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図面 (15)

課題・解決手段

流体吐出デバイスは、流体吐出ダイと、流体吐出ダイの周り成形された成形本体とを含み、流体吐出ダイは基板および基板により支持された流体構造体を含み、成形本体は、流体吐出ダイの流体構造体と互いに噛み合わされている。

概要

背景

インクジェット印刷システムにおけるプリントヘッドダイのような流体吐出ダイは、プリントヘッドダイ及び印刷媒体が互いに対して移動する際に、ノズルからのインク滴の適切に順序付けられた吐出によって文字または他のイメージが印刷媒体上に印刷されるように、ノズルから流体滴(例えば、インク)を吐出するために流体チャンバ内アクチュエータとして熱抵抗器または圧電材料薄膜を使用することができる。

概要

流体吐出デバイスは、流体吐出ダイと、流体吐出ダイの周り成形された成形本体とを含み、流体吐出ダイは基板および基板により支持された流体構造体を含み、成形本体は、流体吐出ダイの流体構造体と互いに噛み合わされている。

目的

図1の例に示されるように、本開示は、流体吐出デバイス10を提供する

効果

実績

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牽制数
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請求項1

流体吐出デバイスであって、基板および前記基板により支持された流体構造体を含む流体吐出ダイと、前記流体吐出ダイの周り成形された成形本体とを含み、前記成形本体が、前記流体吐出ダイの前記流体構造体と互いに噛み合わされている、流体吐出デバイス。

請求項2

前記流体構造体は、前記基板により支持された障壁層、及び前記障壁層により支持されたオリフィス層を含み、前記障壁層は、複数の流体吐出チャンバを含み、前記オリフィス層は、前記流体吐出チャンバと連絡された複数の流体吐出オリフィスを含み、前記成形本体は、前記障壁層および前記オリフィス層の少なくとも1つにおいて前記流体構造体と互いに噛み合わされる、請求項1に記載の流体吐出デバイス。

請求項3

前記障壁層は、前記オリフィス層に対して引っ込められており、前記成形本体は前記障壁層において前記流体構造体と互いに噛み合わされる、請求項2に記載の流体吐出デバイス。

請求項4

前記オリフィス層は、前記障壁層に対して引っ込められており、前記成形本体は、前記オリフィス層において前記流体構造体と互いに噛み合わされる、請求項2に記載の流体吐出デバイス。

請求項5

前記障壁層は、前記オリフィス層に対して引っ込められており、前記オリフィス層は、前記障壁層に対して引っ込められており、前記成形本体は、前記障壁層および前記オリフィス層において前記流体構造体と互いに噛み合わされる、請求項2に記載の流体吐出デバイス。

請求項6

流体吐出デバイスであって、成形本体と、前記成形本体へ成形された流体吐出ダイと、前記流体吐出ダイは基板を含み、前記基板により支持された流体構造体と、前記流体構造体は、そのエッジにおいて凹型特徴要素を含み、前記成形本体は前記凹型特徴要素内へ延ばされている、流体吐出デバイス。

請求項7

前記流体構造体は、前記基板により支持された障壁層、及び前記障壁層により支持されたオリフィス層を含み、前記凹型特徴要素は、前記障壁層および前記オリフィス層の一方のエッジにおいて形成されている、請求項6に記載の流体吐出デバイス。

請求項8

前記凹型特徴要素は、前記オリフィス層に対して前記障壁層に形成され、前記成形本体は、前記障壁層において前記凹型特徴要素内へ延ばされている、請求項7に記載の流体吐出デバイス。

請求項9

前記凹型特徴要素は、前記障壁層に対して前記オリフィス層に形成され、前記成形本体は、前記オリフィス層において前記凹型特徴要素内へ延ばされている、請求項7に記載の流体吐出デバイス。

請求項10

前記凹型特徴要素は、前記オリフィス層に対して前記障壁層に形成され、且つ前記障壁層に対して前記オリフィス層に形成され、前記成形本体は、前記障壁層および前記オリフィス層において前記凹型特徴要素内へ延ばされている、請求項7に記載の流体吐出デバイス。

請求項11

前記凹型特徴要素は、前記流体構造体のエッジにおいてそれぞれ形成された複数の間隔を置いて配置された凹型特徴要素を含み、前記成形本体は、前記複数の間隔を置いて配置された凹型特徴要素内へ延ばされている、請求項6に記載の流体吐出デバイス。

請求項12

流体吐出デバイスを形成する方法であって、成形本体を形成し、流体吐出ダイを前記成形本体へ成形することを含み、前記成形することは、前記成形本体を前記流体吐出ダイの流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、前記流体構造体は、前記流体吐出ダイの基板により支持されている、方法。

請求項13

前記成形本体を前記流体構造体と互いに噛み合わせることは、前記成形本体を前記流体構造体の障壁層およびオリフィス層の少なくとも1つと互いに噛み合わせることを含み、前記障壁層は、前記基板により支持され、複数の流体吐出チャンバを含み、前記オリフィス層は、前記障壁層により支持され、前記流体吐出チャンバと連絡された複数の流体吐出オリフィスを含む、請求項12に記載の方法。

請求項14

前記成形本体を前記流体構造体と互いに噛み合わせることは、前記成形本体を前記障壁層において前記流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、前記障壁層は、前記オリフィス層に対して引っ込められている、請求項13に記載の方法。

請求項15

前記成形本体を前記流体構造体と互いに噛み合わせることは、前記成形本体を前記オリフィス層において前記流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、前記オリフィス層は、前記障壁層に対して引っ込められている、請求項13に記載の方法。

背景技術

0001

インクジェット印刷システムにおけるプリントヘッドダイのような流体吐出ダイは、プリントヘッドダイ及び印刷媒体が互いに対して移動する際に、ノズルからのインク滴の適切に順序付けられた吐出によって文字または他のイメージが印刷媒体上に印刷されるように、ノズルから流体滴(例えば、インク)を吐出するために流体チャンバ内アクチュエータとして熱抵抗器または圧電材料薄膜を使用することができる。

図面の簡単な説明

0002

流体吐出デバイスの一例を示す略断面図である。
流体吐出デバイスの一例を含むインクジェット印刷システムの一例を示すブロック図である。
流体吐出デバイスの一例を示す略断面図である。
図3の流体吐出デバイスの一部の一例を示す略平面図である。
図3の流体吐出デバイスの一部の別の例を示す略平面図である。
流体吐出デバイスの別の例を示す略断面図である。
流体吐出デバイスの別の例を示す略断面図である。
流体吐出デバイスの一部の一例を示す略組立分解斜視図である。
流体吐出デバイスを形成することの一例を概略的に示す図である。
流体吐出デバイスを形成することの一例を概略的に示す図である。
流体吐出デバイスを形成することの一例を概略的に示す図である。
流体吐出デバイスを形成することの一例を概略的に示す図である。
複数の流体吐出ダイを含む流体吐出デバイスの一例を示す略斜視図である。
流体吐出デバイスを形成する方法の一例を示す流れ図である。

実施例

0003

詳細な説明
以下の詳細な説明において、その一部を形成する添付図面を参照する。添付図面において、本開示が実施され得る特定の例が実例として示される。理解されるべきは、他の例を利用することができ、構造的変更または論理的変更が、本開示の範囲から逸脱せずに行われ得る。

0004

図1の例に示されるように、本開示は、流体吐出デバイス10を提供する。一具現化形態において、流体吐出デバイスは、流体吐出ダイ12及び流体吐出ダイの周り成形された成形本体14を含み、この場合、流体吐出ダイは基板16及び当該基板により支持された流体構造体18を含み、成形本体は、例えば噛み合い(インターロック)20により当該流体吐出ダイの当該流体構造体と互いに噛み合わされる。

0005

図2は、本明細書に開示されたような、流体吐出ダイの一例を含むインクジェット印刷システムの一例を示す。インクジェット印刷システム100は、流体吐出アセンブリの一例としてのプリントヘッドアセンブリ102、流体(インク)供給アセンブリ104、取り付けアセンブリ106、媒体搬送アセンブリ108、電子コントローラ110、及びインクジェット印刷システム100の様々な電気構成要素電力を供給する少なくとも1つの電源パワーサプライ)112を含む。プリントヘッドアセンブリ102は、流体吐出ダイの一例としての少なくとも1つのプリントヘッドダイ114を含み、当該プリントヘッドダイ114は、印刷媒体118に印刷するように印刷媒体118へ向けて複数のオリフィス又はノズル116を介して流体(インク)滴を吐出する。一具現化形態において、流体吐出ダイの一例としての1個(即ち、単一)のプリントヘッドダイ114又は2個以上(即ち、複数)のプリントヘッドダイ114が、成形本体115へと成形される。

0006

印刷媒体118は、紙、カード用紙透明シート、及びマイラー登録商標)などのような適切なシート又はロール材料の任意のタイプであることができ、ボール紙または他のパネルのような剛性または半剛性材料を含むことができる。ノズル116は一般に、プリントヘッドアセンブリ102及び印刷媒体118が互いに対して移動する際に、ノズル116からの適切に順序付けられた流体(インク)の吐出により、文字、記号および/または他のグラフィックス又イメージが印刷媒体118上に印刷されるように、1つ又は複数の列またはアレイに配列される。

0007

流体(インク)供給アセンブリ104は、流体(インク)をプリントヘッドアセンブリ102に供給し、一例において、流体を貯蔵するためのリザーバ120を含み、その結果、流体はリザーバ120からプリントヘッドアセンブリ102に流れる。流体(インク)供給アセンブリ104及びプリントヘッドアセンブリ102は、一方向流伝達システム又は再循環流体伝達システムを形成することができる。一方向流体伝達システムにおいて、プリントヘッドアセンブリ102に供給される流体の実質的に全てが、印刷中に消費される。再循環流体伝達システムにおいて、プリントヘッドアセンブリ102に供給される流体の一部のみが、印刷中に消費される。印刷中に消費されない流体は、流体(インク)供給アセンブリ104に戻される。

0008

一例において、プリントヘッドアセンブリ102及び流体(インク)供給アセンブリ104は、インクジェットカートリッジ又はペン一緒に収容される。別の例において、流体(インク)供給アセンブリ104は、プリントヘッドアセンブリ102から分離され、供給管のようなインターフェース接続を介して流体(インク)をプリントヘッドアセンブリ102に供給する。どちらの例においても、流体(インク)供給アセンブリ104のリザーバ120は、取り外され、交換され、及び/又は補充され得る。プリントヘッドアセンブリ102及び流体(インク)供給アセンブリ104が、インクジェットカートリッジに一緒に収容される場合、リザーバ120は、カートリッジ内に位置する局所的リザーバ、並びにカートリッジから離れて位置するより大きなリザーバを含む。別個のより大きなリザーバは、局所的リザーバを補充する役割を果たす。従って、別個のより大きなリザーバ及び/又は局所的リザーバは、取り外され、交換され、及び/又は補充され得る。

0009

取り付けアセンブリ106は、プリントヘッドアセンブリ102を媒体搬送アセンブリ108に対して位置決めし、媒体搬送アセンブリ108は、プリントヘッドアセンブリ102に対して印刷媒体118を位置決めする。かくして、印刷区域122は、プリントヘッドアセンブリ102と印刷媒体118との間の領域においてノズル116に隣接して画定される。一例において、プリントヘッドアセンブリ102は、走査型プリントヘッドアセンブリである。そういうものだから、取り付けアセンブリ106は、印刷媒体118を走査するために、媒体搬送アセンブリ108に対してプリントヘッドアセンブリ102を移動させるためのキャリッジを含む。別の例において、プリントヘッドアセンブリ102は、非走査型プリントヘッドアセンブリである。そういうものだから、取り付けアセンブリ106は、媒体搬送アセンブリ108に対する所定の位置にプリントヘッドアセンブリ102を固定する。かくして、媒体搬送アセンブリ108は、プリントヘッドアセンブリ102に対して印刷媒体118を位置決めする。

0010

電子コントローラ110は一般に、プロセッサファームウェアソフトウェア揮発性および不揮発性メモリ構成要素を含む1つ又は複数のメモリ構成要素、並びにプリントヘッドアセンブリ102、取り付けアセンブリ106及び媒体搬送アセンブリ108と通信および制御するための他のプリンタ電子回路を含む。電子コントローラ110は、コンピュータのようなホストシステムからデータ124を受け取りメモリにデータ124を一時的に格納する。一般に、データ124は、電子経路赤外線経路光経路または他の情報伝達経路に沿って、インクジェット印刷システム100に送られる。データ124は例えば、印刷されるべきドキュメント及び又はファイルを表す。そういうものだから、データ124は、インクジェット印刷システム100用の印刷ジョブを形成し、1つ又は複数の印刷ジョブコマンド及び/又はコマンドパラメータを含む。

0011

一例において、電子コントローラ110は、ノズル116から流体(インク)滴を吐出するためにプリントヘッドアセンブリ102を制御する。かくして、電子コントローラ110は、吐出される流体(インク)滴のパターンを定義し、当該パターンは、印刷媒体118上に文字、記号、及び/又は他のグラフィックス又イメージを形成する。吐出される流体(インク)滴のパターンは、印刷ジョブコマンド及び/又はコマンドパラメータにより、決定される。

0012

プリントヘッドアセンブリ102は、1個(即ち、単一)のプリントヘッドダイ114又は2個以上(即ち、複数)のプリントヘッドダイ114を含む。一例において、プリントヘッドアセンブリ102は、ワイドアレイ又はマルチヘッドのプリントヘッドアセンブリである。ワイドアレイアセンブリの一具現化形態において、プリントヘッドアセンブリ102は、複数のプリントヘッドダイ114を保持し、プリントヘッドダイ114と電子コントローラ110との間の電気通信を提供し、プリントヘッドダイ114と流体(インク)供給アセンブリ104との間の流体連絡を提供する保持具を含む。

0013

一例において、インクジェット印刷システム100は、ドロップオンデマンドサーマルインクジェット印刷ステムであり、この場合、プリントヘッドアセンブリ102は、液滴吐出要素として熱抵抗器を実装するサーマルインクジェット(TIJ)プリントヘッドを含み、当該熱抵抗器は、流体チャンバにおいて流体(インク)を気化させて、ノズル116から流体(インク)滴を押し出す気泡を生成する。別の例において、インクジェット印刷システム100は、ドロップオンデマンドの圧電インクジェット印刷システムであり、この場合、プリントヘッドアセンブリ102は、液滴吐出要素として圧電アクチュエータを実装する圧電インクジェット(PIJ)プリントヘッドを含み、当該圧電アクチュエータは、流体(インク)滴をノズル116から押し出す圧力パルスを生成する。

0014

図3は、流体吐出デバイス200の一例を示す略断面図である。一具現化形態において、流体吐出デバイス200は、後述されるように、成形本体260へと成形された流体吐出ダイ202を含む。

0015

流体吐出ダイ202は、基板210、及び基板210により支持された流体構造体220を含む。図示された例において、基板210は、内部に形成された2個の流体(又はインク)供給スロット212を有する。流体供給スロット212は、流体構造体220が流体吐出ダイ202からの流体(又はインク)滴の吐出を容易にするように、流体構造体220に対する流体(例えばインク)の供給を行う。2個の流体供給スロット212が示されるが、より多い数の又はより少ない数の流体供給スロットが、異なる具現化形態において使用され得る。

0016

基板210は、第1又は前側表面214、及び前側表面214の反対側にある第2又は後側表面216を有し、流体は、流体供給スロット212を通って流れる、それ故に基板を通って後側から前側に流れるようになっている。従って、一具現化形態において、流体供給スロット212は、基板210を介して、流体(又はインク)を流体構造体220と連絡する。

0017

一例において、基板210は、シリコンから形成され、幾つかの具現化形態において、ドープされた又はドープされていない単結晶シリコン、或いはドープされた又はドープされていない多結晶シリコンのような結晶基板を含むことができる。適切な基板の他の例は、ヒ化ガリウムガリウムリンリン化インジウムガラスシリカセラミック、又は半導体材料を含む。

0018

図3の例に示されるように、流体構造体220は、基板210の前側表面214に形成される又は設けられる。一具現化形態において、流体構造体220は、基板210の前側表面214に形成された又は設けられた薄膜構成物230、薄膜構成物230に形成された又は設けられた障壁層240、及び障壁層240に形成された又は設けられたオリフィス層250を含む。そういうものだから、オリフィス層250(内部にオリフィス252を備える)は、流体吐出ダイ202の第1又は前側表面204を提供し、基板210(内部に流体供給スロット212を備える)は、流体吐出ダイ202の第2又は後側表面206を提供する。

0019

一例において、薄膜構成物230は、例えば二酸化ケイ素炭化ケイ素窒化ケイ素タンタルポリシリコンガラス、又は他の材料から形成された1つ又は2つ以上のパッシベーション層または絶縁層、及び液滴吐出要素232及び対応する導電経路およびリード線導線)を画定する導電層を含む。導電層は、例えばアルミニウム、金、タンタル、タンタル−アルミニウム、又は他の金属または金属合金から形成される。一例において、薄膜構成物230は、それを貫通して形成された1つ又は2つ以上の流体(又はインク)供給孔234を有し、当該流体(又はインク)供給孔234は、基板210の流体供給スロット212と連絡する。

0020

液滴吐出要素232の例は、上述されたように、熱抵抗器または圧電アクチュエータを含む。しかしながら、例えば、機械的/インパクト駆動型膜、静電MEMS)膜、ボイスコイル磁歪駆動、及び他のものを含む様々な他のデバイスも、液滴吐出要素232を実施するために使用され得る。

0021

一例において、障壁層240は、それぞれが個々の液滴吐出要素232を含み薄膜構成物230の流体供給孔234と連絡する複数の流体吐出チャンバ242を画定する。障壁層240は、材料の1つ又は2つ以上の層を含み、例えばSU8のような、フォトイメージャブルエポキシ樹脂から形成され得る。

0022

一例において、オリフィス層250は、障壁層240の上に形成または延在され、内部に形成された、流体吐出オリフィスの例としてノズル開口またはオリフィス252を有する。オリフィス252は、流体の小滴が個々の液滴吐出要素232により個々のオリフィス252を介して吐出されるように、個々の流体吐出チャンバ242と連絡する。

0023

オリフィス層250は、材料の1つ又は2つ以上の層を含み、例えばSU8のような、フォトイメージャブルエポキシ樹脂またはニッケル基板から形成され得る。幾つかの具現化形態において、オリフィス層250及び障壁層240は、同じ材料であり、幾つかの具現化形態において、オリフィス層250及び障壁層240は一体化してもよい。

0024

図3の例に示されるように、成形本体260は、吐出ダイ202と互いに噛み合わされる。より具体的には、及び本明細書で更に説明されるように、成形本体260は、流体吐出ダイ202の流体構造体220と互いに噛み合わされる。そういうものだから、流体吐出ダイ202は、成形本体260により閉じ込められ、成形本体260内へ又は成形本体260と固定される。一例において、成形本体260は、噛み合い(インターロック)270により、流体吐出ダイ202と互いに噛み合わされる。噛み合い270は、成形本体260と流体吐出ダイ202(より具体的には、流体吐出ダイ202の流体構造体220を含む)の嵌合または対応する相互接続された、係合された又は噛み合わされた構成物、要素、特徴要素または態様を含む。

0025

一例において、図3に示されるように、成形本体260は、流体構造体220のオリフィス層250において噛み合い270により流体吐出ダイ202と互いに噛み合わされ、基板210により支持された障壁層240および障壁層240により支持されたオリフィス層250と互いに噛み合わされる。より具体的には、一具現化形態において、噛み合い270は、オリフィス層250のエッジ256において凹型特徴要素257、及び凹型特徴要素257の空間内へ延ばされた又は当該空間に形成された、成形本体260の対応する張り出した断崖、突出部または突出した部分267を含む。そういうものだから、成形本体260は、流体吐出ダイ202と相互接続される、係合される又は噛み合わされる。

0026

図4Aは、噛み合い270を含む流体吐出デバイス200の一部の一例を示す略平面図(上面図)である。図示された例において、凹型特徴要素257は、オリフィス層250のエッジ256の全長に沿って延びる。そういうものだから、成形本体260の対応する突出した部分267は、オリフィス層250のエッジ256の全長に沿って延びる。

0027

図4Bは、噛み合い270を含む流体吐出デバイス200の一部の別の例を示す略平面図(上面図)である。図示された例において、凹型特徴要素257は、オリフィス層250のエッジ256に沿って間隔を置いて配置された複数の凹型特徴要素257を含む。そういうものだから、成形本体260の対応する突出した部分267は、オリフィス層250のエッジ256に沿って間隔を置いて配置された複数の突出した部分267を含む。

0028

正方形切り欠き(ノッチ)の外形を有するように示されるが、凹型特徴要素257は、例えばV字の切り欠きの外形、U形の外形、又はアール形状の外形を含む他の外形を有することができる。更に、凹型特徴要素257は、異なる形状またはサイズからなることができ、他の構成または形態を有することができる。

0029

一例において、図5に示されるように、成形本体260は、流体構造体220の障壁層240において噛み合い270により流体吐出ダイ202と互いに噛み合わされ、基板210により支持された障壁層240及び障壁層240により支持されたオリフィス層250と互いに噛み合わされる。より具体的には、一具現化形態において、噛み合い270は、障壁層240のエッジ246において凹型特徴要素247、及び凹型特徴要素247の空間内へ延ばされた又は当該空間に形成された、成形本体260の対応する張り出した断崖、突出部または突出した部分267を含む。そういうものだから、成形本体260は、流体吐出ダイ202と相互接続される、係合される又は噛み合わされる。

0030

図4A及び図4Bの例に示されたような、凹型特徴要素257に類似する凹型特徴要素247が、障壁層240のエッジ246の全長に沿って延在することができ、障壁層240のエッジ246に沿って間隔を置いて配置された複数凹型特徴要素247を含むことができる。そういうものだから、成形本体260の対応する突出した部分267は、障壁層240のエッジ246の全長に沿って延在することができ、障壁層240のエッジ246に沿って間隔を置いて配置された複数の突出した部分267を含むことができる。

0031

一例において、図6に示されるように、成形本体260は、流体構造体220のオリフィス層250及び障壁層240において流体吐出ダイ202と互いに噛み合わされ、基板210により支持された障壁層240、及び障壁層240により支持されたオリフィス層250と互いに噛み合わされる。より具体的には、一具現化形態において、噛み合い270は、オリフィス層250のエッジ256において凹型特徴要素257、障壁層240のエッジ246において凹型特徴要素247、並びにオリフィス層250の凹型特徴要素257及び障壁層240の凹型特徴要素247の空間内へ延ばされた及び当該空間に形成された、成形本体260の対応する張り出した断崖、突出部または突出した部分267を含む。そういうものだから、成形本体260は、流体吐出ダイ202と相互接続される、係合される又は噛み合わされる。

0032

図4A及び図4Bの例に示されたものと類似して、図6の凹型特徴要素257及び凹型特徴要素247はそれぞれ、オリフィス層250のエッジ256の全長に沿って延びることができ、又はオリフィス層250のエッジ256に沿って間隔を置いて配置された複数の凹型特徴要素257を含むことができ、障壁層240のエッジ246の全長に沿って延びることができ、又は障壁層240のエッジ246に沿って間隔を置いて配置された複数の凹型特徴要素247を含むことができる。そういうものだから、図6の成形本体260の対応する突出した部分267は、オリフィス層250のエッジ256の全長に沿って延びることができ、又はオリフィス層250のエッジ256に沿って間隔を置いて配置された複数の突出した部分267を含むことができ、障壁層240のエッジ246の全長に沿って延びることができ、又は障壁層240のエッジ246に沿って間隔を置いて配置された複数の突出した部分267を含むことができる。

0033

一例において、図7に示されたように、基板210により支持されたような、個々のオリフィス層250及び障壁層240の凹型特徴要素257及び247は、互いに対して千鳥に配置される又はオフセットされる。そういうものだから、個々のオリフィス層250及び障壁層240の凹型特徴要素257及び247の空間内へ延ばされた又は当該空間に形成されたような、成形本体260の対応する張り出した断崖、突出部または突出した部分(図7に示されない)は、千鳥に配置される又はオフセットされる。そういうものだから、成形本体260は、流体吐出ダイ202と相互接続される、係合される又は噛み合わされる。

0034

図8A図8B図8C図8Dは、流体吐出デバイス200を形成する例を概略的に示す。一例において、図8Aに示されるように、流体吐出ダイ202(流体構造体220が基板210上に設けられた状態)が、ダイ保持具300上に配置される。より具体的には、流体吐出ダイ202は、方向指示矢印により示されるように、前側表面204がダイ保持具300に面する状態で、ダイ保持具300に配置される。そういうものだから、オリフィス252は、ダイ保持具300に面しており、この場合、オリフィス層250は、例えば凹型特徴要素257を含む(及び/又は障壁層240は凹型特徴要素247を含む)。一具現化形態において、流体吐出ダイ202がダイ保持具300に配置される前に、熱剥離テープ(図示せず)がダイ保持具300の表面に設けられる。

0035

図8Bの例に示されたように、流体吐出ダイ202がダイ保持具300に配置された状態で、上側モールド金型チェイス310が、流体吐出ダイ202(及びダイ保持具300)の上に配置される。より具体的には、上側モールドチェイス310は、流体吐出ダイ202の後側表面206が上側モールドチェイス310に面する状態で、流体吐出ダイ202の上に配置される。そういうものだから、上側モールドチェイス310は、成形本体260の成形中に流体供給スロット212を保護するために流体供給スロット212(基板210に形成されて後側表面206と連絡するような)を封止する。一具現化形態において、上側モールドチェイス310は、流体供給スロット212を封止し、且つ上側モールドチェイス310とダイ保持具300との間で流体吐出ダイ202の周りに及びその対向するエッジ(例えば、エッジ207及び209)に沿って空洞(キャビティ)320を形成するために流体吐出ダイ202の対向するエッジ(例えば、エッジ207及び209)を超えて及び流体供給スロット212の上に延在する実質的に平面な表面312を含み、この場合、空洞320は、例えばオリフィス層250の凹型特徴要素257(及び/又は障壁層240の凹型特徴要素247)を含む及び当該凹型特徴要素の中へ延びる。

0036

一例において、剥離ライナー330が、流体吐出ダイ202と上側モールドチェイス310との間に配置されるように、上側モールドチェイス310の表面312に沿って配置される。剥離ライナー330は、成形プロセス中に、上側モールドチェイス310の汚染を防止し、バリを最小限にするのに役立つ。

0037

図8Cの例に示されるように、例えば、オリフィス層250の凹型特徴要素257(及び/又は障壁層240の凹型特徴要素247)を含む空洞320は、エポキシ成形化合物プラスチック、又は他の適切な成形用材料のような、成形材料充填される。成形材料で空洞320を充填することは、流体吐出ダイ202の周りに、噛み合い270を有する成形本体260を形成する。一例において、成形プロセスは、トランスファー成形プロセスであり、成形材料を液状に加熱し、液状の成形材料を空洞320へ(例えば、空洞320と連絡された湯道を介して)注入または真空送り込みすることを含む。そういうものだから、上側モールドチェイス310(流体吐出ダイ202の後側表面206に沿って配置されたような)は、空洞320が充填される際に、成形材料が流体供給スロット212に入り込むことを防止するのに役立つ。

0038

一例において、図8Dに示されるように、成形材料が冷え固体硬化した後、上側モールドチェイス310及びダイ保持具300が分離され、成形本体260へと成形され及び噛み合い270により成形本体260と互いに噛み合わされたような流体吐出ダイ202が、ダイ保持具300から取り除かれる又は解放される。かくして、成形本体260は、成形表面264及び成形表面266を含むように成形され、この場合、成形表面264は流体吐出ダイ202の前側表面204と実質的に同一平面上にあり、成形表面266は、流体吐出ダイ202の後側表面206と実質的に同一平面上にある。

0039

成形本体260へ成形されており且つ成形本体260と互いに噛み合わされているような1つの流体吐出ダイ202が図8A図8B図8C図8Dに示されたが、より大きい数の流体吐出ダイ202が成形本体260へ成形され且つ成形本体260と互いに噛み合わされ得る。例えば、図9に示されるように、6個の流体吐出ダイ202が成形本体260へ成形され且つ成形本体260と互いに噛み合わされて、複数の流体吐出ダイ202を備えるモノリシックの成形本体として流体吐出デバイス400を形成する。一具現化形態において、流体吐出デバイス400は、ワイドアレイ又はマルチヘッドのプリントヘッドアセンブリであり、この場合、流体吐出ダイ202は、1つの行における流体吐出ダイ202が別の行における少なくとも1つの流体吐出ダイ202と部分的に重なるように、1つ又は複数の部分的に重なる行において配列および位置合わせされる。そういうものだから、流体吐出デバイス400は、公称ページ幅または公称のページ幅より短い又は長い幅に広がることができる。例えば、プリントヘッドアセンブリは、レターサイズの印刷媒体の21.59cm(8.5インチ)に広がる、又はレターサイズの印刷媒体の21.59cm(8.5インチ)より大きい又は小さい距離に広がることができる。成形本体260へ成形されている且つ成形本体260と互いに噛み合わされているような6個の流体吐出ダイ202が示されたが、成形本体260へ成形される且つ成形本体260と互いに噛み合わされる流体吐出ダイ202の数は、変化することができる。

0040

図10は、図3図4A図4B図5図6図7図8A図8D図9の例に示されたような流体吐出デバイス200、400のような、流体吐出デバイスを形成する方法600の一例を示す流れ図である。602において、方法600は、成形本体260のような成形本体を形成することを含む。604において、方法600は、流体吐出ダイを成形本体へ成形し、成形本体を流体吐出ダイと互いに噛み合わせる(例えば、成形本体260へ成形され且つ成形本体260と互いに噛み合わされた流体吐出ダイ(単数または複数)202)ことを含む。

0041

一例において、604において、流体吐出ダイを成形本体へ成形し且つ成形本体を流体吐出ダイと互いに噛み合わせることは、成形本体260を流体吐出ダイ202の流体構造体220と互いに噛み合わせるように、成形本体を流体吐出ダイの流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、この場合、流体構造体は流体吐出ダイの基板により支持されており、それにより、流体構造体220は、基板210により支持される。一具現化形態において、成形本体を流体構造体と互いに噛み合わせることは、障壁層240において成形本体260を流体構造体220と互いに噛み合わせるように、障壁層において成形本体を流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、この場合、障壁層はオリフィス層に対して引っ込められており、それにより、障壁層240は、例えば凹型特徴要素247においてオリフィス層250に対して引っ込められる。別の具現化形態において、成形本体を流体構造体と互いに噛み合わせることは、オリフィス層250において成形本体260を流体構造体220と互いに噛み合わせるように、成形本体をオリフィス層において流体構造体と互いに噛み合わせることを含み、この場合、オリフィス層は、障壁層に対して引っ込められており、それにより、オリフィス層250は、例えば凹型特徴要素257において、障壁層240に対して引っ込められる。

0042

本明細書で開示されたように、流体吐出ダイは、流体吐出ダイ202が成形本体260へ成形され且つ成形本体260と互いに噛み合わされるように、成形本体へ成形され且つ成形本体と互いに噛み合わされる。本明細書で開示されたように、流体吐出ダイを成形本体へ成形し且つ流体吐出ダイを成形本体と互いに噛み合わせることは、流体吐出ダイを閉じ込めることに役立つ。

0043

本明細書で説明されたような例示的な流体吐出デバイスは、二次元プリンタ及び/又は三次元(3D)プリンタのような印刷装置において具現化され得る。認識されるように、幾つかの例示的な流体吐出デバイスは、プリントヘッドであることができる。幾つかの例において、流体吐出デバイスは、印刷装置へ組み入れられることができ、紙のような媒体粉末ベース構築材料の層、反応デバイス(例えば、ラボオンチップデバイス)などのような媒体上へコンテンツを印刷するために利用され得る。例示的な流体吐出デバイスは、インクベース吐出デバイスデジタル滴定デバイス、3D印刷装置、薬剤投薬装置、ラボオンチップデバイス、流体診断回路、及び/又は或る量の流体が噴出/吐出され得る他の係るデバイスを含む。

0044

本明細書において、特定の例が例示および説明されたが、当業者により認識されるように、様々な代替および/または等価の具現化形態が、本開示の範囲から逸脱せずに、図示および説明された特定の例の代わりになることができる。本出願は、本明細書
で説明された特定の例の任意の改作または変形を網羅することが意図されている。

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