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技術 埋込み可能な医療装置のプリント回路板アセンブリ

出願人 バイオトロニックエスエーアンドカンパニーカーゲー
発明者 ローマンマイヤーダニークアースヤンロムベルク
出願日 2020年9月18日 (9ヶ月経過) 出願番号 2020-156908
公開日 2021年4月1日 (3ヶ月経過) 公開番号 2021-052183
状態 未査定
技術分野 流体圧力測定 ダイボンディング
主要キーワード スプリングボード プリント回路板アセンブリ 固定支承 固定接合 網目サイズ 制御電子機器 電気構成要素 遠隔測定法
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2021年4月1日)のものです。
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図面 (6)

課題

簡単な、費用を抑えてセンサ装置プリント回路板接合を可能にして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリ、埋込み可能な医療装置、及びプリント回路板アセンブリを製造する方法を提供する。

解決手段

埋込み可能な医療装置3のプリント回路板アセンブリ1は、プリント回路板10と、プリント回路板10に配置され、接着層13によってプリント回路板10に接合されたセンサ装置12とを備える。工程では、ガラス球131が埋設された接着剤コンパウンド130から接着層13が形成されるようになっている。こうして、簡単な、費用を抑えて、センサ装置をプリント回路板に接合できるようにして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリが提供される。

概要

背景

知られているプリント回路板アセンブリは、プリント回路板と、プリント回路板に配置され、接着層によってプリント回路板に接合されたセンサ装置とを備える。

こうしたプリント回路板アセンブリは、たとえば血管内、特にヒトの心臓の領域において、血管内又は心臓内血圧監視するために患者に埋め込まれる埋込み可能な圧力センサなどの医療装置の一体部分である。

こうした埋込み可能な圧力センサでは、たとえば流体圧力を測定するための圧膜を備えるセンサ装置がプリント回路板に配置され、プリント回路板により医療装置のハウジング内に封入される。プリント回路板は、ハウジングに取り付けられ、さらなる電気的又は電子的な構成要素を担持し、これらの構成要素は、たとえば、センサ装置を介して記録され電気的又は電子的な構成要素に電気信号として供給されるセンサ信号事前処理するための実装電子機器のためのものである。

装着されると、その上に配置されたセンサ装置を含むプリント回路板は、通常、周りのハウジングに固定連結される。その結果、ハウジングを介してプリント回路板に導入される機械的応力が、センサ装置における荷重にもつながることがあり、状況によってはセンサ信号を歪ませる恐れがあり、これは回避すべきである。

特にプリント回路板の表面に平行な方向の平面に沿って、プリント回路板からのセンサ装置の機械的分離を実現するために、センサ装置は接着層によってプリント回路板に一体に接合され、ここで機械的分離を効果的にするため、公差の対象となる製造の範囲内でプリント回路板に存在する突出部などに、場合によりセンサ装置が載ることを防ぐように、接着層は充分な厚さを有するべきであり、そうしなければ、望ましくない機械的結合を伴うことがある。

この点に関して、充分に高い工程信頼性で明確に、接着層の層厚さを設定できる手法が望ましい。

半導体センサ基板に接着するための接着剤が、特許文献1から知られている。この接着剤は、シリコーン粒子の形態のいわゆるスペーサを含むシリコーン接着剤によって形成される。

特許文献2は、光学装置取付け板との接合を記載している。

概要

簡単な、費用を抑えてセンサ装置とプリント回路板の接合を可能にして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリ、埋込み可能な医療装置、及びプリント回路板アセンブリを製造する方法を提供する。埋込み可能な医療装置3のプリント回路板アセンブリ1は、プリント回路板10と、プリント回路板10に配置され、接着層13によってプリント回路板10に接合されたセンサ装置12とを備える。工程では、ガラス球131が埋設された接着剤コンパウンド130から接着層13が形成されるようになっている。こうして、簡単な、費用を抑えて、センサ装置をプリント回路板に接合できるようにして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリが提供される。

目的

本発明の目的は、簡単な、費用を抑えてセンサ装置とプリント回路板の接合を可能にして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリ、埋込み可能な医療装置、及びプリント回路板アセンブリを製造する方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

埋込み可能な医療装置(3)のプリント回路板アセンブリ(1)であって、プリント回路板(10)と、前記プリント回路板(10)に配置され、接着層(13)によって前記プリント回路板(10)に接合されたセンサ装置(12)とを備え、前記接着層(13)は、中にガラス球(131)が埋設された接着剤コンパウンド(130)から形成されている、プリント回路板アセンブリ(1)。

請求項2

前記ガラス球(131)は、40000N/mm2〜90000N/mm2の弾性係数を有する、請求項1に記載のプリント回路板アセンブリ(1)。

請求項3

前記ガラス球(131)は、20μm〜100μm、たとえば25μm〜80μm、及び好ましくは30μm〜50μmの直径を有する、請求項1又は2に記載のプリント回路板アセンブリ(1)。

請求項4

前記接着層(13)における前記ガラス球(131)の割合は、5重量%〜40重量%、たとえば8重量%〜20重量%である、請求項1から3までのいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリ(1)。

請求項5

前記接着剤コンパウンド(130)は、シリコーン接着剤によって形成されている、請求項1から4までのいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリ(1)。

請求項6

前記センサ装置(12)は、圧力信号電気信号に変換するための変換器として設計されている、請求項1から5までのいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリ(1)。

請求項7

請求項1から6までのいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリ(1)を備える、埋込み可能な医療装置(3)。

請求項8

埋込み可能な医療装置(3)のプリント回路板アセンブリ(1)を製造する方法であって、センサ装置(12)を、接着層(13)によってプリント回路板(10)に接合し、前記接着層(13)を、中にガラス球(131)が混合された接着剤コンパウンド(130)から形成する、方法。

請求項9

前記接着剤コンパウンド(130)は、シリコーン接着剤の2つの成分から混合され、前記接着剤コンパウンド(130)が混合された後に、前記ガラス球(131)は、前記接着剤コンパウンド(130)に混合される、請求項8に記載の方法。

請求項10

前記センサ装置(12)が前記プリント回路板(10)に接合された後に、ワイヤ接続部(120)が、ワイヤボンディングによって前記センサ装置(12)に接続される、請求項8又は9に記載の方法。

技術分野

0001

本発明は、埋込み可能な医療装置プリント回路板アセンブリ、埋込み可能な医療装置、及び埋込み可能な医療装置のプリント回路板アセンブリを製造する方法に関する。

背景技術

0002

知られているプリント回路板アセンブリは、プリント回路板と、プリント回路板に配置され、接着層によってプリント回路板に接合されたセンサ装置とを備える。

0003

こうしたプリント回路板アセンブリは、たとえば血管内、特にヒトの心臓の領域において、血管内又は心臓内血圧監視するために患者に埋め込まれる埋込み可能な圧力センサなどの医療装置の一体部分である。

0004

こうした埋込み可能な圧力センサでは、たとえば流体圧力を測定するための圧膜を備えるセンサ装置がプリント回路板に配置され、プリント回路板により医療装置のハウジング内に封入される。プリント回路板は、ハウジングに取り付けられ、さらなる電気的又は電子的な構成要素を担持し、これらの構成要素は、たとえば、センサ装置を介して記録され電気的又は電子的な構成要素に電気信号として供給されるセンサ信号事前処理するための実装電子機器のためのものである。

0005

装着されると、その上に配置されたセンサ装置を含むプリント回路板は、通常、周りのハウジングに固定連結される。その結果、ハウジングを介してプリント回路板に導入される機械的応力が、センサ装置における荷重にもつながることがあり、状況によってはセンサ信号を歪ませる恐れがあり、これは回避すべきである。

0006

特にプリント回路板の表面に平行な方向の平面に沿って、プリント回路板からのセンサ装置の機械的分離を実現するために、センサ装置は接着層によってプリント回路板に一体に接合され、ここで機械的分離を効果的にするため、公差の対象となる製造の範囲内でプリント回路板に存在する突出部などに、場合によりセンサ装置が載ることを防ぐように、接着層は充分な厚さを有するべきであり、そうしなければ、望ましくない機械的結合を伴うことがある。

0007

この点に関して、充分に高い工程信頼性で明確に、接着層の層厚さを設定できる手法が望ましい。

0008

半導体センサ基板に接着するための接着剤が、特許文献1から知られている。この接着剤は、シリコーン粒子の形態のいわゆるスペーサを含むシリコーン接着剤によって形成される。

0009

特許文献2は、光学装置取付け板との接合を記載している。

先行技術

0010

欧州特許出願公開第3428600号明細書
米国特許出願公開第2003/0043476号明細書

発明が解決しようとする課題

0011

本発明の目的は、簡単な、費用を抑えてセンサ装置とプリント回路板の接合を可能にして医療装置に導入するための、有利な機械的分離及び向上した工程信頼性を有するプリント回路板アセンブリ、埋込み可能な医療装置、及びプリント回路板アセンブリを製造する方法を提供することである。

課題を解決するための手段

0012

請求項1によるプリント回路板アセンブリ、請求項7による埋込み可能な医療装置、及び請求項8による方法が提供される。さらなる実施例は、従属請求項主題である。

0013

第1の態様によれば、埋込み可能な医療装置のプリント回路板アセンブリが提供される。プリント回路板アセンブリは、プリント回路板と、プリント回路板に配置されたセンサ装置とを備える。センサ装置は、接着層によってプリント回路板に接合される。接着層は、ガラス球埋設された接着剤コンパウンドから形成される。

0014

特に圧力信号を電気信号に変換するための変換器として設計されたセンサ装置と、プリント回路板との接合は、ガラス球が混合された接着剤コンパウンドから生成された接着層によって実現される。ガラス球は規定サイズ、特に規定範囲の直径を有し、接着剤コンパウンド内でスペーサとして使用されて、接着層が最小厚さを下回り得ないことを確実にし、したがってセンサ装置は、機械的分離を実現するのに充分な厚さの接着層によってプリント回路板に接合される。

0015

ガラス球は、40,000N/mm2〜90,000N/mm2の弾性係数を有し、したがって比較的剛性が高く、非弾性であり、それによりセンサ装置がプリント回路板に接合されたときの比較的高い圧力下で、ガラス球はたわまず、ガラス球の変形も生じ得ない。

0016

ガラス球は、円形断面を有する球形を有することができる。しかしガラス球の形状は、たとえばガラス球の断面が円形から逸脱するような、たとえばこれらが楕円形になるように設計されるという点で、理想的な球形から逸脱してもよい。

0017

ガラス球は、たとえば、20μm〜100μm、たとえば25μm〜80μm、及び好ましくは30μm〜50μmの直径を有することができる。ガラス球は規定範囲の直径を有し、したがってガラス球同士は、好ましくはその直径がわずかに異なるだけなので、プリント回路板に対するセンサ装置の有利で均一な支持が、接着層のガラス球によって、特にプリント回路板の表面に垂直な法線方向に沿って生成され、その方向に沿って、センサ装置がプリント回路板の表面に置かれる。

0018

接着層におけるガラス球の割合は、5重量%〜40重量%、たとえば8重量%〜20重量%、たとえば10重量%とすることができる。接着層内のガラス球の割合を充分に高くした結果、接着層内でガラス球が均等に分散すること、及び隣接するガラス球同士間の距離が比較的短くなることにより、プリント回路板に対するセンサ装置の支持を分散して生成することができ、それにより、一体(接着)接合及び規定の層厚さを有する規定の中間層が、センサ装置とプリント回路板の間に生成される。

0019

接着剤コンパウンドは、好ましくは、硬化したときでもガラス球よりかなり柔らかい接着剤によって形成される。こうしてセンサ装置がガラス球によって比較的高い剛性で、プリント回路板の表面に対する法線に沿ってプリント回路板に対して支持されている間に、プリント回路板の表面に平行な、他の2つの空間方向に沿って、センサ装置とプリント回路板の間の分離が生成される。したがって、特にプリント回路板に沿って水平方向に作用し、たとえばプリント回路板における変形によって生じる機械的応力は、プリント回路板の平面に沿ってセンサ装置に伝達され得ず、それによりセンサ装置が、プリント回路板から機械的に分離される。こうして、プリント回路板における応力及び変形に起因するセンサ信号の歪み、特にセンサ信号のドリフトが、効果的に防止される。

0020

接着剤コンパウンドが弾性を有することにより、たとえばプリント回路板の曲がりにより生じる法線方向に沿ったさらなる応力も補償することができ、それによりこうした応力は、直接センサ装置に伝達され得ず、少なくとも実質的に減衰される。

0021

接着剤コンパウンドは、たとえばシリコーン接着剤によって形成することができる。こうしたシリコーン接着剤は、シリコーンポリマーの高い鎖運動性を有することができ、その結果、硬化した接着剤コンパウンドでも比較的高い弾性を有することになる。こうしたシリコーン接着剤は、耐熱性を有してもよく、さらにUV放射に対する耐性を有してもよい。シリコーン接着剤は、さらに耐湿性を有してもよい。

0022

シリコーン接着剤は、1成分又は2成分の接着剤系として使用されてもよい。1成分系と2成分系の両方ともポリオルガノシロキサン系、通常はポリジメチルシロキサン系であり、重縮合により硬化する。

0023

一実施例では、センサ装置は、圧力信号を電気信号に変換するための変換器として設計される。センサ装置は、たとえば圧膜を備えてもよく、この圧膜を流体に接触させることができ、したがってこの圧膜が流体の圧力を吸収することができる。代替形態として、センサ装置は、たとえば圧力信号を相関した電気信号に変換するための圧電設計を有してもよい。

0024

一実施例では、埋込み可能な医療装置は、上述したタイプのプリント回路板アセンブリを備える。こうした埋込み可能な医療装置は、プリント回路板アセンブリが封入されるハウジングを備える。プリント回路板アセンブリは通常、工程では、ハウジングに固定接合され、センサ装置に加えてさらなる電気的又は電子的な構成要素を備え、これらの構成要素によって信号を処理することができ、特にセンサ装置を介して受信したセンサ信号を事前処理することができる。

0025

プリント回路板アセンブリを埋込み可能な医療装置に取り付ける状況は、片側クランプ設計(スプリングボードと同様)を有してもよい。代替形態として、取り付ける状況は両側クランプ設計を有してもよく、設計の観点からはこの方が簡単である。

0026

プリント回路板アセンブリは、1つ又は複数のFR4プリント回路板を備えてもよい。プリント回路板アセンブリは、1つ又は複数の多層セラミックに基づくプリント回路板を備えてもよい(低温同時焼成セラミックLTCC)。可撓性のプリント回路板は、変形すること、すなわちある種の波状になることによって機械的応力に応答する。剛性を有する変換器の領域では、次いでこれらの波が再び応力になる。その結果、可能な限り剛性の高いプリント回路板が好まれる。

0027

こうした埋込み可能な医療装置は、たとえば埋込み可能な圧力センサとして設計されてもよく、この圧力センサは、たとえばヒトの管、特に血管に埋め込まれて、たとえば長期間にわたり(局所的な)血圧を監視するために、血管内の圧力を検出することができる。埋込み可能な圧力センサの形態のこうした医療装置は、たとえば心臓の領域に、たとえば心臓内に埋め込まれてもよい。

0028

圧力センサは、同じく埋め込まれているが心臓の外側に配置された制御ユニットに、リードによって接続されてもよい。制御ユニットは、たとえばセンサ信号を評価するための制御電子機器を備えてもよい。制御ユニットは、たとえば通信構成要素をさらに備えてもよく、この通信構成要素を介して、患者の外側にある外部ユニットにたとえば遠隔測定法により信号を送信することができる。別の実施例では、圧力センサ自体が通信構成要素を備え、患者の外側にある装置とワイヤレス通信するように構成されて、たとえばデータをその装置に送信し、且つ/又はその装置からプログラムコマンドを受信してもよい。この装置は、たとえばスマートフォン又はタブレットとすることができる。

0029

この目的は、埋込み可能な医療装置のプリント回路板アセンブリを製造する方法であって、センサ装置が接着層によってプリント回路板に接合される方法によって達成される。接着層は、ガラス球が混合された接着剤コンパウンドから形成される。

0030

プリント回路板アセンブリ及び医療装置について上述した利点及び有利な実施例は、この方法にも同じように適用され、それによりこの点に関して上に述べたことが参照される。

0031

接着剤コンパウンドは、特にシリコーン接着剤であってもよく、これは1成分の接着剤系又は2成分の接着剤系の形態で存在してもよい。接着剤コンパウンドが2成分系の場合、好ましくは最初に接着剤コンパウンドの構成要素が互いに混合され、その後にのみ、ガラス球が接着剤コンパウンドに混合される。接着剤コンパウンドに空気が含まれるのを防止するために、混合中には泡をなくすようにすべきである。

0032

接着剤コンパウンドに混合されるガラス球は、20μm〜100μm、たとえば25μm〜80μm、及び好ましくは30μm〜50μmなど、規定範囲の直径を有することが好ましい。こうしたガラス球は、規定範囲の直径を有する所望の割合のガラス球がふるい分けされ、接着剤コンパウンドとの混合のためだけに使用されるという点で、たとえばふるい分けによって得ることができる。

0033

センサ装置をプリント回路板に接合するために、センサ装置は、ガラス球が混合されている介在する接着剤コンパウンドにより、プリント回路板の法線方向に沿ってプリント回路板に置かれる。センサ装置は、特にガラス球によって事前定義された最小厚さを下回らない規定の厚さを有する接着層が得られるように、接合中にガラス球によってプリント回路板に対して支持される。

0034

センサ装置は、接着層に埋設されたガラス球により、プリント回路板の表面に対する法線に沿って剛性的に支持されるので、特にセンサ装置をその上面のボンドパッドによってプリント回路板に電気的に接続するためのその後の工程を容易にすることができる。たとえば、1つ又は複数の細いワイヤがセンサ装置及びプリント回路板に接続され、それによりセンサ装置とプリント回路板の電気接触が実現されるという点で、ワイヤ・ボンディングによってセンサ装置をプリント回路板に接続することができる。たとえばワイヤ接続部又は接続ワイヤが、超音波溶接によってセンサ装置及びプリント回路板に接続されるという点で、超音波ワイヤ・ボンディング工程を使用して接続を実行することができる。プリント回路板の表面に対する法線に沿った剛性設計により、工程では、最適な力伝達が確実になる。

0035

本発明の基礎となる概念を、図に示す例示的な実施例に基づき以下により詳細に説明する。

図面の簡単な説明

0036

プリント回路板に配置されたセンサ装置を備える、プリント回路板アセンブリを示す概略図である。
センサ装置をプリント回路板に接合している様子を示す概略図である。
センサ装置を接合中であるプリント回路板アセンブリを示す図である。
接着剤コンパウンドとともに使用してセンサ装置を接合するためのガラス球のふるい分けを示す概略図である。
人体内における埋込み可能な医療装置を示す概略図である。

実施例

0037

図1に概略的に示すプリント回路板アセンブリ1は、医療装置、たとえば埋込み可能な圧力センサの一体部分であり、埋込み可能な医療装置のハウジング2に封入されている。

0038

図5から明らかなように、こうした埋込み可能な装置は、監視を目的として心臓の領域で血圧を測定するためなど、たとえば患者の心臓Hの領域内の血管に、埋込み可能な圧力センサ3の形態で埋め込まれることが可能である。圧力センサ3は、同じく埋込み可能な制御ユニット5にリード4を介して接続され、制御ユニット5は、たとえば圧力センサ3から受信したセンサ信号を評価及び処理し、たとえばこれらを、患者の体外にあるより高いレベルの外部ユニットに、たとえば遠隔測定法を使用して通信する。代替形態として、圧力センサ3は、ワイヤレスであるように設計されてもよく、体外にある装置(スマートフォン又はタブレットなど)にセンサ信号をワイヤレスで送信してもよい(図示せず)。

0039

図1から明らかなように、プリント回路板アセンブリ1は、プリント回路板10を備え、このプリント回路板10は、固定支承的に取付け装置20によって、医療装置のハウジング2に連結される。プリント回路板10は、電気的及び電子的な構成要素11、たとえばプロセッサバッテリなどの形態のエネルギー貯蔵部、及び/又は受動的電気構成要素を担持し、これらの電気的及び電子的な構成要素11は、プリント回路板10の背中合わせの側面100、101に配置されてもよい。

0040

プリント回路板10の2つの側面100、101のうち上面100の上に、さらにセンサ装置12が配置され、このセンサ装置12は、接着層13によってプリント回路板10に接合される。たとえばワイヤ・ボンディングによって接続されるワイヤ接続部120を介して、センサ装置12はプリント回路板10に接続され、特にプリント回路板10に形成された導体に接続され、それによりセンサ装置12は、電気的にもプリント回路板10に接続される。

0041

動作中、機械的応力が、取付け装置20を介してハウジング2からプリント回路板10に伝達されることがある。こうした機械的応力が、プリント回路板10からセンサ装置12にも導入されること、及び場合によってはセンサ装置12において機械的変形を生じさせることを防止するために(これを防止しなければ、センサ装置12によって記録されるセンサ信号の歪みが生じる恐れがある)、接着層13は、センサ装置12をプリント回路板10に一体に接合するというその機能以外に、特にプリント回路板10の平面に平行に作用する機械的応力が直接センサ装置12に伝達され得ないように、プリント回路板10からセンサ装置12を機械的に分離するという機能も有する。

0042

図2に概略的に示すように、センサ装置12は、プリント回路板10に接合されることを目的として、プリント回路板10の平面に垂直に向けられた接合方向Fに沿ってプリント回路板10に置かれ、センサ装置12とプリント回路板10の間に形成された接着層13によってプリント回路板10に一体に接合される。プリント回路板10からセンサ装置12を充分に機械的に分離するために、接着層13が充分に厚く、それにより応力が接着層13を介して補償され、プリント回路板10からセンサ装置12に直接導入されないようにすることが、工程では、有利である。

0043

この目的のために、図3に示す例示的な実施例では、接着層13は、規定範囲の直径を有するガラス球131が埋設された接着剤コンパウンド130によって形成される。接着剤コンパウンド130は、たとえばシリコーン接着剤、たとえば2成分の接着剤とすることができ、これらの成分は、プリント回路板10に塗布される前にガラス球131と混合され、それにより接着剤コンパウンド130とガラス球131を含む組成物が得られ、センサ装置12を接合する前に接着層13を形成するようにプリント回路板10に塗布される。

0044

ガラス球131は、20μm〜100μm、たとえば25μm〜80μm、及び好ましくは30μm〜50μmの範囲の直径を有することが好ましい。この目的のために、ガラス球131は、図4に概略的に示すようにふるいS1、S2を使用してふるい分けされてもよく、それにより所望の規定範囲の直径を有するある割合のガラス球131が得られる。たとえば、(ふるい分け方向Sに沿って見たとき)第1のふるいS1が、所望の直径範囲の上限に対応する網目サイズを有し、ふるい分け方向Sにおいて第1のふるいS1の下流に配置された第2のふるいS2が、直径範囲の下限に対応する網目サイズを有するという点で、これを実行することができる。第1のふるいS1を通過するが、第2のふるいS2で集められるガラス球131が、所望の直径範囲の直径を有する。

0045

こうしたガラス球131は、40,000N/mm2〜90,000N/mm2の弾性係数を有し、したがって比較的剛性が高い。したがってセンサ装置12は、法線方向に沿って、すなわちプリント回路板10に垂直に、比較的剛性が高いようにガラス球131によってプリント回路板10に対して支持される。

0046

対照的に、シリコーン接着剤からなる接着剤コンパウンド130は、比較的柔らかく弾性があり、それによりセンサ装置12は、特にプリント回路板10の平面に平行な空間方向において、プリント回路板10から弾性的に分離される。したがって、プリント回路板10に対して水平方向に向かう機械的応力は、プリント回路板10からセンサ装置12に(直接)伝達され得ず、減衰され、したがってセンサ信号を歪ませることはない。

0047

プリント回路板10の法線方向に沿ってガラス球131によりプリント回路板10に対して支持されるセンサ装置12は、センサ装置12がプリント回路板10に接合された後に実行される工程ステップを、工程信頼性の向上した状態で実施できるというさらなる利点を有する。こうして、ワイヤ・ボンディングにより、たとえば超音波ワイヤ・ボンディングにより、ワイヤ接続部120をセンサ装置12及びプリント回路板10に接続して、センサ装置12をプリント回路板10に電気的に接続することができる。ワイヤ接続部120をセンサ装置12に接着するためにセンサ装置12に導入される機械的な力は、(剛性を有する)ガラス球131によって伝達される。

0048

本発明の基礎となる概念は、上述した例示的な実施例に限定されず、別のやり方で実装されてもよい。

0049

原理上、接着剤コンパウンドとそこに埋設されたガラス球からなる接着層を使用することは、圧力信号を電気信号に変換するためのセンサ装置の取付けに限定されず、こうした接着層によって、他のセンサ装置がプリント回路板に接合されてもよい。

0050

説明した種類のプリント回路板アセンブリは、埋込み可能な多様な医療装置、たとえば埋込み可能な圧力センサ、心臓ペースメーカ、又は除細動器一体化されてもよい。

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