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技術 パターンカット装置

出願人 コニカミノルタ株式会社
発明者 村山真昭石毛秀和大谷浩
出願日 2015年3月18日 (4年11ヶ月経過) 出願番号 2016-508763
公開日 2017年4月13日 (2年10ヶ月経過) 公開番号 WO2015-141725
状態 不明
技術分野
  • -
主要キーワード カット精度 パターンカット 彫刻刃 金属製シート 下流側ガイドロール フレキシブルダイ プラスチック製シート 下流側ロール
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年4月13日)のものです。
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図面 (8)

課題・解決手段

装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供する。 パターンカット装置(1)は、上流側ロール(11)から引き出された基材(2)をパターンカットするものであって、基材(2)の一面側に設けられ、基材(2)を切断するための刃部(32)を基材(2)に向けて有するフラットダイ(30)と、基材(2)の他面側に設けられるアンビルロール(25)と、アンビルロール(25)を制御する制御部と、を備え、制御部は、アンビルロール(25)がフラットダイ(30)の刃部(32)側に配置された状態において、アンビルロール(25)を、刃部(32)との間で基材(2)を挟みながら基材(2)の他面側を走行させることによって、基材(2)をパターンカットする。

概要

背景

概要

装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供する。 パターンカット装置(1)は、上流側ロール(11)から引き出された基材(2)をパターンカットするものであって、基材(2)の一面側に設けられ、基材(2)を切断するための刃部(32)を基材(2)に向けて有するフラットダイ(30)と、基材(2)の他面側に設けられるアンビルロール(25)と、アンビルロール(25)を制御する制御部と、を備え、制御部は、アンビルロール(25)がフラットダイ(30)の刃部(32)側に配置された状態において、アンビルロール(25)を、刃部(32)との間で基材(2)を挟みながら基材(2)の他面側を走行させることによって、基材(2)をパターンカットする。

目的

本発明は、前記事情に鑑みて創案されたものであり、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供する

効果

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請求項1

上流側ロールから引き出された基材パターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットすることを特徴とするパターンカット装置。

請求項2

前記基材を走行させる基材走行部を備え、前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットすることを特徴とする請求項1に記載のパターンカット装置。

請求項3

前記基材には、位置決め用マークが設けられており、前記マークを検出するマーク検出部を備え、前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御することを特徴とする請求項2に記載のパターンカット装置。

請求項4

前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパターンカット装置。

請求項5

前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませることを特徴とする請求項4に記載のパターンカット装置。

請求項6

前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のパターンカット装置。

請求項7

前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能であることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか一項に記載のパターンカット装置。

請求項8

前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパターンカット装置。

請求項9

前記基材は、電子デバイス保護フィルムであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のパターンカット装置。

技術分野

0001

本発明は、長尺状の基材パターンカットするパターンカット装置に関する。

0002

従来、紙シートプラスチックシート金属箔等の長尺状の基材をパターンカットすることが行われており、特に、印刷分野シート電子機器、電子機器の保護フィルムにパターンカットを行う際には、量産性及びカット精度が求められる。ここで、パターンカットとは、基材に対して所定のパターン切れ目を入れる(打ち抜き加工ハーフカット等)ことをいう。

0003

かかるパターンカット装置としては、ロータリーダイ方式(特許文献1参照)、フラットダイ方式(特許文献2参照)が知られている。

先行技術

0004

特開2000−190284号公報
特開2000−198100号公報

発明が解決しようとする課題

0005

ロータリーダイ方式のパターンカット装置は、基材をロールトゥロール走行させながらパターンカットを行うため、基材に対するロータリーダイの位置合わせが困難であり、カット精度の面で懸念が残る。

0006

一方、フラットダイ方式のパターンカット装置は、基材を停止させた状態でパターンカットを行うので、カット精度の面ではロータリーダイ方式よりも有利であるが、フラットダイの面内において所定範囲を同時にカットするため、大きな力が必要であり、装置の大型化、カット時の振動に伴うギャップ(カット深さ)の変動等の問題があった。

0007

本発明は、前記事情に鑑みて創案されたものであり、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段

0008

前記課題を解決するための本発明は、以下の構成を備える。
1.上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットすることを特徴とするパターンカット装置。
2.前記基材を走行させる基材走行部を備え、前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットすることを特徴とする前記1に記載のパターンカット装置。
3.前記基材には、位置決め用マークが設けられており、前記マークを検出するマーク検出部を備え、前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御することを特徴とする前記2に記載のパターンカット装置。
4.前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であることを特徴とする前記1から3のいずれかに記載のパターンカット装置。
5.前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませることを特徴とする前記4に記載のパターンカット装置。
6.前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させることを特徴とする前記4又は5に記載のパターンカット装置。
7.前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能であることを特徴とする前記4から6のいずれかに記載のパターンカット装置。
8.前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与することを特徴とする前記1から3のいずれかに記載のパターンカット装置。
9.前記基材は、電子デバイスの保護フィルムであることを特徴とする前記1から8のいずれかに記載のパターンカット装置。

発明の効果

0009

本発明によると、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0010

本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。
本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。

実施例

0011

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、「前後/上下/左右」「上流/下流」といった方向は、パターンカット装置内を走行する基材を基準とする。すなわち、基材が進行する方向が、「前」であり「下流側」である。

0012

まず、本発明の実施形態に係るパターンカット装置の構成について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。図2は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。

0013

図1に示すように、本発明の実施形態に係るパターンカット装置1は、基材2をパターンカット(ここでは、ハーフカット)するための装置であって、上流側ロール11と、下流側ロール12と、を備える。以下の説明において、基材2に関しては、図1の上側を表面とし、図1の下側(すなわち、後記するフラットダイ30と対向する側)を裏面とする。

0014

基材2は、樹脂製の透明な長尺基材であり、本実施形態では電子デバイスの保護フィルムである。なお、基材2は前記したものに限定されず、紙製シートプラスチック製シート金属製シート(金属箔)等、打ち抜き加工、ハーフカット等といったパターンカットが施される各種長尺基材であってもよい。

0015

上流側ロール11は、パターンカット装置1の最上流側に配置されており、パターンカットされていない基材2が巻回されており、上流側ロール11から引き出された基材2がパターンカットされる。

0016

下流側ロール12は、パターンカット装置1の最下流側に配置されており、上流側ロール11から引き出された基材2であって、パターンカットされた基材2が巻き取られる。かかる下流側ロール12は、下流側ロール駆動部51(図2参照)の駆動によって基材2を巻き取る方向に回転することができる。

0017

また、パターンカット装置1は、フラットダイ30を備える。フラットダイ30は、後記する上流側ガイドロール24、アンビルロール25及び下流側ガイドロール25と対向する位置に設けられており、平板部31と、当該平板部31から立設された刃部32と、を備える。なお、フラットダイ30としては、エッチング方式によって形成されたフレキシブルダイ彫刻刃等が使用可能であり、コスト面を考慮すると、フレキシブルダイが好適に使用可能である。

0018

また、パターンカット装置1は、上流側ロール11と下流側ロール12との間において、上流側から下流側に向かって、搬送ロール21と、上流側ダンサロール22と、搬送ロール23と、上流側ガイドロール24と、アンビルロール25と、下流側ガイドロール26と、搬送ロール27と、下流側ダンサロール28と、搬送ロール29と、を備える。

0019

まず、フラットダイ30に対応する位置のアンビルロール25、上流側ガイドロール24及び下流側ガイドロール26について説明する。アンビルロール25は、上流側ガイドロール24と下流側ガイドロール25との間に設けられて平板部31のうち刃部32が形成されている部分を前後方向に移動する従動ロールであり、基材2の表面が掛けられている。かかるアンビルロール25は、アンビルロール駆動部54(図2参照)の駆動によって、後記するフラットダイ30との間に基材2を挟んだ状態で前後方向に移動し、基材2をパターンカットすることができる。

0020

上流側ガイドロール(上流側ニップロールともいう)24は、搬送ロール23とアンビルロール25との間に設けられて平板部31のうち刃部32が形成されていない上流端に対向する従動ロールであり、基材2の表面が掛けられている。かかる上流側ガイドロール24は、ガイドロール駆動部53(図2参照)の駆動によってアンビルロール25の抱角を変更することができる。すなわち、上流側ガイドロール24は、平板部31に近接して平板部31との間で基材2を挟む近接位置(図6参照)と、平板部31から離間する離間位置(図1参照)との間で、平板部31の刃部32が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール24が近接位置に配置された状態では、上流側ガイドロール24とアンビルロール25との間の基材2は、平板部31の刃部32が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、上流側ガイドロール24が離間位置に配置された状態では、上流側ガイドロール24とアンビルロール25との間の基材2は、アンビルロール25から上流側ガイドロール24に向かうにつれて平板部31から離れていく。

0021

下流側ガイドロール(下流側ニップロールともいう)26は、アンビルロール25と搬送ロール27との間に設けられて平板部31のうち刃部32が形成されていない下流端に対向する従動ロールであり、基材2の表面が掛けられている。かかる下流側ガイドロール26は、ガイドロール駆動部55(図2参照)の駆動によってアンビルロール25の抱角を変更することができる。すなわち、下流側ガイドロール26は、平板部31に近接して平板部31との間で基材2を挟む近接位置(図3参照)と、平板部31から離間する離間位置(図1参照)との間で、平板部31の刃部32が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール26が近接位置に配置された状態では、下流側ガイドロール26とアンビルロール25との間の基材2は、平板部31の刃部32が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、下流側ガイドロール26が離間位置に配置された状態では、下流側ガイドロール26とアンビルロール25との間の基材2は、アンビルロール25から下流側ガイドロール26に向かうにつれて平板部31から離れていく。

0022

続いて、上流側ガイドロール24よりも上流側の搬送ロール21、上流側ダンサロール22及び搬送ロール23について説明する。搬送ロール21は、上流側ロール11とダンサロール22との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材2の裏面が掛けられている。

0023

上流側ダンサロール22は、搬送ロール21と搬送ロール23との間に設けられた従動ロールであり、基材2の表面が掛けられている。かかる上流側ダンサロール22は、ダンサロール駆動部52(図2参照)の駆動によって基材2にテンションを掛けることができる。

0024

搬送ロール23は、上流側ダンサロール22と上流側ガイドロール24との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材2の裏面が掛けられている。

0025

続いて、下流側ガイドロール26よりも下流側の搬送ロール27、下流側ダンサロール28及び搬送ロール29について説明する。搬送ロール27は、下流側ガイドロール26と下流側ダンサロール28との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材2の裏面が掛けられている。

0026

下流側ダンサロール28は、搬送ロール27と搬送ロール29との間に設けられた従動ロールであり、基材2の表面が掛けられている、かかる下流側ダンサロール28は、ダンサロール駆動部56(図2参照)の駆動によって基材2にテンションを付与することができる。

0027

搬送ロール29は、下流側ダンサロール28と下流側ロール12との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材2の裏面が掛けられている。

0028

図2に示すように、パターンカット装置1は、マーク検出部41と、下流側ロール駆動部51と、上流側ダンサロール駆動部52と、上流側ガイドロール駆動部53と、アンビルロール駆動部54と、下流側ガイドロール駆動部55と、下流側ダンサロール駆動部56と、制御部60と、を備える。

0029

マーク検出部41は、基材2に前後方向に等間隔に設けられたマーク2a(図3参照)を検出する光学カメラ光学センサ等であり、検出結果を制御部60へ出力する。

0030

下流側ロール駆動部51は、下流側ロール12を回転させることによって、基材2を上流側ロール11から下流側ロール12へ走行させるための機構(すなわち、基材走行部の一例)である。下流側ロール駆動部51は、下流側ローラ12を回転させることによって、上流側ロール11及び下流側ロール12に掛け渡された基材2を上流側から下流側へ走行させる。すなわち、基材2は、基端部が上流側ロール11に固定された状態で上流側ロール11に巻回されているとともに、先端部が上流側ロール11から引き出されて下流側ロール12に固定されている。下流側ロール駆動部51が下流側ロール12を回転させると、基材2は、上流側ロール11を回転させつつ上流側から下流側へと走行し、途中でパターンカットされた基材2となって、下流側ロール12に巻き取られる。

0031

上流側ダンサロール駆動部52は、搬送ロール21,23に対して離間する方向に上流側ダンサロール22を移動させることによって、基材2にテンションを付与するための機構である。

0032

上流側ガイドロール駆動部53は、平板部31の上流端から離間する離間位置と、平板部31の上流端に近接して平板部31との間で基材2を挟む近接位置と、の間で上流側ガイドロール24を移動させるための機構である。上流側ガイドロール24が近接位置まで下降した状態において、上流側ガイドロール24は、平板部31の上流端と協働して基材2を保持し、上流側ガイドロール24とアンビルロール25との間の基材2は、平板部31の刃部32が設けられた面と平行になる。すなわち、上流側ガイドロール24及び平板部31の上流端は、アンビルロール25の上流側において基材2を保持可能な基材保持部を構成する。

0033

アンビルロール駆動部54は、平板部31の刃部32側面上においてアンビルロール25を前後方向に移動させることによって、基材2をパターンカットするための機構である。

0034

下流側ガイドロール駆動部55は、平板部31の下流端から離間する離間位置と、平板部31の下流端に近接して平板部31との間で基材2を挟む近接位置と、の間で下流側ガイドロール26を移動させるための機構である。下流側ガイドロール26が近接位置まで下降した状態において、下流側ガイドロール26は、平板部31の下流端と協働して基材2を保持し、下流側ガイドロール26とアンビルロール25との間の基材2は、平板部31の刃部32が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。すなわち、下流側ガイドロール26及び平板部31の下流端は、アンビルロールの下流側において基材2を保持可能な基材保持部を構成する。

0035

下流側ダンサロール駆動部56は、搬送ロール27,29に対して離間する方向に下流側ダンサロール28を移動させることによって、基材2にテンションを掛けるための機構である。

0036

制御部60は、CPU、ROM、RAM、入出力回路等によって構成されており、マーク検出部41の検出結果に基づいて、各駆動部51〜56の駆動を制御する。

0037

<動作例>
続いて、パターンカット装置1の動作例について説明する。まず、図1に示すように、制御部60は、各ガイドロール駆動部53,55を駆動させることによって、上流側ガイドロール24及び下流側ガイドロール26を平板部31から離間させて離間位置に配置するとともに、上流側ダンサロール駆動部52をオンにすることによって、上流側ダンサロール22により基材2へのテンションを発生させる。また、アンビルロール25は、フラットダイ30の下流側の刃部32が設けられていない平板部31との間で基材2を挟んで保持している。かかる状態(上流側ガイドロール24:離間位置、下流側ガイドロール26:離間位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オフ)において、制御部60は、下流側ロール駆動部51を駆動させることによって、下流側ロール12を回転させて基材2を走行させる。ここで、上流側ガイドロール24の離間位置は、走行する基材2が刃部32に触れないように設定されている。なお、本実施形態では、制御の簡略化のため、制御部60は、上流側ダンサロール駆動部52を常にオンにする。

0038

続いて、図3に示すように、マーク検出部41が基材2のマーク2aを検出すると、制御部60は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部51を停止させることによって、下流側ロール12を停止させて基材2を停止させる。また、制御部60は、下流側ガイドロール駆動部55を駆動させることによって、下流側ガイドロール26を平板部31の下流端に近接させて近接位置に配置する。すなわち、下流側ガイドロール26とアンビルロール25との間の基材2は、平板部31の刃部32が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。ここで、上流側ダンサロール22及び下流側ガイドロール26が基材2にテンションを付与するので、上流側ダンサロール22及び下流側ガイドロール26間の基材2は、ねじれ等が防止されている。かかる状態(上流側ガイドロール24:離間位置、下流側ガイドロール26:近接位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オン)において、制御部60は、アンビルロール駆動部54を駆動させることによって、アンビルロール25を下流側から上流側へと移動させる(図3図4)。かかる動作により、アンビルロール25及びフラットダイ30が基材2の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール25の走行に伴う各ガイドロール24,26間の基材2の長さの変化は、上流側ダンサロール22の移動によって吸収される。

0039

続いて、図5に示すように、制御部60は、下流側ガイドロール駆動部55を駆動させることにいって、下流側ガイドロール26を平板部31から離間させて離間位置に配置する。かかる状態(上流側ガイドロール24:離間位置、下流側ガイドロール26:離間位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オフ)において、制御部60は、下流側ロール駆動部51を駆動させることによって、下流側ロール12を回転させて基材2を走行させる。ここで、下流側ガイドロール26の離間位置は、走行する基材2が刃部32に触れないように設定されている。

0040

続いて、図6に示すように、マーク検出部41が基材2のマーク2aを検出すると、制御部60は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部51を停止させることによって、下流側ロール12を停止させて基材2を停止させる。また、制御部60は、上流側ガイドロール駆動部53を駆動させることによって、上流側ガイドロール24を平板部31の上流端に近接させて近接位置に配置するとともに、下流側ダンサロール駆動部56をオンにすることによって、下流側ダンサロール28による基材2へのテンションを発生させる。ここで、上流側ガイドロール24及び下流側ダンサロール28が基材2にテンションを付与するので、上流側ガイドロール24及び下流側ダンサロール28間の基材2は、ねじれ等が防止されている。かかる状態(上流側ガイドロール24:近接位置、下流側ガイドロール26:離間位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オン)において、制御部60は、アンビルロール駆動部54を駆動させることによって、アンビルロール25を上流側から下流側へと移動させる(図6図7)。かかる動作により、アンビルロール25及びフラットダイ30が基材2の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール25の走行に伴う各ガイドロール24,26間の基材2の長さの変化は、下流側ダンサロール28の移動によって吸収される。

0041

続いて、図1に示すように、制御部60は、上流側ガイドロール駆動部53を駆動させることにいって、上流側ガイドロール24を平板部31から離間させて離間位置に配置する。かかる状態(上流側ガイドロール24:離間位置、下流側ガイドロール26:離間位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オフ)において、制御部60は、下流側ロール駆動部51を駆動させることによって、下流側ロール12を回転させて基材2を走行させる。

0042

このように、パターンカット装置1は、図1図3図4図5図6図7図1→…の動作を繰り返すことによって、基材2をパターンカットする。

0043

本発明の実施形態に係るパターンカット装置1は、フラットダイ方式及びロータリー方式の長所を兼ね備えている。すなわち、基材2を間欠搬送するとともにフラットダイを用いたアンビルロール走行カット方式とすることで、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。
詳細には、パターンカット装置1は、高出力のプレス機が不要であり、装置の大型化を防ぐことができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカット時の振動が少なく、また基材2を停止した状態でパターンカットするので、カット精度を向上させることができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカットの先頭側(パターンカット開始時にアンビルロール25が位置する側)の基材2を平板部31上に平行に配置するとともにパターンカットの後端側の基材2を平板部31から離間させた状態でパターンカットするので、カット精度を向上させるとともにアンビルロール25の走行方向によるカット精度のずれを防止することができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカットの先頭側を各ガイドロール24,26のいずれか及びフラットダイ30によって保持するとともにパターンカットの後端側を各ダンサロール22,28のいずれかによって張力保持するので、基材2の伸び縮みの影響を抑制し、カット精度を向上させることができる。

0044

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、パターンカット装置1の上流側ロール11と搬送ロール21との間、及び、搬送ロール29と下流側ロール12との間に、他の装置を介在させる構成であってもよい。
また、基材2を走行させる基材走行部は、下流側ローラ駆動部51に限定されない。
また、パターンカット装置1の下流側は、パターンカットされた基材2を下流側ロール12に巻き取る構成に限定されず、シートカットによる枚葉処理を行う構成であってもよい。
また、マーク検出部41の設置位置は、図示したものに限定されない。かかるマーク検出部41の設置位置は、刃部32近傍を検出範囲とすることが望ましいが、刃部32よりも上流側を検出範囲としてもよい。
また、パターンカット装置1は、ガイドロール24,26のそれぞれと協働して基材2を保持する従動ロールを備える構成であってもよい。

0045

1パターンカット装置
2基材
11上流側ロール
22上流側ダンサロール
24上流側ガイドロール
25アンビルロール
26下流側ガイドロール
28 下流側ダンサロール
30フラットダイ
41マーク検出部
60 制御部

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