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技術 エッジトリミング装置

出願人 株式会社ディスコ
発明者 牧野香一野口慎一郎
出願日 2018年9月12日 (2年3ヶ月経過) 出願番号 2018-170435
公開日 2020年3月19日 (9ヶ月経過) 公開番号 2020-040181
状態 未査定
技術分野 研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 3次曲面及び複雑な形状面の研削,研磨等 洗浄、機械加工
主要キーワード ポールネジ 手段移動機構 エッジトリミング ポーラス材 外周上面 シャープエッジ 合わせ部材 テーブルベース
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (9)

課題

貼り合わせウェーハの表面に対する切削ブレード切り込み深さを一定にする。

解決手段

制御手段が、チャックテーブル31の回転軸回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さとを対応付け対応データを生成するので、貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することができる。さらに、対応データに基づいて、回転軸の回転角度に対応する貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さを把握し、この高さに応じて切削ブレード63の高さを設定する。これにより、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対する切削ブレード63の切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。そして、切削ブレード63切り込み深さを略一定にすることにより、切削ブレード63の消耗を小さくすることができる。

概要

背景

ウェーハは、表面にデバイスが形成された後、裏面が研削されて薄化される。ここで、ウェーハの外周に、表面から裏面に至る面取り部が形成されている場合がある。この場合、ウェーハを薄化することにより、その外周縁の面取り部がシャープエッジとなる。これは、ウェーハにクラックを発生させる要因となる。これを防ぐために、研削前に、ウェーハの表面側に、所定の深さで面取り部を環状に除去するエッジトリミングを実施し、その後、ウェーハの裏面を研削砥石で研削して薄化する方法がある(特許文献1および2参照)。この方法では、シャープエッジが形成されないため、クラックの発生が抑制される。
この方法では、ウェーハの表面に対してエッジトリミングを実施した後、ウェーハを反転させて、裏面を研削する。これにより、面取り部が完全に除去されるので、エッジトリミングの深さを均一にする必要がない。

概要

貼り合わせウェーハの表面に対する切削ブレード切り込み深さを一定にする。制御手段が、チャックテーブル31の回転軸回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さとを対応付け対応データを生成するので、貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することができる。さらに、対応データに基づいて、回転軸の回転角度に対応する貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さを把握し、この高さに応じて切削ブレード63の高さを設定する。これにより、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対する切削ブレード63の切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。そして、切削ブレード63切り込み深さを略一定にすることにより、切削ブレード63の消耗を小さくすることができる。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

外周縁面取り部を有するウェーハ支持基板とを貼り合わせ部材で貼り合わせた貼り合わせウェーハの該面取り部を切削ブレード切削するエッジトリミング装置であって、該支持基板に接触し該貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、該切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転させ、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの該面取り部を切削する切削手段と、該保持面に対して垂直なZ軸方向に該切削手段を移動させるZ軸方向移動手段と、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの上面側から、該貼り合わせウェーハの外周上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、記憶手段と、制御手段とを備え、該保持手段は、該保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸心とし該チャックテーブルに連結された回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、該回転軸の回転角度を検出するエンコーダと、を備え、該記憶手段は、該回転軸の回転時に、該エンコーダにより検出された回転角度と、該回転角度において該上面高さ測定手段により測定された外周上面高さと、を対応付け対応データを記憶し、該制御手段は、該回転軸を回転させ、該エンコーダによって検出された回転角度に対応する該外周上面高さを該対応データから呼び出し、呼び出した該外周上面高さに応じて、該切削ブレードの高さを設定する、エッジトリミング装置。

技術分野

0001

本発明は、エッジトリミング装置に関する。

背景技術

0002

ウェーハは、表面にデバイスが形成された後、裏面が研削されて薄化される。ここで、ウェーハの外周に、表面から裏面に至る面取り部が形成されている場合がある。この場合、ウェーハを薄化することにより、その外周縁の面取り部がシャープエッジとなる。これは、ウェーハにクラックを発生させる要因となる。これを防ぐために、研削前に、ウェーハの表面側に、所定の深さで面取り部を環状に除去するエッジトリミングを実施し、その後、ウェーハの裏面を研削砥石で研削して薄化する方法がある(特許文献1および2参照)。この方法では、シャープエッジが形成されないため、クラックの発生が抑制される。
この方法では、ウェーハの表面に対してエッジトリミングを実施した後、ウェーハを反転させて、裏面を研削する。これにより、面取り部が完全に除去されるので、エッジトリミングの深さを均一にする必要がない。

先行技術

0003

特許第5991890号公報
特許第6196776号公報

発明が解決しようとする課題

0004

一方、2枚のウェーハを含む貼り合わせウェーハでは、各ウェーハの表面(デバイスの設けられた面)が、貼り合わせ面側に位置している。したがって、裏面を研削したときにシャープエッジの形成を抑制するために、面取り部が完全に切除される。貼り合わせウェーハでは、例えば、デバイスが形成される均等な面内厚みを有するの一方のウェーハと、面内厚みにばらつきがある他方のウェーハとが貼り合わされている。他方のウェーハにおける面内厚みのばらつきが大きいと、一方のウェーハの表面をエッジトリミングする際、切削ブレード切り込み深さを一定にすることが困難である。

課題を解決するための手段

0005

本発明のエッジトリミング装置は、外周縁に面取り部を有するウェーハと支持基板とを貼り合わせ部材で貼り合わせた貼り合わせウェーハの該面取り部を切削ブレードで切削するエッジトリミング装置であって、該支持基板に接触し該貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、該切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転させ、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの該面取り部を切削する切削手段と、該保持面に対して垂直なZ軸方向に該切削手段を移動させるZ軸方向移動手段と、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの上面側から、該貼り合わせウェーハの外周上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、記憶手段と、制御手段とを備え、該保持手段は、該保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸心とし該チャックテーブルに連結された回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、該回転軸の回転角度を検出するエンコーダと、を備え、該記憶手段は、該回転軸の回転時に、該エンコーダにより検出された回転角度と、該回転角度において該上面高さ測定手段により測定された外周上面高さと、を対応付け対応データを記憶し、該制御手段は、該回転軸を回転させ、該エンコーダによって検出された回転角度に対応する該外周上面高さを該対応データから呼び出し、呼び出した該外周上面高さに応じて、該切削ブレードの高さを設定する。

発明の効果

0006

本発明のエッジトリミング装置では、回転軸の回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハの外周上面の高さとを対応付けた対応データを記憶しているので、この対応データに基づいて、貼り合わせウェーハにおける外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することが可能である。

0007

さらに、貼り合わせウェーハの外周上面の高さに応じて切削ブレードの高さを設定することができるので、外周上面に対する切削ブレードの切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。これにより、切削ブレードの消耗を小さくすることができる。

図面の簡単な説明

0008

本発明の一実施形態にかかるエッジトリミング装置(本エッジトリミング装置)の測定対象である貼り合わせウェーハの斜視図である。
貼り合わせウェーハの断面図である。
本エッジトリミング装置の構成を示す斜視図である。
貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段の断面図である。
本エッジトリミング装置の上面高さ測定手段およびチャックテーブルを示す説明図である。
本エッジトリミング装置の上面高さ測定手段およびその測定範囲を示す説明図である。
本エッジトリミング装置における外周上面の高さ測定を示す説明図である。
本エッジトリミング装置におけるエッジトリミングを示す説明図である。

実施例

0009

まず、本実施形態にかかるエッジトリミング装置(以下、本エッジトリミング装置とする)の被加工物である貼り合わせウェーハ1について、簡単に説明する。図1に示すように、貼り合わせウェーハ1は、たとえば、円板状に形成されている。

0010

図1および図2に示すように、貼り合わせウェーハ1は、ウェーハ2と、ウェーハ2を支持するための支持基板3とを含んでいる。

0011

ウェーハ2は、円板状に形成されており、外周縁7に、表面2aから裏面2bにかけて、円弧状に面取り部4が形成されている。ウェーハ2は、その表面2aにデバイスDを有している。

0012

支持基板3は、たとえばシリコン母材とし、比較的に高い剛性を有している。支持基板3は、ウェーハ2とほぼ同形の円板状に形成されている。また、貼り合わせウェーハ1では、支持基板3の中心とウェーハ2の中心とが、ほぼ合致している。
なお、支持基板3の母材は、サファイアあるいはガラス等であってもよい。

0013

ウェーハ2と支持基板3とは、ウェーハ2の表面2aと支持基板3の表面3aとを張り合わせ面として、接着部材Jを介して互いに貼り合わせられている。これにより、ウェーハ2の裏面2bおよび支持基板3の裏面3bとが、貼り合わせウェーハ1の露出面となる。接着部材Jは、たとえば紫外線硬化樹脂製の接着剤からなり、20〜50μmの厚みを有する。接着部材Jは、貼り合わせ部材の一例に相当する。
本エッジトリミング装置は、このような貼り合わせウェーハ1におけるウェーハ2の面取り部4を除去する。以下に、本エッジトリミング装置の構成について説明する。

0014

図3に示す本エッジトリミング装置では、保持手段30におけるチャックテーブル31に保持された貼り合わせウェーハ1に対して、切削手段6に備えられる切削ブレード63を用いて切削加工を施す装置である。この切削加工により、ウェーハ2の面取り部4が切削される。
また、本エッジトリミング装置では、切削手段6による切削加工のために、上面高さ測定手段20により、貼り合わせウェーハ1の外周上面高さが測定される。

0015

図3に示すように、本エッジトリミング装置は、基台10、基台10に立設された門型コラム14、および、本エッジトリミング装置の各部材を制御する制御手段70を備えている。

0016

基台10上には、切削送り機構11が配設されている。切削送り機構11は、チャックテーブル31を含む保持手段30を、切削送り方向(X軸方向)に沿って移動させる。切削送り機構11は、X軸方向に延びる一対のガイドレール111、ガイドレール111に載置されたX軸テーブル113、ガイドレール111と平行に延びるボールネジ110、および、ボールネジ110を回転させるモータ112を含んでいる。

0017

一対のガイドレール111は、X軸方向に平行に、基台10の上面に配置されている。X軸テーブル113は、一対のガイドレール111上に、これらのガイドレール111に沿ってスライド可能に設置されている。X軸テーブル113上には、保持手段30が載置されている。

0018

ボールネジ110は、X軸テーブル113の下面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ112は、ボールネジ110の一端部に連結されており、ボールネジ110を回転駆動する。ボールネジ110が回転駆動されることで、X軸テーブル113および保持手段30が、ガイドレール111に沿って、切削送り方向であるX軸方向に沿って移動する。

0019

図1および図4に示すように、保持手段30は、略円板状のチャックテーブル31、および、略円柱形状のテーブルベース32を有している。チャックテーブル31は、図1に示した貼り合わせウェーハ1を吸着保持する。テーブルベース32は、チャックテーブル31を支持した状態で、X軸テーブル113上に固定されている。

0020

図4に示すように、チャックテーブル31は、ポーラス材を含む吸着部312と、吸着部312を支持する枠体314とを備えている。

0021

吸着部312は、図示しない吸引源に連通されており、露出面である保持面313を有している。保持面313は、貼り合わせウェーハ1よりもわずかに小さい円形であり、枠体314の上面と面一に形成されている。吸着部312は、この保持面313によって、貼り合わせウェーハ1を吸引保持する。

0022

チャックテーブル31は、チャックテーブル31の底面側に配設されたテーブルベース32に支持されている。テーブルベース32内には、チャックテーブル31の回転軸315、回転軸315を回転させるモータ317、および、回転軸315の回転角度を検出するエンコーダ319を備えている。回転軸315の回転角度は、たとえば、回転軸315における所定の角度位置を原点として検出される。

0023

基台10上の−X方向側には、門型コラム14が、切削送り機構11を跨ぐように立設されている。
門型コラム14の側面の+Y側には、切削手段6を移動させる切削手段移動機構13が設けられている。切削手段移動機構13は、切削手段6を、Y軸方向にインデックス送りするとともに、Z軸方向に切込み送りする。切削手段移動機構13は、切削手段6をY軸方向に移動させる第1Y軸方向移動手段12、および、切削手段6をZ軸方向に移動させる第1Z軸方向移動手段16を備えている。

0024

第1Y軸方向移動手段12は、門型コラム14の側面に配設されている。第1Y軸方向移動手段12は、Y軸方向に、第1Z軸方向移動手段16および切削手段6を往復移動させる。Y軸方向は、X軸方向に対して保持面方向(水平方向)に直交する方向である。
第1Y軸方向移動手段12は、Y軸方向に延びる一対のガイドレール121、ガイドレール121に載置された第1Y軸テーブル123、ガイドレール121と平行に延びる第1ボールネジ120、および、第1ボールネジ120を回転させるモータ(図示せず)を含んでいる。

0025

一対のガイドレール121は、Y軸方向に平行に、門型コラム14の側面に配置されている。第1Y軸テーブル123は、一対のガイドレール121上に、これらのガイドレール121に沿ってスライド可能に設置されている。第1Y軸テーブル123上には、第1Z軸方向移動手段16および切削手段6が載置されている。

0026

第1ボールネジ120は、第1Y軸テーブル123の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。第1Y軸方向移動手段12のモータは、第1ボールネジ120における+Y側の端部に連結されており、第1ボールネジ120を回転駆動する。第1ボールネジ120が回転駆動されることで、第1Y軸テーブル123、第1Z軸方向移動手段16および切削手段6が、ガイドレール121に沿って、インデックス送り方向であるY軸方向に移動する。

0027

第1Z軸方向移動手段16は、切削手段6をZ軸方向(鉛直方向)に往復移動させる。Z軸方向は、X軸方向及びY軸方向に直交するとともに、チャックテーブル31の保持面313に対して直交する方向である。

0028

第1Z軸方向移動手段16は、Z軸方向に延びる一対のガイドレール161、ガイドレール161に載置された第1支持部材163、ガイドレール161と平行に延びるボールネジ160、および、ボールネジ160を回転させるモータ162を含んでいる。

0029

一対のガイドレール161は、Z軸方向に平行に、第1Y軸テーブル123に配置されている。第1支持部材163は、一対のガイドレール161上に、これらのガイドレール161に沿ってスライド可能に設置されている。第1支持部材163の下端部には、切削手段6が取り付けられている。

0030

ボールネジ160は、第1支持部材163の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ162は、ボールネジ160の一端部に連結されており、ボールネジ160を回転駆動する。ボールネジ160が回転駆動されることで、第1支持部材163および切削手段6が、ガイドレール161に沿って、切込み送り方向であるZ軸方向に移動する。

0031

切削手段6は、第1支持部材163の下端に設けられたハウジング61を備えている。切削手段6は、さらに、図3に一部を拡大して示すように、Y軸方向に延びるスピンドル60、スピンドル60の先端に装着される切削ブレード63、および、スピンドル60を回転駆動するモータ(図示せず)を備えている。
スピンドル60は、ハウジング61によって回転可能に支持される。モータがスピンドル60を回転駆動することにより、切削ブレード63も高速回転する。

0032

門型コラム14の側面の−Y側には、上面高さ測定手段20を移動させる上面高さ測定手段移動機構18が設けられている。上面高さ測定手段移動機構18は、上面高さ測定手段20を、Y軸方向にインデックス送りするとともに、Z軸方向に切込み送りする。上面高さ測定手段移動機構18は、上面高さ測定手段20をY軸方向に移動させる第2Y軸方向移動手段15、および、上面高さ測定手段20をZ軸方向に移動させる第2Z軸方向移動手段17を備えている。

0033

第2Y軸方向移動手段15は、第1Y軸方向移動手段12と同様の構成を有しており、門型コラム14の側面に配設されている。第2Y軸方向移動手段15は、Y軸方向に、第2Z軸方向移動手段17および上面高さ測定手段20を往復移動させる。

0034

第2Y軸方向移動手段15は、一対のガイドレール121、ガイドレール121に載置された第2Y軸テーブル153、ガイドレール121と平行に延びる第2ポールネジ150、および、第2ポールネジ150を回転させるモータ152を含んでいる。

0035

第2Y軸方向移動手段15は、一対のガイドレール121を、第1Y軸方向移動手段12と兼用している。第2Y軸テーブル153は、一対のガイドレール121上に、これらのガイドレール121に沿ってスライド可能に設置されている。第2Y軸テーブル153上には、第2Z軸方向移動手段17および上面高さ測定手段20が載置されている。

0036

第2ポールネジ150は、第2Y軸テーブル153の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ152は、第2ポールネジ150の一端部に連結されており、第2ポールネジ150を回転駆動する。第2ポールネジ150が回転駆動されることで、第2Y軸テーブル153、第2Z軸方向移動手段17および上面高さ測定手段20が、ガイドレール121に沿ってY軸方向に移動する。

0037

第2Z軸方向移動手段17は、第1Z軸方向移動手段16と同様の構成を有しており、上面高さ測定手段20をZ軸方向に往復移動させる。
第2Z軸方向移動手段17は、Z軸方向に延びる一対のガイドレール171、ガイドレール171に載置された第2支持部材173、ガイドレール171と平行に延びるボールネジ170、および、ボールネジ170を回転させるモータ172を含んでいる。

0038

一対のガイドレール171は、Z軸方向に平行に、第2Y軸テーブル153に配置されている。第2支持部材173は、一対のガイドレール171上に、これらのガイドレール171に沿ってスライド可能に設置されている。第2支持部材173の下端部には、上面高さ測定手段20が取り付けられている。

0039

ボールネジ170は、第2支持部材173の背面側に設けられたナット部(図示せず)に螺合されている。モータ172は、ボールネジ170の一端部に連結されており、ボールネジ170を回転駆動する。ボールネジ170が回転駆動されることで、第2支持部材173および上面高さ測定手段20が、ガイドレール171に沿ってZ軸方向に移動する。

0040

上面高さ測定手段20は、図5および図6に示すように、チャックテーブル31の保持面313に保持された貼り合わせウェーハ1の上面であるウェーハ2の裏面2b側から、貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さを測定する。
貼り合わせウェーハ1の外周上面は、ウェーハ2の外周部分の上面であり、たとえば、ウェーハ2の裏面2bにおける、外周縁7から所定長さだけ内側に入った部分までの範囲、すなわち、外周縁7に沿った所定幅を有する円形の帯状の部分である。貼り合わせウェーハ1の外周上面は、ウェーハ2の切削される面取り部4(図2参照)を含んでいる。

0041

また、貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さとは、たとえば、チャックテーブル31の保持面313から貼り合わせウェーハ1の外周上面までの、Z軸方向(図5参照)に沿った距離である。

0042

図5および図6に示すように、上面高さ測定手段20は、測定光投光する投光部21、反射光集光する集光レンズ23、および、反射光を受光する受光センサー25を備えている。
投光部21から投光される測定光は、貼り合わせウェーハ1の径方向に沿う所定の幅を有する。すなわち、測定光は、図6に示すように、貼り合わせウェーハ1の径方向に延びる測定範囲Rに投光される。この測定範囲Rは、貼り合わせウェーハ1の外周上面を含む。

0043

集光レンズ23は、貼り合わせウェーハ1の外周上面からの反射光を集光する。受光センサー25は、ウェーハ2の径方向に長く延びるように配置されている。受光センサー25は、集光レンズ23によって集光された反射光を受光する。

0044

本測定装置では、受光センサー25によって受光された反射光に基づいて、上面高さ測定手段20と測定範囲R内の外周上面との間のZ軸方向の距離である第1距離が求められる。そして、上面高さ測定手段20と保持面313との間のZ軸方向の距離である所定の第2距離から、第1距離を差し引くことにより、外周上面の高さ、すなわち、チャックテーブル31の保持面313から外周上面までのZ軸方向の距離が測定される。

0045

なお、受光センサー25による高さ測定方法としては、測距反射光電センサーに関する公知の測定方法を適用することが可能である。

0046

図3に示した制御手段70は、種々のデータおよびプログラムを記憶する記憶手段71を備えている。制御手段70は、各種の処理を実行し、本エッジトリミング装置の各構成要素を統括制御する。

0047

たとえば、制御手段70には、各種検出器(図示せず)からの検出結果が入力される。また、制御手段70は、切削送り機構11、上面高さ測定手段移動機構18および保持手段30を制御して、上面高さ測定手段20の測定範囲Rを決定し、外周上面高さの測定を実施する。

0048

さらに、制御手段70は、切削送り機構11、切削手段移動機構13、保持手段30および切削手段6を制御して、貼り合わせウェーハ1に対する切削ブレード63による切削加工(エッジトリミング)を実施する。この際、制御手段70は、第1Z軸方向移動手段16を制御して、切削ブレード63の高さを設定する。

0049

次に、本エッジトリミング装置の動作について説明する。
(1)外周上面の高さの測定工程
この工程では、まず、図7に示すように、ユーザによって、貼り合わせウェーハ1の支持基板3がチャックテーブル31の保持面313に接するように、貼り合わせウェーハ1が保持面313に載置される。その後、図示しない吸引源からの吸引力により、保持面313に負圧が生じる。保持面313は、この負圧によって、支持基板3の裏面3bを吸引保持する。これにより、貼り合わせウェーハ1が、ウェーハ2の裏面2bを上向きに露出した状態で、保持面313に吸着保持される。

0050

次に、ユーザの指示に基づいて、制御手段70(図3参照)が、切削送り機構11および上面高さ測定手段移動機構18を制御して、保持面313に保持された貼り合わせウェーハ1に対する上面高さ測定手段20の位置、すなわち上面高さ測定手段20の測定範囲Rを設定する。

0051

その後、制御手段70が、保持手段30のモータ317を制御して、回転軸315を、たとえば図7に示す矢印C方向に回転させる。これにより、貼り合わせウェーハ1を保持しているチャックテーブル31(保持面313)が、回転軸315とともに回転して、貼り合わせウェーハ1が、上面高さ測定手段20に対して回転される。

0052

回転軸315が回転されると、エンコーダ319が、逐次的に、回転軸315の回転角度を検出して制御手段70に伝達する。なお、チャックテーブル31の保持面313に載置された貼り合わせウェーハ1も、回転軸315とともに回転するため、回転軸315の回転角度は、貼り合わせウェーハ1の回転角度でもある。

0053

外周上面の高さ測定では、制御手段70は、上面高さ測定手段20の投光部21(図5参照)を制御して、図7に示す測定範囲Rに測定光を投光させる。測定光は、測定範囲Rにおけるウェーハ2の外周上面によって反射される。反射光は、集光レンズ23を介して受光センサー25に受光される。
制御手段70は、受光センサー25に受光された反射光に基づいて、測定範囲R内の外周上面の高さを求める。

0054

なお、測定される貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さは、貼り合わせウェーハ1の回転角度の変化(測定範囲Rの変化)に応じて変動する。すなわち、貼り合わせウェーハ1を構成する支持基板3の面内厚みには、ばらつきがある。このため、ウェーハ2の裏面2bおよび支持基板3の裏面3bは、面内厚みのばらつきに応じた凹凸を有している。したがって、測定される貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さは、この凹凸のために、測定範囲Rの変化に応じて変動する。

0055

制御手段70は、貼り合わせウェーハ1が一回転するまで、上面高さ測定手段20による外周上面の高さ測定を実施する。そして、制御手段70は、エンコーダ319によって検出された回転軸315の回転角度と、各回転角度において測定された外周上面の高さとを対応付けた対応データを生成し、記憶手段71に記憶する。

0056

(2)エッジトリミング工程
この工程では、制御手段70は、切削ブレード63の高さを調整しながら、貼り合わせウェーハ1の外周上面を切削することにより、ウェーハ2の面取り部4(図2参照)を除去する。

0057

この工程に関し、制御手段70は、事前に、第1Z軸方向移動手段16等を制御して、切削ブレード63の下端を、チャックテーブル31の保持面313に接触させる。さらに、制御手段70は、このときの切削ブレード63の高さ(Z方向に沿う位置)を、切削ブレード63の高さの原点として設定する。すなわち、本実施形態では、切削ブレード63の高さは、切削ブレード63と切削ブレード63の保持面313との間のZ方向に沿距離である。

0058

エッジトリミング工程では、まず、制御手段70は、切削送り機構11および第1Y軸方向移動手段12(図3参照)を制御して、図6および図7に示すように、保持面313に保持されている貼り合わせウェーハ1に対する切削ブレード63の位置(XY面内での位置)を、切削ブレード63が貼り合わせウェーハ1の外周上面上に配されるように、設定する。また、制御手段70は、切削手段6のモータを制御して、スピンドル60を介して切削ブレード63を回転させる。

0059

さらに、制御手段70は、保持手段30のモータ317を制御して、回転軸315を、たとえば図7に示す矢印C方向に回転させる。これにより、貼り合わせウェーハ1を保持している保持面313が回転軸315とともに回転して、貼り合わせウェーハ1が切削ブレード63に対して回転される。
回転軸315が回転されると、エンコーダ319が、逐次的に、回転軸315の回転角度を検出して制御手段70に伝達する。

0060

制御手段70は、記憶手段71に記憶されている対応データから、エンコーダ319によって検出された回転角度に対応する貼り合わせウェーハ1の外周上面高さを呼び出す。そして、制御手段70は、第1Z軸方向移動手段16を制御して切削ブレード63を上下動させることにより、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対する切削ブレード63の切り込み深さが略一定となるように、切削ブレード63の高さを、呼び出した貼り合わせウェーハ1の外周上面高さに応じた高さに設定する。

0061

このようにして、制御手段70は、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対する切削ブレード63の切り込み深さが略一定となるように切削ブレード63の高さを調整しながら、貼り合わせウェーハ1の外周上面を切削してゆく。そして、制御手段70は、最終的には、図8に示すように、切削ブレード63の高さを、接着部材Jがわずかに削られる程度の位置まで下げる。これにより、ウェーハ2の面取り部4が切除される。

0062

以上のように、本エッジトリミング装置では、制御手段70が、エンコーダ319によって検出された回転軸315の回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さとを対応付けた対応データを生成し、記憶手段71に記憶する。これにより、制御手段70は、貼り合わせウェーハ1における外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することが可能である。

0063

さらに、本エッジトリミング装置では、制御手段70は、対応データに基づいて、回転軸315の回転角度に対応する貼り合わせウェーハ1の外周上面の高さを把握することができる。そして、制御手段70は、把握した外周上面の高さに応じて、切削ブレード63の高さを設定することができる。すなわち、制御手段70は、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対して切削ブレード63を上下動させることにより、切削ブレード63の高さを調整することができる。
これにより、本エッジトリミング装置では、貼り合わせウェーハ1の外周上面に対する切削ブレード63の切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。そして、切削ブレード63切り込み深さを略一定にすることにより、切削ブレード63の消耗を小さくすることができる。

0064

また、本実施形態では、エッジトリミング工程において、切削ブレード63の高さが、接着部材Jがわずかに削られる程度の位置にまで下げられる。このため、支持基板3が削られることを抑制できるので、支持基板3を再利用することが可能である。
また、切削ブレード63は、接着部材Jがわずかに削られる位置に下げられているので、切削ブレード63に接着部材Jが付着して切削不良を発生させることがない。

0065

なお、本実施形態では、外周上面の高さの測定工程が、制御手段70の制御によって実施されている。しかし、外周上面の高さの測定工程は、他の外部の制御装置あるいはユーザによる制御によって実施されてもよい。
また、エッジトリミング工程での切削開始時における回転軸315の回転角度(位置)は、回転角度の原点から任意の角度だけ回転した位置であってもよい。

0066

また、本実施形態では、ウェーハ2と支持基板3とを貼り合わせるための貼り合わせ部材として、接着部材Jを用いている。これに代えて、貼り合わせ部材として、3μm程度の厚さを有する酸化膜を用いてもよい。
また、エッジトリミング工程では、切削ブレード63によって、支持基板3の外周部、すなわち、支持基板3におけるウェーハ2の面取り部4に対応する部分が切除されてもよい。

0067

1:貼り合わせウェーハ、2:ウェーハ、3:支持基板、4:面取り部、7:外周縁、
6:切削手段、60:スピンドル、61:ハウジング、63:切削ブレード、
20:上面高さ測定手段、21:投光部、23:集光レンズ、25:受光センサー、
70:制御手段、71:記憶手段、
10:基台、14:門型コラム、
11:切削送り機構、
13:切削手段移動機構、12:第1Y軸方向移動手段、16:第1Z軸方向移動手段、
18:上面高さ測定手段移動機構、15:第2Y軸方向移動手段、17:第2Z軸方向移動手段、
30:保持手段、31:チャックテーブル、32:テーブルベース、
312:吸着部、313:保持面、314:枠体、
315:回転軸、317:モータ、319:エンコーダ、
J:接着部材、
R:測定範囲

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