図面 (/)

技術 治療用エネルギ付与構造及び医療用処置装置

出願人 オリンパス株式会社
発明者 杉山勇太
出願日 2015年4月14日 (4年10ヶ月経過) 出願番号 2017-512496
公開日 2018年2月8日 (2年0ヶ月経過) 公開番号 WO2016-166817
状態 不明
技術分野
  • -
主要キーワード 各熱抵抗 熱伝導率α エネルギ付与 過加熱状態 リニアタイプ 熱拡散装置 高熱伝導フィラー 通電オン
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年2月8日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (14)

課題・解決手段

治療用エネルギ付与構造9は、通電により発熱する電気抵抗パターン9222と、電気抵抗パターン9222からの熱を生体組織に伝達する伝熱板91と、電気抵抗パターン9222及び伝熱板91の間に介装され、電気抵抗パターン9222及び伝熱板91を接着固定する熱伝導性接着シート94と、電気抵抗パターン9222からの熱を拡散させ、当該拡散された熱を接着シート94に伝達させる熱拡散層93と、を備える。

概要

背景

従来、生体組織エネルギを付与する治療用エネルギ付与構造が設けられ、当該エネルギの付与により生体組織を処置接合(若しくは吻合)及び切離等)する医療用処置装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の治療用エネルギ付与構造は、以下に示すフレキシブル基板伝熱板及び接着シートを備える。
フレキシブル基板は、シートヒータとして機能する部分である。そして、フレキシブル基板の一方の面には、通電により発熱する電気抵抗パターンが形成されている。
伝熱板は、銅等の導体で構成されている。そして、伝熱板は、フレキシブル基板の一方の面(電気抵抗パターン)に対向して配設され、生体組織に接触して電気抵抗パターンからの熱を生体組織に伝達する(熱エネルギを生体組織に付与する)。
接着シートは、良好な熱伝導性及び絶縁性を有するシートであり、例えばエポキシ樹脂に、アルミナ窒化アルミ等といった熱伝導率の高いセラミックが混合されることで形成されている。そして、接着シートは、フレキシブル基板及び伝熱板の間に介装され、これらを接着固定する。

概要

治療用エネルギ付与構造9は、通電により発熱する電気抵抗パターン9222と、電気抵抗パターン9222からの熱を生体組織に伝達する伝熱板91と、電気抵抗パターン9222及び伝熱板91の間に介装され、電気抵抗パターン9222及び伝熱板91を接着固定する熱伝導性の接着シート94と、電気抵抗パターン9222からの熱を拡散させ、当該拡散された熱を接着シート94に伝達させる熱拡散層93と、を備える。

目的

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電気抵抗パターンが局所的に過加熱状態となり断線してしまうことを回避することができる治療用エネルギ付与構造及び医療用処置装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
- 件
牽制数
- 件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

該当するデータがありません

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

通電により発熱する電気抵抗パターンと、前記電気抵抗パターンからの熱を前記生体組織に伝達する伝熱板と、前記電気抵抗パターン及び前記伝熱板の間に介装され、前記電気抵抗パターン及び前記伝熱板を接着固定する熱伝導性接着シートと、前記電気抵抗パターンからの熱を拡散させ、当該拡散された熱を前記接着シートに伝達させる熱拡散層と、を備えることを特徴とする治療用エネルギ付与構造。

請求項2

前記熱拡散層は、前記電気抵抗パターン及び前記接着シートの間に設けられ、前記接着シートは、前記熱拡散層を介して、前記電気抵抗パターン及び前記伝熱板を接着固定することを特徴とする請求項1に記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項3

前記熱拡散層は、微粒子分子、または原子状態素材エネルギを与えることにより、前記電気抵抗パターンの表面に層として形成されることを特徴とする請求項2に記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項4

前記熱拡散層の熱伝導率は、前記接着シートの熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項5

前記熱拡散層における単位断面積あたりの熱抵抗は、前記接着シートにおける単位断面積あたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項6

前記熱拡散層の厚みをT1、前記熱拡散層の熱伝導率をα1、前記接着シートの厚みをT2、及び前記接着シートの熱伝導率をα2とした場合に、前記熱拡散層の厚みT1、及び前記熱拡散層の熱伝導率α1は、前記熱拡散層及び前記接着シートにおける単位断面積あたりの各熱抵抗の関係を示すT1/α1<T2/α2を満足する値にそれぞれ設定されていることを特徴とする請求項5に記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項7

前記熱拡散層は、互いに独立した絶縁層及び熱伝導層を含み、前記絶縁層が前記熱伝導層に対して前記電気抵抗パターン側に配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項8

前記熱拡散層の熱膨張率は、前記接着シートの熱膨張率よりも前記電気抵抗パターンの熱膨張率に近い値に設定されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の治療用エネルギ付与構造。

請求項9

請求項1〜8のいずれか一つに記載の治療用エネルギ付与構造を備えることを特徴とする医療用処置装置

技術分野

0001

本発明は、治療用エネルギ付与構造及び医療用処置装置に関する。

背景技術

0002

従来、生体組織エネルギを付与する治療用エネルギ付与構造が設けられ、当該エネルギの付与により生体組織を処置接合(若しくは吻合)及び切離等)する医療用処置装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の治療用エネルギ付与構造は、以下に示すフレキシブル基板伝熱板及び接着シートを備える。
フレキシブル基板は、シートヒータとして機能する部分である。そして、フレキシブル基板の一方の面には、通電により発熱する電気抵抗パターンが形成されている。
伝熱板は、銅等の導体で構成されている。そして、伝熱板は、フレキシブル基板の一方の面(電気抵抗パターン)に対向して配設され、生体組織に接触して電気抵抗パターンからの熱を生体組織に伝達する(熱エネルギを生体組織に付与する)。
接着シートは、良好な熱伝導性及び絶縁性を有するシートであり、例えばエポキシ樹脂に、アルミナ窒化アルミ等といった熱伝導率の高いセラミックが混合されることで形成されている。そして、接着シートは、フレキシブル基板及び伝熱板の間に介装され、これらを接着固定する。

先行技術

0003

特開2014−124491号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、接着シートには、上述したように、エポキシ樹脂等の樹脂成分が含まれているため、電気抵抗パターンからの熱により、当該樹脂成分が変質及び気化する場合がある。このような場合、変質及び気化した部分(例えば、気泡)は、高い断熱性能を有する部分となり、電気抵抗パターンからの熱を伝達させることができなくなる。このため、電気抵抗パターンは、変質及び気化した部分に近接した部分が局所的に過加熱状態となってしまい、断線してしまう恐れがある、という問題がある。

0005

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電気抵抗パターンが局所的に過加熱状態となり断線してしまうことを回避することができる治療用エネルギ付与構造及び医療用処置装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る治療用エネルギ付与構造は、通電により発熱する電気抵抗パターンと、前記電気抵抗パターンからの熱を前記生体組織に伝達する伝熱板と、前記電気抵抗パターン及び前記伝熱板の間に介装され、前記電気抵抗パターン及び前記伝熱板を接着固定する熱伝導性の接着シートと、前記電気抵抗パターンからの熱を拡散させ、当該拡散された熱を前記接着シートに伝達させる熱拡散層と、を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る医療用処置装置は、上述した治療用エネルギ付与構造を備えることを特徴とする。

発明の効果

0007

本発明に係る治療用エネルギ付与構造及び医療用処置装置によれば、電気抵抗パターンが局所的に過加熱状態になることを回避することができる、という効果を奏する。

図面の簡単な説明

0008

図1は、本発明の実施の形態1に係る医療用処置システムを模式的に示す図である。
図2は、図1に示した医療用処置装置の先端部分を拡大した図である。
図3は、図2に示した治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図4は、図2に示した治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図5は、図2に示した治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図6は、本発明の実施の形態2に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図7は、本発明の実施の形態2に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図8は、本発明の実施の形態3に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図9は、本発明の実施の形態3に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図10は、本発明の実施の形態4に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図11は、本発明の実施の形態4に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図12は、本発明の実施の形態5に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。
図13は、本発明の実施の形態5に係る治療用エネルギ付与構造を示す図である。

実施例

0009

以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、実施の形態)について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。

0010

〔医療用処置システムの概略構成
図1は、本発明の実施の形態1に係る医療用処置システム1を模式的に示す図である。
医療用処置システム1は、処置対象である生体組織にエネルギを付与し、当該生体組織を処置(接合(若しくは吻合)及び切離等)する。この医療用処置システム1は、図1に示すように、医療用処置装置2と、制御装置3と、フットスイッチ4とを備える。

0011

〔医療用処置装置の構成〕
医療用処置装置2は、例えば、腹壁を通して生体組織に処置を行うためのリニアタイプ外科医療用処置具である。この医療用処置装置2は、図1に示すように、ハンドル5と、シャフト6と、挟持部7とを備える。
ハンドル5は、術者把持する部分である。そして、このハンドル5には、図1に示すように、操作ノブ51が設けられている。
シャフト6は、図1に示すように、略円筒形状を有し、一端がハンドル5に接続されている。また、シャフト6の他端には、挟持部7が取り付けられている。そして、このシャフト6の内部には、術者による操作ノブ51の操作に応じて、挟持部7を構成する保持部材8,8´(図1)を開閉させる開閉機構(図示略)が設けられている。また、このシャフト6の内部には、制御装置3に接続された電気ケーブルC(図1)がハンドル5を介して一端側から他端側まで配設されている。

0012

〔挟持部の構成〕
図2は、医療用処置装置2の先端部分を拡大した図である。
なお、図1及び図2において、「´」が付加されていない符号が示す構成と「´」が付加された符号が示す構成とは、同一の構成である。以降の図も同様である。
挟持部7は、生体組織を挟持して、当該生体組織を処置する部分である。この挟持部7は、図1または図2に示すように、一対の保持部材8,8´を備える。
一対の保持部材8,8´は、矢印R1(図2)方向に開閉可能にシャフト6の他端に軸支され、術者による操作ノブ51の操作に応じて、生体組織を挟持可能とする。
そして、一対の保持部材8,8´には、図2に示すように、治療用エネルギ付与構造9,9´がそれぞれ設けられている。
治療用エネルギ付与構造9,9´が同一の構成を有しているため、以下では、治療用エネルギ付与構造9のみを説明する。

0013

〔治療用エネルギ付与構造の構成〕
図3図5は、治療用エネルギ付与構造9を示す図である。具体的に、図3は、図2中、上方側から治療用エネルギ付与構造9を見た斜視図である。図4は、図3の分解斜視図である。図5は、図3のV-V線の断面図である。
治療用エネルギ付与構造9は、図1及び図2中、下方側に配設された保持部材8における上方側の面に取り付けられている。そして、治療用エネルギ付与構造9は、制御装置3による制御の下、生体組織に対して熱エネルギを付与する。この治療用エネルギ付与構造9は、図3図5に示すように、伝熱板91と、フレキシブル基板92と、熱拡散層93と、接着シート94と、2つのリード線95(図3図4)とを備える。

0014

伝熱板91は、例えば銅等の材料で構成された長尺状の薄板であり、治療用エネルギ付与構造9が保持部材8に取り付けられた状態で、一方の板面である処置面911が保持部材8´側(図1及び図2中、上方側)を向く。そして、伝熱板91は、保持部材8,8´にて生体組織を挟持した状態で、処置面911が当該生体組織に接触し、フレキシブル基板92からの熱を当該生体組織に伝達する(熱エネルギを生体組織に付与する)。

0015

フレキシブル基板92は、一部が発熱し、当該発熱により伝熱板91を加熱するシートヒータとして機能する。このフレキシブル基板92は、図3図5に示すように、絶縁性基板921と、配線パターン922とを備える。
絶縁性基板921は、絶縁性材料であるポリイミドで構成された長尺状のシートである。
ここで、絶縁性基板921の幅寸法は、伝熱板91の幅寸法と略同一となるように設定されている。また、絶縁性基板921の長さ寸法(図3図4中、左右方向の長さ寸法)は、伝熱板91の長さ寸法(図3図4中、左右方向の長さ寸法)よりも長くなるように設定されている。

0016

配線パターン922は、導電性材料であるステンレス(SUS304)を加工したものであり、絶縁性基板921の一方の面に熱圧着により貼り合わせられている。そして、配線パターン922は、伝熱板91を加熱するために用いられる。この配線パターン922は、図3図5に示すように、一対のリード線接続部9221(図3図4)と、電気抵抗パターン9222(図4図5)とを備える。
なお、配線パターン922の材料としては、ステンレスに限られず、プラチナや、タングステン等の導電性材料を採用しても構わない。また、配線パターン922としては、絶縁性基板921の一方の面に熱圧着により貼り合わせられる構成に限られず、当該一方の面に蒸着等により形成した構成を採用しても構わない。

0017

一対のリード線接続部9221は、絶縁性基板921の一端側(図3図4中、右端部側)から他端側(図3図4中、左端部側)に向けて延び、絶縁性基板921の幅方向に沿って互いに対向するように設けられている。そして、一対のリード線接続部9221には、電気ケーブルCを構成する2つのリード線95(図3図4)がそれぞれ接合(接続)される。

0018

電気抵抗パターン9222は、一端が一方のリード線接続部9221に接続(導通)し、当該一端から絶縁性基板921の外縁形状に倣うU字形状に沿って形成され、他端が他方のリード線接続部9221に接続(導通)する。そして、電気抵抗パターン9222は、2つのリード線94を介して制御装置3により一対のリード線接続部9221に電圧印加(通電)されることにより、発熱する。

0019

熱拡散層93は、数百ミクロン以下の微粒子分子、または原子状態素材にエネルギを与えることにより形成された層であり、一対のリード線接続部9221の一部が露出するように、フレキシブル基板92の一方の面(配線パターン922側の面)上に形成されている(図3図4)。そして、熱拡散層93は、電気抵抗パターン9222に熱伝達可能に接続し、電気抵抗パターン9222からの熱を拡散させる。

0020

接着シート94は、図3図5に示すように、伝熱板91と熱拡散層93が形成されたフレキシブル基板92との間に介装され、フレキシブル基板92の一部が伝熱板91から張り出した状態で伝熱板91における処置面911とは反対側の面とフレキシブル基板92の一方の面(配線パターン922及び熱拡散層93側の面)とを接着固定する。この接着シート94は、良好な熱伝導性及び絶縁性を有し、かつ、高温に耐え、接着性を有する長尺状のシートであり、例えば、アルミナ、窒化ホウ素グラファイトアルミ等の高熱伝導フィラーエポキシポリウレタン等の樹脂と混合することにより形成されている。
ここで、接着シート94の幅寸法は、伝熱板91及び絶縁性基板921の幅寸法と略同一となるように設定されている。また、接着シート94の長さ寸法(図3図4中、左右方向の長さ寸法)は、伝熱板91の長さ寸法(図3図4中、左右方向の長さ寸法)よりも長く、絶縁性基板921の長さ寸法(図3図4中、左右方向の長さ寸法)よりも短くなるように設定されている。

0021

〔熱拡散層の材料及び厚み寸法〕
本実施の形態1では、接着シート94として、熱伝導率が2.5[W/(m・K)]であり、ガラス転移温度以上での熱膨張率が75[ppm/℃]である材料を採用している。また、接着シート94の厚み寸法を50[μm]としている。
また、本実施の形態1において、配線パターン922(ステンレス(SUS304))の熱膨張率は、17[ppm/℃]である。
そして、熱拡散層93として、以下の第1〜第3の条件を満足する材料を採用するとともに、第2の条件を満足する厚み寸法に設定している。

0022

第1の条件は、熱拡散層93の熱伝導率は、接着シート94の熱伝導率よりも高いという条件である。
第2の条件は、熱拡散層93における単位断面積あたりの熱抵抗は、接着シート94における単位断面積あたりの熱抵抗よりも小さいという条件である。
なお、熱拡散層93における単位断面積あたりの熱抵抗は、熱拡散層93の厚み寸法をT1、熱拡散層93の熱伝導率をα1とした場合に、T1/α1で与えられる。また、接着シート94における単位断面積あたりの熱抵抗は、接着シート93の厚み寸法をT2(50[μm])、接着シート93の熱伝導率をα2(2.5[W/(m・K)])とした場合に、T2/α2で与えられる。
第3の条件は、熱拡散層93の熱膨張率は、接着シート94の熱膨張率よりも配線パターン922の熱膨張率に近いという条件である。

0023

具体的に、本実施の形態1では、熱拡散層93として、CVD(Chemical Vapor Deposition)により、フレキシブル基板92の一方の面(配線パターン922側の面)上に形成されたDLC(Diamond-Like Carbon)膜を採用している。
DLCの熱伝導率は、8[W/(m・K)]である。このため、第1の条件(接着シート94の熱伝導率2.5[W/(m・K)])よりも高い)を満足する。また、DLCの熱膨張率は、5[ppm/℃]である。このため、第3の条件(接着シート94の熱膨張率75[ppm/℃]よりも配線パターン922の熱膨張率(17[ppm/℃])に近い)を満足する。
また、本実施の形態1では、熱拡散層93の厚み寸法T1を10[μm]としている。すなわち、熱拡散層93における単位断面積あたりの熱抵抗(T1(10[μm])/α1(8[W/(m・K)]))が接着シート94における単位断面積あたりの熱抵抗(T2(50[μm])/α2(2.5[W/(m・K)]))よりも小さく、第2の条件を満足する。

0024

なお、上述した第1〜第3の条件を満足すれば、熱拡散層93としては、DLC膜炭素同素体からなる非晶質膜)に限られず、ダイヤモンド高熱伝導セラミックであるアルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、またはシリカ等を採用しても構わない。また、熱拡散装置93としては、数百ミクロン以下の微粒子、分子、または原子状態の素材にエネルギを与えることにより形成された層であれば、CVDに限られず、PVD(Physical Vapor Deposition)、スパッタリング溶射エアロゾルデポジション法メッキ等により形成しても構わない。

0025

〔制御装置及びフットスイッチの構成〕
フットスイッチ4は、術者が足で操作する部分である。そして、フットスイッチ4への当該操作に応じて、制御装置3から医療用処置装置2(電気抵抗パターン9222)への通電のオン及びオフ切り替えられる。
なお、当該オン及びオフを切り替える手段としては、フットスイッチ4に限られず、その他、手で操作するスイッチ等を採用しても構わない。
制御装置3は、CPU(Central Processing Unit)等を含んで構成され、所定の制御プログラムにしたがって、医療用処置装置2の動作を統括的に制御する。より具体的に、制御装置3は、術者によるフットスイッチ4への操作(通電オンの操作)に応じて、電気ケーブルC(2つのリード線95)を介して電気抵抗パターン9222に電圧を印加して、伝熱板91を加熱する。

0026

〔医療用処置装置の動作〕
次に、上述した医療用処置システム1の動作(作動方法)について説明する。
術者は、医療用処置装置2を把持し、医療用処置装置2の先端部分(挟持部7及びシャフト6の一部)を、例えば、トロッカ等を用いて腹壁を通して腹腔内に挿入する。また、術者は、操作ノブ51を操作し、保持部材8,8´にて処置対象の生体組織を挟持する。
次に、術者は、フットスイッチ4を操作し、制御装置3から医療用処置装置2への通電をオンに切り替える。当該オンに切り替えられると、制御装置3は、電気ケーブルC(2つのリード線95)を介して配線パターン922に電圧を印加し、伝熱板91を加熱する。そして、伝熱板91の熱により、伝熱板91に接触している生体組織は処置される。

0027

以上説明した本実施の形態に係る治療用エネルギ付与構造9は、電気抵抗パターン9222に熱伝達可能に接続し、電気抵抗パターン9222からの熱を拡散させる熱拡散層93を備える。
このため、例えば、図5に示すように、熱により、接着シート94に含まれる樹脂成分が変質及び気化し、当該接着シート94に、高い断熱性能を有する気泡等の高断熱部941が生じた場合であっても、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分が局所的に過加熱状態となってしまうことがない。
具体的に、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分からの熱は、図5の矢印R2に示すように、熱拡散層93にて一旦、拡散された後、高断熱部941を避けるように、接着シート94を介して、伝熱板91に伝達される。
特に、熱拡散層93は、第1,第2の条件(接着シート94との熱伝導率及び熱抵抗の関係)を満足する材料及び厚み寸法で構成されている。
このため、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分からの熱を、熱拡散層93にて効果的に拡散させた後、高断熱部941を避けるように、接着シート94を介して、伝熱板91に良好に伝達させることができる。
したがって、本実施の形態に係る治療用エネルギ付与構造9によれば、電気抵抗パターン9222が局所的に過加熱状態となり断線してしまうことを回避することができる、という効果がある。

0028

また、本実施の形態に係る治療用エネルギ付与構造9では、熱拡散層93は、フレキシブル基板92(配線パターン922)及び接着シート94の間に設けられている。
このため、接着シート94に高断熱部941が生じた場合であっても、図5の矢印R2に示すように、電気抵抗パターン9222から伝熱板91に向かう熱伝達経路を十分に確保することができる。

0029

ところで、従来の構成では、接着シートは、電気抵抗パターンに対して、機械的なアンカー効果により接着固定される。このような固定状態では、電気抵抗パターンに対して接着シートの一部が剥離する場合がある。このような場合、剥離した部分(電気抵抗パターンと接着シートとの隙間)は、高い断熱性能を有する空気層となり、電気抵抗パターンからの熱を伝達させることができなくなる。すなわち、接着シートの一部が電気抵抗パターンに対して剥離した場合にも、変質及び気化した場合と同様の問題が生じることとなる。

0030

これに対して、本実施の形態に係る治療用エネルギ付与構造9では、熱拡散層93は、微粒子、分子、または原子状態の素材にエネルギを与えることにより、フレキシブル基板92の一方の面(配線パターン922側の面)上に形成された層である。
このため、電気抵抗パターン9222と熱拡散層93との密着力を、従来の構成での電気抵抗パターンと接着シートとの密着力よりも高いものとすることができる。すなわち、電気抵抗パターン9222から熱拡散層93が剥離し難いものとなる。このため、電気抵抗パターン9222からの熱拡散層93の剥離という点を考慮しても、電気抵抗パターン9222が局所的に過加熱状態となり断線してしまうことを回避することができる。
特に、熱拡散層93は、第3の条件(接着シート94及び配線パターン922との熱膨張率の関係)を満足する材料で構成されている。
このため、温度変化に応じた配線パターン922の膨張及び収縮に熱拡散層93の膨張及び収縮に合わせることができ、電気抵抗パターン9222から熱拡散層93を剥離し難いものとすることができる。

0031

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施の形態2に係る医療用処置システムは、上述した実施の形態1で説明した医療用処置システム1に対して、治療用エネルギ付与構造9,9´の構成が異なる。なお、本実施の形態2において、保持部材8,8´にそれぞれ設けられた各治療用エネルギ付与構造は、同一の構成を有する。このため、以下では、保持部材8に設けられた治療用エネルギ付与構造のみを説明する。

0032

〔治療用エネルギ付与構造の構成〕
図6及び図7は、本発明の実施の形態2に係る治療用エネルギ付与構造9Aを示す図である。具体的に、図6は、図4に対応した分解斜視図である。また、図7は、図5に対応した断面図である。
本実施の形態2に係る治療用エネルギ付与構造9Aでは、図6または図7に示すように、上述した実施の形態1で説明した治療用エネルギ付与構造9(図3図5)に対して、熱拡散層93が省略され、熱拡散層93Aを採用している。
具体的に、熱拡散層93Aは、上述した実施の形態1で説明した熱拡散層93と同様に、数百ミクロン以下の微粒子、分子、または原子状態の素材にエネルギを与えることにより形成された層であり、図6または図7に示すように、絶縁性基板921及び配線パターン922の間に形成されている。
なお、熱拡散層93Aは、上述した実施の形態1で説明した熱拡散層93と同様に、第1〜第3の条件を満足するように、材料及び厚み寸法が設定されている。

0033

以上説明した本実施の形態2のように熱拡散層93の代わりに熱拡散層93Aを採用した場合であっても、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分からの熱を、図7の矢印R3に示すように、熱拡散層93Aにて一旦、拡散させた後、高断熱部94を避けるように、配線パターン922や接着シート94を介して、伝熱板91に伝達させることができる。したがって、上述した実施の形態1と同様の効果を奏する。

0034

(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施の形態3に係る医療用処置システムは、上述した実施の形態1で説明した医療用処置システム1に対して、治療用エネルギ付与構造9,9´の構成が異なる。なお、本実施の形態3において、保持部材8,8´にそれぞれ設けられた各治療用エネルギ付与構造は、同一の構成を有する。このため、以下では、保持部材8に設けられた治療用エネルギ付与構造のみを説明する。

0035

〔治療用エネルギ付与構造の構成〕
図8及び図9は、本発明の実施の形態3に係る治療用エネルギ付与構造9Bを示す図である。具体的に、図8は、図4に対応した分解斜視図である。また、図9は、図5に対応した断面図である。
本実施の形態3に係る治療用エネルギ付与構造9Bでは、図8または図9に示すように、上述した実施の形態1で説明した治療用エネルギ付与構造9(図3図5)に対して、上述した実施の形態2で説明した熱拡散層93Aが追加されている。すなわち、本実施の形態3に係る治療用エネルギ付与構造9Bでは、互いに独立した2つの熱拡散層93,93Aを採用している。
なお、2つの熱拡散層93,93Aとしては、上述した実施の形態1で説明した第1〜第3の条件を満足していれば、同一の材料及び厚み寸法としてもよく、あるいは、異なる材料及び厚み寸法としても構わない。

0036

以上説明した本実施の形態3のように互いに独立した2つの熱拡散層93,93Aを採用した場合であっても、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分からの熱を、図9の矢印R2,R3の熱伝達経路を辿って、伝熱板91に伝達させることができる。したがって、上述した実施の形態1,2と同様の効果を奏する。

0037

(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施の形態4に係る医療用処置システムは、上述した実施の形態1で説明した医療用処置システム1に対して、治療用エネルギ付与構造9,9´の構成が異なる。なお、本実施の形態4において、保持部材8,8´にそれぞれ設けられた各治療用エネルギ付与構造は、同一の構成を有する。このため、以下では、保持部材8に設けられた治療用エネルギ付与構造のみを説明する。

0038

〔治療用エネルギ付与構造の構成〕
図10及び図11は、本発明の実施の形態4に係る治療用エネルギ付与構造9Cを示す図である。具体的に、図10は、図4に対応した分解斜視図である。また、図11は、図5に対応した断面図である。
本実施の形態4に係る治療用エネルギ付与構造9Cでは、図10または図11に示すように、上述した実施の形態1で説明した治療用エネルギ付与構造9(図3図5)に対して、熱拡散層93が省略され、絶縁性基板921(ポリイミド)とは異なる材料及び厚み寸法で形成された絶縁性基板921Cを採用している。
具体的に、絶縁性基板921Cは、本発明に係る熱拡散層としての機能を有するように、上述した実施の形態1で説明した第1〜第3の条件を満足する材料及び厚み寸法に設定されている。
ここで、絶縁性基板921Cの材料としては、例えば、窒化アルミ、アルミナ、ガラスジルコニア等の高耐熱絶縁性材料を採用することができる。

0039

以上説明した本実施の形態4のように熱拡散層93を省略し絶縁性基板921Cを熱拡散層として機能させた場合であっても、電気抵抗パターン9222における高断熱部941に近接した部分からの熱を、図11の矢印R4に示すように、絶縁性基板921Cにて一旦、拡散させた後、高断熱部94を避けるように、配線パターン922や接着シート94を介して、伝熱板91に伝達させることができる。したがって、上述した実施の形態1と同様の効果を奏する。

0040

(実施の形態4の変形例)
上述した実施の形態1〜3で説明した治療用エネルギ付与構造9(9´),9A,9Bにおいて、絶縁性基板921の代わりに、上述した実施の形態4で説明した絶縁性基板921Cを採用しても構わない。

0041

(実施の形態5)
次に、本発明の実施の形態5について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施の形態5に係る医療用処置システムは、上述した実施の形態1で説明した医療用処置システム1に対して、治療用エネルギ付与構造9,9´の構成が異なる。なお、本実施の形態5において、保持部材8,8´にそれぞれ設けられた各治療用エネルギ付与構造は、同一の構成を有する。このため、以下では、保持部材8に設けられた治療用エネルギ付与構造のみを説明する。

0042

〔治療用エネルギ付与構造の構成〕
図12及び図13は、本発明の実施の形態5に係る治療用エネルギ付与構造9Dを示す図である。具体的に、図12は、図4に対応した分解斜視図である。また、図13は、図5に対応した断面図である。
本実施の形態5に係る治療用エネルギ付与構造9Dでは、図12または図13に示すように、上述した実施の形態1で説明した治療用エネルギ付与構造9(図3図5)に対して、熱拡散層93の代わりに熱拡散層93Dを採用している。
具体的に、熱拡散層93Dは、上述した実施の形態1で説明した熱拡散層93と同様に、数百ミクロン以下の微粒子、分子、または原子状態の素材にエネルギを与えることにより形成された層であり、図12または図13に示すように、互いに独立した絶縁層931D及び熱伝導層932Dの2つの層で構成されている。

0043

絶縁層931Dは、フレキシブル基板92の一方の面(配線パターン922側の面)上に形成されている。
熱伝導層932Dは、絶縁層931D上に形成されている。
なお、絶縁層931D及び熱伝導層932Dは、上述した実施の形態1で説明した熱拡散層93と同様に、第1〜第3の条件を満足するように、材料及び厚み寸法が設定されている。
例えば、絶縁層931Dの材料としては、絶縁性を有する無機物が好ましく、シリカ、イットリア、アルミナ、あるいは、チタン酸バリウム等を採用することができる。また、熱伝導層932Dの材料としては、高い熱伝導率を有する材料、例えば、無電解メッキにて形成可能なニッケル、金、錫、ニッケルタングステン合金等を採用することができる。なお、熱伝導層932Dとしては、無電解メッキで形成可能な材料に限られず、蒸着、スパッタリング等で形成可能な導電性材料を採用しても構わない。

0044

以上説明した本実施の形態5によれば、上述した実施の形態1と同様の効果の他、以下の効果がある。
例えば、絶縁層931Dの材料をシリカ(熱伝導率:10[W/(m・K)])とし、熱伝導層932Dの材料をニッケル(熱伝導率:90[W/(m・K)])とする。また、上述した実施の形態1で説明した熱拡散層93と略同様の厚み寸法となるように、絶縁層931Dの厚み寸法を1[μm]とし、熱伝導層932Dの厚み寸法を10[μm]とする。
このように設計した場合には、上述した実施の形態1で説明したDLC膜の単層で構成された熱拡散層93の単位断面積あたりの熱抵抗(10[μm]/8[W/(m・K)])と比較して、熱拡散層93D全体の単位断面積あたりの熱抵抗(1[μm]/10[W/(m・K)]+10[μm]/90[W/(m・K)])を極めて小さい値とすることができる。したがって、上述した実施の形態1による効果を好適に実現することができる。また、熱拡散層93D全体の単位断面積あたりの熱抵抗が比較的に小さい値となるため、第2の条件(熱拡散層93Dと接着シート94との熱抵抗の関係)を満足するように絶縁層931D及び熱伝導層932Dの各厚み寸法を設定するにあたって、当該各厚み寸法の自由度を向上させることができる。

0045

(実施の形態5の変形例)
上述した実施の形態5では、絶縁層931Dは、単層で構成されていたが、これに限られず、互いに独立した2つ以上の層で構成されていても構わない。熱伝導層932Dも同様に、互いに独立した2つ以上の層で構成されていても構わない。

0046

(その他の実施形態)
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態1〜5によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態1〜5では、治療用エネルギ付与構造9(9´),9A〜9Dは、保持部材8,8´の双方にそれぞれ設けられていたが、これに限られず、保持部材8,8´のいずれか一方にのみ設けた構成を採用しても構わない。

0047

上述した実施の形態1〜5では、治療用エネルギ付与構造9(9´),9A〜9Dは、生体組織に対して熱エネルギを付与する構成としていたが、これに限られず、熱エネルギの他、高周波エネルギ超音波エネルギを付与する構成としても構わない。

0048

1医療用処置システム
2医療用処置装置
3制御装置
4フットスイッチ
5ハンドル
6シャフト
7 挟持部
8,8´保持部材
9,9A〜9D,9´治療用エネルギ付与構造
51操作ノブ
91伝熱板
92フレキシブル基板
93,93A,93D熱拡散層
94接着シート
95リード線
911処置面
921,921C絶縁性基板
922配線パターン
931D絶縁層
932D熱伝導層
9221リード線接続部
9222電気抵抗パターン
C 電気ケーブル

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

該当するデータがありません

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

この 技術と関連性が強い技術

該当するデータがありません

この 技術と関連性が強い法人

該当するデータがありません

この 技術と関連性が強い人物

該当するデータがありません

この 技術と関連する社会課題

該当するデータがありません

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ