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図面 (12)

課題

オペレータオペレートミスの低減を図ることができる加工装置を提供すること。

解決手段

ウエーハ加工条件を入力する入力画面80を表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備え、入力画面80の該領域の操作を制限するマスク86には、マスク86上にオペレータが入力するメモ情報88a〜88cと、メモ情報88a〜88cを該マスク86から削除する、又は該マスク86を入力画面80から削除する機能を有するメモ削除ボタン90a〜90cが表示される。

概要

背景

一般に、切削装置レーザー加工装置研削装置など、各種チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置では、被加工物やその目的に合わせた加工条件を設定し、被加工物を加工する。この種の加工装置は、加工する速度や加工する領域など、各種の加工条件を設定するために、タッチパネル方式入力画面を有する操作パネルを備え、入力画面に入力することにより、適切な加工条件を複数の条件の中から選択して設定している(例えば、特許文献1参照)。

概要

オペレータオペレートミスの低減をることができる加工装置を提供すること。ウエーハの加工条件を入力する入力画面80を表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備え、入力画面80の該領域の操作を制限するマスク86には、マスク86上にオペレータが入力するメモ情報88a〜88cと、メモ情報88a〜88cを該マスク86から削除する、又は該マスク86を入力画面80から削除する機能を有するメモ削除ボタン90a〜90cが表示される。

目的

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる加工装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示するタッチパネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備える加工装置であって、該制御ユニットは、複数の該入力画面が登録される画面登録部と、該入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部と、を備え、該マスク設定部で表示する該マスクには、該マスク上にオペレータが入力するメモ情報と、該メモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを該入力画面から削除する機能を有する削除部が表示される加工装置。

請求項2

該削除部は、削除ボタン、または該メモ情報または該マスクを削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部である請求項1に記載の加工装置。

請求項3

該マスクは1つの該入力画面に複数表示可能に設定され、第1のマスクに表示された該削除部の操作により、第2のマスクを削除可能に設定される請求項1または2に記載の加工装置。

技術分野

0001

本発明は、入力画面を備えた加工装置に関する。

背景技術

0002

一般に、切削装置レーザー加工装置研削装置など、各種チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置では、被加工物やその目的に合わせた加工条件を設定し、被加工物を加工する。この種の加工装置は、加工する速度や加工する領域など、各種の加工条件を設定するために、タッチパネル方式の入力画面を有する操作パネルを備え、入力画面に入力することにより、適切な加工条件を複数の条件の中から選択して設定している(例えば、特許文献1参照)。

先行技術

0003

特開2013−074198号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、製産現場では、複数のオペレータ協力して各種加工装置を操作して製産を行っており、お互いに製産情報(今日は何を、どの装置で、いつ、どれだけ加工するか、など)に基づいて作業を行う。加工装置には非常に多くの設定項目があり、注意が必要な項目も多い。このため、他のオペレータから注意事項を伝達された際に、忘れてしまわないように張り紙をしたりするなども実施されるが、見忘れてしまうということもあり、重要な注意情報を必要なタイミングで提供し、オペレータのオペレートミスの低減を図りたいという要望があった。

0005

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる加工装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示するタッチパネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備える加工装置であって、該制御ユニットは、複数の該入力画面が登録される画面登録部と、該入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部と、を備え、該マスク設定部で表示する該マスクには、該マスク上にオペレータが入力するメモ情報と、該メモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを該入力画面から削除する機能を有する削除部が表示されるものである。

0007

この構成において、該削除部は、削除ボタン、または該メモ情報または該マスクを削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部であってもよい。

0008

また、該マスクは1つの該入力画面に複数表示可能に設定され、第1のマスクに表示された該削除部の操作により、第2のマスクを削除可能に設定されてもよい。

発明の効果

0009

本発明によれば、入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクには、該マスク上にオペレータが入力するメモ情報が表示されるため、マスク上に表示されたメモ情報によってオペレータ同士の注意事項の伝達を容易に図ることができる。さらに、マスクにはメモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを入力画面から削除する機能を有する削除部が表示されるため、オペレータは、メモ情報の内容を確認した上でマスクを削除することができ、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる。

図面の簡単な説明

0010

図1は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。
図2は、表示パネルの構成例を示す図である。
図3は、制御ユニットの機能ブロック図である。
図4は、入力画面の一例を示す図である。
図5は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。
図6は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。
図7は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
図8は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
図9は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
図10は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。
図11は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。

実施例

0011

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

0012

図1は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。図2は、表示パネルの構成例を示す図である。図3は、制御ユニットの機能ブロック図である。図1に示すように、加工装置としての切削装置1は、各構造を支持する基台2を備えている。基台2の角部には、開口2aが形成されており、この開口2a内には、昇降可能なカセットエレベータ3が設置されている。カセットエレベータ3の上面には、複数のウエーハ(被加工物)100を収容可能なカセット4が載せられる。なお、この図1では、説明の便宜上、カセット4の輪郭のみを示している。

0013

ウエーハ100は、例えばシリコン母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、SiC(炭化ケイ素)などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ100の表面には、互いに直交する(格子状の)分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域には、IC、LED等のデバイスが形成されている。また、ウエーハ100の裏面には、該ウエーハ100より径の大きいダイシングテープ粘着テープ)101が貼り付けられる。また、ダイシングテープ101の外周部には、環状のフレーム102が固定される。これにより、ウエーハ100は、ダイシングテープ101を介して環状のフレーム102に支持される。

0014

カセットエレベータ3に隣接する位置には、X軸方向(加工送り方向)に長い矩形状の開口2bが形成されている。この開口2b内には、移動テーブル5、移動テーブル5をX軸方向に移動させるテーブル移動機構6、及びテーブル移動機構6を覆う防塵防滴カバー7が設けられている。

0015

移動テーブル5上には、ウエーハ100を吸引、保持するチャックテーブル8が設置されている。チャックテーブル8の周囲には、ウエーハ100を支持する環状のフレーム102を四方から固定する4個のクランプ9が設けられている。

0016

チャックテーブル8は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(高さ方向)に概ね平行な回転軸周りに回転する。テーブル移動機構6で移動テーブル5をX軸方向に移動させれば、チャックテーブル8はX軸方向に加工送りされる。チャックテーブル8の上面は、ウエーハ100を保持する保持面8aとなっている。この保持面8aは、X軸方向及びY軸方向(割り出し送り方向)に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル8の内部に形成された流路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。

0017

開口2bの上方には、ウエーハ100を仮置きするための仮置き機構10が設けられている。仮置き機構10は、例えば、Y軸方向に平行な状態を維持しながらX軸方向に相互に接近、離隔される一対のガイドレール10a、10bを含んで構成される。各ガイドレール10a、10bは、カセット4から引き出されたウエーハ100(フレーム102)を載せた状態で、X軸方向(加工送り方向)に相互に接近して挟み込むことにより所定の位置に合わせる。

0018

基台2の上方には、門型の第1支持構造11が開口2bを跨ぐように配置されている。第1支持構造11の表面(仮置き機構10側の面)には、Y軸方向に伸びる第1レール12が固定されており、この第1レール12には、第1移動機構13等を介して第1搬送機構14が連結されている。第1搬送機構14は、第1移動機構13によって昇降するとともに、第1レール12に沿ってY軸方向に移動する。

0019

第1搬送機構14は、カセット4側にフレーム102を把持するための把持機構14aが設けられている。例えば、把持機構14aでフレーム102を把持して第1搬送機構14をY軸方向に移動させれば、カセット4に収容されているウエーハ100を仮置き機構10のガイドレール10a,10bに引き出し、又は、ガイドレール10a,10bに載せられているウエーハ100をカセット4に挿入できる。

0020

また、第1支持構造11の表面(仮置き機構10側の面)には、Y軸方向に延びる第2レール15が第1レール12の上方に固定されている。この第2レール15には、第2移動機構16を介して第2搬送機構17が連結されている。第2搬送機構17は、第2移動機構16によって昇降するとともに、第2レール15に沿ってY軸方向に移動する。

0021

第1支持構造11の裏面側には、門型の第2支持構造18が配置されている。第2支持構造18の表面(第1支持構造11側の面)には、それぞれ移動機構(割り出し送りユニット)19を介して2組の切削ユニット(加工ユニット)20が設けられている。この切削ユニット20は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード21を備え、この切削ブレード21が回転しつつ、チャックテーブル8(ウエーハ100)をX軸方向に加工送りすることにより、ウエーハ100を分割予定ラインに沿って切削する。

0022

また、切削ユニット20に隣接する位置には、ウエーハ100の表面側を撮影するカメラ22が設置されている。切削ユニット20及びカメラ22は、移動機構19によってY軸方向及びZ軸方向に移動する。また、カメラ22として、赤外線カメラを合わせ持つ構成としてもよい。

0023

開口2bに対して開口2aと反対側の位置には、洗浄ユニット24が配置されている。洗浄ユニット24は、筒状の洗浄空間内でウエーハ100を吸引、保持するスピンナテーブル25を備えている。スピンナテーブル25の下部には、スピンナテーブル25を所定の速さで回転させる回転駆動源(不図示)が連結されている。スピンナテーブル25の上方には、ウエーハ100に向けて洗浄用流体(代表的には、水とエアーとを混合した二流体)を噴射する噴射ノズル26が配置されている。ウエーハ100を保持したスピンナテーブル25を回転させて、噴射ノズル26から洗浄用の流体を噴射することで、ウエーハ100を洗浄できる。

0024

切削ユニット20で加工されたウエーハ100は、例えば、第2搬送機構17で洗浄ユニット24へと搬入される。洗浄ユニット24で洗浄されたウエーハ100は、例えば、第1搬送機構14で仮置き機構10に載せられ、カセット4に収容される。

0025

テーブル移動機構6、チャックテーブル8、第1搬送機構14、第2搬送機構17、移動機構19、切削ユニット20、カメラ22、洗浄ユニット24等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット30に接続されている。この制御ユニット30は、ウエーハ100の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット30には、加工動作の状態や情報を入力するための入力画面、操作画面などを表示する表示パネル41を備えた操作パネル(タッチパネル)40が接続されている。

0026

操作パネル40が備える表示パネル41は、図2に示すように、液晶駆動回路基板43と、液晶パネル44と、タッチパネル45とを有し、これらがこの順で積層配置されている。タッチパネル45には、例えば、抵抗膜方式のものが用いられ、透明度光透過度)が高く、液晶パネル44の表示がタッチパネル45を通して視認可能となっている。従って、液晶パネル44に各種加工条件を設定するための入力画面や操作画面が表示されているときに、タッチパネル45を指先等でタッチ操作(例えばタップスワイプなど)することで、各種操作が可能となっている。なお、上記した液晶パネル44に代えて、例えば有機EL(Electro-Luminescence)パネル等を用いることも可能である。

0027

制御ユニット30は、図3に示すように、制御部31と入力画面登録部32とを備える。制御部31は、液晶駆動回路基板43を介して、液晶パネル44を制御して各種の入力画面の画像を生成する表示制御部33と、タッチパネル45のタッチ操作に基づいて各部の動作を制御するタッチパネル制御部34とを備える。表示制御部33は、複数のレイヤーを生成し、これら複数のレイヤーを重ね合わせて液晶パネル44に表示する。本実施形態では、表示制御部33は、各種の入力画面の画像を示す入力画面のレイヤーに、入力画面の所定の領域を覆う画像を示すマスクのレイヤー(マスク)と、マスクに対応する領域に生成される文字列などのメモ情報の画像を示すメモ画面のレイヤー(メモ情報)と、上記マスクに対応する領域に生成され、対応するメモ画面のレイヤーまたは/及びマスクのレイヤーを削除する削除ボタンの画像を示す削除ボタンのレイヤー(削除ボタン)とを重ね合わせて表示する。

0028

マスクのレイヤーは、入力画面のレイヤーよりも上位にあり、オペレータからは入力画面のレイヤーの手前側見える。このため、マスクによって入力画面の所定の領域が覆われる。表示制御部33は、入力画面のレイヤー上に、入力画面の異なる領域を覆う複数のマスクのレイヤーを表示することができる。また、表示制御部33は、入力画面のレイヤーに重ねられた各マスクのレイヤーの色の濃淡をそれぞれ調整して表示することができる。これによれば、マスクのレイヤーの色を濃くすると、マスクが設けられた領域と設けられていない領域とを容易に識別することができる。また、マスクのレイヤーの色を薄くすると、マスク超しに表示される入力画面の視認性を高めることができる。

0029

メモ画面のレイヤーは、マスクのレイヤーよりも上位にあり、オペレータからはマスクのレイヤーの手前側に見える。このため、マスク上の任意の領域に任意の文字列からなるメモ情報を表示することができ、他のオペレータに必要な注意事項を伝達することができる。このメモ情報は、手書き、または、キーボードなどの入力装置を用いて生成される。表示制御部33は、一のマスク上にメモ情報を複数表示することもでき、メモ情報が複数存在する場合、メモ情報ごとにメモ画面のレイヤーが生成してもよい。

0030

また、削除ボタンのレイヤーは、マスクのレイヤーよりも上位にあり、オペレータからはマスクのレイヤーの手前側に見える。このため、マスク上の任意の領域に削除ボタンを表示することができる。なお、表示制御部33は、メモ情報と削除ボタンとがマスク上で干渉しない位置に生成するため、メモ画面のレイヤー及び削除ボタンのレイヤーは、どちらが上位にあっても構わない。削除ボタンのレイヤーは、メモ画面のレイヤーに対応づけて設定されている。このため、削除ボタンに相当する領域のタッチパネル45がタッチ操作されると、対応するメモ画面のレイヤーが削除される。この際、操作された削除ボタンのレイヤーも一緒に削除される。また、削除ボタンを操作する際に予め設定されたパスワードの入力を求めてもよい。

0031

また、削除ボタンのレイヤーをマスクのレイヤーに対応づけて設定することもできる。例えば、入力画面に2つのマスクを設け、一方のマスクに複数のメモ情報及び削除ボタンを表示し、他方のマスクには削除ボタンを表示しない設定とした場合、一方のマスクの削除ボタンがすべて操作された際に、一方のマスクだけでなく他方のマスクのレイヤーを削除することができる。これによれば、一方のマスク上に設けた削除ボタンを他方のマスクの解除条件として使用することができ、所定の手順で削除ボタンを操作しないと他方のマスクを削除できないため、オペレータの操作ミスの低減を図ることができる。

0032

タッチパネル制御部34は、入力画面に表示された操作ボタンや数値入力部へのタッチまたは入力操作に応じて各部を制御する。タッチパネル制御部34には、タッチパネル45の面上のタッチ箇所を示す座標情報タッチ情報として伝達され、タッチパネル45上のタッチ箇所を識別可能となっている。本構成では、タッチパネル制御部34は、マスクが設けられた領域に対する入力画面へのタッチ操作を受け付けずに、オペレータによる入力を不可能にする。また、タッチパネル制御部34は、マスク上に手書きのメモ情報の作成が指示された場合、タッチパネル45(マスク)上のタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部33に出力する。さらに、タッチパネル制御部34は、マスク上に削除ボタンが生成されている場合、該削除ボタンに対応する領域のタッチ操作を受け付ける。

0033

入力画面登録部32は、ウエーハ100を切削加工する際の加工条件などを含む入力画面を登録する。本実施形態では、加工条件情報35、ブレード情報36、ドレス条件情報37などが登録されている。例えば、加工条件情報35には3つの加工条件、ブレード情報36には1つのブレード情報、ドレス条件情報37には2つのドレス条件が登録されているが、これらの数は適宜変更可能である。表示制御部33は、実行される切削加工の内容から適切な加工条件、ブレード情報、及びドレス条件を選択して生成した入力画面レイヤーを液晶パネル44に表示する。

0034

入力画面登録部32は、マスク設定部38を備える。このマスク設定部38は、入力画面の所定領域の操作を制限するマスクを入力画面毎に設定し、加工条件、ブレード情報、及びドレス条件にそれぞれづけられている。また、個々のマスクには、該マスクを削除するための条件(解除条件)を設定することができる。例えば、マスク上に形成された削除ボタンがすべて操作されると該マスクを削除するように設定してもよいし、一のマスク上に形成された削除ボタンがすべて操作されると、一のマスクとともに他のマスクを削除するように設定してもよい。

0035

表示制御部33は、入力画面に対応するマスクが設定されている場合には、対応するマスクレイヤーを入力画面のレイヤーに重ねて表示する。これらのマスクは、オペレータが誤って入力画面に対して入力操作をすることを防止するものである。これらのマスクには、マスク上にオペレータが入力可能なメモ情報と、このメモ情報をマスクから削除する、または、マスクを入力画面から削除する機能を有する削除ボタンが表示される。

0036

次に、入力画面に対するマスクの設定動作、メモ情報及び削除ボタンの設定動作、及び、メモ情報及びマスクの削除動作について説明する。図4は、入力画面の一例を示す図である。図5及び図6は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。図7図8及び図9は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。図10及び図11は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。

0037

図4では、入力画面80は、中央部に加工条件を入力するためのデータ入力領域81と、データ入力領域81の下方に位置する入力キー領域82と、データ入力領域81の側方(右側)に設けられた操作キー領域83と、データ入力領域81の上方に位置する非マスク領域84とに区分けされている。これらの領域の区分けは、あくまで一例であり、各領域の位置、大きさ、種別などは適宜変更することが可能である。

0038

データ入力領域81は、切削加工を行う際の加工条件を入力するための領域であり、マスクを設定する優先順位の高い領域である。データ入力領域81は、例えば、加工順序に対応する加工条件と、該加工を開始するカセットの段数などを設定可能となっている。入力キー領域82は、各種情報を入力するためのキー(スイッチ)であり、数字アルファベットなどが設けられている。操作キー領域83は、加工(製産)中に操作が必要となるキー(スイッチ)であり、例えば、切削装置1の動作を開始するためのSTARTキー83aや加工条件リストを表示させるための加工条件リストキー83b、オペレータの指示を入力するためのEnterキー83c、現在の表示ページから上の階層のページに抜けるためのExitキー83dが設けられている。本実施形態では、STARTキー83aは、マスクを設定する優先順位が最も高く、オペレーションミスを低減するために、製産情報に基づいて、加工条件などをオペレータが確認した後に、マスクが削除(解除)できるようになっている。非マスク領域84は、マスクが設定されない領域であり、この非マスク領域84には、例えば、マスクの設定、メモ情報の入力、削除ボタンの設定などの各モードに移行するための設定/解除キー84aが設けられている。非マスク領域84は、マスクが設定されないため、非マスク領域84を除いた各領域81〜83にマスクが設定された状態であっても、設定/解除キー84aを操作することができる。

0039

本実施形態では、データ入力領域81と操作キー領域83のSTARTキー83a、加工条件リストキー83bにマスクを設定する動作について説明する。マスクを設定する場合、マスク設定者(例えば、オペレータ)は、入力画面80の非マスク領域84に設けられた設定/解除キー84aにタッチする。すると、図5に示すように、入力画面80に選択タブ85が表示される。この選択タブ85には、マスク設定タブ85a、マスク濃淡調整タブ85b、情報入力タブ85c及びボタン作成タブ85dが設けられている。選択タブ85の中からマスク設定タブ85aにタッチする。これにより、マスク設定部38は、入力画面80に対して指定されたマスク領域を登録するマスク設定モードに移行する。マスク設定モードでは、入力画面のレイヤーの上にマスクのレイヤーが重ねて表示される。

0040

続いて、マスク領域を指定する。マスク領域の指定は、マスクしたい領域の角部を指定することにより行われる。具体的には、図6に示すように、マスク設定者は、マスクしたい領域(データ入力領域81)の左上の角部86aにタッチした後、右下の角部86bに向けてスワイプする。これにより、角部86a,86bを対角に有する長方形の第1のマスク86が指定される。続いて、マスク設定者は、マスクしたい領域(STARTキー83a及び加工条件リストキー83bを含む領域)の左上の角部87aにタッチした後、右下の角部87bに向けてスワイプする。これにより、角部87a,87bを対角に有する長方形の第2のマスク87が指定される。これら各マスクの領域指定は、スワイプ操作に限るものではなく、上記した角部をタップするものでも良いし、指定したい領域(例えば長方形)の4つの角部(四隅)をそれぞれタップしても良い。

0041

最後に、設定/解除キー84aに再びタッチすることにより、マスク設定モードが終了する。マスク設定部38は、入力画面80に対して指定された第1のマスク86及び第2のマスク87を設定する。これら第1のマスク86及び第2のマスク87は、入力画面80と重ねて表示され、第1のマスク86及び第2のマスク87がそれぞれ設定された領域での入力画面80に対するタッチ操作を不可能とする。

0042

次に、設定されたマスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する動作について説明する。このメモ情報は、マスクを設定したオペレータが別のオペレータに交代する場合、この別のオペレータに切削加工に関する情報の伝達に利用される。メモ情報を設定する場合、マスク設定者(例えば、オペレータ)は、入力画面80の非マスク領域84に設けられた設定/解除キー84aにタッチする。すると、図7に示すように、入力画面80に選択タブ85が表示されるため、この選択タブ85の中から情報入力タブ85cにタッチする。すると、情報入力タブ85cの下に手入力タブ85c1とキーボード入力タブ85c2とが表示されるため、手入力タブ85c1にタッチする。これにより、第1のマスク86または第2のマスク87に対して、指定された文字列からなるメモ情報を設定するメモ情報設定モードに移行する。メモ情報設定モードでは、マスクのレイヤーの上にメモ画面のレイヤーが重ねて表示される。

0043

オペレータは、図8に示すように、第1のマスク86上の任意の領域に手入力(手書き)で任意の文字列(例えば、カセット交換ブレード交換、加工条件チェック)を記載(入力)する。タッチパネル制御部34は、手入力によるタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部33に出力する。表示制御部33は、該メモ情報のメモ画面のレイヤーを生成し、このメモ画面のレイヤーをマスクのレイヤーの上に重ねて表示する。これにより、第1のマスク86上には、3つのメモ情報88a、88b、88cが表示される。

0044

第1のマスク86に対するメモ情報88a、88b、88cの設定が終了すると、続けて第2のマスク87上の任意の領域に手入力(手書き)で任意の文字列(例えば、○←全てOKで表示)を記載(入力)する。タッチパネル制御部34は、同様に手入力によるタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部33に出力する。表示制御部33は、該メモ情報のメモ画面のレイヤーを生成し、このメモ画面のレイヤーをマスクのレイヤーの上に重ねて表示する。これにより、第2のマスク87上には、メモ情報89が表示される。最後に、設定/解除キー84aに再びタッチすることにより、メモ情報設定モードが終了する。なお、本実施形態では、手入力によるメモ情報の設定動作について説明したが、キーボード入力タブ85c2を選択することにより、入力キー領域82の各種の入力キーを利用してメモ情報を設定することもできる。

0045

次に、第1のマスク86上に削除ボタンを設定する。削除ボタンを設定する場合、マスク設定者(例えば、オペレータ)は、入力画面80の非マスク領域84に設けられた設定/解除キー84aにタッチする。すると、図9に示す選択タブ85が表示されるため、この選択タブ85の中からボタン作成タブ85dにタッチする。これにより、第1のマスク86または第2のマスク87に対して、指定された機能を発揮する削除ボタンを設定する削除ボタン設定モードに移行する。この際、ボタン作成タブの下にマスク削除ボタンタブ85d1とメモ削除ボタンタブ85d2とが表示される。削除ボタン設定モードでは、マスクのレイヤーの上に削除ボタンのレイヤーが重ねて表示される。

0046

オペレータは、図8に示す3つのメモ情報88a、88b、88cのうち、1つ(メモ情報88a)をタッチ操作などにより選択した後、メモ削除ボタンタブ85d2にタッチする。これにより、表示制御部33は、第1のマスク86上にメモ情報88aに対応づけられたメモ削除ボタン(削除部)90aを表示する。また、タッチパネル制御部34は、メモ削除ボタン90aに対応する領域のタッチ操作を許容し、このメモ削除ボタン90aをタッチ操作によって、対応づけられたメモ情報88aを削除する機能を設定する。同様に、オペレータは、メモ情報88b、88cについてもそれぞれメモ削除ボタン90b、90cを設定する。最後に、設定/解除キー84aに再びタッチすることにより、削除ボタン設定モードが終了する。なお、図9に示す選択タブ85のマスク濃淡調整タブ85bをタッチすると、マスク設定部38は、入力画面80に対して登録された第1のマスク86及び第2のマスク87の濃淡を調整する濃淡調整モードに移行することができる。この濃淡調整モードでは、マスク透過性(濃淡)を調整するための調整バー85b1が表示される。この例では、調整ポイント85b2aを調整バー85b1の右側に移動すると、マスク透過性が高く(マスクの色が薄く)なり、調整ポイント85b2aを調整バー85b1の左側に移動すると、マスク透過性が低く(マスクの色が濃く)なるようになっている。マスクの濃淡を所望する値に調整した後、オペレータが再び設定/解除キー84aにタッチすることにより、濃淡調整モードを終了することができる。

0047

次に、メモ情報及びマスクを削除する動作について説明する。この動作は、例えば、マスク及びメモ情報を設定した前のオペレータと交代した後のオペレータによって実施される。ここで、マスク設定部38には、予めすべてのメモ削除ボタン90a、90b、90cがタッチ操作された場合に、第1のマスク86及び第2のマスク87を削除する機能が設定されているものとする。

0048

交代したオペレータは、メモ情報88aの内容に従い、カセット4を所定の加工条件(加工品目)に適したものに交換する。オペレータは、カセット4を交換した後に、メモ情報88aの隣に表示されたメモ削除ボタン90aにタッチする。このタッチ操作により、表示制御部33は、図10に示すように、メモ削除ボタン90aに対応するメモ情報88a(図8)の表示を第1のマスク86上から削除する。また、表示制御部33は、メモ情報88aとともにメモ削除ボタン90aの表示を削除してもよい。

0049

上記のオペレータは、メモ情報88bの内容に従い、切削ブレード21を加工条件に適したものに交換し、同様に、メモ情報88bの隣に表示されたメモ削除ボタン90bにタッチする。さらに、オペレータは、メモ情報88cの内容に従い、加工条件をチェックした後、メモ情報88cの隣に表示されたメモ削除ボタン90cにタッチする。

0050

本実施形態では、すべてのメモ削除ボタン90a、90b、90cがタッチ操作された場合に、第1のマスク86及び第2のマスク87を削除する機能が設定されている。このため、マスク設定部38は、入力画面80上から第1のマスク86及び第2のマスク87を削除する。すると、図11に示すように、第2のマスク87で覆われていたSTARTキー83aが露わになるため、このSTARTキー83aを操作することができる。

0051

なお、本実施形態では、各メモ削除ボタン90a〜90cをタッチ操作することでメモ情報88a〜88cをそれぞれ削除する構成としていたが、例えば、メモ削除ボタン90a〜90cをタッチ操作すると、第1のマスク86上に解除用のパスワード入力部(不図示;削除部)が表示され、パスワード入力部に所定のパスワードの入力を要求する構成としてもよい。

0052

以上、説明したように、本実施形態に係る切削装置1は、ウエーハ100を保持するチャックテーブル8と、チャックテーブル8に保持されたウエーハ100を切削加工する切削ユニット20と、ウエーハ100の加工条件を入力する入力画面80を表示する操作パネル40と、各構成要素を制御する制御ユニット30とを備え、制御ユニット30は、複数の入力画面80に関する情報が登録される入力画面登録部32と、入力画面80の指定した領域を覆い、入力画面80の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部38と、を備え、マスク設定部38で表示するマスク86には、マスク86上にオペレータが入力するメモ情報88a〜88cが表示されるため、マスク86上に表示されたメモ情報88a〜88cによってオペレータ同士の注意事項の伝達を容易に図ることができる。さらに、マスク86にはメモ情報88a〜88cを該マスク86から削除する、又は該マスク86を入力画面80から削除する機能を有するメモ削除ボタン90a〜90cが表示されるため、オペレータは、メモ情報88a〜88cの内容を確認した上でマスク86を削除することができ、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる。

0053

また、本実施形態では、メモ情報88a〜88cをマスク86から削除する、又はマスク86を入力画面80から削除する機能を有する削除部として、メモ削除ボタン90a〜90cを設けたことにより、メモ情報88a〜88cまたはマスク86を容易に削除することができる。さらに、上記した削除部として、メモ情報88a〜88cまたはマスク86を削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部を設けることにより、安易な操作によって誤ってメモ情報88a〜88cまたはマスク86を削除してしまう事態を防止できる。

0054

また、本実施形態によれば、マスク設定部38、1つの入力画面80に複数のマスクを表示可能に設定され、第1のマスク86に表示されたメモ削除ボタン90a〜90cの操作により、第2のマスク87を削除可能に設定されたため、第1のマスク86上に設けたメモ削除ボタン90a〜90cを第2のマスク87の解除条件として使用することができ、所定の手順でメモ削除ボタン90a〜90cを操作しないと第2のマスク87を削除できないため、オペレータの操作ミスの低減を図ることができる。

0055

以上、本実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態では、メモ情報88a〜88cを第1のマスク86から削除する、又は第1のマスク86を入力画面80から削除する機能を有するメモ削除ボタン90a〜90cを設けた構成としたが、第1のマスク86及び第2のマスク87を削除するマスク削除ボタンを設けてもよい。また、本実施形態では、第1のマスク86または第2のマスク87に設定した各メモ情報88a〜88c、89を常時表示する構成としたが、これらメモ情報88a〜88c、89を表示させるためのパスワードを入力するパスワード入力部を表示し、該パスワード入力部にパスワードが入力されるとメモ情報88a〜88c、89を表示される構成としてもよい。また、本実施形態では、入力画面を表示する操作パネル40を備えた加工装置として切削装置1を例示して説明したが、これに限るものではなく、レーザー光照射することにより被加工物を切削するレーザー加工装置や、回転させた研削砥石により被加工物を研削するする研削装置に本発明を適用することも可能である。

0056

1切削装置(加工装置)
4カセット
8チャックテーブル
20切削ユニット(加工ユニット)
21切削ブレード
30制御ユニット
32入力画面登録部(画面登録部)
33表示制御部
34タッチパネル制御部
38マスク設定部
40操作パネル(タッチパネル)
80 入力画面
81データ入力領域
82入力キー領域
83a STARTキー
84a 設定/解除キー
85選択タブ
86 第1のマスク(マスク)
87 第2のマスク(マスク)
88a〜88c、89メモ情報
90a〜90cメモ削除ボタン(削除部)
100ウエーハ(被加工物)

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