技術 位置調整装置、めっき装置の調整方法

0001

本発明は、位置調整装置、めっき装置の調整方法に関する。

0002

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。このような配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。近年の半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

0003

電解めっきを行うめっき装置においては、一般的に、めっき液を収納するめっき槽内にアノードと基板とが対向配置され、アノードと基板とに電圧が印加される。これにより、基板表面にめっき膜が形成される。また、アノードと基板との間の電場が通過する開口部を有し、この電場を調節するためのレギュレーションプレートがアノードと基板との間に配置されることもある。また、このレギュレーションプレートと基板との間に、めっき液を撹拌するためのパドルを設けることも知られている。めっき装置において基板にめっき膜を均一に形成するためには、基板の中心と、アノードの中心と、レギュレーションプレートの開口部の中心が同一直線上にあること、及び基板、アノード、及びレギュレーションプレートが互いに平行であることが望ましい。

0004

従来、特許文献１に記載のように、基板ホルダ及びレギュレーションプレートの位置にそれぞれ基板ホルダ及びレギュレーションプレートと概ね同一形状の治具を設置し、基板ホルダ及びレギュレーションプレート間の平行度及び中心位置を調整している。

0005

特開２０１７−８３４７号公報

0006

しかしながら、基板が大型化すると、基板ホルダとレギュレーションプレート間、レギュレーションプレートとアノードホルダ間のスペースが小さくなり、従来の構成の治具をめっき槽に配置することが困難となる。また、基板が大型化すると、治具も大型化され、治具にかかるコストが増加することが予測される。治具は、機械加工で制作され、精度の高い金属を使用するため、コストへの影響が大きいと考えられる。また、基板が大型化すると、治具の重量が増加し、治具の設置及び取り外しに要する時間が増加し、装置の立ち上げ時間が増加すると予測される。

0007

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。

0008

本発明の一側面によれば、めっき槽に配置される複数の部材の位置を調整する位置調整装置であって、 前記めっき槽の基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具を備え、 前記第１治具は、 第１調整対象との距離を測定する光学センサと、前記光学センサからの光を反射してその方向を変更するミラーと、を含む少なくとも１つの第１測定装置を有する、 位置調整装置が提供される。

0009

本実施形態に係る位置調整装置が用いられるめっき装置の全体配置図である。
めっき槽を側方からみた模式図である。
アライメント治具の斜視図である。
アライメント治具の斜視図である。
一部を取り外した状態のアライメント治具の斜視図である。
位置調整作業時のめっき槽の平面模式図である。
位置調整作業時のめっき槽の側方模式図である。
めっき槽における基板ホルダの支持構造を示す正面図である。
めっき槽におけるアノードの支持構造を示す正面図である。
アライメント治具によるパドルシャフトの仮位置決め時におけるめっき槽の斜視図である。
アライメント治具によるレギュレーションプレートガイドの仮位置決め時におけるめっき槽の斜視図である。
レギュレーションプレートガイドの仮位置決め時におけるめっき槽の側面図である。
ホルダ型治具の正面図である。
ゼロ点調整時のホルダ型治具の正面図である。
レギュレーションプレートの平行度の調整を説明する説明図である。
レギュレーションプレートの中心位置の調整を説明する説明図である。
パドルの平行度の調整を説明する説明図である。
光学測定装置の斜視図である。
位置調整作業のフローチャートである。

0010

以下、より詳細な実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

0011

図１は、本実施形態に係る基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置１には、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、載置された基板ホルダ１８に対して基板の着脱を行う基板着脱部２０と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６と、が備えられている。これらのユニットの略中央には、これらのユニット間で基板を搬送する、例えば搬送用ロボットである基板搬送装置２２が配置されている。基板は、半導体ウェハ、プリント基板、液晶基板、ＭＥＭＳ等の任意の基板であり得る。基板は、円形、角形、その他任意の形状であってよい。以下の説明では、被研磨部材を単に基板又はウェハと称する。

0012

基板着脱部２０は、レール５０に沿って水平方向にスライド可能な平板状の載置プレート５２を備えている。基板搬送装置２２は、２個の基板ホルダ１８が水平状態で並列に載置プレート５２に載置された状態で、一方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。その後、基板搬送装置２２は、載置プレート５２を水平方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。

0013

また、めっき装置１には、基板ホルダ１８の保管及び仮置きを行うためのストッカ２４、基板を純水に浸漬させるためのプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層表面の酸化膜をエッチング除去するためのプリソーク槽２８、基板の表面を純水で水洗するための第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板の水切りを行うためのブロー槽３２、第２の水
洗槽３０ｂ、及びめっき槽３４が配置されている。各ユニットの配置は図示のものに限定されず、他の配置を採用することができる。

0014

めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６と、この内部に収納された複数のめっきユニット３８とを備えている。各めっきユニット３８は、基板を保持した基板ホルダ１８を内部に収納して、銅めっき等のめっき処理を行う。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、金等のめっきにおいても同様のめっき装置１を用いることができる。また、オーバーフロー槽３６の側方には、各めっきユニット３８の内部に位置しめっき液を攪拌するパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。

0015

さらに、めっき装置１には、基板ホルダ１８を基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。基板ホルダ搬送装置４０は、例えばリニアモータ方式であり、基板着脱部２０及び上記各槽の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２のトランスポータ４４と、を有している。なお、上記搬送経路は、一例であり、第１のトランスポータ４２及び第２のトランスポータ４４の各々は、他の搬送経路を採用することも可能である。また、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。ここでは、両面めっき用の基板ホルダ１８を例に挙げて説明するが、片面めっき用の基板ホルダでもよい。

0016

図２は、めっき槽を側方からみた模式図である。めっき槽３４には、基板ホルダ１８と、パドルシャフト６２に取り付けられたパドル６１と、レギュレーションプレート（電場調整プレート）６３と、アノード６５とが配置されている。このめっき槽３４は、両面めっき用のめっき槽であり、基板ホルダ１８の両側にパドル６１、レギュレーションプレート６３、及びアノード６５が配置されている。パドル６１は、基板ホルダ１８に保持された基板Ｗ（図７参照）の近傍に配置され、基板Ｗの面に平行に往復移動を行うことにより、めっき液を攪拌するものである。レギュレーションプレート６３は、図１０に示すように、レギュレーションプレートガイド６４に保持された状態で、パドル６１とアノード６５との間に配置されている。レギュレーションプレート６３は、基板ホルダ１８に保持された基板Ｗとアノード６５のアノード電極６５ｂ（図８参照）との間の電場の流れを調整する。アノード６５は、図８に示すように、アノードホルダ６５ａと、アノードホルダ６５ａに保持されたアノード電極６５ｂとを備えて構成されている。

0017

後述する位置調整作業時には、パドル６１及びレギュレーションプレート６３がめっき槽３４内に配置された状態で、基板ホルダ１８の代わりに基板ホルダ型治具２００が配置される。以下の説明では、基板ホルダ型冶具２００を単にホルダ型冶具２００と称す場合がある。図２では、基板ホルダ１８とアノード６５との間の距離をａ、基板ホルダ１８とレギュレーションプレート６３との間の距離をｂ、基板ホルダ１８とパドル６１との間の距離をｃとして表している。

0018

（アライメント冶具）
図３Ａ及び図３Ｂは、本実施形態に係る位置調整装置を構成するアライメント治具の斜視図である。図４は、一部を取り外した状態のアライメント治具の斜視図である。アライメント冶具１００は、めっき槽３４における基板ホルダ１８及びアノード６５の位置決めを行うための第１部分１００ａと、パドル６１及びレギュレーションプレート６３の位置決めを行うための第２部分１００ｂと、を備えている。なお、本実施形態では、第１部分１００ａ及び第２部分１００ｂをそれぞれ上側部分及び下側部分と称する場合もある。ア
ライメント冶具１００において、第２部分１００ｂ、即ち、当接部１０３、当接部１０４、縦位置決め部１０５、及び中心位置決め部１０６をそれぞれ第１部分１００ａから取り外し可能であり、図４に示すように、第１部分１００ａ（基板ホルダ及び／又はアノードの位置決め部分）のみで使用することができる。

0019

第１部分１００ａは、めっき槽３４に設置された際に、めっき槽３４の幅方向（図２の紙面に垂直な方向）に伸びる細長い部材であり、めっき槽３４の底面に沿って配置される平坦部分と、平坦部分から直立して設けられた直立部分とを含んで構成されている。直立部分には、基板ホルダ１８（基板ホルダ型冶具２００）の位置決めを行うための位置決め孔１０１が第１部分１００ａの長手方向の両側に設けられている。平坦部分には、直立部分の両側において、それぞれ、アノード６５の位置決めを行うための一対の位置決め孔１０２が設けられている。一対の位置決め孔１０２の各位置決め孔１０２は、第１部分１００の長手方向の両側に設けられている。

0020

第２部分１００ｂは、パドル６１の位置決めを行うための当接部１０３と、レギュレーションプレート６３の位置決めを行うための当接部１０４と、アライメント冶具１００のめっき槽３４の縦方向（図２の左右方向）における基準となる位置を決定する縦位置決め部１０５と、めっき槽３４の幅方向の中心を決定する中心位置決め部１０６と、を備えている。当接部１０３、当接部１０４、縦位置決め部１０５、及び中心位置決め部１０６は、それぞれ、ねじ等の適宜の固定手段で第１部分１００ａに着脱可能に固定されている。

0021

当接部１０３は、中心位置決め部１０６の両側にそれぞれ設けられ、柱状又は板状の部材である。各当接部１０３は、図９に示すように、その両側面にパドルシャフト６２を当接させることにより、パドル６１の位置を仮決めする。当接部１０４は、中心位置決め部１０６の両側にそれぞれ設けられている。各当接部１０４は、図１０に示すように、その両側面にレギュレーションプレートガイド６４を当接させることにより、レギュレーションプレートガイド６４の位置、ひいてはレギュレーションプレートガイド６４に保持されたレギュレーションプレート６３の位置を仮決めする。

0022

縦位置決め部１０５は、中心位置決め部１０６の両側にそれぞれ設けられ、例えば板状部材から構成される。縦位置決め部１０５は、めっき槽３４の縦方向において対向する２つの側壁のうち１つに係合可能な段差部または凹部を有する。縦位置決め部１０５は、図９及び図１０に示すように、めっき槽３４の縦方向の一方の側壁３４ａの上端に係合することにより、めっき槽３４の縦方向においてアライメント冶具１００を位置決めする。このとき、縦位置決め部１０５の反対側の端部は、側壁３４ｃの上端で支持される。

0023

中心位置決め部１０６は、めっき槽３４の縦方向において対向する２つの側壁に対応して設けられている。中心位置決め部１０６は、その中心線が、図９及び図１０に示すように、めっき槽３４の側壁３４ａ、３４ｃに設けられた中心線３４ｅに一致するように配置されることにより、アライメント冶具１００のめっき槽３４の幅方向における中心位置合わせを行う。

0024

図５は、位置調整作業時のめっき槽の平面模式図である。図６は、位置調整作業時のめっき槽の側方模式図である。図７は、めっき槽における基板ホルダの支持構造を示す正面図である。図８は、めっき槽におけるアノードの支持構造を示す正面図である。

0025

図５に示すように、パドル６１及びレギュレーションプレート６３がめっき槽３４内に配置された状態で、アライメント冶具１００をめっき槽３４に設置する。このとき、アライメント冶具１００の縦位置決め部１０５がめっき槽３４の側壁３４ａ、３４ｃの上端に配置され、中心位置決め部１０６がめっき槽３４の側壁３４ａ、３４ｃの中心線３４ｅに
位置合わせされるように配置される。これにより、アライメント冶具１００がめっき槽３４に対して縦方向及び幅方向に位置決めされる。

0026

アライメント冶具１００の位置決め孔１０１により、基板ホルダ１８をめっき槽３４に支持するためのピン１１０の位置が仮決めされる。ピン１１０は、図７に示すように、めっき槽３４の幅方向両側の側壁３４ｂ、３４ｄの上部にそれぞれ設けられている。各ピン１１０の位置は、互いに独立に調整可能となっており、例えば、めっき槽３４の底面に平行な面内での位置及び／又はめっき槽３４の高さ方向の位置を調整可能である。図５において、ｈは、基板ホルダ支持用のピン１１０の中心と、めっき槽３４の幅方向中心との間の距離を表す。

0027

アライメント冶具１００の位置決め孔１０２により、アノード６５をめっき槽３４に支持するためのピン１２０の位置が仮決めされる。ピン１２０は、図８に示すように、めっき槽３４の幅方向両側の側壁３４ｂ、３４ｄの上部にそれぞれ設けられている。各ピン１２０の位置は、互いに独立に調整可能となっており、例えば、めっき槽３４の底面に平行な面内での位置及び／又はめっき槽３４の高さ方向の位置を調整可能である。図５において、ｇは、アノード支持用のピン１１０の中心と、めっき槽３４の幅方向中心との間の距離を表す。

0028

アライメント冶具１００の当接部１０３の両側には、図９に示すように、パドルシャフト６２が当接され、これにより、パドルシャフト６２の位置が仮決めされ、パドルシャフト６２に固定されたパドル６１の位置が仮決めされる。図６において、ｃは、パドル６１と、基板ホルダ１８との間の距離を表す。

0029

アライメント冶具１００の当接部１０４の両側には、図１０に示すように、レギュレーションプレートガイド６４が当接され、これにより、レギュレーションプレートガイド６４の位置が仮決めされ、レギュレーションプレートガイド６４に固定されたレギュレーションプレート６３の位置が仮決めされる。図６において、ｂは、レギュレーションプレート６３と、基板ホルダ１８との間の距離を表す。なお、図６において、ｄは、レギュレーションプレート６４の下部と、めっき槽３４の側壁３４ａの内側面との距離を表す。この距離ｄは、レギュレーションプレート６４の下部と、めっき槽３４の側壁３４ａの内側面との間に、図１１に示すような定規状の冶具７０を置くことにより冶具７０の幅で設定される。

0030

（ホルダ型冶具）
図１２は、ホルダ型治具の正面図である。基板ホルダ型冶具（ホルダ型冶具）２００は、基板ホルダ１８と類似の形状を有する位置調整用のプレート型冶具であり、アライメント冶具１００による各部材の仮位置決め後に、めっき槽３４の基板ホルダ１８が配置されるべき位置に設置される。具体的には、ホルダ型冶具２００は、図５においてめっき槽３４からアライメント冶具１００が取り外された後に、ピン１１０によって支持されてめっき槽３４内に配置される。

0031

ホルダ型冶具２００は、第１部分２００ａと第２部分２００ｂとを備え、第１部分２００ａと第２部分２００ｂとは互いに着脱自在に構成されている。第１部分２００ａは、ホルダ型冶具２００の主にハンドル部分である。この形態によれば、ホルダ型冶具２００のＲＰ横測定装置２２０の部分（レギュレーションプレート横位置調整用）を取り外すことにより、他の部分とは別に測定装置２２０を使用することが可能である。ホルダ型治具２００のハンドル部分（第１部分２００ａ）のみ取り外すことにより、めっき液が存在する状態においても、ＲＰ横測定装置２２０を使用した調整作業を行うことができる。

0032

ホルダ型冶具２００は、図１２に示すように、レギュレーションプレート６３の平行度を測定／調整するためのＲＰ平行度測定装置２１０と、レギュレーションプレート６３の中心位置を調整するためのＲＰ横測定装置２２０及びＲＰ上下測定装置２３０と、パドル６１の平行度を測定／調整するためのＰＤＬ平行度測定装置２４０と、を備えている。本実施形態では、ホルダ型冶具２００の片面に各種センサを配置し、片面側ごとに両面におけるパドル等の位置調整を行う。但し、ホルダ型冶具２００の両面に各種センサを配置し、両面のパドル等を同時に調整するようにしても良い。

0033

ＲＰ平行度測定装置２１０は、光学的な距離測定装置であり、図１２に示すように、ホルダ型冶具２００の第２部分２００ｂの４箇所に設けられる。ＲＰ平行度測定装置２１０は、光学センサ（センサヘッド）２１１とミラー２１２との組み合わせで構成される。なお、ＲＰ平行度測定装置２１０の数は、３箇所以下でも、５箇所以上でもよい。

0034

図１５は、光学測定装置の斜視図である。図１５に示すように、センサ２１１及びミラー２１２は、ホルダ型冶具２１０の第２部分２００ｂの本体２００ｄの厚みの範囲内に実質的に収容されるように配置されている。センサ２１１は、ミラー２１２を介して調整／測定対象（図１５では、ゼロ点調整冶具２１３）に向かって光２１４を出力し、調整／測定対象で反射されミラー２１２を介して戻る光２１４を受光し、受光した光に基づいて測定対象までの距離を測定する。ミラー２１２は、取付部材２１２ａにより、センサ２１１からの光を適切な角度で調整／測定対象に向かって反射し、及び、調整／測定対象からの光を適切な角度でセンサ２１１に向かって反射するように、構成されている。この例では、ミラー２１２は、取付部材２１２ａに設けられた傾斜面に取り付けられることにより、適切な角度で配置されている。

0035

この構成によれば、光路を変更するミラー２１２とともに光学センサ２１１を用いてホルダ型冶具２００と調整／測定対象（レギュレーションプレート、パドル等）との距離を測定するため、従来プレート型治具に取り付けていた位置関係設定用のピンを省略することができる。これにより、基板が大型化した場合に狭くなるめっき槽３４内のスペースにホルダ型治具２００及び調整／測定対象（レギュレーションプレート６３、パドル６１）を配置することが可能となる。また、レギュレーションプレート６３、パドル６１を直接測定するため、レギュレーションプレート６３、パドル６１の形状の治具を省略することができ、コスト増加を抑制することができる。また、プレート型治具の数を低減できるので、プレート型治具の設置及び取り外しに要する時間を低減し、立ち上げ時間を低減することができる。また、光学センサ２１１及びミラー２１２をホルダ型治具２００の厚みの範囲内に配置するので、ホルダ型治具２００の厚みの増加を抑制ないし防止することができる。

0036

図１４Ａは、レギュレーションプレートの平行度の調整を説明する説明図である。ＲＰ平行度測定装置２１０は、図１４Ａに示すように、ホルダ型冶具２００の４箇所においてホルダ型冶具２００からレギュレーションプレート６３までの距離ｂを測定し、各測定装置２１０で測定された距離ｂが所定の誤差範囲内になるように、レギュレーションプレート６３の位置を調整することにより、ホルダ型冶具２００に対するレギュレーションプレート６３の平行度を調整する。なお、レギュレーションプレート６３の位置調整のみでは、平行度の調整が十分でない場合には、ピン１１０の位置を調整することによりホルダ型冶具２００の位置を調整する場合がある。

0037

ＲＰ横測定装置２２０は、レギュレーションプレート６３の横方向における中心位置を調整する（基板ホルダ１８とレギュレーションプレート６３の横方向における中心位置を一致させる）ためのセンサであり、ホルダ型冶具２００の第１部分２００ａにおいて横方向に並んで設けられている。ＲＰ横測定装置２２０は、ＲＰ平行度測定装置２１０と同様
に、ホルダ型冶具２１０の第１部分２００ａの本体２００ｃの厚みの範囲内に実質的に収容されるように配置されている。ＲＰ横測定装置２２０は、例えば、光学的な距離センサとすることができる。ＲＰ横測定装置２２０は、図１４Ｂに示すように、レギュレーションプレートガイド６４の予め定められた一方側の場所（例えば、右側）に光を照射し、その反射光を検出することにより、一方側の場所までの横方向の距離ｊを測定する。

0038

図１４Ｂは、レギュレーションプレート６３の中心位置の調整を説明する説明図である。図１４Ｂでは、２つのＲＰ横測定装置２２０のうち右側のＲＰ横測定装置２２０のみ示すが、実際には、左側にもＲＰ横測定装置２２０が配置されている。左側のＲＰ横測定装置２２０でも、同様に、レギュレーションプレートがガイド６４の予め定められた他方の側（例えば、左側）に光を照射し、その反射光を検出することにより、他方側の場所までの横方向の距離ｊを測定する。そして、左右で測定された横方向距離ｊが所定の誤差範囲内になるように、レギュレーションプレートガイド６４の横方向の位置が調整されることにより、ホルダ型冶具２００に対するレギュレーションプレートガイド６４、及びレギュレーションプレートガイド６４に固定されたレギュレーションプレート６３の横方向の中心位置が調整される。なお、レギュレーションプレート６３の位置調整のみでは、横方向の中心位置の調整が十分でない場合には、ピン１１０の位置を調整することによりホルダ型冶具２００の横方向の位置を調整する場合がある。

0039

ＲＰ上下測定装置２３０は、レギュレーションプレート６３の上下方向における中心位置を調整するためのセンサであり、ホルダ型冶具２００の第２部分２００ｂの下部において横方向に並んで設けられている。ＲＰ上下測定装置２３０は、例えば、ＲＰ平行度測定装置２１０と同様に、センサ２３１及びミラー２３２を備える光学的な距離測定装置とすることができる。ＲＰ上下測定装置２３０は、ＲＰ平行度測定装置２１０と同様に、ホルダ型冶具２１０の第２部分２００ｂの本体２００ｄの厚みの範囲内に実質的に収容されるように配置されている。ＲＰ上下測定装置２３０は、図１４Ｂに示すように、レギュレーションプレート６３の開口部の内側壁に光を照射し、その反射光を検出することにより、レギュレーションプレート６３の一方の側の場所までの上下方向距離ｉを測定する。左右のＲＰ上下測定装置２３０によりレギュレーションプレート６３の開口部の内側壁までの距離ｉを測定し、左右で測定された上下方向距離ｉが所定の誤差範囲内になるように、レギュレーションプレートガイド６４の上下方向の位置が調整されることにより、ホルダ型冶具２００に対するレギュレーションプレートガイド６４、及びレギュレーションプレートガイド６４に固定されたレギュレーションプレート６３の上下方向の中心位置が調整される。なお、レギュレーションプレートガイド６４（レギュレーションプレート６３）の位置調整のみでは、上下方向の中心位置の調整が十分でない場合には、ピン１１０の位置を調整することによりホルダ型冶具２００の上下方向の位置を調整する場合がある。

0040

ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、パドル６１の平行度を測定／調整するための測定装置である。ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、例えば、近接センサとすることができる。ＰＤＬ平行度測定装置２４０の測定対象は、金属製のパドル６１であるため、近接センサにより良好に検出可能である。ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、ホルダ型冶具２００の第２部分２００ｂの上部の左右並びに下部の左右の４箇所に設けられている。なお、ＰＤＬ平行度測定装置２４０の数は、３箇所以下でも、５箇所以上でもよい。ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、ＲＰ平行度測定装置２１０と同様に、ホルダ型冶具２１０の第２部分２００ｂの本体２００ｄの厚みの範囲内に実質的に収容されるように配置されている。ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、ＲＰ平行度測定装置２１０と同様に、センサ及びミラーを備える光学的な距離測定装置とすることができる。

0041

図１４Ｃは、パドルの平行度の調整を説明する説明図である。ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、図１４Ｃに示すように、ホルダ型冶具２００の第２部分２００ｂの４箇所におい
てホルダ型冶具２００から所定の距離ｃ内にパドル６１が存在するか否かを測定し、全てのセンサがパドル６１を検出するように、ホルダ型冶具２００に対するパドル６１の平行度を調整する。パドル６１の位置（傾き）の調整は、例えば、図９に示すようなパドル６１をパドルシャフト６２に固定するクランパ６２ａを緩め、パドルシャフト６２に対するパドル６１の取り付け角度を調整することにより行うことができる。なお、パドル６１の位置調整のみでは、平行度の調整が十分でない場合には、ピン１１０の位置を調整することによりホルダ型冶具２００の位置を調整する場合がある。

0042

図１３は、ゼロ点調整時のホルダ型治具の正面図である。図１３に示すように、各ＲＰ平行度測定装置２１０は、ゼロ点調整冶具２１３によってゼロ点調整される。各ＲＰ横測定装置２２０は、ゼロ点調整冶具２２３によってゼロ点調整される。各ＲＰ上下測定装置２３０は、ゼロ点調整冶具２３３によってゼロ点調整される。各ＰＤＬ平行度測定装置２４０は、ゼロ点調整冶具２４３によってゼロ点調整される。各ゼロ点調整冶具は、センサのキャリブレーションを行うために使用される。図１５において、ＲＰ平行度測定装置２１０のゼロ点調整が図示されている。センサの使用に先立ち、ゼロ点調整冶具２１３がホルダ型冶具２００に取り付けられる。そして、ＲＰ平行度測定装置２１０から実際に測定用の光２１４をゼロ点調整冶具２１３に向かって照射し、反射された光２１４を受光する。このときの反射光２１４の強度を測定の基準点（ゼロ点等）とする。このようにして、各ＲＰ平行度測定装置２１０のゼロ点を調整すれば、各ＲＰ平行度測定装置２１０が同じ基準で調整された状態で実際の距離測定を行うことができ、距離測定の精度を向上させることができる。他のセンサ（ＲＰ横測定装置２２０、ＲＰ上下測定装置２３０、ＰＤＬ平行度測定装置２４０）についても同様である。

0043

（位置調整作業のフロー）
図１６は、めっき槽での各部材の位置調整作業のフローチャートである。ステップＳ１０において、図１１に示すように、定規状の冶具７０を使用して、めっき槽３４を基準に、レギュレーションプレートガイド６４の下部とめっき槽３４の側壁３４ａ間の距離ｄを設定する。距離ｄは、定規状の冶具７０によって設定される。また、めっき槽３４にパドル６１（パドルシャフト６２）及びレギュレーションプレート６３（レギュレーションプレートガイド６４）を設置した状態で、アライメント冶具１００（図３Ａ、図３Ｂ）をめっき槽３４に設置する。このとき、アライメント冶具１００の縦位置決め部１０５及び中心位置決め部１０６を、図９及び図１０に示すように、めっき槽３４の側壁３４ａの上端に係合させ、めっき槽３４の縦方向及び横方向においてアライメント冶具１００を位置決めする。

0044

ステップＳ１１では、アライメント冶具１００（図３Ａ、図３Ｂ）の位置決め孔１０１及び位置決め孔１０２を用いて、基板ホルダ支持用ピン１１０（図７）及びアノード支持用ピン１２０（図８）の位置を調整する（図５）。

0045

ステップＳ１２では、アライメント冶具１００の当接部１０３の両側にパドルシャフト６２を当接させることにより、パドルシャフト６２（パドル６１）の位置を仮決めする（図５、図６、図９）。また、アライメント冶具１００の当接部１０４の両側にレギュレーションプレートガイド６４を当接させることにより、レギュレーションプレートガイド６４（レギュレーションプレート６３）の位置を仮決めする（図５、図６、図１０）。

0046

ステップＳ１３では、アライメント冶具１００をめっき槽３４から取り外し、ホルダ型冶具２００を、めっき槽３４の基板ホルダ１８が設置されることになる位置に設置する。

0047

ステップＳ１４では、ホルダ型冶具２００の各センサ（ＲＰ平行度測定装置２１０、ＲＰ横測定装置２２０及びＲＰ上下測定装置２３０、ＰＤＬ平行度測定装置２４０）により
、レギュレーションプレート６３（レギュレーションプレートガイド６４）及びパドル６１までの距離を測定し、レギュレーションプレート６３（レギュレーションプレートガイド６４）及びパドル６１を所望の位置に調整する（図１４Ａ〜Ｃ）。なお、ホルダ型冶具２００の各センサによるレギュレーションプレート６３（レギュレーションプレートガイド６４）及びパドル６１の調整は、片面側ごとに両面側のパドル等に対して行う。

0048

ステップＳ１５では、めっき槽３４からホルダ型冶具２００を取り外す。

0049

ステップＳ１６では、ステップＳ１４におけるホルダ型冶具２００による調整時に、基板ホルダ支持用のピン１１０の位置を変更する必要があった場合、アライメント冶具１００の第１部分１００ａのみ（図４）をめっき槽３４に配置する。そして、アライメント冶具１００の第１部分１００ａによって、アノード支持用のピン１２０の位置を再調整する。ここで、アライメント冶具１００の第１部分１００ａのみ（図４）をめっき槽３４に設置する理由は、アライメント冶具１００の第２部分２００ｂが、既に位置調整済みのパドル６１、レギュレーションプレート６３等と干渉することを避けるためである。なお、ステップＳ１４におけるホルダ型冶具２００による調整時に、基板ホルダ支持用のピン１１０の位置を変更しなかった場合は、ステップＳ１６は省略される。

0050

上記実施形態によれば、ホルダ型冶具に各種距離センサを配置することにより、従来プレート型治具に取り付けられていた中心合わせ用のピンを省略することができ、寸法制約の厳しいめっき槽においても、各部材の位置調整を行うことができる。このため、両面めっき用及び／又は大型基板用のめっき槽のように寸法制約が厳しいめっき槽内においても、各部材の位置調整作業を行うことができる。

0051

また、光学センサとミラーを組みわせることにより、光学センサと調整／測定対象との間の光路長を確保することができ、狭い範囲でも調整／測定対象の位置調整が可能となる。また、光学センサとミラーを組みわせることにより、光学センサと測定対象との間の光路長を確保することができるため、光学センサの選択の自由度が向上する。これにより、近接した距離にあるパドル及び／又はレギュレーションプレートとの間の距離を適切な光学センサを用いて測定することが可能である。また、ホルダ型冶具本体の厚みの範囲内に光学センサを配置するので、ホルダ型冶具の厚みを抑制することができる。

0052

上記実施形態によれば、ホルダ型冶具に各種距離センサを配置し、パドル及びレギュレーションプレート自体との間の距離を測定する機能を持たせたことにより、パドル及びレギュレーションプレート型の冶具を省略することができる。言い換えれば、基準となる基板ホルダに対応するホルダ型冶具の他には、位置調整される側の部材（パドル、レギュレーションプレート等）を置き換えるプレート型冶具を省略することができる。このため、機械加工で精度の高い金属を使用するプレート冶具を省略することができ、コストを抑制することができる。また、基板の大型化に伴い大型化／重量化するプレート型冶具を低減できるので、冶具の出し入れに要する時間を低減し、装置の立ち上げ時間を低減することができる。

0053

上記実施形態によれば、ホルダ型冶具のハンドル部のみを分離して、めっき槽にめっき液が存在する環境下でも、レギュレーションプレートの縦軸方向の位置を調整することが可能である。

0054

上記実施形態によれば、アライメント冶具の上側部分のみを分離して、既に位置調整した部材との干渉を避けつつ、アノードの位置を再調整することができる。

0055

上記実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
第１形態によれば、めっき槽に配置される複数の部材の位置を調整する位置調整装置であって、 前記めっき槽の基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具を備え、 前記第１治具は、 第１調整対象との距離を測定する光学センサと、前記光学センサからの光を反射してその方向を変更するミラーと、を含む少なくとも１つの第１測定装置を有する、 位置調整装置が提供される。第１調整対象は、パドル、電場調整プレート（レギュレーションプレート）、及びアノードの何れかとすることが可能である。第１治具は、例えば、プレート型治具とすることができ、基板ホルダと類似の形状を有することができる。

0056

この形態によれば、光路を変更するミラーとともに光学センサを用いて第１治具と第１調整対象との距離を測定するため、プレート型冶具に取り付けられる位置関係設定（中心位置合わせ）用のピンを省略することができる。これにより、基板が大型化した場合に狭くなるめっき槽内のスペースに第１治具及び第１調整対象を配置することが可能となる。また、第１調整対象（電場調整プレート等）を直接測定するため、プレート型治具の数を低減でき、コスト増加を抑制することができる。また、プレート型治具の数を低減できるので、プレート型治具の設置及び取り外しに要する時間を低減し、立ち上げ時間を低減することができる。

0057

第２形態によれば、第１形態の位置調整装置において、 前記光学センサ及び前記ミラーは、前記基板ホルダの厚みの範囲内で設置されている。

0058

この形態によれば、光学センサ及びミラーを基板ホルダに設けることに起因する基板ホルダの厚みの増加を抑制ないし防止することができる。

0059

第３形態によれば、第１又は２形態の位置調整装置において、 前記少なくとも１つの第１測定装置は、複数の第１測定装置からなる第１組の第１測定装置を含み、 前記第１組の第１測定装置は、前記第１治具と前記第１調整対象との間の距離を測定することにより、前記第１治具と前記第１調整対象との間の平行度を測定する。

0060

この形態によれば、第１治具の第１測定装置により、基板ホルダに対する第１調整対象（電場調整プレート等）の平行度を調整することができる。

0061

第４形態によれば、第１乃至３形態の何れかの位置調整装置において、 前記少なくとも１つの第１測定装置は、複数の第１測定装置からなる第２組の第１測定装置を含み、 前記第２組の第１測定装置は、前記第１治具と第２調整対象との間の距離を測定することにより、第１方向において前記第１治具と前記第２調整対象との間の中心位置の誤差を測定する。

0062

この形態によれば、第１治具の第１測定装置により、基板ホルダに対する第２調整対象（電場調整プレート等）の中心位置を調整することができる。

0063

第５形態によれば、第４形態の位置調整装置において、 前記第２測定対象との間の距離を測定することにより、前記第１方向と異なる第２方向において前記第１治具と前記第２調整対象との間の中心位置の誤差を測定する、第２測定装置を更に備え、 前記第１治具において、前記第２測定装置が設けられた部分はその他の部分から取り外し可能に構成されている。

0064

この形態によれば、第１治具の第２測定装置の部分を取り外すことにより、他の部分とは別に第２測定装置を使用することが可能である。例えば、第２測定装置のめっき槽内のめっき液上方に配置される部分のみで使用できるようにすることにより、めっき液が存在
する状態においても、第２測定装置を使用した調整作業を行うことができる。

0065

第６形態によれば、第４又は５形態の位置調整装置において、 前記第１調整対象及び前記第２調整対象は同一の部材であり、同一の部材は電場調整プレート又はパドルである。

0066

この形態によれば、電場調整プレート又はパドルの中心位置及び／又は平行度を調整することができる。

0067

第７形態によれば、第３形態の位置調整装置において、 前記第１調整対象は、電場調整プレート又はパドルである。

0068

この形態によれば、電場調整プレート又はパドルの平行度を調整することができる。

0069

第８形態によれば、第１乃至７形態の位置調整装置において、 前記調整対象の位置を仮決めするための第２治具を更に備え、 前記第２治具は、前記調整対象が当接されることで、前記調整対象の位置が仮決めされる当接部を有する。ここで、前記調整対象は、第１及び／又は第２調整対象である。

0070

この形態によれば、第２治具で第１調整対象を仮位置決めした後に、第１治具により第１調整対象の位置を決定することができ、調整作業が容易になる。

0071

第９形態によれば、第８形態の位置調整装置において、 前記第２治具は、前記基板ホルダ及び第３調整対象の位置を調整するための位置決め部を更に有する。

0072

この形態によれば、第２治具により基板ホルダ及び第３調整対象（アノード等）の位置を調整及び／又は決定することができる。

0073

第１０形態によれば、第９形態の位置調整装置において、 前記第２治具において、前記位置決め部が設けられた部分はその他の部分から取り外し可能に構成されている。

0074

この形態によれば、第２治具の位置決め部の部分を取り外すことにより、第２治具の他の部分とは別に位置決め部を使用することが可能である。例えば、位置決め部を第２治具のうちめっき槽の上方に配置される部分とすることにより、他の調整対象（第１、第２調整対象）がめっき槽内で位置決めされた後にも、これらの調整対象と干渉せずに位置決め部を使用した調整作業を行うことができる。

0075

第１１形態によれば、第９又は１０形態の位置調整装置において、 前記第３調整対象はアノードである。

0076

この形態によれば、アノードの位置調整に関して、上述した作用効果を奏する。

0077

第１２形態によれば、複数の部材を保持可能に構成されためっき槽を有するめっき装置の調整方法であって、 前記めっき槽の基板ホルダが設置される位置に第１治具を設置すること、 前記第１治具に設けられた光学センサからの光をミラーにより反射してその方向を変更して第１調整対象に照射することにより、前記第１調整対象との距離を測定すること、 を含む、めっき装置の調整方法が提供される。

0078

この形態によれば、第１形態と同様の作用効果を奏する。

0079

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

0080

１ めっき装置
３４めっき槽
３４ａ−３４ｄ側壁
３４ｅ中心線
３６オーバーフロー槽
３８ めっきユニット
６１パドル
６２ パドルシャフト
６３レギュレーションプレート
６４ レギュレーションプレートガイド
６５アノード
１００アライメント治具
１００ａ 第１部分
１００ｂ 第２部分
１０１位置決め孔
１０２ 位置決め孔
１０３ 当接部
１０４ 当接部
２００ホルダ型治具
２００ａ 第１部分
２００ｂ 第２部分
２００ｃ、２００ｄ 本体部
２１０ ＲＰ平行度測定装置
２１１センサ
２１２ミラー
２１２ａ取付部材
２１４ 光
２２０ ＲＰ横測定装置
２３０ ＲＰ上下測定装置
２３１ センサ
２３２ ミラー
２４０ ＰＤＬ平行度測定装置