形状について更に詳細に説明する。保持部材24は、ボディー22の側面22a(22c)に対向する側面部29、30と、ボディー22の底面22bに対向して側面部29、30に連接する底面部31と、突出部27a、27bとを有する。側面部29、30と底面部31と突出部27a、27bとは一体的に形成されている。側面部29、30は、回路素子21の端部23を間にして端部23から方向D24bにおいてそれぞれ間隔S1、S2を空けて配置されている。底面部31に回路素子21の端部23が固定されている。底面部31はボディー22の側面22a、22cまで延びておらず、したがって側面部29、30はボディー22の側面22a(22c)上において互いに離れており、回路素子21の端部23からも離れている。

0021

側面部29、30は回路素子21の端部23と並んでボディー22の側面22a(22c)に沿うように配置されている。延伸方向D24aと直交してかつ側面22a(22c)に平行な方向D24bでの側面部29と側面部30の幅WH1、WH2は回路素子21の端部23の方向D24bの幅WCよりも大きい。

0022

また、底面部31は、ボディー22の底面22bに向かって局部的に窪んだ段差部32を有する。回路素子21の端部23は底面部31の段差部32に重ねられて固定されている。実施の形態では段差部32の深さは0.18mmである。ボディー22の底面22bには底面部31と段差部32を収納する収納凹部33が形成されている。これにより、電子部品1001の高さが大きくなることを抑制することができる。

0023

なお、回路素子21の端部23の直径が太く段差部32内に端部23が収まらない場合には、図2に示すように回路素子21の端部23を予め加工して偏平形状にしておくとよく、本実施の形態では端部23を厚さが0.18mmとなるようにプレス加工して潰している。

0024

本実施の形態における電子部品1001は6.5mm×6.0mm×2.6mmの外形寸法を有し、回路素子21の端部23がボディー22の側面22a(22c)から突出する部分から実装面までの高さが1.8mmである小型の電子部品1001が得られる。

0025

本実施の形態の電子部品1001は、実装基板にリフローはんだ付けして各種の電子機器に用いることができる。

0026

図3Aは電子機器1002において実装基板35に電子部品1001を載置したリフローはんだ付け前の状態を示す電子機器1002の部分斜視図である。図3Bは実装基板35にリフローはんだ付け後の電子部品1001を示す電子機器1002の部分斜視図である。図4A図3Bに示す電子機器1002の線4A−4Aにおける断面図である。図4B図3Bに示す電子機器1002の線4B−4Bにおける断面図である。

0027

実装基板35は、絶縁基板51と、絶縁基板51の表面51a上に設けられた導電性のランド36とを有する。

0028

図3Aに示すようにランド36にはんだ37が塗布された実装基板35に電子部品1001の端子部25を載置し、リフローはんだ付けすることにより、図3Bに示すように、はんだフィレット38a〜38cが形成される。はんだフィレット38aは回路素子21の端部23とランド36に沿って延びる。はんだフィレット38bは側面部29とランド36に沿って延びる。はんだフィレット38cは側面部30とランド36に沿って延びる。本実施の形態の電子部品1001では、ボディー22の側面22a(22c)に対向する側面部29、30が回路素子21の端部23を間にして端部23からそれぞれ間隔S1、S2を空けて配置されているので、溶融したはんだ37が間隔S1、S2によって側面部29と、回路素子21の端部23と、側面部30とに分かれやすくなって、側面部29、回路素子21の端部23、側面部30にはんだフィレット38b、38a、38cがそれぞれ形成される。したがって、側面部29、回路素子21の端部23、側面部30との間に間隔が空いていない一体的な端子を備えた電子部品に比べて、電子部品1001でははんだフィレット38a〜38cの高さを低くすることができる。

0029

方向D24bでの間隔S1、S2の寸法は、方向D24a、D24bと直角の方向D24cでの保持部材24の厚みTHの2倍〜10倍にすることが望ましい。間隔S1、S2が保持部材24の厚みTHの2倍より小さいと、保持部材24の厚みの方向D24cに回り込んだはんだが回路素子21の端部23との間でブリッジになって、はんだフィレット38a〜38cが一体になりやすくなるので好ましくない。また、間隔S1、S2が保持部材24の厚みTHの10倍より大きいと、側面部29、側面部30の寸法減少の影響が大きくなるので好ましくない。間隔S1、S2の寸法は保持部材24の厚みTHの3〜6倍にすることがより好ましく、本実施の形態では4倍にしている。

0030

また、側面部29、側面部30の方向D24bの幅WH1、WH2は回路素子21の端部23の幅WCよりも大きいので、溶融したはんだ37が回路素子21の端部23に比べて側面部29、側面部30により多く引き寄せられる。したがって、回路素子21の端部23の周囲のはんだ37の量が少なくなり、側面部29、30にそれぞれ形成されるはんだフィレット38b、38cの高さよりも、回路素子21の端部23に形成されるはんだフィレット38aの高さを低くすることができる。

0031

側面部29、30の幅WH1、WH2を回路素子21の端部23の幅WCの2倍〜10倍にすることが望ましい。側面部29、30の幅WH1、WH2が端部23の幅WCの2倍より小さいと、回路素子21の端部23の周囲のはんだ37が少なくなりにくいので好ましくない。側面部29、30の幅WH1、WH2が端部23の幅WCの10倍を越すと電子部品1001の外形寸法が大きくなるので好ましくない。より好ましくは側面部29、30の幅WH1、WH2を端部23の幅WCの3〜6倍とすることがよく、本実施の形態では側面部29、30の幅WH1、WH2を端部23の幅WCの3.5倍である。

0032

近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より耐振動性を向上することが望まれてきている。

0033

その中にあって、電子部品に対する小型化の要求も強くなっており、電子部品の高さにおいて、従来の4〜5mmに対して3mm、更には2mm相当への小型化の要求が強くなってきている。

0034

図12図13に示す特許文献1に開示されている従来の電子部品501では、電子部品501の高さを3mm以下にまで小型化していくと、ボディー2の側面から底面に向かって折り曲げた端子4の高さが1〜2mm程度となる。したがって、電子部品501を実装基板5に実装したときにできるはんだ7のフィレットが端子4の折り曲げ部8付近まで形成される。はんだ7のフィレットが端子4の折り曲げ部8付近まで形成されると、端子4がはんだで固められて端子4自体が撓むことがなくなる。これにより、実装基板5を通じて伝わる自動車の振動の応力が弱まることなく端子4の折り曲げ部8に集中して伝わり、端子4の折り曲げ部8が金属疲労を起こして破断し、電子部品501が断線する恐れがある。

0035

電子部品1001が実装された電子機器1002が自動車に搭載された場合、自動車の振動が実装基板35を介して電子部品1001に伝わる。上述のように、電子部品1001では回路素子21の端部23にはんだフィレット38aが形成されない部分を多くすることができるので、回路素子21の端部23のはんだフィレット38aが形成されていない部分が撓んで実装基板35を通じて伝わる自動車の振動の応力を弱めることができる。したがって、回路素子21の端部23のうちボディー22の側面22a(22c)から引き出して側面22a(22c)と平行に折り曲げた側面折り曲げ部39に振動の応力が集中して破断することを防止することができる。

0036

また、側面部29、30に形成された大きなはんだフィレット38b、38cにより電子部品は的確に実装基板に取り付けられるので、電子部品を小型化しても振動による回路素子21の端部23の破断を防止して、電子部品1001の信頼性を高めることができる。

0037

図5は実施の形態における他の電子部品1001aの斜視図である。図5において図1Bに示す電子部品1001と同じ部分には同じ参照番号を付す。図1Bに示す電子部品1001aでは、延伸方向D24aにおいて回路素子21の端部23がボディー22の側面22a(22c)から外部に引き出される位置のボディー22の底面22bからの高さLHは、延伸方向D24aにおけるボディー22の高さBHの半分より大きい。すなわち、延伸方向D24aにおいて回路素子21の端部23は、延伸方向D24aにおけるボディー22の高さBHの中央とボディー22の上面22dとの間の側面22a(22c)の位置からボディー22の外部に引き出している。図5に示す電子部品1001aでは、延伸方向D24aにおいて回路素子21の端部23がボディー22の側面22a(22c)から外部に引き出される位置のボディー22の底面22bからの高さLHは、延伸方向D24aにおけるボディー22の高さBHの半分より小さい。すなわち、延伸方向D24aにおいて回路素子21の端部23は、延伸方向D24aにおけるボディー22の側面22a(22c)の高さBHの中央と底面22bとの間の側面22a(22c)の位置からボディー22の外部に引き出されている。

0038

図5図1Bと同様に、ボディー22を透過した透過斜視図である。図1Bに示す電子部品1001が、回路素子21の上端側から端部23をボディー22の側面22a(22c)から引き出している。

0039

それに対して、図5に示す電子部品1001aでは、回路素子21の下端側から端部23が引き出されている。これにより、端部23はボディー22の高さBHの中央と底面22bとの間でボディー22の外部に引き出されている。

0040

このようにすることにより、延伸方向D24aにおける側面部29、30の寸法や、回路素子の端部23のボディー22より引き出されている引き出し部分から底面22bまでの寸法が短くなり、側面部29、30は上記引き出し部分近くまではんだで強固に固定され、回路素子21の端部23は寸法が短くなるために、電子機器1002が搭載される自動車の振動による撓み量を少なくして、側面折り曲げ部39に加わる応力をより弱めることができる。

0041

また、間隔S1の寸法と間隔S2の寸法は同じに限定されるものではなく、側面部29の幅WH1と側面部30の幅WH2とは同じに限定されるものではない。実施の形態では間隔S1の寸法と間隔S2の寸法は同じであり、側面部29の幅WH1と側面部30の幅WH2とは同じであることにより、はんだフィレット38a〜38cをバランスよく形成することができ、特にはんだフィレット38b、38cの形状や大きさを同じにすることができる。

0042

次に、本実施の形態における電子部品1001の製造方法について図面を参照して説明する。図6から図9は電子部品1001の製造工程を説明する斜視図である。

0043

最初に、図6に示すように、融着層付き絶縁被膜銅線螺旋状に巻回して空心のコイルである回路素子21を形成する。

0044

融着層付き絶縁被膜銅線を所定の巻軸に巻回し、両端の回路素子21の端部23を互いに反対方向に引き出した後、巻回した部分に熱風を吹きつけたり溶剤滴下したりして融着層を硬化反応させ、巻回した部分のコイルである機能部21aの形状を維持させて巻軸から取り外し、空心のコイルである機能部21aと、機能部21aから互いに反対の方向に延びる端部23とを有する回路素子21を形成する。

0045

次に、図7に示すように、保持部材24に回路素子21の端部23を抵抗溶接して電気的に接続するとともに機械的に固定する。

0046

保持部材24は、底面部31と、底面部31に連接して底面部31から互いに平行に延びる側面部29、30とを有してカタカナのコの字形状を実質的に有する。具体的には、側面部29は、底面部31に繋がる端29aと端29aの反対側の端29bとを有する。側面部30は、底面部31に繋がる端30aと端30aの反対側の端30bとを有する。保持部材24は金属板をプレス加工することで形成され、実施の形態ではリン青銅板をプレス加工することで形成される。

0047

側面部29と側面部30との間の距離は、間隔S1、S2と回路素子21の端部23の幅WCとを合算した寸法に予め設定されている。側面部29の端29bには貫通孔28aを有する突出部27aが繋がり、側面部30の端30bには貫通孔28bを有する突出部27bが繋がっている。

0048

また底面部31の回路素子21の端部23を重ねて固定する領域に、前述のプレス加工により、ボディー22の底面22bに向かって窪んだ段差部32が形成される。

0049

回路素子21の端部23を、端部23と側面部29との間に間隔S1を維持し、端部23と側面部30との間に間隔S2を維持するように位置合わせし、底面部31に形成した段差部32に重ね合わせて抵抗溶接して固定する。

0050

なお、保持部材24は図7のように個片で形成してもよい。もしくは、複数の保持部材24は連続したフープ状に形成されていてもよい。この場合には、回路素子21の端部23を容易に位置合わせでき、また、連続生産が可能となって生産性を向上できるので好ましい。

0051

次に、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属磁性体粉末とを熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で混合して、乾燥、粉砕して粉体磁性材料を得る。その磁性材料を1トン/cm2程度で加圧成形して図2に示す圧粉体26a、26bを得る。圧粉体26a、26bで回路素子21と、保持部材24の突出部27a、27bを挟み込むように圧粉体26a、26bを重ねて5トン/cm2程度で再加圧成形する。圧粉体26a、26bで回路素子21を被覆することにより図8に示すボディー22の前駆体が得られる。このとき、再加圧成形する金型を用いて、保持部材24の底面部31と、底面部31に形成した段差部32を収納する収納凹部33を圧粉体26aに形成しておく。

0052

そして、この前駆体を約180℃以上で熱処理することにより完全硬化させてボディー22を得る。

0053

なお、図8において、ボディー22は輪郭を破線で示している。

0054

次に、図9に示すように、回路素子21の端部23と保持部材24を所定の位置で切断する。この後、保持部材24と回路素子21の端部23を溶融はんだディップするなどしてはんだめっきしてもよい。

0055

最後に、回路素子21の端部23と保持部材24からなる端子部25、具体的には端部23と側面部29、30を、ボディー22の側面22a(22c)から底面22bに向かって、側面22a(22c)と底面22bに沿って折り曲げる。

0056

以上により、図1A図1Bに示す電子部品1001を得ることができる。

0057

図10Aは実施の形態における電子部品1001を備えた他の電子機器1003の部分斜視図であり、リフローはんだ付け後の状態の電子部品1001を示す。図10B図10Aに示す電子機器1003の線10B−10Bにおける断面図である。図10A図10Bにおいて、図3A図3Bに示す電子機器1002と同じ部分には同じ参照番号を付す。

0058

図3A図3Bに示す電子機器1002では、実装基板35のランド36において、側面部29、回路素子21の端部23、側面部30に対応する部分の外輪郭直線形状を有する。図10A図10Bに示す電子機器1003では、実装基板35のランド36の外輪郭は、側面部29と側面部30との間に対応する部分に、ボディー22に向かって凹んだランド凹部40aを有する。具体的には、ランド36は、はんだフィレット38aで端部23に接続された部分36aと、はんだフィレット38bで側面部29に接続された部分36bと、はんだフィレット38cで側面部30に接続された部分36cとを有する。ランド36の外輪郭40は、部分36bの外輪郭である部分40bと、部分36cの外輪郭である部分40cと、部分40b、40c間に位置して部分40b、40cに繋がるランド凹部40aとを有する。外輪郭40の部分40b、40cは、側面部29、30について、ボディー22の反対側に位置する。ランド凹部40aはボディー22に向かって凹んでいる。これにより、回路素子21の端部23の周囲のはんだ37の量を少なくすることができ、回路素子21の端部23の周囲に形成されるはんだフィレット38aの高さを、より低くすることができる。

0059

図11Aは実施の形態におけるさらに他の電子機器1004の部分斜視図であり、リフローはんだ付け後の電子部品1001を示す。図11B図11Aに示す電子機器1004の線11B−11Bにおける断面図である。図11A図11Bに示す電子機器1004では、図10A図10Bに示す電子機器1003に比べて、ランド凹部40aが電子部品1001に向かってより延びている。すなわち、回路素子21の端部23のボディー22の側面22aから底面22bの方向に折り曲げた底面折り曲げ部41を含む領域までランド凹部40aが延びている。これにより、回路素子21の端部23の側面折り曲げ部39と底面折り曲げ部41の二つの折り曲げ部分がはんだフィレット38a〜38cで固められなくなるので、より振動の応力を弱めて耐振動性を向上させることができる。

0060

21回路素子
22ボディー
23 端部
24保持部材
25端子部
26a,26b圧粉体
27a,27b 突出部
28a,28b貫通孔
29 側面部(第一側面部)
30 側面部(第二側面部)
31 底面部
32段差部
33収納凹部
34 収納部
35実装基板
36ランド
37はんだ
38a〜38cはんだフィレット
39 側面折り曲げ部
40a ランド凹部
41 底面折り曲げ部

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い技術

関連性が強い 技術一覧

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ