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技術 加飾フィルムおよびその製造方法

出願人 村田金箔株式会社
発明者 廣口隆久
出願日 2018年8月20日 (2年4ヶ月経過) 出願番号 2018-153957
公開日 2020年2月27日 (9ヶ月経過) 公開番号 2020-028981
状態 未査定
技術分野 積層体(2) 物理蒸着
主要キーワード 集合密度 油性ニス 天面部分 水性ニス ホットスタンピング法 貯金通帳 COP樹脂 フィルムインサート成形
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (8)

課題

意匠性に優れた加飾フィルムを提供する。

解決手段

基板Sを有し、基板Sの一方の面に、網点状に配置された複数の金属点Mが形成され、隣接する金属点Mの間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する金属点M間の間隔は0.1mm以上である。基板Sが、透明基板である。金属点Mの金属が、アルミニウムである。金属点Mが、ホログラムである。

概要

背景

従来、基材の一方の面に金属層を有する加飾フィルムを用いて、樹脂成型品表面加飾が行われている。このような加飾フィルムによる表面加飾は、二輪車四輪車外装および内装においても用いられている。加飾フィルムが有する金属層は、アルミニウムクロム、銅、ニッケルインジウム、錫、酸化珪素等の金属により形成された膜である。金属層を有する加飾フィルムを用いて樹脂成型品の表面を加飾することで、樹脂成型品に光沢や艶消しなどの所望の質感を有する金属調外観が与えられる。

加飾フィルムは、フィルムインサート成形インモールド成形により、金型内において樹脂成型品と一体成形される。従って、加飾フィルムに対しても、加熱および加圧が行われ、樹脂成型品は加飾フィルムを含めて金型に沿った形状に成形される。

概要

意匠性に優れた加飾フィルムを提供する。基板Sを有し、基板Sの一方の面に、網点状に配置された複数の金属点Mが形成され、隣接する金属点Mの間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する金属点M間の間隔は0.1mm以上である。基板Sが、透明基板である。金属点Mの金属が、アルミニウムである。金属点Mが、ホログラムである。

目的

本発明によれば、金属層のひび割れを防止でき、意匠性に優れた加飾フィルムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

基板を有し、前記基板の一方の面に、網点状に配置された複数の金属点が形成され、隣接する金属点の間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される加飾フィルム

請求項2

隣接する金属点間の間隔は0.1mm以上である請求項1記載の加飾フィルム。

請求項3

前記基板が、透明基板であることを特徴とする請求項1又は2記載の加飾フィルム。

請求項4

前記金属点の金属が、アルミニウムである請求項1〜3いずれか一項記載の加飾フィルム。

請求項5

前記金属点が、ホログラムである請求項1〜4いずれか一項記載の加飾フィルム。

請求項6

前記基板が熱可塑性を有する樹脂である請求項1〜5いずれか一項記載の加飾フィルム。

請求項7

基板の上に、金属フィルムを載置する載置工程と、前記金属フィルムが載置された基板を、網点状に配置された複数の凸部を有する版を用いて加熱および加圧するホットスタンピング工程と、を有し、前記複数の凸部の天面間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される加飾フィルムの製造方法。

請求項8

基板の上に、紫外線硬化型インクにより網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、前記紫外線硬化型インクが印刷された基板に、金属フィルムを圧着する圧着工程と、前記金属フィルムが圧着された基板に、紫外線照射する紫外線照射工程と、を有し、前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される加飾フィルムの製造方法。

請求項9

基板の上に、金属膜を蒸着する蒸着工程と、基板に蒸着された前記金属膜の上に、耐アルカリ性インクにより、網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、前記耐アルカリ性インクが印刷された基板をアルカリ溶液に浸漬する浸漬工程と、を有し、前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される加飾フィルムの製造方法。

請求項10

基板の上に、網点状に配置された複数の点を残すように水性インクを印刷する印刷工程と、前記水性インクが印刷された基板の上に、金属膜を蒸着する蒸着工程と、前記金属膜が蒸着された基板を水に浸漬する浸漬工程と、を有し、前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される加飾フィルムの製造方法。

請求項11

前記空間の間隔は、0.1mm以上である請求項7〜10記載の加飾フィルムの製造方法。

技術分野

0001

本発明の実施形態は、例えば樹脂成型品等の加飾に用いられる、加飾フィルムおよびその製造方法に関する。

背景技術

0002

従来、基材の一方の面に金属層を有する加飾フィルムを用いて、樹脂成型品の表面加飾が行われている。このような加飾フィルムによる表面加飾は、二輪車四輪車外装および内装においても用いられている。加飾フィルムが有する金属層は、アルミニウムクロム、銅、ニッケルインジウム、錫、酸化珪素等の金属により形成された膜である。金属層を有する加飾フィルムを用いて樹脂成型品の表面を加飾することで、樹脂成型品に光沢や艶消しなどの所望の質感を有する金属調外観が与えられる。

0003

加飾フィルムは、フィルムインサート成形インモールド成形により、金型内において樹脂成型品と一体成形される。従って、加飾フィルムに対しても、加熱および加圧が行われ、樹脂成型品は加飾フィルムを含めて金型に沿った形状に成形される。

先行技術

0004

特開2014−156008号公報

発明が解決しようとする課題

0005

従来の加飾フィルムとしては、基材にアルミニウムやクロムなどが蒸着されたものが一般的である。しかし、アルミニウムやクロムは、延伸性が低いため一体成型後に蒸着層ひび割れが生じる可能性があった。そのため、延伸性の高い錫やインジウムの金属層を有する加飾フィルムを用いることがあった。しかし、錫やインジウムは、アルミニウムと比較して輝度が低く、所望の外観を得られない場合があった。

0006

本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたものである。本発明の目的は、意匠性に優れた加飾フィルムを提供することである。

課題を解決するための手段

0007

本発明の実施形態に係る加飾フィルムは、次の構成を有する。
(1)基板を有し、前記基板の一方の面に、網点状に配置された複数の金属点が形成され、隣接する金属点の間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0008

(2)隣接する金属点間の間隔は0.1mm以上であっても良い。
(3)前記基板は、透明基板であっても良い。
(4)前記金属点の金属が、アルミニウムであっても良い。
(5)前記金属点が、ホログラムであっても良い。
(6)前記基板が熱可塑性を有する樹脂であっても良い。

0009

また、本発明の実施形態に係る加飾フィルムの製造方法は、次の工程を有する。
(a)基板の上に、金属フィルムを載置する載置工程と、
(b)前記金属フィルムが載置された基板を、網点状に配置された複数の凸部を有する版を用いて加熱および加圧するホットスタンピング工程と、を有し、
(c)前記複数の凸部の天面間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0010

また、本発明の他の実施形態に係る加飾フィルムの製造方法は、次の工程を有する。
(a)基板の上に、紫外線硬化型インクにより網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、
(b)前記紫外線硬化型インクが印刷された基板に、金属フィルムを圧着する圧着工程と、
(c)前記金属フィルムが圧着された基板に、紫外線照射する紫外線照射工程と、を有し、
(d)前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0011

また、本発明の他の実施形態に係る加飾フィルムの製造方法は、次の工程を有する。
(a)基板の上に、金属膜を蒸着する蒸着工程と、
(b)基板に蒸着された前記金属膜の上に、耐アルカリ性インクにより、網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、
(c)前記耐アルカリ性インクが印刷された基板をアルカリ溶液に浸漬する浸漬工程と、を有し、
(d)前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0012

また、本発明の他の実施形態に係る加飾フィルムの製造方法は、次の工程を有する。
(a)基板の上に、網点状に配置された複数の点を残すように水性インクを印刷する印刷工程と、
(b)前記水性インクが印刷された基板の上に、金属膜を蒸着する蒸着工程と、
(c)前記金属膜が蒸着された基板を水に浸漬する浸漬工程と、を有し、
(d)前記複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0013

(e)前記空間の間隔は、0.1mm以上であっても良い。

発明の効果

0014

本発明によれば、金属層のひび割れを防止でき、意匠性に優れた加飾フィルムを提供することができる。

図面の簡単な説明

0015

本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの写真であり、(a)は斜視図、(b)は部分拡大図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの金属点の配置パターンを示す図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの金属点の配置パターンを示す図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの製造方法を説明するための図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの他の製造方法を説明するための図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの他の製造方法を説明するための図である。
本発明の第1の実施形態に係る加飾フィルムの他の製造方法を説明するための図である。

実施例

0016

[1.構成]
以下、本発明の実施形態に係る加飾フィルムFについて図面を参照しつつ説明する。加飾フィルムFは、基板Sと、基板Sに形成された複数の金属点Mと、を有する。複数の金属点Mは、基板Sの一方の表面に、網点状に配置されている。網点状とは、金属点Mが規則的に並ぶように配置されていることを表す。また、加飾フィルムFにおいて、隣接する金属点Mの間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する金属点M間の間隔は0.1mm以上とすることが好ましい。

0017

規則的に並ぶ態様としては、同一形状およびサイズの金属点Mが等間隔に配置されている状態を含む。他にも、例えば大小の金属点Mが交互に配置されている場合や、一列ごとに金属点Mの大きさが徐々に減少していく場合等、所定の規則をもって配置されている場合も規則的に含まれる。また、金属点M間の間隔を、規則的に異ならせて金属点Mを配置する場合も、金属点Mが規則的に並ぶ態様に含まれる。

0018

図1(a)および(b)、本実施形態の加飾フィルムFの一例を示す写真である。図1(a)は、加飾フィルムFを「SAMPLE」と印刷された白紙の上に置いて撮影した写真である。図1(b)は、加飾フィルムFを、黒い紙の上に置いて撮影した拡大写真である。図1の加飾フィルムFは、金属点Mとして、ホログラムの金属点が形成されている。

0019

基板Sは、フィルム状の基材である。基板Sとしては、透明な基材を用いることが好ましい。基板Sは、アクリル樹脂ウレタン樹脂ポリカーボネイト(PC)、ポリビニルアルコールPVA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)等のビニル系ポリマーを用いて形成したフィルムとすることができる。他にも、ポリエステルポリアミド等の線状ポリマーや、フッ素樹脂ABS樹脂COP樹脂等をフィルム状に形成して用いても良い。基板Sは、これらの材料の少なくともひとつを用いて形成されたフィルムである。基板Sは、単層のフィルムであっても良く、複数の材料を用いて形成された複数の層により構成されていても良い。

0020

基板Sは、可視光に対して透過性を有する透明基板とすることができる。ただし、全ての可視光の波長に対して均一な透過率を有している必要はなく、所定の可視光を吸収しても良い。すなわち、色付きの透明フィルムを基板Sとして用いても良い。透明とは、例えば文字等が記載された紙の上に基板Sを載置した際に、紙に記載された文字が視認可能に透ける程度の透明度を示す。なお、基板Sを、不透明な基板としても良い。例えば透明度の低い有色の基板の一方の面に、網点状に配置された複数の金属点Mを形成する態様も含まれる。

0021

加飾フィルムFは、複数の製造方法により製造することができる。製造方法において、加熱工程を含む場合には、耐熱性を有するフィルムを用いることが好ましい。また、フィルムインサート成形やインモールド成形を用いて、加飾フィルムFを樹脂成型品と一体成形する場合には、基板Sは熱可塑性を有するフィルムとする。

0022

また、基板Sには、予めインク等を用いて模様や文字などが印刷されていても良い。基板Sの厚みは、特に限定しないが10〜500μmとするとよい。また、フィルムインサート成形やインモールド成形を用いて、加飾フィルムFを樹脂成型品と一体成形する場合には、加工性を考慮して、基板Sの厚みを100〜500μmとすることが好ましい。

0023

金属点Mは、基板Sの一方の表面に形成されている金属膜である。金属点Mが含む金属としては、アルミニウム、クロム、銅、ニッケル、インジウム、錫、酸化珪素等がある。また金属点Mとして、ホログラムを形成しても良い。金属点Mの膜厚は、100〜600Åである。金属点Mの膜厚は、より厚い方が金属の質感を再現することができる。

0024

図2(a)〜(c)、および図3(a)、(b)は、網点状に配置される金属点Mの配置パターンを示す説明図である。図2は、金属点Mの配置パターンのみを説明することを目的とするものである。そのため、基板Sの図示を省略し、配置パターンの説明に必要となる最小限の金属点Mのみを図示している。なお、図2(a)〜(c)は、後述するホットスタンプ法で製造される加飾フィルムFの配置パターン例を示す。また、図3(a)、(b)は、後述するコールドスタンプ法で製造される加飾フィルムFの配置パターン例を示す。

0025

金属点Mは、基板Sの一面に、網点状に配置されている。本実施形態では、網点状とは、基板Sに形成された複数の金属点Mの全てについて、金属点Mの形状およびサイズが同一であり、各金属点Mの間の間隔が等間隔で規則的に配置される場合を例に説明する。図2(a)および(b)の左側の図に示す通り、複数の金属点Mは、格子状の間隔が形成されるように整列して規則的に配置されていても良い。また、図2(a)および(b)の右側の図に示す通り、複数の金属点Mは、隣接する2つの金属点Mが形成する間隔を臨むように他列の金属点Mが設けられ、T状の間隔が複数形成されるように規則的に配置されていても良い。

0026

また、図2(c)に示す通り、三角形の金属点Mを網点状に配置するには、金属点Mの辺に対向するように、他の金属点Mの一辺を配置して同列上に金属点Mを配置すればよい。そして、図2(c)の左側の図に示す通り、ある列の三角形の金属点Mが、他の列の三角形の金属点Mと対象になるように、列ごとに金属点Mの向きを反転させて交互に配置しても良い。また、図2(c)の右側の図に示す通り、すべての列において金属点Mの向きが同一となるように配置しても良い。

0027

金属点Mの形状としては、円形や、矩形および三角形等の多角形があるが、これに限定されない。例えば星形ハート型などの金属点Mとすることで、加飾フィルムFを遠くで見た場合と、近くで見た場合の印象に変化を与えることができ、意匠性が向上する。

0028

金属点Mは、0.05mm以上5mm以下、より好ましくは0.1mm以上3mm以下とする。例えば、真円状の金属点Mを形成する場合には、金属点Mの直径を上記数値範囲とする。多角形の金属点Mを形成する場合には、金属点Mの形状が有する最大辺の長さを0.05mm以上5.0mm以下とすればよい。

0029

製造可能な金属点Mの最小サイズは0.05mmであるが、製造容易性を考慮すると0.1mm以上であることが好ましい。また、金属点Mを0.1mm以上とすることで、金属の質感をより再現できて良い。また、金属点Mの大きさが5mmを超えると、例えば金属点Mをアルミニウムで形成した場合加工の際に金属点Mにクラックが生じ、金属点Mの質感が変化する可能性がある。従って、金属点Mは、5mm以下、より好ましくは3mm以下とすることで、金属点Mの質感の変化を抑制することができる。

0030

隣接する金属点Mの間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。半透明性を有する金属膜とは、網点状に形成された金属点Mの間の空間により金属膜が不連続に形成されている印象を与える金属膜である。半透明性を有する金属膜は、金属膜が基板Sの一面に形成されているような印象を与えない。

0031

各金属点Mの間の間隔は、0.05mm以上3mm以下、より好ましくは0.1mm以上1mm以下とする。ここで、例えば複数の金属点が0.05mm未満の狭い間隔で形成されている加飾フィルムの表面は、基板Sの一面に金属膜が形成されている加飾フィルムと同様に、金属そのものと同様の質感を有する。一方、本実施形態において、金属点Mの間隔を0.05mm以上とすることで、基板Sに半透明性を有する金属膜が形成される。また、金属点Mの間隔を0.1mm以上、より好ましくは0.2mm以上することで、金属点Mの間隔が確実に視認可能となり意匠性が向上する。

0032

ただし、間隔が3mmを超えると、基板Sの露出部分が多くなり、基板S上に金属点Mがまばらに配置されているような印象を与える可能性がある。従って、間隔を3mm以下、より好ましくは1mm以下とすると、金属の質感を与えるとともに、基板Sを透明基板とした場合には全体として半透明の印象を与える加飾フィルムFが得られる。また、基板Sを不透明な基板とした場合には、基板Sの色と金属点Mのコントラストにより、金属膜が一面に形成された基板とは異なる印象を与える加飾フィルムFが得られる。また、金属点Mのサイズが1mmを超える場合には、金属点Mの間の間隔は1mm以下とすることが好ましい。金属点Mのサイズと間隔がともに1mmを超えると、金属点Mがまばらに配置されているような印象を与えるからである。

0033

また、基板Sにおける複数の金属点Mは、その形状、大きさ、および間隔を調整することにより、加飾フィルムFの透過面積を調整することができる。例えば、図2(a)に示す通り、1mm角の矩形の金属点Mを0.2mm間隔で配置した場合、透過面積は31%となる。一方、図2(b)に示す通り、直径1mmの円形の金属点Mを0.2mm間隔で配置した場合、透過面積は46%となる。そして、図3(a)に示す通り、0.5mm角の矩形の金属点Mを0.1mm間隔で配置した場合、図2(a)と同様に、透過面積は31%となる。基板Sの透過面積を調整することにより、半透明性を有する金属膜の透明度を変更できる。すなわち、より金属そのものに近い質感を有する加飾フィルムFや、基板Sを透明基板とした場合には半透明の金属のような質感を有する加飾フィルムFが提供できる。

0034

ここで、基板Sを透明基板とし、半透明性を有する金属膜を形成した場合には、加飾フィルムF全体として半透明の印象を与える。加飾フィルムFが半透明である状態とは、基板Sの下に配置される文字や模様が視認可能となる程度に透明性を有していることを意味する。加飾フィルムFについて、図1(a)に示すような半透明の加飾フィルムFとするには、透過面積が10〜80%、より好ましくは30〜60%となるように、金属点Mの形状、大きさ、間隔を調整することが好ましい。また、基板Sが不透明基板の場合には、基板Sの色と金属点Mのバランスを考慮して透過面積を10〜80%の間とすることが好ましい。

0035

透過面積が10%を下回ると、金属点Mがまばらに配置されているような印象を与える。また、間隔を0.1mm以上とするため、透過面積は80%を超えない。また、透過面積を30〜60%なるように金属点Mを配置することにより、基板Sを透明基板とした場合には半透明の印象を与える加飾フィルムFが得られる。

0036

なお、金属点Mの形成後に、金属点Mが形成された基板Sに対してインク等を用いて模様や文字などが印刷されても良い。また、基板Sおよび金属点Mを覆うように、不図示の保護層を形成しても良い。保護層は、金属点Mの色落ちを防止するとともに、基板Sと金属点Mの密着サポートする役割を有する。

0037

保護層としては、透明フィルムを用いても良いし、透明なニスを用いても良い。ニスとしては、OPニス加工に用いられるものが使用可能であり、油性ニス水性ニスUVニス等を適用できる。金属点Mが形成された基板Sに、ニスを塗布し乾燥させることで、基板Sとニスが密着し、金属点Mが基板Sとニスの中にパッキングされたような状態となる。例えば、後述のコールドスタンプ法では、基板Sと金属点Mの接着が不十分となる場合がある。このような場合に、ニスを用いて保護層を形成することが有効である。

0038

[2.加飾フィルムの製造方法]
以上のような本実施形態の加飾フィルムFの製造方法としては、以下の4つがある。
(1)ホットスタンプ法
(2)コールドスタンプ法
(3)パスター方式蒸着法
(4)シーライト方式蒸着法
以下、各製造方法について、個別に説明する。

0039

(1)ホットスタンプ法
ホットスタンプ法による加飾フィルムFの製造方法は、以下の工程を含む。
(a)基板Sの上に、金属フィルム11を載置する載置工程。
(b)金属フィルム11が載置された基板Sを、網点状に配置された複数の凸部を有する版を用いて加熱および加圧するホットスタンピング工程。

0040

(a)載置工程
図4(a)に示す通り、載置工程では、基板Sの上に、金属フィルム11を載置する。後述のホットスタンピング工程において、基板Sと基板Sを押圧する版との間に空気が残ると、基板Sの真ん中部分で箔の転写が不良となりピンホールが生じる可能性がある。従って、上下動式の版を用いた場合には、ピンホールが生じないように基板Sの大きさを調整する必要がある。

0041

金属フィルム11は、予め所望の金属が蒸着されたホットスタンピング用の転写箔である。具体的には、金属フィルム11は、少なくとも、フィルム層離型層、金属層、および接着層を有する転写箔である。フィルム層は、金属フィルム11のベースとなるフィルムであり、例えばポリエステルフィルムを用いることができる。フィルム層は、基板Sに転写されずに剥離される層である。

0042

離型層は、フィルム層上に、アルリル系樹脂セルロース系樹脂を用いて形成された層である。離型層により、フィルム層は金属層から剥離される。なお、離型層はフィルム層とともに剥離されても良いし、金属層とともに基板Sに転写されても良い。

0043

金属層は、離型層上に形成された、所望の金属が蒸着された層である。例えば、真空蒸着法によるアルミニウムが蒸着された金属層とすることができる。ホログラムを有する金属フィルム11とする場合には、金属層はホログラム層金属蒸着層を含む。ホログラム層は、熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂紫外線硬化型樹脂電子線硬化型樹脂等の樹脂層に、エンボス加工により微細凹凸が形成された層である。金属蒸着層は、ホログラム層上に形成された、所望の金属が蒸着された層である。

0044

接着層は、金属層上に、例えばアクリルやPETを用いて形成された、基板Sに対する接着力を有する層である。なお、金属フィルム11は、上記各層以外にも、必要に応じて印刷層表面保護層等、ホットスタンピング用の転写箔に適用される周知の層を有していても良い。以上のような金属フィルム11は、接着層が基板Sと対向するように載置される。

0045

(b)ホットスタンピング工程
図4(b)に示す通り、ホットスタンピング工程では、金属フィルム11が載置された基板Sを不図示の台上に配置し、網点状に配置された複数の凸部20を有する金属製の版200を用いて、上方から押圧する。凸部20の高さは、0.5mm程度であり、凸部20の天面の大きさは0.1mm以上である。また、隣接する凸部20の天面間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。具体的には、凸部20の天面間の間隔は0.2mm以上である。版200は、不図示の熱源に取り付けられているため、基板Sを加圧するとともに加熱する。版200は、熱盤とともに上下動する構成としても良いし、ローラ式の版200を加熱源に接続する構成としても良い。

0046

ホットスタンピング法において、隣接する凸部20の天面間の間隔は0.2mm以上、すなわち金属点Mの間の間隔を0.2mm以上とするのは、版200の加工を考慮してのことである。技術的には、0.05mmの金属点Mや、0.1mmの間隔を形成可能な版200を製造することは不可能ではない。ただし、従来通り真鍮や銅からなる版200を用いた場合、箔押しの段階で凸部20の先端がつぶれる可能性がある。従って、版200の強度を向上させる必要がある。そのため、0.05mmの金属点Mや、0.1mmの間隔を形成可能な版200は、開発コストおよび材料コストが高騰すると考えられる。凸部20の天面間の間隔は0.2mm以上とすることで、従来から用いられる材料を用いて盤200を加工することができ、経済性が高い。

0047

版200に押圧されることにより、版200の凸部20の天面部分が、金属フィルム11を介して基板Sに接する。そして、金属フィルム11が版200により加熱されると、凸部20の天面が接触する箇所において、金属フィルム11が有する接着層が加熱され、基板Sに対する密着力を有する。

0048

そして、図4(c)に示す通り、版200を上方に移動し、金属フィルム11を剥がすと、凸部20の天面が接触した箇所においては、離型層を介してフィルム層が剥離される。一方、凸部20の天面が接触しなかった箇所においては、接着層が加熱されていないことから基板Sと密着しない。従って、基板Sの表面に、複数の凸部20の配置に対応して網点状に複数の金属点Mが形成される。すなわち、ホットスタンプ法により製造される加飾フィルムFの、隣接する金属点Mの間の間隔は0.2mm以上となる。また、ホットスタンプ法により製造される加飾フィルムFの金属点の膜厚は300〜600Åとなる。

0049

(2)コールドスタンプ法
コールドスタンプ法による加飾フィルムFの製造方法は、以下の工程を含む。
(a)基板Sの上に、紫外線硬化型インクにより網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程
(b)紫外線硬化型インクが印刷された基板Sに、金属フィルムを圧着する圧着工程
(c)金属フィルム12が圧着された基板Sに、紫外線を照射する紫外線照射工程

0050

(a)印刷工程
印刷工程では、図5(a)に示す通り、基板Sの上に、紫外線硬化型インクI1により、網点状に配置された複数の点を印刷する。紫外線硬化型インクI1は、紫外線を照射することにより硬化する接着剤である。印刷された紫外線硬化型インクI1の隣接する点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する点間の間隔は、0.1mm以上である。コールドスタンプ法において用いる基板Sの大きさは、紫外線硬化型インクI1を印刷する印刷機器の制限を受けることになる。ただし、ホットスタンピング法により製造可能な加飾フィルムFよりも、大きな加飾フィルムが製造可能である。

0051

なお、印刷工程に先立ち、不図示の易接着層を基板Sに形成する工程を設けても良い。基板Sの材料によっては、紫外線硬化型インクI1との相性が悪くなり、基板Sと金属点Mの接着性が低下する恐れがある。このような場合に、基板S上に紫外線硬化型インクI1と相性の良い材料からなる易接着層を設けることで、基板Sと金属点Mの接着性を向上させることができる。

0052

(b)圧着工程
圧着工程では、図5(b)に示す通り、紫外線硬化型インクI1が印刷された基板Sに、金属フィルム12を圧着する。金属フィルム12は、予め所望の金属が蒸着されたコールドスタンピング用の転写箔である。金属フィルム12は、少なくともフィルム層と金属層を有する。フィルム層は、金属フィルム12のベースとなるフィルムであり、例えばポリエステルフィルムを用いることができる。フィルム層は、基板Sに転写されずに剥離される層である。

0053

金属層は、フィルム層に形成された、所望の金属が蒸着された層である。例えば、真空蒸着法によるアルミニウムが蒸着された金属層とすることができる。ホログラムを有する金属フィルム12とする場合には、金属層はホログラム層と金属蒸着層を含む。ホログラム層は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂等の樹脂層に、エンボス加工により微細な凹凸が形成された層である。金属蒸着層は、ホログラム層上に形成された、所望の金属が蒸着された層である。

0054

(c)紫外線照射工程
紫外線照射工程では、図5(c)に示す通り、金属フィルム12が圧着された基板Sに、UVランプ300を用いて紫外線硬化型インクI1を硬化する波長の紫外線を照射する。紫外線の照射により、紫外線硬化型インクI1は硬化する。そして、図5(d)に示す通り、金属フィルム12を剥がすと、紫外線硬化型インクI1が印刷された箇所においては、金属層が基板Sに転写され、フィルム層が剥離される。

0055

一方、紫外線硬化型インクI1が印刷されなかった箇所においては、金属層は基板に密着しない。従って、基板Sの表面に、印刷された紫外線硬化型インクI1の配置に対応して網点状に複数の金属点Mが形成される。すなわち、コールドスタンピング法により製造される加飾フィルムFの、隣接する金属点Mの間の間隔は0.1mm以上となる。また、コールドスタンプ法により製造される加飾フィルムFの金属点の膜厚は100〜300Åとなる。

0056

(3)パスター方式蒸着法
パスター方式蒸着法による加飾フィルムFの製造方法は、以下の工程を含む。
(a)基板Sの上に、金属膜を蒸着する蒸着工程
(b)基板Sに蒸着された金属膜の上に、耐アルカリ性インクにより、網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程
(c)基板Sをアルカリ溶液に浸漬する浸漬工程

0057

(a)蒸着工程
蒸着工程では、図6(a)に示す通り、基板Sに金属を真空蒸着して金属膜13を形成する。加飾フィルムFの金属点Mをホログラムとする場合には、真空蒸着した金属膜13に対して、エンボス加工により微細な凹凸が形成すればよい。なお、蒸着工程の前にエンボス加工工程を設けて基板Sに予め微細な凹凸を形成し、その後、金属膜13を蒸着しても良い。

0058

(b)印刷工程
印刷工程では、図6(b)に示す通り、基板Sに蒸着された金属膜13の上に、耐アルカリ性インクI2により、網点状に配置された複数の点を印刷する。印刷された耐アルカリ性インクI2の隣接する点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する点間の間隔は、0.1mm以上である。

0059

(c)浸漬工程
浸漬工程では、図6(c)に示す通り、耐アルカリ性インクI2を金属膜13上に印刷した基板Sを、例えば水酸化ナトリウム水溶液等の、アルカリ溶液400に浸漬する。すると、耐アルカリ性インクI2が印刷されず、露出している部分の金属膜が溶解する。アルカリ溶液400に浸漬した基板Sは、水洗してアルカリ溶液を除去してから乾燥される。

0060

図6(d)に示す通り、耐アルカリ性インクI2が印刷された箇所においては、金属膜13が基板Sに蒸着されたまま残る。一方、耐アルカリ性インクI2が印刷されなかった箇所においては、金属膜13は溶解し、基板S上に残らない。従って、基板Sの表面に、印刷された耐アルカリ性インクI2の配置に対応して網点状に複数の金属点Mが形成される。パスター方式蒸着法より製造される加飾フィルムFの、隣接する金属点Mの間の間隔は0.1mm以上となる。また、パスター方式蒸着法により製造される加飾フィルムFの金属点の膜厚は100〜600Åとなる。

0061

(4)シーライト方式蒸着法
シーライト方式蒸着法による加飾フィルムFの製造方法は、以下の工程を含む。
(a)基板Sの上に、網点状に配置された複数の点を残すように水性インクを印刷する印刷工程
(b)水性インクが印刷された基板Sの上に、金属膜を蒸着する蒸着工程
(c)基板Sを水に浸漬する浸漬工程

0062

(a)印刷工程
印刷工程では、図7(a)に示す通り、基板Sの上に、網点状に配置された複数の点を残すように水性インクI3を印刷する。すなわち、網点状に配置された複数の点部分については、水性インクI3が印刷されておらず基板Sが露出する。印刷された水性インクI3により残された網点状に配置された複数の点において、隣接する点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。隣接する点間の間隔は、0.1mm以上である。

0063

(b)蒸着工程
蒸着工程では、図7(b)に示す通り、水性インクI3が印刷された基板Sに金属を真空蒸着して金属膜13を形成する。加飾フィルムFの金属点Mをホログラムとする場合には、真空蒸着した金属膜13に対して、エンボス加工により微細な凹凸が形成すればよい。なお、蒸着工程の前にエンボス加工工程を設けて基板Sに予め微細な凹凸を形成し、その後、金属膜13を蒸着しても良い。

0064

(c)浸漬工程
浸漬工程では、図7(c)に示す通り、水性インクI3上に金属膜13を蒸着した基板Sを、水500に浸漬する。すると、水性インクI2が印刷された部分の金属膜が溶解する。水500に浸漬した基板Sについては、乾燥を行う。

0065

図7(d)に示す通り、水性インクI3が印刷された箇所においては、金属膜13は溶解し、基板S上に残らない。一方、水性インクI3が印刷されなかった箇所においては、金属膜13が基板Sに蒸着されたまま残る。従って、基板Sの表面に、水性インクI3が印刷されなかった箇所に対応して網点状に複数の金属点Mが形成される。シーラント方式蒸着法より製造される加飾フィルムFの、隣接する金属点Mの間の間隔は0.1mm以上となる。また、シーラント方式蒸着法により製造される加飾フィルムFの金属点の膜厚は100〜600Åとなる。

0066

[3.作用効果
以上のような構成を有する本実施形態の加飾フィルムおよびその製造方法の作用効果を以下に説明する。
(1)基板Sを有し、基板Sの一方の面に、網点状に配置された複数の金属点Mが形成され、隣接する金属点の間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0067

以上のような加飾フィルムFにおいては、金属点M間の空間により半透明性を有する金属膜が形成され、金属そのものとは異なる印象を与えることができ、意匠性に優れた加飾フィルムFを提供することができる。

0068

(2)隣接する金属点間の間隔は0.1mm以上である。

0069

隣接する金属点間の間隔を0.1mm以上とすると間隔が確実に視認可能となる。そのため、金属点Mの形状および大きさを調整することにより、半透明の金属のような質感を有する加飾フィルムFを提供することができる。また、基板Sを有色の基板Sとした場合には、基板Sの色と金属点Mの色や質感の違いにより、一面に金属膜が形成された基板とは異なる印象を与えることが可能となり、デザイン性が向上する。

0070

(3)基板Sが、透明基板である。

0071

基板Sを透明基板とすることで、より確実に半透明の印象を与えることが可能となり、意匠性を向上することができる。

0072

(4)金属点Mの金属が、アルミニウムである

0073

従来、アルミニウムは延伸性が低く、フィルムインサート成形やインモールド成形により樹脂成型品と一体成型を行うと、ひび割れによる白化が生じる場合があった。そのため、従来では延伸性の高い金属が代用されていた。しかし、本実施形態の加飾フィルムFは、金属点Mの間に間隔を有する。この間隔により、基板S上の金属膜が予め分断されていることから、金属点Mにクラックが生じることが防止される。従って、輝度の高いアルミニウムの金属点Mが形成された加飾フィルムFを用いて一体成型を行うことが可能となるため、意匠性が向上する。また、アルミニウムは電波透過性を有さない金属であるが、金属点Mの間の間隔により、加飾フィルムFにアルミニウムを用いた場合であっても電波透過性を付与することができる。

0074

(5)金属点Mが、ホログラムである。

0075

従来、ホログラムは偽造防止等のセキュリティ用途で用いられている。セキュリティ用途で用いられるホログラムには、例えば貯金通帳印鑑の上に貼り付けられる、透明ホログラム箔がある。加飾フィルムFの金属点Mをホログラムとすることにより、加飾フィルムFの意匠性が向上するとともに、セキュリティ用途のホログラムシートとして用いることが可能となる。

0076

(6)基板Sが熱可塑性を有する樹脂である。

0077

基板Sを熱可塑性樹脂とすることで、加飾フィルムFをフィルムインサート成形やインモールド成形により樹脂成型品と一体成型を行うことが可能となる。

0078

(7)基板Sの上に、金属フィルム11を載置する載置工程と、金属フィルム11が載置された基板Sを、網点状に配置された複数の凸部20を有する版200を用いて加熱および加圧するホットスタンピング工程と、を有し、複数の凸部20の天面間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0079

ホットスタンプ法では、従来用いられているホットスタンピング用転写箔を用いて加飾フィルムFを製造することが可能となる。例えば、上記のセキュリティ用途用の透明ホログラムに代表される半透明の金属フィルムは、透明基板に対し膜厚の薄い金属膜を形成することにより製造される。つまり、透過性を有さないホログラム箔と、透明ホログラム箔は、それぞれ別の製造工程により製造されている。

0080

一方、本実施形態のホットスタンプ法を用いた場合、透過性を有さないホログラム箔を用いて透明ホログラム箔を製造することが可能となる。従って、透明ホログラム箔を製造するための設備別途確保せずとも、意匠性の高い加飾フィルムFを製造することができる。

0081

(8)基板Sの上に、紫外線硬化型インクI1により網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、紫外線硬化型インクI1が印刷された基板Sに、金属フィルム12を圧着する圧着工程と、金属フィルム12が圧着された基板Sに、紫外線を照射する紫外線照射工程と、を有し、複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0082

コールドスタンプ法では、印刷機を用いて紫外線硬化型インクI1を印刷する。従って、ホットスタンピング法のように版200の形状による制限を受けず、0.1mm以上の間隔で金属点Mを製造することが可能となる。また、ホットスタンプ法では、ピンホール発生防止の観点から転写可能な面積が制限を受けるが、コールドスタンプ法では印刷機器の大きさに併せた、比較的大きな加飾フィルムFを提供することができる。

0083

(9)基板Sの上に、金属膜13を蒸着する蒸着工程と、基板Sに蒸着された金属膜13の上に、耐アルカリ性インクI2により、網点状に配置された複数の点を印刷する印刷工程と、基板Sをアルカリ溶液400に浸漬する浸漬工程とを有し、複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。
(10)基板Sの上に、網点状に配置された複数の点を残すように水性インクI3を印刷する印刷工程と、水性インクがI3印刷された基板Sの上に、金属膜13を蒸着する蒸着工程と、基板Sを水に浸漬する浸漬工程と、を有し、複数の点間には空間があり、この空間により半透明性を有する金属膜が形成される。

0084

パスタ—方式およびシーラント方式では、ロールtoロールの製造が可能となるため、生産効率を高めることができる。すなわち、ロールから繰り出された基板Sを金属蒸着に導入し蒸着を行うが、この真空蒸着窯の前後においてインクを印刷する工程を設けることができる。そして、各浸漬工程を行う設備を配置することで、加飾フィルムFが連続する工程により製造可能となる。そのため、1000mm超のフィルム幅を有する加飾フィルムFを製造可能となる。

0085

[4.その他の実施の形態]
上記の実施形態では、網点状に配置された金属点Mとして、形状およびサイズが同一である金属点を等間隔に規則的に並べる形態を例示した。ただし、金属点Mの大きさと形状は、必ずしも同一である必要はない。例えば、金属点Mの大きさを任意に調整することで、濃淡の違いを表現しても良い。例えば、網点の間隔を狭く、点を大きくすれば色は濃く見える。また、間隔を広く点を小さくすれば、色が薄く見える。このように網点の大きさと間隔を規則的に調整することにより、色調を再現し、例えば写真等を金属点Mにより再現することができ、加飾フィルムFの意匠性が向上される。

0086

同様に、金属点Mの間隔は、必ずしも同一である必要はない。例えば、同じ大きさの金属点Mであっても、間隔の大きさが異なれば濃淡に違いがでる。例えば、網点のサイズは同一であっても、網点の集合密度を高くすることによって濃い色を再現することができる。すなわち、網点の集合密度を変化させることで、様々な模様を金属点Mにより再現することがでる。これにより、加飾フィルムFの意匠性が向上される。

0087

S…基板
M…金属点
11、12…金属フィルム
13…金属膜
200…版
20…凸部
300…UVランプ
400…アルカリ溶液
500…水

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