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技術 ディスク装置のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置

出願人 株式会社東芝東芝デバイス&ストレージ株式会社
発明者 久國陽介徳田孝太山本展大
出願日 2018年9月14日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2018-172403
公開日 2020年3月26日 (7ヶ月経過) 公開番号 2020-047315
状態 未査定
技術分野 プリント板の構造 ヘッド移動 磁気ヘッドの位置調整,追随 ヘッド支持(含.加圧,調整等)
主要キーワード アクチュエータアッセンブリ 配線基板ユニット 設置枚数 FPCユニット 変換コネクタ クランプばね 上下向き 接続パッド群
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年3月26日)のものです。
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図面 (19)

課題

フレキシブルプリント配線基板実装面積の拡大が可能及びフレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する。

解決手段

アクチュエータアッセンブリ22は、設置面29aと、設置面と交差して延在する第1面291と、第1面に形成された第1溝60aとを有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリとを具備するヘッドアクチュエータと、設置面に配置される補強板80と、補強板に設けられた接合部64を有するフレキシブルプリント配線基板と、接合部に実装されたICチップ54a、54bと、を有し、ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットとを備える。補強板は、第1面側に位置する第1端部と、第1端部から延出して第1溝に係合する第1係合部とを有する。

概要

背景

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ磁気ヘッドを支持したアクチュエータアッセンブリなどを備えている。また、アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板FPC)には、ICチップ実装されている。近年、HDD大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数が増加する傾向にあり、その分、FPC上のICチップの数や配線密度を増加する必要がある。しかしながら、FPCの大きさには制約があり、実装のためのスペースを確保することが困難となっている。
また、FPCを補強するための補強板及びFPCは、アクチュエータブロックに対してねじやピンを用いて固定されている。そのため、ICチップから生じた熱による補強板やFPCの熱膨張をねじやピンで止めてしまい、熱応力が集中することによってFPCの変形や断線を生じる恐れがある。

概要

フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能及びフレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する。アクチュエータアッセンブリ22は、設置面29aと、設置面と交差して延在する第1面291と、第1面に形成された第1溝60aとを有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリとを具備するヘッドアクチュエータと、設置面に配置される補強板80と、補強板に設けられた接合部64を有するフレキシブルプリント配線基板と、接合部に実装されたICチップ54a、54bと、を有し、ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットとを備える。補強板は、第1面側に位置する第1端部と、第1端部から延出して第1溝に係合する第1係合部とを有する。

目的

この発明の実施形態の課題は、フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能、及び、フレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

設置面と、前記設置面と交差して延在する第1面と、前記第1面に形成された第1溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、前記設置面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたICチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、前記補強板は、前記第1面側に位置する第1端部と、前記第1端部から延出して前記第1溝に係合する第1係合部と、を有するアクチュエータアッセンブリ

請求項2

前記アクチュエータブロックは、前記第1面と間隔を置いて対向するとともに前記設置面と交差して延在する第2面と、前記第2面に形成された第2溝と、を有し、前記補強板は、前記第2面側に位置する第2端部と、前記第2端部から延出して前記第2溝に係合する第2係合部と、を有する、請求項1に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項3

前記第1係合部は、前記第1端部から各々延出して前記第1溝に係合する第1部分及び第2部分から構成され、前記第2係合部は、前記第2端部から各々延出して前記第2溝に係合する第3部分及び第4部分から構成される、請求項2に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項4

前記アクチュエータブロックは、前記第1面と間隔を置いて対向するとともに前記設置面と交差して延在する第2面を有し、前記補強板は、前記第2面側に位置する第2端部を有し、前記ICチップより前記第2端部側において、前記アクチュエータブロックにねじを用いて固定される、請求項1に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項5

前記第1係合部は、前記第1端部から各々延出して前記第1溝に係合する第1部分及び第2部分から構成される、請求項4に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項6

前記第1溝は、前記第1部分が係合する第1溝部と、前記第2部分が係合する第2溝部と、を有する、請求項5に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項7

設置面と、前記設置面と交差して延在する側面と、前記設置面に形成され前記側面及び前記設置面に開口した溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、前記溝の底面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたICチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、前記アクチュエータブロックは、前記接合部に接し、前記溝の上部に設けられたつば部を有する、アクチュエータアッセンブリ。

請求項8

前記溝は、前記補強板から前記フレキシブルプリント配線基板が延出する方向とは反対の方向に向かって、浅くなる、請求項7に記載のアクチュエータアッセンブリ。

請求項9

記録層を有するディスク状の記録媒体と、請求項1乃至8の何れか1項に記載のアクチュエータアッセンブリと、を備えるディスク装置

技術分野

0001

本発明の実施形態は、ディスク装置アクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

背景技術

0002

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ磁気ヘッドを支持したアクチュエータアッセンブリなどを備えている。また、アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板FPC)には、ICチップ実装されている。近年、HDD大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数が増加する傾向にあり、その分、FPC上のICチップの数や配線密度を増加する必要がある。しかしながら、FPCの大きさには制約があり、実装のためのスペースを確保することが困難となっている。
また、FPCを補強するための補強板及びFPCは、アクチュエータブロックに対してねじやピンを用いて固定されている。そのため、ICチップから生じた熱による補強板やFPCの熱膨張をねじやピンで止めてしまい、熱応力が集中することによってFPCの変形や断線を生じる恐れがある。

先行技術

0003

米国特許第5,583,720号公報
米国特許第9,788,426号公報
特許第2642922号公報

発明が解決しようとする課題

0004

この発明の実施形態の課題は、フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能、及び、フレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0005

実施形態によれば、アクチュエータアッセンブリは、設置面と、前記設置面と交差して延在する第1面と、前記第1面に形成された第1溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、前記設置面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたICチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、前記補強板は、前記第1面側に位置する第1端部と、前記第1端部から延出して前記第1溝に係合する第1係合部と、を有する。

図面の簡単な説明

0006

図1は、トップカバーを外して示すHDDの分解斜視図である。
図2は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
図3は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
図4は、第1実施形態に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
図5は、図4の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
図6は、図5に示したアクチュエータアッセンブリの線I−I’に沿った断面図である。
図7は、第1実施形態の第1変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
図8は、図7の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
図9は、図8に示したアクチュエータアッセンブリの線II−II’に沿った断面図である。
図10は、第1実施形態の第2変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
図11は、図10の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
図12は、図11に示したアクチュエータアッセンブリの線III−III’に沿った断面図である。
図13は、第2実施形態に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
図14は、図13の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
図15は、図14に示したアクチュエータアッセンブリの線IV−IV’に沿った断面図である。
図16は、第2実施形態の変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
図17は、図16の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
図18は、図17に示したアクチュエータアッセンブリの線V−V’に沿った断面図である。

実施例

0007

下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置について説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

0008

ディスク装置として、ハードディスクドライブ(HDD)について詳細に説明する。
図1は、トップカバーを外して示すHDDの分解斜視図である。
HDDは、偏平なほぼ矩形状の筐体10を備えている。筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、トップカバー14と、を有している。ベース12は、トップカバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁の周縁に沿って立設された複数の側壁12bとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー14は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー14は、複数のねじ13によりベース12の側壁12b上にねじ止めされ、ベース12の上部開口を閉塞する。

0009

筐体10内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク18、および磁気ディスク18を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ19が設けられている。スピンドルモータ19は、底壁12a上に配設されている。各磁気ディスク18は、例えば、3.5インチで、その上面および/または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク18は、スピンドルモータ19の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね20によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク18は、ベース12の底壁12aと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク18は、スピンドルモータ19により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば5枚の磁気ディスク18が筐体10内に収容されているが、磁気ディスク18の枚数はこれに限られない。

0010

筐体10内に、磁気ディスク18に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド17を備え、これらの磁気ヘッド17を磁気ディスク18に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ22が設けられている。また、筐体10内に、アクチュエータアッセンブリ22を回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下VCMと称する)24、磁気ヘッド17が磁気ディスク18の最外周に移動した際、磁気ヘッド17を磁気ディスク18から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構25が設けられている。

0011

アクチュエータアッセンブリ22は、ヘッドアクチュエータ23と、変換コネクタ等の電子部品が実装されヘッドアクチュエータ23に接続された配線基板ユニット(FPCユニット)21と、を有している。ヘッドアクチュエータ23は、軸受ユニット28を介して支持シャフト26の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック29と、回転自在な軸受ユニット28と、アクチュエータブロック29から延出する複数のアーム32と、各アーム32から延出したサスペンションアッセンブリ30と、を有し、各サスペンションアッセンブリ30の先端部に磁気ヘッド17が支持されている。支持シャフト26は、底壁12aに立設されている。磁気ヘッド17は、リード素子ライト素子等を含んでいる。

0012

ベース12の底壁12aの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ19の動作を制御するとともに、配線基板ユニット21を介してVCM24および磁気ヘッド17の動作を制御する。

0013

図2は、アクチュエータアッセンブリ22を示す斜視図である。図3は、サスペンションアッセンブリ30を示す斜視図である。
アクチュエータアッセンブリ22は、ヘッドアクチュエータ23と、配線基板ユニット21と、を有している。図2に示すように、ヘッドアクチュエータ23は、透孔31を有するアクチュエータブロック29と、透孔31内に設けられた軸受ユニット(ユニット軸受)28と、アクチュエータブロック29から延出する複数、例えば、6本のアーム32と、各アーム32に取付けられたサスペンションアッセンブリ30と、サスペンションアッセンブリ30の延出端に支持された磁気ヘッド17と、を備えている。アクチュエータブロック29は、軸受ユニット28により、底壁12aに立設された支持シャフト(枢軸)26の周りで、回動自在に支持されている。

0014

アクチュエータブロック29および6本のアーム32はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるEブロックを構成している。アーム32は、例えば、細長平板状に形成され、支持シャフト26と直交する方向に、アクチュエータブロック29から延出している。6本のアーム32は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。

0015

ヘッドアクチュエータ23は、アクチュエータブロック29からアーム32と反対の方向へ延出する支持フレーム36を有し、この支持フレーム36により、VCM24の一部を構成するボイスコイル34が支持されている。図1に示すように、ボイスコイル34は、ベース12上にその1つが固定された一対のヨーク38間に位置し、これらのヨーク38、および何れかのヨークに固定された磁石とともにVCM24を構成している。

0016

ヘッドアクチュエータ23は、それぞれ磁気ヘッド17を支持した8個のサスペンションアッセンブリ30を備えている。これらのサスペンションアッセンブリ30は、アクチュエータブロック29から延出し、各アーム32の先端部32aにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ30は、磁気ヘッド17を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド17を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ30を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図2において、最上部のアーム32にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ30が取付けられ、最下部のアーム32にアップヘッドサスペンションアッセンブリ30が取り付けられている。中間の4本のアーム32の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ30およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ30が取り付けられている。

0017

図3に示すように、サスペンションアッセンブリ30は、ほぼ矩形状のベースプレート44と、細長い板ばね状ロードビーム46と、細長い帯状フレクシャ配線部材)48と、を有している。ロードビーム46は、その基端部がベースプレート44の端部に重ねて固定されている。ロードビーム46は、ベースプレート44から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート44およびロードビーム46は、例えば、ステンレスにより形成されている。

0018

ベースプレート44は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部51を有している。アーム32の先端部32aに形成されたかしめ孔40にベースプレート44の突起部51を嵌合し、この突起部51をかしめることで、ベースプレート44はアーム32の先端部32aに締結されている(図2参照)。ロードビーム46の基端部は、ベースプレート44の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート44に固定されている。

0019

サスペンションアッセンブリ30のフレクシャ48は、ベースとなるステンレス等の金属板裏打ち層)と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線配線パターン)を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層(保護層、絶縁層)と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
フレクシャ48は、先端側部分48aと基端側部分48bとを有している。先端側部分48aは、ロードビーム46およびベースプレート44に取付けられている。基端側部分48bは、ベースプレート44の側縁から外側に延出し、更に、アーム32に沿ってアーム32の基端部(アクチュエータブロック29)まで延びている。
フレクシャ48は、ロードビーム46上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部(弾性支持部)52と、有している。磁気ヘッド17はジンバル部52に搭載されている。フレクシャ48の配線は、磁気ヘッド17のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。

0020

フレクシャ48は、基端側部分48bの一端に設けられた接続端部(テール接続端子部)48cを有している。接続端部48cは、細長い矩形状に形成されている。接続端部48cは、基端側部分48bに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム32に対してほぼ垂直に位置している。接続端部48cには複数、例えば、13個の接続端子(接続パッド)50が設けられている。これらの接続端子50は、フレクシャ48の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ48の複数の配線は、フレクシャ48のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド17に電気的に接続され、他端は、接続端部48cの接続端子(接続パッド)50に接続されている。

0021

図2に示すように、10個のサスペンションアッセンブリ30は、6本のアーム32から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ30は、5つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと5つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ30とアップヘッドサスペンションアッセンブリ30とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド17は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド17は、対応する磁気ディスク18の両面に対向して位置する。

0022

図2に示すように、配線基板ユニット21は、補強板80と、フレキシブルプリント配線基板100と、ICチップ54a及び54bと、を有している。補強板80は、アクチュエータブロック29に固定されており、その固定方法については後述する。フレキシブルプリント配線基板100は、ほぼ矩形状のベース部60、ベース部60の一側縁から延出した細長い帯状の中継部62、中継部62の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部64を有している。接合部64は、補強板80に貼付されている。フレキシブルプリント配線基板100は、2層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。

0023

ベース部60の一方の表面(外面)上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ63等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部60の他方の表面(内面)に、補強板として機能する2枚の金属板70、71がそれぞれ貼付されている。ベース部60は、金属板70と金属板71との間の部分で180度、折曲げられ、金属板70、71が互いに対向するように重ね合わされている。ベース部60は、筐体10の底壁12a上に配置され、2つのねじにより底壁12aにねじ止めされる。ベース部60上の変換コネクタは、筐体10の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。

0024

中継部62は、ベース部60の側縁からこの側縁に対してほぼ垂直に延出し、更に、ほぼ直角に向きを変えてヘッドアクチュエータ23に向かって延びている。
中継部62の延出端に設けられた接合部64は、アルミニウム等で形成された補強板80を介して、アクチュエータブロック29の設置面29aに貼付されている。

0025

12本のフレクシャ48の接続端部48cは、接合部64の複数の接続部に接合され、接合部64の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部48cは、支持シャフト26と平行な方向に並んで配置されている。接合部64上にICチップ(ヘッドアンプ)54a及び54bが実装され、このICチップ54a及び54bはFPCの配線を介して接続端部48cおよびベース部60に接続されている。ICチップ54a及び54bは、支持シャフト26と平行な方向に並んでいる。更に、接合部64は、一対の接続パッド55を有し、これらの接続パッド55にボイスコイル34が接続されている。
アクチュエータアッセンブリ22の10個の磁気ヘッド17は、それぞれフレクシャ48の配線、接続端部48c、配線基板ユニット21の接合部64、中継部62を通して、ベース部60に電気的に接続される。更に、ベース部60は、変換コネクタを介して、筐体10の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

0026

次に、図4乃至図6を参照して、第1実施形態について説明する。
図4は、第1実施形態に係る補強板80の固定方法を示す斜視図である。図5は、図4の工程で補強板80がアクチュエータブロック29に固定された状態を示す斜視図である。図6は、図5に示したアクチュエータアッセンブリ22の線I−I’に沿った断面図である。

0027

アクチュエータブロック29は、設置面29aと、設置面29aと交差して延在する第1面291及び第2面292と、第1面291と第2面292との間で設置面29aと交差して延在する側面293と、を有している。第1面291及び第2面292は、間隔を置いて対向している。また、アクチュエータブロック29は、第1面291から第2面292に向かう方向に形成された第1溝60aと、第2面292から第1面291に向かう方向に形成された第2溝60bと、を有している。

0028

接合部64は、サスペンションアッセンブリ30の接続端部48cに対応する接続パッド群72を有している。各接続パッド群72は、1列に並んで設けられた接続パッド73を有し、各接続パッド73は、配線を介してベース部60に電気的に接続されている。各接続パッド群72の接続パッド73は、アーム32とほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、接続パッド群72は、支持シャフト26と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック29の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。

0029

補強板80は、第1面291側に位置する第1端部801と、第2面292側に位置する第2端部802と、第1端部801と第2端部802をつなぐ第3端部803と、第3端部803の反対側の第4端部804と、を有している。中継部62は第4端部804から延出している。また、補強板80は、第1端部801から延出した第1係合部701と、第2端部802から延出した第2係合部702と、を有している。補強板80は、第1係合部701及び第2係合部702によって、設置面29a上に保持される。図示した例では、第1係合部701は、折り曲げられた2つの第1部分70a及び第2部分70bから構成されている。第2係合部702は、折り曲げられた2つの第3部分70c及び第4部分70dから構成されている。第1部分70a及び第3部分70cは、第4端部804側に位置し、第2部分70b及び第4部分70dは、第3端部803側に位置している。

0030

図4及び図5に示すように、補強板80は、側面293側から第1溝60a及び第2溝60bの延出方向にスライドされることによって、設置面29aに対向配置される。すなわち、第1部分70a及び第2部分70bは、スライドして第1溝60aに係合され、第3部分70c及び第4部分70dは、スライドして第2溝60bに係合される。また、第1係合部701及び第2係合部702は、それぞれ、第1溝60a及び第2溝60bにかしめられることによって固定される。

0031

図5に示すように、第1部分70a及び第2部分70bの最上位置は、第1面291より下に位置し、第3部分70c及び第4部分70dの最下位置は、第2面292より上に位置する。つまり、第1係合部701及び第2係合部702は、アクチュエータブロック29の上下方向からはみ出さない。また、熱応力はICチップ54a及び54bを中心に発生するため、熱応力が固定部分へ集中するのを抑制するために、第1部分70a、第2部分70b、第3部分70c、第4部分70dは、ICチップ54a及び54bが並列したライン上からずれていることが望ましい。図示した例では、ICチップ54a及び54bは、第1部分70a及び第3部分70cが形成されたラインと、第2部分70c及び第4部分70dが形成されたラインとの間に位置している。また、補強板80の接続パッド群72が配置された側は、接続パッド群72と接続端部48cが接続されるため、ずれないように固定されることが望ましい。図示した例では、補強板80の接続パッド群72が配置された側は、第2部分70b及び第4部分70dで固定されている。

0032

図6に示すように、アクチュエータアッセンブリ22は、さらに、アクチュエータブロック29と補強板80との間に位置する接着部材90を有している。接着部材90は、例えば、放熱シートグリス接着剤など、粘着性熱伝導性を有する部材を用いて形成されている。このような接着部材90によって、補強板80のがたつきを抑制することができ、ICチップ54a及び54bからアクチュエータブロック29への放熱性を向上させることができる。なお、例えば、接着部材90が接着剤である場合には、アクチュエータブロック29と補強板80との間の隙間は接着剤によって埋められても良い。

0033

本実施形態によれば、補強板80及び接合部64は、第1係合部701及び第2係合部702によってアクチュエータブロック29に固定されている。そのため、ねじやピンなどの固定部材を用いずに補強板80及び接合部64をアクチュエータブロック29に固定することができる。固定部材を用いた場合、接合部64の表面64aにおいて、固定部材が位置する部分やその周辺には他の部材を実装することができない。本実施形態の構成では、接合部64の表面64aにねじやピンなどが位置しないため、ICチップや配線などを実装するための面積を拡大することができる。したがって、HDDの容量を増加するために、接合部64へ実装するICチップの大型化や個数の増加、配線の高密度化が可能となる。

0034

また、固定部材は、補強板80及び接合部64の熱収縮及び熱膨張を阻害するため、ICチップ54a、54b間や、ねじなどの固定部材とICチップ54a、54bとの間に応力が生じ、接合部64の変形や断線等を生じる恐れがある。本実施形態に示すように、固定部材を用いないことによって、補強板80及び接合部64の熱収縮・熱膨張が阻害されず、熱応力の集中を抑制することができる。よって、接合部64を構成する銅箔熱疲労寿命を増加させることができる。

0035

なお、図示した例では、第1係合部701は、第1部分70a及び第2部分70bの2つから構成されていたが、第1係合部701は1つでも良いし、3つ以上でも良い。第2係合部702についても同様である。また、接合部64に実装されたICチップは2つであるが、大きいICチップが1つ実装されていても良い。接合部64に実装されるICチップの個数は限定されない。

0036

次に、図7乃至図9を参照して、第1実施形態の第1変形例について説明する。
図7は、第1実施形態の第1変形例に係る補強板80の固定方法を示す斜視図である。図8は、図7の工程で補強板80がアクチュエータブロック29に固定された状態を示す斜視図である。図9は、図8に示したアクチュエータアッセンブリ22の線II−II’に沿った断面図である。第1変形例に示す例は、第1実施形態と比較して、補強板80及び接合部64が、第2端部802側で、設置面29aにねじ65を用いて固定されている点で相違している。

0037

図7に示すように、アクチュエータブロック29は、設置面29aに形成されたねじ穴61aを有している。補強板80及び接合部64は、ICチップ54aより第2端部802側で両者を貫通するねじ穴61bを有している。補強板80を設置面29aに配置した後、ねじ65をねじ穴61a及び61bに通して固定する。図8に示すように、補強板80は、ICチップ54aより第2端部802側において、アクチュエータブロック29に対してねじ65を用いて固定されている。第1端部801側については第1実施形態と同様である。

0038

補強板80の片側をねじ65によって固定することで、補強板80とアクチュエータブロック29の密着性を向上することができ、補強板80のかたつきを抑制することができる。また、補強板80及び接合部64は、ねじで固定されてない第1端部801側に熱収縮・熱膨張できるため、上記第1実施形態と同等に熱応力の集中を緩和することができる。さらに、第1部分70a及び第2部分70bの折り曲げや、かしめは、補強板80がねじ65で固定された状態で実施しても良く、製造効率を向上することができる。

0039

次に、図10乃至図12を参照して、第1実施形態の第2変形例について説明する。
図10は、第1実施形態の第2変形例に係る補強板80の固定方法を示す斜視図である。図11は、図10の工程で補強板80がアクチュエータブロック29に固定された状態を示す斜視図である。図12は、図11に示したアクチュエータアッセンブリ22の線III−III’に沿った断面図である。第2変形例は、第1変形例と比較して、第1溝60aが2つの溝部から構成されている点で相違している。

0040

第1溝60aは、第1部分70aが係合する第1溝部601と、第2部分70bが係合する第2溝部602と、有している。補強板80は、第1変形例では側面293側から配置されていたが、第2変形例では設置面29a側から配置される。このように、第1溝部601及び第2溝部602の幅を第1部分70a及び第2部分70bの幅に対して調整することで、補強板80への拘束力を調整することができる。なお、第2変形例の第2端部802側の構成については第1変形例と同様である。

0041

次に、図13乃至図15を参照して、第2実施形態について説明する。
図13は、第2実施形態に係る補強板80の固定方法を示す斜視図である。図14は、図13の工程で補強板80がアクチュエータブロック29に固定された状態を示す斜視図である。図15は、図14に示したアクチュエータアッセンブリ22の線IV−IV’に沿った断面図である。第2実施形態は、第1実施形態と比較して、アクチュエータブロック29が設置面29aに形成された溝60eを有している点で相違している。

0042

図13に示すように、溝60eは、側面293及び設置面29aに開口している。溝60eは、底面603と、底面603から立ち上がった第1側縁S1、第2側縁S2、及び、第3側縁S3と、を有している。第2側縁S2は、第1側縁S1の反対側に位置し、第3側縁S3は、第1側縁S1と第2側縁S2とをつないでいる。溝60eは、第1側縁S1から突出し第1側縁S1に沿った第1つば部A1と、第2側縁S2から突出し第2側縁S2に沿った第2つば部A2と、第3側縁S3から突出し第3側縁S3に沿った第3つば部A3と、を有している。

0043

図13及び図14に示すように、補強板80は、側面293側から溝60e内に配置される。補強板80は、溝60eの底面603と対向配置される。第1側縁S1は第1端部801と当接し、第2側縁S2は第2端部802と当接し、第3側縁S3は第3端部803と当接する。第1つば部A1、第2つば部A2、及び、第3つば部A3は、接合部64の表面64aに接する。また、ICチップ54a及び54b、接続パッド群72は、溝60eから露出している。

0044

図15に示すように、接着部材90は、溝60eの内部で、補強板80を底面603に接着している。接着方法としては、補強板80、又は、底面603にあらかじめ接着部材90を添付してから補強板80を溝60eに挿入する。もしくは、補強板80を溝60eに挿入した後に、接着部材90を補強板80と底面603との間に配置しても良い。つば部A1及びA2は、溝60eの上部に設けられている。つば部A3についても同様である。

0045

このような第2実施形態によれば、溝60eは、補強板80及び接合部64を挿し込める程度のスペースを有している。そのため、溝60eは、補強板80及び接合部64が熱膨張できるスペースを有しており、熱応力が集中するのを抑制することができる。また、第1実施形態に示した第1係合部701及び第2係合部702を折り曲げる工程がないため、補強板80の設置工程を簡素化することができる。

0046

次に、図16乃至図18を参照して、第2実施形態の変形例について説明する。
図16は、第2実施形態の変形例に係る補強板80の固定方法を示す斜視図である。図17は、図16の工程で補強板80がアクチュエータブロック29に固定された状態を示す斜視図である。図18は、図17に示したアクチュエータアッセンブリ22の線V−V’に沿った断面図である。第2実施形態の変形例は、第2実施形態と比較して、溝60fの幅が相違している。

0047

図16に示すように、第2側縁S2において、第3側縁S3から離れた位置での幅を幅W1とし、第3側縁S3に近い位置での幅を幅W2とすると、幅W2は幅1より小さい。第1側縁S1についても同様である。つまり、第1側縁S1及び第2側縁S2の幅は、アクチュエータブロック29の側面293から第3側縁S3にかけて小さくなる。換言すると、溝60eは、補強板80からフレキシブルプリント配線基板100の中継部62が延出する方向とは反対の方向に向かって浅くなっている。そのため、補強板80及び接合部64は、第3側縁S3側でより強固に固定される。すなわち、接続端部48cが接続される接続パッド群72のずれを抑制することができる。

0048

図18に示すように、補強板80及び接合部64は、第3側縁S3から側面293にかけて略一定の厚さを有しており、接着部材90は、第3側縁S3から側面293にかけて徐々に厚さが大きくなっている。なお、第1側縁S1及び第2側縁S2の幅は、図示したように、徐々に幅が変化しても良いし、2段階の幅を持たせることで明確に補強板80に対する固定力が強い領域と弱い領域を形成しても良い。

0049

以上説明したように、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能、及び、フレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を得ることができる。
なお、上述した第2実施形態において、HDDの他の構成は、第1実施形態に係るHDDと同一である。

0050

また、本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

0051

また、磁気ディスクは5枚に限らず、4枚以下あるいは6枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の数は必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。

0052

22…アクチュエータアッセンブリ、23…ヘッドアクチュエータ、
30…サスペンションアッセンブリ、
29…アクチュエータブロック、291…第1面、292…第2面、293…側面、
29a…設置面、17…磁気ヘッド、18…磁気ディスク、21…配線基板ユニット、
80…補強板、801…第1端部、802…第2端部、
803…第3端部、804…第4端部、
701…第1係合部、702…第2係合部、
70a…第1部分、70b…第2部分、70c…第3部分、70d…第4部分、
100…フレキシブルプリント配線基板、
64…接合部、64a…表面、54a、54b…ICチップ、
60a…第1溝、60b…第2溝、
65…ねじ、601…第1溝部、602…第2溝部、603…底面、
60e、60f…溝、S1…第1側縁、S2…第2側縁、S3…第3側縁、
A1…第1つば部、A2…第2つば部、A3…第3つば部、90…接着部材。

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