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課題

外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れ、封止層パネル間合着特性および耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

解決手段

第1面111と前記第1面と反対方向の第2面112とを有するメタル層11と、前記第1面に設けられ、且つ、一部領域の端部は、前記第1面の端部と50μm〜500μmのギャップを形成するように前記第1面の端部より内側に位置する封止層12と、を含み、前記封止層は、粘着剤層121および5μm〜40μmの厚さを有する接着剤層122を含む有機電子デバイス封止フィルム。

概要

背景

有機電子装置(OED;organic electronic device)は、正孔および電子を利用して電荷交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置(photovoltaic device)、整流器(rectifier)、トランスミッター(transmitter)および有機発光ダイオード(OLED;organic light emitting diode)等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Didoe)は、従来の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明薄型化に有利である。また、OLEDは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器モニターノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

OLEDの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。OLEDに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に簡単に酸化する。したがって、OLEDを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。前記問題点を解決するために、有機電子装置密封用封止材が適用されているが、薄い封止材の自動化物流工程が難しく、次第に短くなるベゼルに起因して封止フィルム封止層金属層のような基材との付着工程でアラインエラー(align error)等の不良が発生するおそれが高い。これにより、封止層と基材をロールトゥロール(roll−to−roll)方式であらかじめ付着した後に、カットし、パネルを適用する方式に技術の流れが進行している。このような工程は、封止層と基材との付着工程で発生し得る問題が解決可能であるが、封止層と基材のサイズがほぼ同一であるため、合着および熱硬化工程で封止層のあふれ(overflow)に起因して有機電子装置およびパネルの汚染問題が発生する。前記問題点を解決するための方法が要求されている。

概要

外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れ、封止層とパネル間の合着特性および耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。第1面111と前記第1面と反対方向の第2面112とを有するメタル層11と、前記第1面に設けられ、且つ、一部領域の端部は、前記第1面の端部と50μm〜500μmのギャップを形成するように前記第1面の端部より内側に位置する封止層12と、を含み、前記封止層は、粘着剤層121および5μm〜40μmの厚さを有する接着剤層122を含む有機電子デバイス封止フィルム。

目的

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れ、封止層と有機電子装置パネル間の合着特性および耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第1面と前記第1面と反対方向の第2面とを有するメタル層と、前記第1面に設けられ、且つ、一部領域の端部は、前記第1面の端部と50μm〜500μmのギャップを形成するように前記第1面の端部より内側に位置する封止層と、を含み、前記封止層は、粘着剤層および5μm〜40μmの厚さを有する接着剤層を含む有機電子デバイス封止フィルム

請求項2

粘着剤層は、メタル層に付着していて、接着剤層は、有機電子デバイスの前面を封止する、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項3

封止層は、一部領域の端部に硬化部を有する、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項4

硬化部の幅は、10μm〜100μmの範囲内にある、請求項3に記載の封止フィルム。

請求項5

硬化部は、10%〜100%の硬化度を有する、請求項3に記載の封止フィルム。

請求項6

封止層の側面は、1μm〜1000μmのサイズを有するレーザービームカット面である、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項7

メタル層は、金属、酸化金属窒化金属炭化金属オキシ窒化金属、オキシホウ化金属およびその配合物のうちいずれか一つを含む、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項8

粘着剤層は、ガラス転移温度が0℃以下である封止樹脂を含む、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項9

接着剤層は、ガラス転移温度が85℃以上である封止樹脂を含む、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項10

封止層は、水分吸着剤をさらに含む、請求項1に記載の封止フィルム。

請求項11

封止層の側面をカットする段階を含む請求項1に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項12

メタル層の側面をカットする段階をさらに含む、請求項11に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項13

封止層の側面をカットする段階は、CO2レーザーまたは光ファイバーレーザーでカットすることを含む、請求項11に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項14

メタル層の側面をカットする段階は、CO2レーザー、光ファイバーレーザーまたはナイフカッターを利用してカットすることを含む、請求項12に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項15

封止層の側面をカットする段階は、1μm〜1000μmのサイズを有するレーザービームでカットすることを含む、請求項11に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項16

メタル層の側面をカットする段階は、1μm〜30μmのサイズを有するレーザービームでカットすることを含む、請求項12に記載の封止フィルムの製造方法。

請求項17

基板と、前記基板上に形成された有機電子デバイスと、前記有機電子デバイスを前面封止する請求項1に記載の封止フィルムと、を含む有機電子装置

請求項18

封止フィルムの接着剤層が有機電子デバイスの前面を封止する、請求項17に記載の有機電子装置。

請求項19

上部に有機電子デバイスが形成された基板に請求項1に記載の封止フィルムが前記有機電子デバイスをカバーするように適用する段階と、前記封止フィルムを硬化する段階と、を含む有機電子装置の製造方法。

技術分野

0001

関連出願との相互引用
本出願は、2016年4月1日付けの韓国特許出願第10−2016−0040114号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

0002

技術分野
本出願は、封止フィルム、前記封止フィルムの製造方法、それを含む有機電子装置およびそれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。

背景技術

0003

有機電子装置(OED;organic electronic device)は、正孔および電子を利用して電荷交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置(photovoltaic device)、整流器(rectifier)、トランスミッター(transmitter)および有機発光ダイオード(OLED;organic light emitting diode)等が挙げられる。

0004

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Didoe)は、従来の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明薄型化に有利である。また、OLEDは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器モニターノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

0005

OLEDの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。OLEDに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に簡単に酸化する。したがって、OLEDを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。前記問題点を解決するために、有機電子装置密封用封止材が適用されているが、薄い封止材の自動化物流工程が難しく、次第に短くなるベゼルに起因して封止フィルムの封止層金属層のような基材との付着工程でアラインエラー(align error)等の不良が発生するおそれが高い。これにより、封止層と基材をロールトゥロール(roll−to−roll)方式であらかじめ付着した後に、カットし、パネルを適用する方式に技術の流れが進行している。このような工程は、封止層と基材との付着工程で発生し得る問題が解決可能であるが、封止層と基材のサイズがほぼ同一であるため、合着および熱硬化工程で封止層のあふれ(overflow)に起因して有機電子装置およびパネルの汚染問題が発生する。前記問題点を解決するための方法が要求されている。

発明が解決しようとする課題

0006

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れ、封止層と有機電子装置パネル間の合着特性および耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

課題を解決するための手段

0007

本出願は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、OLEDなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。本明細書で、前記封止フィルムは、封止材または封止シート表現され得る。

0008

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード(OLED)等が挙げられるが、これに限らない。本出願の一例示で、前記有機電子装置はOLEDであってもよい。

0009

例示的な封止フィルムは、図1に示されたように、第1面111と前記第1面111と反対方向の第2面112とを有するメタル層11と、前記メタル層11の第1面111に設けられる封止層12とを含むことができる。前記で封止層12は、一部領域の端部が前記第1面111の端部と50μm〜500μmのギャップaを形成するように、前記第1面111の端部より内側に位置するように前記第1面111上に設けられる。前記ギャップは、封止層12の少なくとも一部の端部に存在し得るが、これに限定されるものではなく、すべての端部に存在してもよい。また、前記封止層12は、粘着剤層121および接着剤層122を含むことができる。前記接着剤層122は、5μm〜40μmの厚さbを有することができる。本出願の具体例で、前記ギャップaは、75μm以上、80μm以上または95μm以上であってもよく、175μm以下または150μm以下であってもよく、前記接着剤層の厚さbは、10μm以上、15μm以上、20μm以上または23μm以上であってもよく、35μm以下、30μm以下、28μm以下または25μm以下であってもよい。図1に示されたように、用語「ギャップa」は、積層された封止層12とメタル層11それぞれにおける側面の末端と側面の末端との間の間隔を意味する。本出願は、前記ギャップaの範囲を50〜500μmに制御し、前記接着剤層の厚さbを5μm〜40μmに制御することによって、前記フィルム有機電子デバイスを前面封止することに適用されるとき、高温の合着および硬化工程で封止層の流れにも関わらず、封止層のあふれ(overflow)がなく、有機電子デバイスパネルに対する合着特性および付着信頼性に優れた封止材を提供する。

0010

前記ギャップと接着剤層の厚さは、特にメタル層と一体に提供される本出願の封止フィルムの特性上、メタル層と接する封止層の流動性を考慮して前記範囲に調節され得る。また、前記ギャップと接着剤層の厚さは、後述する封止層の組成、封止層の物性と物理的特徴または封止層の適用対象(例えば、有機電子デバイスが形成された基板)によって調節されるが、これに限らない。

0011

一例示で、前記メタル層および/または封止層は、多角形状または円形状であってもよい。本出願の封止フィルムは、一部の端部で、メタル層における側面の末端の位置と封止層における側面の末端の位置とが同一であってもよいが、これに限定されるものではなく、前述したように、封止フィルムの少なくとも一部の領域の端部は、所定のギャップaが形成され得る。また、他の例示で、封止フィルムのすべての端部に前記ギャップaが存在し得る。本明細書で用語「同一」とは、実質的な同一を意味し、±5μmまたは±1μmの誤差範囲を有することができる。

0012

また、図1に示されたように、前記封止層12は、粘着剤層121および接着剤層122を含み、一例示で、前記粘着剤層121および接着剤層122は、相次いで互いに積層されている状態で存在し得る。この際、前記粘着剤層121は、前記メタル層11に付着していてもよく、接着剤層122は、有機電子デバイスの前面を封止することができる。前記で、粘着剤層121は、他の媒介層により前記メタル層11に付着していてもよいが、これに限定されるものではなく、粘着剤層121が直接にメタル層11に付着して接触していてもよい。前記媒介層は、粘着剤層または接着剤層であってもよい。

0013

本明細書で用語「粘着剤」とは、常温粘性を保有し、圧力の印加によって接着され得、接着後に強い維持力を示し、凝集力弾性を保有し、再剥離が可能であり、再剥離後にも、さらに圧力の印加によって接着され得る成分を意味する。本明細書で用語「接着剤」は、粘着成分とは異なって、一時的接合でなく、永久的接合を提供できる成分であって、通常、液体状で接着に適用され、固体化、冷却または硬化して接着力が発揮され、接着後に接着された対象を分離するとき、物理破壊現象が発生し得る成分を意味する。すなわち、接着剤は、再剥離が不可能であり、接着剤を物理的破壊被着体と分離するとき、さらに接着され得ない成分を意味する。

0014

本出願の具体例で、前記封止層12は、一部領域の端部に硬化部を有することができる。本出願は、フィルムが有機電子デバイスの封止に適用されるとき、熱による封止層の流動を制御するために、封止層が少なくとも一部領域の側面に硬化部を有することができる。前記で硬化部の幅cは、10μm〜100μm、17μm〜92μm、21μm〜88μmまたは28μm〜77μmの範囲内にあり得る。また、前記硬化部は、10%〜100%、20%〜85%、25%〜65%または33%〜48%範囲の硬化度を有することができる。前記硬化度は、封止層のうち接着剤層の硬化度であってもよく、粘着剤層の硬化度であってもよい。前記幅または硬化度の範囲は、前述したギャップとの関係から、合着時に封止層の流れの幅を最小化するための範囲であり得る。前記硬化度の測定は、当業界における公知の方法で実行され得る。一例示で、硬化度は、ATRFT−IRを利用して測定することができる。前記ATR FT−IRを利用した硬化度の測定は、硬化しない試料硬化性官能基ピークP1に対する硬化度を測定しようとする試料の硬化性官能基ピークP2の変化量P1−P2の百分率で測定され得る。すなわち硬化度は、(P1−P2)/P1×100で計算され得る。前記で硬化性官能基は、例えば、エポキシ基であり得る。また、一例示で、前記硬化度は、硬化しない試料をポスト硬化させる間に発生した硬化熱H1に対する硬化度を測定しようとする試料をポスト硬化させる間に発生した硬化熱H2の百分率(1−H2/H1)×100で規定することができる。また、硬化熱は、試料を約10℃/minの昇温速度で加熱する間に発生する熱をDSC(Differential Scanning Calorimetry)を利用して測定したものであり得る。

0015

また、一例示で、本出願の封止フィルムにおいて、封止層の側面は、1μm〜1000μmのサイズを有するレーザービームカット面であり得る。すなわち、前記封止層は、レーザービームを用いてカットされ、前記レーザービームのサイズが1μm〜1000μm範囲内にあり得る。前記でレーザーは、CO2レーザーまたは光ファイバーレーザーであ り得るが、これに限らない。

0016

本出願の具体例で、前記封止フィルムのメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタル層は、薄膜メタルホイル(Metal foil)または高分子基材層メタル蒸着されていてもよい。メタル層は、熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば、制限なしに使用され得る。本明細書でメタル層は、金属を主材とする層を意味する。例えば、前記メタル層は、金属、酸化金属窒化金属炭化金属オキシ窒化金属、オキシホウ化金属およびその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は、一つの金属に1以上の金属元素または非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金またはステンレススチール(SUS)を含むことができる。また、一例示で、メタル層は、銅、アルミニウムニッケル酸化シリコーン酸化アルミニウム酸化チタン酸化インジウム酸化スズ酸化スズインジウム酸化タンタル酸化ジルコニウム酸化ニオビウムおよびこれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解圧延加熱蒸発電子ビーム蒸発スパッタリング反応性スパッタリング化学気相蒸着プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段により蒸着され得る。本出願の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングにより蒸着され得る。

0017

好ましくは、メタル層は、50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上または250W/mK以上の熱伝導度を有することができる。前記範囲内の高い熱伝導度を有することによって、メタル層の接合工程時に、接合界面で発生した熱をより迅速に放出させることができる。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これにより、有機電子装置自体の温度をより低く維持させることができ、クラックおよび欠陥の発生が減少する。

0018

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達できる能力を示す程度であり、単位は、W/mKで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝達する程度を示すもので、距離の単位(メートル)と温度の単位(カルビン)に対する熱の単位(ワット)を意味する。

0019

封止層は、封止樹脂を含むことができる。本出願の具体例で、封止層のうち粘着剤層は、ガラス転移温度が0℃以下、例えば、−10℃以下、−20℃以下、−30℃以下または−40℃以下である封止樹脂を含むことができる。また、他の例示において、封止層のうち接着剤層は、ガラス転移温度が85℃以上、90℃以上、95℃以上または100℃以上である封止樹脂を含むことができる。本明細書でガラス転移温度は、特に別途規定しない限り、約100℃の温度で約120分間硬化した後のガラス転移温度;約照射量1J/cm2以上の紫外線照射した後のガラス転移温度;または紫外線の照射後、熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味する。

0020

一例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂またはエラストマーポリオレフィン系樹脂またはエラストマー、その他エラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマー、ポリエステル系樹脂またはエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマー、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマー、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマー、炭化水素の混合物ポリアミド系樹脂またはエラストマー、アクリレート系樹脂またはエラストマー、エポキシ系樹脂またはエラストマー、シリコーン系樹脂またはエラストマー、フッ素系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などを含むことができる。

0021

前記スチレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、スチレンエチレンブタジエンスチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ABS)、アクリロニトリル−スチレンアクリレートブロック共重合体(ASA)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマー、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマーとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマーオレフィン系エラストマーシリコーン系エラストマーアクリル系エラストマーまたはこれらの混合物などが使用できる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂またはエラストマーまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマーなどが使用され得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリエステル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマー、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマーまたはこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリビニリデンクロリドなどが例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアタン(hexatriacotane)またはパラフィンなどが例示され得る。前記ポリアミド系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ナイロンなどが例示され得る。前記アクリレート系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリブチルメタ)アクリレートなどが例示され得る。前記エポキシ系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ビスフェノールA型ビスフェノールF型、ビスフェノールS型およびこれらの水添加物などのビスフェノール型フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型;トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環状;脂環式型;脂肪族型;ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型;グリシジルエーテル型グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型;ジシクロペタジエン型などのジシクロ型;エステル型エーテルエステル型またはこれらの混合物などが例示され得る。前記シリコーン系樹脂またはエラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマーとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ボリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマー、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂またはエラストマー、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが例示され得る。

0022

前記羅列した樹脂またはエラストマーは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されてもよく、羅列された他の樹脂またはエラストマーないしは樹脂またはエラストマーを製造するための単量体と共重合されて使用されてもよく、その他、他の化合物により変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

0023

一例示で、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマーまたはアクリル系エラストマーなどを含むことができるが、これに限らない。

0024

本出願の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であり得る。一例示で、前記封止樹脂は、ブチレンから誘導された高分子を含むことができる。前記ブチレンから誘導された高分子は、前記高分子の重合単位のうち一つ以上がブチレンからなるものを意味する。前記ブチレンから誘導された高分子は、極性が非常に低く、透明であり、腐食の影響がほとんどないため、封止材または密封材に使用される場合、優れた水分遮断特性、および耐久信頼性を具現できる。

0025

また、本出願で、前記ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体;ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体;ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー;またはこれらの混合物であり得る。本出願で、誘導された高分子は、単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味する。前記ブチレン単量体は、例えば、1−ブテン、2−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。

0026

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を使用することによって、工程性および架橋度のような物性を維持でき、有機電子装置への適用時、粘着剤自体の耐熱性を確保できる。

0027

また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量500〜5000の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。前記他の重合体は、アルキル(メタ)アクリレートであってもよいが、これに限らない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基カルボキシル基イソシアネート基または窒素含有基であり得る。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤により架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤エポキシ架橋剤アジリジン架橋剤および金属キレート架橋剤よりなる群から選択された一つ以上であり得る。

0028

封止層において前記樹脂またはエラストマー成分は、粘着剤組成物フィルム形状成形可能な程度の重量平均分子量(Mw:Weight Average Molecular Weight)を有することができる。例えば、前記樹脂またはエラストマーは、約10万〜200万、12万〜150万または15万〜100万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、GPC(Gel Permeation Chromatograph)で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を前記樹脂またはエラストマー成分が必ず有しなければならないわけではない。例えば、樹脂またはエラストマー成分の分子量がフィルムを形成するほどの水準にならない場合には、別のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

0029

さらに他の具体例で、本出願による接着剤層に含まれる封止樹脂は、硬化性樹脂であってもよい。前記硬化性樹脂の具体的な種類としては、この分野で公知にされている多様な熱硬化性樹脂光硬化性樹脂またはジュアル硬化性樹脂が使用できる。本明細書で用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成(aging)工程を通じて硬化し得る樹脂を意味し、本明細書で用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射により硬化し得る樹脂を意味し、 本明細書で「ジュアル硬化性樹脂」は、熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂の特性を同時に有するものであって、電磁気波の照射および熱の印加により硬化し得る樹脂を意味する。また、前記で電磁気波の範疇には、マイクロ波(microwaves)、赤外線(IR)、紫外線(UV)、X線およびガンマ線はもちろん、アルファ粒子線(alpha−particle beam)、プロトンビーム(proton beam)、ニュートロンビーム(neutron beam)および電子線(electron beam)のような粒子ビームなどが含まれることがある。 前記光硬化性樹脂は例えば、光カチオン硬化性樹脂が挙げられる。前記光カチオン硬化性樹脂は、電磁気波の照射により誘導されたカチオン重合またはカチオン硬化反応により硬化し得る樹脂を意味する。

0030

前記硬化性樹脂の具体的な種類は、前述した特性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド(epoxide)基、環状エーテル(cyclic ether)基、スルフィド(sulfide)基、アセタール(acetal)基またはラクトン(lactone)基などのような電磁気波の照射により硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂であってもよい。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂ポリエステル樹脂イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれるが、これに限らない。

0031

前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族;または直鎖型または分岐鎖型のエポキシ樹脂が使用できる。一例示で、2つ以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が180g/eq〜1,000g/eqのエポキシ樹脂が使用できる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂フェノールノボラックエポキシ樹脂、4官能性エポキシ樹脂ビフェニル型エポキシ樹脂トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる一つ以上が挙げられる。

0032

一例示で、前記硬化性樹脂として分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂が使用でき、例えば、フェニル基のような芳香族基を含むエポキシ樹脂が使用できる。前記エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的および化学的定性を有し、且つ、低い吸湿量を示し、有機電子装置の封止構造信頼性を向上させることができる。前記芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロック(xylok)系エポキシ樹脂多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などよりなる群から選ばれる一つ以上であるが、これに限らない。

0033

本出願の具体例で、封止層は、封止樹脂の種類によって、封止樹脂とともに活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を2つ以上含む化合物を意味する。

0034

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレートMFA;Multifunctional acrylate)が使用できる。

0035

また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂100重量部に対して5重量部〜30重量部、5重量部〜25重量部、8重量部〜20重量部、10重量部〜18重量部または12重量部〜18重量部で含まれ得る。

0036

前記活性エネルギー線の照射により重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式1を満たす限り、制限なしに使用できる。例えば、前記化合物は、1、4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1、6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1、8−オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、12−ドデセイジオール(dodecanediol)ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペタニル(dicyclopentanyl)ジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1、4−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールメタジアクリレートジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ(メタ)アクリレート、アダマンタン(adamantane)ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

0037

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が1,000未満であり、官能基を2つ以上含む化合物が使用できる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常の分子量を意味する。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造;または単環式または多環式構造のいずれでもよい。

0038

本出願の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度および黄変可能性などを考慮して適宜選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などが使用でき、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノンジメチルアミノアセトフェノン、2、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2、2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル1−フェニルプロパン−1オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオフェニル]−2−モルフェリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドキエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4、4'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン(thioxanthone)、2−エチルチオキサントン、2−クロチオキサントン、2、4−ジメチルチオキサントン、2、4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、p−ジメチルアミノ安息香酸エステルオリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]および2、4、6−トリメチルベンゾイルジフェニル−ホスフィンオキシドなどが使用できる。

0039

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物100重量部に対して0.2重量部〜20重量部、0.5〜18重量部、1〜15重量部、または2重量部〜13重量部の比率で含まれることもできる。これを通じて活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分により粘着剤または接着剤組成物の物性が悪化することを防止できる。

0040

本出願の具体例で、封止フィルムの封止層は、封止樹脂の種類によって、硬化剤をさらに含むことができる。例えば、前述した封止樹脂と反応して、架橋構造などを形成できる硬化剤をさらに含むことができる。

0041

硬化剤は、封止樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択および使用され得る。

0042

一例示で、封止樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤であって、例えば、アミン硬化剤イミダゾール硬化剤フェノール硬化剤リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上が使用できるが、これに限らない。

0043

一例示で、前記硬化剤としては、常温で固体状であり、融点または分解温度が80℃以上のイミダゾール化合物が使用できる。このような化合物としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾールまたは1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールなどが例示されるが、これに限らない、

0044

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や比率によって選択され得る。例えば、硬化剤は、封止樹脂100重量部に対して、1重量部〜20重量部、1重量部〜10重量部または1重量部〜5重量部で含むことができる。しかし、前記重量比率は、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。

0045

封止樹脂が活性エネルギー線の照射により硬化し得る樹脂である場合、開始剤としては、例えば、光カチオン重合開始剤が使用できる。

0046

光カチオン重合開始剤としては、オニウム塩(onium salt)または有機金属塩(organometallic salt)系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸(latent sulfonic acid)系や非イオン化光カチオン重合開始剤が使用できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩(diaryliodonium salt)、トリアリールスルホニウム塩(triarylsulfonium salt)またはアリールジアゾニウム塩(aryldiazonium salt)等が例示され得、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン(iron arene)等が例示され得、有機シラン系の開始剤としては、o−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル(o−nitrobenzyl triaryl silyl ether)、トリアリールシリルペルオキシド(triaryl silyl peroxide)またはアシルシラン(acyl silane)等が例示され得、潜在性硫酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示されるが、これに限らない。

0047

一例示で、カチオン開始剤としては、イオン化光カチオン重合開始剤が使用できる。

0048

一例示で、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環状オレフィン系重合体であり得る。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂が使用できる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択できる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約200〜5,000であり得る。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適宜調節できる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量などを考慮して選択され得、一例示によれば、封止樹脂100重量部に対して5重量部〜100重量部、8〜95重量部、10重量部〜93重量部または15重量部〜90重量部の比率で含まれる。

0049

一例示で、前記粘着剤層の引張弾性率は、25℃で0.001MPa〜500MPaであり得る。前記粘着剤層の25℃で引張弾性率は、0.01MPa以上、0.1MPa以上または1MPa以上であってもよく、100MPa以下、50MPa以下または5MPa以下であってもよい。また、接着剤層の引張弾性率は、25℃で500MPa〜1000MPaであり得る。前記接着剤層の25℃で引張弾性率は、600MPa以上、700MPa以上または730MPa以上であってもよく、900MPa以下、800MPa以下または770MPa以下であってもよい。前記範囲内の弾性率の関係から、封止フィルムは、例えば、大面積の装置にも層間剥離なしに効果的に適用され得る。

0050

本出願の封止層は、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語、「水分吸着剤(moisture absorbent)」は、水分と化学的反応等を通して、外部から流入する水分または酸素を吸着または除去できる成分を意味する。

0051

一例示で、水分吸着剤は、粘着剤層が接着剤層に比べて多量の水分吸着剤を含むことができる。また、接着剤層は、粘着剤層に比べて水分吸着剤を少なく含むか、または含まなくてもよい。前記のような構造で、例えば、接着剤層が有機電子デバイスと接触するように封止構造を具現する場合には、素子の損傷を誘発することなく、優れた水分遮断性を具現することができる。一例示で、粘着剤層は、前記封止樹脂を含むことができ、前記封止樹脂100重量部に対して20重量部〜50重量部の水分吸着剤を含むことができる。前記範囲内で、粘着剤層内の水分吸着剤の含量が封止樹脂100重量部に対して25以上、30以上、35以上または40以上であってもよく、45以下、40以下、35以下または30以下であってもよい。また、一例示で、接着剤層は、水分吸着剤を含まなくてもよいため、水分吸着剤を含むとしても、微量の水分吸着剤を含むことができる。例えば、接着剤層は、封止樹脂100重量部に対して20重量部未満または10重量部未満の水分吸着剤を含むことができる。前記接着剤層は、水分吸着剤を含まなくてもよいため、接着剤層の水分吸着剤の含量の下限は、0重量部であり得る。

0052

前記水分吸着剤の種類としては、例えば、金属酸化物金属塩または有機金属酸化物よりなる群から選択された一つ以上であり得る。具体的に、前記金属酸化物は、例えば、酸化リチウム(Li2O)、酸化ナトリウム(Na2O)、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)または酸化マグネシウム(MgO)等であってもよく、前記金属塩は、例えば、硫酸リチウム(Li2SO4)、硫酸ナトリウム(Na2SO4)、硫酸カルシウム(CaSO4)、硫酸マグネシウム(MgSO4)、硫酸コバルト(CoSO4)、硫酸ガリウム(Ga2(SO4)3)、硫酸チタン(Ti(SO4)2)または硫酸ニッケル(NiSO4)等のような硫酸塩;塩化カルシウム(CaCl2)、塩化マグネシウム(MgCl2)、塩化ストロンチウム(SrCl2)、塩化イットリウム(YCl3)、塩化銅(CuCl2)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化タンタル(TaF5)、フッ化ニオビウム(NbF5)、臭化リチウム(LiBr)、臭化カルシウム(CaBr2)、臭化セシウム(CeBr3)、臭化セレニウム(SeBr4)、臭化バナジウム(VBr3)、臭化マグネシウム(MgBr2)、ヨウ化バリウム(BaI2)またはヨウ化マグネシウム(MgI2)等のような金属ハロゲン化物;または過塩素酸バリウム(Ba(ClO4)2)または過塩素酸マグネシウム(Mg(ClO4)2)等のような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに限らない。封止層に含まれ得る水分吸着剤としては、前述した構成のうち1種を使用してもよく、2種以上を使用してもよい。一例示で、水分吸着剤として2種以上を使用する場合、焼成ドロマイト(calcined dolomite)等が使用され得る。

0053

一例示で、本出願の封止フィルムは、メタル層の他の一面に存在する保護層をさらに含むことができる。保護層を構成する素材は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートポリテトラフルオルエチレンポリエチレンポリプロピレンポリブテンポリブタジエン塩化ビニル共重合体ポリウレタン、エチレン−ビニルアセテートエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体ポリイミド、ナイロン、スチレン系樹脂またはエラストマー、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマー、その他エラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマー、ポリエステル系樹脂またはエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマー、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマー、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマー、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマー、アクリレート系樹脂またはエラストマー、エポキシ系樹脂またはエラストマー、シリコーン系樹脂またはエラストマー、液晶ポリマーおよびこれらの組合の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。

0054

一例示で、本出願の封止フィルムは、前記メタル層と前記保護層との間に存在する接着層をさらに含むことができる。前記接着層は、保護層をメタル層に付着させる役目をし、その素材は、特に限定されず、例えば、前述した封止層の素材と同一であってもよく、異なってもよい。

0055

本出願は、また、前述した封止フィルムの製造方法に関する。例示的な封止フィルムの製造方法は、封止層の側面をカットする段階を含むことができる。また、前記製造方法は、メタル層の側面をカットする段階を含むことができる。前記封止層の側面をカットする段階とメタル層の側面をカットする段階の順序は、特に制限されず、例えば、封止層の側面をカットし、その後、メタル層の側面をカットすることができる。前記カットは、目的する形状、例えば、前述した多角形状または円形状に封止層またはメタル層を形成することを意味する。

0056

前記でフィルムの製造方法は、封止層をフィルムまたはシート状に成形することを含むことができる。一例示で、前記方法は、前述した封止層を構成する成分を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム形状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含むことができる。

0057

また、封止フィルムの製造方法は、メタル層を形成する段階を含むことができ、例えば、メタル層は、メタルホイル(metal foil)で形成されるか、または、基材にメタルが蒸着されて形成され得る。例えば、メタル層は、電解または圧延の方式で製造され得る。

0058

本出願で、封止層の側面をカットする段階は、CO2レーザーまたは光ファイバーレーザーでカットすることを含むことができる。また、一例示で、メタル層の側面をカットする段階は、CO2レーザー、光ファイバーレーザーまたはナイフカッターを利用してカットすることを含むことができる。一例示で、前記カットする段階は、レーザーにより封止層のギャップまたは傾斜部を確保した後、ナイフカッターを利用してメタル層をカッティングする方式で進行され得る。例えば、木型ピナクル登録商標)、スリッティングスーパーカッターなどの適切な形式を導入して進行し得る。本出願の具体例で、カット面は、カット後、封止層またはメタル層の側面になり得る。また、一例示で、レーザーと接触する封止層のカット面または側面は、レーザーにより硬化し得る。これにより、封止層のカットおよび封止層の側面硬化部の形成を一つの工程、例えば、レーザー加工工程で行うことができる。

0059

具体的に、前記封止層の側面をカットする段階は、1μm〜1000μm、15μm〜900μm、38μm〜880μm、47μm〜770μmまたは55μm〜660μmのサイズを有するレーザービームでカットすることを含むことができる。本出願では、側面硬化部の幅によって、レーザーのビームサイズが適宜制御され得る。

0060

また、封止層の側面カットは、例えば、レーザーの出力および/または反復率により制御され得る。一例示で、レーザーの出力は、100W〜250W、150W〜230Wまたは160W〜225W程度制御され得る。また、封止層の側面をカットする段階は、200mm/s〜1000mm/s、280mm/s〜900mm/sまたは370mm/s〜820mm/sのカット速度を有するレーザービームでカットすることを含むことができる。本出願は、レーザーの出力またはカット速度を前記範囲に調節することによって、封止層の側面の形成とカットを同時に進行しつつ、前述したギャップの形成、硬化部の形成または傾斜部の形成を目的する形態で製造することができる。

0061

本出願の具体例で、メタル層の側面をカットする段階は、1μm〜30μm、2μm〜28μm、7μm〜23μmまたは11μm〜19μmのサイズを有するレーザービームでカットすることを含むことができる。また、前記レーザーカットは、70W〜150W、78W〜130Wまたは83W〜110Wの出力を有するレーザービームでカットすることを含むことができる。また、前記レーザーカットは、500mm/s〜1000mm/s、560mm/s〜910mm/s、610mm/s〜830mm/sまたは660mm/s〜780mm/sのカット速度を有するレーザービームでカットすることを含むことができる。本出願は、レーザービームのサイズ、レーザーの出力またはカット速度を前記範囲で調節することによって、メタル層の側面の形成とカットを同時に進行しつつ、前述したギャップの形成を目的する形態で製造することができる。

0062

本出願は、また、有機電子装置に関する。図2は、例示的な有機電子装置を示す図である。図2に示されたように、前記有機電子装置は、基板2と;前記基板2上に形成された有機電子デバイス21と;前記有機電子デバイス21の前面、例えば上部および側面を全部封止している封止フィルム1と;を含むことができる。前記封止フィルム1は、粘着剤組成物または接着剤組成物を架橋された状態で含有する粘着剤層121および接着剤層122を含む封止層12を含むことができる。具体的に、前記封止層12の接着剤層122が有機電子デバイス21の前面を封止するように有機電子装置が形成されていてもよい。

0063

前記で有機電子デバイスは、例えば、有機発光素子であってもよい。

0064

また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置は、例えば、前記封止フィルムを使用して製造することができる。

0065

前記封止層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性および光学特性を示し、且つ、前記基板とメタル層を効率的に固定および支持する構造用封止層として形成され得る。

0066

また、前記封止層は、前面発光(top emission)または背面発光(bottom emission)等の有機電子装置の形態と関係がなく、安定した封止層で形成され得る。

0067

本明細書で用語「封止層」は、有機電子デバイスの上部および側面をすべてカバーする粘着剤を意味する。

0068

また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。前記製造方法は、例えば、上部に有機電子デバイスが形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子デバイスをカバーするように適用する段階と、前記封止フィルムを硬化する段階とを含むことができる。前記封止フィルムの硬化段階は、封止層の硬化を意味する。

0069

本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはUV照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成し、粘着剤の形態に製造することを意味し得る。または、接着剤組成物を接着剤の形態に製造することを意味し得る。

0070

具体的に、基板に使用されるガラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層発光層および電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成し、有機電子素子を形成できる。次いで、前記工程を経た基板の有機電子素子の前面を、前記封止フィルムの封止層が覆うように位置させる。

発明の効果

0071

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性および加工性に優れ、封止層とパネル間の合着特性および耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

図面の簡単な説明

0072

図1は、例示的な封止フィルムを示す断面図である。
図2は、例示的な有機電子装置を示す断面図である。

実施例

0073

以下、実施例および比較例を通じて前記記述した内容をより具体的に説明する。しかし、本出願の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。

0074

実施例1
粘着剤層溶液の製造
水分吸着剤としてCaO(平均粒径5μm未満)溶液(固形分50%)を製造し、前記溶液を分散させて、CaOが均一に分布するようにした。また、これとは別に、ブチルゴム樹脂BTR−2068、SUNWOO CHEMTECH社)200gおよびDCPD系石油樹脂(SU5270、SUNWOO CHEMTECH社)60gをトルエン希釈した溶液(固形分70%)を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備したCaO溶液100gを投入し、光硬化剤(TCDDAMIWON社)10gおよび光開始剤(Irgacure819、CIBA社)15gを投入した後、1時間高速撹拌して粘着剤層の溶液を製造した。

0075

接着剤層溶液の製造
エポキシ樹脂(KSR277、KUKDO化学)150gおよびフェノキシ樹脂(YP−55、東都化成)50gをメチルエチルケトンで希釈した溶液(固形分70%)を製造した後、溶液を均質化した。硬化剤であるイミダゾール(四国化成)3gを投入した後、1時間高速撹拌して接着剤層の溶液を製造した。

0076

封止層の製造
前記で製造された粘着剤層の溶液を離型PETの離型面コンマコーターを使用して塗布し、乾燥器で130℃で3分間乾燥して、粘着剤層を形成した。

0077

前記で製造された接着剤層の溶液を離型PETの離型面にコンマコーターを使用して塗布し、乾燥器で130℃で3分間乾燥して、厚さが20μmの接着剤層を形成した。

0078

前記粘着剤層および接着剤層をラミネートして、多層の封止層を製造した。

0079

封止フィルムの製造
前記で製造された封止層の両外側に付着した離型処理されたPETを剥離させ、あらかじめ準備されたメタル層(Invar、HITACHI社)の一面に粘着剤層が接するように封止層をラミネートした。

0080

CO2レーザー(E−400i、COHERENT社)を利用して、10KHzの周波数、180〜220Wの出力および700mm/sのカット速度で封止層をカットした後、Fiberレーザー(YLR−300−AC−Y11、IPG社)を利用して、90Wの出力および700mm/sのカット速度でメタル層をカットして封止フィルムを製造した。

0081

メタル層の側面のうちいずれか一つの側面および前記の側面と対応する封止層の側面との間のギャップ(a)が100μmであった。

0082

実施例2
接着剤層の厚さを25μmに変更したことを除いて、実施例1と同一に実施して封止フィルムを製造した。

0083

実施例3
接着剤層の厚さを30μmに変更したことを除いて、実施例1と同一に実施して封止フィルムを製造した。

0084

比較例1
接着剤層の厚さを4μmに変更したことを除いて、実施例1と同一に実施して封止フィルムを製造した。

0085

比較例2
接着剤層の厚さを42μmに変更したことを除いて、実施例1と同一に実施して封止フィルムを製造した。

0086

比較例3
ギャップaを10μmにしたことを除いては、実施例1と同じ方法で封止フィルムを製造した。

0087

実験例1−封止フィルムの未合着部の発生有無確認
前記実施例1〜3および比較例1で製造された封止フィルムを有機電子デバイスが形成された基板上に付着した後、未合着部の発生有無を確認するために、電子顕微鏡(DinoCapture 2.0、Dino−Lite)を利用して、封止層の下部面で観察した。

0088

前記実施例1〜3で製造された封止フィルムは、メタル層と封止層の合着時に、未合着部が発生しないことを確認することができる。

0089

また、前記比較例1で製造された封止フィルムの合着時に、未合着部が発生することを確認することができる。

0090

実験例2−封止フィルムのアラインエラー発生有無確認
前記実施例1〜3および比較例2および3で製造された封止フィルムを有機電子デバイスが形成された基板上に付着した後、アラインエラー発生の有無を確認するために、電子顕微鏡(DinoCapture 2.0、Dino−Lite)を利用して、封止フィルムの側面を観察した。

0091

前記実施例1〜3で製造された封止フィルムは、素子が形成された基板上に合着時に、封止層における側面の末端とメタル層における側面の末端が±5μmの誤差範囲内に一致し、アラインエラーが発生しないことを確認することができる。

0092

なお、前記比較例2および3で製造された封止フィルムは、素子が形成された基板上に合着時に、メタル層の端部の末端から外側に封止層があふれる(overflow)ことによって、有機電子装置パネルの汚染およびアラインエラーが発生することを確認することができる。

0093

11メタル層
12封止層
111 第1面
112 第2面
121粘着剤層
122接着剤層
aギャップ
b 接着剤層の厚さ
c硬化部
2基板
21 有機電子デバイス

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