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技術 配線基板作製方法および配線基板作製装置

出願人 株式会社FUJI
発明者 塚田謙磁藤田政利橋本良崇川尻明宏鈴木雅登
出願日 2014年11月14日 (6年0ヶ月経過) 出願番号 2016-558837
公開日 2017年8月17日 (3年3ヶ月経過) 公開番号 WO2016-075823
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等のその他の成形、複合成形(変更なし) プリント配線の製造(2)
主要キーワード 印刷塗料 UV光照射装置 作製処理 樹脂インク 配線基材 工程データ 省エネルギ化 未硬化成分
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年8月17日)のものです。
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図面 (8)

課題・解決手段

樹脂層形成ユニットにより作業台上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程を繰り返し実行して樹脂層を積層していくことで樹脂基材を形成し、配線層形成ユニットにより樹脂層上に配線層を形成する配線層形成工程を実行することで、配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には、第1の搬送速度(低速)で作業台をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光照射することにより樹脂層を形成し(S230)、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には、第1の搬送速度よりも速い第2の搬送速度(高速)で作業台をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光を照射することにより樹脂層を形成する(S220)。

概要

背景

従来より、UV硬化性樹脂インクを塗布した後、UV光照射することにより形成される樹脂層造形材料)を順次積層することにより、立体物造形するものが知られている。例えば、特許文献1には、造形物の表面に印刷を行うものにおいて、UV硬化樹脂を用いて造形材料を積層し、積層した造形材料の表面にUV硬化インクを用いて印刷を行うことで、1回のUVランプの照射で造形材料および印刷塗料の双方を硬化させることができるものが開示されている。
特開2013−43338号公報

概要

樹脂層形成ユニットにより作業台上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程を繰り返し実行して樹脂層を積層していくことで樹脂基材を形成し、配線層形成ユニットにより樹脂層上に配線層を形成する配線層形成工程を実行することで、配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には、第1の搬送速度(低速)で作業台をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光を照射することにより樹脂層を形成し(S230)、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には、第1の搬送速度よりも速い第2の搬送速度(高速)で作業台をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光を照射することにより樹脂層を形成する(S220)。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

UV硬化性樹脂インクを塗布し、該塗布した樹脂インクにUV光照射することにより樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層上に導電性含有インクを塗布し、該塗布した導電性含有インクにレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射することにより配線層を形成する配線層形成工程と、を有し、予め定められた順序で前記樹脂層形成工程と前記配線層形成工程とを実行することにより、前記樹脂層の積層と前記配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製方法であって、前記樹脂層形成工程の実行直後に前記配線形成工程が実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程において、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成し、前記樹脂層形成工程の実行直後に前記樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第1の積算光量よりも少ない第2の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成することを特徴とする配線基板作製方法。

請求項2

請求項1記載の配線基板作製方法であって、前記第1の積算光量として第1の照射時間に亘ってUV光を照射し、前記第2の積算光量として前記第1の照射時間よりも短い第2の照射時間に亘ってUV光を照射することを特徴とする配線基板作製方法。

請求項3

請求項1記載の配線基板作製方法であって、前記第1の積算光量として第1のUV強度のUV光を照射し、前記第2の積算光量として前記第1のUV強度よりも弱い第2のUV強度のUV光を照射することを特徴とする配線基板作製方法。

請求項4

樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製装置であって、UV硬化性の樹脂インクを塗布する第1の塗布手段と、UV光を照射するUV光照射手段と、導電性含有インクを塗布する第2の塗布手段と、レーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射する光照射手段と、前記第1の塗布手段で樹脂インクを塗布させ、該塗布させた樹脂インクに前記UV光照射手段でUV光を照射させることにより前記樹脂層を形成する樹脂層形成制御と、前記樹脂層上に前記第2の塗布手段で導電性含有インクを塗布させ、該塗布させた導電性含有インクに前記光照射手段でレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射させることにより前記配線層を形成する配線層形成制御と、を予め定められた順序で実行する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記樹脂層形成制御の実行直後に前記配線層形成制御を実行する場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御において、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成し、前記樹脂層形成制御の実行直後に前記樹脂層形成制御を繰り返す場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第1の積算光量よりも少ない第2の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成することを特徴とする配線基板作製装置。

技術分野

0001

本発明は、配線基板を作製する配線基板作製方法および配線基板作製装置に関する。

背景技術

0002

従来より、UV硬化性樹脂インクを塗布した後、UV光照射することにより形成される樹脂層造形材料)を順次積層することにより、立体物造形するものが知られている。例えば、特許文献1には、造形物の表面に印刷を行うものにおいて、UV硬化樹脂を用いて造形材料を積層し、積層した造形材料の表面にUV硬化インクを用いて印刷を行うことで、1回のUVランプの照射で造形材料および印刷塗料の双方を硬化させることができるものが開示されている。
特開2013−43338号公報

0003

立体物の造形は、1層毎にUV光を照射して硬化させる必要があるため、積層数が多いほど、時間がかかってしまう。いま、立体物として、樹脂層を積層して樹脂基材を形成した後、樹脂基材上に導電性粒子を含有する導電性含有インクを塗布し、レーザー光を照射することにより、樹脂基材上に配線層を形成して配線基板を作製する場合を考えると、樹脂層形成工程に加えて配線層形成工程も必要となるため、配線基板を効率よく作製することが求められる。

0004

本発明は、配線基板をより効率よく作製することを主目的とする。

0005

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

0006

本発明の配線基板作製方法は、
UV硬化性の樹脂インクを塗布し、該塗布した樹脂インクにUV光を照射することにより樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層上に導電性含有インクを塗布し、該塗布した導電性含有インクにレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射することにより配線層を形成する配線層形成工程と、
を有し、予め定められた順序で前記樹脂層形成工程と前記配線層形成工程とを実行することにより、前記樹脂層の積層と前記配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製方法であって、
前記樹脂層形成工程の実行直後に前記配線形成工程が実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程において、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
前記樹脂層形成工程の実行直後に前記樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第1の積算光量よりも少ない第2の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成する
ことを要旨とする。

0007

この本発明の配線基板作製方法では、予め定められた順序で樹脂層形成工程と配線層形成工程とを実行することにより、樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程の実行直後に配線形成工程が実行される場合には、該当する先の樹脂層形成工程において、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射することにより樹脂層を形成し、樹脂層形成工程の実行直後に樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第1の積算光量よりも少ない第2の積算光量となるようUV光を照射することにより樹脂層を形成する。これにより、配線層の直下の樹脂層は比較的多い第1の積算光量のUV光により形成されるため、配線層を良好に形成することができる。また、第1の積算光量のUV光により全ての樹脂層を形成するものに比して、全体として必要な積算光量をより少なくすることができるため、樹脂層の積層を効率よく行うことができ、ひいては配線基板をより効率よく作製することができる。ここで、「該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部」とは、該当する先の樹脂層形成工程の一部とするものが含まれる他、該当する先の樹脂層形成工程の全部とするものも含まれる。前者の場合、例えば、配線層形成工程を実行するまでに引き続き実行される樹脂層形成工程の回数所定回数以上ある場合には、積算光量が第2の積算光量となるようUV光を照射し、配線層形成工程を実行するまでに引き続き実行される樹脂層形成工程の回数が所定回数未満となった場合には、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射するものとしてもよい。

0008

こうした本発明の配線基板作製方法において、前記第1の積算光量として第1の照射時間に亘ってUV光を照射し、前記第2の積算光量として前記第1の照射時間よりも短い第2の照射時間に亘ってUV光を照射するものとすることもできるし、前記第1の積算光量として第1のUV強度のUV光を照射し、前記第2の積算光量として前記第1のUV強度よりも弱い第2のUV強度のUV光を照射するものとすることもできる。前者の場合、第1の照射時間のUV光を用いて全ての樹脂層を形成するものに比して、全体の照射時間を短縮することができ、ひいては配線基板の作製時間を短縮することができる。また、後者の場合、第1のUV強度のUV光を用いて全ての樹脂層を形成するものに比して、省エネルギ化を図ることができる。

0009

本発明の配線基板作製装置は、
樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製装置であって、
UV硬化性の樹脂インクを塗布する第1の塗布手段と、
UV光を照射するUV光照射手段と、
導電性含有インクを塗布する第2の塗布手段と、
レーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射する光照射手段と、
前記第1の塗布手段で樹脂インクを塗布させ、該塗布させた樹脂インクに前記UV光照射手段でUV光を照射させることにより前記樹脂層を形成する樹脂層形成制御と、前記樹脂層上に前記第2の塗布手段で導電性含有インクを塗布させ、該塗布させた導電性含有インクに前記光照射手段でレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射させることにより前記配線層を形成する配線層形成制御と、を予め定められた順序で実行する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記樹脂層形成制御の実行直後に前記配線層形成制御を実行する場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御において、積算光量が第1の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
前記樹脂層形成制御の実行直後に前記樹脂層形成制御を繰り返す場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第1の積算光量よりも少ない第2の積算光量となるようUV光を照射することにより前記樹脂層を形成する
ことを要旨とする。

0010

この本発明の配線基板作製装置は、上述した本発明の配線基板作製方法を実行するための構成を備えるため、本発明の配線基板作製方法と同様の効果を奏することができる。

図面の簡単な説明

0011

本発明の一実施例としての配線基板作製装置10の構成の概略を示す構成図である。
配線基板作製装置10の制御装置40の電気的な接続関係を示すブロック図である。
制御装置40のCPU41により実行される配線基板作製処理の一例を示すフローチャートである。
制御装置40のCPU41により実行される樹脂層形成処理の一例を示すフローチャートである。
制御装置40のCPU41により実行される配線層形成処理の一例を示すフローチャートである。
実施例の配線基板作製装置10を用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。
変形例の配線基板作製装置10Bを用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。

実施例

0012

次に、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明する。

0013

図1は、本発明の一実施例としての配線基板作製装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は、配線基板作製装置10の制御装置40の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1において、前(手前)後(奥)方向がX方向であり、左右方向がY方向である。

0014

実施例の配線基板作製装置10は、図1に示すように、基台12と、基台12上に設置され作業台14をY方向に搬送する搬送装置16と、作業台14上に樹脂層を積層して樹脂基材を作製する樹脂層形成ユニット20と、樹脂層上に配線パターンを形成する配線層形成ユニット30と、装置全体コントロールする制御装置40(図2参照)とを備える。

0015

搬送装置16は、例えば、コンベア装置を備え、コンベア装置を駆動することにより作業台14をY方向に往復動させる。

0016

樹脂層形成ユニット20は、図1に示すように、UV硬化性の樹脂インクを吐出可能なインクヘッド22と、インクヘッド22から吐出された樹脂インクにUV光を照射可能なUV光照射装置26とを備える。

0017

インクヘッド22は、本実施例では、X方向に複数のノズルが配列されたラインヘッドとして構成されている。このインクヘッド22は、搬送装置16により作業台14をY方向に搬送(往動)しながら全てのノズルから樹脂インクを吐出することで、矩形形状の樹脂層を塗布(印刷)する。なお、インクヘッド22は、駆動装置を用いてノズルピッチ半ピッチ分や1/4ピッチ分だけX方向にずらすことでノズルピッチよりも高密度に樹脂インクを吐出するようにしてもよいし、X方向に走査可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成することでキャリッジを走査しながら樹脂インクを吐出するようにしてもよい。

0018

UV光照射装置26は、X方向にライン状のUV光を照射可能に構成されている。このUV光照射装置26は、作業台14をY方向に搬送(復動)しながら作業台14に塗布された矩形形状の樹脂層にライン状(X方向)のUV光を照射していくことにより、塗布された樹脂層を順次硬化させる。UV光照射装置26は、例えば、水銀ランプメタルハライドランプ等を用いることができる。

0019

樹脂層形成ユニット20は、こうしてインクヘッド22による樹脂層の塗布とUV光照射装置26による樹脂層の硬化とを複数回に亘って繰り返すことで、樹脂層を積層していき、所定厚さの樹脂基材を形成する。

0020

配線形成ユニット30は、金属ナノ粒子等の導電性粒子が分散剤に分散された導電性粒子含有インクを吐出可能なインクヘッド32と、インクヘッド32から吐出された導電性粒子含有インクにレーザービームを照射するレーザー照射装置36とを備える。

0021

インクヘッド32は、本実施例では、X方向に複数のノズルが配列されたラインヘッドとして構成されている。インクヘッド32は、搬送装置16により作業台14をY方向に搬送しながら対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することで、樹脂層上の任意の位置に導電性粒子含有インクを塗布(印刷)することができる。具体的には、インクヘッド32は、予め定められた配線予定ラインに沿って対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することにより、樹脂層(樹脂基材)上に配線層を形成する。なお、インクヘッド32は、ノズルピッチの半ピッチ分だけX方向にずらしてノズルピッチよりも高密度に導電性粒子含有インクを吐出するようにしてもよいし、X方向に走査可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成することでキャリッジを走査しながら導電性粒子含有インクを吐出するようにしてもよい。

0022

レーザー照射装置36は、図2に示すように、キャリッジモーター(図示せず)の駆動によりX方向の移動が可能なキャリッジ35に搭載されており、レーザー照射装置36のX方向の移動と作業台14のY方向の移動とによって、作業台14に形成された樹脂基材上の配線予定ライン(配線層)に沿ってレーザービームを走査する。配線層は、レーザービームによって導電性粒子の周囲の分散剤が分解されることで、導電化する。

0023

配線層形成ユニット30は、こうしてインクヘッド32による導電性粒子含有インクの塗布とレーザー照射装置36による導電性粒子含有インクの導電化とを複数回に亘って繰り返すことで、配線層を導電化しながら積層していき、樹脂基材上に配線パターンを形成する。

0024

制御装置40は、図2に示すように、CPU41を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、CPU41の他に、ROM42と、HDD43と、RAM44と、入出力インタフェース45とを備える。これらは、バス46を介して電気的に接続されている。制御装置40には、図示しないが、作業台14のY方向の位置を検知する位置検知センサからの検知信号やキャリッジ35のX方向の位置を検知する位置検知センサからの検知信号などが入出力インターフェースを介して入力されている。また、制御装置40からは、搬送装置16(コンベア装置)を駆動する駆動回路18への制御信号や、インクヘッド22を駆動する駆動回路24への制御信号、UV光照射装置26を駆動する駆動回路28への制御信号、インクヘッド32を駆動する駆動回路34への制御信号、キャリッジ35(キャリッジモーター)やレーザー照射装置36を駆動する駆動回路38への制御信号などが入出力インターフェース45を介して出力されている。

0025

次に、こうして構成された実施例の配線基板作製装置10の動作について説明する。図3は、制御装置40のCPU41により実行される配線基板作製処理の一例を示すフローチャートである。

0026

配線基板作製処理が実行されると、制御装置40のCPU41は、まず、樹脂層の形成と配線層の形成の実行順序を定めた工程データを入力すると共に(S100)、実行回数Nを値1に初期化する(S110)。なお、工程データは、オペレータの操作に基づいて図示しない入力装置を介して入力することができる。次に、CPU41は、入力した工程データに基づいてN回目(実行回数N)の工程が樹脂層形成工程であるか否かを判定し(S120)、N回目の工程が樹脂層形成工程であると判定すると、樹脂層形成処理を実行して(S130)、実行回数Nを値1だけインクリメントし(S140)、N回目の工程が配線層形成工程であると判定すると、配線層形成処理を実行して(S150)、実行回数Nを値1だけインクリメントする(S160)。ここで、樹脂層形成処理は、図4のフローチャートに従って実行され、配線層形成処理は、図5のフローチャートに従って実行される。そして、CPU41は、実行回数Nが工程の終了を示す所定回数Nendに達したか否かを判定する(S170)。CPU41は、実行回数Nが所定回数Nendに達していないと判定すると、S120に戻ってN回目の工程を実行し、実行回数Nが所定回数Nendに達したと判定すると、作製した配線基板の仕上げのために所定時間に亘ってUV光が照射されるよう搬送装置16とレーザー照射装置36とを制御して(S180)、配線基板作製処理を終了する。

0027

図4の樹脂層形成処理では、CPU41は、まず、作業台14がY方向に往動しながら全てのノズルから樹脂インクが吐出されるよう搬送装置16とインクヘッド22とを制御する(S200)。これにより、作業台14上に矩形形状の樹脂層が形成される。そして、CPU41は、S100で入力した工程データに基づいてN+1回目の工程が配線層形成工程であるか否かを判定する(S210)。S210の処理は、今、N回目の工程が樹脂層形成工程である場合を考えているから、今回の樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行するか否かを判定する処理となる。N+1回目の工程(次の工程)が配線層形成工程でないと判定、即ち、N+1回目の工程(次の工程)が引き続き樹脂層形成工程であると判定すると、高速(第2の搬送速度)で作業台14がY方向に復動しながらライン状(X方向)のUV光が照射されるよう搬送装置16とUV光照射装置26とを制御して(S220)、樹脂層形成処理を終了する。一方、N+1回目の工程(次の工程)が配線層形成工程であると判定すると、低速(第1の搬送速度)で作業台14がY方向に復動しながらライン状(X方向)のUV光が照射されるよう搬送装置16とUV光照射装置26とを制御して(S230)、樹脂層形成処理を終了する。ここで、第1の搬送速度(低速)は、塗布された樹脂インクをUV光により完全硬化させるのに必要な照射時間が得られる搬送速度である。一方、第2の搬送速度(高速)は、第1の搬送速度よりも速度が速く、照射時間が短くなるため、塗布された樹脂インクは完全には硬化しない(半硬化)。こうする理由については後述する。

0028

図5の配線層形成処理では、CPU41は、まず、作業台14がY方向に移動しながら配線予定ラインに沿って導電性粒子含有インクが吐出されるよう搬送装置16とインクヘッド32とを制御する(S300)。次に、CPU41は、導電性粒子含有インクが塗布された樹脂層(樹脂基材)に対してレーザー照射装置36が照射開始ポイントに相対的に移動するようにキャリッジ35および搬送装置16を制御する(S310)。そして、CPU41は、レーザービームの照射が開始されるようレーザー照射装置36を制御し(S320)、配線予定ラインに沿ってレーザービームが走査されるようキャリッジ35および搬送装置16を制御する(S330)。これにより、配線予定ラインに沿って塗布された導電性粒子含有インクは、レーザービームの照射によって導電性粒子の周囲にある分散剤が分解されて導電化する。次に、CPU41は、レーザービームが配線予定ラインの終点に達したか否かを判定し(S340)、レーザービームが配線予定ラインの終点に達していないと判定すると、S330に戻ってレーザービームの走査を継続し、配線予定ラインの終点に達したと判定すると、レーザービームの照射が終了するようレーザー照射装置36を制御して(S350)、配線層形成処理を終了する。

0029

図6は、実施例の配線基板作製装置10を用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。図示するように、樹脂基材の作製は、樹脂層形成工程にて樹脂インクの吐出を伴う作業台14の往動とUV光の照射を伴う作業台14の復動とを積層数だけ繰り返すことにより行う(図6(a)参照)。今回の樹脂層形成工程の次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、復動時の作業台14の搬送速度は第2の搬送速度(高速)であり、UV光の照射時間は塗布された樹脂インクが完全硬化するのに必要な照射時間よりも短い。しかしながら、UV光は上層の樹脂層を透過するため、樹脂層の積層が繰り返されるにつれて、下層の樹脂層ほどUV光の光量が積算されて硬化が進んでいく。一方、樹脂層形成工程の次の工程が配線層形成工程となる場合には、先の樹脂層形成工程においてUV光の照射を伴う作業台14の復動を低速で行ってから(図6(b)参照)、次の配線層形成工程を行う(図6(c)参照)。即ち、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が配線層形成工程となる場合には、先の樹脂層形成工程でUV光を十分に照射して樹脂層を完全硬化させてから次の配線層形成工程で硬化させた樹脂層上に配線層を形成するのである。これは、硬化が十分でない樹脂層上に配線層を形成した場合、レーザービームの照射による発熱によって、下地の樹脂層の未硬化成分から有機ガスが発生し、発生した有機ガスが分散剤の分解を阻害して、導電性を十分に確保できないおそれがあるためである。このように、本実施例の配線基板作製装置10は、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が引き続き樹脂層形成工程となる場合には、UV光の照射時間を短くし、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が配線層形成工程となる場合には、UV光の照射時間を長くすることで、樹脂基材の作製を短時間で行うと共に樹脂基材上に形成する配線パターンの高い導電性を確保しているのである。

0030

以上説明した実施例の配線基板作製装置10は、樹脂層形成ユニット20により作業台14上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程を繰り返し実行して樹脂層を積層していくことで樹脂基材を形成し、配線層形成ユニット30により樹脂層上に配線層を形成する配線層形成工程を実行することで、樹脂基材上に配線パターンを形成して配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には、第1の搬送速度(低速)で作業台14をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光を照射することにより樹脂層を形成し、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には、第2の搬送速度(高速)で作業台14をY方向に搬送しながらX方向にライン状のUV光を照射することにより樹脂層を形成する。これにより、実施例の配線基板作製装置10は、樹脂層の積層を短時間で行うことができるため、配線基材の作製を効率よく行うことができる。また、樹脂基材上に配線層を形成する際には、その直下の樹脂層が十分なUV光照射によって完全硬化しているため、分散剤を効率よく分解することができ、高い導電性を有する配線パターンを形成することができる。

0031

実施例の配線基板作製装置10は、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合と樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合とで、作業台14の搬送速度(即ち、UV光の照射時間)を異ならせるものとしたが、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には先の樹脂層形成工程において樹脂層を完全硬化させ、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には先の樹脂層形成工程において樹脂層を半硬化させるものであれば、UV光の照射時間を同一としてUV強度を異ならせるものとしてもよいし、UV光の照射時間とUV強度の両方を異ならせるものとしてもよい。

0032

実施例の配線基板作製装置10は、1つのUV光照射装置26を用いて樹脂層にUV光を照射するものとしたが、これに限定されるものではなく、UV強度が異なる複数のUV光照射装置を用いて樹脂層を形成するものとしてもよい。例えば、実施例のUV光照射装置26のようにUV強度が比較的強い第1のUV光照射装置とUV強度が弱いUV−LEDランプ等の第2のUV光照射装置とを設け、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合に第1のUV光照射装置を用いて樹脂層にUV光を照射し、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合に第2のUV光照射装置を用いて樹脂層にUV光を照射するものとしてもよい。図7は、変形例の配線基板作製装置10Bを用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。図示するように、樹脂基材の作製は、今回の樹脂層形成工程の次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、作業台14をY方向に搬送しながら作業台14上に塗布された樹脂インクへのUV光の照射をUV強度が弱い第2のUV光照射装置26Bによって行い、樹脂層形成工程の次の工程が配線層形成工程となる場合には、作業台14をY方向に搬送しながら作業台14上に塗布された樹脂インクへのUV光の照射をUV強度が強い第1のUV光照射装置26Aによって行う。この場合、第1のUV光照射装置26Aがオンしている間は第2のUV光照射装置26Bをオフし、第2のUV光照射装置26Bがオンしている間は第1のUV光照射装置26Aをオフするものとすれば、装置全体の省エネルギ化を図ることができる。なお、出力の立ち上がりに時間を要するタイプのUV光照射装置では、立ち上がり時間を考慮してオンするタイミングを定めてもよい。

0033

実施例の配線基板作製装置10では、配線層に対してレーザー光を照射することにより配線層を導電化するものとしたが、これに限定されるものではなく、配線層に対して連続スペクトル領域(例えば、紫外線から遠赤外線までの連続したスペクトル領域)をもつパルス光(例えば、キセノンランプ)を照射することにより配線層を導電化するものとしてもよい。

0034

実施例の配線基板作製装置10では、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、常に、先の樹脂層形成工程において、UV光の照射を高速で行う(照射時間を短くする)ものとしたが、これに限定されるものではなく、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、UV光の照射を高速で行う(照射時間を短くする)場合と、UV光の照射を低速で行う(照射時間を長くする)場合とを有するものとしてもよい。即ち、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部で、UV光の照射を高速で行う(照射時間を短くする)樹脂層形成工程を有していればよい。また、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、UV強度が弱いUV光を照射する場合と、UV強度が強いUV光を照射する場合とを有するものとしてもよい。即ち、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部で、UV強度が弱いUV光を照射する樹脂層形成工程を有していればよい。なお、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、UV光の照射を低速で行ったり、UV強度が強いUV光を照射する場合としては、配線層形成工程を実行するまでの工程数所定数以内(例えば、2や3)の場合等を挙げることができる。

0035

実施例の配線基板作製装置10では、作業台14の1回の往復動でインクヘッド22による樹脂層の塗布とUV光照射装置26によるUV光の照射とを行うものとしたが、これに限定されるものではなく、作業台14の往復動でインクヘッド22による樹脂層の塗布を複数回行った後に、複数の樹脂層に対してUV光照射装置26によるUV光の照射をまとめて行うものとしてもよい。

0036

ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、インクヘッド22が「第1の塗布手段」に相当し、UV光照射装置26が「UV光照射手段」に相当し、インクヘッド32が「第2の塗布手段」に相当し、レーザー照射装置36が「光照射手段」に相当し、図3の配線基板作製処理(図4の樹脂層形成処理および図5の配線層形成処理)を実行する制御装置40のCPU41が「制御手段」に相当する。

0037

なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

0038

本発明は、配線基板作製装置の製造産業などに利用可能である。

0039

10,10B配線基板作製装置、12基台、14作業台、16搬送装置、18駆動回路、20,20B樹脂層形成ユニット、22インクヘッド、24 駆動回路、26UV光照射装置、26A 第1のUV光照射装置、26B 第2のUV光照射装置、28 駆動回路、30配線層形成ユニット、32 インクヘッド、34 駆動回路、35キャリッジ、36レーザー照射装置、38 駆動回路、40制御装置、41 CPU、42 ROM、43 HDD、44 RAM、45入出力インターフェース、46バス。

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