図面 (/)

技術 面実装型電子部品およびその製造方法

出願人 ニチコン株式会社
発明者 小野寺秀
出願日 2018年9月20日 (2年3ヶ月経過) 出願番号 2018-176338
公開日 2020年3月26日 (9ヶ月経過) 公開番号 2020-047851
状態 未査定
技術分野 電解コンデンサの端子・電極等 コンデンサの取付
主要キーワード 基板実装面側 電極引出し用 離間部材 サイド金型 基板実装面 曲げ金型 下地メッキ エチレンプロピレンターポリマー
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年3月26日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (20)

課題

リードを切断した際に発生するバリ基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供する。

解決手段

基板実装面に実装される面実装型電子部品であって、一対のリードが引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板とを備え、前記一対のリードの各々は、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、前記リードの先端部の切断面は、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間している構成とする。

概要

背景

従来、例えばチップ形電解コンデンサにおいては、陽極箔および陰極箔電解紙を介して巻回してなるコンデンサ素子から引き出された一対のリードを、封口体を貫通して外部に引き出し、さらに、封口体を貫通して外部に引き出されたリードは、当該封口体の外表面に設けられた絶縁板貫通孔を介して引き出され、絶縁板の外表面において当該外表面に沿って折り曲げられる。絶縁板の外表面を基板に対し実装面とする電解コンデンサにおいて、実装面に沿って折り曲げられたリードが実装対象である基板と接するように構成されている(特許文献1参照)。

概要

リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供する。基板実装面に実装される面実装型電子部品であって、一対のリードが引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板とを備え、前記一対のリードの各々は、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、前記リードの先端部の切断面は、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間している構成とする。

目的

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

基板実装面実装される面実装型電子部品であって、一対のリードが引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板とを備え、前記一対のリードの各々は、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、前記リードの先端部の切断面は、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間していることを特徴とする面実装型電子部品。

請求項2

前記リードの先端部には、前記リードの第1の側面に接続されるとともに、前記リードの厚み方向に延設された段差面が形成され、前記切断面は、前記リードの前記第1の側面と反対側の第2の側面と、前記段差面との間に形成されていることを特徴とする請求項1記載の面実装型電子部品。

請求項3

基板実装面に実装される面実装型電子部品の製造方法であって、前記電子部品から引き出された一対のリードを所定位置で該リードの並び方向に沿ってプレスするプレス工程と、前記プレスされたリードの余剰分を前記所定位置で切断する切断工程と、前記余剰分が切断された前記リードを前記基板実装面と平行な方向に折り曲げる折曲げ工程とを備え、前記プレス工程では、前記所定位置に前記リードの並び方向に延設された段差面を形成し、前記切断工程では、前記段差面の少なくとも一部を前記リードの先端部側に残して前記リードを切断し、前記折曲げ工程では、前記折り曲げ後のリード先端部において前記段差部が前記基板実装面側に位置するように折り曲げられることで、前記切断面が前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間させられることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。

請求項4

前記切断工程では、前記リードの長手方向に略直交する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記切断面が前記段差部より先端側に位置することを特徴とする請求項3に記載の面実装型電子部品の製造方法。

請求項5

前記切断工程では、前記リードの長手方向に対して傾斜する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記傾斜した切断面のリード先端側に前記段差面が接続されていることを特徴とする請求項3に記載の面実装型電子部品の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、リード端子を有し基板実装されるチップ形電解コンデンサ等の面実装型電子部品およびその製造方法に関するものである。

背景技術

0002

従来、例えばチップ形電解コンデンサにおいては、陽極箔および陰極箔電解紙を介して巻回してなるコンデンサ素子から引き出された一対のリードを、封口体を貫通して外部に引き出し、さらに、封口体を貫通して外部に引き出されたリードは、当該封口体の外表面に設けられた絶縁板貫通孔を介して引き出され、絶縁板の外表面において当該外表面に沿って折り曲げられる。絶縁板の外表面を基板に対し実装面とする電解コンデンサにおいて、実装面に沿って折り曲げられたリードが実装対象である基板と接するように構成されている(特許文献1参照)。

先行技術

0003

特開平03−154322号公報

発明が解決しようとする課題

0004

かかる従来の電解コンデンサを製造する際には、一対のリードの余剰分を切断する工程が含まれている。

0005

この工程では、図27に示すように、リード4の切断面4aにバリ4b(正規の切断面の外へはみ出した薄いひれ状の部分)が発生することがある。このバリ4bがリード4の基板実装面側に発生すると、基板に対する電解コンデンサの自立定性を悪化させ、また、半田濡れ性基板実装面との接合性)が悪化し、この結果、リードが基板に対して密着せず、電解コンデンサの実装に不都合を生じさせる問題があった。

0006

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

本発明の面実装型電子部品は、基板実装面に実装される面実装型電子部品であって、一対のリードが引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板とを備え、前記一対のリードの各々は、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、前記リードの先端部の切断面は、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間していることを特徴とする。

0008

この構成によれば、リードの先端部の切断面は、リードの側面のうち基板実装面側の第1の側面から離間していることにより、切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

0009

また本発明の面実装型電子部品は、上記構成において、前記リードの先端部には、前記リードの第1の側面に接続されるとともに、前記リードの厚み方向に延設された段差面が形成され、前記切断面は、前記リードの前記第1の側面と反対側の第2の側面と、前記段差面との間に形成されていることを特徴とする。

0010

この構成によれば、リードの切断面と基板実装面(リードの第1の側面)との間に段差面を有することにより切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

0011

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、基板実装面に実装される面実装型電子部品の製造方法であって、前記電子部品から引き出された一対のリードを所定位置で該リードの並び方向に沿ってプレスするプレス工程と、前記プレスされたリードの余剰分を前記所定位置で切断する切断工程と、前記余剰分が切断された前記リードを前記基板実装面と平行な方向に折り曲げる折曲げ工程とを備え、前記プレス工程では、前記所定位置に前記リードの並び方向に延設された段差面を形成し、前記切断工程では、前記段差面の少なくとも一部を前記リードの先端部側に残して前記リードを切断し、前記折曲げ工程では、前記折り曲げ後のリード先端部において前記段差面が前記基板実装面側に位置するように折り曲げられることで、前記切断面が前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第1の側面から離間させられることを特徴とする。

0012

この製造方法によれば、リードの先端部の切断面は、リードの側面のうち基板実装面側の第1の側面から離間した構成になるため、切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

0013

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、上記製造方法において、前記切断工程では、前記リードの長手方向に略直交する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記切断面が前記段差面より先端側に位置することを特徴とする。

0014

この製造方法によれば、切断面が段差面よりも先端側に位置するようにリードが切断されることにより、切断面と第1の側面との間に段差面が残る。これにより、切断面にバリが発生した場合であっても、基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

0015

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、上記製造方法において、前記切断工程では、前記リードの長手方向に対して傾斜する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記傾斜した切断面のリード先端側に前記段差面が接続されていることを特徴とする。

0016

この製造方法によれば、傾斜した切断面のリード先端側に段差面が接続されるようにリードが切断されることにより、切断面と第1の側面との間に段差面が残る。これにより、切断面にバリが発生した場合であっても、基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

発明の効果

0017

本発明の面実装型電子部品およびその製造方法によれば、リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

0018

本発明の第1の実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す断面図である。
本発明の第1の実施形態に係る電解コンデンサの基板に対する実装方法の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス工程の説明に供する部分的側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス後のリードを示す斜視図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス後のリードを示す側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る絶縁板の取付方法の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係るリードの切断部を示す斜視図である。
本発明の第1の実施形態に係るリードの切断部を示す側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第1の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。
本発明の第2の実施形態に係る電解コンデンサの基板に対する実装方法の説明に供する側面図である。
本発明の第2の実施形態に係るプレス工程の説明に供する部分的側面図である。
本発明の第2の実施形態に係るプレス後のリードを示す斜視図である。
本発明の第2の実施形態に係るプレス後のリードを示す側面図である。
本発明の第2の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。
本発明の第2の実施形態に係るリードの切断部を示す斜視図である。
本発明の第2の実施形態に係るリードの切断部を示す側面図である。
従来の電解コンデンサのリードの切断部を示す斜視図である。

実施例

0019

以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1に示すように、本実施形態における面実装型電子部品としての電解コンデンサ10は、アルミニウム箔化成皮膜を形成した陽極箔と陰極箔とに、電極引出し用のリード(以下、単に「リード」という)16、17を接続し、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子12と、電解液含浸したコンデンサ素子12を収納する、有底筒状の金属製の外装ケース11と、該外装ケース11の開口端を封口すると共にコンデンサ素子12に接続したリード16、17が挿通される挿通孔を有した弾性の封口体13とで形成されるコンデンサ本体と、樹脂により形成され、リード16、17が挿通される挿通孔を有した絶縁板14とを取り付けて構成されている。

0020

絶縁板14は、当該絶縁板14の挿通孔を挿通するリード16、17を当該絶縁板14の底面に添って折り曲げることで固定される。

0021

図2に示すように、絶縁板14に支持されたリード16、17は、その一部が絶縁板14の外装面(基板19に対向する底面14a)に支持され、リフロー実装時にこの部分が実装対象である基板19に半田付けされることになる。因みに、リード16、17は、例えば、スズまたはスズ・ビスマスメッキCP線鉄芯に銅下地メッキを施したもの)を用いるが、これに限られるものではない。

0022

外装ケース11は、アルミニウム素材として作製されたケースである。他方、封口体13は、イソブチレンイソプレンラバー(IIR)やエチレンプロピレンターポリマー(EPT)のような弾性ゴムを素材として作製されている。

0023

ここで、絶縁板14の挿通孔から引き出されたリード16、17は、絶縁板14の底面14aに添って折り曲げられているとともに、所定の位置で切断されていることによりその切断部16x、17xを先端として絶縁板14の底面14aに沿う部分が基板19に対する実装面を構成する。

0024

具体的には、図2に示すように、絶縁板14の底面14a(すなわち基板19に実装される面)において、当該底面14aに添って折曲げられたリード16、17は、電解コンデンサの製造工程において所定位置で切断され、この切断工程において切断面16y、17yに発生するバリが基板19に接触することを避ける構造となっている。

0025

以下、本実施形態における電解コンデンサの製造工程について説明する。
図3に示すように、封口体13(図1)から真っ直ぐにリード16、17が引き出された状態のコンデンサ本体10aをコレットチャック31に固定し、この状態で2つのリード16、17を所定の金型サイド金型41、42およびセンター金型43)を用いてプレスすることにより、これら2つのリード16、17の所定位置を所定の形状にプレス加工する。

0026

このプレス工程では、図3に示すように、サイド金型41、42とセンター金型43をリード16、17の左右両側面の所定位置に対向するように配置した後、図4に示すように、サイド金型41、42をリード16、17に接近する方向(矢印a、b方向)に移動させることによりこれらをリード16、17に押し当てる。これにより、リード16、17の所定位置を、サイド金型41、42およびセンター金型43の各々の形状に応じた形状にプレス成形することができる。

0027

このプレス工程について説明する。図5に示すように、プレス工程には、リード16、17との間に配置されるセンター金型43と、センター金型43からリード16、17をそれぞれ隔てた位置にリード16、17からそれぞれ所定距離をおいて配置されるサイド金型41、42とが用いられる。

0028

センター金型43には、リード16、17の互いに対向し合う第1の側面16a、17aにおいて、コンデンサ素子12(絶縁板14)から引き出される根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第1の接触面43a、43bと、第1の接触面43a、43bと一続きで形成され、第1の接触面43a、43bよりリード16、17側に張り出しており、第1の接触面43a、43bがリード16、17に接触する位置よりも上方(リード16、17の先端側)においてリード16、17に接触することが可能である第2の接触面43c、43dが形成されている。すなわち、第1の接触面43a、43bと第2の接触面43c、43dとは、段差面43e、43fを介して連続している。

0029

サイド金型41、42には、リード16、17の互いに対向し合う第1の側面16a、17aの裏面側である第2の側面16b、17bにおいて、コンデンサ素子12(絶縁板14)から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第1の接触面41a、42aと、第1の接触面41a、42aと一続きで形成され、第1の接触面41a、42aよりもリード16、17から離れる方向に一段窪んでおり、第1の接触面41a、42aがリード16、17に接触する位置よりも上方(リード16、17の先端側)においてリード16、17に接触することが可能である第2の接触面41b、42bが形成されている。すなわち、第1の接触面41a、42aと第2の接触面41b、42bとは、段差面41c、42cを介して連続している。

0030

なお、センター金型43の第1の接触面43a、43bおよび第2の接触面43c、43dとサイド金型41、42の第1の接触面41a、42aおよび第2の接触面41b、42bとは、互いに対向する位置に配置されている。

0031

プレス工程では、このような形状のセンター金型43およびサイド金型41、42を用い、リード16、17を隔ててサイド金型41、42をセンター金型43に接近する方向(矢印a、b方向)に移動させることにより、図6に示すように、リード16にあっては、その一部を幅狭に形成してなる幅狭部16eとすることができる。具体的には、幅狭部16eは、当該リード16の第1の側面16aから段差面16hおよび余剰形状部16cを介してリード幅が狭くなる形状となる。また、リード17にあっても同様にして、その一部が段差面17hと余剰形状部17cを介してリード幅が狭くなる幅狭部が形成される。

0032

これにより、図7に示すように、リード16、17において、後の切断工程において切断される位置に幅狭部16e、17eを形成するようになっている。

0033

ここで、プレス工程における幅狭部16e、17eの具体的な形成方法について説明する。図5に示すように、リード16、17を隔てて、サイド金型41、42をセンター金型43に接近する方向(矢印a、b方向)へ移動させると、サイド金型41、42の第1の接触面41a、42aがリード16、17の第2の側面16b、17bの所定部分に接触し、同時にリード16、17の第1の側面16a、17aの所定部分がセンター金型43の第2の接触面43c、43dに押し付けられる。これにより、リード16、17は、センター金型43とサイド金型41、42とによって所定のプレス圧力によってプレスされる。この結果、リード16、17の所定位置には、図6および図7に示した幅狭部16e、17eが形成される。この幅狭部16e、17eの形成位置は、後の切断工程において切断される位置となっている。

0034

上述のプレス工程が終了すると、図8に示すように、サイド金型41、42をリード16、17から引き離す方向(矢印c、d方向)に移動させ、さらに上方(矢印e方向)に引き上げる。

0035

プレス工程に続いて、リード16、17の余剰分を切断する切断工程に移る。
この切断工程においては、図9に示すように、プレス処理が施されたリード16、17を絶縁板14の貫通孔に挿通させながら、当該絶縁板14をコンデンサ本体10aの封口体13(図1)の底面部に固定する。さらに、図10に示すように、絶縁板14が固定された状態において、リード16、17を切断するための固定刃51および可動刃52、53を所定位置にセットする。
そして、可動刃52、53をリード16、17を切断する方向(矢印a、b方向)に移動させることにより、図11に示すように、リード16、17を所定位置(幅狭部16e、17e(図7))で切断する。

0036

具体的には、図10に示すように、コレットチャック31に固定されたコンデンサ本体10aにおけるリード16、17を、固定刃51に設けられた貫通孔(図示せず)にセットすることにより、固定刃51の上面に対してリード16、17を所定の切断位置で固定する。固定刃51の上面51bは、後述する可動刃52、53が摺動する摺動面を構成しており、リード16、17を通す貫通孔を備える当該摺動面はコンデンサ本体10aに固定された絶縁板14と略平行となるように設けられる。そして、リード16、17のそれぞれの第2の側面16b、17b側から当該リード16、17に対して可動刃52、53を切り込ませ、固定刃51の摺動面(上面51b)に可動刃52、53を滑らせて、リード16、17の余剰分を切断する。なお、図10図11に示すように、リード16、17の間には離間部材55が配置される。これにより、リード16、17が所定間隔で離間し、更に、可動刃52、53によってリード16、17を切断する際に、これらリード16、17が離隔した状態を保つことができる。

0037

ここで、切断工程におけるリード16、17の具体的な切断方法について説明する。
図7に示すように、切断対象であるリード16、17には、上述したプレス工程において形成された幅狭部16e、17eの範囲内のいずれかの位置において可動刃52、53を矢印a、b方向(図10)に移動させることにより、当該可動刃52、53をリード16、17に切り込ませる。さらに可動刃52、53を固定刃51の摺動面(上面51b)に沿って移動させることにより、当該可動刃52、53は、リード16、17をその長手方向に対して略直角に切り進め、幅狭部16e、17eの範囲内のいずれかの位置において、リード16、17の第1の側面16a、17a側から抜け出す。これにより、リード16、17の余剰分を幅狭部16e、17eの範囲内のいずれかの位置でリード16、17の長手方向に対して略直交する方向に切断することができる。

0038

この切断位置は、図7において矢印A、Bで示すように、幅狭部16e、17eの範囲内であることにより、リード16、17の第1の側面16a、17aにおける段差面16h、17hがリード16、17に残る位置となっている。これにより、リード16、17の余剰分の切断後は、図12に示すように、リード16の切断部16xにおいては、切断面16yと、非切断面である段差面16hを残した状態となる。また、リード17においても同様にして、切断面17y(図1図2)と、非切断面である段差面17h(図7)を残した状態となる。

0039

なお、図7において、リード16の幅狭部16eは、第1の側面16a側の段差面16hから第2の側面16bの余剰形状部16cまでの間の領域AR1の範囲にあり、リード17の幅狭部17eは、第1の側面17a側の段差面17hから第2の側面17bの余剰形状部17cまでの間の領域AR2の範囲にある。この範囲内でリード16、17を切断することにより、切断後に非切断面である段差面16h、17hを残すことができる。この段差面16h、17hを残す切断を行うことにより、当該切断により発生するバリが電解コンデンサ10を基板に実装する際の妨げになることを防止することができる(詳細は後述)。

0040

ここで、可動刃52、53がリード16、17を切断した後に当該リード16、17の第1の側面16a、17aから抜け出す際に、当該可動刃52、53の進行方向に対して下手側にバリが発生することがある。具体的には、図13に示すように、リード16の第2の側面16bに対して可動刃52を矢印A1で示す方向に切り込んだ後、可動刃52を当該方向へ進め、リード16の第1の側面16aから矢印A2で示す方向に可動刃52が抜け出すように移動させることで、バリBURは、切断面16yから可動刃52の進む方向、すなわち非切断面である段差面16hが形成されている側に向かって発生する。

0041

この場合、バリBURが発生する方向(矢印A2方向)は、段差面16hと平行な方向であり、このバリBURの長さが段差面16hの高さhを超えない限り、リード16の第1の側面16aから当該バリBURが突出することがなくなる。リード16の第1の側面16aは、後述する折曲げ工程によって基板への実装面を構成することになるため、この第1の側面16aからバリBURが突出していると、電解コンデンサ10を基板へ実装する際にバリBURが介在する分、当該電解コンデンサ10の実装が不安定になるおそれがあるが、本実施形態のように、段差面16hを設けることでバリBURが第1の側面16aから突出することを防止することができる。これにより、基板への実装において電解コンデンサ10の不安定な接触を未然に防止することができる。

0042

また、リード17においても同様にして、段差面17hが形成されている分、同様のバリが発生してもその突出量が段差面17hの高さを超えない限り、電解コンデンサ10の基板への実装を安定に行うことができる。

0043

このように本実施形態においては、リード16、17の第1の側面16a、17a(基板への実装面となる面)からバリが突出することを抑制しつつリード16、17の余剰分を切断することができる。

0044

切断工程に続いて、リード16、17を絶縁板14の底面14aに沿って確実に折り曲げる折曲げ工程に移る。

0045

図14に示すように、リード16、17の切断工程後は、リード広げ金型61、62を、リード16、17の切断部16x、17xの近傍に配置し、さらに図15に示すように、リード広げ金型61、62の先端部61a、62aをリード16、17の切断部16x、17xに係合し得る位置まで矢印fで示す方向に下降させ、図16に示すように、リード広げ金型61、62を左右方向(矢印c、d方向)に移動させることによって、リード16、17をその先端が互いに離間する外方(矢印c、d方向)へ広げる。

0046

この状態においては、リード16、17の先端部(切断部16x、17x)が完全に開いていない状態であるため、図17に示すように、リード曲げ金型71をリード16、17の上方から接近させ、リード16、17をコンデンサ本体10a(絶縁板14)に向けて押圧する。リード曲げ金型71は、その押圧面71aがリード16、17の切断部16x、17x付近を押圧可能な形状(中央部が凹んでいる形状)となっていることにより、リード16、17の切断部16x、17xを絶縁板14に対して、確実に押圧することができるようになっている。これにより、図18に示すように、リード曲げ金型71を矢印fで示す方向に下降させることにより、リード16、17を絶縁板14の底面14aに沿って折り曲げることができる。その後、図19に示すように、リード曲げ金型71を矢印eで示す方向に引き上げることにより、リード16、17の折曲げ工程を終了する。

0047

以上説明した電解コンデンサの製造工程においては、絶縁板14の底面14aに沿ってリード16、17が折り曲げられる。このリード16、17の折曲げ工程に先立って、リード16、17の切断工程が実行される。切断工程においては、コンデンサ本体10aから真っ直ぐに引き出されたリード16、17について切断処理を行う際に、可動刃52、53の移動方向(リード16、17の切断方向)が2つのリード16、17の互いに向き合う方向(図11において矢印a、b方向)であるため、この切断処理において切断面16y、17yには、可動刃52、53の切断処理によるバリBURが当該可動刃52、53による切断方向(可動刃52、53の進行方向(矢印a、b方向))に対して下手側、すなわち、2つのリード16、17の互いに対向する側(第1の側面16a、17a側)に形成される。

0048

この場合、図13に示したように、切断面16y、17yのバリBURが形成される側には段差面16h、17hが設けられていることにより、折曲げ加工においてバリBURの形成方向が基板への実装方向となっても、バリBURが基板への実装に影響を及ぼすことを回避することができる。

0049

なお、上述の実施形態においては、図7に示すように、矢印A、Bで示す位置および方向で可動刃52、53をリード16、17に切り込ませる場合について述べたが、これに限られるものではなく、幅狭部16e、17eの範囲(領域AR1、AR2の範囲)であればいずれの位置であっても段差面16h、17hを残すように切断することによりバリBURが電解コンデンサ10の実装に妨げとなることを防止することができる。

0050

また、上述の実施形態においては、図7に示すように、リード16、17に対して直交する方向(矢印A、B方向)に可動刃52、53を切り進めることにより、リード16、17の長手方向に直交する方向に切断面16y、17yを形成する場合について述べたが、これに限られるものではなく、少なくとも段差面16h、17hがコンデンサ側に残れば種々の角度で切断することができる。

0051

(第2の実施形態)
図20は、第2の実施形態に係る電解コンデンサ10の構成を示す側面図である。図20に示すように、第2の実施形態の電解コンデンサ10は、リード16、17の先端部(切断部16x、17x)の形状が第1の実施形態と異なり、その他の構成は同様である。従って、第2の実施形態の説明において、第1の実施形態の電解コンデンサ10と同一部分には同一符号を付して重複する説明は省略する。

0052

図20に示すように、リード16、17の先端(切断部16x、17x)は、基板に対する実装面(絶縁板14の底面14a)に対して、所定角度をもって傾斜した切断面116y、117yを有している。この切断面116y、117yの形成は、上述の第1の実施形態におけるプレス工程(図3図4図8)、切断工程(図10図11)、折曲げ工程(図14図19)のうち、プレス工程および切断工程が異なる工程によって形成されるものである。

0053

本実施形態のプレス工程では、図21に示すように、リード16、17との間に配置されるセンター金型143と、センター金型143からリード16、17をそれぞれ隔てた位置にリード16、17からそれぞれ所定距離をおいて配置されるサイド金型141、142とが用いられる。

0054

センター金型143には、リード16、17の互いに対向し合う第1の側面16a、17aにおいて、コンデンサ素子12(絶縁板14)から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第1の接触面143a、143bと、第1の接触面143a、143bと一続きで形成され、第1の接触面143a、143bよりリード16、17側に張り出しており、第1の接触面143a、143bがリード16、17に接触する面よりも上方(リード16、17の先端側)の面に接触することが可能である第2の接触面143c、143dが形成されている。すなわち、第1の接触面143a、143bと第2の接触面143c、143dとは、段差面143e、143fを介して各々連続している。

0055

サイド金型142、141には、リード16、17の互いに対向し合う第1の側面16a、17aの裏面側である第2の側面16b、17bにおいて、コンデンサ素子12(絶縁板14)から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第1の接触面141a、142aと、第1の接触面141a、142aと一続きで形成され、第1の接触面141a、142aよりもリード16、17から離れる方向に一段窪んでおり、第1の接触面141a、142aがリード16、17に接触する面よりも上方(リード16、17の先端側)の面に接触することが可能である第2の接触面141b、142bが形成されている。すなわち、第1の接触面141a、142aと第2の接触面141b、142bとは、段差面141c、142cを介して連続している。
第1実施形態(図5)の違いは、段差面141c、142cが段差面143e、143fに対してコンデンサ本体10a側に位置し、垂直方向(軸方向)における段差面141c(142c)と143e(143f)との距離が比較的近い距離に制限されている点である。

0056

なお、センター金型143の第1の接触面143a、143bおよび第2の接触面143c、143dとサイド金型141、142の第1の接触面141a、142aおよび第2の接触面141b、142bとは、互いに対向する位置に配置されている。

0057

プレス工程では、このような形状のセンター金型143およびサイド金型141、142を用い、リード16、17を隔ててサイド金型141、142をセンター金型143に接近する方向(矢印a、b方向)に移動させることにより、図22に示すように、リード16にあっては、その一部をクランク状に屈曲した形状(屈曲部116e)に加工することが可能となる。また、リード17にあっても同様にして、その一部がクランク状に屈曲した形状に加工することにより、図23に示すように、リード16、17において、後の切断工程において切断される位置に屈曲部116e、117eを形成するようになっている。

0058

ここで、プレス工程における屈曲部116e、117eの具体的な形成方法について説明する。リード16、17を隔てて、サイド金型141、142をセンター金型143に接近する方向(矢印a、b方向(図21))へ移動させると、サイド金型141、142の第1の接触面141a、142aがリード16、17の第2の側面16b、17bの所定部分に接触し、同時にリード16、17の第1の側面16a、17aの所定部分がセンター金型143の第1の接触面143a、143bおよび第2の接触面143c、143dに押し付けられる。これにより、リード16、17は、センター金型143とサイド金型141、142とによって所定のプレス圧力によってプレスされる。この結果、リード16、17の所定位置には、図22および図23に示したクランク状の屈曲部116e、117eが形成される。この屈曲部116e、117eの形成位置は、後の切断工程において切断される位置となっている。

0059

なお、上述のプレス工程は一方のリード16について述べたが、他方のリード17についてもセンター金型143およびサイド金型142によって同様のプレス加工を施すことにより、リード16と左右対称形のクランク状の屈曲部117eが形成される。

0060

上述のプレス工程が終了すると、図8に示した工程と同様にして、サイド金型141、142をリード16、17から引き離す方向に移動させ、さらに上方に引き上げる。
プレス工程に続いて、リード16、17の余剰分を切断する切断工程に移る。
この切断工程においては、図9に示した工程と同様にして、プレス処理が施されたリード16、17を絶縁板14の貫通孔に挿通させながら、当該絶縁板14をコンデンサ本体10aの封口体13の底面部に固定する。さらに、図24に示すように、絶縁板14が固定された状態において、リード16、17を切断するための固定刃151および可動刃52、53を所定位置にセットし、可動刃52、53をリード16、17を切断する方向(矢印a、b方向)に移動させることにより、リード16、17を所定位置(屈曲部116e、117e)で切断する。

0061

具体的には、図24に示すように、コレットチャック31に固定されたコンデンサ本体10aにおけるリード16、17を、固定刃151に設けられた貫通孔(図示せず)にセットすることにより、固定刃151の上面に対してリード16、17を所定の切断位置(屈曲部116e、117e)で固定する。固定刃151の上面151b、151cは、後述する可動刃52、53が摺動する摺動面を構成しており、リード16、17を通す貫通孔を備える当該摺動面は固定刃151全体が山型の形状をなしていることから、貫通孔にセットされた一対のリード16、17の互いに対向し合う第1の側面16a、17aから当該第1の側面16a、17aと反対側の第2の側面16b、17bに向けて下降する傾斜面を備えている。そして、リード16、17のそれぞれの第2の側面16b、17b側から当該リード16、17に対して可動刃52、53を切り込ませ、固定刃151の傾斜面(上面151b、151c)に可動刃52、53を滑らせて、リード16、17の余剰分を切断する。なお、図24においては、図10図11に示した離間部材55は省略して示している。

0062

ここで、切断工程におけるリード16、17の具体的な切断方法について説明する。
図23に示すように、切断対象であるリード16、17には、上述したプレス工程において、屈曲部116e、117eが形成されている。リード16の第2の側面16bは、余剰形状部16cと、当該余剰形状部16cよりも根本側の側面(根本側側面16d)と、余剰形状部16cよりも先端側の側面(先端側側面16g)を有する。また、リード16の第1の側面16aは、段差面16hと、当該段差面16hよりも根本側の側面(根本側側面16i)と、段差面16hよりも先端側の側面(先端側側面16j)を有する。また、リード17の第2の側面17bは、余剰形状部17cと、当該余剰形状部17cよりも根本側の側面(根本側側面17d)と、余剰形状部17cよりも先端側の側面(先端側側面17g)を有する。また、リード17の第1の側面17aは、段差面17hと、当該段差面17hよりも根本側の側面(根本側側面17i)と、段差面17hよりも先端側の側面(先端側側面17j)を有する。

0063

切断工程においては、リード16の第2の側面16bにおける、余剰形状部16cと根本側側面16dとにより形成される直角部16f(図23)から可動刃52(図24)をリード16に切り込ませ、さらに可動刃52を固定刃151の摺動面(上面151b)に沿って矢印a方向(図24)に移動させることにより、当該可動刃52は、リード16をその長手方向に対して固定刃151の上面151bの傾斜角度だけ傾いた方向(図23において矢印Aで示す方向)に切り進める。そして、リード16の第1の側面16a側の段差面16hのいずれかの位置において、可動刃52は当該リード16の第1の側面16aから抜け出す。これにより、リード16の余剰分を屈曲部116eにおいて切断することができる。

0064

この切断位置において切断した場合、図25に示すように、可動刃52が段差面16hから第1の側面16a側へ抜け出す位置16mは、段差面16hと根本側側面16iとにより形成される直角部16kの形状を維持することができる位置、すなわち段差面16hがリード16に残る位置となるようにする。これにより、切断部16xに切断面116yと非切断面(段差面16h)とが形成される。

0065

また、リード17においても同様にして、リード17の第2の側面17bにおける、余剰形状部17cと根本側側面17dとにより形成される直角部17f(図23)から可動刃53(図24)をリード17に切り込ませ、さらに可動刃53を固定刃151の摺動面(上面151c)に沿って矢印b方向(図24)に移動させることにより、当該可動刃53は、リード17をその長手方向に対して固定刃151の上面151cの傾斜角度だけ傾いた方向(図23において矢印Bで示す方向)に切り進める。そして、リード17の第1の側面17a側の段差面17hのいずれかの位置において、可動刃53は当該リード17の第1の側面17aから抜け出す。これにより、リード17の余剰分を屈曲部117eにおいて切断することができる。

0066

この切断位置において切断した場合、図25に示したリード16の場合と同様にして、段差面17hがリード17に残った状態となる。このように、リード17の余剰分の切断後は、リード17の切断部17xにおいて、切断面117yと、非切断面である段差面17hを残した状態となる。

0067

ここで、可動刃52、53がリード16、17を切断した後に段差面16h、17hから当該リード16、17の第1の側面16a、17a側に抜け出す際に、当該可動刃52、53の進行方向に対して下手側にバリが発生することがある。具体的には、図26に示すように、リード16の第2の側面16bに対して可動刃52を矢印A1で示す方向に切り込んだ後、可動刃52を当該方向へ切り進め、段差面16hからリード16の第1の側面16a側に(矢印A2で示す方向に)当該可動刃52が抜け出すように移動させることでリード16を切断部16xにおいて切断した場合、バリBURは、切断面116yから非切断面である段差面16hが形成されている方向(第1の側面16a側)に向かって発生する。

0068

この場合、バリBURが発生する方向(矢印A2方向)は、段差面16hに対して所定の角度をなす方向であり、このバリBURの長さが切断工程後に残った段差面16hの高さh(図26)を超えない限り、リード16の第1の側面16aから当該バリBURが突出することがなくなる。リード16の第1の側面16aは、後述する折曲げ工程によって基板への実装面を構成することになるため、この第1の側面16aからバリBURが突出していると、電解コンデンサ10を基板へ実装する際にバリBURが介在する分、当該電解コンデンサ10の実装が不安定になるおそれがあるが、本実施形態のように、段差面16hが残るような切断工程を設けることでバリBURが第1の側面16aから突出することを防止することができる。これにより、基板への実装において電解コンデンサ10の不安定な接触を未然に防止することができる。

0069

また、リード17においても同様にして、段差面17hが形成されている分、バリBURが発生してもその突出量が切断部17xに残った段差面17hの高さを超えない限り、電解コンデンサ10の基板への実装を安定に行うことができる。

0070

このように本実施形態においては、リード16、17の第1の側面16a、17a(基板への実装面となる面)からバリが突出することを抑制しつつリード16、17の余剰分を切断することができる。

0071

切断工程に続いて、リード16、17を絶縁板14の底面14aに沿って確実に折り曲げる折曲げ工程に移る。この折曲げ工程は、第1の実施形態における折曲げ工程と同様である。

0072

以上説明した電解コンデンサの製造工程によれば、絶縁板14の底面14aに沿ってリード16、17が折り曲げられるとともに、このリード16、17の折曲げ工程に先立って、リード16、17の切断工程が実行される。切断工程においては、コンデンサ本体10aから真っ直ぐに引き出されたリード16、17について切断処理を行う際に、可動刃52、53の移動方向(リード16、17の切断方向)が2つのリード16、17の互いに向き合う方向(図24において矢印a、b方向)であるため、この切断処理において切断面116y、117yには、可動刃52、53の切断処理によるバリBURが当該可動刃52、53による切断方向(可動刃52、53の進行方向(矢印a、b方向))に対して下手側、すなわち、2つのリード16、17の互いに対向する側(第1の側面16a、17a側)に形成される。

0073

この場合、図25に示したように、切断面116y、117yのバリBURが形成される側には段差面16h、17hが設けられていることにより、折曲げ加工においてバリBURの形成方向が基板への実装方向となるようにリード16、17が折曲げられても、バリBURが基板への実装に影響を及ぼすことを回避することができる。

0074

なお、上述の実施形態においては、図23に示すように、矢印A、Bで示す位置および方向で可動刃52、53をリード16、17に切り込ませて切断する場合について述べたが、これに限られるものではなく、少なくともリード16、17の第1の側面16a、17a側から可動刃52、53が抜け出す位置16m(図25)が、段差面16h、17hを残す位置であればよい。

0075

また、上述の実施形態においては、本発明を電解コンデンサに適用する場合について述べたが、これに限られるものではなく、他の面実装型電子部品に広く適用することができる。

0076

10電解コンデンサ
11外装ケース
12コンデンサ素子
13封口体
14絶縁板
16、17リード
16a、17a 第1の側面
16b、17b 第2の側面
16c、17c余剰形状部
16h、17h段差面
16e、17e 幅狭部
16x、17x 切断部
16y、17y、116y、117y 切断面
19基板
31コレットチャック
41、42、141、142サイド金型
43、143センター金型
51、151固定刃
52、53 可動刃

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

該当するデータがありません

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

該当するデータがありません

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ