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技術 モジュラージャック

出願人 日本航空電子工業株式会社
発明者 田中理司
出願日 2018年12月12日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2018-232234
公開日 2020年6月18日 (8ヶ月経過) 公開番号 2020-095841
状態 未査定
技術分野 嵌合装置及び印刷回路との接合
主要キーワード 端子アセンブリ 字曲げ 接触子群 基板実装面 モジュラーコネクタ 左右方向両端 金属シェル クロストーク特性
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年6月18日)のものです。
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図面 (12)

課題

低背化が可能なモジュラージャックを提供する。

解決手段

モジュラープラグが挿入される開口53が前面50bに形成されたハウジング50と、ハウジング50に配置された複数対の端子71〜78とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子71〜78は開口53内に整列されて位置する接触部71a〜78aと、開口53の後方に位置してハウジング50の背面50cに沿う方向に延伸された背面延伸部71c〜78cとをそれぞれ備え、背面延伸部71c〜78cにクロストーク補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部a〜cを設ける。

概要

背景

図10はこの種のモジュラージャックの従来例として特許文献1に記載されている構成を示したものであり、この例では絶縁ハウジング10はモジュラープラグが嵌合する嵌合部をなすジャック開口部11,12を上下2段に有するものとなっている。絶縁ハウジング10には各ジャック開口部11,12に対応する複数の端子群(特許文献1では接触子群と称している)20及び30が配設されている。図10は各ジャック開口部11,12にモジュラープラグ40が嵌合された状態を示している。

図11A,Bは図10に示したモジュラージャックの下段モジュラーコネクタの詳細を示したものであり、図11Cは図11AのE−E線断面を示す。

下段のモジュラーコネクタは絶縁ハウジング部分15に端子群20が配設された構成とされ、端子群20は端子No.1からNo.8の8個の端子21〜28からなっている。各端子21〜28はそれぞれ接触部21a〜28a、中間部21b〜28b及び接続部21c〜28cを有している。

図11Dは絶縁ハウジング部分15に配設された端子21〜28のみを取り出して示したものであり、この例では絶縁ハウジング部分15の両側に位置する端子対、即ち端子No.1の端子21と端子No.2の端子22は対1とされ、端子No.7の端子27と端子No.8の端子28は対4とされ、中間部において互いに交差されている。また、他の端子対、即ち端子No.3の端子23と端子No.6の端子26は対2とされ、端子No.4の端子24と端子No.5の端子25は対3とされ、中間部において互いに間隔が狭くなるように屈曲され、かつ接続部において互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。

この例では、このように端子同士の間隔を、それらの中間部のみでなく、中間部及び接続部の全体を通して適切に変更調整することにより、端子対間のクロストーク特性の改善を行うものとなっている。

なお、複数対の端子を有するモジュラージャックにおいて、端子対間のクロストーク補償すべく、対をなす端子を立体交差させる構成は、例えば特許文献2や特許文献3にも記載されている。

概要

低背化が可能なモジュラージャックを提供する。モジュラープラグが挿入される開口53が前面50bに形成されたハウジング50と、ハウジング50に配置された複数対の端子71〜78とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子71〜78は開口53内に整列されて位置する接触部71a〜78aと、開口53の後方に位置してハウジング50の背面50cに沿う方向に延伸された背面延伸部71c〜78cとをそれぞれ備え、背面延伸部71c〜78cにクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部a〜cを設ける。

目的

特開2000−123903号公報
特開2002−50440号公報
特表2009−537948号公報






ところで、モジュラージャックが基板実装される場合、基板実装面からの高さを抑えた低背のモジュラージャックを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

モジュラープラグが挿入される開口が前面に形成されたハウジングと、前記ハウジングに配置された複数対の端子とを有するモジュラージャックであって、前記複数対の端子は前記開口内に整列されて位置する接触部と、前記開口の後方に位置して前記ハウジングの背面に沿う方向に延伸された背面延伸部とをそれぞれ備え、前記背面延伸部に、クロストーク補償するために対をなす前記端子を立体交差させた交差部が設けられていることを特徴とするモジュラージャック。

請求項2

請求項1に記載のモジュラージャックにおいて、前記複数対の端子は前記接触部と前記背面延伸部との間に延長部をそれぞれ備え、前記延長部は絶縁体インサートモールドされることなく前記開口内に位置して前記前面に向かって延長されており、前記接触部は前記延長部の延長端から曲げ返されて構成されていることを特徴とするモジュラージャック。

請求項3

請求項2に記載のモジュラージャックにおいて、前記複数対の端子の前記延長部には一つ置きに、その延長端から曲げ返されて構成されている前記接触部に近づく方向に湾曲されてなる段差部が形成されていることを特徴とするモジュラージャック。

請求項4

請求項1から3までの何れかに記載のモジュラージャックにおいて、前記複数対の端子の前記背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。

請求項5

請求項1から3までの何れかに記載のモジュラージャックにおいて、前記ハウジングの前後方向における2つの位置を第1の位置及び第2の位置とする時、対をなす前記端子の前記背面延伸部は前記第1の位置と前記第2の位置に別れて位置していることを特徴とするモジュラージャック。

請求項6

請求項5に記載のモジュラージャックにおいて、前記複数対の端子の前記背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。

請求項7

請求項6に記載のモジュラージャックにおいて、前記複数対の端子の、前記第1の位置に位置する前記背面延伸部と前記第2の位置に位置する前記背面延伸部とは別々の絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。

技術分野

0001

この発明は差動信号を伝達する端子対を複数対有し、高速伝送性能が要求されるモジュラージャックに関する。

背景技術

0002

図10はこの種のモジュラージャックの従来例として特許文献1に記載されている構成を示したものであり、この例では絶縁ハウジング10はモジュラープラグが嵌合する嵌合部をなすジャック開口部11,12を上下2段に有するものとなっている。絶縁ハウジング10には各ジャック開口部11,12に対応する複数の端子群(特許文献1では接触子群と称している)20及び30が配設されている。図10は各ジャック開口部11,12にモジュラープラグ40が嵌合された状態を示している。

0003

図11A,Bは図10に示したモジュラージャックの下段モジュラーコネクタの詳細を示したものであり、図11Cは図11AのE−E線断面を示す。

0004

下段のモジュラーコネクタは絶縁ハウジング部分15に端子群20が配設された構成とされ、端子群20は端子No.1からNo.8の8個の端子21〜28からなっている。各端子21〜28はそれぞれ接触部21a〜28a、中間部21b〜28b及び接続部21c〜28cを有している。

0005

図11Dは絶縁ハウジング部分15に配設された端子21〜28のみを取り出して示したものであり、この例では絶縁ハウジング部分15の両側に位置する端子対、即ち端子No.1の端子21と端子No.2の端子22は対1とされ、端子No.7の端子27と端子No.8の端子28は対4とされ、中間部において互いに交差されている。また、他の端子対、即ち端子No.3の端子23と端子No.6の端子26は対2とされ、端子No.4の端子24と端子No.5の端子25は対3とされ、中間部において互いに間隔が狭くなるように屈曲され、かつ接続部において互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。

0006

この例では、このように端子同士の間隔を、それらの中間部のみでなく、中間部及び接続部の全体を通して適切に変更調整することにより、端子対間のクロストーク特性の改善を行うものとなっている。

0007

なお、複数対の端子を有するモジュラージャックにおいて、端子対間のクロストーク補償すべく、対をなす端子を立体交差させる構成は、例えば特許文献2や特許文献3にも記載されている。

先行技術

0008

特開2000−123903号公報
特開2002−50440号公報
特表2009−537948号公報

発明が解決しようとする課題

0009

ところで、モジュラージャックが基板実装される場合、基板実装面からの高さを抑えた低背のモジュラージャックを提供することができれば、装置等の省スペース化に寄与することができる。

0010

この点、図10に示したモジュラージャックは上下2段のモジュラージャックとなっているが、基板に実装されるものであり、ここで単一のモジュラージャックの構成として例えば下段の構成に着目した場合、端子21〜28が基板実装面と平行方向に延伸している中間部21b〜28bに端子を立体交差させた交差部が設けられており、かつこの中間部21b〜28bは絶縁ハウジング部分15にインサートモールドされて収容保持された構成となっている。

0011

端子が立体交差する交差部では端子間の十分かつ安定した絶縁を確保するために、高さ方向に端子間の距離を確保すると共に、このように絶縁体にインサートモールドすることが好ましく、よって図10に示したモジュラージャックのような端子の交差部の配置構成では絶縁ハウジング部分15の厚さ分、モジュラージャックの高さは高くなり、低背化を実現しにくいものとなっていた。

0012

この発明の目的はこの問題に鑑み、従来より低背化を図ることができるようにしたモジュラージャックを提供することにある。

課題を解決するための手段

0013

請求項1の発明によれば、モジュラープラグが挿入される開口が前面に形成されたハウジングと、ハウジングに配置された複数対の端子とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子は前記開口内に整列されて位置する接触部と、前記開口の後方に位置してハウジングの背面に沿う方向に延伸された背面延伸部とをそれぞれ備え、背面延伸部にクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部が設けられているものとされる。

0014

請求項2の発明では請求項1の発明において、複数対の端子は接触部と背面延伸部との間に延長部をそれぞれ備え、延長部は絶縁体にインサートモールドされることなく前記開口内に位置して前記前面に向かって延長され、接触部は延長部の延長端から曲げ返されて構成されているものとされる。

0015

請求項3の発明では請求項2の発明において、複数対の端子の延長部には一つ置きに、その延長端から曲げ返されて構成されている接触部に近づく方向に湾曲されてなる段差部が形成されているものとされる。

0016

請求項4の発明では請求項1から3までの何れかの発明において、複数対の端子の背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされているものとされる。

0017

請求項5の発明では請求項1から3までの何れかの発明において、ハウジングの前後方向における2つの位置を第1の位置及び第2の位置とする時、対をなす端子の背面延伸部は第1の位置と第2の位置に別れて位置しているものとされる。

0018

請求項6の発明では請求項5の発明において、複数対の端子の背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされているものとされる。

0019

請求項7の発明では請求項6の発明において、複数対の端子の、第1の位置に位置する背面延伸部と第2の位置に位置する背面延伸部とは別々の絶縁体にインサートモールドされているものとされる。

発明の効果

0020

この発明によれば、クロストークを補償すべく、対をなす端子を立体交差させる交差部を、ハウジングの背面に沿う方向に延伸された端子の背面延伸部に設けるものとなっており、よって図10に示した従来のようなモジュラージャックに比し、モジュラージャックの低背化を図ることができる。

図面の簡単な説明

0021

Aはこの発明によるモジュラージャックの一実施例を示す上方から見た斜視図、BはAに示したモジュラージャックの下方から見た斜視図。
Aは図1Aに示したモジュラージャックの正面図、Bはその側面図、Cはその背面図、Dはその底面図、EはAのG−G線断面図、FはAのH−H線断面図。
図1Aに示したモジュラージャックの上方から見た分解斜視図。
図1Aに示したモジュラージャックの下方から見た分解斜視図。
Aは図1Aにおけるハウジングの正面図、Bはその側面図、Cはその背面図、Dはその底面図、EはAのG−G線断面図、FはAのH−H線断面図。
Aは図3に示した2つの端子アセンブリが組み合わされた状態を示す平面図、Bはその側面図、CはBのE−E線断面図、DはBのF−F線断面図。
Aは図6Aにおける端子のみの構成を示す平面図、Bはその側面図、Cはその背面図、Dはその上方から見た斜視図、Eはその下方から見た斜視図。
Aは図1Aに示したモジュラージャックが基板に実装された状態を示す側面図、Bはその後方から見た斜視図、Cはその前方斜め上から見た斜視図、Dはその前方斜め下から見た斜視図。
Aは図7Cに示した端子の拡大図、BはAに示した端子の背面延伸部の形状変更例を示す図。
モジュラージャックの従来例を示す断面図。
Aは図10における下段のモジュラーコネクタを示す平面図、Bはその側面図、CはAのE−E線断面図、DはAにおける端子のみの構成を示す拡大斜視図。

実施例

0022

この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。

0023

図1及び2はこの発明によるモジュラージャックの一実施例の構成を示したものであり、図3及び4は図1及び2に示したモジュラージャックを各部に分解して示したものである。

0024

モジュラージャック100はこの例ではハウジング50と端子No.1〜8の8本の端子71〜78と絶縁体81,82とシェル90とによって構成されている。端子No.1の端子71と端子No.2の端子72、端子No.3の端子73と端子No.6の端子76、端子No.4の端子74と端子No.5の端子75、端子No.7の端子77と端子No.8の端子78はそれぞれ差動信号を伝達する端子対をなし、この例では4対の端子を有するものとなっている。なお、図3及び4では端子71〜78は2つのグループに分けられて絶縁体81,82にそれぞれインサートモールドされ、端子アセンブリ85及び86が形成された状態として示している。

0025

以下、各部の構成を説明する。

0026

ハウジング50は図3,4及び図5に示したように略直方体形状をなす。ハウジング50の底面50aには図4に示したように底面50aより下方にブロック状をなして突出する突出部51が形成されている。突出部51はハウジング50の左右方向(幅方向)中間部に形成され、ハウジング50の前面50bからハウジング50の前後方向中央よりやや後方まで位置している。ハウジング50の底面50aにはさらに突出部51を左右方向において挟むように一対の角柱状をなす柱状部52が突出形成されている。一対の柱状部52はハウジング50の前端に、それらの一面が前面50bと面一とされて形成されている。

0027

ハウジング50の前面50bには突出部51の部分にも渡って相手方のモジュラープラグが挿入される開口53が形成されている。一方、ハウジング50の背面50cには凹部54が形成されている。ハウジング50の前後方向において開口53と凹部54との間には仕切り壁55が位置し、仕切り壁55には開口53と凹部54を連通する上下方向に細長スリット56が図5Aに示したように左右方向に8つ配列されて形成されている。

0028

開口53及び凹部54の上に位置するハウジング50の上板部57の内面(下面)には8本の溝58がハウジング50の前後方向に延伸されて形成されている。溝58の一端(外端)はハウジング50の背面50cに位置し、他端(内端)は開口53内に位置している。これら8本の溝58は8つのスリット56の位置、幅と対応して形成されており、それぞれスリット56と連通されている。なお、溝58の底面と対向するスリット56の底壁には図5Eに示したように傾斜面56aが形成されている。

0029

一方、凹部54の下に位置するハウジング50の底板部59にはハウジング50の前後方向に細長い切欠き61が図5Dに示したように左右方向に8つ配列されて形成されている。これら切欠き61は長さの異なる2つのグループよりなり、図5Dにおいて左から2番目、3番目、4番目及び8番目の切欠き61は長さが大とされている。8つの切欠き61の配列ピッチは8本の溝58の配列ピッチより大とされている。ハウジング50は例えば液晶ポリマー等の樹脂製とされる。

0030

次に、端子71〜78及び端子アセンブリ85,86の構成について説明する。

0031

図6図3及び4に示した端子アセンブリ85と86が組み合わされてハウジング50に組み込まれる際の状態を示したものであり、図7はこの組み合わされた状態で絶縁体81,82を取り除き、端子71〜78のみを示したものである。絶縁体81,82にはハウジング50と同様、液晶ポリマー等が用いられる。

0032

端子71〜78はそれぞれ接触部71a〜78aと延長部71b〜78bと背面延伸部71c〜78cと接続部71d〜78dとよりなる。接続部71d〜78dはモジュラージャック100が実装される基板の電極パッド半田接続される部分であり、この例では表面実装される形状となっている。背面延伸部71c〜78cはそれぞれ接続部71d〜78dからL字曲げされて上方に立ち上げられている。延長部71b〜78bはそれぞれ背面延伸部71c〜78cの上端からL字曲げされて延長されており、接触部71a〜78aはそれぞれ延長部71b〜78bの延長端から曲げ返され、背面延伸部71c〜78cに向かう方向に斜め下方に延長されて形成されている。図6に示した状態では接触部71a〜78aはこの順に所定のピッチで互いに平行に整列され、即ち端子No.1からNo.8の端子71〜78は接触部71a〜78aにおいてはこの順に整列されている。

0033

延長部71b〜78bには一つ置きに段差部が設けられている。この例では延長部71b,73b,75b,77bにそれぞれ段差部71e,73e,75e,77eが形成されており、これら段差部71e,73e,75e,77eはそれぞれ接触部71a,73a,75a,77aに近づく方向に湾曲された形状となっている。なお、他の延長部72b,74b,76b,78bはほぼ直線状をなす。

0034

背面延伸部71c〜78cは対をなす端子の背面延伸部が別々となるように2つのグループに分けられ、第1のグループの背面延伸部71c,73c,75c,77cは絶縁体81にインサートモールドされ、第2のグループの背面延伸部72c,74c,76c,78cは絶縁体82にインサートモールドされている。

0035

絶縁体81にインサートモールドされている背面延伸部71c,73c,75c,77cは図6Cに示したような形状を有し、絶縁体82にインサートモールドされている背面延伸部72c,74c,76c,78cは図6Dに示したような形状を有する。このような形状とした理由は、
(1)第1に、図7Cに示したように、端子No.1の背面延伸部71cと端子No.2の背面延伸部72c、端子No.4の背面延伸部74cと端子No.5の背面延伸部75c、端子No.7の背面延伸部77cと端子No.8の背面延伸部78cをそれぞれ立体交差させることにある。図7C中、a〜cは交差部を示す。

0036

(2)第2に、端子No.3の背面延伸部73cに端子No.1の背面延伸部71cと端子No.5の背面延伸部75cを近接させ、端子No.6の背面延伸部76cに端子No.4の背面延伸部74cと端子No.8の背面延伸部78cを近接させることにある。

0037

(3)第3に、背面延伸部71c,73c,75c,77cを絶縁体81にインサートモールドする際及び背面延伸部72c,74c,76c,78cを絶縁体82にインサートモールドする際、隣接する背面延伸部の接触、短絡を防止すべく、この例では背面延伸部を治具位置決めするための治具が入る窓81a,82aをそれぞれ絶縁体81,82に設けている。これら窓81a,82aの部分では絶縁樹脂がないことにより隣接する背面延伸部間の絶縁耐圧の低下が生じる。よって、上記(2)の近接させた背面延伸部が窓81a,82aに露出する部分では近接させた背面延伸部間の間隔を広げて絶縁耐圧を確保した点にある。

0038

(4)第4に、8つの接続部71d〜78dの配列ピッチを延長部71b〜78bの配列ピッチより大とした点にある。

0039

上記(1),(2)は端子対間のクロストークを補償するための構成となっている。

0040

端子アセンブリ86の絶縁体82の左右方向両端には一対の突出片82bが突出形成されており、これら突出片82bによって端子アセンブリ85の絶縁体81が挟み込まれることによって端子アセンブリ85と86は図6に示したように一体化される。

0041

次に、シェル90の構成について説明する。

0042

シェル90はハウジング50を覆ってシールドとして機能するもので、リン青銅等の金属板が箱状をなすように折り曲げ加工されて構成される。シェル90は図3及び4に示したように天板部91と一対の側板部92と底板部93と前面板部94と背面板部95とを備え、図3及び4では背面板部95は折り曲げられる前の状態として示している。

0043

前面板部94にはハウジング50の開口53と対応する開口94aが形成されており、開口94aの左右方向両端には内側に折り曲げ延長されてなる一対の挟持片94bが形成されている。これら挟持片94bは相手方のモジュラープラグがモジュラージャック100に挿入された際、モジュラープラグの金属シェルと接触してモジュラープラグを挟み込む。

0044

天板部91、一対の側板部92及び底板部93は前面板部94から折り曲げ延長されて形成されており、背面板部95は天板部91の後端から延長されて形成されている。

0045

天板部91の左右方向両端にはそれぞれ突出片91aが2つ折り曲げ延長されて形成されており、これら突出片91aに形成されている窓91bが側板部92の板面に突出形成されている爪92aに引っ掛かることによって天板部91は一対の側板部92に組み付け固定されている。背面板部95にも同様に左右方向両端に突出片95aが折り曲げ延長されて形成されており、これら突出片95aに形成されている窓95bが側板部92の板面に突出形成されている爪92bに引っ掛かることによって背面板部95は一対の側板部92に組み付けられる。

0046

底板部93は前面板部94に続く部分を残して左右方向両端が内側に折り曲げられて大部分が断面コ字状をなす。この断面コ字状部93aと一対の側板部92は大きく離間されている。

0047

一対の側板部92の下端において、底板部93の断面コ字状部93aの左右外側に位置する部分は大きく切り欠かれており、この切欠き92cに突出するように一対の側板部92にはそれぞれ一対の接続片92dが下方に延長されて形成されている。

0048

モジュラージャック100は図6に示したように組み合わせて一体化した端子アセンブリ85,86をハウジング50の凹部54に挿入した後、図3及び4に示した状態のシェル90にハウジング50を後方から挿入し、シェル90の背面板部95を折り曲げて閉じることによって組み立てられる。背面板部95の左右方向両端に形成されている突出片95aは側板部92の爪92bに引っ掛けられて固定される。また、シェル90の一対の側板部92の後端に設けられている一対のかしめ片92eは互いに内向きに折り曲げられてハウジング50の底板部59に形成されている凹部62(図5C,D参照)にかしめ付けられる。これにより、図1及び2に示したモジュラージャック100が完成する。

0049

このようにして構成されたモジュラージャック100では8本の端子71〜78の延長部71b〜78bはハウジング50に形成されている8本の溝58にそれぞれ収容されて位置決めされる。接触部71a〜78aはハウジング50のスリット56をそれぞれ通ってハウジング50の開口53内に整列されて位置される。なお、各接触部71a〜78aの先端は図2E,Fに示したようにハウジンング50の仕切り壁55の傾斜面56aに当接した状態となる。

0050

一方、8本の端子71〜78の接続部71d〜78dは図2Dに示したようにハウジング50の切欠き61にそれぞれ位置してハウジング50の底面50aに露出される。

0051

上記のような構成を有するモジュラージャック100では、端子対間のクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部a〜cは、ハウジング50の開口53の後方に位置してハウジング50の背面50cに沿う方向に延伸されている端子71〜78の背面延伸部71c〜78cに設けられている。よって、端子の立体交差の形成にハウジング50の高さ方向のスペース(高さ方向の寸法)を必要としない分、さらには端子の立体交差部をインサートモールドする絶縁体の配置にハウジング50の高さ方向のスペースを必要としない分、ハウジング50の低背化を図ることができる。

0052

また、絶縁体にインサートモールドされることなく、ハウジング50の開口53内に位置してハウジング50の前面50bに向かって延長されている端子71〜78の延長部71b〜78bには、この例では一つ置きに段差部71e,73e,75e,77eが形成され、これにより隣接する延長部が平行に整列する長さを短くしているため、隣接端子間のクロストークを低減することができるものとなっている。

0053

このようなモジュラージャック100はRJ45の規格を満たすものとなっている。

0054

なお、この例では対をなす端子の背面延伸部の一方は絶縁体81にインサートモールドされ、他方は絶縁体82にインサートモールドされ、これによりハウジング50の前後方向における2つの位置を第1の位置と第2の位置とする時、対をなす端子の背面延伸部の一方は第1の位置に、他方は第2の位置に別れて位置するようにしているが、対をなす端子の背面延伸部を別々の絶縁体にインサートモールドするのではなく、例えば同じ(1つの)絶縁体にインサートモールドしてもよい。

0055

図8図1及び2に示したモジュラージャック100が基板200に実装された状態を示したものであり、基板200は全体の大きさの図示を省略して示している。

0056

モジュラージャック100は基板200の端縁に実装される。基板200の端縁には切欠き201が形成されており、モジュラージャック100はシェル90で覆われたハウジング50の底面50aの突出部51がこの切欠き201に落とし込まれ、一対の柱状部52が基板200の端面の外側に位置するように実装される。

0057

8本の端子71〜78の接続部71d〜78dはそれぞれ基板200の実装面に形成されている電極パッド202に半田付けされて接続される。シェル90の側板部92に形成されている接続片92dは基板200に形成されているスルーホール203に挿入されて半田接続される。

0058

前述したようにモジュラージャック100は低背な外形を有するものであるが、このように一部を基板200の切欠き201に落とし込んで実装することにより、基板200の実装面からの高さHを極めて低くすることができる。

0059

ここで、端子71〜78の背面延伸部71c〜78cの形状についてさらに説明する。

0060

図9Aは図7Cに示した背面延伸部71c〜78cの形状を同様に示したものであり、図9A中、2点鎖線は絶縁体81,82の窓81a,82aの位置を示す。

0061

図9Aでは背面延伸部71c〜78cが窓81a,82aに露出する部分では前述したように近接させた背面延伸部の間隔を広げて絶縁耐圧を確保するようにしているが、背面延伸部をインサートモールドする際、例えば背面延伸部を治具で位置決めすることを不要とすることができ、窓81a,82aを不要とすることができる場合には、背面延伸部71c〜78cの形状は図9Bに示したような形状とし、つまり端子No.3の背面延伸部73cに端子No.1の背面延伸部71cと端子No.5の背面延伸部75cを近接させる長さ及び端子No.6の背面延伸部76cに端子No.4の背面延伸部74cと端子No.8の背面延伸部78cを近接させる長さを長くするのがクロストークを補償する点で好ましい。

0062

10絶縁ハウジング11,12ジャック開口部
15 絶縁ハウジング部分 20端子群
21〜28端子21a〜28a 接触部
21b〜28b 中間部 21c〜28c 接続部
30 端子群 40モジュラープラグ
50ハウジング50a 底面
50b 前面 50c 背面
51 突出部 52 柱状部
53 開口 54 凹部
55仕切り壁56スリット
56a 傾斜面 57上板部
58 溝 59底板部
61切欠き 62 凹部
71〜78 端子 71a〜78a 接触部
71b〜78b延長部71c〜78c 背面延伸部
71d〜78d 接続部 71e,73e,75e,77e段差部
81,82絶縁体81a,82a 窓
82b突出片85,86端子アセンブリ
90シェル91天板部
91a 突出片 91b 窓
92側板部 92a,92b 爪
92c 切欠き 92d接続片
92e かしめ片 93 底板部
93a 断面コ字状部 94前面板部
94a 開口 94b挟持片
95背面板部 95a 突出片
95b 窓 100モジュラージャック
200基板201 切欠き
202電極パッド203 スルーホール

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