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技術 離型フィルムおよび電子装置の製造方法

出願人 三井化学東セロ株式会社
発明者 谷本周穂鈴木孝西浦克典伊東祐一木下仁
出願日 2019年3月11日 (1年9ヶ月経過) 出願番号 2019-043947
公開日 2020年9月17日 (3ヶ月経過) 公開番号 2020-146852
状態 未査定
技術分野 ボンディング 積層体(2)
主要キーワード フロロサーフ ポリイミド製フィルム フッ素系コーティング剤 熱伝導性層 超高分子量ポリエチレン層 電子部品表面 シリコン貫通電極 衝撃吸収層
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図面 (5)

課題

電子部品同士高温加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムの提供。

解決手段

電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層A、耐熱性樹脂層Bおよび離型層Cをこの順番に備える離型フィルム。

概要

背景

電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や非導電性接着フィルムNCF:Non Conductive Adhesive Film)等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材(以下、電子部品とも呼ぶ。)同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ACFやNCF等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。2つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。

このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2006−231916号公報)および特許文献2(特開2007−8153号公報)に記載のものが挙げられる。

特許文献1には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、シリコーンゴム層と、第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とを含み、上記第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層が空孔を有し、上記シリコーンゴム層と上記第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とが、互いに一体化されている圧着離型シートが記載されている。

特許文献2には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、上記超高分子量ポリエチレン層と上記シリコーンゴム層とが互いに一体化されており、上記超高分子量ポリエチレン層の厚さが30μm以上である圧着離型シートが記載されている。

概要

電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムの提供。電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層A、耐熱性樹脂層Bおよび離型層Cをこの順番に備える離型フィルム。

目的

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

電子部品加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備える離型フィルム。

請求項2

請求項1に記載の離型フィルムにおいて、前記熱伝導性層(A)の厚みをX1[μm]とし、前記耐熱性樹脂層(B)の厚みをX2[μm]としたとき、X2/X1が1.0以下である離型フィルム。

請求項3

請求項1または2に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)が1μm以上20μm未満である離型フィルム。

請求項4

請求項1乃至3のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記離型層(C)がフッ素系離型剤を含む離型フィルム。

請求項5

請求項4に記載の離型フィルムにおいて、前記フッ素系離型剤がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。

請求項6

請求項4または5に記載の離型フィルムにおいて、前記フッ素系離型剤がポリテトラフルオロエチレンテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂を含む離型フィルム。

請求項7

請求項1乃至6のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記熱伝導性層(A)が金属箔グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。

請求項8

請求項7に記載の離型フィルムにおいて、前記熱伝導性層(A)が銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。

請求項9

請求項1乃至8のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×105Pa以上1.0×108Pa以下である離型フィルム。

請求項10

請求項1乃至9のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層(B)がエポキシ樹脂熱可塑性ポリイミドポリアミドポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む離型フィルム。

請求項11

請求項1乃至10のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記離型層(C)の厚みが10μm以下である離型フィルム。

請求項12

請求項1乃至11のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記離型層(C)の厚みが0.1μm未満である離型フィルム。

請求項13

請求項1乃至12のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層(B)と前記離型層(C)との間にプライマー層(P)をさらに備える離型フィルム。

請求項14

請求項13に記載の離型フィルムにおいて、前記プライマー層(P)がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。

請求項15

請求項1乃至14のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記離型層(C)は、前記離型層(C)と接する、前記離型フィルムを構成する層と200℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を前記離型層(C)と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。

請求項16

請求項15に記載の離型フィルムにおいて、前記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。

請求項17

請求項1乃至16のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記離型フィルムの厚みが100μm以下である離型フィルム。

請求項18

請求項1乃至17のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記熱伝導性層(A)における前記耐熱性樹脂層(B)が配置された面とは反対側の面に樹脂層(D)をさらに備える離型フィルム。

請求項19

請求項18に記載の離型フィルムにおいて、前記樹脂層(D)が離型層および耐熱性樹脂層から選択される少なくとも一種の樹脂層を含む離型フィルム。

請求項20

第1電子部品と第2電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、前記熱硬化型接着剤を介して前記第1電子部品上に配置された前記第2電子部品と、加熱ヘッドとの間に、請求項1乃至19のいずれか一項に記載の離型フィルムを前記離型層(C)側が前記第2電子部品に向くように配置した状態で、前記加熱ヘッドにより前記第2電子部品を前記第1電子部品に向けて押圧することにより、前記第1電子部品および前記第2電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む電子装置の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、離型フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。

背景技術

0002

電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や非導電性接着フィルムNCF:Non Conductive Adhesive Film)等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材(以下、電子部品とも呼ぶ。)同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ACFやNCF等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。2つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。

0003

このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2006−231916号公報)および特許文献2(特開2007−8153号公報)に記載のものが挙げられる。

0004

特許文献1には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、シリコーンゴム層と、第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とを含み、上記第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層が空孔を有し、上記シリコーンゴム層と上記第1の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とが、互いに一体化されている圧着離型シートが記載されている。

0005

特許文献2には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、上記超高分子量ポリエチレン層と上記シリコーンゴム層とが互いに一体化されており、上記超高分子量ポリエチレン層の厚さが30μm以上である圧着離型シートが記載されている。

先行技術

0006

特開2006−231916号公報
特開2007−8153号公報

発明が解決しようとする課題

0007

ところで近年、半導体デバイス高密度化および小型化が可能になるシリコン貫通電極(TSV)技術が注目され、開発が進められている。本技術を用いることで、半導体チップを積層し、3次元構造を形成することができるため、従来のデバイスに比べて、大幅な高密度化および小型化を達成することができる。
本技術では、チップ積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーター高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。

0008

本発明者らの検討によれば、離型フィルムを介してヒーターにより電子部品同士を加熱圧着する場合、電子部品を構成する半導体金属材料と離型フィルムが、高温になるほど剥離し難くなることが見出された。
従来、フッ素系樹脂フィルムや、フッ素系樹脂支持体層上に塗工されたフィルムが、当該用途の離型フィルムとして使用されている。2つの電子部品の間にACFやNCF等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品歩留まりが低下してしまう懸念がある。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは300℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
一方、支持体層にポリイミド等の耐熱性樹脂を用いることにより、離型フィルムの耐熱性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、このような耐熱性離型フィルムは、支持体層の厚みが増したことにより、電子部品同士を加熱圧着する工程において、2つの電子部品の間に位置する接着剤に熱を上手く伝えられない場合があることが明らかになった。よって、耐熱性離型フィルムは電子部品への熱伝導性に劣っていた。
すなわち、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。

0009

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供するものである。

課題を解決するための手段

0010

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備える離型フィルムが、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れることを見出し、本発明に至った。

0011

本発明によれば、以下に示す離型フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。

0012

[1]
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備える離型フィルム。
[2]
上記[1]に記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層(A)の厚みをX1[μm]とし、上記耐熱性樹脂層(B)の厚みをX2[μm]としたとき、X2/X1が1.0以下である離型フィルム。
[3]
上記[1]または[2]に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)が1μm以上20μm未満である離型フィルム。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層(C)がフッ素系離型剤を含む離型フィルム。
[5]
上記[4]に記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系離型剤がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
[6]
上記[4]または[5]に記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系離型剤がポリテトラフルオロエチレンテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂を含む離型フィルム。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層(A)が金属箔グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
[8]
上記[7]に記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層(A)が銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
[9]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×105Pa以上1.0×108Pa以下である離型フィルム。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層(B)がエポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミドポリアミドポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む離型フィルム。
[11]
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層(C)の厚みが10μm以下である離型フィルム。
[12]
上記[1]乃至[11]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層(C)の厚みが0.1μm未満である離型フィルム。
[13]
上記[1]乃至[12]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層(B)と上記離型層(C)との間にプライマー層(P)をさらに備える離型フィルム。
[14]
上記[13]に記載の離型フィルムにおいて、
上記プライマー層(P)がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
[15]
上記[1]乃至[14]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層(C)は、上記離型層(C)と接する、上記離型フィルムを構成する層と200℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層(C)と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
[16]
上記[15]に記載の離型フィルムにおいて、
上記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
[17]
上記[1]乃至[16]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型フィルムの厚みが100μm以下である離型フィルム。
[18]
上記[1]乃至[17]のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層(A)における上記耐熱性樹脂層(B)が配置された面とは反対側の面に樹脂層(D)をさらに備える離型フィルム。
[19]
上記[18]に記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層(D)が離型層および耐熱性樹脂層から選択される少なくとも一種の樹脂層を含む離型フィルム。
[20]
第1電子部品と第2電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、
上記熱硬化型接着剤を介して上記第1電子部品上に配置された上記第2電子部品と、加熱ヘッドとの間に、上記[1]乃至[19]のいずれか一つに記載の離型フィルムを上記離型層(C)側が上記第2電子部品に向くように配置した状態で、上記加熱ヘッドにより上記第2電子部品を上記第1電子部品に向けて押圧することにより、上記第1電子部品および上記第2電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む電子装置の製造方法。

発明の効果

0013

本発明によれば、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供することができる。

図面の簡単な説明

0014

本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。

0015

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「A〜B」は特に断りがなければ、A以上B以下を表す。

0016

1.離型フィルム
以下、本実施形態に係る離型フィルム50について説明する。
図1図4は、本発明に係る実施形態の離型フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。

0017

図1に示すように、本実施形態に係る離型フィルム50は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備える。

0018

上述したように、本発明者らの検討によれば、2つの電子部品の間にACFやNCF等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。

0019

接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは300℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。

0020

一方、支持体層にポリイミド等の耐熱性樹脂を用いることにより、離型フィルムの耐熱性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、このような耐熱性離型フィルムは、支持体層の厚みが増したことにより、電子部品同士を加熱圧着する工程において、2つの電子部品の間に位置する接着剤に熱を上手く伝えられない場合があることが明らかになった。よって、耐熱性離型フィルムは電子部品への熱伝導性に劣っていた。

0021

以上から、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。
そこで、本発明者らは、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備えることにより、電子部品同士を加熱圧着する際に接着剤の付着を抑制でき、離型性を向上できるとともに、電子部品への熱伝導性を良好できることを初めて見出した。
本実施形態に係る離型フィルム50は、熱伝導性層(A)および耐熱性樹脂層(B)を備えることにより、離型フィルム50の耐熱性を向上させつつ、耐熱性樹脂層(B)の厚みを相対的に薄くすることができ、その結果、離型フィルム50の熱伝導性を良好に維持することができる。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム50は、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備えることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスを良好にすることが可能となる。

0022

本実施形態に係る離型フィルム50において、熱伝導性層(A)の厚みをX1[μm]とし、耐熱性樹脂層(B)の厚みをX2[μm]としたとき、X2/X1が1.0以下であることが好ましく、0.9以下であることがより好ましく、0.8以下であることがさらに好ましい。X2/X1が上記上限値以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム50の反りの発生を抑制することができる。
また、X2/X1は0.05以上であることが好ましく、0.1以上であることがより好ましく、0.3以上であることがさらに好ましく、0.4以上であることがさらにより好ましい。X2/X1が上記下限値以上であることにより、離型フィルム50の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。

0023

耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)は、20μm未満であることが好ましく、19μm以下であることがより好ましく、18μm以下であることがさらに好ましい。耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)が上記上限値未満または以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム50の反りの発生を抑制することができる。
耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)は、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。耐熱性樹脂層(B)の厚み(X2)が上記下限値以上であることにより、離型フィルム50の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。

0024

熱伝導性層(A)の厚み(X1)は、50μm以下であることが好ましく、30μm以下であることがより好ましく、25μm以下であることがさらに好ましい。熱伝導性層(A)の厚み(X1)が上記上限値以下であることにより、離型フィルム50の搬送性ハンドリング性等を向上させることができる。
熱伝導性層(A)の厚み(X1)は、好ましくは5μm以上、より好ましくは8μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。熱伝導性層(A)の厚み(X1)が上記下限値以上であることにより、離型フィルム50の熱伝導性や搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。

0025

本実施形態に係る離型フィルム50全体の厚みは、機械的特性、熱伝導性、取扱い性のバランスの観点から、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは60μm以下であり、さらに好ましくは40μm以下であり、より好ましくは30μm以下である。

0026

本実施形態に係る離型フィルム50の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム状、シート状、板状等が挙げられる。これらの中でもフィルム状またはシート状が好ましい。

0027

本実施形態に係る離型フィルム50は電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、2つの電子部品の間にACFやNCF等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。
ただし、本実施形態に係る離型フィルム50は、ACFやNCF等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、金属基板ガラス基板等の各種基板類(基板上に電極が設けられていてもよい);プリント回路基板、TCP(Tape Carrier Package)、FPC(Flexible PrintedCircuit)等の各種回路類(TCPやFPC上にIC等が設けられていてもよい);ITO(Indium Tin Oxide)層等の透明導電層;等が挙げられる。
離型フィルム50は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。

0028

次に、本実施形態に係る離型フィルム50を構成する各層について説明する。

0029

<熱伝導性層(A)>
熱伝導性層(A)は、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源(例えば加熱加圧ヘッド部)の熱を電子部品に効率よく伝えるための層である。
熱伝導性層(A)としては一般的に熱伝導性に優れるものであれば限定されないが、例えば、金属箔、グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層等を挙げることができる。これらの熱伝導性層は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、熱伝導性に優れるとともに、粒子の脱落等がない点等から、金属箔が好ましい。金属箔としては、例えばニッケル箔ステンレス箔チタン箔銀箔金箔モリブデン箔、銅箔およびアルミニウム箔等が挙げられる。さらに安価である点等の観点から、銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種がより好ましい。
ここで、23℃における熱伝導性層(A)の厚み方向の熱伝導率は、例えば、0.5W/(m・K)以上であり、好ましくは1W/(m・K)以上、より好ましくは10W/(m・K)以上、さらに好ましくは50W/(m・K)以上、さらにより好ましくは100W/(m・K)以上である。23℃における熱伝導性層(A)の厚み方向の熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば、6000W/m・K以下である。熱伝導率は、レーザーフラッシュ法により測定された値とすることができる。

0030

熱伝導性フィラー含有樹脂層に用いられる熱伝導性フィラーは、特に限定されないが、例えば、窒化ホウ素窒化アルミニウム窒化ケイ素窒化ガリウム水酸化アルミニウム水酸化マグネシウム炭化ケイ素二酸化ケイ素酸化アルミニウム酸化チタン酸化亜鉛酸化スズ酸化銅酸化ニッケルアンチモン酸ドープ酸化スズ、炭酸カルシウムチタン酸バリウムチタン酸カリウム、銅、銀、金、ニッケルアルミニウム白金カーボンブラックカーボンチューブカーボンナノチューブ)、カーボンファイバーダイヤモンド等の粒子を用いることができる。これらの熱伝導性フィラーの中でも、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウムが好ましい。これらの熱伝導性フィラーは、単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
熱伝導性フィラー含有樹脂層に用いられる樹脂は特に限定されないが、例えば、後述する耐熱性樹脂層(B)に用いられる耐熱性樹脂を用いることができる。

0031

<耐熱性樹脂層(B)>
耐熱性樹脂層(B)は耐熱性樹脂を含む層である。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温における樹脂層の寸法安定性熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れる樹脂層ほど、高温における膨張収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
また、本実施形態に係る耐熱性樹脂層(B)からは、特許文献1に記載されているシリコーンゴム層や、特許文献2に記載されている超高分子量ポリエチレン層等のポリオレフィン系樹脂層は除かれる。
耐熱性樹脂層(B)は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。

0032

耐熱性樹脂層(B)は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層(B)を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いることができる。これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

0033

また、耐熱性樹脂層(B)を形成するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤は特に限定されないが、熱硬化促進剤を用いてもよく、光硬化促進剤を用いてもよく、あるいは両者を併用もよい。このような硬化促進剤の配合量を調整することによっても、耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’を調整することが可能である。

0034

本実施形態に係る離型フィルム50において、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制する観点から、耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’は、好ましくは1.0×105Pa以上、より好ましくは1.0×106Pa以上、さらに好ましくは2.0×106以上、さらにより好ましくは3.0×106以上、さらにより好ましくは5.0×106以上である。
また、本実施形態に係る離型フィルム50において、耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’は、好ましくは1.0×108Pa以下、より好ましくは9.0×107Pa以下、さらに好ましくは8.0×107Pa以下、さらにより好ましくは6.0×107Pa以下、さらにより好ましくは5.0×107Pa以下である。これにより、電子部品表面に形成された凹凸への追従性が向上し、電子部品と離型性フィルムとの間に隙間が生じてしまうことを抑制できる。その結果、電子部品同士を加熱圧着する際の電子部品への熱伝導性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’は、例えば、耐熱性樹脂層(B)を構成する樹脂の種類や樹脂組成を制御することにより上記範囲内に制御することができる。

0035

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂不飽和ポリエステル樹脂熱硬化性ポリイミド樹脂ビスマレイミドトリアジン樹脂ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。

0036

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテルポリアセタールポリアリレートポリスルホンポリエーテルスルホンポリフェニレンスルフィドポリエーテルエーテルケトン液晶ポリマー塩化ビニリデン樹脂ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドから選択される一種または二種以上がより好ましい。

0037

光硬化性樹脂としては、例えば、重合性不飽和基を導入したアクリル樹脂又はアルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。

0038

本実施形態に係る耐熱性樹脂が熱硬化促進剤を含む場合、熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族アミン類芳香族アミン類ポリアミド樹脂二級または三級アミン類、イミダゾール類液状ポリメルカプタン類ポリスルフィド樹脂、酸無水物類ホウ素‐アミン錯体類、ジシアンアミド類有機酸ヒドラジド類パーオキサイド類等が挙げられる。これらの熱硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

0039

本実施形態に係る耐熱性樹脂が光硬化促進剤を含有する場合、光硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、光ラジカル硬化促進剤、光カチオン硬化促進剤及び光アニオン硬化促進剤等が挙げられる。これらの光硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、必要に応じて増感剤を併用してもよい。
光ラジカル硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン類、オキシムエステル類、有機リン化合物類等が挙げられる。
光カチオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、ヨードニウム塩類、スルホニウム塩類等が挙げられる。
光アニオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、オキシムエステル類、アミニウム塩類等が挙げられる。

0040

耐熱性樹脂層(B)を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性(クッション性)とのバランスに優れる点から、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される一種または二種以上が好ましい。
これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、熱硬化性エポキシ樹脂がより好ましい。本実施形態に係る離型フィルムにおいて、エポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂層(B)は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる前にあらかじめ硬化させておくことが好ましい。硬化させることにより、耐熱性樹脂層(B)に含まれる成分が電子部品側ブリードアウトすることを抑制することができる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。

0041

熱可塑性ポリイミドとしては、従来公知のジアミンテトラカルボン酸二無水物から合成される樹脂が利用できる。本実施形態に係る熱可塑性ポリイミドは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせた混合物であってもよい。

0042

ジアミンの例としては、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミンp−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニルスルフィド、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スルホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3,3'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2−メチルベンゼン、1,3−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−4−メチルベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2−エチルベンゼン、1,3−ビス(3−(2−アミノフェノキシ)フェノキシ)−5−sec−ブチルベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,5−ジメチルベンゼン、1,3−ビス(4−(2−アミノ−6−メチルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(2−アミノ−6−エチルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(3−アミノフェノキシ)−4−メチルフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(4−アミノフェノキシ)−4−tert−ブチルフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,5−ジ−tert−ブチルベンゼン、1,4−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,3−ジメチルベンゼン、1,4−ビス(3−(2−アミノ−3−プロピルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,2−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−4−メチルベンゼン、1,2−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−3−n−ブチルベンゼン、1,2−ビス(3−(2−アミノ−3−プロピルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、4,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルメタン、ビス[4−(4−アミノフェニキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、4,4'−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4'−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ}フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼンなどが挙げられる。なかでも、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、4,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2'−ビス(トリフルオロメチル)−1,1'−ビフェニル−4,4'−ジアミン、3,3'−ジメチルベンジジン、3,4'−ジメチルベンジジン、4,4'−ジメチルベンジジン等が好ましい例として挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのジアミンはこれらに限定されるものではない。

0043

テトラカルボン酸二無水物の好ましい例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,1',2,2'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、4,4'−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ビフェニル二無水物、2,2−ビス[(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,3−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,4'−イソフタロイルジフタリックアンハイドライドジアゾジフェニルメタン−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水物、ジアゾジフェニルメタン−2,2',3,3'−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−チオキサントンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラキノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−キサントンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのテトラカルボン酸二無水物はこれらに限定されるものではない。

0044

これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

0045

耐熱性樹脂層(B)は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層(B)を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層(B)は一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、フィルムの反りを抑制する観点から、未延伸フィルムが好ましい。

0046

耐熱性樹脂層(B)は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理プラズマ処理アンダーコート処理プライマーコート処理等を行ってもよい。

0047

<離型層(C)>
離型層(C)は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層(すなわち、電子部品側に配置される層)であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム50を剥離するために設けられる層である。
離型層(C)は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が80°以上である場合をいう。

0048

離型層(C)を構成するための離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤シリコン・フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤等が挙げられる。ここで、シリコン・フッ素系離型剤とは、フッ素原子ケイ素原子とを有する離型剤を意味する。
これらの中でも、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系離型剤が好ましい。

0049

フッ素系離型剤は、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系樹脂および含フッ素化合物から選択される一種または二種以上のフッ素系化合物を含むことが好ましく、パーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む化合物がより好ましい。
離型層(C)を構成するフッ素系樹脂としては、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、PVDFポリフッ化ビニリデン)、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)、PVF(ポリフッ化ビニル)、PFA(テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体)、FEP(テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体)、ETFE(テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体)、ECTFE(クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体)、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの3元共重合体フッ素ゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、離型性に優れる点から、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、FEP(テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体)およびPFA(テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体)からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂がより好ましい。

0050

フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、耐熱性樹脂層(B)や後述するプライマー層(P)等の離型層(C)と接する、離型フィルムを構成する層と200℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を含むことが好ましい。離型層(C)と接する層と200℃未満の温度にて結合可能な反応基としては、例えば、水酸基カルボキシル基、アミノ基、ビニル基スチリル基、(メタアクリル基エポキシ基メルカプト基、アルコキシシリル基、イソシアネート基等が挙げられる。中でもアルコキシシリル基が、離型フィルム表面のフッ素系化合物の濃度を高めることができるため好ましい。
アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基エトキシシリル基イソプロポキシシリル基などが挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。

0051

フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、良好な離型性を得る観点から炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル(PFPE)骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を分子中に含む化合物であることが好ましい。
上記炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基は、炭素数1〜6であることがより好ましい。上記炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
パーフルオロポリエーテル(PFPE)骨格を分子中に含む化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテル鎖を有するシラン化合物、パーフルオロポリエーテル鎖を有するジオール化合物、直鎖状のパーフルオロエーテル化合物等が挙げられる。
フッ素系化合物は、プライマー層(P)との良好な接着性を得る観点からアルコキシシリル基またはアルキルシロキサン結合を有することが好ましい。アルコキシシリル基を含む化合物としては例えば、炭素数1〜18のアルコキシ基を含む化合物等、アルキルシロキサン結合を有する化合物としては例えば、炭素数1〜18のジメチルシロキサン結合を含む化合物等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
このようなフッ素系化合物としては、特開2006−347062号公報、特開2009−045867号公報に開示されている化合物を例示することができる。

0052

また、離型層(C)は、導電性材料を含んでもよい。これにより、電子部品同士を加熱圧着により接合する工程における離型フィルム50への静電気の発生を抑制でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料としては特に限定されないが、例えば、カーボン粒子等が挙げられる。

0053

また、離型層(C)は、離型層(C)の厚みを薄くすることが可能な点から、フッ素系コーティング層であることが好ましい。フッ素系コーティング層であると、離型層(C)の厚みを薄くすることができるため、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層(C)の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層(C)の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制することが可能となる。
フッ素系コーティング層は、例えば、上記したフッ素系樹脂や含フッ素化合物等のフッ素系化合物を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層(B)に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系化合物のラテックスであってもよいし、フッ素系化合物の溶液であってもよい。

0054

離型層(C)の厚みは、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは1μm以下、さらにより好ましくは0.1μm未満、特に好ましくは0.01μm未満である。離型層(C)の厚みが上記上限値以下または未満であると、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層(C)の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層(C)の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。

0055

離型層(C)は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、離型層(C)は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
本実施形態において、離型層(C)は耐熱性樹脂層(B)と直接接することが好ましい。

0056

<樹脂層(D)>
本実施形態に係る離型フィルム50は、図3および図4に示すように、熱伝導性層(A)における耐熱性樹脂層(B)が配置された面とは反対側の面に、樹脂層(D)をさらに備えてもよい。樹脂層(D)としては、例えば、離型層(D1)および耐熱性樹脂層(D2)から選択される少なくとも一種の樹脂層が挙げられる。

0057

離型層(D1)としては、前述した離型層(C)と同様のものを挙げることができる。離型フィルム50が離型層(D1)を備えることにより、電子部品同士の加熱圧着後において、加熱ヘッドからの離型フィルム50の剥離性を向上させることができる。この離型層(D1)は離型フィルム50の最外層に設けられることが好ましい。

0058

離型層(D1)の厚みは、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは1μm以下、さらにより好ましくは0.1μm未満、特に好ましくは0.01μm未満である。

0059

耐熱性樹脂層(D2)は耐熱性樹脂を含む。離型フィルム50が耐熱性樹脂層(D2)を含むと、電子部品同士を加熱圧着する際に発生しうるフィルム全体の反りや変形をより一層抑制することができる。
耐熱性樹脂層(D2)は、その線膨張係数が耐熱性樹脂層(B)と近しいものが好ましく、より好ましくは耐熱性樹脂層(D2)と耐熱性樹脂層(B)の線膨張係数が同一であることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型フィルムの反りや変形をより一層抑制し、電子部品の生産性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層(D2)は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。

0060

耐熱性樹脂層(D2)を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。

0061

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。

0062

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドから選択される一種または二種以上がより好ましい。

0063

耐熱性樹脂層(D2)を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性(クッション性)とのバランスに優れる点から、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される一種または二種以上が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂は、例えば、特許第5696038号に記載されているように、硬化促進剤と組み合わせて、エポキシ樹脂組成物として用いることもできる。

0064

熱可塑性ポリイミドとしては、従来公知のジアミンとテトラカルボン酸二無水物から合成される樹脂が利用できる。本実施形態に係る熱可塑性ポリイミドは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせた混合物であってもよい。

0065

ジアミンの例としては、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スルホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3,3'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2−メチルベンゼン、1,3−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−4−メチルベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2−エチルベンゼン、1,3−ビス(3−(2−アミノフェノキシ)フェノキシ)−5−sec−ブチルベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,5−ジメチルベンゼン、1,3−ビス(4−(2−アミノ−6−メチルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(2−アミノ−6−エチルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(3−アミノフェノキシ)−4−メチルフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−(4−アミノフェノキシ)−4−tert−ブチルフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,5−ジ−tert−ブチルベンゼン、1,4−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−2,3−ジメチルベンゼン、1,4−ビス(3−(2−アミノ−3−プロピルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、1,2−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ)−4−メチルベンゼン、1,2−ビス(3−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)−3−n−ブチルベンゼン、1,2−ビス(3−(2−アミノ−3−プロピルフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、4,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4−(4−アミノフェニキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、4,4'−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4'−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ}フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼンなどが挙げられる。なかでも、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、4,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,4'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、3,3'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2'−ビス(トリフルオロメチル)−1,1'−ビフェニル−4,4'−ジアミン、3,3'−ジメチルベンジジン、3,4'−ジメチルベンジジン、4,4'−ジメチルベンジジン等が好ましい例として挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのジアミンはこれらに限定されるものではない。

0066

テトラカルボン酸二無水物の好ましい例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,1',2,2'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、4,4'−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ビフェニル二無水物、2,2−ビス[(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,3−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,4'−イソフタロイルジフタリックアンハイドライド、ジアゾジフェニルメタン−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水物、ジアゾジフェニルメタン−2,2',3,3'−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−チオキサントンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラキノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−キサントンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのテトラカルボン酸二無水物はこれらに限定されるものではない。

0067

これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

0068

耐熱性樹脂層(D2)を構成する耐熱性樹脂は、耐熱性樹脂層(B)を構成する耐熱性樹脂と同一でも異なっていてもよいが、フィルムの反りや変形を抑制する観点から、同種であることがより好ましい。

0069

耐熱性樹脂層(D2)は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層(D2)を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。樹脂層(D)の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。

0070

耐熱性樹脂層(D2)の厚みは、20μm未満であることが好ましく、19μm以下であることがより好ましく、18μm以下であることがさらに好ましい。耐熱性樹脂層(D2)の厚みが上記上限値未満または以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム50の反りの発生を抑制することができる。
耐熱性樹脂層(D2)の厚みは、好ましくは5μm以上、より好ましくは8μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。耐熱性樹脂層(D2)の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム50の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。

0071

樹脂層(D)は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。

0072

<プライマー層(P)>
本実施形態に係る離型フィルム50は、離型層(C)の塗布性および離型性を向上させる観点から、図2および図4に示すように、離型層(C)の下層すなわち耐熱性樹脂層(B)と離型層(C)との間にプライマー層(P)を有することが好ましい。プライマー層(P)はシロキサン結合(−Si−O−)やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン(PHPS)を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランゾルゲル反応により得られるシリカ膜などが挙げられる。

0073

プライマー層(P)の厚さは、例えば0.001μm以上1μm以下である。

0074

<その他の層>
本実施形態に係る離型フィルム50は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層(B)と離型層(C)との間や、熱伝導性層(A)と耐熱性樹脂層(B)との間、熱伝導性層(A)と樹脂層(D)との間に、例えば接着層や凹凸吸収層衝撃吸収層等をさらに有してもよいが、本実施形態において離型層(C)は、耐熱性樹脂層(B)と直接接することが好ましい。
また、本実施形態に係る離型フィルム50は、離型層(C)/耐熱性樹脂層(B)/熱伝導性層(A)、または離型層(C)/耐熱性樹脂層(B)/熱伝導性層(A)/樹脂層(D)という構成が好ましく、耐熱性樹脂層(B)と熱伝導性層(A)との間または熱伝導性層(A)と樹脂層(D)との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等をさらに任意で有してもよい。

0075

2.離型フィルム50の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム50の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム50は、共押出成形法ラミネート法押出コーティング法、塗布法等の公知の製造方法を1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることによって作製することができる。熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)の種類によって、公知の積層フィルムの製造方法から適切な製造方法を選択することができる。

0076

3.電子装置の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム50は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、本実施形態に係る離型フィルム50は、第1電子部品と第2電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するために好適に用いることができる。
本実施形態に係る離型フィルム50を用いた電子装置の製造方法は、例えば、熱硬化型接着剤を介して第1電子部品上に配置された第2電子部品と、加熱ヘッドとの間に、離型フィルム50を離型層(C)側が第2電子部品に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより第2電子部品を第1電子部品に向けて押圧することにより、第1電子部品および第2電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む。
熱硬化型接着剤としては、例えば、公知の異方性導電フィルムや非導電性接着フィルム等のフィルム状接着剤を用いることができる。また、公知の異方性導電接着剤ペースト非導電性接着剤ペーストを用いてもよい。電子部品(第1電子部品および第2電子部品)としては特に限定されないが、例えば、IC、LSI、ディスクリート発光ダイオード受光素子等の半導体チップや半導体パネル半導体パッケージ等を挙げることができる。

0077

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

0078

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

0079

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。

0080

<材料>
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。

0081

(支持体層(X))
X1:ポリイミド製フィルム(東レ・デュポン社製、製品名:カプトン登録商標)50H、厚み:12.5μm)

0082

(熱伝導性層(A))
A1:銅箔(UACJ社製、厚み:18μm)
A2:アルミ箔(UACJ社製、厚み:20μm)

0083

(耐熱性樹脂層(B))
B1:エポキシ樹脂製フィルム(厚み:15μm、350℃における貯蔵弾性率E’: 2.7×107Pa)
B2:エポキシ樹脂製フィルム(厚み:20μm、350℃における貯蔵弾性率E’: 2.7×107Pa)

0084

(エポキシ樹脂製フィルム(B1)および(B2))
エポキシ樹脂製フィルム(B1)および(B2)としては特許第5696038号に記載の製膜方法によって作製した後、更なる加熱によって硬化させたものを用いた。なお、エポキシ樹脂製フィルム(B1)および(B2)は厚みが異なるだけであり、エポキシ樹脂は同じものである。

0085

(離型層(C))
C1:フッ素系コーティング層(フロロテクノロジー社製、製品名:フロロサーフFG5020(パーフルオロポリエーテル骨格を有する化合物、含有官能基:アルコキシシリル基)、厚み:<0.1μm)
C2:ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製フィルム(PTFE分散液を用いて作製したフィルム、厚み:3μm)

0086

[比較例1]
支持体層(X1)上に耐熱性樹脂層(B1)を形成した。次いで、耐熱性樹脂層(B1)上にPC−3B(フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物)を塗布した後、室温で1時間静置して乾燥させることにより、50nmの厚みのプライマー層(P)を形成した。次いで、プライマー層(P)上にフロロサーフFG5020(フロロテクノロジー社製)を塗工し、130℃の温度で15分乾燥させることにより離型層(C1)を形成して、離型フィルム1を得た。

0087

[実施例1]
熱伝導性層(A1)上に耐熱性樹脂層(B2)を形成した。次いで、耐熱性樹脂層(B2)上にPC−3B(フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物)を塗布した後、室温で1時間静置して乾燥させることにより、50nmの厚みのプライマー層(P)を形成した。次いで、プライマー層(P)上にフロロサーフFG5020(フロロテクノロジー社製)を塗工し、130℃の温度で15分乾燥させることにより離型層(C1)を形成して、離型フィルム2を得た。

0088

[実施例2]
耐熱性樹脂層(B2)の代わりに耐熱性樹脂層(B1)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルム3を得た。

0089

[実施例3]
熱伝導性層(A1)の代わりに熱伝導性層(A2)を用いた以外は実施例2と同様にして離型フィルム4を得た。

0090

[実施例4]
熱伝導性層(A1)上に耐熱性樹脂層(B1)を形成した。次いで、耐熱性樹脂層(B1)上にPTFE分散液を塗布し、130℃の温度で5分乾燥させ、その後、350℃の温度で5分間加熱することにより、離型層(C2)を形成して、離型フィルム5を得た。

0091

<評価>
実施例および比較例で得られた離型フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表1に示す。
(1)耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’の測定
固体粘弾性測定装置(RSA−3、TAインスツルメント社製)を用いて、周波数1Hz、昇温速度3℃/min、ひずみ0.05%、チャック間距離20mm、サンプル幅10mmの条件で耐熱性樹脂層(B)の固体粘弾性をそれぞれ測定し、耐熱性樹脂層(B)の350℃における貯蔵弾性率E’をそれぞれ算出した。

0092

(2)電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価(離型性評価)
シリコンウェハ—上にNCF(特開2018−22819号公報の実施例1に記載のアンダーフィル絶縁フィルム)を接着した。次いで、NCF上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を350℃、圧着圧力0.6MPaの条件で、30秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをNCFから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、NCFの付着の有無を以下の基準で評価した。
◎:離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察されなかった
〇:離型フィルムの表面に粉状の付着物が極わずかに観察された
×:離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察された

0093

(3)実装ボンダーを用いた熱伝導性試験
10mm角のシリコンウェハと、高さ3μmのバンプを有する10mm角のチップ(ウォルツ社製)の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、50℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、310℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重10Nで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧し、加圧開始から15秒後のチップ形状物の温度を測定した。

0094

(4)離型フィルムのカール強さの評価
離型フィルムのカール強さについては、310℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重10Nで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧した後、離型フィルムを水平に設置した際の、両端部の地面からの浮き上がり高さの平均値を測定して評価した。
◎:浮き上がりの平均値が3mm未満
○:浮き上がりの平均値が3mm以上、5mm未満
×:浮き上がりの平均値が5mm以上

0095

実施例

0096

実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験において、熱伝導性層(A)、耐熱性樹脂層(B)および離型層(C)をこの順番に備える実施例のフィルムの方が、熱伝導性層(A)を備えていない比較例1の離型フィルムよりも、チップ形状物の温度が大きいためチップ形状物に熱を良好に伝えることができ、熱伝導性に優れることが確認された。なお、実施例1は比較例1よりも耐熱性樹脂層(B)の厚みが大きいにもかかわらずチップ形状物の温度が高かった。このことから、実施例1のフィルムの方が、比較例1の離型フィルムよりも、チップ形状物に熱を良好に伝えることができ、熱伝導性に優れることが理解できる。

0097

A熱伝導性層
B耐熱性樹脂層
C離型層
D樹脂層
Pプライマー層
50 離型フィルム

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