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図面 (11)

課題

本発明は、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する。

解決手段

電気接続モジュール3,5は2つのプレート電気的に接続するために2つのプレートに挟まれる。電気接続モジュール3,5は、複数の弾性片31,51及び絶縁部32,52を含む。複数の弾性片31,51は互いに離間するように配置され、それぞれにベース311,511と、ベース311,511から互いに離れる方向へ延在する上弾性腕312,512及び下弾性腕313,513とが備えられる。絶縁部32,52は複数の弾性片31,51のベース311,511を連結し、かつ、各弾性片31,51における上弾性腕312,512及び下弾性腕313,513はそれぞれ絶縁部32,52の両側から伸び出す。なかでも、上弾性腕312,512のそれぞれは一方のプレートに当接し、下弾性腕313,513のそれぞれは他方のプレートに当接するように用いられる。

概要

背景

既存のウェハ検出は、検出装置電気的に接続する検出回路基板と、検出回路基板に配置される信号伝送基板とを備え、かつ、既存の検出装置では、信号伝送基板は検出回路基板に溶接固定られている。なお、信号伝送基板と検出回路基板とを溶接固定する場合、既存のウェハ検出装置熱衝撃を受けてダメージされ易くなる。また、溶接固定された信号伝送基板と検出回路基板は自身の追従処理または保守に役立たない。

したがって、本発明者らは、研究に専念し、論理的な応用と合わせて、上記の問題を改善する上で合理的かつ効果的な本発明を提案した。

概要

本発明は、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する。電気接続モジュール3,5は2つのプレートを電気的に接続するために2つのプレートに挟まれる。電気接続モジュール3,5は、複数の弾性片31,51及び絶縁部32,52を含む。複数の弾性片31,51は互いに離間するように配置され、それぞれにベース311,511と、ベース311,511から互いに離れる方向へ延在する上弾性腕312,512及び下弾性腕313,513とが備えられる。絶縁部32,52は複数の弾性片31,51のベース311,511を連結し、かつ、各弾性片31,51における上弾性腕312,512及び下弾性腕313,513はそれぞれ絶縁部32,52の両側から伸び出す。なかでも、上弾性腕312,512のそれぞれは一方のプレートに当接し、下弾性腕313,513のそれぞれは他方のプレートに当接するように用いられる。

目的

本発明の実施形態は、既存のウェハ検出装置に発生可能な欠点を効果的に改善するために、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

信号伝送基板機能基板、第1の電気接続モジュール検出回路基板、及び第2の電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体であって、前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、プローブヘッド(probehead)に接続するように用いられ、前記機能基板は、第1の基板面及び第2の基板面を有し、前記機能基板に、内蔵された複数のコンデンサと、前記第1の基板面に配置された複数の第1の接点と、前記第2の基板面に配置された複数の第2の接点とが含まれ、複数の前記第1の接点と複数の前記第2の接点とは複数の前記コンデンサに電気的に接続され、前記第1の電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記機能基板との間に挟まれ、前記第1の電気接続モジュールに、それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに、第1のベースと、前記第1のベースから互いに離れる方向へ延在する第1の上弾性腕及び第1の下弾性腕とが含まれる複数の第1の弾性片と、複数の前記第1の弾性片における前記第1のベースを連結すると共に、両側から前記第1の弾性片毎の前記第1の上弾性腕及び前記第1の下弾性腕がそれぞれ伸び出された第1の絶縁部と、が備えられ、複数の前記第1の弾性片における前記第1の上弾性腕が前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドにそれぞれ当接し、複数の前記第1の弾性片における前記第1の下弾性腕がそれぞれ前記機能基板の複数の前記第1の接点に当接し、前記検出回路基板には、互いに離間して配置される複数の金属パッドが含まれ、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられ、前記第2の電気接続モジュールは、前記機能基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、前記第2の電気接続モジュールには、それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに第2のベースと、前記第2のベースから互いに離れる方向へ延在するように配置される第2の上弾性腕と第2の下弾性腕とが含まれる複数の第2の弾性片と、複数の前記第2の弾性片における前記第2のベースを連結すると共に、それぞれの両側から前記第2の弾性片毎における前記第2の上弾性腕及び前記第2の下弾性腕がそれぞれ伸び出す第2の絶縁部と、が備えられ、複数の前記第2の弾性片における前記第2の上弾性腕はそれぞれ前記機能基板の複数の前記第2の接点に当接され、複数の前記第2の弾性片の前記第2の下弾性腕はそれぞれ前記回路基板の複数の前記金属パッドに当接され、前記信号伝送基板、前記機能基板、及び前記検出回路基板は、前記第1の電気接続モジュール及び前記第2の電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。

請求項2

前記信号伝送基板は上面及び下面を含み、複数の前記接続パッドは前記信号伝送基板の前記下面に位置され、前記信号伝送基板の前記上面は前記プローブヘッドに接続するために用いられ、複数の前記接続パッドは前記プローブヘッドに電気的に接続され、前記第1の弾性片のそれぞれは一体成型に形成されたワンピース部品であり、かつ、前記第1の電気接続モジュールにおける複数の前記第1のベースは前記第1の絶縁部によって互いに連結されると共に同一の平面に配置され、前記第1の弾性片のそれぞれにおける前記第1のベースは開け口を形成するように取り囲んで、前記第1の弾性片の前記開け口は平面視でS字状に形成され、前記第1の弾性片は側面視でZ字形に形成される、請求項1に記載するウェハ検出組立体。

請求項3

信号伝送基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含む、ウェハ検出組立体であって、前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、前記信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられ、前記検出回路基板は、離間して配置される複数の金属パッドを含んで、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられ、前記電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、前記電気接続モジュールは、それぞれが互いに離間して配置され、それぞれにベースと、前記ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とが含まれる複数の弾性片と、複数の前記弾性片における前記ベースを連結し、それぞれの両側から前記弾性片における前記上弾性腕と前記下弾性腕とはそれぞれ伸び出す絶縁部と、が備えられ、複数の前記弾性片における前記上弾性腕がそれぞれ前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドに当接し、複数の前記弾性片における前記下弾性腕がそれぞれ前記検出回路基板の複数の前記金属パッドに当接し、前記信号伝送基板及び前記検出回路基板は前記電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。

請求項4

前記信号伝送基板は上面及び下面を含み、複数の前記接続パッドは前記信号伝送基板に埋め込まれると共に前記上面に近接するように配置され、前記信号伝送基板では前記下面に少なくとも1つの盲穴が窪むように配置され、複数の前記接続パッドは少なくとも1つの前記盲穴に露出され、複数の前記弾性片における前記上弾性腕は、それぞれ複数の前記接続パッドに当接するように少なくとも1つの前記盲穴に穿設し、前記信号伝送基板における前記上面は前記プローブヘッドに接続するように用いられ、複数の前記接続パッドは前記プローブヘッドに電気的に接続される、請求項3に記載のウェハ検出組立体。

請求項5

2つのプレートを電気的に接続するためにそれらの間に挟まれるウェハ検出組立体の電気接続モジュールであって、前記電気接続モジュールは、それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれにベースと、前記ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とが含まれる複数の弾性片と、複数の前記弾性片の前記ベースを連結し、それぞれの両側から前記弾性片における前記上弾性腕及び前記下弾性腕がそれぞれ伸び出した絶縁部と、が備えられ、複数の前記弾性片の前記上弾性腕はそれぞれ一方の前記プレートに当接するように用いられ、複数の前記弾性片の前記下弾性腕はそれぞれ他方の前記プレートに当接するように用いられる、ことを特徴とする、電気接続モジュール。

請求項6

信号伝送基板、機能基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体であって、前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、前記信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられ、前記機能基板は第1の基板面及び第2の基板面を有し、前記機能基板は内蔵された複数のコンデンサと、前記第1の基板面に配置される複数の第1の接点と、前記第2の基板面に配置される複数の第2の接点とを含み、複数の前記第1の接点と複数の前記第2の接点とは複数の前記コンデンサに電気的に接続し、前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドはそれぞれ前記機能基板の複数の前記第1の接点に溶接固定され、前記検出回路基板は離間して配置される複数の金属パッドを含んで、前記検出回路基板は検出装置に接続するために用いられ、前記電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、前記電気接続モジュールは、それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに第2のベースと、前記第2のベースから互いに離れる方向へ延在するように配置される第2の上弾性腕と第2の下弾性腕とが含まれる複数の第2の弾性片と、複数の前記第2の弾性片における前記第2のベースを連結すると共に、それぞれの両側から前記第2の弾性片毎における前記第2の上弾性腕及び前記第2の下弾性腕がそれぞれ伸び出す第2の絶縁部と、が備えられ、複数の前記弾性片の前記上弾性腕がそれぞれ前記機能基板の複数の前記第2の接点に当接し、複数の前記弾性片の前記下弾性腕がそれぞれ前記検出回路基板の複数の前記金属パッドに当接し、前記機能基板及び前記検出回路基板は前記電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。

技術分野

0001

本発明は検出組立体に関し、特にウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールに関する。

背景技術

0002

既存のウェハ検出は、検出装置電気的に接続する検出回路基板と、検出回路基板に配置される信号伝送基板とを備え、かつ、既存の検出装置では、信号伝送基板は検出回路基板に溶接固定られている。なお、信号伝送基板と検出回路基板とを溶接固定する場合、既存のウェハ検出装置熱衝撃を受けてダメージされ易くなる。また、溶接固定された信号伝送基板と検出回路基板は自身の追従処理または保守に役立たない。

0003

したがって、本発明者らは、研究に専念し、論理的な応用と合わせて、上記の問題を改善する上で合理的かつ効果的な本発明を提案した。

発明が解決しようとする課題

0004

本発明の実施形態は、既存のウェハ検出装置に発生可能な欠点を効果的に改善するために、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する。

課題を解決するための手段

0005

本発明の実施形態のウェハ検出組立体は、信号伝送基板、機能基板、第1の電気接続モジュール、検出回路基板、及び第2の電気接続モジュールを含む。前記信号伝送基板は複数の接続パッドを含み、信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられる。前記機能基板は第1の基板面及び第2の基板面を含む。機能基板は、内蔵された複数のコンデンサと、第1の基板面に配置された複数の第1の接点と、第2の基板面に配置された複数の第2の接点とを備える。なかでも、複数の第1の接点と複数の第2の接点とは複数のコンデンサに電気的に接続され、第1の電気接続モジュールは信号伝送基板と機能基板との間に挟まれて、なかでも、第1の電気接続モジュールは、複数の第1の弾性片及び第1の絶縁部を含む。複数の第1の弾性片は互いに離間して配置され、複数の第1の弾性片のそれぞれは、第1のベースと、第1のベースから互いに離れる方向へ延在する第1の上弾性腕及び第1の下弾性腕とを備える。第1の絶縁部は、複数の第1の弾性片の第1のベースに連結され、第1の弾性片の第1の上弾性腕及び第1の下弾性腕はそれぞれ第1の絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の第1の弾性片の第1の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の第1の弾性片の第1の下弾性腕がそれぞれ機能基板の複数の第1の接点に当接する。前記検出回路基板は互いに離間して配置される複数の金属パッドを含み、かつ、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられる。前記第2の電気接続モジュールは機能基板と検出回路基板との間に挟まれる。なかでも、第2の電気接続モジュールは複数の第2の弾性片及び第2の絶縁部を含む。複数の第2の弾性片は互いに離間して配置される。複数の第2の弾性片のそれぞれは第2のベースと、第2のベースから互いに離れる方向へ延在する第2の上弾性腕及び第2の下弾性腕とを備える。前記第2の絶縁部は複数の第2の弾性片の第2のベースを連結する。かつ、第2の弾性片の第2の上弾性腕及び第2の下弾性腕はそれぞれ第2の絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の第2の弾性片の第2の上弾性腕がそれぞれ機能基板の複数の第2の接点に当接し、かつ、複数の第2の弾性片の第2の下弾性腕がそれぞれ回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板、機能基板、及び検出回路基板は、第1の電気接続モジュール及び第2の電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

0006

本発明の実施形態は信号伝送基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含む、ウェハ検出組立体について開示している。前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含む。信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられる。前記検出回路基板は、互いに離間して配置される複数の金属パッドを含んで、かつ、検出回路基板は検出装置に電気的に接続するように用いられる。前記電気接続モジュールは、信号伝送基板と検出回路基板との間に挟まれるように用いられる。なかでも、電気接続モジュールは、複数の弾性片及び絶縁部を備える。前記複数の弾性片は互いに離間して配置され、それぞれにベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースに接続し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の弾性片の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の弾性片の下弾性腕がそれぞれ検出回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板及び検出回路基板は電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

0007

本発明の実施形態は、ウェハ検出組立体の電気接続モジュールを開示する。前記電気接続モジュールは2つのプレートを電気的に接続するためにそれらの間に挟まれる。電気接続モジュールは、複数の弾性片及び絶縁部を含む。複数の弾性片は互いに離間して配置され、かつ複数の弾性片のそれぞれに、ベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースを連結し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。複数の前記弾性片の前記上弾性腕はそれぞれ一方の前記プレートに当接するように用いられ、複数の前記弾性片の前記下弾性腕はそれぞれ他方の前記プレートに当接するように用いられる。

0008

本発明の実施形態は、信号伝送基板、機能基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体を開示する。前記信号伝送基板は複数の接続パッドを含んで、かつ、信号伝送基板はプローブヘッドを接続するために用いられる。前記機能基板は第1の基板面及び第2の基板面を有して、かつ、前記機能基板は、内蔵された複数のコンデンサと、第1の基板面に配置された複数の第1の接点と、第2の基板面に配置された複数の第2の接点とを備える。なかでも、複数の第1の接点と複数の第2の接点とは複数のコンデンサに電気的に接続する。かつ、信号伝送基板の複数の接続パッドはそれぞれ機能基板の複数の第1の接点に溶接固定される。前記検出回路基板は、互いに離間して配置される複数の金属パッドを含む。かつ、検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられる。前記電気接続モジュールは信号伝送基板と検出回路基板との間に挟まれる。なかでも、電気接続モジュールは複数の弾性片及び絶縁部を備える。前記複数の弾性片は互いに離間して配置され、それぞれにベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースを連結し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の弾性片の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の弾性片の下弾性腕がそれぞれ検出回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板及び検出回路基板は電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

発明の効果

0009

上記を纏めて、本発明の実施形態が開示したウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールでは、弾性腕(例えば、第1の弾性腕及び/または第2の弾性腕)によって、溶接せずに、2つのプレート(例えば、信号伝送基板及び機能基板、または機能基板及び検出回路基板、或いは信号伝送基板及び検出回路基板)に電気的に接続するように構成される。さらに言えば、弾性腕32は分離可能で2つのプレートに押し付けられているため、ウェハ検出組立体の部品は容易に分離することができるため、ウェハ検出組立体の追従処理または保守をより容易にすることができる。

図面の簡単な説明

0010

本発明の実施形態によるウェハ検出組立体を示す断面模式図である。
図1Aの変形例を示す模式図である。
図1Aの一部を示す部分模式図である(プローブヘッドを省略した)。
本発明の実施形態による電気接続モジュール(第1の電気接続モジュールまたは第2の電気接続モジュール)を示す斜視模式図である。
図3の平面模式図である。
図3の変形例を示す模式図である。
図5の平面模式図である。
図3の変形例を示す模式図である。
本発明の第2の実施形態によるウェハ検出組立体を示す断面模式図である。
図8部分分解模式図である(プローブヘッドを省略した)。

実施例

0011

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

0012

以下は、特定の実施形態によって開示される実施形態の説明であり、当業者は本開示の利点および効果を理解することができる。本発明は、様々な異なる特定の実施形態において実施または適用することができ、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書の詳細を修正および変更することもできる。図1A乃至図9を参照する。図1A乃至図9は本発明の実施形態を示している。なお、本明細書の図面は、説明を簡単にするためのものであり、実際の大きさに応じて予め記載されていない。以下の実施形態は、本発明の関連技術的内容をさらに説明するが、本開示は本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。
[第1の実施形態]

0013

図1A乃至図7を参照する。図1A乃至図7は本発明の第1の実施形態を示している。なかでも、図1A乃至図7に示した各要素のサイズは概略的な表現にすぎず、設計要件(例えば、構成要素の長さが外側に延びる)に従って調整することができ、例示に限定されない。

0014

図1A及び図2に示すように、本実施形態は信号伝送基板1(space transformer)と、機能基板2と、信号伝送基板1と機能基板2との間に挟まれる第1の電気接続モジュール3と、検出回路基板4と、機能基板2と検出回路基板4との間の第2の電気接続モジュール5と、信号伝送基板1に配置されるプローブヘッド6と、ねじセット7とを備えるウェハ検出組立体100を開示している。本実施形態では、プローブヘッド6、信号伝送基板1、第1の電気接続モジュール3、機能基板2、第2の電気接続モジュール5、及び検出回路基板4は、図1Aにおいて下向きに順番積み重ねるように構成されるが、本発明はこの例に制限されない。

0015

本実施形態では、ウェハ検出組立体100における信号伝送基板1、第1の電気接続モジュール3、機能基板2、第2の電気接続モジュール5、及び検出回路基板4は、互いの位置を位置維持するようにねじセット7の貫通によって固定されていることを説明しておきたい。また、信号伝送基板1、機能基板2、及び検出回路基板4は、第1の電気接続モジュール3と第2の電気接続モジュール5により互いに電気的に接続される。それにより、本実施形態における信号伝送基板1、第1の電気接続モジュール3、機能基板2、第2の電気接続モジュール5、及び検出回路基板4の間に溶接せずに互いに固定することができる。例えば、検出回路基板4、機能基板2、及び信号伝送基板1の間の電気転送経路はいずれも溶接材料を使用せずに果たせたものである。

0016

また、本実施形態では、第1の電気接続モジュール3を第2の電気接続モジュール5と一緒にほかの要素と組み合わせた例で説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明によるほかの実施形態において、第1の電気接続モジュール3は、2つのプレートを電気的に接続するためにそれらプレートの間に挟まれた電気接続モジュール3として別に適用することもできる。

0017

また、本発明による図示されない別の実施形態において、ねじセット7は、プローブヘッド6、信号伝送基板1、第1の電気接続モジュール3、機能基板2、第2の電気接続モジュール5、及び検出回路基板4を貫通して固定することができ、それによって、それらの部品は溶接せずに互いに固定することができる。また、ウェハ検出組立体100では、ねじセット7の代わりに別の方式を採用してもよい。例えば、ウェハ検出組立体100の各部品を粘着の方式で固定してもよい。

0018

また、本実施形態によるウェハ検出組立体100は、原則としてプローブヘッド6が適用できない検出装置を全て排除するが、本発明はそれに制限されない。下記より、本実施形態のウェハ検出組立体100の各要素の構造又は連結関係について説明する。

0019

図1A及び図2に示すように、信号伝送基板1は上面11及び下面12を備え、信号伝送基板1の下面12は第1の電気接続モジュール3に対向する。なかでも、信号伝送基板1の下面1に複数の接続パッド13が配置されている。また、本実施形態では、接続パッド13が四角形に形成された場合で説明をするが、実際に適用する場合、接続パッド13の外形は、例えば、円形長方形、又は不規則な形状など、実際のニーズに応じて調整することができることを説明しておきたい。なかでも、信号伝送基板1の上面11は、複数の接続パッド13をプローブヘッド6に電気的に接続するために用いられる。

0020

機能基板2は、第1の基板面21及び第2の基板面22を有する。かつ、機能基板2の第1の基板面21は第1の電気接続モジュール3と対向するように構成される。なかでも、機能基板2は、内蔵された複数のコンデンサ23と、第1の基板面21に配置された的複数の第1の接点24と、第2の基板面22に配置された複数の第2の接点25とを備える。さらに言えば、複数の第1の接点24と複数の第2の接点25とは複数のコンデンサ23に電気的に接続され、かつ、機能基板2の複数の第1の接点24の排列配置は信号伝送基板1の複数の接続パッド13の整列配置と同一であるが、本発明はそれに制限されない。

0021

図2乃至図4に示すように、第1の電気接続モジュール3は信号伝送基板1と機能基板2との間に挟まれて、それにより信号伝送基板1と機能基板2とは第1の電気接続モジュール3を介して互いに電気的に接続される。なかでも、第1の電気接続モジュール3は互いに離間して配置される複数の第1の弾性片31と、複数の第1の弾性片31を接続する第1の絶縁部32とを備える。本実施形態では、複数の第1の弾性片31の構造は実質的に同一であるため、説明の便宜上に、下記に置いては1つの第1の弾性片31の構造について説明するが、本発明はそれに制限されないことを説明しておきたい。例えば、本本発明の図示されない別の実施形態において、複数の第1の弾性片31の構造は互いに異なる構造に形成されてもよい。

0022

本実施形態では、第1の弾性片31が一体成形に構成されたワンピース部品である。かつ、第1の弾性片31の外面がニッケル金の層でメッキされていることが好ましいが、それに制限されない。なかでも、第1の弾性片31は第1のベース311と、第1のベース311から互いに離れる方向へ延在する第1の上弾性腕312及び第1の下弾性腕313とを備える。

0023

詳しく言えば、第1のベース311は開け口314を形成するように環状に囲むように構成される。第1の上弾性腕312と第1の下弾性腕313とはそれぞれ第1のベース311の内縁部の2つの箇所から曲がるように形成される。第1の上弾性腕312と第1の下弾性腕313とは同側延長ではない。それにより、第1の上弾性腕312は第1のベース311の上方に配置され、第1の下弾性腕313は第1のベース311の下方に配置される。なかでも、第1の上弾性腕312及び第1の下弾性腕313のそれぞれと第1のベース311との間の角度は、好ましくは同じ角度を有する(例えば、100度〜150度の角度)が、本発明はそれに制限されない。

0024

言い換えれば、第1の弾性片31の開け口314が平面視(例えば、図4)ではS字形に形成されたが、第1の弾性片31が側面視(例えば、図2)ではZ字形に形成されたが、第1の弾性片31の具体的な構造では実際のニーズに応じて調整することができて、実施形態の記載に制限されない。例えば、第1の弾性片31は図5及び図6に示した変形対応に形成されてもよく、その第1の上弾性腕312と第1の下弾性腕313とは第1のベース311の内縁部から同側曲がって延在するように構成される。それにより、第1の弾性片31の開け口314は、平面視でE字形に形成できる。また、第1の弾性片31は図7に示した変形態様に形成されてもよい。

0025

図2乃至図4に示すように、第1の絶縁部32は複数の第1の弾性片31の第1のベース311に接続して、第1の電気接続モジュール3の複数の第1のベース311は、本実施形態では、第1の絶縁部32によって互いに絶縁するように連結しながら同じ平面に配置されたが、本発明はそれに制限されない。なかでも、第1の絶縁部32はシートの形で、第1のベース311のそれぞれの外縁部に接続される。かつ、第1の弾性片31の第1の上弾性腕312及び第1の下弾性腕313はそれぞれ第1の絶縁部32の両端から延び出すように構成される。

0026

また、第1の電気接続モジュール3における複数の第1の弾性片31の第1の上弾性腕312はそれぞれ信号伝送基板1の複数の接続パッド13に当接し、複数の第1の弾性片31の第1の下弾性腕313はそれぞれ機能基板2の複数の第1の接点24に当接する。それにより、何れか1つの第1の弾性片31は信号伝送基板1と機能基板2とを電気的に接続するための電流伝送経路を構成することができる。さらに言えば、いずれか1つの第1の弾性片31の第1の上弾性腕312と第1の下弾性腕313とのそれぞれは対応的に接続パッド13と第1の接点24との付勢力を受けて回復力をもらって、安定的に接続されるようになる。

0027

図1A及び図2に示すように、検出回路基板4は検出装置(図示しない)に電気的に接続されるように用いられ、かつ、検出回路基板4の基板面(例えば、図2の検出回路基板4の上面)に離間して複数の金属パッド41が配置される。なお、信号伝送基板1の複数の接続パッド13の整列配置は、機能基板2の複数の第1の接点24の整列配置と実質的に同一であるが、本発明はそれに制限されない。それにより、複数の金属パッド41は検出装置に電気的に接続され、それで検出装置によって検出回路基板4が受信した信号を分析することができる。また、検出回路基板4と検出装置との間の電気接続は実際のニーズに応じて調整することができることを説明しておきたい。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、検出回路基板4は検出装置内に直接に組み合わせてもよい。

0028

図2乃至図4に示すように、第2の電気接続モジュール5は、機能基板2と検出回路基板4とが第2の電気接続モジュール5を通して互いに電気的に接続するために、機能基板2と検出回路基板4との間に挟まれる。なかでも、第2の電気接続モジュール5の構造は、本実施形態では、第1の電気接続モジュール3と実質的に同一であるため、下記では第2の電気接続モジュール5の構造について大まかに説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、第2の電気接続モジュール5の構造が第1の電気接続モジュール3と異なるものに形成されてもよい。

0029

本実施形態において、第2の電気接続モジュール5は、互いに離間して配置される複数の第2の弾性片51と、複数の第2の弾性片51を連結する第2の絶縁部52とを備える。ここで説明しておきたいことは、複数の第2の弾性片51の構造は本実施形態では、実質的に同一であるため、以下には便宜上で、1つの第2の弾性片51の構造について説明をするが、本発明はそれに制限されない、ことである。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、複数の第2の弾性片51の構造が互いに異なるように形成されてもよい。

0030

第2の弾性片51は、本実施形態では、一体成形に形成されたワンピース部品であり、かつ、第2の弾性片51の外面がニッケル金の層でメッキされていることが好ましいが、それに制限されない。なかでも、第2の弾性片51は、第2のベース511と、第2のベース511から互いに離れる方向へ延在する第2の上弾性腕512及び第2の下弾性腕513とを含む。第2のベース511は開け口514を形成するように環状に囲む。第2の上弾性腕512と第2の下弾性腕513とはそれぞれ第2のベース511の内縁部の2つの位置から曲がって伸ばせるように形成される。

0031

第2の絶縁部52は、複数の第2の弾性片51の第2のベース511を連結し、かつ、第2の電気接続モジュール5の複数の第2のベース511は、本実施形態では、第2の絶縁部52によって互いに電気絶縁に同じ平面に配置されるように連結されるが、本発明はそれに制限されない。なかでも、第2の絶縁部52は、シード状に形成され、第2のベース511のそれぞれの外縁部に連接される。かつ、第2の弾性片51における第2の上弾性腕512及び第2の下弾性腕513は、それぞれ第2の絶縁部52の両側から延び出す。

0032

また、第2の電気接続モジュール5における複数の第2の弾性片51の第2の上弾性腕512はそれぞれ機能基板2の複数の第2の接点25に当接し、複数の第2の弾性片51の第2の下弾性腕513はそれぞれ検出回路基板4の複数の金属パッド41に当接し、それにより、いずれかの1つの第2の弾性片51は機能基板2と検出回路基板4との間の電流伝送経路を形成することができる。さらに言えば、いずれか1つの第2の弾性片51における第2の上弾性腕512及び第2の下弾性腕513は、それぞれ対応的に第2の接点25と金属パッド41との圧迫を受けて回復力が与えられ、それにより安定的に接続を保持する。

0033

図1Aに示すように、プローブヘッド6は信号伝送基板1の上面11に配置され、かつ、プローブヘッド6は信号伝送基板1を介して検出回路基板4に電気的に接続される。なかでも、プローブヘッド6は、位置決めベース61と、位置決めベース61に穿設され位置決められた複数の導電性プローブ62とを含む。導電性プローブ62のそれぞれの一方端(例えば、図1Aの導電性プローブ62の下端部)は位置決めベース61から張り出して信号伝送基板1の上面11に当接し、また、導電性プローブ62のそれぞれの他方端(例えば、図1Aの導電性プローブ62の上端部)は位置決めベース61から張り出して検査対象物(例えば、半導体ウェハ)に当接するように用いられる。

0034

ここで説明しておきたいことは、導電性プローブ62は、本実施形態では、導電性及び柔軟性を有する長尺状の構造に形成されたが、本発明の導電性プローブ62は、例えば、長方形の導電性プローブ、円形の導電性プローブ、又は他の構造の導電性プローブに形成されてもよく、本発明はそれに制限されない、ことである。

0035

また、ウェハ検出組立体100は、本実施形態では、ねじセット7の代わりに他の固定方式を採用してもよい。例えば、図1Bに示すように、信号伝送基板1の厚さが薄い場合は、信号伝送基板1の剛性を高めて、また、その後第2の電気接続モジュール5と検出回路基板4とを使用して圧着をするために、信号伝送基板1と機能基板2とを直接に互いに溶接固定してもよい。言い換えれば、ウェハ検出組立体100は第1の電気接続モジュール3を省略したと共に、第2の電気接続モジュール5及びそれに含まれた全ての部材に「第2の」という用語を省略することができる。例えば、第2の弾性片51及び第2の絶縁部52のそれぞれは、弾性片51及び絶縁部52と示してもよい。かつ、信号伝送基板1の複数の接続パッド13は機能基板2の複数の第1の接点24にそれぞれ溶接固定されている。
[第2の実施形態]

0036

図8及び図9を参考する。図8及び図9は、本発明の第2の実施形態である。本実施形態は第1の実施形態と同様であるため、それらの実施形態の同じ部材(例えば、プローブヘッド6、第1の電気接続モジュール3、及び検出回路基板4)についてはここで繰り返さないが、以下に、本実施形態と第1の実施形態との差異を大まかに説明する。

0037

具体的に言えば、第1の実施形態の第1の電気接続モジュール3及びその第1の弾性片31と、第1の絶縁部32とは、本実施形態では、それぞれ電気接続モジュール3、弾性片31、及び絶縁部32と示されている。第1の実施形態における第1のベース311、第1の上弾性腕312、及び第1の下弾性腕313は、本実施形態では、それぞれベース311、上弾性腕312、及び下弾性腕313と示されている。さらに、ウェハ検出組立体100は、本実施形態では、機能基板2及び第2の電気接続モジュール5を備えていない。そのため、本実施形態の電気接続モジュール3は、信号伝送基板1と検出回路基板4との間に挟まれて、それにより、信号伝送基板1及び検出回路基板4は電気接続モジュール3を介して互いに電気的に接続される。

0038

それによって、本実施形態の電気接続モジュール3と検出回路基板4は、第1の実施形態における第1の電気接続モジュール3と検出回路基板4と同様であるため、本実施形態では繰り返さない。以下には、主に信号伝送基板1及びその対応的な連結関係を説明する。

0039

図8及び図9に示すように、信号伝送基板1は上面11及び下面12を有する。信号伝送基板1の下面12は電気接続モジュール3に対向する。なかでも、信号伝送基板1は信号伝送基板1の上面11に近接するように埋め込まれた複数の接続パッド13を含む。信号伝送基板1の上面11は、プローブヘッド6と接続するために用いられ、かつ、複数の接続パッド13はプローブヘッド6に電気的に接続することができる。さらに言えば、信号伝送基板1の下面12に少なくとも1つの盲穴14が窪んで配置されると共に、複数の接続パッド13が少なくとも1つの盲穴14に露出するように配置される。

0040

また、電気接続モジュール3における複数の弾性片31の上弾性腕312は少なくとも1つの盲穴14に穿設され、それぞれ信号伝送基板1の複数の接続パッド13に当接する。また、電気接続モジュール3における複数の弾性片31の下弾性腕313はそれぞれ検出回路基板4の複数の金属パッド41に当接する。

0041

別の角度から見ると、電気接続モジュール3は、2つのプレートを互いに電気的に接続するように、2つのプレート(例えば、信号伝送基板1及び検出回路基板4)の間に挟まれ、かつ、複数の弾性片31の上弾性腕312は一方のプレート(例えば、信号伝送基板1)に当接するように用いられるが、複数の弾性片31の下弾性腕313は他方のプレート(例えば、検出回路基板4)に当接するために用いられる。
[本発明の実施形態による技術的効果]

0042

上記を纏めて、本発明の実施形態に開示されたウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールでは、溶接せずに、弾性腕(例えば、第1の弾性腕及び/又は第2の弾性腕)によって1つのプレート(例えば、信号伝送基板及び機能基板、又は機能基板及び検出回路基板、或いは信号伝送基板及び検出回路基板)を電気的に接続することができる。さらに言えば、弾性腕は分離可能に2つのプレートに圧着したため、ウェハ検出組立体の構造は簡単に分割することができ、ウェハ検出組立体の追従処理または保守をより容易にすることができる。なお、信号伝送基板の厚さがより薄い場合でも、信号伝送基板と機能基板とを互いに溶接することにより、信号伝送基板の剛性を高めて、さらにその後第2の電気接続モジュール(例えば、第2の下弾性腕)と検出回路基板との圧着に役立っている。

0043

さらに、既存のウェハ検出装置の信号伝送基板は、電子部品(例えば、受動部品)を配置するために用いられるが、電子部品を信号伝送基板に配置するための面積有限であるため、信号伝送基板に伝送品質を要求する場合、信号伝送基板は電子部品の配置による影響が与えられている。そのため、本発明の実施形態に開示されたウェハ検出組立体は、別にした独立の機能基板によって、効果的に信号伝送基板の構造を簡単化することができる。かつ、機能基板の両側は、第1の電気接続モジュール及び第2の電気接続モジュールを介して信号伝送基板及び検出回路基板に電気的に接続する全体的な構成では、既存のウェハ検出装置の構造を取り除くだけでなく、ウェハ検出組立体の性能を改善するために、回路伝送路を効果的に短くする。

0044

以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

0045

100:ウェハ検出組立体
1:信号伝送基板
11:上面
12:下面
13:接続パッド
14:盲穴
2:機能基板
21:第1の基板面
22:第2の基板面
23:コンデンサ
24:第1の接点
25:第2の接点
3:第1の電気接続モジュール(電気接続モジュール)
31:第1の弾性片(弾性片)
311:第1のベース(ベース)
312:第1の上弾性腕(上弾性腕)
313:第1の下弾性腕(下弾性腕)
314:開け口
32:第1の絶縁部(絶縁部)
4:検出回路基板
41:金属パッド
5:第2の電気接続モジュール(電気接続モジュール)
51:第2の弾性片(弾性片)
511:第2のベース
512:第2の上弾性腕
513:第2の下弾性腕
514:開け口
52:第2の絶縁部(絶縁部)
6:プローブヘッド
61:位置決めベース
62:導電性プローブ
7:ねじセット

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