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技術 金属片付き配線基板

出願人 株式会社フジクラ
発明者 本戸孝治
出願日 2019年3月19日 (1年9ヶ月経過) 出願番号 2019-051434
公開日 2020年9月24日 (3ヶ月経過) 公開番号 2020-155537
状態 未査定
技術分野 プリント板の組合せ プリント板の構造
主要キーワード 加熱プレス後 延伸変形 ガルバニック腐食 腐食現象 NC加工 酸素濃淡電池 金型加工 UV硬化型樹脂
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年9月24日)のものです。
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図面 (12)

課題

接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する。

解決手段

金属片付き配線基板3は、第1開口部10aが形成された第1カバーレイ10、第2開口部20aが形成された第2カバーレイ20、および第1カバーレイ10と第2カバーレイ20との間に挟まれた配線パターン30を有するフレキシブルプリント基板1と、金属片2と、を備える。配線パターン30は、平面視において、第1開口部10aおよび第2開口部20aと少なくとも一部で重なる貫通孔32と、貫通孔32の内側に向けて突出する突出部33と、を有する。突出部33が金属片2に接合されている。

概要

背景

従来から、下記特許文献1に示されるように、配線基板と、配線基板に接合された金属片と、を備えた金属片付き配線基板が知られている。

概要

接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する。金属片付き配線基板3は、第1開口部10aが形成された第1カバーレイ10、第2開口部20aが形成された第2カバーレイ20、および第1カバーレイ10と第2カバーレイ20との間に挟まれた配線パターン30を有するフレキシブルプリント基板1と、金属片2と、を備える。配線パターン30は、平面視において、第1開口部10aおよび第2開口部20aと少なくとも一部で重なる貫通孔32と、貫通孔32の内側に向けて突出する突出部33と、を有する。突出部33が金属片2に接合されている。

目的

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第1開口部が形成された第1カバーレイ、第2開口部が形成された第2カバーレイ、および前記第1カバーレイと前記第2カバーレイとの間に挟まれた配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、金属片と、を備え、前記配線パターンは、平面視において、前記第1開口部および前記第2開口部と少なくとも一部で重なる貫通孔と、前記貫通孔の内側に向けて突出する突出部と、を有し、前記突出部が前記金属片に接合されている、金属片付き配線基板

請求項2

前記突出部の先端部が前記金属片に接合されている、請求項1に記載の金属片付き配線基板。

請求項3

前記突出部は、前記貫通孔の内周縁と前記先端部とを接続する接続部を有し、前記接続部の幅が前記先端部よりも小さい、請求項2に記載の金属片付き配線基板。

請求項4

前記先端部は円弧状の輪郭を有し、前記円弧状の輪郭に沿って、前記突出部と前記金属片との接合部が、間隔を空けて複数設けられている、請求項2または3に記載の金属片付き配線基板。

請求項5

前記突出部は、前記貫通孔の内側に向けて直線状に延びる直線部を有し、前記直線部が前記金属片に接合されている、請求項1に記載の金属片付き配線基板。

技術分野

0001

本発明は、金属片付き配線基板に関する。

背景技術

0002

従来から、下記特許文献1に示されるように、配線基板と、配線基板に接合された金属片と、を備えた金属片付き配線基板が知られている。

先行技術

0003

特開2000−307202号公報

発明が解決しようとする課題

0004

この種の金属線付き配線基板では、配線基板と金属片との接合部における腐食が問題となる場合がある。特に、接合部に水分が付着すると、ガルバニック腐食酸素濃淡電池による腐食現象が生じる場合がある。

0005

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る金属片付き配線基板は、第1開口部が形成された第1カバーレイ、第2開口部が形成された第2カバーレイ、および前記第1カバーレイと前記第2カバーレイとの間に挟まれた配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、金属片と、を備え、前記配線パターンは、平面視において、前記第1開口部および前記第2開口部と少なくとも一部で重なる貫通孔と、前記貫通孔の内側に向けて突出する突出部と、を有し、前記突出部が前記金属片に接合されている。

0007

上記態様によれば、第1カバーレイの第1開口部から封止用樹脂注入したとき、配線パターンの突出部に形成された金属片との接合部を取り囲むように、樹脂を設けることができる。これにより、接合部が樹脂で封止されて外気との接触が遮断され、接合部の腐食を抑制することができる。また、突出部を金属片に接合する際に、配線パターンを構成する金属に延伸変形や内部引張応力が生じにくい。したがって、接合部の信頼性を高めることができる。

0008

ここで、前記突出部の先端部が前記金属片に接合されていてもよい。

0009

この場合、突出部と金属片との接合部を、突出部の基端部(貫通孔の内周縁に接続されている部分)から離して配置することができる。これにより、基端部の裏側に樹脂を設けやすくなり、より確実に接合部を樹脂で取り囲んで封止することができる。

0010

また、前記突出部は、前記貫通孔の内周縁と前記先端部とを接続する接続部を有し、前記接続部の幅が前記先端部よりも小さくてもよい。

0011

この場合、先端部における接合部を配置可能な範囲を大きくして、接合強度を高めることができる。また、先端部に接合部を等方的に配置しやすくなり、接合の信頼性をより高めることができる。

0012

また、前記先端部は円弧状の輪郭を有し、前記円弧状の輪郭に沿って、前記突出部と前記金属片との接合部が、間隔を空けて複数設けられていてもよい。

0013

この場合、複数の接合部を等方的に配置することが可能となり、各接合部に作用する力を均一化することができる。したがって、接合の信頼性をより高めることができる。

0014

また、前記突出部は、前記貫通孔の内側に向けて直線状に延びる直線部を有し、前記直線部が前記金属片に接合されていてもよい。

0015

この場合、接合部の長さを長くすることができる。また、突出部を金属片に向けて変形させる際に、直線部については、当該直線部が延びる方向に対して直交する方向に変位しにくい。したがって、接合する際の位置合わせがより容易となり、金属片付き配線基板の製造の難易度下げることができる。

発明の効果

0016

本発明の上記態様によれば、接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供することができる。

図面の簡単な説明

0017

本実施形態に係る金属片付き配線基板の断面図である。
図1の金属片付き配線基板の製造方法を説明する図である。
図2(f)の平面図である。
図1の金属片付き配線基板の製造方法を説明する図であり、図2に続く工程を示している。
図1の金属片付き配線基板の平面図である。
第1の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図である。
第2の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
第3の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
第4の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
第5の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
第6の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。

実施例

0018

以下、本実施形態の金属片付き配線基板について図面に基づいて説明する。
図1に示すように、金属片付き配線基板3は、フレキシブルプリント基板(FPC:Flexible PrintedCircuit)1と、フレキシブルプリント基板1の配線パターン30に接合された金属片2と、を備えている。
フレキシブルプリント基板1は、第1カバーレイ10と、第2カバーレイ20と、配線パターン30と、を有している。フレキシブルプリント基板1は、柔軟性に富んでおり、大きく撓ませた場合にも配線パターン30が機能するように構成されている。

0019

(方向定義)
本実施形態では、フレキシブルプリント基板1の厚さ方向を、単に厚さ方向という。また、厚さ方向に沿って、フレキシブルプリント基板1側を上方といい、金属片2側を下方という。厚さ方向から見ることを平面視という。
フレキシブルプリント基板1は、下方から上方に向かって、第2カバーレイ20、配線パターン30、第1カバーレイ10の順に積層された積層構造を有している。

0020

(フレキシブルプリント基板)
第1カバーレイ10は、第1絶縁体11と、第1絶縁体11に塗布された第1接着層12と、を有している。第2カバーレイ20は、第2絶縁体21と、第2絶縁体21に塗布された第2接着層22と、を有している。第1絶縁体11はフレキシブルプリント基板1の最上層に位置し、第2絶縁体21はフレキシブルプリント基板1の最下層に位置している。
第1絶縁体11および第2絶縁体21は、薄膜状に形成されている。絶縁体11、21としては、ポリイミド液晶ポリマー等、可撓性および絶縁性のある材質を使用することができる。本実施形態では、絶縁体11、21として、厚さ25μmのポリイミドフィルムが用いられている。

0021

第1接着層12は配線パターン30と第1絶縁体11とを接着し、第2接着層22は配線パターン30と第2絶縁体21とを接着している。接着層12、22の材質としては、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系等の、絶縁性および接着性を有する樹脂を用いることができる。本実施形態では、接着層12、22として、厚さ25μmのエポキシ系接着剤が用いられている。

0022

第1カバーレイ10には第1開口部10aが形成され、第2カバーレイ20には第2開口部20aが形成されている。開口部10a、20aは、カバーレイ10、20にレーザー加工金型加工NC加工(Numerical Control machining)などを施すことで形成することができる。第1開口部10aおよび第2開口部20aは、厚さ方向から見て、互いに重なる位置に配置されている。第1開口部10aおよび第2開口部20aは正方形状に形成されており、第1開口部10aは第2開口部20aよりも大きい。なお、開口部10a、20aの形状、大きさ、配置などは適宜変更してもよい。

0023

配線パターン30は、第1カバーレイ10および第2カバーレイ20に挟まれている。
配線パターン30の材質としては、例えば銅、ステンレスアルミニウムなどの、導電性を有する金属の薄膜を用いることができる。本実施形態では、配線パターン30として、厚さ35μmの電解銅箔が用いられている。配線パターン30は、例えばサブトラクティブ法セミアディティブ法などにより形成することができる。

0024

本実施形態では、配線パターン30のうち、開口部10a、20aを通して第1カバーレイ10および第2カバーレイ20の間から露出した部分を露出部31という。露出部31には、貫通孔32および突出部33が形成されている(図3参照)。平面視において、貫通孔32は第1開口部10aおよび第2開口部20aと重なっており、突出部33は貫通孔32の内側に向けて突出している。突出部33の一部は、金属片2に接合されて接合部34となっている。接合部34により、金属片2と配線パターン30とが電気的に接続されている。突出部33および接合部34の詳細については後述する。

0025

図示は省略するが、フレキシブルプリント基板1には電子部品実装されていてもよい。電子部品は、コンデンサ抵抗サーミスタ、IC、LED等であってもよい。電子部品を実装する場合、電子部品と配線パターン30とを電気的に接続させるための開口が、第1カバーレイ10または第2カバーレイ20に設けられていてもよい。

0026

(金属片)
金属片2は、アルミニウムなどの金属によって、膜状、棒状、あるいは板状に形成されている。なお、金属片2の材質、形状は適宜変更してもよい。本実施形態では、金属片2として、厚さが1mmの板状のアルミニウム(A1050)が用いられている。
金属片2は、第2絶縁体21の第2開口部20aを下方から覆っている。金属片2は、配線パターン30の接合部34に接合されており、配線パターン30に電気的に接続されている。

0027

(樹脂)
図1に示すように、本実施形態の金属片付き配線基板3は、樹脂Rを備えている。樹脂Rの材質としては、エポキシ樹脂アクリル樹脂、およびウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、並びに熱可塑性樹脂またはUV硬化型樹脂などを用いることができる。

0028

樹脂Rは、第1開口部10aの内側、第2開口部20aの内側(露出部31と金属片2との間)、およびフレキシブルプリント基板1と金属片2との間の隙間に充填されている。また、樹脂Rは、第1開口部10aから上方にはみ出すように充填されている。このため、樹脂Rは第1開口部10aの開口縁を上方から覆っており、リベット状に形成されている。また、樹脂Rの一部はフレキシブルプリント基板1の上面11a(第1絶縁体11の上面)の上に位置している。樹脂Rの一部はフレキシブルプリント基板1の下面21a(第2絶縁体21の下面)からはみ出している。このため、樹脂Rのうち、フレキシブルプリント基板1よりも下方に位置する部分の一部は、上方から視認可能となっている(図5参照)。

0029

このように、接合部34は樹脂Rによって封止されている。フレキシブルプリント基板1と金属片2との間に位置する樹脂Rは、極薄い薄膜状となっている。なお、樹脂Rは、接合部34を封止する効果に加えて、フレキシブルプリント基板1を金属片2に固定する効果も有している。

0030

(製造方法)
次に、以上のような構成を有する金属片付き配線基板3の製造方法の一例について、図2(a)〜(f)、図3、および図4(a)〜(d)を用いて説明する。図2(a)〜(f)には、フレキシブルプリント基板1を作製し、配線パターン30を金属片2に接合するまでの工程が示されている。図3には、配線パターン30を金属片2に接合した後の状態が示されている。図4(a)〜(d)には、樹脂Rを充填する工程が示されている。

0031

まず、フレキシブルプリント基板1を用意する準備工程が行われる。準備工程では、図2(a)に示すように、第1カバーレイ10および導体シートSを用意する。第1カバーレイ10には、あらかじめ第1開口部10aが設けられている。第1カバーレイ10の第1接着層12は、半硬化状態となっている。シートSは、銅、ステンレス、アルミニウムなどの導電性を有する金属箔である。

0032

次に、第1カバーレイ10とシートSとを対向させて位置合わせする。そして、図2(b)に示すように第1カバーレイ10とシートSとを積層し、加熱プレスにより一体化させる。これにより、第1接着層12が硬化するとともに、第1カバーレイ10とシートSとが固定される。加熱プレスは、例えば温度100〜200℃、圧力0.1〜10MPa、加圧時間1〜120分の範囲が好ましい。さらに、必要に応じて、上記加熱プレス後オーブンにて加熱してもよい。

0033

次に、図2(c)に示すように、第1カバーレイ10と一体となったシートSを加工して配線パターン30を形成する。配線パターン30は、サブトラクティブ法やレーザー加工によって得ることができる。本実施形態では、サブトラクティブ法を採用し、シートSをエッチング処理することで配線パターン30を形成する。このとき、配線パターン30のうち第1開口部10aから露出した部分(露出部31)には、貫通孔32および突出部33が形成される。本実施形態では、貫通孔32は略正方形状である(図3参照)。ただし、貫通孔32の形状は適宜変更可能である。また、貫通孔32および突出部33は、配線パターン30を形成した後で、金型加工またはレーザー加工などで形成してもよい。

0034

次に、図2(d)に示すように、配線パターン30の下方に第2カバーレイ20を配置する。第2カバーレイ20には、あらかじめ第2開口部20aが設けられている。そして、第1カバーレイ10および配線パターン30と第2カバーレイ20とを位置決めして積層し、加熱プレスにより一体化させる。これにより、第2接着層22が硬化するとともに、各部材10、20、30が固定される(図2(e)参照)。なお、加熱プレスの条件は、第1カバーレイ10とシートSとを一体化させる際と同様でもよい。

0035

次に、図2(e)に示すように、一体となった第1カバーレイ10、配線パターン30、および第2カバーレイ20の下方に、金属片2を配置する。
そして、図2(f)に示すように、配線パターン30の露出部31の一部(突出部33)と、金属片2とを接合する(接合工程)。接合の方法は、抵抗溶接超音波接合レーザー溶接などを用いることができる。接合の際に、冶具などが押し付けられることで、突出部33は下方に変形して金属片2に接触する。

0036

突出部33のうち、金属片2に接合された部分が接合部34となる。溶接により接合部34が形成される場合、配線パターン30および金属片2による合金層が接合部34に形成される。

0037

ここで本実施形態では、図3に示すように、突出部33が、先端部33aおよび接続部33bを有している。接続部33bは、先端部33aと貫通孔32の内周縁とを接続している。配線パターン30と金属片2との接合部34は、先端部33aに形成されている。先端部33aは、略円形状に形成されており、円弧状の輪郭を有している。接続部33bは、貫通孔32の内側に向けて直線状に延びる直線部となっている。接続部33bの幅は、先端部33aの幅(外径)よりも小さい。換言すると、突出部33はくびれた形状となっている。

0038

接合部34は、先端部33aの円弧状の輪郭に沿って、間隔を空けて複数設けられている。図3の例では、複数の接合部34同士の間隔は実質的に等しいため、接合部34は先端部33aに等方的に設けられているということもできる。ただし、接合部34同士の間隔は不均一であってもよいし、先端部33aに設けられる接合部34の数は1つであってもよい。

0039

図3では、接合部34が先端部33aの輪郭から内側に向けて延びている。しかしながら、接合部34は先端部33aの輪郭から外側に向けて延びていてもよい。また、接合工程の後の状態において、先端部33aの輪郭は、図3のような整った円弧形状であるとは限らず、接合部34が形成されることで歪曲した形状となってもよい。

0040

なお、配線パターン30を金属片2に接合する前または接合する後で、電子部品をフレキシブルプリント基板1に実装してもよい。
次に、樹脂Rによって接合部34を封止する方法を、図4(a)〜(d)を用いて説明する。

0041

まず、図4(a)に示すように、樹脂Rを注出するディスペンサノズルNの位置を第1開口部10aに合わせる。ノズルNの先端は、第1開口部10aの内部に位置させても良いし、第1開口部10aの上方に位置させてもよい。ノズルNの先端から金属片2までの距離は、0.1〜5mmであることが好ましい。

0042

次に、図4(b)に示すように、ノズルNから封止用の硬化前の樹脂Rを注出し、第1開口部10a内に注入する(注入工程)。このとき、樹脂Rが、接合部34を上方から覆うとともに、接続部33bと金属片2との間に流れ込む。これにより、樹脂Rが接合部34を囲んだ状態となる。

0043

ノズルNから樹脂Rを引き続き注出すると、図4(c)に示すように、フレキシブルプリント基板1と金属片2との間の隙間G(図4(b)参照)に流れ込む。さらに注入を続けると、樹脂Rが隙間Gからはみ出る。樹脂Rが隙間Gから側方にはみ出たことを、目視または画像認識によって判定した上で、ノズルNからの樹脂Rの注出を停止してもよい。あるいは、樹脂Rが隙間Gからはみ出るように注出するための注出量を予め把握しておき、この注出量の樹脂RをノズルNから注出させてもよい。

0044

なお、フレキシブルプリント基板1と金属片2との間には、部材の表面粗さや表面の歪みなどに起因する微小な隙間Gが形成されている。そして、このような微小な隙間Gに硬化前の液状の樹脂Rが接すると、毛管力が作用する。この毛管力により、樹脂Rは隙間Gに入り込むとともに、フレキシブルプリント基板1の下面21aの全体に広がるように流動する。なお、例えば図4(a)、(b)の状態で、隙間Gが適切な大きさとなるように、フレキシブルプリント基板1を上方に向けて治具などで押し上げてもよい。

0045

ノズルNからの樹脂Rの注出を継続すると、図4(d)に示すように、第1開口部10a内の空間全域と、フレキシブルプリント基板1の上面11aの一部とに、樹脂Rが付着する。この状態で樹脂Rを加熱または紫外線照射などによって硬化させることで、接合部34が封止される。以上の工程により、金属片付き配線基板3を得ることができる。

0046

なお、図5に示すように、平面視において、第1開口部10aから上方にはみ出した樹脂Rと、フレキシブルプリント基板1と金属片2との間の隙間からはみ出した樹脂Rとが分離した状態であってもよい。

0047

以上説明したように、本実施形態の金属片付き配線基板3は、第1開口部10aが形成された第1カバーレイ10、第2開口部20aが形成された第2カバーレイ20、および第1カバーレイ10と第2カバーレイ20との間に挟まれた配線パターン30を有するフレキシブルプリント基板1と、金属片2と、を備えている。また、配線パターン30は、平面視において、第1開口部10aおよび第2開口部20aと少なくとも一部で重なる貫通孔32と、貫通孔32の内側に向けて突出する突出部33と、を有し、突出部33が金属片2に接合されている。

0048

この構成により、第1開口部10aから樹脂Rを注入したとき、突出部33に形成された接合部34を取り囲むように、封止用の樹脂Rを設けることができる。これにより、接合部34が樹脂で封止されて外気との接触が遮断され、接合部34の腐食を抑制することができる。また、突出部33を金属片2に接合する際に、配線パターン30を構成する金属に延伸変形や内部引張応力が生じにくい。したがって、接合部34の信頼性を高めることができる。

0049

また、突出部33の先端部33aが金属片2に接合されている。このため接合部34を、突出部33の基端部(貫通孔32の内周縁に接続されている部分)から離して配置することができる。したがって、突出部33の基端部の裏側に樹脂を設けやすくなり、より確実に接合部34を樹脂Rで取り囲んで封止することができる。

0050

また、突出部33は、貫通孔32の内周縁と先端部33aとを接続する接続部33bを有し、接続部33bの幅が先端部33aよりも小さい。この構成により、先端部33aにおける接合部34を配置可能な範囲を大きくして、接合強度を高めることができる。また、先端部33aに接合部34を等方的に配置しやすくなる。したがって、接合の信頼性をより高めることができる。

0051

また、先端部33aは円弧状の輪郭を有し、この円弧状の輪郭に沿って、接合部34が間隔を空けて複数設けられている。この構成により、複数の接合部34を等方的に配置することが可能となり、各接合部34に作用する力を均一化することができる。したがって、接合の信頼性をより高めることができる。

0052

なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

0053

例えば、樹脂Rを設ける範囲を適宜変更してもよい。図6に示す例では、平面視において、第1開口部10aから上方にはみ出した樹脂Rと、フレキシブルプリント基板1と金属片2との間の隙間からはみ出した樹脂Rとが一体化している。この場合、樹脂Rによって、フレキシブルプリント基板1を金属片2により強固に固定することができる。

0054

また、図7に示すように、先端部33aの円弧状の輪郭に沿って接合部34が延びていてもよい。この場合、接合部34の長さを長くして接合強度を高めるとともに、接合部34を等方的に形成して接合の信頼性を高めることができる。

0055

また、図8に示すように、突出部33の全体を貫通孔32の内側に向けて延びる直線状に形成してもよい。そして、当該直線状に延びている部分(直線部)を金属片2に接合してもよい。この場合も、接合部34の長さを長くすることができる。また、突出部33を金属片2に向けて変形させる際に、直線部については、当該直線部が延びる方向に対して直交する方向(図8の左右方向)に変位しにくい。したがって、接合する際の位置合わせがより容易となり、金属片付き配線基板3の製造の難易度を下げることができる。さらに、突出部33の形状がシンプルであるので、貫通孔32および突出部33を形成する工程の難易度を下げることができる。

0056

また、図9に示すように、1つの貫通孔32の内側に、複数の突出部33を設けて、各突出部33を金属片2に接合してもよい。この場合、接合部34の数および面積を増やして、接合強度や接合の信頼性をより高めることができる。

0057

また、図10に示すように、くびれていない突出部33の先端部の輪郭を円弧形状とし、当該円弧状の輪郭に沿って接合部34を設けてもよい。
また、図11に示すように、突出部33の輪郭(外縁部)ではなく、突出部33の内側(輪郭から離れた部分)に接合部34を設けてもよい。この場合でも、接合部34を取り囲むように封止用の樹脂を設けることができる。

0058

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。

0059

1…フレキシブルプリント基板2…金属片3…金属片付き配線基板10…第1カバーレイ10a…第1開口部(開口部) 20…第2カバレイ20a…第2開口部(開口部) 30…配線パターン32…貫通孔33…突出部 33a…先端部 33b…接続部 34…接合部 R…樹脂

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    【課題】 大電流用途に適用しつつも可撓性を有するフレキシブル配線板において、破損を防止可能な最適な構成のフレキシブル配線板を提供すること。【解決手段】 本発明にかかるフレキシブル配線板10は、複数... 詳細

  • 株式会社フジクラの「 多層配線板」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】基板間で発生したアウトガスを効率的に排出すること、及び、素子で発生した熱を効率的に排出することが可能な多層配線板を、その構造を徒に複雑化することなく実現する。【解決手段】多層配線板(1)は、第... 詳細

  • 三菱電機株式会社の「 配線板」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】ESDによる電気回路の誤作動を防止することが可能な配線板の提供を目的とする。【解決手段】配線板は、基板と複数のガード配線と少なくとも1つの抵抗とを含む。基板は、電子部品を実装可能な信号配線を含... 詳細

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