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技術 対基板作業機、および装着方法

出願人 株式会社FUJI
発明者 田中克典濱根剛
出願日 2014年10月6日 (4年10ヶ月経過) 出願番号 2016-552720
公開日 2017年7月20日 (2年0ヶ月経過) 公開番号 WO2016-056045
状態 特許登録済
技術分野 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続
主要キーワード 押付装置 搬送保持装置 離間量 噴流装置 補助プレート 保持対象 方向移動装置 保持姿勢
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重要な関連分野

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図面 (14)

課題・解決手段

対基板作業機において、部品保持具108によって保持されたリード部品164のリード線160に溶融はんだを塗布する塗布作業と、プッシャ116によって押さえられたリード部品のリード線に溶融はんだを塗布する塗布作業とが選択的に実行される。このため、例えば、リード部品の本体部162を回路基材12から浮かした状態でリード部品を部品保持具によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板はんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品をプッシャによって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。これにより、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。

概要

背景

リードを有する電気部品(以下、「リード部品」と記載する場合がある)が回路基材に装着される際には、リードが、回路基材に形成された貫通穴に挿入され、リードの先端部に溶融はんだが塗布される。この際、リードへの溶融はんだの塗布時に、リード部品が浮いて、リードが貫通穴から抜ける虞がある。このため、下記特許文献に記載の対基板作業機では、リード部品が押付装置により回路基材に押し付けられた状態で、リード線に溶融はんだが塗布される。

国際公開第2014/045370号公報

概要

対基板作業機において、部品保持具108によって保持されたリード部品164のリード線160に溶融はんだを塗布する塗布作業と、プッシャ116によって押さえられたリード部品のリード線に溶融はんだを塗布する塗布作業とが選択的に実行される。このため、例えば、リード部品の本体部162を回路基材12から浮かした状態でリード部品を部品保持具によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板はんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品をプッシャによって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。これにより、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。

目的

上記特許文献に記載の対基板作業機によれば、リードへの溶融はんだの塗布時に、リードの貫通穴からの抜けを防止することが可能となる。ただし、リード部品は、部品種に応じて、種々の態様で回路基材に装着されるため、リード部品が回路基材に押し付けられた状態でのはんだ付け作業に適さないリード部品も存在する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付け可能な技術を提供することである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえ押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第1塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第2塗布作業とを選択的に実行する作業実行部を有する制御装置とを備えることを特徴とする対基板作業機

請求項2

前記制御装置が、予め設定されている前記第1塗布作業と前記第2塗布作業との一方を、他方に変更するための作業変更部を有することを特徴とする請求項1に記載の対基板作業機。

請求項3

前記電気部品が、本体部と、前記本体部から延び出す前記リードとを有しており、前記第1塗布作業が、前記リードが前記貫通穴に挿入されるとともに、前記本体部が前記回路基材から離間した状態の前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する作業であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。

請求項4

前記保持装置が、前記リードを保持することを特徴とする請求項3に記載の対基板作業機。

請求項5

前記電気部品が、複数の前記リードを有し、当該対基板作業機が、前記はんだ塗布装置を任意の位置に移動させる移動装置を備え、前記作業実行部が、前記第1塗布作業と前記第2塗布作業とを選択的に実行する際に、前記移動装置によって前記はんだ塗布装置を前記複数のリードの並ぶ方向に沿って移動させた状態で、前記リードに溶融はんだを塗布することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の対基板作業機。

請求項6

リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置とを備えた対基板作業機において、前記電気部品を前記回路基材に装着する装着方法において、前記保持装置によって、前記電気部品の前記リードを前記回路基材の前記貫通穴に挿入する挿入工程と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第1塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第2塗布作業とを選択的に実行する塗布工程とを含む装着方法。

技術分野

0001

本発明は、リードを有する電気部品回路基材に装着する対基板作業機、および、リードを有する電気部品を回路基材に装着するための装着方法に関するものである。

背景技術

0002

リードを有する電気部品(以下、「リード部品」と記載する場合がある)が回路基材に装着される際には、リードが、回路基材に形成された貫通穴に挿入され、リードの先端部に溶融はんだが塗布される。この際、リードへの溶融はんだの塗布時に、リード部品が浮いて、リードが貫通穴から抜ける虞がある。このため、下記特許文献に記載の対基板作業機では、リード部品が押付装置により回路基材に押し付けられた状態で、リード線に溶融はんだが塗布される。

0003

国際公開第2014/045370号公報

発明が解決しようとする課題

0004

上記特許文献に記載の対基板作業機によれば、リードへの溶融はんだの塗布時に、リードの貫通穴からの抜けを防止することが可能となる。ただし、リード部品は、部品種に応じて、種々の態様で回路基材に装着されるため、リード部品が回路基材に押し付けられた状態でのはんだ付け作業に適さないリード部品も存在する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付け可能な技術を提供することである。

課題を解決するための手段

0005

上記課題を解決するために、本発明に記載の対基板作業機は、リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第1塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第2塗布作業とを選択的に実行する作業実行部を有する制御装置とを備えることを特徴とする。

0006

上記課題を解決するために、本発明に記載の装着方法は、リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置とを備えた対基板作業機において、前記電気部品を前記回路基材に装着する装着方法であって、前記保持装置によって、前記電気部品の前記リードを前記回路基材の前記貫通穴に挿入する挿入工程と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第1塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第2塗布作業とを選択的に実行する塗布工程とを含むことを特徴とする。

発明の効果

0007

本発明に記載の対基板作業機および装着方法では、保持装置によって保持されたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する第1塗布作業と、押付装置によって押さえられたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する第2塗布作業とが選択的に実行される。これにより、例えば、リード部品の本体部を回路基材から浮かした状態でリード部品を保持装置によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品を押付装置によって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。このように、本発明に記載の対基板作業機および装着方法によれば、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。なお、本発明での「リード」は、リード線、リードピンコネクタピン等を含み、端子ターミナルとも呼ばれる。また、本発明での「リードを有する電気部品」は、SIP(Single In line Packageの略)、DIP(Dual In line Packageの略)、PGA(Pin Grid Arrayの略)等のパッケージ部品を含む。

図面の簡単な説明

0008

部品実装装置を示す斜視図である
部品実装装置の備える部品装着装置を示す斜視図である。
第1部品保持具を示す側面図である。
第1部品保持具を示す正面図である。
第2部品保持具を示す正面図である。
部品実装装置の備える制御装置を示すブロック図である。
第1部品保持具のプッシャによって押し付けられた状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
第1部品保持具の爪部によって保持された状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
第2部品保持具の爪部によって保持された状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。
第2部品保持具のプッシャによって押し付けられた状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。

発明を実施するための最良の形態

0009

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

0010

<部品実装装置の構成>
図1に、部品実装装置10を示す。部品実装装置10は、回路基材12に対する部品実装作業を実行するための装置である。部品実装装置10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品供給装置24、ばら部品供給装置26、部品装着装置28、はんだ塗布装置30、撮像装置32,34を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板プリント回路板等が挙げられる。

0011

装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定に位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装装置10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。

0012

部品供給装置24は、フレーム部40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置24は、トレイ型部品供給装置60とフィーダ型部品供給装置図6参照)62とを有している。トレイ型部品供給装置60は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置は、テープフィーダ(図示省略)によって部品を供給する装置である。

0013

ばら部品供給装置26は、フレーム部40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置26は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置24および、ばら部品供給装置26によって供給される部品として、電気部品,太陽電池構成部品パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電気部品には、リード線を有する部品(以下、「リード部品」と略す場合がある),リード線を有さない部品等が有る。

0014

部品装着装置28は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド64,66と作業ヘッド移動装置68とを有している。作業ヘッド移動装置68は、X方向移動装置70とY方向移動装置71とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置70とY方向移動装置71とによって、2台の作業ヘッド64,66は、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド64,66は、図2に示すように、スライダ73,74に着脱可能に装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ73,74を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド64,66は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。

0015

また、作業ヘッド64の下端面には、図2に示すように、第1部品保持具76が取り付けられている。第1部品保持具76は、電気部品のリード線を保持するものであり、図3および図4に示すように、本体部80と1対の爪部82と補助プレート84と開閉装置図6参照)86とプッシャ88と昇降装置図6参照)90とを含む。ちなみに、図3は、第1部品保持具76の側面図であり、図4は、第1部品保持具76の正面図である。

0016

1対の爪部82は、本体部80によって搖動可能に保持されており、開閉装置86の作動により、互いの先端部が接近・離間する。1対の爪部82の内側には、保持対象のリード部品96のリード線98の線径の応じた大きさの凹部(図示省略)が形成されている。また、補助プレート84は、1対の爪部82の間に位置しており、1対の爪部82の接近に伴って、リード部品96の2本のリード線98の間に侵入する。そして、リード部品96の2本のリード線98の各々は、爪部82の凹部と補助プレート84とによって、両側面から挟持される。これにより、リード部品96は、2本のリード線98において、1対の爪部82により保持される。また、プッシャ88は、本体部80により上下方向に移動可能に保持されており、昇降装置90の作動により、昇降する。なお、プッシャ88は、下降した際に、1対の爪部82により保持されたリード部品96の本体部100に接触し、リード部品96を下方に向かって押つける。

0017

また、作業ヘッド66の下端面には、第2部品保持具(図5参照)108が取り付けられている。第2部品保持具108は、図5に示すように、本体部110と1対の爪部112と開閉装置114とプッシャ116と昇降装置(図6参照)118とを含む。1対の爪部112は、本体部110の下面から下方に延び出すように配設されており、互いに接近・離間可能にスライドする。また、開閉装置114は、1対の爪部112を接近・離間する方向にスライドさせる。このような構造により、1対の爪部112の接近により、保持対象の部品が1対の爪部112によって挟持されることで、第2部品保持具108は、保持対象の部品を保持する。なお、第2部品保持具108によりリード部品96が保持される際には、リード部品96の本体部100が、1対の爪部112によって挟持される。また、第2部品保持具108は、リード線を有さない部品等も保持可能である。プッシャ116は、本体部110により上下方向に移動可能に保持されており、昇降装置118の作動により、昇降する。なお、プッシャ116は、下降した際に、1対の爪部112により保持されたリード部品の本体部に接触し、リード部品を下方に向かって押つける。

0018

また、はんだ塗布装置30は、基材搬送保持装置22の下方に配設されており、基材搬送保持装置22のクランプ装置52によって保持される回路基材12の下面側に位置する。はんだ塗布装置30は、はんだ噴流装置図7参照)120と移動装置(図6参照)122とを含む。はんだ噴流装置120は、図7に示すように、はんだ槽126と噴流ノズル128とを含む。はんだ槽126には、溶融はんだが貯留されており、はんだ槽126の中央部には、噴流ノズル128が立設した状態で配設されている。その噴流ノズル128の先端部から、ポンプ(図示省略)の作動により、はんだ槽126に貯留されている溶融はんだが、上方に向かって噴流する。また、移動装置122は、はんだ噴流装置120を基材搬送保持装置22の下方において任意の位置に移動させる。これにより、はんだ噴流装置120は、回路基材12の下面側の任意の位置に向かって溶融はんだを噴流させることが可能である。

0019

また、撮像装置32は、図2に示すように、下方を向いた状態でスライダ73に取り付けられており、作業ヘッド64とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動させられる。これにより、撮像装置32は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。撮像装置34は、図1に示すように、フレーム部40上の基材搬送保持装置22と部品供給装置24との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置34は、作業ヘッド64,66の第1部品保持具76若しくは、第2部品保持具108に保持された部品を撮像する。

0020

また、部品実装装置10は、図6に示すように、制御装置130を備えている。制御装置130は、コンピュータ主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置22,部品供給装置24,ばら部品供給装置26,部品装着装置28,はんだ塗布装置30に接続されている。これにより、制御装置130は、基材搬送保持装置22,部品供給装置24,ばら部品供給装置26,部品装着装置28,はんだ塗布装置30の作動を制御する。また、制御装置130は、画像処理装置132を介して、撮像装置32,撮像装置34に接続されている。これにより、制御装置130は、撮像装置32,34により撮像された撮像データを取得する。

0021

<部品実装装置10による実装作業>
上述した構成により、部品実装装置10では、回路基材12に部品が装着される。具体的には、回路基材12が、搬送装置50の作動により、作業位置まで搬送され、その位置において回路基材12が、クランプ装置52の作動により、固定的に保持される。また、部品供給装置24若しくは、ばら部品供給装置26は、所定の供給位置において部品を供給する。そして、作業ヘッド64若しくは、作業ヘッド66は、作業ヘッド移動装置68の作動により、供給位置の上方に移動し、第1部品保持具76若しくは、第2部品保持具108によって部品を保持する。なお、第1部品保持具76は、リード部品96の2本のリード線98を保持する構造であるため、2本のリード線98を有するリード部品96は、第1部品保持具76によって保持される。また、2本のリード線98を有するリード部品96以外の部品は、第2部品保持具108によって保持可能である。

0022

2本のリード線98を有するリード部品96が第1部品保持具76によって保持された場合には、作業ヘッド64が、X方向移動装置70及び、Y方向移動装置71の作動により、回路基材12上の所定の位置に移動する。詳しくは、回路基材12には、図7に示すように、リード部品96のリード線98を挿入するための貫通穴140が形成されている。また、第1部品保持具76に保持されたリード部品96は、撮像装置34によって撮像され、回路基材12の貫通穴140は、撮像装置32によって撮像されており、リード部品96の保持姿勢等に関する情報,貫通穴140の位置情報等が、撮像データに基づいて、制御装置130により演算されている。そして、演算された情報に従って、回路基材12の貫通穴140とリード線98とが上下方向において一致するように、作業ヘッド64が回路基材12上に移動する。そして、作業ヘッド64が、Z方向移動装置72の作動により、下降することで、第1部品保持具76に保持されたリード部品96のリード線98が、回路基材12の貫通穴140に挿入する。なお、第1部品保持具76は、リード線98を保持していることから、好適にリード線98を貫通穴140に挿入することが可能となっている。

0023

リード部品96のリード線98が貫通穴140に挿入すると、第1部品保持具76は、開閉装置86の作動により、1対の爪部82を離間させ、リード部品96の保持を解除する。そして、昇降装置90の作動により、プッシャ88が下降する。これにより、図7に示すように、リード部品96が回路基材12に向かって押つけられることで、リード線98が貫通穴140に根元まで挿入され、本体部100が回路基材12の表面に接触する。また、リード部品96のリード線98が貫通穴140に挿入される前に、はんだ噴流装置120は、移動装置122の作動により、回路基材12の貫通穴140の下方に移動する。これにより、貫通穴140に挿入されたリード線98の下方に、はんだ噴流装置120が位置する。

0024

次に、はんだ噴流装置120は、ポンプの作動により、噴流ノズル128から溶融はんだをリード部品96のリード線98に向かって噴流する。この際、リード部品96は、第1部品保持具76のプッシャ88により回路基材12に押え付けられている。つまり、リード部品96は、プッシャ88によって押さえ付けられた状態で、はんだ噴流装置120によってはんだ付けされる。これにより、溶融はんだの噴流によるリード部品96の浮き上がりが防止される。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、プッシャ88によるリード部品96の押え付けは、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、プッシャ88によるリード部品96の押え付けが解除される。以上の作業により、リード線98と回路基材12とが接続され、電気回路が形成される。

0025

このように、部品実装装置10では、リード部品96は、プッシャ88によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされる。一方、従来の部品実装装置では、リード部品96が回路基材12にはんだ付けされる際に、図8に示すように、リード部品96の本体部100の上に150が載置される。つまり、従来の部品実装装置では、リード部品96は、錘150によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされ、錘150によって、溶融はんだの噴流によるリード部品96の浮き上がりが防止される。

0026

しかしながら、錘150を用いたはんだ付け作業には、はんだ付け作業前に錘150をリード部品96の上に載置する作業、および、はんだ付け作業後に錘150をリード部品96の上から回収する作業が必要である。さらに言えば、錘150にはんだが付着する場合があり、そのような場合には、錘150の洗浄作業も行う必要がある。このように、錘150を用いたはんだ付け作業時には、錘150に関する作業を行う必要があり、非常に利便性が低い。一方、部品実装装置10では、プッシャ88によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされるため、錘150を用いる必要が無く、非常に便利である。

0027

また、リード部品96は、上述したように、本体部100が回路基材12の表面に接触した状態で回路基材12に装着されずに、本体部100が回路基材12の表面から離間した状態で回路基材12に装着される場合がある。具体的には、リード部品96のリード線98が貫通穴140に挿入された際に、図9に示すように、リード部品96の本体部100が回路基材12の上面から離間した状態で、リード部品96は第1部品保持具76の爪部82によって保持される。この際、プッシャ88は下降しておらず、リード部品96はプッシャ88により押え付けられていない。このように、リード部品96が第1部品保持具76の爪部82によって保持された状態において、はんだ噴流装置120が、リード線98に向かって溶融はんだを噴流する。

0028

そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、第1部品保持具76の爪部82によるリード部品96の保持は、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、爪部82によるリード部品96の保持が解除される。これにより、リード部品96は、本体部100が回路基材12の表面から離間した状態で回路基材12に装着される。

0029

一方、従来の部品実装装置では、図10に示すように、リード線98の中央部に屈曲部152が形成され、その屈曲部152によって、リード部品96の本体部100が回路基材12の表面から離間している。そして、その状態でリード部品96がはんだ噴流装置120によってはんだ付けされるが、本体部100を回路基材12の表面から離間させるために、リード線98に屈曲部152を形成する必要があり、非常に不経済である。しかしながら、部品実装装置10では、第1部品保持具76によって保持された状態で、第1部品保持具76が回路基材12にはんだ付けされるため、リード線98に屈曲部152を形成する必要が無く、経済的である。

0030

また、2本のリード線98を有するリード部品96以外の部品は、上述したように、第2部品保持具108によって保持される。具体的には、例えば、図11に示すように、1本のリード線160と本体部162とから構成されるリード部品164は、本体部162において1対の爪部112によって挟持されることで、第2部品保持具108に保持される。このリード部品164は、本体部162が回路基材12の表面から離間した状態で回路基材12に装着される部品であるため、リード部品164のリード線160が貫通穴140に挿入され、本体部162が回路基材12の表面から離間した状態で、第2部品保持具108の爪部112によって保持される。

0031

このように、リード部品164が爪部112によって保持された状態において、はんだ噴流装置120が、リード線160に向かって溶融はんだを噴流する。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、第2部品保持具108の爪部112によるリード部品164の保持は、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、爪部112によるリード部品164の保持が解除される。これにより、リード部品164は、本体部162が回路基材12の表面から離間した状態で回路基材12に装着される。

0032

一方、従来の部品実装装置では、図12に示すように、本体部162を回路基材12の表面から離間した状態でリード部品164を安定させるべく、回路基材12の表面上に治具168が載置され、その治具168の上に本体部162が載置される。このように、治具168を用いることで、リード部品164のはんだ付けを行うことが可能となるが、錘150と同様に、治具168の載置作業、回収作業、洗浄作業等を行う必要があり、非常に利便性が低い。しかしながら、部品実装装置10では、第2部品保持具108によって保持された状態で、はんだ付けされるため、治具168を用いる必要が無く、非常に便利である。

0033

また、図13に示すリード部品170は、3本以上のリード線(図では6本のリード線)172と本体部174とから構成されており、本体部174において1対の爪部112によって挟持されることで、第2部品保持具108に保持される。このリード部品170は、本体部174が回路基材12の表面に接触した状態で回路基材12に装着される部品である。このため、リード部品170のリード線172が貫通穴140に挿入された後に、開閉装置114の作動により、1対の爪部112を離間させ、リード部品170の保持を解除する。そして、昇降装置118の作動により、プッシャ116が下降する。これにより、図13に示すように、リード部品170が回路基材12に向かって押つけられることで、リード線172が根元まで貫通穴140に挿入され、本体部174が回路基材12の表面に接触する。

0034

この際、リード部品170がプッシャ116によって回路基材12に押し付けられた状態において、はんだ噴流装置120が、リード線172に向かって溶融はんだを噴流する。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、プッシャ116によるリード部品170の押し付けは、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、プッシャ116によるリード部品170の押し付けが解除される。このように、第2部品保持具108においても、プッシャ116によってリード部品170を押さえ付けることで、錘150を用いることなく、リード部品170を回路基材12にはんだ付けすることが可能となる。

0035

なお、噴流ノズル128から噴流する溶融はんだにより、複数のリード線172の全てを一度にはんだ付けすることができない。このため、リード部品170がはんだ噴流装置120によりはんだ付けされる際に、はんだ噴流装置120は、移動装置122の作動により、リード線172の配列方向に沿うように移動させられる。これにより、複数のリード線172の全てをはんだ付けすることが可能となる。

0036

また、部品実装装置10では、プッシャ88,116により押え付けられた状態でのリード部品のはんだ付け作業と、爪部82,112により保持された状態でのリード部品のはんだ付け作業とを、任意に変更することが可能である。具体的には、例えば、上記説明において、リード部品170は、本体部174が回路基材12の表面に接触した状態で回路基材12に装着されているが、部品装着装置28等の作動を制御するプログラムを変更することで、リード部品170を、本体部174が回路基材12の表面から離間した状態で回路基材12に装着することが可能である。このように、プッシャ88,116を用いたはんだ付け作業と、爪部82,112を用いたはんだ付け作業とを任意に変更することで、生産対象の回路基板種の変更等に容易に対応することが可能となる。

0037

また、部品装着装置28等の作動を制御するプログラムの変更により、はんだの噴流が停止した後のプッシャ88,116による押し付け時間、若しくは、爪部82,112による保持時間を変更することが可能である。また、部品装着装置28等の作動を制御するプログラムの変更により、リード部品の本体部と回路基材12の表面との離間量を、変更することも可能である。

0038

なお、制御装置130は、図6に示すように、作業実行部180と作業変更部182とを有している。作業実行部180は、第1部品保持具76のプッシャ88を用いたはんだ付け作業と、第1部品保持具76の爪部82を用いたはんだ付け作業と、第2部品保持具108のプッシャ116を用いたはんだ付け作業と、第2部品保持具108の爪部112を用いたはんだ付け作業とを選択的に実行するための機能部である。また、作業変更部182は、所定のリード部品に予め設定されているはんだ付け作業を、別のはんだ付け作業に変更するための機能部である。

0039

ちなみに、上記実施例において、部品実装装置10は、対基板作業機の一例である。回路基材12は、回路基材の一例である。爪部82は、保持装置の一例である。プッシャ88は、押付装置の一例である。爪部112は、保持装置の一例である。プッシャ116は、押付装置の一例である。はんだ噴流装置120は、はんだ塗布装置の一例である。移動装置122は、移動装置の一例である。制御装置130は、制御装置の一例である。貫通穴140は、貫通穴の一例である。リード部品96は、電気部品の一例である。リード線98は、リードの一例である。リード線160は、リードの一例である。リード部品164は、電気部品の一例である。リード部品170は、電気部品の一例である。リード線172は、リードの一例である。作業実行部180は、作業実行部の一例である。作業変更部182は、作業変更部の一例である。

0040

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだ付け作業時に、溶融はんだがリード線に向かって噴流されているが、溶融はんだは、リード線に塗布されればよい。つまり、例えば、はんだ槽126にリード線が浸漬されてもよい。

0041

また、上記実施例では、回路基材12の上方からリード部品が挿入され、回路基材12の下方から溶融はんだが塗布されているが、回路基材12の下方からリード部品が挿入され、回路基材12の上方から溶融はんだが塗布されてもよい。ちなみに、回路基材12の上方から溶融はんだが塗布される際には、溶融はんだが、回路基材12に滴下されてもよい。

0042

10:部品実装装置(対基板作業機) 12:回路基材82:爪部(保持装置) 88:プッシャ(押付装置) 96:リード部品(電気部品) 98:リード線(リード) 112:爪部(保持装置) 116:プッシャ(押付装置) 120:はんだ噴流装置(はんだ塗布装置) 122:移動装置130:制御装置140:貫通穴160:リード線(リード) 164:リード部品(電気部品) 170:リード部品(電気部品) 172:リード線(リード) 180:作業実行部 182:作業変更部

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