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技術 フィルム、及びフィルムの製造方法

出願人 東レ株式会社
発明者 荘司秀夫田中照也合田亘
出願日 2019年8月21日 (1年4ヶ月経過) 出願番号 2019-151178
公開日 2020年3月5日 (9ヶ月経過) 公開番号 2020-036007
状態 未査定
技術分野 ダイシング プラスチック等のその他の成形、複合成形(変更なし)
主要キーワード 応力変化率 両端部位置 低域カット 応力変動 中温領域 ポリエチレングリコール系樹脂 応力増加 炭化水素系エラストマ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (1)

課題

本発明は、加熱工程において高温となったフィルム装置表面等に密着することなく取り扱うことのできる程度の耐熱性ダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及び均一延伸性具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。

解決手段

スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、25℃における5%伸張時応力最大値Tamaxが1.0MPa以上20.0MPa以下であり、かつα面を少なくとも一つ有することを特徴とする、フィルム。

概要

背景

室温下において低荷重伸張可能な柔軟性の高いフィルムは、粘着テープなどの基材成形用転写基材、及びプレス時のクッション材等の様々な製品として応用されている。また、用途としても回路半導体製造工程用途や加飾用途等幅広い分野で活用されている。

例えば、半導体を製造する工程には、半導体ウェハパターン表面に半導体ウェハ加工用粘着テープを貼り付ける工程、セラミックスステンレス等のポーラスチャックを介して真空吸着した半導体ウェハの裏面を研磨して厚みを薄くするバックグラインド工程、該工程で厚みを薄くした半導体ウェハをダイシングテープマウントする工程、半導体ウェハから前記の半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離する工程、及びダイシングにより半導体ウェハを分割する工程等、様々な工程が存在する。

近年では、電子機器の小型化に伴って半導体ウェハの薄型化が進んでおり、その強度が低下しているため、これらの製造工程中で破損しやすく歩留まりの低下が課題となっている。例えば、ダイシング工程後ダイシング用粘着フィルム放射状にエキスパンドして個々のチップピックアップする工程において生じる半導体ウェハへの負荷緩和するため、柔軟性に優れた粘着フィルムが求められている。また、柔軟性とともにエキスパンド時の均一延伸性不足も歩留まりに大きく影響することから、均一延伸性のさらなる向上も求められている。粘着フィルムの柔軟性や均一延伸性を高める方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂オレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマー等の柔軟性に優れた樹脂を主成分とするフィルムを、粘着フィルムの基材フィルムとして用いる方法が知られている(特許文献1)。

概要

本発明は、加熱工程において高温となったフィルムが装置表面等に密着することなく取り扱うことのできる程度の耐熱性、ダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及び均一延伸性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、25℃における5%伸張時応力最大値Tamaxが1.0MPa以上20.0MPa以下であり、かつα面を少なくとも一つ有することを特徴とする、フィルム。なし

目的

本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、加熱工程において高温となったフィルムが装置表面等に密着することなく取り扱うことのできる程度の耐熱性、ダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及び均一延伸性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、25℃における5%伸張時応力最大値Tamaxが1.0MPa以上20.0MPa以下であり、かつα面を少なくとも一つ有することを特徴とする、フィルム

請求項2

前記α面において、表面エネルギー極性力成分が0.0mN/m以上0.9mN/m以下であることを特徴とする、請求項1に記載のフィルム。

請求項3

前記α面のスキューネスSskが3.0を超えて7.0以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のフィルム。

請求項4

前記α面の表面粗さ(SRa)が200nm以上1,500nm以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム。

請求項5

DSCにて測定した最大融解ピークにおける10%吸熱温度が145℃以上180℃以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のフィルム。

請求項6

25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の100℃以下における最大寸法変化率をDm、Dmが最大となる方向をX方向、X方向のDmをDmxとしたときに、Dmxが−5.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のフィルム。

請求項7

全方向におけるDmが−10.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、請求項6に記載のフィルム。

請求項8

熱可塑性エラストマー含有量が異なる2つの層をA層及びB層、A層における樹脂成分を100質量%としたときの、A層における熱可塑性エラストマーの含有量をMA(質量%)、B層における樹脂成分を100質量%としたときの、B層における熱可塑性エラストマーの含有量をMB(質量%)としたときに、A層及びB層を有し、A層が少なくとも一方の最表層に位置し、かつMA<MBであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のフィルム。

請求項9

前記A層、前記B層、前記A層がこの順に位置することを特徴とする、請求項8に記載のフィルム。

請求項10

厚みムラが10.0%以下であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載のフィルム。

請求項11

25℃の雰囲気下で、50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつきが0.0MPa以上5.0MPa以下であることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載のフィルム。

請求項12

25℃の雰囲気下で、50〜500%の伸度範囲における応力増加率の変動が0.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載のフィルム。

請求項13

90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率が0.5%以上10.0%以下であることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のフィルム。

請求項14

5g/mm2の荷重をかけて、25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の90℃における寸法変化率を90℃寸法変化率、90℃寸法変化率が最大となる方向をX方向、X方向とフィルム面内で直交する方向をY方向、X方向の90℃寸法変化率をTx(%)、Y方向の90℃寸法変化率をTy(%)としたときに、|Tx−Ty|が3.00を超えて10.00未満であることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載のフィルム。

請求項15

請求項1〜14のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、1.01倍以上2.00倍以下の倍率で少なくとも一方向に無配向シート延伸する工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。

請求項16

1.01倍以上2.00倍以下の倍率で、面内で直交する二方向に無配向シートを延伸する工程を有することを特徴とする、請求項15に記載のフィルムの製造方法。

請求項17

請求項1〜14のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、30kg/cm以上500kg/cm以下のロール線圧で無配向シートの圧延を行う圧延工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。

技術分野

0001

本発明は、フィルム、及びフィルムの製造方法に関するものである。

背景技術

0002

室温下において低荷重伸張可能な柔軟性の高いフィルムは、粘着テープなどの基材成形用転写基材、及びプレス時のクッション材等の様々な製品として応用されている。また、用途としても回路半導体製造工程用途や加飾用途等幅広い分野で活用されている。

0003

例えば、半導体を製造する工程には、半導体ウェハパターン表面に半導体ウェハ加工用粘着テープを貼り付ける工程、セラミックスステンレス等のポーラスチャックを介して真空吸着した半導体ウェハの裏面を研磨して厚みを薄くするバックグラインド工程、該工程で厚みを薄くした半導体ウェハをダイシングテープマウントする工程、半導体ウェハから前記の半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離する工程、及びダイシングにより半導体ウェハを分割する工程等、様々な工程が存在する。

0004

近年では、電子機器の小型化に伴って半導体ウェハの薄型化が進んでおり、その強度が低下しているため、これらの製造工程中で破損しやすく歩留まりの低下が課題となっている。例えば、ダイシング工程後ダイシング用粘着フィルム放射状にエキスパンドして個々のチップピックアップする工程において生じる半導体ウェハへの負荷緩和するため、柔軟性に優れた粘着フィルムが求められている。また、柔軟性とともにエキスパンド時の均一延伸性不足も歩留まりに大きく影響することから、均一延伸性のさらなる向上も求められている。粘着フィルムの柔軟性や均一延伸性を高める方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂オレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマー等の柔軟性に優れた樹脂を主成分とするフィルムを、粘着フィルムの基材フィルムとして用いる方法が知られている(特許文献1)。

先行技術

0005

特開2011−119548号公報

発明が解決しようとする課題

0006

一方で、バックグラインド工程にて研磨された半導体ウェハ面にダイシング用粘着フィルムを貼り合わせ、熱剥離によりバックグラインドシートを剥離する工程が用いられることがある。その際同時に加熱されるダイシング用粘着フィルムの耐熱性が不足すると、フィルムを吸着固定するために直接接するポーラスチャックなどの装置表面密着してしまい、取り扱いが困難となる場合がある。このような課題においてはフィルムが柔軟であるほど密着が強固となることから、先述の柔軟性要求とは二律背反の関係となり、特許文献1に記載のフィルムを含む従来公知のフィルムでは両立することが非常に困難であった。

0007

本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、加熱工程において高温となったフィルムが装置表面等に密着することなく取り扱うことのできる程度の耐熱性、ダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及び均一延伸性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。

課題を解決するための手段

0008

かかる課題を解決するために本発明は、以下の構成からなる。
(1)スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、25℃における5%伸張時応力最大値Tamaxが1.0MPa以上20.0MPa以下であり、かつα面を少なくとも一つ有することを特徴とする、フィルム。
(2) 前記α面において、表面エネルギー極性力成分が0.0mN/m以上0.9mN/m以下であることを特徴とする、(1)に記載のフィルム。
(3) 前記α面のスキューネスSskが3.0を超えて7.0以下であることを特徴とする、(1)又は(2)に記載のフィルム。
(4) 前記α面の表面粗さ(SRa)が200nm以上1,500nm以下であることを特徴とする、(1)〜(3)のいずれかに記載のフィルム。
(5)DSCにて測定した最大融解ピークにおける10%吸熱温度が145℃以上180℃以下であることを特徴とする、(1)〜(4)のいずれかに記載のフィルム。
(6) 25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の100℃以下における最大寸法変化率をDm、Dmが最大となる方向をX方向、X方向のDmをDmxとしたときに、Dmxが−5.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、(1)〜(5)のいずれかに記載のフィルム。
(7) 全方向におけるDmが−10.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、(6)に記載のフィルム。
(8)熱可塑性エラストマー含有量が異なる2つの層をA層及びB層、A層における樹脂成分を100質量%としたときの、A層における熱可塑性エラストマーの含有量をMA(質量%)、B層における樹脂成分を100質量%としたときの、B層における熱可塑性エラストマーの含有量をMB(質量%)としたときに、A層及びB層を有し、A層が少なくとも一方の最表層に位置し、かつMA<MBであることを特徴とする、(1)〜(7)のいずれかに記載のフィルム。
(9) 前記A層、前記B層、前記A層がこの順に位置することを特徴とする、(8)に記載のフィルム。
(10)厚みムラが10.0%以下であることを特徴とする、(1)〜(9)のいずれかに記載のフィルム。
(11) 25℃の雰囲気下で、50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつきが0.0MPa以上5.0MPa以下であることを特徴とする、(1)〜(10)のいずれかに記載のフィルム。
(12) 25℃における50〜500%の伸度範囲における応力増加率の変動が0.0%以上2.0%以下であることを特徴とする、(1)〜(11)のいずれかに記載のフィルム。
(13) 90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率が0.5%以上10.0%以下であることを特徴とする、(1)〜(12)のいずれかに記載のフィルム。
(14) 5g/mm2の荷重をかけて、25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の90℃における寸法変化率を90℃寸法変化率、90℃寸法変化率が最大となる方向をX方向、X方向とフィルム面内で直交する方向をY方向、X方向の90℃寸法変化率をTx(%)、Y方向の90℃寸法変化率をTy(%)としたときに、|Tx−Ty|が3.00を超えて10.00未満であることを特徴とする、(1)〜(13)のいずれかに記載のフィルム。
(15) (1)〜(14)のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、1.01倍以上2.00倍以下の倍率で少なくとも一方向に無配向シート延伸する工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。
(16) 1.01倍以上2.00倍以下の倍率で、面内で直交する二方向に無配向シートを延伸する工程を有することを特徴とする、(15)に記載のフィルムの製造方法。
(17) (1)〜(14)のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、30kg/cm以上500kg/cm以下のロール線圧で無配向シートの圧延を行う圧延工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。

発明の効果

0009

本発明により、耐熱性、及び柔軟性、均一延伸性を備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。また、本発明のフィルムは、銅貼り積層板太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板メンブレンスイッチ面状発熱体、若しくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料コンデンサ用材料、筐体材料自動車用材料、建築材料をはじめとした制振性と耐熱性が重視されるような用途や、医薬食品包装用パウチなどの柔軟性と耐突き刺し性などの特性が重視される用途などにも好適に使用することができる。

図面の簡単な説明

0010

Sskの測定に用いる粗さ曲線の一例である。

0011

本発明のフィルムは、スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、25℃における5%伸張時応力の最大値Tamaxが1.0MPa以上20.0MPa以下であり、かつα面を少なくとも一つ有することを特徴とする。

0012

本発明のフィルムは、半導体製造工程におけるチップ損傷軽減の観点から、25℃における5%伸張時応力の最大値Tamaxが、1.0MPa以上20.0MPa以下であることが重要である。Tamaxが1.0MPa未満であると、半導体ウェハの質量により加熱時にフィルムが変形することや、フィルムをエキスパンドした際に不均一に変形することがある。一方、Tamaxが20.0MPaより大きいと、チップをピックアップする際の負荷が大きくチップを損傷してしまうことがある。上記観点から、Tamaxは、1.5MPa以上15.0MPa以下であるとより好ましく、2.0MPa以上10.0MPa以下であるとさらに好ましい。Tamaxを上記範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、フィルムを、ガラス転移温度が−100℃以上0℃未満の層を少なくとも1層以上有するキャストフィルムを2.00倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸した配向フィルムとする方法などが挙げられる。

0013

「25℃における5%伸張時応力」とは、JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、試験速度300mm/分で測定した25℃における5%伸張時応力をいう。また、「25℃における5%伸張時応力の最大値Tamax」とは、フィルム面に平行な任意の方向を0°方向、0°方向からフィルム面と平行に右回りに175°回転させた方向を175°方向としたときに、0°方向から175°方向までの範囲において、5°間隔でJIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて試験速度300mm/分にて25℃における5%伸張時応力を測定し、得られた36回分の測定値の最大値を意味する。また、5%伸張時応力の測定には、150mm(測定方向)×10mm(測定方向に直交する方向)の長方形状サンプルを用いる。

0014

本発明のフィルムは、スキューネス(Ssk)が−1.0以上10.0以下である面をα面としたときに、α面を少なくとも一つ有することが重要である。ここでいうスキューネス(Ssk)はJIS B 0601(2001)に従って求められるものであり、表面の凹凸部の形状をあらわすものである。Sskが正の値であることは、表面がった凸部と丸みを帯びた凹部から構成されていることを表し、Sskが負の値であることは、表面が丸みを帯びた凸部と尖った凹部から構成されていることを表す。そして、Sskが正である場合、負である場合のいずれにおいても、その絶対値が大きくなるほど尖った部分がより鋭い形状となる。

0015

フィルム面のSskが−1.0未満の場合、表面の凸部の丸みが過度に大きくなり、この面と他の部材を重ねたときの両者の接触面積が大きくなるため、加熱時の密着が過度に強くなる傾向となる。一方、フィルム面のSskが10.0より大きい場合、表面の凸部が過度に鋭くなり、フィルム搬送時にキズや削れが発生しやすく、良外観のフィルムを得ることが困難となる。Sskは、加熱時の密着性上昇をおさえつつ外観を向上させる観点から、1.0以上8.0以下であることが好ましく、3.0を超えて7.0以下であることがより好ましい。

0016

Sskを−1.0以上10.0以下又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、最外層が全成分100質量%に対して80質量%以上のポリプロピレン系樹脂を含む層又は平均粒径が0.5μm以上15μm以下(好ましくは5μm以上15μm以下)の粒子を含む層である積層フィルムを、1.01倍以上2.00倍以下の低倍率で微延伸する方法などが挙げられる。

0017

Sskの測定方法について、図1を用いて具体的に説明する。図1はSskの測定に用いる粗さ曲線の一例である。図1における基準長さ(Lr)1において、粗さ曲線2のベースライン3からの高さ4をzとしてz=Z(x)で表したとき、下記式1で示すように、Z(x)の三乗をx=0〜Lrの範囲で積分して得た値をRqの三乗で除算することによる求められる。ここでRqはJIS B 0601(2001年)に従って求められる表面粗さのパラメータであり、Z(x)の二乗平均値として求められる値である。すなわち、x=0〜Lrまでの範囲を測定したときには、下記式2で示すように、Z(x)の二乗をx=0〜Lrの範囲で積分して得た値をLrで除算した値の平方根がRqとなる。なお、基準長さ1(Lr)は測定装置仕様等に応じて適宜定めることができ、ベースライン3は基準長さ1(Lr)の範囲における粗さ曲線2が形成する山部分面積谷部分の面積が等しくなるように引いたラインとする。また、Sskの測定装置は測定が可能なものを適宜選定することができ、例えば、(株)菱化システム社製 “VertScan”(登録商標)等を用いることができる。

0018

0019

0020

本発明のフィルムは、前記α面において、表面エネルギーの極性力成分が0.0mN/m以上0.9mN/m以下であることが好ましい。本発明でいう極性力成分とは、後述する測定方法によって算出される値をいう。α面の極性力成分を0.9mN/m以下とすることにより、加熱時における製造装置金属部材との密着力が低く抑られるため、半導体ウェハの移動時におけるフィルムの伸びを軽減でき、さらに金属部材に密着した場合における剥離も容易となる。α面の極性力成分は0.0mN/m以上0.6mN/m以下であるとより好ましく、0.0mN/m以上0.4mN/m以下であればさらに好ましい。フィルム表面の極性力成分を上記特定の範囲とする方法としては、特に限定されないが、フィルム最表層にαオレフィン系樹脂を主成分とする層を配置する方法などが挙げられる。ここでいうαオレフィン系樹脂を主成分とするとは、層を構成する全成分を100質量%としたときに、層中に50質量%以上のαオレフィン系樹脂を含むことをいう。また、その他の方法としては、フィルム面にコロナ放電処理を施すことでフィルム表面の極性力成分を高くすることができる。

0021

本発明のフィルムは、他の部材とα面とを密着させたときのエアーの噛み込みを軽減し、かつ厚みの精度を維持する観点から、α面の表面粗さ(SRa)が200nm以上1,500nm以下であることが好ましい。α面のSRaを1,500nm以下とすることにより、フィルム厚みの精度を高く保つことができる。一方、α面のSRaを200nm以上とすることにより、α面上に他の部材を配置したときに十分にエアーの通り道を確保できるため、真空でα面上に他の部材(例えば、半導体等)を吸着固定する際に生じるエアー噛みを軽減できる。また、α面のSRaを200nm以上とすることにより、部材との接触面積が小さくなるため、加熱した際の密着力増加も軽減できる。上記観点から、α面のSRaは250nm以上1,300nm以下であるとより好ましく、300nm以上1,100nm以下であるとさらに好ましい。なお、SRaは、JIS B 0601(1994)準拠して測定するものとする。

0022

SRaを200nm以上1,500nm以下又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えばフィルム表面にロール表面のSRaを上記範囲としたエンボスロールにより凹凸形状を付与する方法、フィルム(積層構成の場合はその最外層)中に無機粒子有機粒子を含有させる方法、及び無機粒子や有機粒子とバインダー樹脂コーティング表面形成させる方法などが挙げられる。

0023

本発明のフィルムは、DSCにて測定した最大融解ピークにおける10%吸熱温度が145℃以上180℃以下であることが好ましい。DSCにて測定した最大融解ピークにおける10%吸熱温度(以下、単に10%吸熱温度ということがある。)は、示差熱量分析計を用いてJIS−K−7121(2012)に従って、窒素雰囲気下、25℃から280℃まで20℃/分の速度で測定サンプルを昇温させ、その測定結果から後述する方法にて算出することができる。フィルムの10%吸熱温度が145℃以上であることにより、加熱した際の密着力増加を軽減できる。一方、フィルムの10%吸熱温度が180℃以下であることにより、十分な柔軟性を確保することができる。上記観点から、10%吸熱温度は152℃以上165℃以下であることがより好ましい。なお、測定に用いる示差熱量分析計は、測定が可能なものであれば特に限定されず、公知のものから適宜選択することができる。測定に用いる装置としては、EXTRA DSC6220(株式会社日立ハイテクサイエンス(旧SIIナノテクノロジー株式会社)製)等が挙げられる。

0024

本発明のフィルムは、25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の100℃以下における最大寸法変化率をDm、Dmが最大となる方向をX方向、X方向のDmをDmxとしたときに、Dmxが−5.0%以上2.0%以下であることが好ましい。Dmxを上記範囲とすることにより、フィルムが高温となった際の膨張等の変形を軽減することが容易である。特に、半導体製造工程にて使用される公知のテープ基材は、100℃程度の中温領域でも膨張変形が大きい。そのため、この温度範囲における寸法変化を軽減することは、フィルムを上記用途で使用する際に歩留まり向上の面で大きな利点となる。

0025

Dm(%)は以下の方法により測定することができ、Dmx(%)は以下の手順で決定することができる。先ず、室温環境下で15mm(測定方向)×4mm(測定方向に直交する方向)の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下に24時間静置し、その測定方向の長さ(L0)を測定する。次いで、TMA/SS6000(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、荷重5g/mm2、昇温速度10℃/分の条件で、このフィルムサンプルを25℃から160℃まで昇温させ、25℃から100℃の範囲においてその測定方向の長さを測定する。得られた測定データより、測定方向の長さとL0との差が最も大きいタイミングを特定し、この時点における測定方向の長さをL1とする。その後、L0とL1を用いて以下の式3より寸法変化率(%)を求め、得られた値を当該測定方向のDm(%)とする。さらに、測定方向をフィルム面と平行に右回りに5°回転させ、同様に回転角度が175°に達するまでの各方向におけるDm(%)の値を求める。こうして得られた全測定方向のDm(%)より最大値を特定してDmx(%)とし、Dmx(%)が得られた方向をX方向とする。
式3:寸法変化率(%)=(L1−L0)×100/L0。

0026

フィルムのDmxを2.0%以下とすることにより、半導体製造工程で使用する際に膨張による半導体ウェハの位置ずれを軽減できる。一方、フィルムのDmxを−5.0%以上とすることにより、シワの発生を軽減できる。上記観点から、フィルムのDmxは−4.0%以上1.5%以下であることがより好ましく、−3.0%以上1.0%以下であることがさらに好ましい。フィルムのDmxを上記範囲とする方法は特に限定されないが、例えば1.01倍以上2.00倍以下の倍率で少なくとも1方向に延伸し、その後60℃以上延伸温度−10℃以下の温度で1秒以上冷却した後に室温環境下に搬送する工程を採用する方法、などが挙げられる。

0027

本発明のフィルムは、全方向におけるDmが−10%以上2.0%以下であることが好ましい。フィルム面内において寸法変化量が特定の範囲であることにより、特にフィルム面積が大きい場合の不均一変形を低減することが可能である。Dmはフィルム全方向において、−9.0%以上1.5%以下であるとより好ましく、−8.0%以上1.0%以下であるとさらに好ましい。Dmを上記特定の範囲とする方法は特に限定されないが、例えば1.01倍以上2.00倍以下の倍率で、面内で直交する二方向に延伸する方法等が挙げられる。「全方向におけるDmが−10%以上2.0%以下である」とは、フィルム面に平行な任意の方向を0°方向、0°方向からフィルム面と平行に右回りに175°回転させた方向を175°方向としたときに、0°方向から175°方向までの範囲において、5°間隔でDmを測定したときに、全ての値が−10%以上2.0%以下であることを意味する。

0028

本発明のフィルムは、加熱された際に製造装置などに密着し取り扱い性が悪化することを抑制する観点から、熱可塑性エラストマーの含有量が異なる2つの層をA層及びB層、A層における樹脂成分を100質量%としたときの、A層における熱可塑性エラストマーの含有量をMA(質量%)、B層における樹脂成分を100質量%としたときの、B層における熱可塑性エラストマーの含有量をMB(質量%)としたときに、A層及びB層を有し、A層が少なくとも一方の最表層に位置し、かつMA<MBであることが好ましい。最表層であるA層における熱可塑性エラストマーの含有量を少なくすることで加熱された際の製造装置などへの密着を抑制し、かつ熱可塑性エラストマーの多いB層を有することにより、半導体製造工程用フィルムに要求される柔軟性を担保することが可能である。なお、各層における熱可塑性エラストマーの含有量は、層を構成する全成分を100質量%として算出するものとする。なお、本発明の効果を損なわない限り、A層が熱可塑性エラストマーを含まない態様、すなわち、MAが0である態様としてもよい。

0029

熱可塑性エラストマーとは、加熱により軟化し、かつ25℃でゴム弾性を有する高分子量体をいう。本発明で用いる熱可塑性エラストマーとしては、例えばポリエステル系エラストマーポリスチレン系エラストマーポリオレフィン系エラストマーなどの炭化水素系エラストマー、ポリアミド系エラストマーなどが挙げられる。

0030

ポリエステル系エラストマーとしては、芳香族ポリエステル脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体、及び、芳香族ポリエステルと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体が挙げられるが、その中でもフィルムの柔軟性を良好とする観点で、芳香族ポリエステルと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体であることが好ましい。

0031

ポリエステルエラストマー中の芳香族ポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂ポリエチレンテレフタレート系樹脂の少なくとも一方であることが好ましい。ここで、ポリブチレンテレフタレート系樹脂とは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、又はテレフタル酸とイソフタル酸を組み合わせたものを用い、ジオール成分として1,4−ブタンジオールを用いたポリエステルをいうが、このジカルボン酸成分の一部(50モル%未満)を他のジカルボン酸成分やオキシカルボン酸成分で置き換えたり、ジオール成分の一部(50モル%未満)をブタンジオール成分以外の低分子ジオール成分で置き換えたりしたポリエステルであってもよい。また、ポリエチレンテレフタレート系樹脂とは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、又はテレフタル酸とイソフタル酸を組み合わせたジカルボン酸成分を用い、ジオール成分としてエチレングリコールを用いたポリエステルをいうが、このジカルボン酸成分の一部(50モル%未満)を他のジカルボン酸成分やオキシカルボン酸成分で置き換えたり、ジオール成分の一部(50モル%未満)をエチレングリコール成分以外の低分子ジオール成分で置き換たりしたポリエステルであってもよい。

0032

また、ポリエステル系エラストマー中の脂肪族ポリエーテルとしては、ポリアルキレングリコール系樹脂であることが好ましく、その種類は本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール系樹脂ポリプロピレングリコール系樹脂、ポリブチレングリコール系樹脂、ポリテトラメチレングリコール系樹脂、ポリキシレングリコール、ポリへプチレングリコール系樹脂、ポリオクチレングリコール系樹脂、ポリドデシレングリコール系樹脂、及びこれらの共重合物等が挙げられる。その中でも、ポリテトラメチレングリコール系樹脂、ポリエチレングリコール系樹脂の少なくとも一方であることが好ましい。ここで、ポリアルキレングリコール系樹脂とは、ポリアルキレングリコールを主たる成分とする脂肪族ポリエーテルをいうが、ポリエーテル部分の一部(50質量%未満)を、アルキレングリコール成分以外のジオキシ成分で置き換えた脂肪族ポリエーテルであってもよい。その他、ポリエチレングリコール系樹脂、ポリプロピレングリコール系樹脂、ポリブチレングリコール系樹脂、ポリテトラメチレングリコール系樹脂、ポリへキシレングリコール、ポリへプチレングリコール系樹脂、ポリオクチレングリコール系樹脂、ポリドデシレングリコール系樹脂等の脂肪族ポリエーテル系樹脂についても、同様の解釈とする。

0033

本発明のフィルムに用いることが可能な市販されているポリエステル系エラストマーとしては、例えば、東レ・デュポン製の“ハイトレル”(登録商標)、東洋紡製の“ペルプレン”(登録商標)、三菱化学製の“プリマロイ”(登録商標)などが挙げられる。

0034

ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、ポリスチレンポリブタジエンとのブロック共重合体、ポリスチレンと水素添加ポリブタジエンとのブロック共重合体、ポリスチレンとポリイソプレンとのブロック共重合体、ポリスチレンと水素添加ポリイソプレンとのブロック共重合体、ポリスチレンとポリイソブチレンとのブロック共重合体等を挙げることができる。より具体的には、SBSスチレンブタジエンスチレンコポリマー)、SEBS(スチレン−エチレンブチレン−スチレンコポリマー)、SIS(スチレン−イソプレン−スチレンコポリマー)、及びSEPS(スチレン−エチレン/プロピレン−スチレンコポリマー)などが挙げられる。また、本発明のポリスチレン系エラストマーは、本発明の効果を損なわない限り、酸無水物基カルボキシル基アミノ基、イミノ基アルコキシシリル基シラノール基シリルエーテル基ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基変性させたものでもよい。

0035

本発明のフィルムに用いることが可能な市販されているポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、クレイトンポリマージパン製の“クレイトン”(登録商標)、JSR製の“ダイナロン”(登録商標)、旭化成製の“タフテック”(登録商標)、“S.O.E.”(登録商標)、“タフプレン”(登録商標)、“アサプレン”(登録商標)、クラレ製の“セプトン”(登録商標)、アロン化成製のAR−FLシリーズなどが挙げられる。

0036

ポリオレフィン系エラストマーの第1の態様は、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選ばれる1つと、ポリブタジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素添加ポリイソプレン、ポリイソブチレン、及びα−オレフィンからなる群より選ばれる1つとの共重合体である。共重合の形態は、ブロック共重合グラフト共重合のいずれでもよく、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選ばれる1つとα−オレフィンとからなる共重合体の場合に限れば、ランダム共重合であってもよい。α−オレフィンとは、分子鎖の片末端二重結合を有するオレフィンのことであり、例えば1−オクテンなどが好ましく用いられる。

0037

ポリオレフィン系エラストマーの第2の態様は、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選ばれる1つと、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体水素添加スチレンブタジエン共重合体からなる群より選ばれる1つとのブレンド物である。このとき、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体は、部分的若しくは完全に架橋されていてもよい。

0038

また、ポリオレフィン系エラストマーは、本発明の効果を損なわない限り、酸無水物基、カルボキシル基、アミノ基、イミノ基、アルコキシシリル基、シラノール基、シリルエーテル基、ヒドロキシル基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基で変性させたものでもよい。

0039

本発明のフィルムに用いることが可能な市販されているポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、三井化学製の“ミラストマー”(登録商標)、住友化学製“エスレックス”(登録商標)、三菱化学製の“サーモラン”(登録商標)、“ゼラス”(登録商標)、及びダウケミカル製“エンゲージ”(登録商標)等が挙げられる。

0040

ポリアミド系エラストマーは、例えば、ポリアミドと脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体、ポリアミドと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体を挙げることができる。本発明のフィルムに用いることが可能な市販されているポリアミド系エラストマーとしては、宇部興産製の“UBESTA”(登録商標)、ダイセルエボニック製の“ダイアミド”(登録商標)、“ベスタミドE”(登録商標)、アルケマ製の“PEBAX”(登録商標)などが挙げられる。

0041

熱可塑性エラストマーは、本発明の効果を損なわない限り、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。但し後者の場合においては、その含有量は全ての熱可塑性エラストマーを合算して算出する。

0042

本発明のフィルムは、加熱時のカール抑制の観点から、A層、B層、及びA層がこの順に位置することが好ましい。なお、このときA層の組成は、A層とB層における熱可塑性エラストマー量の関係が保たれていれば、本発明の効果を損なわない限り、同一であっても異なっていてもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で、A層とB層の間に別の層が含まれていてもよい。

0043

本発明のフィルムは、滑り性付与による取り扱い性向上の観点から、フィルムが単層構成である場合はフィルム中に、フィルムが積層構成である場合は少なくとも片側の最表層に粒子を含有させることも好ましい。粒子は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、無機粒子や有機粒子を使用することができ、また、両者を組み合わせて使用することもできる。無機粒子としては、シリカアルミナチタニアジルコニアなどの金属酸化物や、硫酸バリウム炭酸カルシウムケイ酸アルミニウムリン酸カルシウムマイカカオリンクレー、及びゼオライト等を挙げることができる。これらの中でも、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や、ゼオライト、炭酸カルシウムが好ましい。有機粒子としては、ポリメトキシシラン化合物架橋粒子、ポリエチレン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッ素系化合物の架橋粒子、若しくはこれらの混合物を挙げることができる。

0044

上記粒子の平均粒径は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、滑り性付与による取り扱い性向上の観点からは0.5μm以上15.0μm以下であることが好ましい。ここで、粒子の平均粒径は、粒子の透過型電子顕微鏡写真から画像処理により得られる円相当径を用い、重量平均径を算出して求めることができる。また、上記粒子の含有量としては、粒子を含む層全体を100質量%としたとき、1質量%以上50質量%以下であることが好ましい。

0045

本発明のフィルムは、半導体ウェハダイシングにおける歩留まりの低下を軽減する観点から、厚みムラが10.0%以下であることが好ましく、6.0%以下であることがより好ましい。厚みムラが10.0%以下であることにより、半導体ウェハダイシング時のがたつきによるチッピング発生頻度が低くなって歩留まりの低下が軽減される上、エキスパンド時の均一性も向上する。厚みムラは、長手方向に5点、幅方向に5点、のべ10点の厚みを測定し、その最大値と最小値の差をその平均値で除したときの百分率として算出することができる。

0046

厚みムラを10.0%以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、シート延伸倍率1.10倍以上2.00倍以下、好ましくは延伸倍率1.10倍以上1.50倍以下で延伸する方法などが挙げられる。このような条件で延伸することにより、柔軟性の低下を抑えつつ厚みムラを軽減することができる。また、延伸においては、延伸温度を90℃以上フィルムの融点以下とし、延伸張力を低減せしめることも好ましい。なお、厚みムラは小さければ小さいほど好ましく、その下限は0.0%であることが最も好ましい。

0047

本発明のフィルムは、エキスパンド時の均一性をさらに向上させる観点から、25℃の雰囲気下において、50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつきが0.0MPa以上5.0MPa以下であることが好ましい。上記物性範囲とすることにより、エキスパンド時のフィルムの伸びを面内で均一化することができ、半導体ウェハをピックアップする際の位置精度を向上せしめることが可能となる。25℃における50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつきは0.0MPa以上2.5MPa以下であるとさらに好ましい。なお、以下、25℃の雰囲気下で測定した、50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつきを、単に応力の面内ばらつきということがある。

0048

応力の面内ばらつきは、以下の方法により測定することができる。先ず、150mm(測定方向)×10mm(測定方向に直交する方向)の長方形状のサンプルを準備し、(株)オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置(AMFRTA−100)により、「JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、温度25℃、相対湿度65%、試験速度300mm/分で、当該測定サンプルの伸張時応力を測定する。続いて、方向をフィルム面と平行に右回りに5°回転させて同様の測定を行い、測定方向が最初の測定方向から175°右に回転した方向となるまで同様の測定を繰り返す。こうして得られた36回分の測定値から50〜500%の伸度範囲にて、各伸度点における上記36回分の測定値の最大値と最小値の差を算出し、得られた値の最大値を応力の面内ばらつき(MPa)とする。

0049

応力の面内ばらつきを0.0MPa以上5.0MPa以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、キャストフィルムのキャスト方向(長手方向に相当)への配向を低減するため、フィルムに添加するエラストマー成分の分散径を小さくする方法が挙げられる。柔軟なエラストマー成分をマトリックス樹脂に対して均一に分散させることにより、口金キャストドラム間で生じる張力による配向形成を抑制することができる。上記観点から、エラストマー成分の分散径は1nm以上180nm以下であることが好ましい。

0050

本発明のフィルムは、エキスパンド時の半導体ウェハへの応力集中を抑制して破損を低減させる観点から、25℃の雰囲気下で、50〜500%の伸度範囲における応力増加率の変動が0.0%以上2.0%以下であることが好ましい。このような態様とすることにより、エキスパンドの際のフィルムの急激な応力変動による半導体ウェハへの応力集中が抑制され、その結果、半導体ウェハの破損が軽減される。なお、以下25℃の雰囲気下で測定した、50〜500%の伸度範囲における応力増加率の変動を、単に応力増加率の変動ということがある。

0051

応力増加率の変動は、以下の方法で測定することができる。先ず、150mm(測定方向)×10mm(測定方向に直交する方向)の長方形状のサンプルを準備し、「JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、温度25℃、相対湿度65%、試験速度300mm/分で、当該測定サンプルの5%伸張時応力を測定する。続いて、各伸度点において、−10%からの伸度範囲における応力変化率(応力の変化値を伸び量で除した値)を算出し、50〜500%の伸度範囲において上記値を抽出する。その後、得られた値より最大値と最小値を特定してその差を求め、得られた値を当該測定方向の応力増加率の変動とする。さらに、測定方向をフィルム面と平行に右回りに5°回転させて同様の測定を行い、測定方向が最初の測定方向から175°右に回転した方向となるまで同様の測定を繰り返して、得られた36回分の測定値より最大値を特定し、これを当該フィルムの応力増加率の変動(%)とする。なお、5%伸張時応力の測定装置は、測定が可能かものから適宜選定することができ、例えば、(株)オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置(AMF/RTA−100)等を用いることができる。

0052

応力増加率の変動を0.0%以上2.0%以下又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、フィルムに添加するエラストマー成分の分散径を100nm以下として、かつ延伸倍率1.10倍以上2.00倍以下での延伸を行う方法、若しくはエラストマー成分の分散径を上記の範囲とし、かつ後述の方法にてロール線圧を30kg/cm以上500kg/cm以下として圧延を行う方法等が挙げられる。すなわち、エラストマー成分をより均一に分散させ、かつ加熱下において微配向を形成せしめることにより、伸長に伴う局所的な配向結晶化を軽減してエキスパンド性がより均一になる。

0053

本発明のフィルムは、耐熱性をさらに向上させる観点から、90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率が0.5%以上10.0%以下であることが好ましい。厚み変化率、すなわち加熱による厚み方向の膨張率を一定範囲とすることにより、加熱時の面方向(厚み方向と垂直な方向)の膨張を低減することができる。より具体的には、90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率が0.5%以上であることにより、加熱時におけるフィルム平面性悪化を軽減することができ、90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率が10.0%以下であることにより、加熱時の面方向の膨張を過剰とならない程度に抑えることができる。上記観点から、90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率は1.0%以上8.0%以下であるとより好ましく、2.3%以上8.0%以下であるとさらに好ましい。

0054

90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率(%)は、以下の手順により測定することができる。先ず、任意に切り出した100mm×100mmの正方形状フィルムの対向する辺の中点同士を結ぶ2本の直線(以下、中央線ということがある。)上に、それぞれの端部を除いて10mm間隔で9点(中心が重複するため合計17点)を取り、これらを測定点とする。次いで、各測定点における厚みを電子マイクロメータで測定し、その平均値を熱処理前の厚みとする。その後、90℃に加熱したオーブンで10分間熱処理を行い、オーブンから取り出して同様に各測定点のフィルム厚みを測定し、その平均値を熱処理後の厚みとする。こうして得られた熱処理後の厚みを熱処理前の厚みで除して得られた値を、当該フィルムの90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率(%)とする。なお、厚み測定に用いる電子マイクロメータは、測定が可能なものであれば特に制限されず、例えばアンリツ(株)製電子マイクロメータ(K−312A型)等を用いることができる。

0055

90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率を、0.5%以上10.0%以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば、ロール線圧を30kg/cm以上500kg/cm以下として圧延を行う方法等が挙げられる。

0056

本発明のフィルムは、加熱時のシワや弛み及びフィルムの変形を抑える観点から、5g/mm2の荷重をかけて、25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の90℃における寸法変化率を90℃寸法変化率、90℃寸法変化率が最大となる方向をX方向、X方向とフィルム面内で直交する方向をY方向、X方向の90℃寸法変化率をTx(%)、Y方向の90℃寸法変化率をTy(%)としたときに、|Tx−Ty|が3.00を超えて10.00未満であることが好ましい。このような態様とすることにより、加熱時におけるフィルムの変形が過度にならない程度に不均一となり、寸法変化によるフィルムの平面性維持の効果が現れやすくなる。また、結果として面内で柔軟性の高い方向を有することとなり、特にフィルムの厚みが大きい場合のエキスパンド性が良好となる。

0057

より具体的には、|Tx−Ty|が10.00以下であることにより、加熱時のフィルムの変形が方向により過度に不均一とならず、しわや弛みの発現を軽減することができる。また、|Tx−Ty|が3.00以上であることにより、固定サンプルの中央付近における張力低下が軽減され、半導体ウェハ自体の重量によるフィルムの変形が抑えられる。上記観点から、|Tx−Ty|はより好ましくは3.50以上8.00以下である。

0058

|Tx−Ty|を3.00を超えて10.00未満又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えばロール線圧を30kg/cm以上500kg/cm以下とし、かつ張力を0.1MPa以上1.5MPa以下として、前記の層構成としたキャストフィルムを圧延する方法などが挙げられる。このように圧延条件を調整することにより、フィルム搬送方向(長手方向)の収縮量の低下が軽減されて寸法変化率のバランス悪化を抑え、|Tx−Ty|の値を制御することができる。一般的に、ロール線圧を高めること、及び搬送張力を高めることにより、フィルム搬送方向の配向が強くなるため|Tx−Ty|は大きくなる。但し、さらに線圧を高めることでフィルムへの熱伝達効率が高まり、面内の配向度が増加しにくくなるため、|Tx−Ty|は小さくなる挙動を示すこともある。

0059

Tx及びTyは以下の手順により測定することができる。先ず、測定方向を任意に選定し、室温環境下で15mm(測定方向)×4mm(測定方向に直交する方向)の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下に24時間静置し、その測定方向の長さ(L2)を測定する。次いで、このフィルムサンプルを25℃から160℃まで荷重5g/mm2にて昇温速度10℃/分で昇温させ、90℃の時点におけるその測定方向の長さ(L3)を測定する。得られたL2及びL3の値より、以下の式4により該フィルムサンプルの90℃寸法変化率を求める。以上の手順を合計5回繰り返し、得られた測定値の平均値を該方向における90℃寸法変化率(%)とする。次いで、測定方向を右回りに5°回転させて同様の測定を行い、同様に回転角度が175°に達するまでの各方向における90℃寸法変化率(%)の値を求める。こうして得られた36方向における90℃寸法変化率(%)の値より最大値を抽出し、これをTx(%)、このときの測定方向をX方向、X方向に直交する方向をY方向、Y方向における90℃寸法変化率(%)の値をTy(%)とする。
式4:90℃寸法変化率(%)=(L3−L2)×100/L2。

0060

また、X方向及びY方向以外の方向における90℃寸法変化率の値は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されない。但し、荷重をかけて加熱した際の寸法変化を軽減する観点から、全方向における90℃寸法変化率が−25.00%以上10.00%以下であることが好ましい。このような態様とすることにより、半導体ウェハを積層しフィルムに伸び荷重がかかった状態で加熱した際に、フィルムの過度な変形が抑えられるため、半導体製造工程で必要な寸法安定性を容易に実現できる。

0061

全方向における90℃寸法変化率を−25.00%以上10.00%以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば、|Tx−Ty|を3.00を超えて10.00未満又は上記の好ましい範囲とする方法と同様の方法を用いることができる。

0062

次いで、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムの製造方法の一態様は、1.01倍以上2.00倍以下の倍率で少なくとも一方向に無配向シートを延伸する工程を有する。ここで無配向シートとは、キャストドラム上で冷却固化したシート、すなわち特定の方向に延伸を施していないシートをいう。このような態様とすることにより、加熱時の寸法安定性が良好となる。延伸方向は本発明の効果を損なわない範囲で適宜定めることができ、例えば、一方向、若しくはフィルム面内で直交する二方向とすることが好ましい。

0063

一方向に延伸する場合の延伸倍率は、好ましくは1.10倍以上1.80倍以下であり、より好ましくは1.20倍以上1.70倍以下である。また、フィルム面内で直交する二方向に延伸する場合は、少なくとも一方向の延伸倍率を上記範囲であればよいが、各方向の延伸倍率を上記範囲とすることがより好ましい。すなわち、1.01倍以上2.00倍以下の倍率で、面内で直交する二方向に無配向シートを延伸する工程を有することがより好ましく、このときの倍率は好ましくは1.10倍以上1.80倍以下であり、より好ましくは1.20倍以上1.70倍以下である。なお、「面内で直交する二方向に無配向シートを延伸する」とは、無配向シートを同時に二方向に延伸することだけでなく、無配向シートを一方向に延伸した後に別の方向に延伸することも含む。

0064

また、本発明のフィルムの製造方法の別の態様として、30kg/cm以上500kg/cm以下のロール線圧で無配向シートの圧延を行う圧延工程を有する態様もある。このような態様とすることによっても、加熱時の寸法安定性は良好となる。なお、この圧延工程は前述の延伸を行う態様と組み合わせることも可能である。このとき、圧延工程が延伸よりも上流にある場合は、圧延の対象は無配向シートとなり、延伸の対象は圧延後のフィルムとなる。一方、圧延工程が延伸よりも下流にある場合は、延伸の対象は無配向シートとなり、圧延の対象は延伸後のフィルムとなる。

0065

圧延工程における温度制御としては、室温以上の任意の温度で行うことが可能であるが、フィルムがポリプロピレン系樹脂を主成分とする場合は40℃以上150℃以下が好ましく用いられる。また、ロール張力は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、加熱時のシワや弛み及びフィルムの変形を抑える観点から、0.1MPa以上1.5MPa以下とすることが好ましく、0.2MPa以上1.4MPa以下であるとさらに好ましい。また、圧延を行う場合は均等に線圧をかける観点から、ロール材質は上下で硬度に差があるものとすることが好ましい。好ましい態様の具体例としては、上ロールを表面粗度が0.1Sの硬質クロムメッキロール、下ロールを上ロールより硬度の低い超硬質ゴムロールとする態様が挙げられる。線圧の調整手段は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば油圧方式などで調整することができる。また、上下ロール間のクリアランスは、製品フィルムの厚みに影響するために、得ようとするフィルムの厚みに従って適宜設定することができる。

0066

以下、本発明のフィルムの製造方法について、二方向に延伸したポリプロピレンからなる積層フィルムを例に挙げ説明するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。

0067

A層、及びB層に用いるポリプロピレン樹脂A及び熱可塑性エラストマーBをそれぞれ所望の配合で別々の二軸押出機に供給し、200〜260℃にて溶融押出を行う。そして、ポリマー管の途中に設置したフィルター異物変性ポリマーなどを除去した後、キャストドラム上で冷却固化して無配向シートを得る。キャストドラムの温度は0℃以上50℃以下であると好ましい。キャストドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性の観点からエアーナイフ法が好ましい。エアーナイフのエアー温度は、25〜100℃、好ましくは30〜80℃で、吹き出しエアー速度は130〜150m/sが好ましく、幅方向均一性を向上させるために二重管構造となっていることが好ましい。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフの位置を適宜調整することも好ましい。

0068

その後、加熱時の寸法安定性を良好とする目的から、無配向シートを1.01倍以上2.00倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する。一方向に延伸する場合の延伸倍率は、好ましくは1.10倍以上1.80倍以下であり、より好ましくは1.20倍以上1.70倍以下である。また、面内で直交する二方向に延伸することも好ましく、この場合は、少なくとも一方向の延伸倍率を上記範囲とすることが好ましく、各方向の延伸倍率を上記範囲とすることがより好ましい態様である。また、延伸速度は10%/分以上200,000%/分以下であることが好ましい。

0069

延伸は室温以上の任意の温度で行うことが可能であるが、20℃以上170℃以下で行うことが好ましく、100℃以上170℃以下で行うことがより好ましい。また、延伸前に1秒以上予熱することも好ましい。また、延伸方式は、無配向シートを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法、長手方向及び幅方向にほぼ同時に延伸する同時二軸延伸法、及び長手方向又は幅方向にのみ延伸を行う一軸延伸法のいずれを採用してもよい。ここで、長手方向とはフィルムの走行方向をいい、幅方向とはフィルム面に平行かつ長手方向に直交する方向をいう。なお、延伸は本発明の効果を損なわない限り、一段階で行っても多段階で行ってもよい。

0070

さらに、延伸の後にフィルムの熱処理を行ってもよい。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。この熱処理は延伸温度以上延伸温度+50℃以下の温度で行うことが好ましい。ここでいう熱処理の温度は、延伸後に行う熱処理温度の中で、最も高温となる温度を意味する。また、熱処理時間は特性を悪化させない範囲において任意とすることができる。

0071

熱処理がなされたフィルムは、冷却された後に中間製品ロールとして巻き取られる。この冷却工程は、60℃以上延伸温度−10℃以下の温度で1秒以上行い、その後室温環境下に搬送することが加熱時の寸法変化を抑制する目的から好ましい。また、本発明の効果を損なわない限り、冷却は多段階で行ってもよい。さらに、中間製品ロールよりフィルムを巻き出し、所望の幅となるように長手方向と平行に切断して巻き取り最終製品ロールを得ることができる。なお、一本の中間製品ロールから得る最終製品ロールは、一本であっても複数本であってもよい。

0072

こうして得られた本発明のフィルムは、耐熱性、及び柔軟性を兼ね備えたものとなり、半導体製造工程用基材等として好適に用いることができる。

0073

以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受けるものではない。

0074

[測定及び評価方法
実施例中に示す測定や評価は次に示すような条件で行った。

0075

(1)スキューネス(Ssk)
JIS B 0601(2001)に従い、(株)菱化システム社製 “VertScan”(登録商標)2.0 R5300GL−Lite−ACを使用して測定した。測定はフィルム両面について行った。なお、測定に用いた装置やレンズ等の部材、及び測定条件の詳細は次のとおりである。
撮影装置CCDカメラSONY HR−57 1/2インチ
対物レンズ:5x
中間レンズ:0.5x
波長フィルター:530nm white
測定モード:Focus
測定ソフトウェア:VS−Measure Version5.5.1
解析ソフトフェア:VS−Viewier Version5.5.1
測定面積:1.252×0.939mm2。

0076

(2)25℃における5%伸張時応力の最大値Tamax
JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、(株)オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置(AMF/RTA−100)を用いて、25℃、65%RHにて測定した。先ず、任意の方向に対して長さ150mm、幅10mmのサイズに切り出したサンプルを、原長50mm、引張速度300mm/分で伸張して、5%伸張時応力Ta(単位:MPa)を求めた。なお、サンプル一つにつき同様の測定を5回行い、平均値を算出した。さらに、方向を右回りに5°ずつ変えて同様に測定し、0°から175°までの各方向における測定値の最大値を、25℃における5%伸長時応力の最大値Tamax(MPa)とした。

0077

(3)表面粗さ(SRa)
触針法の高精細微細形状測定器(3次元表面粗さ計)を用いてJIS B 0601(1994)に準拠して測定した。なお、測定装置及び測定条件は以下のとおりとし、SRa算出のための解析システムは以下のものを使用した。なお、測定はフィルム両面について行った。
測定装置:3次元微細形状測定器(型式ET−4000A)(株)小坂研究所製
解析システム:3次元表面粗さ解析システム(型式TDA−31)
触針先端半径0.5μmR、径2μm、ダイヤモンド製
針圧:100μN
測定方向:フィルム長手方向フィルム幅方向を各1回測定後平均
測定長さ:1.0mm
送り速さ:0.1mm/s(測定速度
送りピッチ:5μm(測定間隔
ライン数:81本(測定本数)
Z倍率:20倍(縦倍率
低域カットオフ:0.20mm(うねりカットオフ値
高域カットオフ:R+W(粗さカットオフ値)mm R+Wとは、カットオフしないことを意味する。
フィルター方式ガウシアン空間型
レベリング:あり(傾斜補正
基準面積:1mm2。

0078

(4)表面エネルギーの極性力成分
フィルムの表面エネルギーの極性力成分は、次にようにして求めた。先ず、拡張Fowkes式(下記式5)とYoungの式(下記式6)から、下記式7を導いた。
〔拡張Fowkes式〕
式5:γSL=γS +γL −2(γsd ・γLd )1/2 −2(γsD ・γLD )1/2 −2(γsh ・γLh )1/2
〔Youngの式〕
式6:γS =γSL+γL cosθ
なお、式5及び式6におけるγS、γL、γSL、θ、γsd、γLd、γsD、γLD、γsh、及びγhLの定義は以下のとおりである。
γS:固体の表面エネルギー
γL:液体の表面張力
γSL:固体と液体の界面の張力
θ:液体との接触角
γsd,γLd:γS,γLの分散力成分
γsD,γLD:γS,γLの極性力成分
γsh,γhL:γS,γLの水素結合成分
式7:(γsd・γLd)1/2 +(γsD・γLD)1/2+(γsh・γLh)1/2=γL(1+cosθ)/2
次に、表面張力の各成分が既知である4種類の液体についてフィルムとの接触角を測定し、式6に代入、各液体についての3元1次連立方程式解くことでフィルムの表面エネルギー中の極性力成分を求めた。連立方程式の解法には数値計算ソフト“Mathematica7.0”を用いた。また、接触角の測定には、水、エチレングリコール、ホルムアミドヨウ化メチレン測定液を用い、測定機協和界面化学(株)製接触角計CA−D型を使用した。測定はフィルム両面について行った。

0079

(5)最大融解ピークにおける10%吸熱温度
示差熱量分析(DSC)を用い、JIS K 7121(2012)に従って、窒素雰囲気下、25℃から280℃まで20℃/分の速度で測定サンプルを昇温させて得られたDSC曲線の最も高温の吸熱ピークについて解析を行った。具体的な手順としては、先ず、ピークより高温の平坦領域よりベースラインを引き、低温側でDSC曲線と交わる点を基準点とした。その後、この基準点のY軸高さから、最も高温のピークにおけるY軸高さとの差(Ymax)を算出した。さらに、Y軸高さがYmaxの1/10となるDSC曲線上の温度を探索し、この温度を10%吸熱温度とした。なお、測定装置、データ解析システムは以下のものを使用し、測定サンプルの質量は5mgとした。
装置:日立ハイテクサイエンス製 EXSTAR DSC6220
データ解析システム:ディスクセッションSSC/5200
(6)Dm、Dmx
先ず、室温環境下で15mm(測定方向)×4mm(測定方向に直交する方向)の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下に24時間静置し、その測定方向の長さ(L0)を測定した。次いで、TMA/SS6000(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、荷重5g/mm2、昇温速度10℃/分の条件で、このフィルムサンプルを25℃から160℃まで昇温させ、25℃から100℃の範囲においてその測定方向の長さを測定した。得られた測定データより、測定方向の長さとL0との差が最も大きいタイミングを特定し、この時点における測定方向の長さをL1とした。その後、L0とL1を用いて以下の式3より寸法変化率(%)を求めた。
式3:寸法変化率(%)=(L1−L0)×100/L0
なお、最初の測定方向は任意に選定し、当該測定方向について5回の測定を行って得られた寸法変化率(%)の平均値を該方向におけるDm(%)とした。さらに測定方向を右回りに5°回転させ、同様に回転角度が175°に達するまでの各方向におけるDm(%)の値を求めた。得られた値の最大値をDmx(%)、Dmx(%)が得られた方向をX方向と定義した。

0080

(7)厚みムラ
ロールの幅方向中央部、及び両端部位置からフィルムを10cm×10cmに10枚切り出して評価用のサンプルとした。各サンプルについて、長手方向に5点、幅方向に5点、のべ10点の厚みを測定し、その平均値、最大値、最小値から下記式8に従い厚みムラを求めた。
式8: 厚みムラ(%)=(厚みの最大値−厚みの最小値)/厚みの平均値
得られた幅方向位置3点(両端部、中央部)各10サンプルの厚みムラの値について、平均値を算出し厚みムラとして採用した。なお、フィルムがシートサンプルの場合には、シート上の任意の位置で10cm×10cmに30枚切り出し、各サンプルの厚みムラの平均値を算出し厚みムラとして採用した。

0081

(8)柔軟性/均一延伸性
任意に切り出した300mm×300mmの正方形のフィルムに、一組の辺と平行に30mm間隔で9本の直線を引き、さらにもう一組の辺と平行に30mm間隔で9本の直線を引いて、測定サンプルとした。同時二軸延伸装置(KARO IVラボストレッチャー(BRUCKER製))を用いて、得られた測定サンプルを、一組の辺と平行な方向及びもう一組の辺と平行な方向に下記条件で延伸を行い、直線の間隔より以下の基準で評価した。なお、直線の間隔は、9本の直線により形成される8個の間隔のうち最も外側に位置する2つの間隔の平均値を二方向で測定し、39mmから最も離れた値を測定値(直線の間隔)として採用した。この直線の間隔を用いて以下の基準より柔軟性/均一延伸性を評価し、B以上を合格とした。
延伸条件
延伸温度:25℃
延伸速度:10mm/分
延伸倍率:1.30倍
評価基準
S:延伸後のフィルムにおける直線の間隔が39±1mmであった。
A:Sに該当せず、かつ延伸後のフィルムにおける直線の間隔が39±3mmであった。
B:S及びAに該当せず、かつ延伸後のフィルムにおける直線の間隔が39±6mmであった。
C:S及びA、及びBのいずれにも該当しなかった。

0082

(9)非付着性(耐熱性)
任意に切り出した200mm×200mmの正方形のフィルムを、日東電工社製両面テープNo.500ABでステンレス製金枠(外側:200mm×200mm、内側:180mm×180mm)に貼り付け、測定サンプルとした。次いで、130℃に加熱したホットプレート上にティンフリースチール板(厚み200μm)のプレートを置き、金枠に貼り付けたフィルムがSUSプレートに接するように測定サンプルを静置し、2kgの荷重をかけ(接触面積:100mm×100mm)240分間放置した。その後、サンプルとSUSプレートを取り出し、フィルムとSUSプレートが密着している状態で長さ100mm幅25mmの寸法に切り出し、剥離試験用のサンプルとした。得られたサンプルを引張試験機(オリエンテック製“テンシロン”(登録商標)UCT−100)を用いて、初期引張チャック間距離40mm、引張速度を20mm/分として、180°剥離試験を行い、フィルムとSUSプレートの剥離力を評価した。剥離力評価はN=3にて行い、その平均値より、下記基準にて非付着性を評価した。なお、非付着性は、B以上を合格とした。
S:剥離力が0.03N/50mm以下であった(密着しなかった場合も含む。)。
A:Sに該当せず、かつ剥離力が0.07N/50mm以下であった。
B:S及びAに該当せず、かつ剥離力が0.10N/50mm以下であった。
C:S及びA、及びBのいずれにも該当しなかった。

0083

(10)寸法安定性(耐熱性)
任意に切り出した200mm×200mmの正方形のフィルムを、日東電工社製両面テープNo.500ABでステンレス製の金枠(外側:200mm×200mm、内側:180mm×180mm、厚み1mm)に貼り付け、測定サンプルとした。次いで、130℃に加熱したホットプレート上にサンプルを置き、1分間静置した。その間、目視観察によりフィルムの膨張変形が観察された時間を測定し、下記基準にて寸法安定性を評価した。目視観察によるフィルムの膨張変形の確認は、サンプルを水平位置から観察し、金枠の厚みよりもフィルムが膨張し膨らんでいるかどうかで判断した。寸法安定性は、B以上を合格とした。
S:膨張していた時間が2秒以内であった。
A:Sに該当せず、かつ膨張していた時間が4秒以内であった。
B:S及びAに該当せず、かつ膨張していた時間が8秒以内であった。
C:S、A、及びBのいずれにも該当しなかった。

0084

(11)外観
A4サイズに切り出したフィルムを黒色平板上に置き、外観を目視で確認し、以下の基準で評価した。なお、外観はB以上を合格とした。
S:スジがなく表面状態が均一であった。
A:Sに該当せず、スジの本数が2本以下であり、かつ斑の発生箇所が2点以内であった。
B:S及びAに該当せず、スジの本数が4本以下であり、かつ斑の発生箇所が4点以内であった。
C:S、A、及びBのいずれにも該当しなかった。

0085

(12)エラストマーの分散径
フィルムを長手方向に平行かつフィルム面に垂直な面で切断し、その断面をライカマイクロシステムズ(株)製金属顕微鏡LeicaDMLMを用いて、倍率100倍で拡大した画像を撮影した。次いで、撮影した画像における全てのエラストマーの長径を測定し、平均値を算出した。測定は5回行い、その平均値をエラストマーの分散径として採用した。

0086

(13)50〜500%の伸度範囲における応力の面内ばらつき(応力の面内ばらつき)
先ず、150mm(測定方向)×10mm(測定方向に直交する方向)の長方形状のサンプルを準備し、(株)オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置(AMF/RTA−100)により、「JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、温度25℃、相対湿度65%、試験速度300mm/分で、当該測定サンプルの伸張時応力を測定した。続いて、測定方向をフィルム面と平行に右回りに5°回転させて同様の測定を行い、測定方向が最初の測定方向から175°右に回転した方向となるまで同様の測定を繰り返した。こうして得られた36回分の測定値から50〜500%の伸度範囲にて、各伸度点における上記36回分の測定値の最大値と最小値の差を算出し、得られた値の最大値を応力の面内ばらつき(MPa)とした。

0087

(14)50〜500%の伸度範囲における応力増加率の変動(応力増加率の変動)
先ず、150mm(測定方向)×10mm(測定方向に直交する方向)の長方形状のサンプルを準備し、(株)オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置(AMF/RTA−100)により、「JIS K 7127(1999、試験片タイプ2)に準じて、温度25℃、相対湿度65%、試験速度300mm/分で、当該測定サンプルの5%伸張時応力を測定した。続いて、各伸度点において、−10%からの伸度範囲における応力変化率(応力の変化値を伸び量で除した値)を算出し、50〜500%の伸度範囲において上記値を抽出した。その後、得られた値より最大値と最小値を特定してその差を求め、得られた値を当該測定方向の応力増加率の変動とした。さらに、測定方向をフィルム面と平行に右回りに5°回転させて同様の測定を行い、測定方向が最初の測定方向から175°右に回転した方向となるまで同様の測定を繰り返して、得られた36回分の測定値より最大値を特定し、これを当該フィルムの応力増加率の変動(%)とした。

0088

(15)90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率
先ず、任意に切り出した100mm×100mmの正方形状フィルムの対向する辺の中点同士を結ぶ2本の直線(以下、中央線ということがある。)上に、それぞれの端部を除いて10mm間隔で9点(中心が重複するため合計17点)を取り、これらを測定点とした。次いで、各測定点における厚みを電子マイクロメータで測定し、その平均値を熱処理前の厚みとした。その後、90℃に加熱したオーブンで10分間熱処理を行い、オーブンから取り出して同様に各測定点のフィルム厚みを測定し、その平均値を熱処理後の厚みとした。こうして得られた熱処理後の厚みを熱処理前の厚みで除して得られた値を、当該フィルムの90℃、10分間の熱処理後の厚み変化率(%)とした。なお、厚み測定に用いる電子マイクロメータとしては、アンリツ(株)製電子マイクロメータ(K−312A型)を用いた。

0089

(16)Tx、Ty
先ず、測定方向を任意に選定し、室温環境下で15mm(測定方向)×4mm(測定方向に直交する方向)の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下に24時間静置し、その測定方向の長さ(L2)を測定した。次いで、このフィルムサンプルを25℃から160℃まで荷重5g/mm2にて昇温速度10℃/分で昇温させ、90℃の時点におけるその測定方向の長さ(L3)を測定した。得られたL2及びL3の値より、以下の式4により該フィルムサンプルの90℃寸法変化率を求めた。以上の手順を合計5回繰り返し、得られた測定値の平均値を該方向における90℃寸法変化率(%)とした。次いで、測定方向を右回りに5°回転させて同様の測定を行い、同様に回転角度が175°に達するまでの各方向における90℃寸法変化率(%)の値を求めた。こうして得られた36方向における90℃寸法変化率(%)の値より最大値を抽出し、これをTx(%)、このときの測定方向をX方向、X方向に直交する方向をY方向、Y方向における90℃寸法変化率(%)の値をTy(%)とした。
式4:90℃寸法変化率(%)=(L3−L2)×100/L2。

0090

(樹脂)
フィルムの製造に用いた樹脂は以下のとおりである。なお、各粒子の平均粒径は、粒子の透過型電子顕微鏡写真から画像処理により得られる円相当径を用い、重量平均径を算出して求めたものである。
<熱可塑性エラストマー以外の樹脂>
ポリオレフィンA)
結晶性ポリプロピレンプライムポリマー社製“プライムポリプロ”(登録商標)J106。
(ポリオレフィンB)
ポリオレフィンAにゼオライト粒子(水澤化学社製、JC−70、平均粒径:6μm)10質量部を混合したマスターバッチ原料
(ポリオレフィンC)
ポリオレフィンAに架橋アクリル粒子(綜研化学社製、MZ−10HN、平均粒径:10μm)10質量部を混合したマスターバッチ原料。
<熱可塑性エラストマー>
(エラストマーA−1)
エチレン−オクテン−1共重合体ダウ・ケミカル社製“エンゲージ”(登録商標)8411。
(エラストマーA−2)
水添スチレン・ブタジエン共重合体(HSBR) JSR社製“DYNARON”(登録商標)1320P。
(エラストマーA−3)
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体三井化学社製“タフマー”(登録商標)H−1030S。
(エラストマーA−4)
スチレン系熱可塑性エラストマー(SEBS) 旭化成社製“タフテック”(登録商標)H−1141。

0091

(実施例1)
表1に示す組成に調整したA層及びB層を得るための原料を、それぞれ酸素濃度0.2体積%とした別々の二軸押出機に供給した。A層を得るための原料を供給した押出機シリンダー温度とB層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度を共に260℃として、各原料を溶融した後に合流させ、温度を260℃とした短管及び口金を経てTダイへ送り、Tダイより30℃に温度制御したキャストドラム上にシート状に吐出して厚み240μmの無配向シートを得た。次いで、逐次二軸延伸装置にて、延伸温度120℃、倍率1.25倍の条件で無配向シートを長手方向及び幅方向に延伸し、総厚みが160μmである、A層/B層/A層の2種3層構成の積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表1に示す。

0092

(実施例2〜16、20〜25、比較例1〜4)
フィルム構成押出温度、及び延伸条件を表1〜5に示すとおりとした以外は実施例1と同様にして、フィルムを得た。得られたフィルムの各特性の評価結果を表1〜5に示す。

0093

(実施例17〜19)
表3に示す組成に調整したA層及びB層を得るための原料を、それぞれ酸素濃度0.2体積%とした別々の二軸押出機に供給した。A層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度とB層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度を共に260℃として、各原料を溶融した後に合流させ、温度を260℃とした短管及び口金を経てTダイへ送り、Tダイより30℃に温度制御したキャストドラム上にシート状に吐出し、エンボスロールによりロール表面の形状を転写した以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。各特性の評価結果を表3に示す。

0094

(実施例26)
実施例5で得られたフィルムの両面に放電密度9.0×104W/m2の条件でコロナ放電処理を行った。各特性の評価結果を表5に示す。

0095

(実施例27)
フィルム構成を表6に示すとおりとし、実施例5と同様にして厚み250μmの無配向シートを得た。得られた無配向シートを、上ロールを表面粗度が0.1Sの硬質クロム綱メッキロール、下ロールを耐熱ゴムロール(硬度:D75)として、線圧150kg/cm、ロール温度90℃、引き取りロール張力0.8MPaの条件で圧延処理し、総厚み160μmの積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表6に示す。

0096

(実施例28〜30)
フィルム構成、圧延条件を表6に示すとおりとし、実施例26と同様にして総厚み160μmの積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表6に示す。

0097

0098

フィルム構成における樹脂組成は、各層を構成する樹脂成分の全体を100質量%として算出した。スキューネスSsk、表面エネルギーの極性力成分、及び表面粗さSRaは両面について測定しており、任意に選択した一つの面を面1、その反対側の面を面2としたときに、面1の測定値を左側、面2の測定値を右側に記載した。以上、表2〜6においても同じ。

0099

0100

0101

0102

実施例

0103

0104

本発明により、柔軟性、エキスパンド時の均一延伸性と耐熱性を兼ね備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。また、本発明のフィルムは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、若しくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、筐体材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした制振性と耐熱性が重視されるような用途や、医薬、食品包装用のパウチなどの柔軟性と耐突き刺し性などの特性が重視される用途などにも好適に使用することができる。

0105

1:基準長さ(Lr)
2:粗さ曲線
3:ベースライン
4:ベースラインからの高さ(z)

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