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技術 ソフトエラーテスト用ポータブルデバイス

出願人 ハナン,デニー
発明者 ハナン,デニー
出願日 2018年5月1日 (2年9ヶ月経過) 出願番号 2020-523845
公開日 2020年9月10日 (5ヶ月経過) 公開番号 2020-527731
状態 未査定
技術分野 デジタル計算機の試験診断 電子回路の試験 半導体集積回路
主要キーワード 内部構造材 テスト場所 テスト圧力 電子回路配線 TEデバイス 電子ゲート マーケットセグメント 放射線検知器
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図面 (5)

課題・解決手段

チャンバーを備える装置を提供する。チャンバーは、放射線源と、(i)ロードボードを保持し、(ii)ロードボードを自動テスト装置に接続するように構成されるロードボードスロットとを含む。チャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを位置決めする、又は前記ロードボードスロットに対して放射線源を位置決めする少なくとも1つの可動装置と、命令を受信し、受信した命令に従って、少なくとも1つの可動装置を制御するコントローラとを更に含む。この自動テスト装置を含むチャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを配置することにより、又はロードボードスロットに対して放射線源を配置することにより、ソフトエラーテスト構築及び実行するように構成される。

概要

背景

ソフトエラーテストは、集積回路(IC)や微小電気機械システムMEMS)等のエレクトロニクス及びコンピューター産業で主に使用されている。ソフトエラーは、信号又はデータが間違っているが、通常、破損を意味するとは想定されないエラーの種類である。ソフトエラーの観察後、通常、システムが以前より信頼性が低くなることを意味するものではない。一部の業界では、このようなエラーは、Single Event Upset(SEU)、Multiple-bit Upset(MBU)、Single Event Functional Interrupts(SEFI)、Single Event Transients(SET)と呼ばれ、シングルイベントエラーが通常破壊的ではない事実にも関わらず、デバイスを破壊する傾向にあるSingle Event Latch-Up(SEL)と呼ばれるイベントがある。SELはまた、Single Gate Rupture(SEGR)又はSingle Event Burnout(SEB)と呼ばれる。シングルエラーイベントがもたらす結果は、マイクロプロセッサ半導体メモリトランジスタ等のICレベル、及び/又はSystem on Chip(SoC)、System in Package(SiP)、 Multiply Die Package(MDP)、Package on Package(PoP)又はDie on Die (DoD)等のシステムレベルで起こる場合がある。ソフトエラーテストは、一般的に、IC及び/又は電子デバイスの製造後、及び、大量生産の前に実行される。例えば、マイクロチップは、一般的に、回路基板に恒久的に取り付けられる前に承認される。現在、ソフトエラーテストを実施するラボの数は限られている。ラボの数が限られていることは、出荷、複雑なセットアップ、高いラボ経費率のため、電子機器製造業者にとって貴重な時間が失われる。

いくつかの既知のシステム/メソッドは、ソフトウェアエラー率(Soft Errors Rate: SER)テストに使用される。しかしながら、ほとんどの既知のSERテスト方法では、かなりの額の金融投資が必要である。そのうえ、SERテストのほとんどの既知の方法では、研究施設及び/又は指定施設にある機器によるテストが必要である。さらに、ほとんどの既知のSERテスト方法には、(i)被試験デバイス(Device Under Test: DUT)及び実験室の機器に適した専用のセットアップと、(ii)ソフトエラーの数を検出及びカウントする専用ソフトウェアプログラミングが必要である。これらの要件は通常、エンジニアチーム関与を必要とするので、要件の実行が困難になる。

そのうえ、SERを実施するために、事前テスト日スケジュールし、必要なテストするデバイス及び/又は電子回路施設の場所に配送しなければならない。スケジュールされたテスト日の待ち時間及び配送期間は、貴重なリソース使い尽くす。

更にまた、ロードボード(load board)は、異なるデバイス及び/又は電気回路互換性がなく、それぞれのテスト場所にあるテスト機器に合わせて調整されているため、特定のデバイス及び/又は電気回路をテストする必要がある毎に、専用の互換性のあるロードボードをテスト用に設計する必要がある。世界中で電子デバイスの需要が増加しているため、電子デバイス製造業者の数は、ソフトエラーテストの必要性とともに増加している。ソフトエラーテストの重要性は、自動車ビオクス電気通信事機器、航空宇宙医学及びその他の多くのマーケットセグメント自律型デバイス及び/又はモノインターネット(IOT)の分野で高まっている。従って、費用効果が高く、構築及び操作が容易な自動ソフトエラー試験装置が必要である。上述のように、送料と時間を節約するための互換性のあるデバイスも必要である。

概要

チャンバーを備える装置を提供する。チャンバーは、放射線源と、(i)ロードボードを保持し、(ii)ロードボードを自動テスト装置に接続するように構成されるロードボードスロットとを含む。チャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを位置決めする、又は前記ロードボードスロットに対して放射線源を位置決めする少なくとも1つの可動装置と、命令を受信し、受信した命令に従って、少なくとも1つの可動装置を制御するコントローラとを更に含む。この自動テスト装置を含むチャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを配置することにより、又はロードボードスロットに対して放射線源を配置することにより、ソフトエラーテストを構築及び実行するように構成される。

目的

本発明のいくつかの実施形態の態様によれば、装置を備えるシステムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

チャンバーを備え、当該チャンバーは、放射線源と、(i)ロードボードを保持し、(ii)前記ロードボードを自動テスト装置に接続するように構成されるロードボードスロットと、前記放射線源に対して前記ロードボードスロットを配置する少なくとも1つの可動装置と、命令を受信し、受信した命令に従って、前記少なくとも1つの可動装置を制御するコントローラと、を収容し、前記自動テスト装置に接続される前記チャンバーは、前記放射線源に対して前記ロードボードスロットを位置決めすることにより1つ以上の異なるソフトエラーテスト構築し、実行するように構成される装置。

請求項2

前記放射線源は、アルファ粒子ガンマ粒子高エネルギー中性子低エネルギー中性子熱中性子宇宙放射線、又はそれらの任意の組み合わせからなる放射線タイプのグループから粒子を放出することができる請求項1記載の装置。

請求項3

前記チャンバーは、持ち運びができる請求項1記載の装置。

請求項4

前記ロードボードは、様々な異なるデバイス互換性があるように構成される請求項1記載の装置。

請求項5

前記放射線源を覆い、放射線束が前記ロードボードに到達することを防止するシャッターを備え、前記シャッターは、前記コントローラにより制御可能であり、前記放射線源の放射を有効又は無効にする請求項1記載の装置。

請求項6

前記自動テスト装置は、前記ロードボードと通信し、前記ロードボードに設置された電子デバイスの動作をテストするように構成される請求項1記載の装置。

請求項7

前記放射線源から放射された放射線を検知するように構成される放射線検知器を備える請求項1記載の装置。

請求項8

前記ロードボードスロットは、互換性があり、様々なロードボードと、前記ロードボードに設置されたデバイスを前記コントローラにより決定された場所に配置するように構成される請求項1記載の装置。

請求項9

前記受信した命令は、前記自動テスト装置を走査するテストプログラムに基づいている請求項1記載の装置。

請求項10

前記位置決めは、(i)被試験デバイスのサイズと、(ii)前記検出器により検出される放射線量のパラメータとのうちの少なくとも一つに従って、決定される請求項1記載の装置。

請求項11

前記コントローラは、前記ロードボードスロットの位置決めにより、前記放射線源と被試験デバイスとの少なくとも一つの配置を制御するように構成される請求項1記載の装置。

請求項12

前記放射線源は、3次元軸に移動するように構成される放射線源容器に配置され、前記放射線源容器は、前記ロードボードに接続された被試験デバイスに接続/位置決めされる前記放射線源を配置するように構成される請求項1記載の装置。

請求項13

前記放射線源容器は、被試験デバイスのみを放射線に曝露するように構成される請求項9記載の装置。

請求項14

前記チャンバー及び/又はDUT及び/又はLBを125℃以上に熱する及び/又は前記チャンバーをー40℃未満に冷却するように構成されるサーマルチャックを備える請求項1記載の装置。

請求項15

前記チャンバーから気体を除去するように構成される真空ポンプを備える請求項1記載の装置。

請求項16

前記チャンバーに気体を注入するように構成される通気孔を備える請求項1記載の装置。

請求項17

前記コントローラは、前記放射線源を覆うか覆わないか、温度、真空、通気孔のうち少なくとも一つを制御するように構成される請求項1記載の装置。

請求項18

前記コントローラは、前記チャンバー内の放射線レベルに基づいて前記自動テスト装置を操作する請求項1記載の装置。

請求項19

前記位置決めは前記自動テスト装置の動作中である請求項1記載の装置。

請求項20

前記チャンバー内の気体の圧力を変更及び/又は制御するポンプを備える請求項1記載の装置。

技術分野

0001

本開示は、一般に集積回路ストレステスト駆動認定に関し、特に、ソフトエラーテストに関する。

背景技術

0002

ソフトエラーテストは、集積回路(IC)や微小電気機械システムMEMS)等のエレクトロニクス及びコンピューター産業で主に使用されている。ソフトエラーは、信号又はデータが間違っているが、通常、破損を意味するとは想定されないエラーの種類である。ソフトエラーの観察後、通常、システムが以前より信頼性が低くなることを意味するものではない。一部の業界では、このようなエラーは、Single Event Upset(SEU)、Multiple-bit Upset(MBU)、Single Event Functional Interrupts(SEFI)、Single Event Transients(SET)と呼ばれ、シングルイベントエラーが通常破壊的ではない事実にも関わらず、デバイスを破壊する傾向にあるSingle Event Latch-Up(SEL)と呼ばれるイベントがある。SELはまた、Single Gate Rupture(SEGR)又はSingle Event Burnout(SEB)と呼ばれる。シングルエラーイベントがもたらす結果は、マイクロプロセッサ半導体メモリトランジスタ等のICレベル、及び/又はSystem on Chip(SoC)、System in Package(SiP)、 Multiply Die Package(MDP)、Package on Package(PoP)又はDie on Die (DoD)等のシステムレベルで起こる場合がある。ソフトエラーテストは、一般的に、IC及び/又は電子デバイスの製造後、及び、大量生産の前に実行される。例えば、マイクロチップは、一般的に、回路基板に恒久的に取り付けられる前に承認される。現在、ソフトエラーテストを実施するラボの数は限られている。ラボの数が限られていることは、出荷、複雑なセットアップ、高いラボ経費率のため、電子機器製造業者にとって貴重な時間が失われる。

0003

いくつかの既知のシステム/メソッドは、ソフトウェアエラー率(Soft Errors Rate: SER)テストに使用される。しかしながら、ほとんどの既知のSERテスト方法では、かなりの額の金融投資が必要である。そのうえ、SERテストのほとんどの既知の方法では、研究施設及び/又は指定施設にある機器によるテストが必要である。さらに、ほとんどの既知のSERテスト方法には、(i)被試験デバイス(Device Under Test: DUT)及び実験室の機器に適した専用のセットアップと、(ii)ソフトエラーの数を検出及びカウントする専用ソフトウェアプログラミングが必要である。これらの要件は通常、エンジニアチーム関与を必要とするので、要件の実行が困難になる。

0004

そのうえ、SERを実施するために、事前テスト日スケジュールし、必要なテストするデバイス及び/又は電子回路施設の場所に配送しなければならない。スケジュールされたテスト日の待ち時間及び配送期間は、貴重なリソース使い尽くす。

0005

更にまた、ロードボード(load board)は、異なるデバイス及び/又は電気回路互換性がなく、それぞれのテスト場所にあるテスト機器に合わせて調整されているため、特定のデバイス及び/又は電気回路をテストする必要がある毎に、専用の互換性のあるロードボードをテスト用に設計する必要がある。世界中で電子デバイスの需要が増加しているため、電子デバイス製造業者の数は、ソフトエラーテストの必要性とともに増加している。ソフトエラーテストの重要性は、自動車ビオクス電気通信事機器、航空宇宙医学及びその他の多くのマーケットセグメント自律型デバイス及び/又はモノインターネット(IOT)の分野で高まっている。従って、費用効果が高く、構築及び操作が容易な自動ソフトエラー試験装置が必要である。上述のように、送料と時間を節約するための互換性のあるデバイスも必要である。

0006

本発明のいくつかの実施形態の態様によれば、装置を備えるシステムを提供する。装置は、チャンバーを備え、チャンバーは、放射線源と、(i)ロードボード(LB)を保持し、(ii)ロードボードを自動テスト装置(Automatic Testing Equipment: ATE)に接続するように構成されるロードボードスロットと、放射線源に対してロードボードスロットを配置する少なくとも1つの可動装置と、命令を受信し、受信した命令に従って、少なくとも1つの可動装置を制御するコントローラと、を収容し、自動テスト装置に接続されるチャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを位置決めすることにより1つ以上の異なるソフトエラーテストを構築し、実行するように構成される。特許請求の範囲に係る装置を使用して、電子デバイス、すなわち被試験デバイス(Device Under Testing: DUT)をLBに接続することによりソフトエラーテストを実行する。

0007

任意選択で、放射線源は、アルファ粒子ガンマ粒子高エネルギー中性子低エネルギー中性子熱中性子宇宙放射線、又はそれらの任意の組み合わせからなる放射線タイプのグループから粒子を放出することができる。

0008

任意選択で、チャンバーは、持ち運びができる。いくつかの実施形態では、チャンバーは、スタンドアローン型装置及び/又はATEに搭載される及び/又はATEの外部であってもよい。

0009

任意選択で、ロードボードは、様々な異なるデバイスと互換性があるように構成される。

0010

任意選択で、放射線源を覆い、放射線束がロードボードに到達することを防止するシャッターを備え、シャッターは、コントローラにより制御可能であり、放射線源の放射を有効又は無効にする。

0011

任意選択で、自動テスト装置は、ロードボードと通信し、ロードボードに設置された電子デバイスの動作をテストするように構成される。

0012

任意選択で、放射線源から放射された放射線を検知するように構成される放射線検知器を備える。

0013

任意選択で、ロードボードスロットは、互換性があり、様々なロードボードと、ロードボードに設置されたデバイスをコントローラにより決定された場所に配置するように構成される。

0014

任意選択で、受信した命令は、自動テスト装置を走査するテストプログラムに基づいている。

0015

任意選択で、位置決めは、(i)被試験デバイスのサイズと、(ii)検出器により検出される放射線量のパラメータとのうちの少なくとも一つに従って、決定される。

0016

任意選択で、コントローラは、ロードボードスロットの位置決めにより、放射線源と被試験デバイスとの少なくとも一つの配置を制御するように構成される。

0017

任意選択で、放射線源は、3次元軸に移動するように構成される放射線源容器に配置され、放射線源容器は、ロードボードに接続された被試験デバイスに接続/位置決めされる放射線源を配置するように構成される。

0018

任意選択で、放射線源容器は、被試験デバイスのみを放射線に曝露するように構成される。よって、周りのツール及び/又は人への放射線の曝露が避けられる。

0019

任意選択で、装置は、チャンバー及び/又はDUT及び/又はLBを125℃以上に熱するサーマルチャックを備える。いくつかの実施形態では、主に産業用デバイスをテストするとき、必要な温度は、150℃より高くなってもよい。サーマルチャックは、チェンバーを熱する及び/又は冷却することを可能にすることができる。冷却温度は、40℃未満であってもよい。

0020

任意選択で、装置は、チャンバーから気体を除去するように構成される真空ポンプを備える。この真空ポンプは、テストに必要な真空を制御することができ、例えば、気体の圧力を大気圧以下にする。

0021

装置は、チャンバーに気体/空気を注入するように構成される通気孔を備える。チャンバー内に注入された気体は、例えば、大気圧以上に気体の圧力を上げる等テストに必要な条件が可能になるために使用することができる。

0022

任意選択で、コントローラは、放射線源を覆うか覆わないか、温度、真空、通気孔のうち少なくとも一つを制御するように構成される。

0023

コントローラは、チャンバー内の放射線レベルに基づいて自動テスト装置を操作する。コントローラは、チェンバーの条件に基づいて、必要な条件とシーケンスに従って、自動テスト装置を始動することができる。

0024

任意選択で、位置決めは自動テスト装置の動作中である。コントローラは、装置の全てのコンポーネントサブコンポーネントとの間の必要な相対距離を制御する。

0025

任意選択で、チャンバー内の気体の圧力を変更及び/又は制御するポンプを備える。

図面の簡単な説明

0026

本開示の主題のいくつかの非限定的な例示的実施形態又は特徴を以下の図面に示す。
図1は、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び/又は電気回路のソフトエラーテスト用のシステムの概略図である。
図2Aは、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び/又は電気回路のソフトエラーテスト用の方法を示す概略フローチャートである。
図2Bは、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び/又は電気回路のソフトエラーテスト用の方法を示す概略フローチャートである。
図3は、本発明のいくつかの実施形態に係るロードボードに接続されたテスト下のデバイスを示す写真である。

実施例

0027

ここで図面を特に詳細に参照すると、示されている詳細は、例としてであり、本発明のいくつかの実施形態の例示的な説明の目的のためであることが強調される。これに関して、図面と共に行われる説明は、本発明の実施形態がどのように実施されるかを当業者に明らかにする。

0028

1つ以上の図面に現れる同一又は複製又は同等又は類似の構造、要素、又は部品は、通常、同じ符号でラベル付けされ、任意で、類似の物又は物の変形を区別する追加の文字でラベル付けされ、重複してラベル付けしたり、説明したりすることはない。従前に示した要素への参照は、それらが現れる図面又は説明を必ずしもさらに引用することなく暗示されている。

0029

図に示される構成要素及び特徴の寸法は、提示の便宜上又は明確にするために選択され、必ずしも縮尺又は実際の遠近法で示されているわけではない。便宜上又は明確にするために、一部の要素又は構造は、部分的にのみ、及び/又は異なる図法で、又は異なる視点から示すか、又は示されない。

0030

本発明のいくつかの実施形態は、ソフトエラー率(SER)テストの装置及び方法を提供する。本発明のいくつかの実施形態によると、説明するSERテストチャンバーは、スタンドアローン型及び/又はポータブルデバイス携帯機器)であることができ、様々な異なるデバイス、ロードボード(Load Board: LB)及び/又は異なるインターフェース、例えば自動試験装置(Automatic Testing Equipment: ATE)と互換性がある。

0031

いくつかの実施形態では、LBは、特定の集積回路(IC)及び/又は様々なICと互換性があるように構成することができる。

0032

既知の方法とは対照的に、本発明のいくつかの実施形態に係る提供するシステム及び/又は方法は、適切な放射規制手順の下で、自身の施設で最も既知のSERテストをユーザーが行うことが可能になる。さらに、提供するシステム及び/又は方法を使用することは、ユーザーが独自のテストプラットフォーム及び/又はテストソフトウェアを使用してSERテストを実行でき、機器及び/又はエンジニアを送る必要をなくすことができる。そうすることにより、開示されたシステム及び/又は方法は、製造業者から遠隔地の専用ラボへの配送時間を節約し、また、スケジュールされた日付の待ち時間を節約することができる。従って、スタンドアローン型、ポータブル、及び/又はATEに搭載された、及び/又はATEデバイス拡張の開示されたシステム及び方法を使用することにより、リソースを節約することができる。また、専用のLB及び/又は専用のソフトウェアプログラムを使用することも含まれる。

0033

本発明のいくつかの実施形態によれば、ローカルな(その場所での)SERテストのソリューションは、移動に便利なサイズと重量のテストチャンバーによって提供される。チャンバーは、放射線源と、対応するテスト対象コンポーネントに必要なテスト機能を有する様々なロードボードを含むように構成できる。提供されるシステムは、放射線源に対するLB及び/又はDUTの位置と、温度、気圧レベル及び/又はLB及び/又はDUTの動き等のチャンバーの様々なパラメータの自動調整又は手動調整を可能にする。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの可動装置が放射線源に対してロードボードスロット(LBS)を配置するとき、LB又はDUTのいずれかが移動し、それに応じて配置され得る。

0034

いくつかの実施形態によれば、位置の調整は、放射線束の範囲、すなわち、放射線の量及び/又は放射線照射の種類がDUTの構成要素に到達することを保証するために実行することができる。DUTは、エネルギー粒子束の下で作動する。例えば、ATEにより実行される対応する事前にプログラムされたテスト手順によれば、検出したエラーの数をカウントする。

0035

事前にプログラムされたATEテスト手順は、特定のDUTに使用される標準テストプログラム、例えば、最終テスト(Final Test: FT)及び/又はSORTテスト方法プログラム等と類似及び/又は同一であってもよい。ここで使用されるSORTプログラムは、一般的に、最終IC製造工程の一部として構築されたテスト方法である。良好なICのみを選択してマークし、要件を満たさないICを「使用不可」として識別し、分離する。

0036

いくつかの実施形態では、テストが終わると、ユーザーは直ちに結果を受け取ることができ、デバイスの設計の調整を可能にするので、エンジニアリングの過不足を回避できる。結果をすぐに受け取ることにより、ユーザーは、デバイスの再テストを回避、SERテストプログラムを調整、及び/又はデバイスの製造中に必要な品質を保証するテストプログラムを調整及び/又は他のデバイスのテストをすることができる。

0037

ここで使用される用語「放射線」は、アルファ粒子、ガンマ粒子、高エネルギー中性子、低エネルギー中性子、熱中性子、宇宙放射線、及び/又はそれらの任意の組み合わせ等のエネルギー粒子の放出を意味することができる。例えば、環境、内部構造材料及び/又は周囲の材料からくる地上放射である。

0038

本発明のいくつかの実施形態は、装置、システム、方法、及び/又はコンピュータプログラム製品を含むことができる。コンピュータプログラム製品は、本発明の態様をプロセッサに実行させるコンピュータ可読プログラム・インストラクションが記録された有形の非一時的のコンピュータ可読記憶媒体を含むことができる。本発明の操作を実行するコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令命令セットアーキテクチャISA)、機械命令機種依存命令、マイクロコードファームウエア命令、状態設定データ(state-setting data)、又は、オブジェクト指向プログラミング言語及び/又は従来の手続き型プログラミング言語及び/又はATEのプログラムコード及び/又は開示されたコントローラプログラムコードを含む、一つ以上のプログラミング言語の組み合わせで書かれたソースコード又はオブジェクトコードのいずれかであってもよい。

0039

本発明の少なくとも一つの実施形態を詳述する前に、本発明は、その適用において、以下の説明に記載され、及び/又は図面及び/又は実施例に示される構成要素及び/又は方法の構成及び配置の詳細に必ずしも限定されないことを理解されたい。本発明は、他の実施形態が可能であり、又は様々な方法で実施又は実行することができる。

0040

本発明のいくつかの実施形態に係るソフトエラー率(SER)テストを実行するシステム10の概略図を示す図1を参照する。システム10は、チャンバー100と、圧力制御部102と通信可能な自動テスト装置(ATE)115と、検出器制御部104と、動作制御106、温度制御部108と、ロードボード(LB)150を有する。ATE115は、次を制御する。(i)圧力制御部102を介して圧力、(ii)放射線制御104を介して放射線束を計測可能な放射線検出器、(iii)サブコンポーネントの相対モーションを制御可能なモーション制御部106、(iv)必要な温度とLB150を制御可能な温度制御部108。

0041

いくつかの実施形態によれば、ATE115は、被試験デバイス(Device Under Test: DUT)140及びLB150と互換性のある事前にプログラムされたテストプログラム(Testing Program:TP)を実行する。DUT140は、DUT140のテストを可能にするように設計されるLB150に設置及び/又は接続される。LB150は、チャンバー100内のモーション制御部106に接続されたロードボードスロット(Load Board Slot: LBS)155に配置することができる。LB150は、DUT140からATE115へのデータの送信及び操作に必要な操作可能な電子コンポーネントを有することができる。

0042

いくつかの実施形態によれば、ATE115は、DUT140のテストに使用される任意の形式テスト装置であってよい。これは、調整された用途及び/又は標準測定装置及び/又はIC産業用専用テスターであることができる。

0043

他のいくつかの実施形態によれば、圧力制御部102は、チャンバー100内の気体の圧力を調整することができる、例えば、通気孔110を使用して、チャンバー100内に気体を流入さえ、及び/又は真空ポンプ120を使用して、チャンバー100から気体を除去する。例えば、必要なテスト圧力、すなわち、必要な環境に関してATE115から受信する命令による。

0044

いくつかの実施形態では、チャンバー100を使用して、SERテストを実行したのち、チャンバー100は、DUT140又は他のコンポーネントを取り出す又は挿入する前に、換気され、大気圧に設定することができる。RSC130は、また、気圧が調整され、その気圧は、操作前、操作中及び/又は操作後又はDUTの放射線への露出前、露出中及び/又は露出後に制御される。真空ポンプ120は、自由空間放射線経路を確保するために、周囲の気体、例えば、「空気」を用いて、チャンバー100内にある気体を排出することができる。

0045

真空ポンプ120の主要な目的は、チャンバー100を真空にして、空気の分子放射線放出分子との衝突を減らす及び/又は最小化し、放出された放射線分子とDUT140の衝突を最大化することである。

0046

いくつかの実施形態によれば、検出器制御部104は、検出器180及び/又は検出器シャッター190の動作を制御することを担うことができる。例えば、検出器180が放射線源130の前に配置されると、検出器シャッター190と放射線シャッター192の両方が持ち上げられるか開けることができ、チャンバー100内の放射線束を計測することを可能にする。例えば、検出器180は、RSC130に位置する放射線源から放出されたアルファ粒子の量及び/又は密度を測定することができる。放射線束に関して測定されるデータは、検出器制御部104等のコントローラの一つを介してATE115に通信することができ、例えば、ディスプレイ117を使用して、表示することができる。

0047

いくつかの実施形態では、放射線シャッター192及び/又は検出器シャッター190は、放射線束を遮断ブロック、及び/又は吸収する機械的デバイス、及び/又は放射線源を有効及び/又は無効にする電子デバイスであってもよい。例えば、放射線シャッター192又は検出器シャッター190は、放射線加速器及び/又は発生器オン及び/又はオフにすることができる。本発明のいくつかの実施形態では、放射線シャッター192及び/又は検出器シャッター190は、放射線源の電子制御を有することができる。例えば、スイッチは、放射線源の放出を閉じたりオンにしたりして、直接又は間接的に放射線束の測定を可能する。

0048

いくつかの実施形態によれば、温度制御部108は、チャンバー100、LB150及び/又はDUT140の温度をサーマルチャック(Thermal Chuck)160を使用して調整することができる。例えば、必要なテスト温度及び/又はテスト環境に応じて、チャンバー100をー40℃未満に冷却し、チャンバー100を125℃以上に加熱する。サーマルチャック160は、LBS155と接続及び/又は連結させ、これにより、LB150の温度及び/又はその環境を制御することができる。

0049

いくつかの実施形態では、温度は、サーマルチャック160のいずれかのサブコンポーネントの表面及び/又はDUT140の表面で、直接的又は間接的に計測及び制御することができる。例えば、必要なテスト温度及び/又はテスト環境に応じて、DUT140をー40℃未満に冷却し、DUT140を120℃以上に加熱する。

0050

LB150は、LBS155から切断されてもよく、様々な種類のDUT140に対応するためにチャンバー100から取り外されてもよい。DUT140は、LB150がチャンバー100の内部又は外部にあるときに、LB150に設置及び/又は接続されてもよい。しかしながら、LBS155及び/又はチャンバー100からLB150を取り外したのち少なくとも1つのDUT140をLB150に接続する方が容易である。LB150がチャンバー100から取り外されると、特定のDUT140と互換性がある他の指定のLB150に交換することが可能である。

0051

いくつかの実施形態では、LB150は、ATE150に接続され、互換性があり、様々なLB150及び/又は設置されたデバイスを収容するように構成されたLBS155を介して他のコンポーネントに連結することができる。

0052

いくつかの実施形態では、モーション制御部106は、検出器180、LBS155及び/又は、容器130の動きを操作することができる。例えば、検出器シャッター190及び/又は放射線シャッターの開閉を含む。モーション制御部106は、モーター、例えば、電気モーターアクチュエータステップモーター、又はその種の他のデバイス等の可動装置172により、例えばTPに従って、検出器180の位置決めを操作することができる。

0053

なお、その結果、TPと異なるデバイスの位置決め、例えば、DUT140の位置決め、LB150の位置決め及び/又はサイズ、容器130の位置決め及び/又は検出器180の位置決めは、DUT140のサイズ、使用される放射線源、及び/又は検出器180によって検出される放射線の量に従って決定することができる。さらに、モーション制御部106は、放射される放射束がDUT140のすべての構成要素(elements)をカバーすることを容易にし及び保証することができる。

0054

いくつかの実施形態では、モーション制御部106はまた、サーマルチャック160を制御及び位置決めすることができる。サーマルチャック160の位置決めにより、モーション制御部106は、実際には、LB150へのコネクタとして使用されるLBS155を位置決めしている。したがって、サーマルチャック160を制御及び位置決めすることにより、モーション制御部106はSERTPに従ってDUT140を制御及び位置決めする。

0055

いくつかの実施形態では、モーション制御部106によるLBS155の制御及び配置は、モーターなどの可動装置174を使用することにより実行され得る。例えば、電気モーター、アクチュエータ、及び/又はステップモーター、又はその種の他のデバイスである。さらに、モーション制御部106は、例えば電気モーター、アクチュエータ及び/又はステップモーター又はその種の他のデバイス等のモーターなどの可動装置176を使用して、SERTPに従ってRSC130を制御及び位置決めする役割も担うことができる。RSC130は、放射線材料、線源加速器、及び/又は線源発生器の様々な線源を容易にすることができる。例えば、放射性物質真空管陰極管及び/又は加速器などのアルファ粒子源を容器130に入れてもよい。

0056

いくつかの実施形態では、放射線シャッター192は、容器130とともに、不要な放射線束がチャンバー100内に放射されるのを防ぐためのカバーとして機能する。モーション制御部104などのコントローラの1つを介してATE115は、例えば可動装置176を使用して、例えば開閉などの放射線シャッター192の状態を制御することができる。さらに、容器130は、指定されたDUT140と一列に配置されたときに、DUT140のみが放射線束に曝されるように構成することができる。例えば、ATE115は、例えばTPに従って、指定されたDUT140に沿ってコンテナ130を配置するようにモーション制御部106に指示することができる。放射線シャッター192を開くと、指定されたDUT140のみが、RSC130内に位置する放射線源によって放射される放射線束に曝される。例えば、RSC130は、DUT140のみを放射線に曝露し、ツール及び/又は人間などの他の要素への放射線の曝露を回避するように構成することができる。

0057

いくつかの実施形態では、モーション制御部106は、放射線源に対してDUT140及び/又はLB150を位置決めすることにより、放射線源及び/又はDUT140の少なくとも一つの位置決めを制御するように構成することができる。

0058

いくつかの実施形態では、ATE115は、DUT140及び/又はLB150と通信することができる。例えば、LB150及び/又はLBS155の接続及び通信能力を介して、データを受信及び/又は送信する。

0059

他の例によれば、ATE115は、DUT140の適切な動作に必要な電圧を供給し、データを受信及び/又は送信し、デバイスの内部ノード切り換え刺激を提供し、DUT140の応答出力を受信し、メモリ及び/又は論理パターンへの書き込みに必要な刺激を提供し、LB150及び/又はLBS1555の接続及び通信能力を介して、メモリデータを書き込み及び読み出しすることができる。いくつかの実施形態では、ATE115は、LB150に設置された電子デバイスの動作をテストするLB150を介して、DUT140と通信するように構成することがきる。

0060

またいくつかの実施形態では、LB150は、LB150とATE115とのインターフェースが可能になるようにDUT140を挿入及び/又は接続するように構成されたソケットを備える。

0061

なお、LB150は、調整され、準備され及び/又は専用のLBと交換することができる。例えば、特定のTPの要件、DUT140の要件、ニーズ及び/又は、オペレーターのニーズ及び/又は提案に基づくものである。LB150の調整及準備は、サイズ調整電子回路配線の追加及び/又は除去/置き換え、及び/又は電子接続の追加/除去などを含む。

0062

図2A、2Bは、いくつかの実施形態に係る、ソフトエラーテストの方法であり、放射線への曝露の有り、無しの1つ以上のテストを備える。図2A、2Bは、図1に示した構成要素に関連する。ブロック200に示されるように、ATE115は、DUT140、LB150及び/又はTPに関するデータを受信することができる。例えば、チャンバー100及び/又はテストの期間に適用する必要な周囲温度及び/又は気圧である。

0063

ブロック202に示されるように、ATE115は、必要な構成要素がチャンバー100に挿入されたことを検証し、TPに従って、位置を調整する。このような検証と調整の例は、TPから受信した命令に基づいて、DUT140、LB150及び/又はRSC130がそれぞれの位置に配置され、それぞれの位置が調整されることをATE115が検証するときである。追加して、TPから受信した命令に基づいて、ATE115は、モーション制御部106に指示して、DUT140をチャンバー100の中心に移動する。検証及び調整のステップ後、ATE115はまた、DUT140とATE115の間に良好な通信接続があることを検証することができるので、データを適切に送信し、受信することができる。

0064

いくつかの実施形態では、ATE150は、モーション制御部106に指示し、LBS155に接続されるLB150に接続されるDUT140に放射線源が位置決めされるようにRSC130を移動する。ブロック204に示されるように、ATE115は、気体、例えば空気をチャンバー100から吸引し、必要な気圧に調整することができる。例えば、ATE115は、圧力制御部102を使用して、チャンバー100の必要な周囲気圧を調整し、例えば、真空ポンプ120を使用して、気体を除去して、それにより、チャンバー100内に真空を形成、すなわち、チャンバー100内の気圧を大気圧未満に低減してもよい。

0065

いつくかの実施形態では、ATE115は、通気孔110を使用して、チャンバー100内に気体を注入し、例えば、TPに従って、必要な気圧に調整する及び/又は到達させる。ブロック206に示されるように、ATE115は、温度制御部108に指示して、サーマルチャック160を作動させ、チャンバー100内を必要な周囲温度に設定することができ、例えば、TPに従って、サーマルチャック160を使用して、LB150、DUT140及び/又はチャンバー100を加熱及び/又は冷却する。

0066

いくつかの実施形態では、テスト命令は、プログラムされ、ATE115を介して、制御される。受信した命令は、必要なパターンを実行し、テストの間に起こるエラーの回数計数するデバイスを走査するテストプログラムに従う。自動テスト装置は、DUTの適切な動作のため及びテストの間に起こるソフトエラーの回数を計数するために必要な刺激を実行する。

0067

ブロック208に示されるように、ATE115は、DUT140を放射線に曝露することなく、つまり、放射線源シャッター192を開けることなく又は放射線源をRSC130内に挿入する前に、TPを実行することができる。ATE115は、テスト中に起こるエラーの回数の計測等のデータを収集し、データを記録(log:ログ)し、ディスプレイ117を使用して結果を表示することができる。

0068

ブロック210に示されるように、ATE115は、TPに従って、放射線源がRSC130内に挿入されたことを検証することができる。

0069

ブロック212に示されるように、ATE115は、検出器180をRSC130の前及び/又はTPで示されるように、モーション制御部106に検出器シャッター190又は放射線源シャッター192を開けるように命令することにより、所定の時間所定の距離で配置することができる。ブロック214に示されるように、ATE115は、放射線束値等の放射線束に関して、検出器180から受信したデータを収集し、記録し、可能であればディスプレイ117を使用してデータを表示することができる。

0070

ブロック216に示されるように、ATE115は、RSC130及び/又はDUT140を移動することにより、RCS130を配置するように、モーション制御部106に命令することができる。RCS130は、TPに従って、そこから放射された放射線束が、正確に事前に決定された距離及び/又は角度で、DUT140の前になるように配置される。例えば、ATE115は、TPに従って、事前に決定された時間、事前に決定された距離及び/又は角度で、RSC130及び/又は放射線源に対して、一列になる及び/又は特定の場所にDUT140を配置するようにモーション制御部106に命令することができる。TPは、DUT140の全ての構成要素が事前に決定された放射線束値で曝露される経路に、DUT140及び/又は放射線源を移動するようにモーション制御部に命令することができる。

0071

いくつかの実施形態では、ATE115は、また、放射される放射線束がTPに指定された正確な値に従っていること、及び、全てのサブコンポーネント、例えば、モーション制御部、温度制御部及び/又は他の制御部又はTPによるテキスト手順に関与するデバイス等との適切な通信があることを検証することができる。

0072

ブロック218に示されるように、ATE115は、DUT140が放射線に曝露されている間、TPを実行する。ATE115は、RSC130内に位置する放射線源から放射される放射線束への曝露から得られる可能性のあるデータを収集することができ、例えば、テスト中に起こるエラーの回数を計数し、記録し、そして、ディスプレイ117を使用して結果を表示してもよい。

0073

ここで、図2Bを参照する。ブロック220に示されるように、ATE115は、所定の時間後及び/又は所定の回数のエラーが起こった後にRSC130内に位置する放射源から発生する放射線へのDUT140の曝露を停止することができる。例えば、ATE115は、TPに従って、所定の時間及び/又はATE115により検出されるエラーの所定回数後に、放射線シャッター192を閉めるようにモーション制御部106に命令することができる。ブロック222に示されるように、テストが終了した後、ATE115は、可動装置176によりDUT140を待機位置(idle position)に移動するようにモーション制御部に命令することができる。

0074

いくつかの実施形態では、ブロック224に示されるように、ATE115は、DUT140を、放射線束へ直接曝露なしで、再テストすることができる。例えば、ATE115は、放射線束が停止した後、事後のストレステストの間に起こったエラーの回数を計測及び/又は計数し、事後のストレステストの結果を記録する、及び/又は、表示する。放射線後にテストを行うとき、ATE115は、DUT140を損傷する可能性のあるイベントラッチアップ兆候を確認することができる。

0075

ブロック226に示されるように、ATE115は、温度制御部108に命令することにより、サーマルチャック160を使用して、チャンバー100内の周囲温度を「室温」に戻すことができる。ブロック228に示されるように、ATE115は、圧力制御部102に命令することにより、通気孔110及び/又は真空ポンプ120を使用して、チャンバー100を換気して、チャンバー100内の周囲気圧を大気圧に戻すことができる。ATE115はまた、チャンバー100を開けること、及び、DUT140のアンロード、例えば、LB150からDUT140を離す及び又はLBS155からLB150を離すことを可能にすることができる。

0076

いくつかの実施形態では、ブロック230に示されるように、ATE115は、数回のテストの間に集めたデータを分析することができる。分析では、ATE115は、放射線束下で検出されたエラーの回数と、DUT140の放射線への曝露前及び/又は後に検出されたエラーの回数を比較する。ATE115は、検出器180により検出された放射線量、及び/又はテスト中に適用された周囲温度及び/又は圧力と比較して、検出されたエラーを分析することができる。そして、ATE115は、ディスプレイ117、データ処理及び/又はレポート構成を使用して、データをレポート形式で表示する。

0077

ここで図1に示される構成要素に関する図3に移る。図3には、ATE115に通常使用されるLB300と、LB150の一例を示す写真がある。LB150は、DUT140とATE115との間のインターフェース回路として機能するように設計された回路基板である。写真は、DUT140がLB150の上に配置され、それに接続されることを示す。いくつかの実施形態では、LB150は、DUT140を設定する必要なコンポーネントを含む。例えば、電圧、クロック、データ、刺激である。なお、LB150は、図3に示されるように、1つのDUTにより、及び/又は、複数のDUTにより使用され、LB150は、1つのDUT及び/又は同時に複数のDUTを起動し、操作し、測定する。

0078

いくつかの実施形態では、LB150は、調整可能であり、テスト用に指定された特定デバイスに応じて調整することができる。指定されたLB150は、適切なテスト機能を保証する。LB150の調整と準備は、TP及び/又はDUT140の要件に応じて、サイズの調整、電子回路配線の追加及び/又は除去/交換、電子接続の追加及び/又は除去、及び/又は、異なる原材料、例えば、セラミックアイソレーター等によるLBのコーティングを含む。図3に示されるように、LB150は、通常使用されるLB300より小さく、DUT140の特定の要件に応じて調整/適応させることができる。LB150は、LB300のDUT140のテストに関連するコンポーネントのみを含むことができる。

0079

本開示のいくつかの実施形態の文脈において、限定ではなく例示であり、「動作する」又は「実行する」等の用語は、それぞれ「動作可能な」又は「実行可能な」等の機能も意味する。

0080

例として、「物の特性」などの複合語は、その文脈からそうでないことが明確に明らかでない限り、物の特性を意味する。

0081

「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語、又はそれらのシステムは、本明細書では、汎用プロセッサ、又はスマートフォン又はタブレットコンピュータなどのポータブルデバイス、又はマイクロプロセッサ、RISCプロセッサ、又はDSPであり、メモリや通信ポートなどの追加要素を含む場合がある。オプション又は追加として、「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語又はその派生語は、提供又は組み込まれたプログラムを実行できる、及び/又はデータ記憶装置及び/又は入力ポート出力ポートなどの他の装置を制御及び/又はアクセスできる装置を示す。「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語は、複数のプロセッサ、又は、メモリなどの1つ又は複数の他のリソースを共有する可能性のある、接続及び/又はリンク及び/又は通信するコンピュータも意味する。

0082

「ソフトウェア」、「プログラム」、「ソフトウェア手順」又は「手順」又は「ソフトウェアコード」又は「コード」又は「アプリケーション」という用語は、その文脈に従って交換可能に使用され、一般にアルゴリズム及び/又は他のプロセス又は方法を表す一連の操作を実行するための1つ又は複数の命令又は指示又は電子回路を意味する。プログラムは、RAM、ROM、又はディスクなどの媒体に格納されているか、又はプロセッサやその他の回路などの装置によってアクセス及び実行可能な回路に埋め込まれる。プロセッサとプログラムは、少なくとも部分的に同じ装置を構成し、例えば、選択的にプロセッサ又は他の回路を含むか、リンクされ、プログラムされた一連の動作を実行するように設計されたFPGAやASICなどの電子ゲートアレイなどある。

0083

「目的又はその変形のための構成する」及び/又は「適応する」という用語は、目的を達成するために、少なくともソフトウェア及び/又は電子回路及び/又は設計及び/又は実装及び/又は操作可能又は動作する補助装置の使用を意味する。

0084

プログラム及び/又はデータを記憶する及び/又は含むデバイスは、製造品を構成する。他に特定されない限り、プログラム及び/又はデータは、非一時的媒体に記録される。

0085

電気又は電子機器が開示されている場合、その動作のために適切な電源が使用されると想定される。

0086

フローチャート及びブロック図は、本開示の主題の様々な実施形態によるシステム、方法、及びコンピュータプログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、又は動作を示している。これに関して、フローチャート又はブロック図の各ブロックは、指定された論理機能を実装するための1つ又は複数の実行可能な命令を含むモジュールセグメント、又はプログラムコードの一部を表してもよい。いくつかの代替実装では、図示又は説明された操作は、同じ又は同等の効果を達成するために、異なる順序で、又は組み合わせて、又は順次操作ではなく同時操作として発生する場合があることに注意する必要がある。

0087

以下の特許請求の範囲における対応する構造、材料、作用、及び、全てのmeans or step plus function elementsの同等物は、具体的に請求項に係る他の構成要素と組み合わせて機能を実行するための構造、材料、又は作用を含むものとする。本明細書で使用する場合、単数形「a」、「an」及び「the」は、文脈がそうでないことを明確に示さない限り、複数形も含むことを意図している。本明細書で使用される場合、これらの用語の「備える」、「含む」及び/又は「有する」という用語及び他の活用形は、述べられた特徴、整数、ステップ、操作、要素、及び/又はコンポーネント、ただし、1つ又は複数の他の機能、整数、ステップ、操作、要素、コンポーネント、及び/又はそれらのグループの存在又は追加を排除しない。

0088

本明細書で使用される用語は、特に指定されない限り、限定として理解されるべきではなく、特定の実施形態のみを説明する目的のためであり、開示される主題を限定することを意図しない。開示された主題の特定の実施形態が図示及び説明されたが、本開示が本明細書に記載された実施形態に限定されないことは明らかであろう。多数の修正、変更、変形、置換、及び同等物が排除されるわけではない。

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