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技術 多層離型フィルム

出願人 三井化学株式会社
発明者 安井基泰岡本勝彦深川克正岩下暁彦志賀綾平
出願日 2019年3月8日 (1年9ヶ月経過) 出願番号 2019-042335
公開日 2020年9月10日 (3ヶ月経過) 公開番号 2020-142474
状態 未査定
技術分野 積層体(2) 付加系(共)重合体、後処理、化学変成
主要キーワード アルミ棒 アダブター リジットフレキシブル基板 所定要件 炭素繊維複合材 ナノ複合材 オクタデセン共重合体 芳香族ポリエステルブロック
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この項目の情報は公開日時点(2020年9月10日)のものです。
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課題

解決手段

離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、離型層(X)が、極限粘度融点密度等の所定要件を満たす4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)及び極限粘度、融点、分子量分布、密度等の所定要件を満たす4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)からなり、中間層(Y)が、4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を10〜45質量部、プロピレン系重合体(C)を45〜75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5〜15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物(M)からなり、耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる多層離型フィルム。

概要

背景

繊維強化樹脂成形する場合、一般的には炭素繊維あるいはガラス繊維など強化繊維樹脂含浸したプリプレグが使用される。そして、このプリプレグを加熱して所望の形状に成形する。

この場合、成形したプリプレグと金型接着することがないように、プリプレグと金型との間に、ポリテトラフルオロエチレンテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルムポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

また、半導体チップは、通常、封止材封止された半導体樹脂パッケージとして使用される。半導体樹脂パッケージは、一般に、半導体チップを金型のキャビティ内に装填し、そのキャビティにエポキシ樹脂を主成分とする封止材を充填する、トランスファー成形により得られる。

従来のトランスファー成形においては、封止材が金型の内面汚染することがあり、作業効率が低下する点、金型の内面が損傷され金型寿命が短い点。成形された半導体樹脂パッケージにバリが生じやすい点等など問題があった。

この場合、上記の問題点を改善するために、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

離型フィルムとして、多層ポリメチルペンテンの離型フィルムを使用した場合には、表面の凹凸や形状の凹凸にあわせて多層フィルムが変形するものの、多層フィルムの層間に剥がれが生じたり、フィルムが破れたり、フィルムに皺が入ったりし、その剥がれ、破れ、皺が成形品転写したりして成形品の外観を悪くしてしまい、成形品自体信頼性を損ねてしまうおそれがあった。

また、離型フィルムは、単層フィルムだけではなく、内外両面に結晶性ポリメチルペンテン層を形成せしめた離型フィルム(特許文献1、特許文献2)も提案されている。
一方、4−メチル−1−ペンテン重合体フィルムは高温では弾性率が低くなるので、高温での弾性率を改良するために、4−メチル−1−ペンテン重合体にポリアミド芳香族ポリエステルを添加する方法(特許文献3)、あるいは芳香族ポリエステルブロック共重合体層と積層する方法(特許文献4)が提案されている。
しかしながら、4−メチル−1−ペンテン重合体フィルムは接着性に劣るので、芳香族ポリエステルブロック共重合体層などとの層間接着強度に劣る傾向にある。

概要

フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムの提供。離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、離型層(X)が、極限粘度融点密度等の所定要件を満たす4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)及び極限粘度、融点、分子量分布、密度等の所定要件を満たす4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)からなり、中間層(Y)が、4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を10〜45質量部、プロピレン系重合体(C)を45〜75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5〜15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物(M)からなり、耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる多層離型フィルム。なし

目的

本発明の目的は、フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムを開発することにある

効果

実績

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請求項1

離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、離型層(X)が、下記要件(a)〜(d)を満たす4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)50〜100質量部と、下記要件(a1)〜(e1)を満たす4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)50〜0質量部(ただし(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする)、とを含んでなる4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)からなり、[4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)](a)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が100〜90モル%、エチレンならびに炭素原子数3〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0〜10モル%である〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/gの範囲、(c)DSCで測定した融点(Tm)が200〜250℃の範囲、および(d)密度が820〜850kg/m3の範囲ある。[4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)](a1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が97〜60モル%、エチレンまたは炭素原子数3〜4のα−オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3〜40モル%〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜4のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5〜5.0dl/gの範囲、(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下であるか、又は実質的に観測されない、(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5の範囲、および(e1)密度が825〜860kg/m3の範囲にある。中間層(Y)が、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を10〜45質量部、プロピレン系重合体(C)を45〜75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5〜15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物(M)からなり、耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルム

請求項2

多層離型フィルムが、厚みが10〜500μmの範囲、およびフィルムブロッキング係数が0.5〜150(mN/mm)の範囲である請求項1に記載の多層離型フィルム。

請求項3

離型層(X)を形成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)が、4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)60〜95質量部、および4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)40〜5質量部〔但し、(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする。〕とを含んでなることを特徴とする請求項1または2に記載の多層離型フィルム。

請求項4

中間層(Y)を構成するプロピレン系重合体(C)が、プロピレンから導かれる単位が85〜100モル%のプロピレン系重合体である請求項1〜3の何れか1項に記載の多層離型フィルム。

請求項5

中間層(Y)を形成するポリオレフィン樹脂組成物(M)が、その一部もしくは全体が不飽和カルボン酸及び/又はその誘導体によってグラフト変性されているポリオレフィン樹脂組成物である請求項1〜4の何れか1項に記載の多層離型フィルム。

請求項6

中間層(Y)を構成するプロピレン系重合体(C)が、不飽和カルボン酸及び/又はその誘導体によってグラフト変性されているプロピレン系重合体である請求項1〜5の何れか1項に記載の多層離型フィルム。

請求項7

請求項1〜6のいずれか1項に記載の多層離型フィルムを含む繊維強化複合材作製用工程離型フィルム

請求項8

請求項1〜6のいずれか1項に記載の多層離型フィルムを含む半導体作製用工程離型フィルム。

技術分野

0001

本発明は、金型内繊維強化複合材プリプレグ成形する際に金型内との間に配置される繊維強化複合材成型用離型フィルム、金型内に半導体チップ、あるいはLED素子を配置して樹脂注入成形する際に、半導体チップあるいはLED素子と金型内面との間に配置される半導体あるいはLED素子封止プロセス用離型フィルム等に用い得る多層離型フィルムに関する。

背景技術

0002

繊維強化樹脂を成形する場合、一般的には炭素繊維あるいはガラス繊維など強化繊維に樹脂を含浸したプリプレグが使用される。そして、このプリプレグを加熱して所望の形状に成形する。

0003

この場合、成形したプリプレグと金型接着することがないように、プリプレグと金型との間に、ポリテトラフルオロエチレンテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルムポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

0004

また、半導体チップは、通常、封止材封止された半導体樹脂パッケージとして使用される。半導体樹脂パッケージは、一般に、半導体チップを金型のキャビティ内に装填し、そのキャビティにエポキシ樹脂を主成分とする封止材を充填する、トランスファー成形により得られる。

0005

従来のトランスファー成形においては、封止材が金型の内面汚染することがあり、作業効率が低下する点、金型の内面が損傷され金型寿命が短い点。成形された半導体樹脂パッケージにバリが生じやすい点等など問題があった。

0006

この場合、上記の問題点を改善するために、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

0007

離型フィルムとして、多層ポリメチルペンテンの離型フィルムを使用した場合には、表面の凹凸や形状の凹凸にあわせて多層フィルムが変形するものの、多層フィルムの層間に剥がれが生じたり、フィルムが破れたり、フィルムに皺が入ったりし、その剥がれ、破れ、皺が成形品転写したりして成形品の外観を悪くしてしまい、成形品自体信頼性を損ねてしまうおそれがあった。

0008

また、離型フィルムは、単層フィルムだけではなく、内外両面に結晶性ポリメチルペンテン層を形成せしめた離型フィルム(特許文献1、特許文献2)も提案されている。
一方、4−メチル−1−ペンテン重合体フィルムは高温では弾性率が低くなるので、高温での弾性率を改良するために、4−メチル−1−ペンテン重合体にポリアミド芳香族ポリエステルを添加する方法(特許文献3)、あるいは芳香族ポリエステルブロック共重合体層と積層する方法(特許文献4)が提案されている。
しかしながら、4−メチル−1−ペンテン重合体フィルムは接着性に劣るので、芳香族ポリエステルブロック共重合体層などとの層間接着強度に劣る傾向にある。

先行技術

0009

特許第2619034号公報
特開2003−211602号公報
特許第5297233号公報
特許第5335731号公報

発明が解決しようとする課題

0010

本発明の目的は、フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムを開発することにある。

課題を解決するための手段

0011

本発明は、離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、
離型層(X)が、下記要件(a)〜(d)を満たす4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)50〜100質量部と、下記要件(a1)〜(e1)を満たす4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)50〜0質量部(ただし(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする)、とを含んでなる4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)からなり、
[4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)]
(a)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が100〜90モル%、エチレンならびに炭素原子数3〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0〜10モル%である〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/gの範囲、
(c)DSCで測定した融点(Tm)が200〜250℃の範囲、および
(d)密度が820〜850kg/m3の範囲ある。
[4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)]
(a1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が97〜60モル%、エチレンまたは炭素原子数3〜4のα−オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3〜40モル%〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜4のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5〜5.0dl/gの範囲、
(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下であるか、又は実質的に観測されない、
(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5の範囲、および
(e1)密度が825〜860kg/m3の範囲にある。

0012

中間層(Y)が、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を10〜45質量部、プロピレン系重合体(C)を45〜75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5〜15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物(M)からなり、
耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルムに係る。

発明の効果

0013

本発明の多層離型フィルムは、離型層が4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物であるので、ポリ−4−メチル−1−ペンテンの特長である離型性や耐熱性を保持しており、且つ、中間層がオレフィン重合体組成物であるので、使用する際にフィルムの破れや層間剥離しないので、より高温化での成形加工が可能となり、作業効率の向上が図れ、また、得られる成形品の収率を向上させることができる。
また、本発明の多層離型フィルムは、成形品表面への不純物移行が抑えられ、ハロゲン系樹脂を含まないので、リサイクル性に優れ、環境負荷の低いという特長も併せ持つ。

0014

本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
以下、多層フィルムを構成する離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)およびそれら層を形成する重合体などについて説明する。

0015

<離型層(X)>
本発明の多層離型フィルムを構成する離型層は、4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)、あるいは4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)と4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)との組成物〔4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)〕からなる。

0016

[4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)]
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を形成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)を構成する成分の一つである4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)〔以下、「重合体(A)」と呼称する場合がある。〕は、下記要件(a)〜(d)を満たす4−メチル−1−ペンテンの単独重合体若しくは4−メチル−1−ペンテンとα−オレフィンとの共重合体である。
(a)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が100〜90モル%、好ましくは99.9〜92モル%、さらに好ましくは99〜95モル%、エチレンならびに炭素原子数3〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0〜10モル%、好ましくは0.1〜8モル%、さらに好ましくは1〜5モル%の範囲にある〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕。
(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/g、好ましくは0.5〜4.0dl/g、さらに好ましくは0.7〜3.5dl/gの範囲にある。
(c)DSCで測定した融点(Tm)が200〜250℃、好ましくは210〜245℃、さらに好ましくは220〜240℃の範囲にある、
(d)密度が820〜850kg/m3、好ましくは825〜845kg/m3、さらに好ましくは830〜840kg/m3の範囲にある。

0017

上記要件(a)〜(d)を満たす4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)は、流動性と耐熱性に優れており、また、当該重合体(A)を離型層に用いることにより、離型性とのバランスに優れる多層離型フィルムを得ることができる。

0018

[4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)]
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を形成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)を構成する成分の他の一つである4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)〔以下、「共重合体(B)」と呼称する場合がある。〕は、下記要件(a1)〜(e1)を満たす4−メチル−1−ペンテンとα−オレフィンとの共重合体である。
(a1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が97〜60モル%、好ましくは90〜60モル%、さらに好ましくは88〜70モル%、エチレンまたは炭素原子数3〜4のα−オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3〜40モル%、好ましくは10〜40モル%、さらに好ましくは12〜30モル%の範囲にある〔但し、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3〜4のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕。
(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5〜5.0dl/g、好ましくは0.7〜4.0dl/g、さらに好ましくは1.0〜3.0dl/gの範囲にある。
(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下、好ましくは180℃以下、さらに好ましくは160℃以下であるか、又は実質的に観測されない。
(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5、好ましくは1.5〜3.0の範囲にある。
(e1)密度が825〜860kg/m3、好ましくは830〜850kg/m3、さらに好ましくは833〜845kg/m3の範囲にある。
本発明に係る4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(B)は、4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)との相溶性に優れており、且つ柔軟性や伸びに優れる。

0019

〔4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)〕
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を構成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)は、上記重合体(A)50〜100質量部、好ましくは60〜95質量部、さらに好ましくは70〜90質量部、および上記共重合体(B)50〜0質量部、好ましくは、40〜5質量部、さらに好ましくは30〜10質量部〔但し、(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする。〕含む組成物である。

0020

本発明に係わる離型層(X)を構成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)が、上記共重合体(B)を含む場合と、得られる多層離型フィルムは、耐熱性と離型性を保持しつつ、フィルムの延伸性や伸びが増し、また、中間層(Y)との接着強度がより強くなる。

0021

本発明に係る4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)は、上記重合体(A)および上記共重合体(B)に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

0022

かかる樹脂用添加剤としては、例えば、顔料染料充填剤滑剤可塑剤離型剤酸化防止剤難燃剤紫外線吸収剤抗菌剤界面活性剤帯電防止剤耐候安定剤耐熱安定剤、スリップ防止剤アンチブロッキング剤発泡剤結晶化助剤防曇剤、(透明)核剤老化防止剤塩酸吸収剤衝撃改良剤架橋剤、共架橋剤架橋助剤粘着剤軟化剤加工助剤などが挙げられる。これらの添加剤は、1種単独でも、適宜2種以上を組み合わせても用いることができる。

0023

添加する他の樹脂あるいは重合体としては、ポリスチレンアクリル樹脂ポリフェニレンサルファイド樹脂ポリエーテルエーテルケトン樹脂ポリエステル樹脂ポリスルホンポリフェニレンオキサイドポリイミドポリエーテルイミドアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体(ABS)、エチレン・α−オレフィン共重合ゴム共役ジエン系ゴムフェノール樹脂メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これら樹脂あるいは重合体の添加量は4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、0.1〜30質量%であることが好ましい。

0024

顔料としては、無機含量(酸化チタン酸化鉄酸化クロム硫化カドミウム等)、有機顔料(アゾレーキ系、チオインジゴ系、フタロシアニン系、アントラキノン系)が挙げられる。染料としてはアゾ系、アントラキノン系、トリフェニルメタン系等が挙げられる。これら顔料および染料の添加量は、特に限定されないが、4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、合計で、通常5質量%以下、好ましくは0.1〜3重量%である。

0025

充填剤としてはガラス繊維、炭素繊維、シリカ繊維、金属(ステンレスアルミニウムチタン、銅等)繊維、カーボンブラックシリカガラスビーズ珪酸塩珪酸カルシウムタルククレー等)、金属酸化物(酸化鉄、酸化チタン、アルミナ等)、金属の炭酸塩硫酸カルシウム硫酸バリウム)および各種金属マグネシウム珪素、アルミニウム、チタン、銅等)粉末マイカガラスフレーク等が挙げられる。これらの充填剤は1種単独または2種以上の併用いずれでもよい。

0026

滑剤としては、ワックスカルナバロウワックス等)、高級脂肪酸ステアリン酸等)、高級アルコールステアリルアルコール等)、高級脂肪酸アミドステアリン酸アミド等)等が挙げられる。

0028

離型剤としては、高級脂肪酸の低級(C1〜4)アルコールエステルステアリン酸ブチル等)、脂肪酸(C4〜30)の多価アルコールエステル硬化ヒマシ油等)、脂肪酸のグリコールエステル流動パラフィン等が挙げられる。

0029

酸化防止剤としては、フェノール系(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等)、多環フェノール系(2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール等)、リン系(テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4−ビフェニレンホスフォネート等)、アミン系(N,N−ジイソプロピルp−フェニレンジアミン等)の酸化防止剤が挙げられる。

0030

難燃剤としては、有機系難燃剤含窒素系、含硫黄系、含珪素系、含リン系等)、無機系難燃剤三酸化アンチモン水酸化マグネシウムホウ酸亜鉛赤リン等)が挙げられる。

0031

紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、アクリレート系等が挙げられる。
抗菌剤としては、4級アンモニウム塩ピリジン系化合物有機酸有機酸エステルハロゲン化フェノール有機ヨウ素等が挙げられる。

0032

界面活性剤としては非イオン性アニオン性カチオン性または両性の界面活性剤を挙げることができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤ポリエチレンオキシドグリセリン脂肪酸エステルペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビットもしくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールアルキルエーテルアルカノールアミン脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤などが挙げられ、アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の硫酸エステル塩アルキルベンゼンスルホン酸塩アルキルスルホン酸塩パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両面界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキル時ヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。

0033

帯電防止剤としては、上記の界面活性剤、脂肪酸エステル、高分子型帯電防止剤が挙げられる。脂肪酸エステルとしてはステアリン酸やオレイン酸のエステルなどが挙げられ、高分子型帯電防止剤としてはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。

0034

上記充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤などの各種添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない範囲内で用途に応じて、特に限定されないが、4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、それぞれ、0.1〜30質量%であることが好ましい。

0035

本発明に係る4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記重合体(A)および上記共重合体(B)などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。

0036

<中間層(Y)>
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)は、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)、プロピレン系重合体(C)およびエチレン系重合体(D)を含むオレフィン重合体組成物(M)からなる。

0037

[プロピレン系重合体(C)]
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)を形成するオレフィン重合体組成物(M)を構成する成分の一つであるプロピレン系重合体(C)は、プロピレン単独重合体若しくはプロピレンとエチレン、あるいは炭素数4〜20、好ましくは、エチレンあるいは炭素数4〜8との共重合体である。なお、プロピレンと共重合されるモノマーは、単一であっても二種以上のモノマーであってもよい。

0038

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、通常、プロピレンから導かれる単位が85〜100モル%、好ましくは92〜99モル%の範囲にある〔但し、プロピレンから導かれる単位とα−オレフィン(エチレンを含む)から導かれる単位の合計量を100モル%とする。〕。

0039

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、通常、MFR(230℃、荷重2160gで測定)が0.1〜100g/10分、好ましくは0.5〜50g/10分、さらに好ましくは1.0〜20g/10分の範囲にある。

0040

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体グラフト変性された変性プロピレン系重合体(C1)〔以下、「変性プロピレン系重合体(C1)」と呼称する場合がある。〕であってもよい。

0041

〈グラフト変性プロピレン系重合体(C1)〉
本発明に係わる変性プロピレン系重合体(C1)は、通常、不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が、変性プロピレン系重合体(C1)100質量%に対して、通常0.1〜10質量%、好ましくは1〜10質量%、さらに好ましくは2〜9質量%である。

0042

本発明に係る不飽和カルボン酸および/またはその誘導体としては、カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物、カルボン酸基を有する化合物とアルキルアルコ−ルとのエステルまたは無水カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物などを挙げることができ、不飽和基としては、ビニル基ビニレン基不飽和環炭化水素基などを挙げることができる。具体的な化合物としては、例えば、アクリル酸マレイン酸フマル酸テトラヒドロフタル酸イタコン酸シトラコン酸クロトン酸イソクロトン酸、ナジック酸〔商標〕(エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸)などの不飽和カルボン酸;またはその誘導体、例えば、酸ハライド、アミド、イミド無水物、エステルなどが挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば、塩化マレニルマレイミド無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチルマレイン酸ジメチルグリシジルマレエ−トなどが挙げられる。これらの不飽和カルボン酸および/またはその誘導体は、1種単独で使用することもできるし、2種以上を組み合せて使用することもできる。これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、ナジック酸またはこれらの酸無水物が好ましく用いられる。不飽和カルボン酸および/またはその誘導体の含有量の制御は、例えば、グラフト条件を適宜選択することにより、容易に行うことができる。

0043

不飽和カルボン酸および/またはその誘導体から選ばれるグラフトモノマ−をプロピレン系重合体にグラフトさせる方法については特に限定されず、溶液法溶融混練法など、従来公知のグラフト重合法を採用することができる。例えば、プロピレン系重合体を溶融し、そこへグラフトモノマ−を添加してグラフト反応させる方法、あるいはプロピレン系重合体を溶媒に溶解して溶液となし、そこへグラフトモノマ−を添加してグラフト反応させる方法などがある。

0044

これらの方法において、ラジカル開始剤の存在下にグラフト重合を行なうと、上記不飽和カルボン酸等のグラフトモノマーを効率よくグラフト重合させることができる。この場合、ラジカル開始剤は、プロピレン系重合体100質量部に対して、通常は0.001〜1質量部の量で用いられる。

0045

このようなラジカル開始剤としては、有機ペルオキシドアゾ化合物などが用いられる。このようなラジカル開始剤としては、具体的には、ベンゾイルペルオキシドジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ-t-ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ(ペルオキシドベンゾエートヘキシン-3、1,4-ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピルベンゼンラウロイルペルオキシドt-ブチルペルアセテート、2,5-ジメチル-2,5- ジ-(t-ブチルペルオキシド)ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシド)ヘキサン、t-ブチルペルベンゾエート、t-ブチルペルフェニルアセテート、t-ブチルペルイソブチレート、t-ブチルペル-sec-オクトエート、t-ブチルペルピバレートクミルペルピバレート、t-ブチルペルジエチルアセテートアゾビスイソブチロニトリル、ジメチルアゾイソブチレートなどが挙げられる。

0046

これらのうちでは、ジクミルペルオキシド、ジ-t-ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,4-ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましく用いられる。

0047

ラジカル開始剤を使用したグラフト重合反応、あるいはラジカル開始剤を使用せずに行なうグラフト重合反応の反応温度は、通常60〜350℃、好ましくは150〜300℃の範囲内に設定される。

0048

本発明に係るプロピレン系重合体(C)をオレフィン重合体組成物(M)の成分の一つとして用いる場合、単独でも、二種以上の重合体を用いてもよい。又、二種以上のプロピレン系重合体(C)を用いる場合は、物性が異なる重合体であってもよく、また、一つが上記変性プロピレン系重合体(C1)、あるいは全てが上記変性プロピレン系重合体(C1)であってもよい。

0049

[エチレン系重合体(D)]
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)を形成するオレフィン重合体組成物(M)を構成する成分の一つであるエチレン系重合体(D)は、エチレンの単独重合体あるいはエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体である。

0050

本発明に係るエチレン系重合体(D)は、通常、密度が850〜960kg/m3、好ましくは850〜930kg/m3、さらに好ましくは850〜900kg/m3の範囲、MFR(190℃、荷重2160gで測定)が0.1〜100g/10分、好ましくは0.2〜80g/10分、さらに好ましくは0.5〜20g/10分の範囲にある。

0051

本発明に係るエチレン系重合体(D)は、上記プロピレン系重合体(C)と同様に、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された変性エチレン系重合体であってもよい。

0052

〔オレフィン重合体組成物(M)〕
本発明の多層離型フィルムの中間層(Y)を構成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(M)は、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を10〜45質量部、好ましくは15〜45質量部、さらに好ましくは20〜40質量部、プロピレン系重合体(C)を45〜75質量部、好ましくは50〜75質量部、さらに好ましくは50〜70質量部およびエチレン系重合体(D)を5〜15質量部、好ましくは5〜14質量部、さらに好ましくは5〜12質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含む組成物である。

0053

本発明に係わる中間層(Y)を構成する4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(M)は、上記共重合体(B)を所定量含むことにより、上記離型層(X)との接着性に優れる中間層(Y)とすることができる。

0054

4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(M)に含まれるプロピレン系重合体(C)は、下記耐熱層(Z)との接着性に寄与する成分であり、プロピレン系重合体(C)として、少なくともその一部に変性プロピレン系重合体(C1)を用いると、より接着強度が改良される。

0055

4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(M)に含まれるエチレン系重合体(D)は、本発明に係わる中間層(Y)が柔軟性を維持するのに必要な成分であり、とくにエチレン系重合体(D)として、密度が低い重合体を用いることにより、より柔軟性と接着強度とのバランスに優れる多層離型フィルムが得られる。

0056

本発明に係わる4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(M)が、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)、プロピレン系重合体(C)およびエチレン系重合体(D)をそれぞれ上記範囲で含むことにより、上記離型層(X)および下記耐熱層(Z)との接着強度に優れる中間層(Y)となる。

0057

本発明に係るオレフィン重合体組成物(M)には、上記4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)と同様に、上記成分(B)、(C)及び(D)に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

0058

本発明に係るオレフィン重合体組成物(M)を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記成分(B)、(C)及び(D)などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。

0059

<耐熱層(Z)>
本発明の多層離型フィルムを構成する耐熱層(Z)は、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる。

0060

[ポリエステル]
本発明に係わる耐熱層(Z)を構成するポリエステルは、融点が160℃以上である限り特に限定はされない。

0061

かかるポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体などの結晶性重合体、あるいは、上記結晶性重合体をハードセグメントとするポリエステルエラストマー等が挙げられる。

0062

ポリエステルエラストマーとしては、例えば、結晶性芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体セグメントをハードセグメントとし、ポリエーテル単位または脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体セグメントをソフトセグメントとするブロック共重合体が挙げられる。

0063

ポリエステルエラストマーのハードセグメントを構成する結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体の例には、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリブチレンナフタレート(PBN)などが含まれる。

0064

また、ポリエステルエラストマーのソフトセグメントを構成するポリエーテル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)などが含まれる。ソフトセグメントを構成する脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリカプロラクトン(PCL)などの脂肪族ポリエステルが含まれる。

0065

熱可塑性ポリエステル系エラストマーの具体例には、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)とのブロック共重合体;ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリカプロラクトン(PCL)とのブロック共重合体;ポリブチレンナフタレート(PBN)と脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体などが挙げられる。

0066

[ポリアミド]
本発明に係わる耐熱層(Z)を構成するポリアミドは、融点が160℃以上である限り特に限定はされない。

0067

かかるポリアミドとしては、例えば、PA6、PA66、PA46、ポリアミド6I、PA610、PA612、PA6T、PA9、PA9T、PA10T、PA11、PA12、ポリアミドエラストマー、ポリアミドMXD6などが挙げられる。

0068

ポリアミドエラストマーとしては、ポリアミドをハードセグメントとし、ポリエステルまたはポリエーテルをソフトセグメントとするブロック共重合体が含まれる。
ハードセグメントを構成するポリアミドの例としては、PA6、PA66、PA610、PA612、PA11などが挙げられる。

0069

ソフトセグメントを構成するポリエーテルの例には、ポリエチレングリコール(PEG)、ポリプロピレングリコール(PPG)、ポリテトラメチレングリコール(PTMG)などが挙げられる。

0070

本発明に係る耐熱層(Z)を構成する融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドには、上記4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)と同様に、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

0071

<多層離型フィルム>
本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)が上記4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)からなるので、成形体および金型などとの離型性に優れる。
また、耐熱層(Z)を有するので、当該多層離型フィルムをより高温での成形に用い得る。

0072

しかも、本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)と耐熱層(Z)との間に、上記オレフィン重合体組成物(M)からなる中間層(Y)を有するので、使用時の変形や伸びに優れ、フィルム破れなどが防止できるという特徴を有している。

0073

本発明の多層離型フィルムの厚さは、所望により、適宜決め得るが、通常、上記離型層(X)の厚さは10〜50μm、好ましくは10〜40μm、より好ましくは10〜30μm、上記中間層(Y)の厚さは10〜50μm、好ましくは10〜40μm、より好ましくは10〜30μm、、および上記耐熱層(Z)の厚さは10〜100μm、好ましくは20〜80μm、より好ましくは20〜70μmの範囲にあり、また、多層離型フィルムの全体の厚さは30〜200μm、好ましくは50〜170μm、より好ましくは50〜150μmの範囲にある。

0074

本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)が直接接したフィルムであってもよく、各層間の接着強度を改良するために、各層間に接着剤層を有していてもよい。

0075

また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)の三層フィルムであってもよく、また、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)を有する限り、
また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)および上記中間層(Y)、上記離型層(X)の三種五層フィルムであってもよく、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)、接着層、上記耐熱層(Z')および上記中間層(Y)、上記離型層(X)の五種七層フィルムであってもよい。く

0076

<多層離型フィルムの製造方法>
本発明の多層離型フィルムは種々公知のフィルム成形機を用いることにより製造し得る。
具体的には、例えば、多層ダイおよび少なくとも三台の押出機を備えた多層フィルム成形機を用い、一つの押出機に離型層(X)に用いる4−メチル−1−ペンテン(共)重合体組成物(L)を投入し、他の二つの押出機に中間層(Y)に用いるオレフィン重合体組成物(M)および耐熱層(Z)に用いる融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドを夫々投入して、離型層(X)/中間層(Y)/耐熱層(Z)となるように、多層T−ダイ、多層環状ダイ等を用いて多層離型フィルムを製造する方法、先に耐熱層(Z)を成形した後、離型層(X)および中間層(Y)を共押出して得た二層フィルムの中間層(Y)を耐熱層(Z)にラミネートして多層離型フィルムを製造する方法、あるいは、それぞれ、個別に離型層(X)となるフィルム、中間層(Y)となるフィルムおよび耐熱層(Z)となるフィルムを製造した後、それぞれのフィルムを表面処理、あるいは接着剤などを用いて、離型層(X)/中間層(Y)/耐熱層(Z)からなる多層離型フィルムとしてもよい。

0077

<多層離型フィルムの用途>
本発明の多層離型フィルムは、種々公知の用途、具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板FPC)用離型フィルム、ACM基板用離型フィルム、リジット基板用離型フィルム、リジットフレキシブル基板用離型フィルム、先端複合材料用離型フィルム、繊維強化複合材作製用工程離型フィルム、炭素繊維複合材硬化用離型フィルム、炭素繊維複合材成型用離型フィルム、ガラス繊維複合材硬化用離型フィルム、ガラス繊維複合材成型用離型フィルム、アラミド繊維複合材硬化用離型フィルム、アラミド繊維複合材成型用離型フィルム、ナノ複合材硬化用離型フィルム、フィラー充填材硬化用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム、偏光板用離型フィルム拡散シート用離型フィルム、プリズムシート用離型フィルム、反射シート用離型フィルム、離型フィルム用クッションフィルム、燃料電池用離型フィルム、各種ゴムシート用離型フィルム、ウレタン硬化用離型フィルム、エポキシ硬化用離型フィルム、シリコン樹脂用離型フィルム、LE封止体用金型離型フィルム、アクリル粘着剤用離型フィルム、プロテクトフィルム用離型フィルム、合成皮革用離型フィルムなどの離型フィルム、あるいは、合皮用離型紙、先端複合材料用離型紙、炭素繊維複合材硬化用離型紙、ガラス繊維複合材硬化用離型紙、アラミド繊維複合材硬化用離型紙、ナノ複合材硬化用離型紙、フィラー充填材硬化用離型紙などの離型紙、耐熱耐水印画紙などの離型紙用としても用い得る。

0078

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いた各種重合体を以下に示す。
(1)4−メチル−1−ペンテン(共)重合体(A)として、表1に示す4−メチル−1−ペンテン・1−デセン共重合体(A−1)および4−メチル−1−ペンテン・1−ヘキサデセン・1−オクタデセン共重合体(A−2)を用いた。

0079

(2)4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)として、表1に示す4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体(B−1)および4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体(B−2)を用いた。

0080

0081

(3)プロピレン系重合体(C)として、以下のプロピレン系重合体を用いた。
無水マレイン酸変性プロピレン単独重合体(C1−1)〉
MFR=100g/10分、密度=0.90g/cm3、無水マレイン酸変性量
なお、無水マレイン酸のグラフト量は、FT−IRを用いて次の方法にて測定した。試料を250℃で、3分間熱プレスしてシ−トを作製した後に、赤外分光光度計(日本分光(株)社製、FT−IR410型)を用いて透過法で1790cm-1付近赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能を2cm−1、積算回数を32回とした。
〈プロピレン単独重合体(C−2)
MFR=7.0g/10分、密度=910kg/m3
プロピレンランダム共重合体(C−3)
MFR=7.0g/10分、密度=900kg/m3、エチレン含量=4.0重量%。

0082

(4)エチレン系重合体(D)
〈エチレン・プロピレン共重合体(D−1)
MFR=0.8g/10分、密度=870kg/m3、融点=42℃。

0083

(5)ポリアミド(E)として、以下のポリアミドを用いた。
〈ポリアミド6(E−1)〉宇部興産社製商品名 1030B、密度=1140kg/m3。
〈ポリアミド66(E−2)〉Dupont社製 商品名 Zytel 45HSB、密度=1140kg/m3。

0084

(6)改質樹脂(F−1)として、以下のアイオノマー樹脂を用いた。
〈アイオノマー樹脂〉三井・デュポンポリケミカル社製商品名ハイミラン1706、MFR=5.0、密度=960kg/m3、融点=88℃。
実施例および比較例で用いた各種重合体の物性は、以下の方法で測定した。

0085

(1)4−メチル−1−ペンテン共重合体のコモノマー含量(モル%)
4−メチル−1−ペンテン共重合体中のエチレンおよび炭素原子数3〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種のオレフィン由来の構成単位(コモノマー)の含量は、以下の装置および条件により、13C−NMRスペクトルより算出した。

0086

ブルカー・バイオスピン製AVANCEIIIcryo−500型核磁気共鳴装置を用いて、溶媒はo−ジクロロベンゼン/ベンゼン−d6(4/1 v/v)混合溶媒試料濃度は55mg/0.6mL、測定温度は120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスシングルパルスプロトンブロードバンドデカップリングパルス幅は5.0μ秒(45°パルス)、繰返し時間は5.5秒、積算回数は64回、ベンゼン−d6の128ppmをケミカルシフト基準値として測定した。主鎖メチンシグナル積分値を用い、下記式によってコモノマー含量を算出した。

0087

コモノマー含量(モル%)=[P/(P+M)]×100
ここでPはコモノマー主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示し、Mは4−メチル−1−ペンテン主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示す。

0088

(2)プロピレン系重合体およびエチレン系重合体のコモノマー含量は、上記同様の装置および条件により、13C−NMRスペクトルより算出した。
(3)融点(Tm)
セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、10℃/minで280℃まで昇温した。280℃で5分間保持した後、10℃/minで20℃まで降温させた。20℃で5分間保持した後、10℃/minで280℃まで昇温した。2回目の昇温時に観測された結晶溶融ピーク頂点を融点(Tm)とした。

0089

〔多層離型フィルム成形〕
25mmφ単軸押出機を2台、および30mmφ単軸押出機を1台を兼ね備えた、ダイ幅300mmのサーモプラスチック社製3種3層T−ダイフィルム成形機を用い、表面層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)にそれぞれ連結する原料供給ホッパーより組成物あるいは重合体を投入し、単軸押出機内のシリンダーを通して樹脂ペレット融解させた後にT−ダイより多層フィルム成形を行い、離型層(Z):20μm、中間層(Y):10μm、耐熱層(Z):40μm、全層:70μmの三層の多層離型フィルムを得た。

0090

上記成形機のアダブター部分を変更して、離型層(X1)、中間層(Y1)、耐熱層(Z)、中間層(Y2)、離型層(X2)の三種五層の離型フィルムを得た。離型層(Z1)および離型層(Z2):各々20μm、中間層(Y1)および中間層(Y2):各々10μm、耐熱層(Z):40μm、全層:100μmの多層離型フィルムを得た。
多層離型フィルムの物性は、以下の方法で測定した。

0091

ブロッキング係数
多層離型フィルムから切り出した、70mm×100mmのフィルム2枚を、それぞれのチルロール面同士が接するようにして重ね合わせ、表面を鏡面処理した2枚の金属板で挟んで、温度170℃、5MPaの荷重で30分間加熱加圧処理した後、室温まで冷却して、測定用試料を得た。測定試料を、インストロン社製万能引張試験機3380にて、アルミ棒7mmφを用いて、重ねあわせた2枚のフィルムの間にアルミ棒を挟み、フィルムを引き剥がしながら200mm/分の速度で引張試験を行うことでブロッキング係数を評価した。

0092

層間接着力
多層離型フィルムを15mm幅切り取り、引張試験機((株)インスコ社製IM−20ST型)を使用してTピール法にて、離型層と中間層との界面における層間接着力(ピール強度)を、室温23℃で測定した。
クロスヘッドスピードは、200mm/minとした。
層間接着力の単位はN/10mmである。

0093

[延伸性]
フィルム延伸性]
上記フィルム成形法で得られたフィルムを60mm×60mmにカットし、株式会社井元製作所社製バッチ式二軸延伸機を利用し、170℃にて1分間予熱後、延伸速度50mm/minにて同時二軸延伸し、二軸延伸フィルムを得た。延伸倍率は、2.0×2.0倍(流れ方向(Machine Direction:MD):2倍、垂直方向(Transverse Direction:TD):2倍)にて実施した。延伸後のフィルム状態から、以下のように延伸性の評価を行った。
○:均一延伸、層間剥がれなし。
△:均一延伸、一部層間剥がれ。
×:均一延伸、層間剥がれ。

0094

[実施例1]〜[実施例6]
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表2に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表2に示す。

0095

[比較例1]〜[比較例3]
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表2に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表2に示す。

0096

実施例

0097

表2から明らかなように、実施例で得られた多層離型フィルムは、いずれも、比較例で得られ多層離型フィルムに比べ、ピール強度および延伸性に優れており、実施例で得られた多層離型フィルムは、延伸時に破れがなく、かつ層間接着強度に優れる多層離型フィルムである。

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