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技術 めっき装置及び電子部品の製造方法

出願人 TDK株式会社
発明者 伊藤治彦佐藤大樹渡辺秀利
出願日 2019年4月22日 (1年10ヶ月経過) 出願番号 2019-081005
公開日 2020年10月29日 (3ヶ月経過) 公開番号 2020-176321
状態 未査定
技術分野 電気分解または電気泳動による被覆 電気メッキ方法,物品
主要キーワード ステップ搬送 Snめっき液 Niめっき液 搬送形態 保持治具 焼付電極層 Pd粉末 導電性金属粉末
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年10月29日)のものです。
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図面 (11)

課題

電子部品信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供する。

解決手段

めっき装置1は、めっき液Eが貯留されるめっき槽3と、めっき槽3内において素体102を搬送する搬送部5と、搬送部5によって搬送される素体102の導体に接触可能である接触部材20a,22aを有し、接触部材20a,22aが導体に接触したときに導体に給電する給電部7と、を備え、給電部7は、接触部材20a,22aを、搬送部5における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。

概要

背景

従来のめっき装置として、例えば、特許文献1に記載された装置が知られている。特許文献1に記載のめっき装置は、めっき液貯留されためっき槽と、めっき液内に配置されており、電子部品素体を順次搬送するために素体が載置される搬送部と、を有している。このめっき装置は、搬送部の素体が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、めっき液内に浸漬された陽極と、を備えている。

概要

電子部品の信頼性の向上がれるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供する。めっき装置1は、めっき液Eが貯留されるめっき槽3と、めっき槽3内において素体102を搬送する搬送部5と、搬送部5によって搬送される素体102の導体に接触可能である接触部材20a,22aを有し、接触部材20a,22aが導体に接触したときに導体に給電する給電部7と、を備え、給電部7は、接触部材20a,22aを、搬送部5における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。

目的

本発明の一側面は、電子部品の信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

素体と、前記素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造において、前記外部電極を構成する導体にめっきを形成するめっき装置であって、めっき液貯留されるめっき槽と、前記めっき槽内において前記素体を搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触可能である接触部材を有し、前記接触部材が前記導体に接触したときに前記導体に給電する給電部と、を備え、前記給電部は、前記搬送部における搬送方向に交差する方向において、前記接触部材を、前記導体に接触する第1位置と、前記導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる、めっき装置。

請求項2

前記給電部は、前記接触部材を振動させて、前記導体に接触させる、請求項1に記載のめっき装置。

請求項3

前記電子部品は、前記素体において互いに対向する一対の端面側に前記外部電極が配置される構成であり、前記給電部は、複数の前記接触部材を有しており、複数の前記接触部材を、一対の前記端面側に配置されている前記導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる、請求項1又は2に記載のめっき装置。

請求項4

前記電子部品は、前記素体において互いに対向する一対の端面側に前記外部電極が配置される構成であり、前記給電部は、複数の前記接触部材を有しており、複数の前記接触部材を、一対の前記端面側に配置されている前記導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させる、請求項1又は2記載のめっき装置。

請求項5

前記接触部材は、前記搬送部の前記搬送方向において複数配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のめっき装置。

請求項6

前記給電部は、前記接触部材を支持する支持部材を有し、前記接触部材は、前記支持部材から突出している、請求項1〜5のいずれか一項に記載のめっき装置。

請求項7

前記搬送部は、前記素体を連続的に搬送し、前記給電部は、前記接触部材を、前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触させる、請求項1〜6のいずれか一項に記載のめっき装置。

請求項8

前記搬送部は、前記素体を保持する保持治具を有しており、前記保持治具は、前記素体の一部を包囲すると共に、前記導体を露出させて前記素体を保持する、請求項1〜7のいずれか一項に記載のめっき装置。

請求項9

素体と、前記素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造方法であって、前記外部電極を構成する導体にめっきを形成する工程を含み、前記めっきを形成する工程では、めっき液が貯留されるめっき槽と、前記めっき槽内において前記素体を搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触可能である接触部材を有し、前記接触部材が前記導体に接触したときに前記導体に給電する給電部と、を備えるめっき装置を使用し、前記給電部は、前記搬送部における搬送方向に交差する方向において、前記接触部材を、前記導体に接触する第1位置と、前記導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる、電子部品の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、めっき装置及び電子部品の製造方法に関する。

背景技術

0002

従来のめっき装置として、例えば、特許文献1に記載された装置が知られている。特許文献1に記載のめっき装置は、めっき液貯留されためっき槽と、めっき液内に配置されており、電子部品の素体を順次搬送するために素体が載置される搬送部と、を有している。このめっき装置は、搬送部の素体が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、めっき液内に浸漬された陽極と、を備えている。

先行技術

0003

特開平7−173689号公報

発明が解決しようとする課題

0004

従来のめっき装置では、素体が搬送部の搬送面に載置されて搬送される。そのため、従来のめっき装置では、めっき液の液流の影響、搬送時の振動等によって、素体が搬送面から離れる可能性がある。したがって、従来のめっき装置では、めっきが確実に形成されないおそれがある。その結果、電子部品の信頼性が低下し得る。

0005

本発明の一側面は、電子部品の信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一側面に係るめっき装置は、素体と、素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造において、外部電極を構成する導体にめっきを形成するめっき装置であって、めっき液が貯留されるめっき槽と、めっき槽内において素体を搬送する搬送部と、搬送部によって搬送される素体の導体に接触可能である接触部材を有し、接触部材が導体に接触したときに導体に給電する給電部と、を備え、給電部は、搬送部における搬送方向に交差する方向において、接触部材を、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。

0007

本発明の一側面に係るめっき装置では、給電部は、接触部材を、搬送部における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置では、接触部材を第1位置に位置させることにより、接触部材と導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置では、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置では、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置では、電子部品の信頼性の向上が図れる。

0008

一実施形態においては、給電部は、接触部材を振動させて、導体に接触させてもよい。この構成では、接触部材と導体とをより確実に接触させることができる。

0009

一実施形態においては、電子部品は、素体において互いに対向する一対の端面側に外部電極が配置される構成であり、給電部は、複数の接触部材を有しており、複数の接触部材を、一対の端面側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させてもよい。この構成では、素体の一対の端面側に外部電極がそれぞれ配置される構成において、一対の導体に対して同じタイミングでめっきを形成することができる。したがって、電子部品の製造効率の向上が図れる。

0010

一実施形態においては、電子部品は、素体において互いに対向する一対の端面側に外部電極が配置される構成であり、給電部は、複数の接触部材を有しており、複数の接触部材を、一対の端面側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。この構成では、接触部材が異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材が素体に与える応力を小さくすることができる。

0011

一実施形態においては、接触部材は、搬送部の搬送方向において複数配置されていてもよい。この構成では、給電部は、接触部材を、搬送部によって搬送される素体の導体に複数回接触させることができる。そのため、めっき装置では、導体に対してより確実に給電されるため、導体にめっきを適切に形成することができる。そのため、めっき装置では、電子部品の信頼性の向上をより一層図ることができる。

0012

一実施形態においては、給電部は、接触部材を支持する支持部材を有し、接触部材は、支持部材から突出していてもよい。この構成では、接触部材を導体に対してより確実に接触させることができる。

0013

一実施形態においては、搬送部は、素体を連続的に搬送し、給電部は、接触部材を、搬送部によって搬送される素体の導体に接触させてもよい。この構成では、搬送される素体の導体に接触部材を接触させるため、連続してめっきを形成できる。したがって、めっき装置では、電子部品の製造効率の向上が図れる。

0014

一実施形態においては、搬送部は、素体を保持する保持治具を有しており、保持治具は、素体の一部を包囲すると共に、導体を露出させて素体を保持してもよい。この構成では、素体を確実に保持しつつ、接触部材と導体とを接触させることができる。

0015

本発明の一側面に係る電子部品の製造方法は、素体と、素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造方法であって、外部電極を構成する導体にめっきを形成する工程を含み、めっきを形成する工程では、めっき液が貯留されるめっき槽と、めっき槽内において素体を搬送する搬送部と、搬送部によって搬送される素体の導体に接触可能である接触部材を有し、接触部材が導体に接触したときに導体に給電する給電部と、を備えるめっき装置を使用し、給電部は、搬送部における搬送方向に交差する方向において、接触部材を、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。

0016

本発明の一側面に係る電子部品の製造方法では、上記のめっき装置を使用している。めっき装置では、給電部は、接触部材を、搬送部における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第1位置と、導体から離間する第2位置と、の間で往復動させる。これにより、電子部品の製造方法では、接触部材を第1位置に位置させることにより、接触部材と導体とを確実に接触させることができる。そのため、電子部品の製造方法では、導体に対して確実に給電できる。したがって、電子部品の製造方法では、導体にめっきを形成できる。その結果、電子部品の製造方法では、電子部品の信頼性の向上が図れる。

発明の効果

0017

本発明の一側面によれば、電子部品の信頼性の向上が図れる。

図面の簡単な説明

0018

図1は、一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された電子部品の断面図である。
図2は、第1実施形態に係るめっき装置を示す図である。
図3は、めっき装置の搬送部の構成を示す図である。
図4は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図である。
図5は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
図6(a)は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図であり、図6(b)は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
図7(a)、図7(b)及び図7(c)は、変形例に係る接触部材の移動を説明するための図である。
図8は、第2実施形態に係るめっき装置を示す図である。
図9(a)は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図であり、図9(b)は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
図10(a)、図10(b)及び図10(c)は、変形例に係る接触部材の移動を説明するための図である。

実施例

0019

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

0020

図1に示されるように、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品100は、素体102と、素体102の外表面に配置された第1外部電極104及び第2外部電極106と、を備えている。本実施形態では、電子部品100は、コンデンサである。

0021

素体102は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体102は、その外表面として、互いに対向している一対の端面102a,102bと、互いに対向している一対の主面102c,102dと、互いに対向している一対の側面(図示省略)と、を有している。本実施形態では、例えば、主面102dは、電子部品100を他の電子機器(例えば、回路基板、又は、電子部品など)に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

0022

素体102は、一対の主面102c,102dが対向している方向に複数の誘電体層絶縁体層)が積層されて構成されている。各誘電体層は、例えば誘電体材料(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、又は(Ba,Ca)TiO3系などの誘電体セラミック)を含むセラミックグリーンシート焼結体から構成される。実際の素体102では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界視認できない程度に一体化されている。

0023

第1外部電極104は、素体102の端面102a側に配置されている。第2外部電極106は、素体102の端面102b側に配置されている。すなわち、第1外部電極104と第2外部電極106とは、一対の端面102a,102bの対向方向に互いに離間して配置されている。

0024

第1外部電極104は、焼付電極層(導体)104aと、第1めっき層(導体)104bと、第2めっき層104cと、を有している。焼付電極層104aは、導電材を含んでいる。焼付電極層104aは、例えば、導電性金属粉末(Ag及び/又はPd粉末)及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第1めっき層104bは、例えば、Niめっきにより形成されたNiめっき層である。第2めっき層104cは、例えば、Snめっきによって形成されたSnめっき層である。第1めっき層104b及び第2めっき層104cは、後述するめっき装置1によって形成される。

0025

第2外部電極106は、焼付電極層(導体)106aと、第1めっき層(導体)106bと、第2めっき層106cと、を有している。焼付電極層106aは、導電材を含んでいる。焼付電極層106aは、例えば、導電性金属粉末(Ag及び/又はPd粉末)及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第1めっき層106bは、例えば、Niめっきにより形成されたNiめっき層である。第2めっき層106cは、例えば、Snめっきによって形成されたSnめっき層である。第1めっき層106b及び第2めっき層106cは、後述するめっき装置1によって形成される。

0026

電子部品100は、素体102内に配置されている内部導体として、複数の第1内部電極108と、複数の第2内部電極110と、を有している。複数の第1内部電極108の数は、複数の第2内部電極110の数と同じである。複数の第1内部電極108のそれぞれは、端面102aに露出して、第1外部電極104に接続されている。複数の第2内部電極110のそれぞれは、端面102bに露出して、第2外部電極106に接続されている。

0027

第1内部電極108及び第2内部電極110は、素体102の一対の主面102c,102dの対向方向において異なる位置(層)に配置されている。第1内部電極108と第2内部電極110とは、素体102内において、所定の間隔を有して対向するように交互に配置されている。

0028

[第1実施形態]
続いて、第1実施形態に係るめっき装置1について説明する。図2に示されるように、めっき装置1は、めっき槽3と、搬送部5と、給電部7と、陽極端子9(図4参照)と、を備えている。

0029

めっき槽3は、めっき液Eを貯留する。めっき液Eには、各種めっき液を用いることができ、たとえばSnめっき液Niめっき液を用いることができる。めっき液Eの量は、少なくとも、めっき槽3内において搬送部5、給電部7及び陽極端子9の全てが浸漬される量であればよい。

0030

搬送部5は、電子部品100を搬送する。搬送部5は、複数の電子部品100を保持して、電子部品100の位置決めを行いつつ電子部品100を搬送する。図3に示されるように、搬送部5は、保持治具10を有している。保持治具10は、電子部品100を保持する。保持治具10は、例えば、ゴムで形成されている。保持治具10は、長尺状を呈している。保持治具10は、例えば、長手方向に直交する断面が矩形状を呈している。保持治具10には、長手方向において、所定の間隔をあけて保持穴10aが設けられている。保持治具10は、保持穴10aに電子部品100の素体102が挿入されることで、電子部品100を保持する。

0031

保持穴10aは、保持治具10の幅方向において対向する一対の側面を貫通している。保持穴10aは、矩形状を呈している。保持穴10aの形状は、電子部品100の素体102の外形に対応している。保持穴10aの寸法は、素体102の外形寸法以下である。保持治具10の幅寸法は、電子部品100の素体102の一対の端面102a,102bの対向方向での寸法よりも小さい。これにより、保持治具10は、素体102の一部を包囲すると共に、素体102の一対の端面102a,102bを露出させて、素体102を保持する。

0032

搬送部5は、保持治具10の少なくとも一部がめっき槽3内を移動するように配置されている。搬送部5は、例えば、駆動ローラ12,14によって、保持治具10を搬送する。搬送部5は、保持治具10を連続的に搬送(連続搬送)してもよいし、保持治具10を断続的に搬送(ステップ搬送)してもよい。搬送部5による保持治具10の搬送は、制御装置(図示省略)によって制御される。

0033

給電部7は、電子部品100に給電する。給電部7は、搬送部5によって搬送される電子部品100に接触して、電子部品100に給電する。本実施形態では、給電部7は、複数(例えば、2つ)設けられている。図4図5又は図6に示されるように、給電部7は、第1可動部(支持部材)20と、第2可動部(支持部材)22と、連結部24と、を有している。なお、図4及び図5では、説明の便宜上、連結部24の図示を省略している。

0034

第1可動部20は、搬送部5の搬送方向に沿って延在している。第2可動部22は、搬送部5の搬送方向に沿って延在している。第1可動部20と第2可動部22とは、搬送部5の保持治具10を間に挟む位置において、対向して配置されている。すなわち、第1可動部20と第2可動部22とは、保持治具10の搬送方向に直交(交差)する方向(保持治具10の幅方向)において、対向して配置されている。

0035

連結部24は、第1可動部20と第2可動部22とを連結している。連結部24には、第1可動部20の上端部及び第2可動部22の上端部が接続されている。連結部24は、第1可動部20及び第2可動部22を移動可能に支持している。具体的には、連結部24は、第1可動部20と第2可動部22とが互いに近接又は離間する方向に移動するように、第1可動部20及び第2可動部22を支持している。すなわち、連結部24は、第1可動部20と第2可動部22とが対向方向において移動するように、第1可動部20及び第2可動部22を支持している。第1可動部20及び第2可動部22は、第1可動部20に設けられている接触部材20a(後述)及び第2可動部22に設けられている接触部材22aが、図6(b)に示されるように、保持治具10に保持されている素体102の焼付電極層104a,106a(第1めっき層104b,106b)に接触する接触位置(第1位置)と、図6(a)に示されるように、素体102の焼付電極層104a,106aに接触しない待機位置(第2位置)と、の間で往復動する。

0036

本実施形態では、第1可動部20と第2可動部22とは、同期して移動する。具体的には、第1可動部20が保持治具10に近接する方向に移動すると同時に、第2可動部22が保持治具10に近接する方向に移動する。第1可動部20が保持治具10から離間する方向に移動すると同時に、第2可動部22が保持治具10から離間する方向に移動する。なお、ここでいう同時とは、同じタイミングであることを意味し、厳密に時分まで同じであることを意味するものではない。

0037

第1可動部20及び第2可動部22は、連結部24に対して移動する構成であってもよいし、連結部24が第1可動部20及び第2可動部22を移動させる構成であってもよい。第1可動部20及び第2可動部22が連結部24に対して移動する構成では、駆動部(図示省略)によって、例えば、第1可動部20及び第2可動部22が連結部24において摺動することにより移動する。第1可動部20及び第2可動部22を連結部24が移動させる構成では、例えば、連結部24自体が伸縮する機構を有することにより、第1可動部20及び第2可動部22を移動させる。第1可動部20及び第2可動部22の移動は、制御装置によって制御される。

0038

第1可動部20及び第2可動部22は、振動可能に設けられている。第1可動部20及び第2可動部22は、例えば、バイブレータによって振動する。第1可動部20及び第2可動部22が振動することにより、接触部材20a,22aが振動する。第1可動部20及び第2可動部22の振動は、制御装置によって制御される。

0039

第1可動部20には、接触部材20aが設けられている。図6(a)及び図6(b)に示されるように、接触部材20aは、例えば、第1可動部20の下端部に配置されている。図4及び図5に示されるように、本実施形態では、接触部材20aは、搬送部5の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材20aは、導電性を有する材料で形成されている。図6(a)及び図6(b)に示されるように、接触部材20aは、第1可動部20の内側面から突出している。接触部材20aは、半球状を呈している。接触部材20aは、負極に接続されている。接触部材20aは、負極端子として機能する。

0040

第2可動部22には、接触部材22aが設けられている。図6(a)及び図6(b)に示されるように、接触部材22aは、例えば、第2可動部22の下端部に配置されている。図4及び図5に示されるように、本実施形態では、接触部材22aは、搬送部5の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材22aは、導電性を有する材料で形成されている。図6(a)及び図6(b)に示されるように、接触部材22aは、第2可動部22の内側面から突出している。接触部材22aは、半球状を呈している。接触部材22aは、負極に接続されている。接触部材22aは、負極端子として機能する。

0041

陽極端子9は、陽極に接続されている。陽極端子9は、例えば、搬送部5の保持治具10の上方に配置されている。本実施形態では、陽極端子9は、2つ配置されている。具体的には、陽極端子9は、給電部7よりも搬送部5の保持治具10の搬送方向の下流側の位置に配置されている。

0042

続いて、めっき装置1によるめっき方法(めっき工程)について説明する。以下では、素体102に形成された焼付電極層104a,106aに第1めっき層104b,106b(Niめっき層)を形成する方法について説明する。

0043

最初に、準備工程として、めっき槽3に、Niめっき液を貯留させる。また、保持治具10に素体102を保持させる。具体的には、保持治具10の保持穴10aに素体102を挿入する。これにより、素体102に形成されている焼付電極層104a,106aが露出するように、素体102が保持治具10に保持される。次に、図1に示されるように、保持治具10を搬送部5にセットする。具体的には、保持治具10を駆動ローラ12,14に掛け渡す。保持治具10をセットすると、搬送部5による保持治具10の搬送を開始させる。本実施形態では、搬送部5は、保持治具10を連続的に搬送する。

0044

続いて、給電部7において、陽極端子9と接触部材20a,22aとの間に電圧印加する。給電部7は、第1可動部20及び第2可動部22、すなわち接触部材20a及び接触部材22aを振動させる。そして、給電部7は、接触部材20a(第1可動部20)及び接触部材22a(第2可動部22)を、接触位置と待機位置との間で往復動させる。具体的には、給電部7は、搬送部5における保持治具10の搬送方向に直交する方向において、接触部材20a及び接触部材22aを、接触位置と待機位置との間で往復動させる。これにより、図5及び図6(b)に示されるように、保持治具10に保持された素体102が給電部7の第1可動部20と第2可動部22との間を通過するときに、接触部材20a及び接触部材22aが、焼付電極層104a,106aに対して同じタイミングで接触する。具体的には、接触部材20aは、素体102の端面102aに配置されている焼付電極層104aに接触する。接触部材22aは、素体102の端面102bに配置されている焼付電極層106aに接触する。

0045

接触部材20a及び接触部材22aが焼付電極層104a,106aに接触すると、接触部材20a及び接触部材22aから焼付電極層104a,106aに対して給電される。これにより、焼付電極層104a,106a界面からマイナスに荷電した電子が供給され、この電子を焼付電極層104a,106aの界面近くに存在する金属(Ni)イオン受け取り、Niが焼付電極層104a,106aに析出する。これにより、焼付電極層104a,106a上に第1めっき層104b,106bが形成される。1つの素体102の焼付電極層104a,106aは、搬送部5によって給電部7を通過するときに、接触部材20a及び接触部材22aと複数回接触する。第1めっき層104b,106bが形成された素体102は、搬送部5によってめっき槽3の外に搬送される。第2めっき層104c,106cについても、上記めっき方法によって同様に形成できる。

0046

以上説明したように、本実施形態に係るめっき装置1では、給電部7は、接触部材20a,22aを、搬送部5における搬送方向に直交する方向において、導体(焼付電極層104a,106a、第1めっき層104b,106b)に接触する接触位置と、導体から離間する待機位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置1では、接触部材20a,22aを接触位置に位置させることにより、接触部材20a,22aと導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置1では、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置1では、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置1では、電子部品100の信頼性の向上が図れる。

0047

本実施形態に係るめっき装置1では、給電部7は、接触部材20a,22aを振動させて、導体に接触させる。この構成では、接触部材20a,22aと導体とをより確実に接触させることができる。

0048

本実施形態に係る電子部品100は、素体102において互いに対向する一対の端面102a,102b側に第1外部電極104及び第2外部電極106が配置される構成である。めっき装置1では、給電部7は、第1可動部20に設けられている接触部材20aと第2可動部22に設けられている接触部材22aとを有している。給電部7は、第1可動部20に設けられている接触部材20a及び第2可動部22に設けられている接触部材22aを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる。この構成では、素体102の一対の端面102a,102b側に第1外部電極104及び第2外部電極106がそれぞれ配置される構成において、一対の導体に対して同じタイミングでめっきを形成することができる。したがって、めっき装置1では、電子部品100の製造効率の向上が図れる。

0049

本実施形態に係るめっき装置1では、接触部材20a,22aは、搬送部5の保持治具10の搬送方向において複数配置されている。この構成では、給電部7は、接触部材20a,22aを、搬送部5によって搬送される素体102の導体に複数回接触させることができる。そのため、めっき装置1では、導体に対してより確実に給電されるため、導体にめっきを適切(均一)に形成することができる。そのため、めっき装置1では、電子部品100の信頼性の向上をより一層図ることができる。

0050

本実施形態に係るめっき装置1では、給電部7は、接触部材20aが設けられている第1可動部20及び接触部材22aが設けられている第2可動部22を有している。接触部材20aは、第1可動部20から突出しており、接触部材22aは、第2可動部22から突出している。この構成では、接触部材20a,22aを導体に対してより確実に接触させることができる。

0051

本実施形態に係るめっき装置1では、搬送部5は、素体102を連続的に搬送する。給電部7は、接触部材20a,22aを、搬送部5によって搬送される素体102の導体に接触させる。この構成では、搬送される素体102の導体に接触部材20a,22aを接触させるため、連続してめっきを形成できる。したがって、めっき装置1では、電子部品100の製造効率の向上が図れる。

0052

本実施形態に係るめっき装置1では、搬送部5は、素体102を保持する保持治具10を有している。保持治具10は、素体102の一部を包囲すると共に、導体を露出させて素体102を保持する。この構成では、素体102を確実に保持しつつ、接触部材20a,22aと導体とを接触させることができる。

0053

上記実施形態では、給電部7が、第1可動部20に設けられている接触部材20a及び第2可動部22に設けられている接触部材22aを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる形態を一例に説明した。しかし、給電部7が、第1可動部20に設けられている接触部材20a及び第2可動部22に設けられている接触部材22aを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体に接触されるタイミングはこれに限定されない。例えば、図7(a)、図7(b)及び図7(c)に示されるように、給電部7は、第1可動部20に設けられている接触部材20a及び第2可動部22に設けられている接触部材22aを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。

0054

給電部7は、例えば、図7(b)に示されるように、第1可動部20の接触部材20aを焼付電極層104aに接触させた後、図7(c)に示されるように、第2可動部22の接触部材22aを焼付電極層106aに接触させてもよい。この構成では、接触部材20a,22aが異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材20a,22aが素体102に与える応力を小さくすることができる。

0055

[第2実施形態]
続いて、第2実施形態について説明する。図8に示されるように、第2実施形態に係るめっき装置1Aは、給電部7Aを備えている。

0056

給電部7Aは、第1可動部(支持部材)20Aと、第2可動部(支持部材)22Aと、を有している。

0057

第1可動部20Aは、搬送部5の搬送方向に沿って延在している。第2可動部22Aは、搬送部5の搬送方向に沿って延在している。第1可動部20Aと第2可動部22Aとは、搬送部5の保持治具10を間に挟む位置において、対向して配置されている。すなわち、第1可動部20Aと第2可動部22Aとは、保持治具10の搬送方向に直交(交差)する方向(保持治具10の幅方向)において、対向して配置されている。第1可動部20Aと第2可動部22Aとの間の距離は、素体102の一対の端面102a,102bの対向方向での距離よりも短い。第1可動部20Aと第2可動部22Aとの距離は、素体102に形成されている焼付電極層104a,106a(第1めっき層104b,106b)に接触するように調整される。

0058

第1可動部20A及び第2可動部22Aは、上下方向において移動可能に設けられている。第1可動部20A及び第2可動部22Aは、第1可動部20Aに設けられている接触部材20Aa(後述)及び第2可動部22Aに設けられている接触部材22Aaが、図9(b)に示されるように、保持治具10に保持されている素体102の焼付電極層104a,106a(第1めっき層104b,106b)に接触する接触位置と、図9(a)に示されるように、素体102の焼付電極層104a,106aに接触しない待機位置(第2位置)と、の間で往復動する。

0059

本実施形態では、第1可動部20Aと第2可動部22Aとは、同期して移動する。具体的には、第1可動部20Aが保持治具10に保持されている素体102に近接する方向に移動すると同時に、第2可動部22Aが素体102に近接する方向に移動する。第1可動部20Aが素体102から離間する方向に移動すると同時に、第2可動部22Aが素体102から離間する方向に移動する。なお、ここでいう同時とは、同じタイミングであることを意味し、厳密に時分まで同じであることを意味するものではない。

0060

第1可動部20A及び第2可動部22Aは、駆動部(図示省略)によって、移動する。第1可動部20A及び第2可動部22Aの移動は、制御装置によって制御される。

0061

第1可動部20A及び第2可動部22Aは、振動可能に設けられている。第1可動部20A及び第2可動部22Aは、例えば、バイブレータによって振動する。第1可動部20A及び第2可動部22Aが振動することにより、接触部材20Aa,22Aaが振動する。第1可動部20A及び第2可動部22Aの振動は、制御装置によって制御される。

0062

第1可動部20Aには、接触部材20Aaが設けられている。図9(a)及び図9(b)に示されるように、接触部材20Aaは、例えば、第1可動部20Aの下端部に配置されている。図8に示されるように、本実施形態では、接触部材20Aaは、搬送部5の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材20Aaは、導電性を有する材料で形成されている。図9(a)及び図9(b)に示されるように、接触部材20Aaは、第1可動部20Aの下端面から突出している。接触部材20Aaは、半球状を呈している。接触部材20Aaは、負極に接続されている。接触部材20Aaは、負極端子として機能する。

0063

第2可動部22Aには、接触部材22Aaが設けられている。接触部材22Aaは、例えば、第2可動部22Aの下端部に配置されている。図8に示されるように、本実施形態では、接触部材22Aaは、搬送部5の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材22Aaは、導電性を有する材料で形成されている。図9(a)及び図9(b)に示されるように、接触部材22Aaは、第2可動部22Aの内側面から突出している。接触部材22Aaは、半球状を呈している。接触部材22Aaは、負極に接続されている。接触部材22Aaは、負極端子として機能する。

0064

続いて、めっき装置1Aによるめっき方法について説明する。以下では、素体102に形成された焼付電極層104a,106aに第1めっき層104b,106b(Niめっき層)を形成する方法について説明する。

0065

最初に、準備工程として、めっき槽3に、Niめっき液を貯留させる。また、保持治具10に素体102を保持させる。具体的には、保持治具10の保持穴10aに素体102を挿入する。これにより、素体102に形成されている焼付電極層104a,106aが露出するように、素体102が保持治具10に保持される。次に、図1に示されるように、保持治具10を搬送部5にセットする。具体的には、保持治具10を駆動ローラ12,14に掛け渡す。保持治具10をセットすると、搬送部5による保持治具10の搬送を開始させる。本実施形態では、搬送部5は、保持治具10を連続的に搬送する。

0066

続いて、給電部7Aにおいて、陽極端子9と接触部材20Aa,22Aaとの間に電圧を印加する。給電部7Aは、第1可動部20A及び第2可動部22A、すなわち接触部材20Aa及び接触部材22Aaを振動させる。そして、給電部7Aは、接触部材20Aa(第1可動部20A)及び接触部材22Aa(第2可動部22A)を、接触位置と待機位置との間で往復動させる。具体的には、給電部7Aは、搬送部5における保持治具10の搬送方向に直交する方向において、接触部材20Aa及び接触部材22Aaを、接触位置と待機位置との間で往復動させる。これにより、図9(b)に示されるように、保持治具10に保持された素体102が給電部7Aの第1可動部20Aと第2可動部22Aとの下方を通過するときに、接触部材20Aa及び接触部材22Aaが、焼付電極層104a,106aに対して同じタイミングで接触する。具体的には、接触部材20Aaは、素体102の主面102cに配置されている焼付電極層104aに接触する。接触部材22Aaは、素体102の主面102cに配置されている焼付電極層106aに接触する。

0067

接触部材20Aa及び接触部材22Aaが焼付電極層104a,106aに接触すると、接触部材20Aa及び接触部材22Aaから焼付電極層104a,106aに対して給電される。これにより、焼付電極層104a,106a上に第1めっき層104b,106bが形成される。1つの素体102の焼付電極層104a,106aは、搬送部5によって給電部7を通過するときに、接触部材20a及び接触部材22aと複数回接触する。第1めっき層104b,106bが形成された素体102は、搬送部5によってめっき槽3の外に搬送される。第2めっき層104c,106cについても、上記めっき方法によって同様に形成できる。

0068

以上説明したように、本実施形態に係るめっき装置1Aでは、給電部7Aは、接触部材20Aa,22Aaを、搬送部5における搬送方向に直交する方向において、導体(焼付電極層104a,106a、第1めっき層104b,106b)に接触する接触位置と、導体から離間する待機位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置1Aでは、接触部材20Aa,22Aaを接触位置に位置させることにより、接触部材20Aa,22Aaと導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置1Aでは、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置1Aでは、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置1Aでは、電子部品100の信頼性の向上が図れる。

0069

上記実施形態では、給電部7Aが、第1可動部20Aに設けられている接触部材20Aa及び第2可動部22Aに設けられている接触部材22Aaを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる形態を一例に説明した。しかし、給電部7Aが、第1可動部20Aに設けられている接触部材20Aa及び第2可動部22Aに設けられている接触部材22Aaを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体に接触されるタイミングはこれに限定されない。例えば、図10(a)、図10(b)及び図10(c)に示されるように、給電部7Aは、第1可動部20Aに設けられている接触部材20Aa及び第2可動部22Aに設けられている接触部材22Aaを、一対の端面102a,102b側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。

0070

給電部7Aは、例えば、図10(b)に示されるように、第1可動部20Aの接触部材20Aaを焼付電極層104aに接触させた後、図10(c)に示されるように、第2可動部22Aの接触部材22Aaを焼付電極層106aに接触させてもよい。この構成では、接触部材20Aa,22Aaが異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材20Aa,22Aaが素体102に与える応力を小さくすることができる。

0071

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

0072

上記実施形態では、搬送部5において、駆動ローラ12,14によって保持治具10を搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部5における保持治具10の搬送形態はこれに限定されず、様々な手段を採用することができる。

0073

上記実施形態では、めっき装置1(1A9)が2つの給電部7(7A)を備える形態を一例に説明した。しかし、の給電部7(7A)は、1つだけ備えていてもよいし、3つ以上備えていてもよい。

0074

上記実施形態では、給電部7が、接触部材20aが設けられている第1可動部20及び接触部材22aが設けられている第2可動部22を有する形態を一例に説明した。しかし、給電部7は、接触部材20aが設けられている第1可動部20及び接触部材22aが設けられている第2可動部22の少なくとも一方を有していればよい。この場合、めっき方法では、素体102の一方の導体にめっきを形成した後に、搬送部5において保持治具10の左右を反転させて、他方の導体にめっきを形成すればよい。給電部7Aについても、接触部材20Aaが設けられている第1可動部20A及び接触部材22Aaが設けられている第2可動部22Aの少なくとも一方を有していればよい。

0075

上記実施形態では、接触部材20a(20Aa)が、第1可動部20(20A)において、搬送部5の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている形態を一例に説明した。しかし、接触部材20a(20Aa)が、第1可動部20(20A)において、少なくとも1つ設けられていればよい。同様に、接触部材22a(22Aa)が、第2可動部22(22A)において、少なくとも1つ設けられていればよい。

0076

上記実施形態では、接触部材20a,22a(20Aa,22Aa)が半球状を呈する形態を一例に説明した。しかし、接触部材20a,22a(20Aa,22Aa)の形状はこれに限定されない。

0077

上記実施形態では、陽極端子9が、搬送部5の保持治具10の上方に配置されている形態を一例に説明した。しかし、陽極端子9の位置はこれに限定されない。例えば、めっき装置1Aでは、保持治具10の下方に陽極端子9が配置されてもよい。また、陽極端子9は、少なくとも1つ配置されていればよい。

0078

上記実施形態では、めっき方法において、搬送部5が保持治具10を連続的に搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部5は、保持治具10を断続的に搬送してもよい。

0079

上記実施形態では、保持治具10に複数の素体102を保持する形態を一例に説明した。すなわち、めっき方法として、複数の素体102の導体に対してめっきを形成する形態を一例に説明した。しかし、保持治具10が1つの素体102を保持し、1つの素体102の導体に対してめっきを形成してもよい。

0080

上記実施形態では、搬送部5が保持治具10を有し、保持治具10によって素体102を搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部5における素体102の搬送方法はこれに限定されない。

0081

1,1A…めっき装置、3…めっき槽、5…搬送部、7,7A…給電部、10…保持治具、20,20A…第1可動部(支持部材)、22,22A…第2可動部(支持部材)、20a,22a,20Aa,22Aa…接触部材、100…電子部品、102…素体、102a,102b…端面、104…第1外部電極、106…第2外部電極、104a,106a…焼付電極層(導体)、104b,106b…第1めっき層(導体)。

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