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技術 樹脂用分散剤、樹脂組成物及びその成形体

出願人 大塚化学株式会社
発明者 南宅淳二
出願日 2019年7月26日 (1年10ヶ月経過) 出願番号 2019-137779
公開日 2021年2月18日 (3ヶ月経過) 公開番号 2021-021004
状態 未査定
技術分野 高分子組成物
主要キーワード 被覆抵抗 誘電率制御 リジットタイプ 内装基板 建設用資材 ハニカム構造材 スノーボード板 ワイヤーガイド
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課題

樹脂中の配合剤分散性を向上させることができる樹脂用分散剤を提供すること。

解決手段

樹脂組成物中の充填材難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤の分散性を向上させるための樹脂用分散剤であって、式(1)で表される化合物を含む樹脂用分散剤。

概要

背景

樹脂成形体は、電気電子又は通信機器分野や、自動車分野、宇宙航空分野等、様々な分野で用いられており、分野ごとに求められる性能が異なることから、求められる性能に応じて様々な樹脂用配合剤が使用される。

例えば、難燃性能の向上が求められている分野では、樹脂成形体に難燃剤を添加し、また、機械的強度の向上が求められている分野では、無機充填材等の充填材を添加する。

しかし、難燃剤や充填材等の樹脂用配合剤は、樹脂成形体中の分散性が悪いものが多く、それによって樹脂成形体の性能のバラつき等の問題が生じる。

上記課題を解決するために、例えば、通常の難燃剤の代わりに、特定のフッ素化合物及びポリエステル樹脂を含有する難燃剤組成物を用いる方法(特許文献1)、フッ素系充填材を分散させるために分子中にフッ素原子を含有するエポキシ樹脂を用いる方法(特許文献2)等が提案されている。

概要

樹脂中の配合剤の分散性を向上させることができる樹脂用分散剤を提供すること。樹脂組成物中の充填材、難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤の分散性を向上させるための樹脂用分散剤であって、式(1)で表される化合物を含む樹脂用分散剤。なし

目的

本発明は、樹脂や難燃剤の種類を限定せずとも、樹脂中の配合剤の分散性を向上させることができる樹脂用分散剤を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

樹脂組成物中の充填材難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種配合剤分散性を向上させるための樹脂用分散剤であって、式(1)で表される化合物を含む樹脂用分散剤。

請求項2

上記配合剤が、充填材及び/又は難燃剤である、請求項1に記載の樹脂用分散剤。

請求項3

上記充填材が、炭酸カルシウムシリカ酸化チタン硫酸バリウム酸化亜鉛水酸化アルミニウム水酸化マグネシウムタルクマイカ及びカオリンクレーからなる群より選ばれる少なくとも一種の充填材である、請求項1又は2に記載の樹脂用分散剤。

請求項4

上記難燃剤が、ハロゲン系難燃剤窒素系難燃剤リン系難燃剤無機系難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂用分散剤。

請求項5

下記成分(a)、(b)、及び(c)を含む樹脂組成物。成分(a):樹脂、成分(b):充填材、難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤、成分(c):請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂用分散剤。

請求項6

請求項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体

請求項7

請求項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品

請求項8

請求項5に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材

請求項9

請求項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料

技術分野

0001

本発明は、樹脂用分散剤樹脂組成物及びその成形体に関する。

背景技術

0002

樹脂成形体は、電気電子又は通信機器分野や、自動車分野、宇宙航空分野等、様々な分野で用いられており、分野ごとに求められる性能が異なることから、求められる性能に応じて様々な樹脂用配合剤が使用される。

0003

例えば、難燃性能の向上が求められている分野では、樹脂成形体に難燃剤を添加し、また、機械的強度の向上が求められている分野では、無機充填材等の充填材を添加する。

0004

しかし、難燃剤や充填材等の樹脂用配合剤は、樹脂成形体中の分散性が悪いものが多く、それによって樹脂成形体の性能のバラつき等の問題が生じる。

0005

上記課題を解決するために、例えば、通常の難燃剤の代わりに、特定のフッ素化合物及びポリエステル樹脂を含有する難燃剤組成物を用いる方法(特許文献1)、フッ素系充填材を分散させるために分子中にフッ素原子を含有するエポキシ樹脂を用いる方法(特許文献2)等が提案されている。

先行技術

0006

日本国特開2003−171543号公報
日本国特開2019−035050号公報

発明が解決しようとする課題

0007

しかしながら、特許文献1では難燃剤の種類がフッ素化合物に、特許文献2ではフッ素原子を含有する特殊な樹脂に限定されるため、様々な分野で用いられる樹脂成形体において、樹脂や難燃剤等の樹脂用配合剤の種類が限定されることは好ましくない。

0008

本発明は、樹脂や難燃剤の種類を限定せずとも、樹脂中の配合剤の分散性を向上させることができる樹脂用分散剤を提供することを課題とする。

0009

また、本発明は、樹脂中の配合剤が優れた分散性を示す樹脂組成物、及びその成形体を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段

0010

本発明者は、種々検討した結果、樹脂と充填材や難燃剤といった配合剤を含む樹脂組成物に式(1)で表される化合物を配合することによって、該樹脂組成物中の配合剤の分散性を向上させることを見出した。本発明者は、このような知見に基づき鋭意研究を重ね、本発明を完成させるに至った。

0011

本発明は、樹脂や難燃剤等の樹脂用配合剤の種類に限定されることなく、式(1)で表される化合物を配合することによって、課題を解決することができる。

0012

すなわち、本発明は、以下の項1〜9に示す樹脂用難燃剤、樹脂組成物及び成形体等を包含する。

0013

項1樹脂組成物中の充填材、難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤の分散性を向上させるための樹脂用分散剤であって、式(1)で表される化合物を含む樹脂用分散剤。

0014

0015

項2 上記配合剤が、充填材及び/又は難燃剤である、項1に記載の樹脂用分散剤。

0016

項3 上記充填材が、炭酸カルシウムシリカ酸化チタン硫酸バリウム酸化亜鉛水酸化アルミニウム水酸化マグネシウムタルクマイカ及びカオリンクレーからなる群より選ばれる少なくとも一種の充填材である、項1又は2に記載の樹脂用分散剤。

0017

項4 上記難燃剤が、ハロゲン系難燃剤窒素系難燃剤リン系難燃剤無機系難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤である、項1又は2に記載の樹脂用分散剤。

0018

項5 以下の成分(a)、(b)、及び(c)を含む樹脂組成物。
成分(a):樹脂、
成分(b):充填材、難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤、
成分(c):項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂用分散剤。

0019

項6 項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。

0020

項7 項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品

0021

項8 項5に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材

0022

項9 項5に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料

発明の効果

0023

本発明の樹脂組成物は、式(1)で表される化合物を含む樹脂用分散剤と充填材、難燃剤等の配合剤とを含有しているので、該樹脂組成物で成形体を作製した場合に、該配合剤の樹脂中における分散性を向上させることができる。その結果、前記成形体は、例えば、分散対象が充填材であればバラつきの無い安定した機械物性を発揮することができ、分散対象が難燃剤であれば該難燃剤の難燃性能を安定して発揮することができ、分散対象が着色剤であれば色むらがなく均一に着色することが可能である。つまり、式(1)で表される化合物は、樹脂組成物中の配合剤の分散性を向上させるための樹脂用分散剤として有用である。

0024

よって、本発明の成形体は、電気、電子又は通信機器に好適に使用することができる。

0025

以下、本発明について詳細に説明する。

0026

なお、本明細書において、「含有」は、「含む(comprise)」、「実質的にのみからなる(consist essentially of)」、及び「のみからなる(consist of)」のいずれも包含する概念である。また、本明細書において、数値範囲を「A〜B」で示す場合、特に制限のない限りA以上B以下を意味する。

0027

樹脂用分散剤
本発明の樹脂用分散剤は、式(1)で表される化合物そのものであってもよく、その他化合物や一般的に使用される溶媒増量剤添加剤等を含んでいてもよい。本発明の樹脂用分散剤は、剤中に式(1)で表される化合物を含有することを特徴としており、樹脂中の充填材、難燃剤、着色剤等の配合剤の分散性を向上させることができる。よって、当該樹脂用分散剤を用いて製造される樹脂組成物や成形体は、例えば、分散対象が充填材であればバラつきの無い安定した機械物性を発揮することができ、分散対象が難燃剤であれば該難燃剤の難燃性能を十分に安定して発揮することができ、分散対象が着色剤であれば色むらがなく均一に着色することが可能である。

0028

0029

式(1)で表される化合物は、ハロゲン化銀写真感光材料(日本国特開2002−169243号公報)、ポリエステル用の難燃剤(米国特許3865783号公報)等としての使用が報告されている公知の物質である。

0030

式(1)で表される化合物は、公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、次の反応式−1に示されるように、米国特許3356769号公報に記載の方法等により、式(1)で表される化合物を製造することができる。

0031

0032

式(2)で表されるヘキサクロロシクロトリホスファゼンは、公知の方法、すなわち五塩化リン塩化アンモニウムとの反応に基づく製造方法により製造することができる。また、市販のものを用いることもできる。

0033

反応式−1中の塩基として、アルカリ金属塩アミン化合物等が挙げられ、水酸化リチウム水酸化ナトリウム水酸化カリウム炭酸リチウム炭酸ナトリウム炭酸カリウム等のアルカリ金属塩が好ましい。

0034

式(1)で表される化合物は、例えば、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン(2)と2,2’−ビフェノール(3)とを、モノクロロベンゼン等の溶媒中において反応させることにより得ることができる。2,2’−ビフェノール(3)は、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン(2)1molに対して3mol程度使用することが好ましい。反応温度は、20〜140℃程度が好ましく、反応時間は0.5〜20時間程度が好ましい。

0035

本発明の樹脂用分散剤には、式(1)で表される化合物が含まれていればよい。本発明の樹脂用分散剤は、式(1)で表される化合物を含む、下記式(4)で表される混合物が配合される態様を包含する。つまり、当該分散剤は、下記式(4)において、nが3である化合物(式(1)で表される化合物)と、nが4以上(4〜15の整数)である化合物とを含有することができる。

0036

本発明の樹脂用分散剤が、下記式(4)で表される混合物を採用する場合、式(4)で表される混合物は当該混合物100質量%中に、例えば、式(4)においてnが3である化合物(式(1)で表される化合物)を50〜90質量%、式(4)においてnが4である化合物を5〜40質量%、式(4)においてnが5である化合物を0〜30質量%、及び式(4)においてnが6〜15である化合物を0〜20質量%含んでいることが好ましい。

0037

式(4)で表される混合物は、上記式(1)で表される化合物の製造方法においてヘキサクロロシクロトリホスファゼンを使用する替わりに、例えば、式(5)で表される混合物と2,2’−ビフェノールとを塩基存在下で反応させることで製造することができる。当該混合物は、下記式(5)において、nが3である化合物(式(2)で表される化合物)と、nが3以外(4〜15の整数)である化合物とを含有する。なお、式(5)で表される混合物は、式(5)においてmが3である化合物(式(2)で表される化合物)を50〜90質量%、式(5)においてmが4である化合物を5〜40質量%、式(5)においてmが5である化合物を0〜30質量%、及び式(5)においてmが6〜15である化合物を0〜20質量%含むことが好ましい。式(5)で表される混合物は、公知の方法により製造することができ、例えば、日本国特開昭57−87427号公報、日本国特公昭58−19604号公報、日本国特公昭61−1363号公報、日本国特公昭62−20124号公報等に記載の方法に従って製造することができる。

0038

0039

0040

このような本発明の樹脂用分散剤は、樹脂と、後述の配合剤とを含有する樹脂組成物中に添加することで、該樹脂組成物中の該配合剤の分散性を向上させることができる。このため、本発明の樹脂用分散剤を用いて製造される樹脂組成物や成形体は、例えば、分散対象が充填材であればバラつきの無い安定した機械物性を発揮することができ、分散対象が難燃剤であれば該難燃剤の難燃性能を十分に安定して発揮することができ、分散対象が着色剤であれば色むらがなく均一に着色することが可能である。

0041

樹脂
本発明の樹脂用分散剤が用いられる樹脂は、特に制限されず、従来公知の方法によって得られるもの、又は市販品を用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、本発明において、ゴム及びエラストマーは、「樹脂」に含まれるものとする。また、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを併用してもよい。

0043

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂ポリエチレン樹脂ポリプロピレン樹脂ポリイソプレン樹脂ポリブチレン樹脂環状ポリオレフィンCOP)樹脂、環状オレフィンコポリマー(COC)樹脂等)、塩素化ポリオレフィン樹脂ポリ塩化ビニル樹脂ポリ塩化ビニリデン等)、スチレン系樹脂ポリスチレン樹脂耐衝撃性ポリスチレンHIPS)樹脂、シンジオタクチックポリスチレンSPS)樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体(MBS樹脂)、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(MABS樹脂)、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体(AAS樹脂)等)、ポリメチルメタクリレートPMMA)、ポリビニルアルコール、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート樹脂ポリブチレンテレフタレート樹脂ポリメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂ポリシクロヘキシレンジメチレン・テレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂等)、脂肪族ポリアミド樹脂ポリアミド6樹脂、ポリアミド66樹脂、ポリアミド11樹脂、ポリアミド12樹脂、ポリアミド46樹脂、ポリアミド6樹脂とポリアミド66樹脂との共重合体(ポリアミド6/66樹脂)、ポリアミド6樹脂とポリアミド12樹脂との共重合体(ポリアミド6/12樹脂)等)、半芳香族ポリアミド樹脂(ポリアミドMXD6樹脂、ポリアミド6T樹脂、ポリアミド9T樹脂、ポリアミド10T樹脂等の芳香環を有する構造単位と芳香環を有さない構造単位からなる樹脂)、ポリアセタール(POM)樹脂、ポリカーボネート樹脂ポリフェニレンエーテル系樹脂ポリスルホン系樹脂ポリエーテルスルホン樹脂ポリフェニレンサルファイド樹脂ポリエーテルニトリル樹脂ポリチオエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂ポリアミドイミド樹脂ポリエーテルイミド樹脂ポリエーテル芳香族ケトン樹脂ポリエーテルケトン樹脂ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂ポリエーテルエーテルケトン樹脂等)、熱可塑性ポリイミドTPI)樹脂、液晶ポリマー(LCP)樹脂(液晶ポリエステル樹脂等)、ポリアミド系熱可塑性エラストマーポリエステル系熱可塑性エラストマーポリベンズイミダゾール樹脂等が挙げられる。これらのうち1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。

0044

これらの樹脂の中でも、本発明の樹脂用分際剤を添加した際の樹脂組成物中の配合剤の分散性の観点から、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも1種又は2種以上が好ましく、その中でも、エポキシ樹脂が特に好ましい。

0045

本明細書において、エポキシ樹脂は、エポキシ化合物硬化剤との反応物である。

0046

エポキシ化合物としては、例えば、フェノール類アルデヒド類との反応物とエピクロルヒドリン又は2−メチルエピクロルヒドリン等のエピクロルヒドリン類との反応により得られるノボラック型エポキシ化合物;フェノール類とエピクロルヒドリン類との反応により得られるフェノール型エポキシ化合物;トリメチロールプロパンオリゴプロピレングリコール水添ビスフェノール−A等のアルコールとエピクロルヒドリン類との反応により得られる脂肪族エポキシ化合物ヘキサヒドロフタル酸テトラヒドロフタル酸又はフタル酸と、エピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルエステル系エポキシ化合物;ジアミノジフェニルメタンアミノフェノール等のアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルアミン系エポキシ化合物;イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られる複素環式エポキシ化合物;及びこれらの変性エポキシ化合物等を挙げることができる。

0047

前記ノボラック型エポキシ化合物として、フェノールノボラック型エポキシ化合物、臭素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物及びナフトールノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。

0048

前記フェノール型エポキシ化合物として、ビスフェノール−A型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノール−A型エポキシ化合物、ビスフェノール−F型エポキシ化合物、ビスフェノール−S型エポキシ化合物、アルキル置換ビフェノール型エポキシ化合物、トリス(ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ化合物等が挙げられる。

0049

これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノール−A型エポキシ化合物、及びビスフェノール−F型エポキシ化合物が好ましい。これらの化合物は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。

0050

後述の樹脂組成物中においてエポキシ樹脂を製造することも可能である。例えば、後述の樹脂組成物を製造する際にエポキシ化合物と硬化剤とを添加し、加熱することで樹脂化させることにより、エポキシ樹脂を得ることができる。

0051

また、上記エポキシ化合物に単官能性のエポキシ化合物、2官能性のエポキシ化合物又は3官能性以上の多官能性のエポキシ化合物を加えることで、エポキシ樹脂を変性することができる。

0052

単官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、ブチルグリシジルエーテルフェニルグリシジルエーテルクレジルグリシジルエーテルアリルグリシジルエーテル、アルコールのグリシジルエーテル等を挙げることができる。

0053

2官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテルトリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートビニルシクロヘキサンジオキシド、4,4’−ジ(1,2−エポキシエチルジフェニルエーテル、4,4’−(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパンレゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル、ビス(2,3’−エポキシシクロペンチル)エーテル、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルアジペート、N,N’−m−フェニレンビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサン)ジカルボキシイミド等を挙げることができる。

0054

3官能性以上の多官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、p−アミノフェノールのトリグリシジルエーテルポリアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2,2’,4,4’−テトラグリドキベンゾフェノンフェノールホルムアルデヒドノボラックポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル等を挙げることができる。

0055

これらの単官能性のエポキシ化合物、2官能性のエポキシ化合物又は3官能性以上の多官能性のエポキシ化合物は、それぞれ1種を単独で、又は2種以上を併用することができる。

0056

硬化剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化剤として、例えば、ジシアンジアミドDICY)化合物、ノボラック型フェノール樹脂アミノ変性ノボラック型フェノール樹脂ポリビニルフェノール樹脂有機酸ヒドラジドジアミノマレオニトリル化合物、メラミン化合物、アミンイミドポリアミン塩モレキュラーシーブ、アミン化合物、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、光又は紫外線硬化剤等を挙げることができる。

0057

これらの中でも、アミン化合物で硬化させたエポキシ樹脂と本発明のブリードアウト抑制剤とリン系難燃剤とを含む組成物を用いて作製された成形体は、リン系難燃剤の溶出抑制効果が特に高いことから、アミン化合物が好ましい。アミン化合物の具体例として、例えば、ジアミノジフェニルスルフォン、m−キシリレンジアミンN−アミノエチルピペラジンジエチレントリアミン、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。

0058

これらの硬化剤は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。

0059

硬化剤の配合量は、エポキシ化合物のエポキシ当量、硬化剤の活性水素当量又はアミン当量アミン系硬化剤活性水素の当量)等より、エポキシ化合物及び硬化剤の官能基数に基づいて適宜調整することができる。

0060

また、硬化を促進させやすくするために、硬化助剤を添加してもよい。硬化助剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化助剤として、例えば、第三級アミン、イミダゾール、芳香族アミン及びトリフェニルホスフィン等を挙げることができる。これらの硬化助剤は、1種単独で又は2種以上混合して使用することができる。硬化助剤の配合量は特に制限されず、通常、エポキシ樹脂100質量部に対して、10質量部以下、好ましくは5質量部以下、より好ましくは1質量部以下である。硬化助剤の配合量の下限値は特に限定されず、例えばエポキシ樹脂100質量部に対して0.01質量部とすることが好ましく、0.1質量部とすることがより好ましい。

0061

配合剤
本発明の樹脂用分散剤が樹脂中で分散させることのできる配合剤は、充填材、難燃剤、着色剤等が挙げられるが、その中でも、充填材と難燃剤の分散性をより向上させることができるため、分散対象は充填材及び/又は難燃剤が好ましい。

0062

本発明の樹脂用分散剤を使用することで、樹脂組成物で一般的に用いられる充填材の樹脂中における分散性を向上させることができる。このような充填材としては、具体的には、無機充填材、有機充填材等を挙げることができる。

0063

無機充填材としては、特に制限はなく、公知の無機充填材を使用することができる。無機充填材として、例えば、マイカ、カオリン、タルク、シリカ(溶融シリカ結晶シリカ等)、アルミナクレー、カオリンクレー、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛窒化アルミニウム窒化ホウ素窒化珪素ガラスビーズガラスバルーンガラスフレーク繊維状物ガラスファイバー、繊維状チタン酸アルカリ金属塩チタン酸カリウム繊維チタン酸ナトリウム繊維等)、繊維状ホウ酸塩ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、ホウ酸亜鉛繊維等)、酸化亜鉛繊維酸化チタン繊維酸化マグネシウム繊維、石膏繊維、珪酸アルミニウム繊維、珪酸カルシウム繊維、炭化珪素繊維炭化チタン繊維、窒化珪素繊維、窒化チタン繊維、炭素繊維アルミナ繊維、アルミナ−シリカ繊維ジルコニア繊維石英繊維等)、薄片状(又は板状)チタン酸塩薄片状酸化チタン等が挙げられる。なかでも、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ及びカオリンクレーからなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。

0064

これらの中でも、機械的強度を向上させるための無機充填材としては、例えば、繊維状物、マイカ、薄片状(又は板状)チタン酸塩、薄片状酸化チタン等の形状異方性を有するものが好ましく、繊維状チタン酸アルカリ金属塩、繊維状ホウ酸塩、酸化亜鉛繊維、珪酸カルシウム繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状酸化チタン等が特に好ましい。また、電気的性能熱的性能、作業性又は成形性等を向上させるための無機充填材としては、例えば、黒鉛、炭素繊維、金属粉金属繊維金属箔磁性酸化鉄、シリカ(溶融シリカ、結晶シリカ等)、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化チタン、硫酸バリウム等の球状物又は粉末状物が好ましく、シリカ(溶融シリカ、結晶シリカ等)、アルミナ、窒化アルミニウム等の球状物又は粉末状物が特に好ましい。

0065

これらの無機充填材は、1種を単独で使用することができ、又は2種以上を併用することができる。

0066

また、樹脂の劣化を抑える目的で、無機充填材の表面を表面処理用シランカップリング剤チタンカップリング剤等を用いて被覆したものを用いてもよい。

0067

有機充填材としては、特に制限はなく、公知の有機充填材を使用することができる。有機充填材として、例えば、スチレン型粒子、ブタジエン型粒子、アクリル型粒子等のゴム粒子シリコーンレジン粒子、シリコーンゴム粒子等のシリコーン複合粒子等が挙げられる。

0068

本発明の樹脂用分散剤を使用することで、樹脂組成物で一般的に用いられる難燃剤の樹脂中における分散性を向上させることができる。このような難燃剤としては、具体的には、ハロゲン系難燃剤、窒素系難燃剤、リン系難燃剤、無機系難燃剤等を挙げることができる。

0069

ハロゲン系難燃剤としては、塩素系難燃剤臭素系難燃剤等が挙げられる。

0070

塩素系難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン、1,6,7,8,9,14,15,16,17,17,18,18−ドデカクロロペンタシクロ[12.2.1.16,9.02,13.05,10]オクタデカ−7,15−ジエン塩素化ポリエチレン等が挙げられる。

0072

臭素系難燃剤の中でも、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールA、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス(ペンタブロモフェニル)、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエチル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン等が好ましい。窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物シアヌル酸化合物フェノチアジン等が挙げられる。

0073

トリアジン化合物としては、例えば、メラミンアセトグアナミンベンゾグアナミンメロンメラムサクシノグアナミンエチレンジメラミン、ポリリン酸メラミントリグアナミン、硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラム等が挙げられる。

0074

シアヌル酸化合物としては、例えば、シアヌル酸メラミンシアヌレート等が挙げられる。

0075

これらの窒素系難燃剤の中でも、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、シアヌル酸化合物が好ましく、メラミンシアヌレートがより好ましい。

0076

リン系難燃剤としては、本発明で使用するリン系難燃剤は、式(1)で表される化合物以外のリン系難燃剤である。このようなリン系難燃剤として、リン酸エステルリン酸アミドポリリン酸アンモニウム、及びホスファゼンを好ましく例示でき、それらの中でも、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、ホスファゼンが好ましい。

0077

これらは、1種を単独で使用することができ、又は2種以上を併用することができる。

0078

リン酸エステルとしては、例えば、トリメチルホスフェートトリエチルホスフェートトリフェニルホスフェートトリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等のモノマー型リン酸エステル系化合物レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、レゾルシノール−ビス2,6−キシレニルホスフェート、レゾルシノールポリ(ジ−2,6−キシリル)ホスフェート、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、ビスフェノールAビス−ジフェニルホスフェート、ビスフェノールAビス−ジクレジルホスフェート、ビフェノールビス−ジフェニルホスフェート、ビフェノールビス−ジキシレニルホスフェート等のオキシ塩化リン二価フェノール系化合物;トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(β−クロロプロピル)ホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェート、2,2−ビス(クロロメチル)トリメチレンビス(ビス(2−クロロエチル)ホスフェート、ポリオキシアルキレンビスジクロロアルキルホスフェート等の含ハロゲンリン酸エステル系化合物;及びフェノール(又はアルキルフェノール)との反応生成物である芳香族縮合リン酸エステル系化合物等が挙げられる。

0079

リン酸アミドとしては、例えば、アニリノジフェニルホスフェート、ジ−o−クレジルフェニルアミノホスフェート、シクロヘキシルアミノジフェニルホスフェート、ホスホルアミド酸−1,4−フェニレンビス−テトラキス(2,6−ジメチルフェニルエステル等が挙げられる。

0080

リン酸アンモニウムとしては、例えば、リン酸一アンモニウムリン酸二アンモニウムリン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラニン等が挙げられる。

0081

ホスファゼンとしては、特に制限されず、従来公知のホスファゼンを挙げることができる。ホスファゼンとして、例えば、式(6)で表される環状ホスファゼン、式(7)で表される鎖状ホスファゼン、置換基としてアルコキシ基アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基を有する環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンから選ばれた少なくとも一種のホスファゼンが、o−フェニレン基、m−フェニレン基、p−フェニレン基及び式(8)で表されるビスフェニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基により架橋されてなる架橋ホスファゼン(ただし、該架橋基は環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンの置換基のアルコキシ基、アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基のアルキルアラルキル、又はアリール部分が脱離した2個の酸素原子間に介在し、架橋されてなる化合物におけるフェニル基含有割合が上記環状ホスファゼン及び/又は鎖状ホスファゼン中の全フェニル基の総数を基準に50〜99.9%であり、かつ分子内にフリー水酸基を有しない)等を挙げることができる。

0082

0083

[式中、R1及びR2は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、又は置換基を有することのあるアミノ基を示し、m1は3〜25の整数を示す。]

0084

0085

[式中、R3及びR4は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。X1は、−N=P(R5)3を示す。Y1は、−P(R6)4を示す。R5及びR6は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。n1は3〜10000の整数を示す。]

0086

0087

[式中、Zは−C(CH3)2−、−CH2−、−SO2−、−S−又は−O−を示し、aは0又は1を示す。]

0088

本明細書において、「アルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピルn−ブチルイソブチル、s−ブチル、t−ブチル、1−エチルプロピル等の炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、更にn−ペンチル、イソペンチルネオペンチルn−ヘキシルイソヘキシル、3−メチルペンチル、n−ヘプチルn−オクチル、n−ノニルn−デシル、n−ウンデシル、n−ドデシル、5−プロピルノニル、n−トリデシル、n−テトラデシル、n−ペンタデシルヘキサデシルヘプタデシル、オクタデシル等を加えた炭素数1〜18の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基、また、シクロプロピルシクロブチルシクロペンチルシクロヘキシルシクロヘプチルシクロオクチル等の炭素数3〜8の環状アルキル基等が挙げられる。

0089

本明細書において、「アルコキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルコキシ基が挙げられ、具体的には、例えば、メトキシエトキシ、n−プロポキシイソプロポキシ、n−ブトキシ、t−ブトキシ、n−ペンチルオキシ、ネオペンチルオキシ、n−ヘキシルオキシ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基;シクロプロピルオキシ、シクロブチルオキシ、シクロペンチルオキシシクロヘキシルオキシ、シクロヘプチルオキシ、シクロオクチルオキシ基等の環状アルコキシ基等が挙げられる。

0090

本明細書において、「アラルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジルフェネチルトリチル基等が挙げられる。

0091

本明細書において、「アラルキルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ、トリチルオキシ基等が挙げられる。

0092

本明細書において、「アリール基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニル、ビフェニル、ナフチル基等が挙げられる。

0093

本明細書において、「アリールオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェノキシ、ビフェニルオキシ、ナフトキシ基等が挙げられる。

0094

本明細書において、「アミノ基」としては、−NH2で表されるアミノ基だけでなく、例えば、メチルアミノエチルアミノ、n−プロピルアミノ、n−ブチルアミノ、イソブチルアミノ、s−ブチルアミノ、t−ブチルアミノ、1−エチルプロピルアミノ、n−ペンチルアミノ、ネオペンチルアミノ、n−ヘキシルアミノ、イソヘキシルアミノ、3−メチルペンチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のモノアルキルアミノ基ジメチルアミノエチルメチルアミノジエチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を2つ有するジアルキルアミノ基等の置換アミノ基も含まれる。

0095

置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、及び置換基を有することのあるアミノ基の置換基は、置換可能な任意の位置に置換されることができる。

0096

該置換基の種類としては、特に限定はなく、例えば、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、アミノアルキル基アルコキシカルボニル基アシル基アシルオキシ基アミド基カルボキシル基カルボキシアルキル基ホルミル基ニトリル基ニトロ基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、チオール基アルキルチオ基アリールチオ基等が挙げられる。

0097

本明細書において、「ハロゲン原子」としては、フッ素原子、塩素原子臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。

0098

本明細書において、「アミノアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、アミノメチルメチルアミノメチルエチルアミノメチルジメチルアミノメチル、エチルメチルアミノメチル、ジエチルアミノメチル、2−アミノエチル、2−(メチルアミノ)エチル、2−(エチルアミノ)エチル、2−(ジメチルアミノ)エチル、2−(エチルメチルアミノ)エチル、2−(ジエチルアミノ)エチル、3−アミノプロピル、3−(メチルアミノ)プロピル、3−(エチルアミノ)プロピル、3−(ジメチルアミノ)プロピル、3−(エチルメチルアミノ)プロピル、3−(ジエチルアミノ)プロピル基等のアミノアルキル基、モノアルキル置換アミノアルキル基又はジアルキル置換アミノアルキル基等が挙げられる。

0099

本明細書において、「アルコキシカルボニル基」としては、特に限定はなく、例えば、メトキシカルボニルエトキシカルボニル基等が挙げられる。

0100

本明細書において、「アシル基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチルプロピオニル、ピバロイル基等の炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状アルキルカルボニル基が挙げられる。

0101

本明細書において、「アシルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチルオキシプロピオニルオキシ、n−ブチリルオキシ基等が挙げられる。

0102

本明細書において、「アミド基」としては、特に限定はなく、例えば、アセトアミドベンズアミド基等のカルボン酸アミド基チオアセトアミドチオベンズアミド基等のチオアミド基;N−メチルアセトアミド、N−ベンジルアセトアミド基等のN−置換アミド基;等が挙げられる。

0103

本明細書において、「カルボキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、カルボキシメチル、2−カルボキシエチル、3−カルボキシプロピル、4−カルボキシブチル、5−カルボキシペンチル、6−カルボキシヘキシル基等のカルボキシアルキル基が挙げられる。

0104

本明細書において、「ヒドロキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ヒドロキシメチル、2−ヒドロキシエチル、3−ヒドロキシプロピル、4−ヒドロキシブチル基等のヒドロキシアルキル基が挙げられる。

0105

本明細書において、「アルケニル基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニル、1−プロペニルアリル、イソプロペニル、2−ブテニル、3−ブテニル、1−メチル−2−プロペニル、1,3−ブタジエニル、1−ペンテニル、2−ペンテニル、3−ペンテニル、4−ペンテニル、1,1−ジメチル−2−プロペニル、1−エチル−2−プロペニル、1−メチル−2−ブテニル、1−メチル−3−ブテニル、1−ヘキセニル、2−ヘキセニル、3−ヘキセニル、4−ヘキセニル、5−ヘキセニル、1,1−ジメチル−2−ブテニル、1,1−ジメチル−3−ブテニル基等の任意の位置に少なくとも1つの二重結合を有する炭素数2〜6の直鎖状又は分岐鎖状アルケニル基が挙げられる。

0106

本明細書において、「アルケニルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニルオキシ、1−プロペニルオキシアリルオキシイソプロペニルオキシ、2−ブテニルオキシ、3−ブテニルオキシ、1−メチル−2−プロペニルオキシ、1,3−ブタジエニルオキシ、1−ペンテニルオキシ、2−ペンテニルオキシ、3−ペンテニルオキシ、4−ペンテニルオキシ、1,1−ジメチル−2−プロペニルオキシ、1−エチル−2−プロペニルオキシ、1−メチル−2−ブテニルオキシ、1−メチル−3−ブテニルオキシ、1−ヘキセニルオキシ、2−ヘキセニルオキシ、3−ヘキセニルオキシ、4−ヘキセニルオキシ、5−ヘキセニルオキシ、1,1−ジメチル−2−ブテニルオキシ、1,1−ジメチル−3−ブテニルオキシ基等の任意の位置に少なくとも1つの二重結合を有する炭素数2〜6の直鎖状又は分岐鎖状アルケニルオキシ基が挙げられる。

0107

本明細書において、「アルキルチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキルチオ基が挙げられ、具体的には、例えば、メチルチオ、2−エチルチオ、3−プロピルチオ、イソプロピルチオ、4−ブチルチオ、t−ブチルチオ、5−ペンチルチオ、ネオペンチルチオ、6−ヘキシルチオ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルチオ基;シクロプロピルチオ、シクロブチルチオ、シクロペンチルチオ、シクロヘキシルチオ、シクロヘプチルチオ、シクロオクチルチオ基等の環状アルキルチオ基等が挙げられる。

0108

本明細書において、「アリールチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニルチオ、ビフェニルチオ、ナフチルチオ基等が挙げられる。

0109

式(6)で表される環状ホスファゼンの具体例としては、例えば、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(メトキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(エトキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(n−プロポキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(イソプロポキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(n−ブトキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(イソブトキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−エチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−n−プロピルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−イソプロピルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−t−ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−t−オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,3−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,4−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,5−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,6−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソプロポキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−ブトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソブトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソプロポキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−ブトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソブトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(4−t−ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(4−t−オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(4−t−ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(4−t−オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(o−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(m−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(p−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(o−アミノフェノキシ)−5,5−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(m−アミノフェノキシ)−5,5−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(p−アミノフェノキシ)−5,5−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(フェノキシ)−5,5−ジ(o−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(フェノキシ)−5,5−ジ(m−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラ(フェノキシ)−5,5−ジ(p−アミノフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−ヒドロキシフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−ヒドロキシフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−ヒドロキシフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(o−ヒドロキシフェノキシ)シクロホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(m−ヒドロキシフェノキシ)シクロホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(p−ヒドロキシフェノキシ)シクロホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−アリルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−アリルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−アリルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(o−アリルフェノキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)−シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(m−アリルフェノキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)−シクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(p−アリルフェノキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)−シクロトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサアミノシクロトリホスファゼン、1,3,5−トリス(フェノキシ)−1,3,5−トリス(アミノ)シクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラアミノ−5,5−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、1,1,3,3−テトラフェノキシ−5,5−ジアミノシクロトリホスファゼン等が挙げられる。

0110

式(7)で表される鎖状ホスファゼンの具体例としては、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(メトキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(エトキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(n−プロポキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(イソプロポキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(n−ブトキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(イソブトキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(フェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(p−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(m−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(o−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−エチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−n−プロピルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−イソプロピルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−t−ブチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−t−オクチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,3−ジメチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,4−ジメチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,5−ジメチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(2,6−ジメチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサアミノトリホスファゼン、1,1,3,3,5,5−ヘキサ(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソプロポキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−ブトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソブトキシ)−1,3,5−トリス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(p−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(m−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(o−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(p−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(m−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(o−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ−1,3,5−トリス(m−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(o−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(p−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(m−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(o−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソプロポキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−ブトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソブトキシ)−1,3,5−トリス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(4−t−ブチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(4−t−オクチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(4−t−ブチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(4−t−オクチルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(メトキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(エトキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−プロポキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソプロポキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(n−ブトキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,3,5−トリス(イソブトキシ)−1,3,5−トリス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(メトキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(エトキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(n−プロポキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(イソプロポキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(n−ブトキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(イソブトキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(フェノキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(p−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(m−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(o−トリルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(p−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(m−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(o−アニシルオキシ)トリホスファゼン、1,1−ジアミノ−3,3,5,5−テトラキス(4−フェニルフェノキシ)トリホスファゼン等が挙げられる。

0111

架橋ホスファゼンの具体例としては、4,4’−スルホニルジフェニレンによる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、2,2−(4,4’−ジフェニレン)イソプロピリデン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−オキシジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−チオジフェニレン基を有するフェノキシホスファゼン、4,4’−ジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等を挙げることができる。無機系難燃剤としては、例えば、アンチモン系難燃剤金属水酸化物系難燃剤等を挙げることができる。

0112

アンチモン系難燃剤としては、特に制限はなく、公知のアンチモン系難燃剤を使用することができる。アンチモン系難燃剤として、例えば、三酸化アンチモン五酸化アンチモン等が挙げられる。

0113

金属水酸化物系難燃剤としては、特に制限はなく、公知の金属水酸化物系難燃剤を使用することができる。金属水酸化物系難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。

0114

上記難燃剤の中でも、樹脂中における分散性を向上させやすい観点から、ハロゲン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤等が好ましく、その中でも、ハロゲン系難燃剤及び窒素系難燃剤が特に好ましい。

0115

本発明の樹脂用分散剤を使用することで、樹脂組成物で一般的に用いられる着色剤の樹脂中における分散性を向上させることができる。このような着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、酸化チタン等を挙げることができる。

0116

樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、下記成分(a)、(b)、及び(c)を含む。

0117

成分(a):樹脂、
成分(b):充填材、難燃剤及び着色剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の配合剤、
成分(c):本発明の樹脂用分散剤。

0118

上記成分(a)〜(c)においては、上述の通りである。

0119

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が充填材の場合、成分(b)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常10〜150質量部であり、好ましくは10〜100質量部であり、更に好ましくは10〜60質量部であり、特に好ましくは20〜50質量部である。

0120

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が充填材の場合、成分(c)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常0.5〜50質量部であり、好ましくは1.5〜40質量部であり、更に好ましくは10〜35質量部であり、特に好ましくは13〜28質量部である。

0121

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤としてハロゲン系難燃剤の場合、成分(b)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常5〜50質量部であり、好ましくは10〜40質量部であり、更に好ましくは15〜35質量部であり、特に好ましくは20〜30質量部である。

0122

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤としてハロゲン系難燃剤の場合、成分(c)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(b)100質量部に対して、通常10〜100質量部であり、好ましくは10〜70質量部であり、更に好ましくは15〜50質量部であり、特に好ましくは20〜40質量部である。

0123

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤として窒素系難燃剤の場合、成分(b)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常10〜50質量部であり、好ましくは15〜45質量部であり、更に好ましくは20〜40質量部であり、特に好ましくは25〜35質量部である。

0124

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤として窒素系難燃剤の場合、成分(c)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(b)100質量部に対して、通常10〜100質量部であり、好ましくは10〜70質量部であり、更に好ましくは15〜50質量部であり、特に好ましくは20〜40質量部である。

0125

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤としてリン系難燃剤の場合、成分(b)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常1〜50質量部であり、好ましくは2〜40質量部であり、更に好ましくは10〜35質量部であり、特に好ましくは20〜30質量部である。

0126

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤としてリン系難燃剤の場合、成分(c)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(b)100質量部に対して、通常10〜100質量部であり、好ましくは10〜70質量部であり、更に好ましくは15〜50質量部であり、特に好ましくは20〜40質量部である。

0127

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤として無機系難燃剤の場合、成分(b)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(a)100質量部に対して、通常30〜200質量部であり、好ましくは100〜200質量部であり、更に好ましくは100〜160質量部であり、特に好ましくは120〜140質量部である。

0128

本発明の樹脂組成物において、成分(b)が難燃剤として無機系難燃剤の場合、成分(c)の含有量は、本発明の樹脂用分散剤によって樹脂中の分散性を向上させやすい観点から、成分(b)100質量部に対して、通常10〜100質量部であり、好ましくは10〜70質量部であり、更に好ましくは15〜50質量部であり、特に好ましくは20〜40質量部である。

0129

その他の添加剤
本発明の樹脂組成物には、充填材、難燃剤、及び着色剤以外にも、その好ましい特性を損なわない範囲で、一般的な樹脂添加剤を配合することができる。該樹脂添加剤としては、特に制限はなく、例えば、ドリッピング燃焼時の滴下による延焼防止剤ポリテトラフルオロエチレンPTFE)、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、ポリ(トリフルオロクロロエチレン)(CTFE)、ポリフルオロビニリデンPVdF)等)、紫外線吸収剤(ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、トリアジン系等)、光安定剤ヒンダードアミン系等)、酸化防止剤ヒンダードフェノール系、有機リン系過酸化物分解剤有機硫黄系過酸化物分解剤等)、遮光剤ルチル型酸化チタン酸化クロム酸化セリウム等)、金属不活性剤(ベンゾトリアゾール系等)、消光剤有機ニッケル等)、天然ワックス類、合成ワックス類、高級脂肪酸、高級脂肪酸の金属塩防曇剤防黴剤抗菌剤防臭剤可塑剤帯電防止剤界面活性剤重合禁止剤、架橋剤、顔料べんがら等)、染料増感剤硬化促進剤希釈剤流動性調整剤消泡剤発泡剤レベリング剤接着剤粘着剤粘着性付与剤滑剤離型剤潤滑剤、核剤強化剤相溶化剤導電材アンチブロッキング剤アンチトラッキング剤、畜光剤、各種安定剤等が挙げられる。

0130

(本発明の樹脂組成物の製造)
本発明の樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、どのような方法を用いて製造してもよい。例えば、ペイントシェイカービーズミルプラネタリミキサ撹拌型分散機、自公転撹拌混合機、三本ロール等を用いて混合することができる。また、混合順序は、特に制限はなく、一部の成分を混合してから残りの成分を混合してもよく、又は全ての成分を一括して混合してもよい。

0131

(本発明の成形体)
本発明の樹脂組成物は、例えば、注型射出成形圧縮成形及びトランスファー成形等の公知の成形方法により、単一層又は複数層樹脂板シートフィルム、球状、方状、異形品等の任意の形状の成形体とすることができる。

0132

本発明の樹脂組成物は、樹脂が使用可能なあらゆる分野で適用することができる。使用可能な分野として、例えば、電気、電子又は通信機器、精密機器、自動車等の輸送機器繊維製品、各種製造機械類食品包装フィルム容器、農林水産分野、建設用資材医療用品家具類構成部品等が挙げられる。

0133

特に、本発明の樹脂組成物から作製される成形体は、該成形体中で物性のバラつきを抑制することができることから、正確な物性を安定して提供する必要がある分野に特に有用であり、電気、電子又は通信機器での使用が好ましい。電気、電子又は通信機器としては、例えば、プリンタコンピュータワードプロセッサーキーボード小型情報端末機(PDA)、電話機携帯端末携帯電話スマートフォンタブレット型端末等)、ファクシミリ複写機電子式金銭登録機ECR)、電卓電子手帳電子辞書等のOA機器洗濯機冷蔵庫炊飯器掃除機電子レンジ照明器具エアコンアイロン、こたつ等の家電製品テレビチューナーVTRビデオカメラカムコーダーデジタルスチルカメララジカセテープレコーダーMDプレーヤー、CDプレーヤーDVDプレーヤー、LDプレーヤー、HDDハードディスクドライブ)、スピーカーカーナビゲーション液晶ディスプレイELディスプレイプラズマディスプレイ等のAV製品等のハウジング機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、電線ケーブル等の被覆抵抗サーモスタット温度ヒューズ等の電気素子収納するためのケースモーターベアリングスペーサードットプリンターワイヤーガイド等の摺動部品の一部又は全部を構成する材料等が挙げられる。

0134

電気、電子又は通信機器の中でも、本発明の成形体は、これらに使用される電気又は電子部品、例えば、各種半導体素子封止材配線板の基板材料等への使用が特に好ましい。半導体素子等を封止するに当たっては、従来公知の方法を広く採用することができる。例えば、リードフレーム配線済みテープキャリア、配線板、ガラスシリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップトランジスタダイオード発光ダイオードLED)、サイリスタ等の能動素子コンデンサ抵抗体コイル等の受動素子等の半導体素子を実装し、予め形成されている回路パターンに接続し、必要な部分を本発明の樹脂組成物の溶液又はペーストで封止することにより、電子部品を製造することができる。

0135

実装方法としては特に制限はなく、例えば、リードフレームパッケージ面実装パッケージ〔SOP(small outline package)、SOJ(small outline j-leaded package)、QFP(quad flat package)、BGA(ball grid array)等〕、CSP(chip size/scale package)等の方法を採用することができる。

0136

回路パターンとの接続方法も特に制限されず、例えば、ワイヤボンディングTAB(tape automated bonding)接続、フリップチップ接続等の公知の方法を採用することができる。

0137

封止方法としては低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法圧縮成形法、注型法等を用いてもよい。この際、素子を実装する支持部材の種類、実装する素子の種類、実装方法、接続方法、封止方法等の各種の条件に応じて、本発明の樹脂組成物の組成を適宜変更することができる。また、支持部材に半導体素子、ハンダボール、リードフレーム、ヒートスプレッダースティフナ等の部品を実装するために、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いてもよい。

0138

更に本発明の樹脂組成物を予めフィルム状に成形し、このフィルムを、例えば二次実装用封止材として用いることもできる。このような方法で製造される電子部品としては、例えば、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の樹脂組成物で封止したTCP(tape carrier package)を挙げることができる。また、配線板又はガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディングはんだ等で接続した半導体チップ、集積回路大規模集積回路、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の樹脂組成物で封止したCOBモジュールハイブリッド集積回路マルチチップモジュール等を挙げることができる。

0139

本発明の樹脂組成物を配線板用の基板材料として用いる場合も、従来の方法と同様に実施することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を、紙、ガラス繊維布アラミド繊維布等の基材含浸させて、90〜220℃程度の温度で1〜5分間程度乾燥させる方法等で半硬化させることによりプリプレグを製造し、このプリプレグを配線板用の基板材料とすることができる。また、本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形し、このフィルムを配線板用の基板材料として用いることもできる。この時、導電性物質又は誘電性物質を配合すれば、導電性層、異方導電性層、導電率制御層誘電性層、異方誘電性層、誘電率制御層等の機能性膜とすることもできる。

0140

更に、樹脂製バンプ又はスルーホール内側に形成する導電性層として用いることもできる。プリプレグ又はフィルムを積層して配線板を製造する際に、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いることもできる。この時にも、フィルム化する場合と同様に、導電性無機物質誘電性無機物質等が含まれていてもよい。

0141

本発明では、本発明の樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ及び/又は本発明の樹脂組成物を成形してなるフィルムのみで配線板を製造してもよいし、これらと共に従来の配線板用プリプレグ及び/又はフィルムを併用してもよい。配線板としては特に制限されず、例えば、リジットタイプ又はフレキシブルタイプのものであってもよいし、形状もシート状又はフィルム状から板状のものまで適宜選択することができる。例えば、金属箔張積層板プリント配線板ボンディングシートキャリア付き樹脂フィルム等を挙げることができる。

0142

金属箔張積層板として、より具体的には、銅張積層板コンポジット銅張積層板、フレキシブル銅張積層板等が挙げられる。これらの金属箔張積層板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、上述したプリプレグを1枚で又は複数枚重ね、その片面又は両面に厚み2〜70μm程度の金属(銅、アルミニウム等)箔を配置し、多段プレス機連続成形機等を用いて、温度180〜350℃程度、加熱時間100〜300分間程度、及び面圧20〜100kg/cm2程度で積層成形することにより、金属箔張積層板を作製することができる。

0143

プリント配線板として、より具体的には、ビルドアップ型多層プリント配線板フレキシブルプリント配線板等が挙げられる。これらのプリント配線板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施し、内層回路を形成することにより内装基板を作製し、内層回路の表面にプリプレグを数枚重ね、その外側に外装回路用の金属箔を積層し、加熱及び加圧することで一体成形して多層積層体を得ることができる。得られた多層の積層体に穴をあけ、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成することができる。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施し、外層回路を形成することにより、プリント配線板を作製することができる。

0144

ボンディングシートは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ロールコーターコンマコーター等を用いて、ポリエチレンフィルムポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルム支持材に塗布し、これを40〜160℃程度で1〜20分間程度加熱処理し、ロール等で圧着することによりボンディングシートを作製することができる。

0145

キャリア付き樹脂フィルムは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルムの支持材に、バーコーダードクターブレード等で塗布し、80〜200℃程度の温度で1〜180分間程度乾燥することによりキャリア付き樹脂フィルムを作製することができる。

0146

その他の用途としては、精密機器、輸送機器、製造機器家庭用品土木建設資材等が挙げられる。精密機器の具体例としては、時計顕微鏡カメラ等のハウジング、機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。輸送機器の具体例としては、ヨットボート等の船舶電車、自動車、自転車オートバイ航空機等の車体、機構部品又は構造部品(フレームパイプシャフトコンバーチブルトップドアトリムサンバイザーホイールカバー、吊り手、吊り手帯等)の一部又は全部を構成する材料、各種輸送機器の内装部品アームレストパッケージトレイ、サンバイザー、マットレスカバー等)の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。製造機器の具体例としては、ロボットアーム、ロール、ロール軸、スペーサー、インシュレータガスケットスラストワッシャーギヤボビンピストン部材シリンダ部材プーリーポンプ部材軸受け軸部材板バネハニカム構造材マスキング治具分電盤防水パン等の機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、水槽浄化槽ロータンク等の工業用タンク類又はパイプ類樹脂型ヘルメット等の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。家庭用品の具体例としては、バトミントン又はテニスラケットフレームゴルフクラブのシャフト又はヘッド、ホッケーのスティックスキーポール又は板、スノーボード板スケートボード板釣竿ロッドバットテント支柱等のスポーツ又はレジャー用品浴槽洗面器便器、これらの付属品等衛生機器、シート、バケツホース等の一部又は全部を構成する材料、家具天板又はテーブル等の表面に設けられる耐熱積層体材料、家具、キャビネット等の化粧材等が挙げられる。土木建築資材の具体例としては、各種建造物内外装材屋根材床材、壁紙、窓ガラス、窓ガラスのシーリング材コンクリート構造建築物コンクリート製橋脚コンクリート製支柱等)又はコンクリート構造物コンクリート製柱、壁面、道路等)の補強材下水管等の管路補修材等が挙げられる。

0147

以下に、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。

0148

製造例1:ヘキサクロロシクロトリホスファゼンの製造
還流冷却装置を取り付けた1Lフラスコに、モノクロロベンゼン500ml、五塩化リン873.6g及び塩化アンモニウム224.3gを入れ、5時間還流させた。還流終了後、加熱を止め、濾過し、蒸留することで、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン483gを得て、以下の実施例1で用いた。

0149

実施例1:式(1)で表される化合物(本発明の分散剤)の製造
ディーンスターク装置を取り付けた5Lフラスコに、2,2’−ビフェノール(491.1g,2.6mol)とヘキサクロロシクロトリホスファゼンを26.8質量%含むモノクロロベンゼン溶液(1064.7g,2.5mol)と、48%水酸化ナトリウム水溶液(441.6g,5.3mol)と、モノクロロベンゼン(2.3L)とを入れ、窒素ガスを流し、12時間加熱還流させた。還流終了後、加熱を止め、残った反応混合物脱イオン水(1.2L)を加え、2時間撹拌した。反応器内に析出している結晶分取し、脱イオン水及びメタノール洗浄し、乾燥させることで、式(1)で表される化合物を白色固体として得た(413.88g)。

0150

実施例2及び比較例1:樹脂成形体・試験片の作製
表1に記載の各成分の量を測りとり、120℃で温めながら均一になるように混合した。その後、4×130×95mmの型に混合物を流し込み、150℃で1時間、200℃で2時間加熱して硬化させ、得られた硬化物を室温まで冷却させて樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体を4×10×80mmの大きさの試験片になるよう切り取り、それぞれ5本の試験片を用意した。

0151

曲げ弾性率曲げ強度の評価)
得られた試験片を用いてJIS K7171:2016の試験法に準じて曲げ弾性率、及び曲げ強度を測定した。その測定結果からバラつきの指標として標準偏差を算出した。結果を表1に示した。この標準偏差値が小さい程、各試験片間で物性に差が無く、充填材が成形体中で均一に分散できていることを示す。

0152

0153

実施例3〜5及び比較例2〜5:樹脂成形体・試験片の作製
表3に記載の各成分の量を測りとり、120℃で温めながら均一になるように混合した。その後、1.5×140×130mmの型に混合物を流し込み、150℃で1時間、200℃で2時間加熱し、硬化させ、得られた硬化物を室温まで冷却させて樹脂成形体を作製した。1.5×13×125mmの大きさの試験片になるよう成形し、5本の試験片を用意した。

0154

難燃性試験の評価)
得られた試験片を用いてUL−94の試験法に準じて試験し、表2の判定基準に基づき難燃性を評価した。結果を表3に示した。

0155

(難燃性試験に基づく分散効果の確認)
また、10秒間の接炎を行った際のそれぞれ5つの試験片の残炎時間を2回測定し、1回目と2回目のそれぞれ5つの試験片の残炎時間の合計時間からバラつきの指標として標準偏差値を算出し、結果を表4に示した。この標準偏差値が小さい程、各試験片間で物性に差が無く、難燃剤が成形体中で均一に分散できていることを示す。

0156

0157

実施例

0158

0159

本発明は、樹脂中の配合剤の分散性を向上させることができる樹脂用分散剤を提供することができ、また、本発明は、優れた樹脂中の配合剤の分散性を示す樹脂組成物、及びその成形体を提供することができる。

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