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技術 導電性接着シート

出願人 株式会社巴川製紙所
発明者 梅原整裕原田龍伊藤大史
出願日 2018年9月18日 (2年1ヶ月経過) 出願番号 2018-173401
公開日 2020年3月26日 (7ヶ月経過) 公開番号 2020-045398
状態 未査定
技術分野 非絶縁導体 接着テープ 接着剤、接着方法 導電材料
主要キーワード 状主面 電磁波抑制 レーザー回折式粒子径分布測定装置 配線デバイス 鱗片状金属粉末 電磁波ノイズ対策 電磁波対策 内部基板
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課題

本発明は、シート縦方向における導通が十分あり、適度なFPWBへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。

解決手段

バインダー樹脂(A)、デンドライト状導電性粒子(B1)、薄片状導電性粒子(B2)を含む導電性接着シートであって、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)の平均粒径は3〜50μm、 前記薄片状導電性粒子(B2)の平均粒径は11〜50μm、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との合計量が50〜90質量%であり、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との割合が質量比で80:20〜20:80の範囲内である導電性接着シート。

概要

背景

OA機器通信機器携帯電話等の電子機器の更なる高性能化、小型化が進行している。これらに実装される配線デバイスの1つであるフレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Wiring Board以下、FPWBとも言う。)は、湾曲可能な特性を活かして、電子機器の狭く複雑な空間に配置される内部基板等として広く使用されている。

一方、電子回路に供給される情報量の増大による高密度実装や動作信号高周波化により、電磁波ノイズによる内部回路の誤作動が懸念されてきており、FPWBに対しても電磁波対策要望が高まっている。

FPWBへの電磁波対策の一つとして、導電性接着性組成物を介して、FPWBと保護層とを接着した配線デバイスが知られているが、電子機器の小型化に伴いFPWBに使用されるフィルムが薄くなってきた。

上記のような薄いシート状の電磁波対策品として、樹脂中に平面方向に配向させた鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートが提案されている(例えば、特許文献1)。
しかし、このような鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートは、シートの縦方向における導通が悪く十分な電磁波シールド性が得にくく、FPWBへの密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有していた。

概要

本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なFPWBへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。バインダー樹脂(A)、デンドライト状導電性粒子(B1)、薄片状導電性粒子(B2)を含む導電性接着シートであって、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)の平均粒径は3〜50μm、 前記薄片状導電性粒子(B2)の平均粒径は11〜50μm、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との合計量が50〜90質量%であり、 前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との割合が質量比で80:20〜20:80の範囲内である導電性接着シート。 なし

目的

本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なFPWBへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

バインダー樹脂(A)、デンドライト状導電性粒子(B1)、薄片状導電性粒子(B2)を含む導電性接着シートであって、前記デンドライト状導電性粒子(B1)の平均粒径は3〜50μm、前記薄片状導電性粒子(B2)の平均粒径は11〜50μm、前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との合計量が50〜90質量%であり、前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との割合が質量比で80:20〜20:80の範囲内であることを特徴とする導電性接着シート。

請求項2

前記デンドライト状導電性粒子(B1)又は薄片状導電性粒子(B2)が、銀コート銅粉であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着シート。

請求項3

銀コート銅粉における銀コート量が、1〜20%であることを特徴とする請求項2に記載の導電性接着シート。

請求項4

前記デンドライト状導電性粒子(B1)のタップ密度が、0.5〜2であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着シート。

請求項5

前記薄片状導電性粒子(B2)のタップ密度が、0.5〜3であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着シート。

技術分野

0001

本発明は、電子部品実装する工程等において用いられる導電性接着シートに関するものである。

背景技術

0002

OA機器通信機器携帯電話等の電子機器の更なる高性能化、小型化が進行している。これらに実装される配線デバイスの1つであるフレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Wiring Board以下、FPWBとも言う。)は、湾曲可能な特性を活かして、電子機器の狭く複雑な空間に配置される内部基板等として広く使用されている。

0003

一方、電子回路に供給される情報量の増大による高密度実装や動作信号高周波化により、電磁波ノイズによる内部回路の誤作動が懸念されてきており、FPWBに対しても電磁波対策要望が高まっている。

0004

FPWBへの電磁波対策の一つとして、導電性接着性組成物を介して、FPWBと保護層とを接着した配線デバイスが知られているが、電子機器の小型化に伴いFPWBに使用されるフィルムが薄くなってきた。

0005

上記のような薄いシート状の電磁波対策品として、樹脂中に平面方向に配向させた鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートが提案されている(例えば、特許文献1)。
しかし、このような鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートは、シートの縦方向における導通が悪く十分な電磁波シールド性が得にくく、FPWBへの密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有していた。

先行技術

0006

特開2003−258490号公報

発明が解決しようとする課題

0007

そこで本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なFPWBへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。

0009

すなわち、本発明(1)は、バインダー樹脂(A)、デンドライト状導電性粒子(B1)、薄片状導電性粒子(B2)を含む導電性接着シートであって、
前記デンドライト状導電性粒子(B1)の平均粒径は3〜50μm、
前記薄片状導電性粒子(B2)の平均粒径は11〜50μm、
前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との合計量が50〜90質量%であり、
前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との割合が質量比で80:20〜20:80の範囲内であることを特徴とする導電性接着シートである。

0010

本発明(2)は、前記デンドライト状導電性粒子(B1)又は薄片状導電性粒子(B2)が、銀コート銅粉であることを特徴とする前記発明(1)に記載の導電性接着シートである。

0011

本発明(3)は、銀コート銅粉における銀コート量が、1〜20%であることを特徴とする前記発明(2)に記載の導電性接着シートである。

0012

本発明(4)は、前記デンドライト状導電性粒子(B1)のタップ密度が、0.5〜2であることを特徴とする前記発明(1)に記載の導電性接着シートである。

0013

本発明(5)は、前記薄片状導電性粒子(B2)のタップ密度が、0.5〜3であることを特徴とする前記発明(1)に記載の導電性接着シートである。

発明の効果

0014

上記のように構成した本発明によれば、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができる導電性接着シートを提供することができる。

0015

以下、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。但し、本発明は当該形態には限定されない。

0016

≪1.導電性接着シート≫
本発明に係る導電性接着シートは、バインダー樹脂(A)、デンドライト状導電性粒子(B1)、薄片状導電性粒子(B2)を含有する。以下、各成分を詳述する。

0017

<バインダー樹脂(A)>
本発明に係るバインダー樹脂(A)は、熱硬化性樹脂熱可塑性樹脂を挙げることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂メラミン樹脂ベンゾグアナミン樹脂アセトグアナミン樹脂、フェノール樹脂レゾルシノール樹脂キシレン樹脂フラン樹脂不飽和ポリエステル樹脂ジアリルフタレート樹脂イソシアナート樹脂、エポキシ樹脂マレイミド樹脂ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わされて用いられてもよい。この中でも特にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂から選ばれた少なくとも1種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。

0018

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂及びその変性物ポリエチレンテレフタレートポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂ポリメチルメタクリレートポリエチルメタクリレートなどの(メタアクリル樹脂ポリスチレンアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂アクリロニトリルアクリルゴムスチレン樹脂、アクリロニトリル−エチレンゴム−スチレン樹脂、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン樹脂、スチレンブタジエン−スチレン樹脂などのスチレン樹脂、アイオノマー樹脂ポリアクリルニトリル、6-ナイロン、6,6-ナイロン、6T−PA、9T−PA、MXD6−ナイロンなどのポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂ポリ塩化ビニルポリ塩化ビニリデンなどの塩素樹脂、ポリフッ化ビニルポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂ポリカーボネート樹脂変性ポリフェニレンエーテル樹脂メチルペンテン樹脂セルロース樹脂等、ならびにオレフィン系エラストマーグリシジル変性オレフィン系エラストマーマレイン酸変性オレフィン系エラストマー、塩化ビニルエラストマースチレン系エラストマーウレタン系エラストマーポリエステル系エラストマーポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラストマーポリフェニレンサルファイド樹脂ポリエーテルイミド樹脂ポリエーテルエーテルケトン樹脂熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は1種または2種以上を併用して用いることができる。この中でも特に二トリルゴム、アクリルゴム、ポリアミド樹脂の少なくとも1種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
さらに、熱可塑性樹脂は、反応性官能基を含んでもよい。反応性官能基としては、例えば、水酸基フェノール性水酸基メトキシメチル基、カルボキシル基アミノ基、エポキシ基オキセタニル基オキサゾリン基オキサジン基、アジリジン基チオール基イソシアネート基ブロック化イソシアネート基ブロック化カルボキシル基、シラノール基などがあり、これらの反応性官能基を、1種または2種以上を併用して含んでもよい。この中でも特に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基の少なくとも1種類以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂がこのような反応性官能基を含むことで、熱硬化性樹脂や後述する硬化剤架橋反応するため、導電性接着シートの耐熱性を向上させることができる。

0019

<デンドライト状導電性粒子(B1)>
デンドライト状導電性粒子(B1)に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子銅粉粒子鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子(以下、これらを導電性被覆粒子という)などを挙げることができる。

0020

デンドライト状導電性粒子(B1)とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状がデンドライト状を有するものである。
デンドライト状導電性粒子とは、光学顕微鏡若しくは電子顕微鏡(500〜20,000倍)で観察した際に、棒状部分主軸とし、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長した形状を呈する粒子を意味する。幅広の葉が集まってぼっくり状を呈するものや、主軸を有さず多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものは、本発明においてはデンドライト状導電性粒子には含まれない。

0021

デンドライト状導電性粒子は、平均粒径が3〜50μmでなければならなく、6〜20μmであることが好ましい。平均粒子径が3μm未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、50μmより大きい場合では導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。
上記デンドライト状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。

0022

デンドライト状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は1〜20%であることが好ましく、3〜15%であることがさらに好ましい。また、デンドライト状導電性粒子は、タップ密度が0.5〜2であることが導電性が優れているため好ましく、0.8〜1.7であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。また、タップ密度はISO3953に準拠することで測定できる。

0023

<薄片状導電性粒子(B2)>
薄片状導電性粒子(B2)に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子(以下、これらを導電性被覆粒子という)などを挙げることができる。

0024

薄片状導電性粒子(B2)とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状が薄片状を有するものである。
薄片状導電性粒子とは、扁平状主面を有する導電性粒子をいう。ここで扁平状主面とは、薄片状導電性粒子の長軸方向と幅方向とがなす面であって、側面(端面)に比べて大きな表面積を有する面をいう。前記扁平状主面の形状は特に限定されず、矩形などの多角形状、円状、楕円状などが挙げられ、緩やかな曲面微細凹凸面などがあってもよい。

0025

薄片状導電性粒子は、平均粒径が11〜50μmでなければならなく、11〜40μmであることが好ましい。平均粒子径が11μm未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、50μmより大きい場合では導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。
上記薄片状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。

0026

薄片状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は1〜20%であることが好ましく、3〜15%であることがさらに好ましい。また、薄片状導電性粒子は、タップ密度が0.5〜3であることが導電性が優れているため好ましく、0.8〜2.5であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。

0027

導電性接着シートにおいて、前記デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との割合が質量比で80:20〜20:80の範囲内でなければならなく、75:25〜25:75であることが好ましい。デンドライト状導電性粒子(B1)が80より多い場合は、導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。一方、薄片状導電性粒子(B2)が80より多い場合は、導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。

0028

また、導電性接着シートにおけるデンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)との含有量は、導電性接着シートの全重量乾燥重量)を基準として、50〜90重量%であることが好ましく、更に好ましくは、60〜80重量%である。含有量が50重量%未満であると導電性及び電磁波シールド性が低下する恐れがあり、90重量%を越えると電磁波シールドシートとする場合、FPWBのカバーレイ(PET、ポリイミド液晶ポリマー等)やグランド回路銅箔、ニッケルめっき、金めっき等)、レジスト材、保護層等への密着性が低下する恐れがあり、また、経済性が低下する。

0029

<その他成分>
導電性接着シートには、硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、イソシアネート型硬化剤、アミン系硬化剤アジリジン系硬化剤イミダゾール系硬化剤酸無水物ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも1種からなることが好ましい。これらの硬化剤を用いることにより、導電性接着シートの接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する効果を有する。イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネートジフェニルメタンジイソシアネートヘキサメチレンジイソシアネートイソホロンジイソシアネートキシリレンジイソシアネートジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,5一ナフタレンジイソシアネートテトラメチルキシリレンジイソシアネートトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミントリエチレンテトラミンメチレンビス(2一クロロアニリン)、メチレンビス(2一メチルー6一メチルアニリン)、1,5一ナフタレンジイソシアネート、n一ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。アジリジン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリーβ一アジリジニルプロピオネートテトラメチロールメタンートリーβ一アジリジニルプロピオネート、N,N’一ジフェニルメタンー4,4’一ビス(1一アジリジンカルボキシアミド)、N,N’一ヘキサメチレンー1,6一ビス(1一アジリジンカルボキシアミド)等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、例えば、2一メチルイミダゾール、2一ヘプタデシルイミダゾール、2一フェニルー4一メチルイミダゾール、1一シアノエチルー2一ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。ノボラックフェノール樹脂は、フェノール類アルデヒド類とを酸触媒下で縮合反応することによって得ることができる。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノールパラフェニルフェノールビスフェノールA、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒドパラホルムアルデヒドヘキサメチレンテトラミンフルフラール等が挙げられる。
好適にはイミダゾール系硬化剤、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも1種からなることが好ましい。
また、これら硬化剤の含有量は、バインダー樹脂(A)100質量部に対して、0.1〜20質量部であることが好ましく、0.1〜10質量部であることがより好ましい。

0030

≪2.導電性接着シートの製造方法≫
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料溶剤攪拌混合することにより製造できる。導電性接着シートの調製には、デンドライト状導電性粒子(B1)と薄片状導電性粒子(B2)を均一に分散するため、また、導電性接着シートの形成を容易にするため、溶剤を加えることが好ましい。
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料と溶剤を攪拌混合し導電性接着剤組成物を得た後、剥離性基材に塗工・乾燥することで形成することができる。

0031

前記溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトンアセトンメチルイソプチルケトン2-エトキシエタノールトルエンブチルセルソルブメタノールエタノール2−メトキシエタノール等が好ましい。また、後に説明する塗工時の乾燥速度を調整するために高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミドジメチルホルムアミドメチルピロリドンシクロヘキサノンが好ましい。

0032

攪拌混合には、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナーサンドミル、らいかい機、三本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に混合物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。

0033

剥離性基材としては、ポリエステルフィルムポリエチレンフィルムポリプロピレンフィルムポリイミドフィルム等や、それらに離型処理等を施したフィルム等を使用することができる。

0034

導電性接着シートの厚さは、適宜に決定しうるが、接着特性や導電性等の観点より、通常1〜200μm、好ましくは5〜100μmとするのがよい。

0035

本発明に係る導電性接着シートの硬化物表面抵抗率は、1.0Ω/□以下であることが好ましく、0.3Ω/□未満であることがより好ましい。表面抵抗率が1.0Ω/□を超えると、電磁波シールド性が低下する恐れがある。

0036

≪3.導電性接着シートの用途≫
次に、本発明に係る導電性接着シートの用途について説明する。本発明の導電性接着シートは、電磁波抑制等を目的として電子回路基板に貼り付ける電磁波ノイズ対策部材として使用することが好ましい。使用方法としては、導電性接着シートと電子回路基板とを圧着して加熱することで貼り付けることができる。上記電子回路基板としては、FPWBやリジット基板等が挙げられる。

0037

本発明の導電性接着シートは、上記のFPWB用途の電磁波ノイズ対策のみならず、建材、車両、航空機船舶等の導電部材の電磁波ノイズ対策用途に幅広く使用することができる。

0038

次に実施例、比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの具体例になんら限定されるものではない。

0039

(実施例1)〜(実施例12)
<導電性接着剤組成物の調製方法
アクリロニトリル・ブタジエンゴムアクリロニトリル単量体単位含有量=27質量%、重量平均分子量=30万、酸価=34mgKOH/g)の不揮発分70質量部に対して、エポキシ樹脂としてjER1001(三菱化学社製)を100質量部、イミダゾール系硬化剤2PHZ−PW(四国化成社製)を1質量部混合し、次に、表1に記載のデンドライト状導電性粒子(B1)及び薄片状導電性粒子(B2)を表1に記載の含有率(B1+B2)及び質量比(B1:B2)になるように加え、更にメチルエチルケトン160質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、実施例1〜実施例12の導電性接着剤組成物を得た。

0040

<導電性接着シートの作製>
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、90℃で1分間加熱乾燥して膜厚20μmの導電性接着剤組成物層を形成し、実施例1〜実施例12の導電性接着シートを作製した。

0041

(比較例1)〜(比較例5)
<導電性接着剤組成物の調製方法>
アクリロニトリル・ブタジエンゴム(アクリロニトリル単量体単位含有量=27質量%、重量平均分子量=30万、酸価=34mgKOH/g)の不揮発分70質量部に対して、エポキシ樹脂としてjER1001(三菱化学社製)を100質量部、イミダゾール系硬化剤2PHZ−PW(四国化成社製)を1質量部混合し、次に、表2に記載のデンドライト状導電性粒子(B1)及び薄片状導電性粒子(B2)を表2に記載の含有率(B1+B2)及び質量比(B1:B2)になるように加え、更にメチルエチルケトン160質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、比較例1〜比較例5の導電性接着剤組成物を得た。

0042

<導電性接着シートの作製>
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、90℃で1分間加熱乾燥して膜厚20μmの導電性接着剤組成物層を形成し、比較例1〜比較例5の導電性接着シートを作製した。

0043

0044

0045

評価方法
以下、上記で作製した実施例、比較例の電磁波シールドシートの評価方法について説明する。

0046

[表面抵抗率]
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)とを、ロールラミネーターを使用して130℃、0.2MPa、0.3m/分の条件で貼り付け、160℃、1.2MPa、2分間の条件で圧着した後、剥離性基材を剥がし、抵抗率計(三菱化学社製「ロレスタAXMCP-T370」)を使用して4探針法で導電性接着シートの表面抵抗率を測定した。表面抵抗率が1.0Ω/□未満であれば、実用上問題のない範囲で電磁波シールド効果を得ることが可能である。
○:0.3Ω/□未満
△:0.3Ω/□以上、1.0Ω/□未満
×:1.0Ω/□以上

0047

[仮貼り性]
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)とを、ロールラミネーターを使用して130℃、0.2MPa、0.3m/分の条件で貼り付け、剥離性基材を剥がした後、導電性接着シートの剥離性基材を剥がした面と、厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)とを、ロールラミネーターを使用して130℃、0.2MPa、0.3m/minの条件で貼り付け、ポリイミドフィルム/導電性接着シート/ポリイミドフィルムの積層体を得た。この積層体を10mmの短冊状にし、引張試験機オリエンテック社製)を使用して、23℃、50%RHの雰囲気化、剥離速度50mm/分、剥離角度180°の条件でピール強度を測定することで、導電性接着シートの仮貼り性を評価した。ピール強度が0.1N/10mm以上であれば、実用上問題なく使用できる。
○:0.1N/10mm以上
×:0.1N/10mm未満

0048

低タック性
50℃で加熱したホットプレート上に、サイズ50mm角、厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を置き、このポリイミドフィルムの上に、サイズ50mm角の、実施例、比較例で作製した試料を、導電性接着シート面を下、剥離性基材を上にして置き、さらに剥離性基材の上に4.0kgのを10秒間置いた後、導電性接着シートとポリイミドフィルムとでブロッキングが起こるかどうかを確認することで、低タック性を評価した。ブロッキングが生じなければ、実用上問題なく使用できる。
○:ブロッキングが起きない
×:ブロッキングが起きる

実施例

0049

実施例及び比較例の電磁波シールドシートにおける表面抵抗、仮貼り性、低タック性の評価結果を表1及び表2に示した。
表1及び表2の評価結果から明らかなように、実施例1〜実施例12においては、表面抵抗が1.0Ω/□未満であって実用上十分な電磁波シールド性を得ることができる。また、仮貼り性についても0.1N/cm以上のピール強度を有し、低タック性についてもブロッキングが起きないで、導電性接着シートがポリイミドフィルム上に転写していなかった。つまり、実施例1〜実施例12の電磁波シールドシートは、シートの縦方向における導通が十分あり、適度な被接着体への密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良いことが確認された。
一方、比較例2〜比較例4は、表面抵抗が1.0Ω/□以上でシートの縦方向における導通が不十分であった。また、比較例1及び比較例5は、仮貼り性について0.1N/cm未満のピール強度で被接着体への密着力が十分得られない結果であった。また、比較例2及び比較例4では、導電性接着シートがブロッキングが起きてポリイミドフィルム上に転写しており、被接着体への密着性が強く貼り直しがしにくく作業性が悪いことが確認された。

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