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技術 半導体チップのピックアップ方法

出願人 リンテック株式会社
発明者 杉下芳昭
出願日 2018年8月3日 (2年3ヶ月経過) 出願番号 2018-147079
公開日 2020年2月6日 (9ヶ月経過) 公開番号 2020-021913
状態 未査定
技術分野 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 ダイシング
主要キーワード 被押圧物 収集板 レーザカッタ 込形成 コイルヒータ 接着形態 被支持部材 真空エジェクタ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (4)

課題

本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップピックアップ方法を提供すること。

解決手段

半導体ウエハWFの一方の面WF1に接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付するシート貼付工程PC1と、半導体ウエハWFに切込CUを形成し、当該半導体ウエハWFを個片化して半導体チップCPを形成する個片化工程PC2と、半導体チップCPを接着シートASから取り外す取外し工程PC3とを実施し、接着シートASとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートASの接着力を低下させる膨張性粒子SGが添加されたものを使用し、取外し工程PC3または取外し工程PC3の前段において、半導体チップCPが貼付されている接着シートASのチップ貼付領域SAに、半導体ウエハWFの他方の面WF2側からエネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程PC4を実施する。

概要

背景

従来、接着シート貼付した半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)を個片化して半導体チップ(以下、単に「チップ」ともいう)を形成し、当該接着シートの接着力を低下させてチップを接着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。

概要

本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供すること。半導体ウエハWFの一方の面WF1に接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付するシート貼付工程PC1と、半導体ウエハWFに切込CUを形成し、当該半導体ウエハWFを個片化して半導体チップCPを形成する個片化工程PC2と、半導体チップCPを接着シートASから取り外す取外し工程PC3とを実施し、接着シートASとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートASの接着力を低下させる膨張性粒子SGが添加されたものを使用し、取外し工程PC3または取外し工程PC3の前段において、半導体チップCPが貼付されている接着シートASのチップ貼付領域SAに、半導体ウエハWFの他方の面WF2側からエネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程PC4を実施する。

目的

本発明の目的は、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

半導体ウエハの一方の面に接着シート接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、前記半導体ウエハに切込を形成し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法

請求項2

一方の面側から他方の面にまで達する切込が予め形成されることで、個片化されて半導体チップとされた半導体ウエハの一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

請求項3

一方の面側から他方の面にまで達することのない切込が予め形成された半導体ウエハの当該一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、前記半導体ウエハの他方の面側から前記切込に達するまで当該半導体ウエハを薄化し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、前記取外し工程の前段または前記取外し工程において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

請求項4

半導体ウエハの一方の面に接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、外力が付与されることで割断される改質部を前記半導体ウエハに形成し、当該半導体ウエハに外力を付与して個片化し、半導体チップを形成する個片化工程と、前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

請求項5

外力が付与されることで割断される改質部が予め形成された半導体ウエハの一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、前記半導体ウエハに外力を付与して前記改質部を割断し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第1のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

請求項6

前記接着シートとして、前記半導体ウエハを他のものに接着可能な転着用接着剤層を有するものを採用し、前記シート貼付工程では、前記半導体ウエハの一方の面に前記転着用接着剤層を当接させて前記接着シートを当該半導体ウエハに貼付し、前記個片化工程では、前記半導体ウエハと共に前記転着用接着剤層を個片化して前記半導体チップと個片化接着剤層とを形成し、前記取外し工程では、前記半導体チップと共に個片化接着剤層を前記接着シートから取り外すことを特徴とする請求項1または請求項3乃至請求項5の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。

請求項7

前記取外し工程で前記接着シートから取り外した前記半導体チップを支持体に接着するチップ接着工程を実施することを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。

請求項8

前記取外し工程では、前記半導体チップを保持する保持手段を使用し、当該保持手段に設けられた第1のエネルギー付与手段で前記接着シートに前記エネルギーを付与することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ方法。

請求項9

前記取外し工程の前段または前記取外し工程において、前記接着シートにおける接着面の反対側の反接着面側から当該接着シートに前記エネルギーを付与する第2のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。

請求項10

前記第2のエネルギー付与工程では、前記反接着面側から前記半導体チップを突き上げる突上手段を使用し、当該突上手段に設けられた第2のエネルギー付与手段で前記接着シートに前記エネルギーを付与することを特徴とする請求項9に記載の半導体チップのピックアップ方法。

技術分野

0001

本発明は、半導体チップピックアップ方法に関する。

背景技術

0002

従来、接着シート貼付した半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)を個片化して半導体チップ(以下、単に「チップ」ともいう)を形成し、当該接着シートの接着力を低下させてチップを接着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。

先行技術

0003

特開2006−108280号公報

発明が解決しようとする課題

0004

しかしながら、特許文献1に記載された従来の電子部品ピックアップ方法(半導体チップのピックアップ方法)では、シート5(接着シート)における接着面の反対側の反接着面側から、当該接着シートの接着力が低下する光(所定のエネルギー)を付与する構成なので、当該半導体チップのピックアップ方法を実施するための装置を具現化する際、接着シートの反接着面側に配置する構成物が制限され、設計の自由度が低下するという不都合を発生する。

0005

本発明の目的は、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0006

本発明は、請求項に記載した構成を採用した。

発明の効果

0007

本発明によれば、一方の面側が接着シートに貼付された半導体ウエハの他方の面側から、当該接着シートの接着力が低下するエネルギーを付与し、半導体チップが貼付されている接着シートのチップ貼付領域の接着力を低下させるので、接着シートの反接着面側に配置する構成物が制約されることはなく、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる。

図面の簡単な説明

0008

本発明の実施形態に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。
本発明の変形例に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。
本発明の変形例に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。

実施例

0009

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1(A)中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1(A)中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図1(B)〜図3は、図1(A)と同じ方向から観た図なので、図1(A)以外の方向を示す矢印は省略する。

0010

本発明の半導体チップのピックアップ方法は、ウエハWFの一方の面WF1に接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付するシート貼付工程PC1と、ウエハWFに切込CUを形成し、当該ウエハWFを個片化してチップCPを形成する個片化工程PC2と、チップCPを接着シートASから取り外す取外し工程PC3と、取外し工程PC3で接着シートASから取り外したチップCPをリードフレーム基板等の支持体SBに接着するチップ接着工程PC5とを実施する。
なお、接着シートASは、所定のエネルギーとしての熱が付与されることで膨張し、当該接着シートASの接着力を低下させる膨張性粒子SGが添加されたものが使用される。本実施形態では、接着シートASは、基材シートBS接着剤層ALとを備え、当該接着剤層ALのみに膨張性粒子SGが添加されたものが採用されている。

0011

シート貼付工程PC1は、図1(A)に示すように、押圧手段としての押圧ローラ11で接着シートASを押圧し、フレーム部材としてのリングフレームRFとウエハWFとからなる被着体WKに接着シートASを貼付する。このシート貼付工程PC1では、押圧ローラ11と被着体WKとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、押圧ローラ11と被着体WKとを相対移動させ、当該被着体WKに接着シートASを貼付して一体物WK1を形成する。ウエハWFは、一方の面WF1および他方の面WF2の少なくとも一方に所定の回路が形成され、接着シートASは、ウエハWFにおける回路が形成された面に貼付されてもよいし、回路が形成されていない面に貼付されてもよい。

0012

個片化工程PC2は、図1(B)に示すように、切断手段としてのブレード21を回転させ、当該回転するブレード21をウエハWFの一方の面WF1または他方の面WF2に沿って移動させることで、当該ウエハWFに切込CUを形成してチップCPを形成する。この個片化工程PC2では、回転するブレード21と一体物WK1との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、回転するブレード21と一体物WK1とを相対移動させてチップCPを形成する。

0013

取外し工程PC3は、図1(C−1)に示すように、チップCPを保持する保持手段としてのコレット31を使用し、当該コレット31に設けられた第1のエネルギー付与手段としての第1コイルヒータ41で接着シートASに熱を付与することで、当該取外し工程PC3において、チップCPが貼付されている接着シートASのチップ貼付領域SAに、ウエハWFの他方の面WF2側から熱を付与する第1のエネルギー付与工程PC4を実施する。
この取外し工程PC3では、一体物WK1とコレット31との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、一体物WK1とコレット31とを相対移動させ、接着シートASから取り外したいチップCPにコレット31を当接させ、当該コレット31でチップCPを吸着保持する。この際、コレット31で吸着保持したチップCPが貼付されているチップ貼付領域SAに第1コイルヒータ41によって熱が付与され、当該熱の付与により接着剤層ALに添加されている膨張性粒子SGが膨張し、図1(C−1)中AAを付した図に示すように、接着剤層ALに無数の凸部CVが形成される。接着剤層ALに無数の凸部CVが形成されると、当該接着剤層ALのチップCPに対する接着面積が減少し、チップ貼付領域SAのチップCPに対する接着力が低下し、チップCPを接着シートASから容易に取り外すことができるようになる。その後、一体物WK1とチップCPを吸着保持したコレット31との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、図1(C)中二点鎖線で示すように、チップCPを接着シートASから取り外す。

0014

チップ接着工程PC5は、図1(D)に示すように、コレット31で吸着保持したチップCPを支持体SBに接着する。このチップ接着工程PC5では、チップCPを吸着保持したコレット31と支持体SBとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、当該支持体SBの所定の位置にチップCPを接着する。この際、チップCPは、支持体SBに接着する支持体用接着剤層ADを介して当該支持体SBに接着される。このような支持体用接着剤層ADは、コレット31で吸着保持して搬送する途中でチップCPに積層されてもよいし、予め支持体SBに積層されていてもよい。

0015

以上のような実施形態によれば、一方の面WF1側が接着シートASに貼付されたウエハWFの他方の面WF2側から、当該接着シートASの接着力が低下する熱を付与し、チップCPが貼付されている接着シートASのチップ貼付領域SAの接着力を低下させるので、接着シートASの反接着面AS2側に配置する構成物が制約されることはなく、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる。

0016

本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、取外し工程は、半導体チップを接着シートから取り外す工程であれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。

0017

本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図2(A)に示すように、シート貼付工程PC1において、一方の面WF1側から他方の面WF2にまで達する切込CUが予め形成されることで、個片化されてチップCPとされたウエハWFの一方の面WF1に、接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付してもよい。この場合、個片化工程PC2は実施せずに、前記実施形態と同様の取外し工程PC3、第1のエネルギー付与工程PC4およびチップ接着工程PC5を実施することができる。

0018

また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図2(B)に示すように、シート貼付工程PC1において、一方の面WF1側から他方の面WF2にまで達することのない切込CUが予め形成されたウエハWFの当該一方の面WF1に、接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付してもよい。この場合、同図に示すように、個片化工程PC2において、研削手段としての研削部材22を回転させ、当該回転する研削部材22をウエハWFの一方の面WF1または他方の面WF2に沿って移動させ、ウエハWFの他方の面WF2側から切込CUに達するまで当該ウエハWFを薄化し、当該ウエハWFを個片化してチップCPを形成する。この個片化工程PC2では、回転する研削部材22と一体物WK1との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、回転する研削部材22と一体物WK1とを相対移動させてチップCPを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程PC3、第1のエネルギー付与工程PC4およびチップ接着工程PC5を実施することができる。なお、一方の面側WF1から他方の面WF2にまで達することのない切込CUが予め形成されたウエハWFを用意する際、例えば、前記実施形態で例示したブレード21により、そのような切込CUを形成する切込形成工程を実施してもよい。

0019

さらに、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、前記実施形態と同等のシート貼付工程PC1を実施した後、図2(C)に示すように、個片化工程PC2において、外力が付与されることで割断される改質MTをウエハWFに形成し、当該ウエハWFに外力を付与して個片化し、チップCPを形成してもよい。この個片化工程PC2では、改質部形成手段としてのレーザ照射装置23でレーザ発光し、当該レーザを発光するレーザ照射装置23と一体物WK1との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、レーザを発光するレーザ照射装置23と一体物WK1とを相対移動させて改質部MTを形成する。その後、同図に示すように、受け部材としてのテーブル24と一体物WK1との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、テーブル24と一体物WK1とを相対移動させ、接着シートASを引っ張ってウエハWFに外力を付与しチップCPを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程PC3、第1のエネルギー付与工程PC4およびチップ接着工程PC5を実施することができる。

0020

また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図2(D)に示すように、シート貼付工程PC1において、外力が付与されることで割断される改質部MTが予め形成されたウエハWFの一方の面WF1に、接着シートASの接着面AS1側を当接させて貼付してもよい。この場合、同図に示すように、個片化工程PC2において、接着シートASに張力を付与することでウエハWFに外力を付与して改質部MTを割断し、当該ウエハWFを個片化してチップCPを形成する。この個片化工程PC2では、受け部材24と一体物WK1との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、テーブル24と一体物WK1とを相対移動させてチップCPを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程PC3、第1のエネルギー付与工程PC4およびチップ接着工程PC5を実施することができる。

0021

また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図1(C−2)に示すように、取外し工程PC3の前段または取外し工程PC3において、接着シートASにおける接着面AS1の反対側の反接着面AS2側から当該接着シートASに所定のエネルギーとしての熱を付与する第2のエネルギー付与工程PC6を実施してもよい。第2のエネルギー付与工程PC6では、反接着面AS2側からチップCPを突き上げる突上手段としての突上シャフト61を使用し、当該突上シャフト61に設けられた第2のエネルギー付与手段としての第2コイルヒータ62で接着シートASに熱を付与する。
この取外し工程PC3では、一体物WK1と突上シャフト61との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、一体物WK1と突上シャフト61とを相対移動させ、接着シートASから取り外したいチップCPを突き上げる。この際、突き上げたチップCPが貼付されている接着シートAS部分に第2コイルヒータ62によって熱が付与され、図1(C−2)中BBを付した図に示すように、形成された無数の凸部CVによってチップ貼付領域SAのチップCPに対する接着力が低下し、当該チップCPを接着シートASから容易に取り外すことができるようになる。
なお、第2のエネルギー付与工程PC6では、突上シャフト61を使用することなく、例えば、コイルヒータや赤外線ヒータによって、接着シートASの反接着面AS2側から当該接着シートASに熱を付与し、チップ貼付領域SAのチップCPに対する接着力を低下させてもよい。

0022

シート貼付工程PC1は、駆動機器であって押圧手段としての直動モータ出力軸に支持され、減圧ポンプ真空エジェクタ等の減圧手段によって接着シートASを保持可能な保持部材で接着シートASを吸着保持し、当該保持部材で保持した接着シートASをウエハWFに押圧して貼付してもよいし、公知のシート貼付装置で接着シートASをウエハWFに貼付してもよい。

0023

個片化工程PC2で形成される切込CU、ウエハWFに予め形成されている一方の面WF1から他方の面WF2にまで達する切込CU、ウエハWFに予め形成されている一方の面WF1から他方の面WF2にまで達することのない切込CU、個片化工程PC2で形成される改質部MT、および、ウエハWFに予め形成されている改質部MTは、例えば、X軸と平行な1本でもよいし、Y軸と平行な1本でもよいし、X軸やY軸と平行でない1本または複数でもよいし、相互に不等間隔な複数でもよいし、相互に平行または平行でない複数でもよいし、相互に交差しない複数でもよいし、相互に直交または斜交する複数でもよいし、曲線状または折線状の1本または複数でもよく、そのような切込CUや改質部MTによって形成されるチップCPの形状は、円形楕円形三角形または四角形以上の多角形等、どのような形状でもよい。
個片化工程PC2では、研削手段としてサンドペーパ砥石等を用いたグラインダや、刃物で切断するスライサ等を採用したり、薬品を用いたりして薄化を行ってもよいし、改質部形成手段として、例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等を付与するものを採用し、ウエハWFの特性、特質性質材質組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハWFを脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して改質部MTを形成してもよいし、ウエハWFに付与する外力として、例えば、研削手段による振動としてもよいし、バイブレータ偏心モータ等による振動としてもよいし、受け部材として台やプレート等を採用してもよい。
個片化工程PC2において、接着シートASを引っ張ってチップCPを形成する場合、ウエハWFに予め形成されている切込CUや、切断手段で形成される切込CUは、他方の面WF2にまで達していなくてもよい。

0024

取外し工程PC3は、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材でチップCPを保持し、当該保持部材で保持したチップCPを接着シートASから取外してもよいし、チップCPを1個ずつまたは複数個ずつ接着シートASから取り外してもよいし、前記実施形態において、第2コイルヒータ62が備わっていない図1(C−2)で示した突上シャフト61を使用し、接着シートASから取り外したいチップCPを当該突上シャフト61で突き上げ、コレット31でチップCPを吸着保持してもよい。

0025

第1のエネルギー付与工程PC4は、取外し工程PC3の前段で実施してもよく、第1のエネルギー付与工程PC4を取外し工程PC3の前段で実施する場合は、例えば、図2(E)に示すように、ウエハWFの他方の面WF2側から接着シートASに熱を付与してもよい。この第1のエネルギー付与工程PC4では、第1のエネルギー付与手段としての赤外線ヒータ42によって熱を付与し、当該熱の付与により接着剤層ALに添加されている膨張性粒子SGを膨張させる。その後、取外し工程PC3を実施し、コレット31でチップCPを吸着保持して当該チップCPを接着シートASから取り外す。この場合、コレット31に第1コイルヒータ41を設け、当該第1コイルヒータ41によって接着シートASに熱を付与してもよいし、コレット31に第1コイルヒータ41を設けなくてもよい。
第1のエネルギー付与工程PC4は、接着シートASに部分的に熱を付与してもよいし、接着シートASに一括で熱を付与してもよいし、部分的に熱を付与する第1のエネルギー付与手段と一体物WK1とを相対移動させて接着シートAS全体に熱を付与してもよいし、接着シートASに熱を付与する時間は、接着シートASや膨張性粒子SGの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、第1のエネルギー付与手段や第2のエネルギー付与手段は、所定のエネルギーを接着シートASに集中して付与する集光板収集板等の集中手段を採用してもよいし、所定のエネルギーを出力する出力源としてLED(Light Emitting Diode、発光ダイオードランプ高圧水銀ランプ低圧水銀ランプメタルハライドランプキセノンランプハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。

0026

チップ接着工程PC5は、チップCPを1個ずつまたは複数個ずつ支持体SBに接着してもよいし、超音波振動手段でチップCPおよび支持体SBの少なくとも一方を振動させてそれらを接着させる超音波接合でチップCPを支持体SBに接着してもよいし、本発明の半導体チップのピックアップ方法において実施しなくてもよい。

0027

本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図3に示すように、接着シートASとして、ウエハWFを他のものに接着可能な転着用接着剤層AD1を有するものを採用し、シート貼付工程PC1では、図3(A)に示すように、ウエハWFの一方の面WF1に転着用接着剤層AD1を当接させて接着シートASを当該ウエハWFに貼付し、個片化工程PC2では、図3(B)に示すように、ウエハWFと共に転着用接着剤層AD1を個片化してチップCPと個片化接着剤層AD2とを形成し、取外し工程PC4では、図3(C−1)に示すように、チップCPと共に個片化接着剤層AD2を接着シートASから取り外し、チップ接着工程PC5では、個片化接着剤層AD2を介してチップCPを支持体SBに接着してもよい。この場合も、取外し工程PC3において、ウエハWFの他方の面WF2側から接着シートASに熱が付与され、図3(C−1)中AAを付した図に示すように、形成された無数の凸部CVによってチップ貼付領域SAの個片化接着剤層AD2に対する接着力が低下し、当該個片化接着剤層AD2が接着したチップCPを接着シートASから容易に取り外すことができるようになる。この場合においても、第2のエネルギー付与工程PC2を実施し、図3(C−2)に示すように、突上シャフト61に設けられた第2コイルヒータ62を使用したり、突上シャフト61を使用することのないコイルヒータや赤外線ヒータ等を使用したりして、接着シートASの反接着面AS2側から当該接着シートASに熱を付与し、チップ貼付領域SAの個片化接着剤層AD2に対する接着力を低下させてもよいし、チップ接着工程PC5を実施しなくてもよい、予め個片化されたチップCPに個片化接着剤層AD2が積層されている場合には、個片化工程PC2を実施しなくてもよい。

0028

また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図3(E)に示すように、接着シートASとして、基材シートBSと転着用接着剤層AD1とを備え、当該基材シートBSのみに膨張性粒子SGが添加されたものを採用し、シート貼付工程PC1、個片化工程PC2を実施した後、取外し工程PC3において、基材シートBSに添加されている膨張性粒子SGを膨張させ、コレット31によってチップCPと共に個片化接着剤層AD2を基材シートBSから取り外し、チップ接着工程PC5で、個片化接着剤層AD2を介してチップCPを支持体SBに接着してもよい。

0029

接着シートASとして、熱湯熱風等の熱、冷却された気体液体等の冷却媒体紫外線可視光線音波X線またはガンマ線等のあらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を所定のエネルギーとし、当該所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートASの接着力を低下させる膨張性粒子SGが添加されているものが採用されてもよく、第1のエネルギー付与工程PC4は、膨張性粒子SGの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮し、熱、冷却媒体、あらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を付与して当該膨張性粒子SGを膨張させ、接着シートASの接着力を低下できればどのような工程でもよいし、第1のエネルギー付与手段や第2のエネルギー付与手段も、膨張性粒子SGの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮し、熱、冷却媒体、あらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を付与して当該膨張性粒子SGを膨張させ、接着シートASの接着力を低下できればどのようなものでもよい。
接着シートASは、当該接着シートASを構成する基材シートBSのみに膨張性粒子SGが添加されているものが採用されてもよいし、接着剤層ALと基材シートBSとの両方に膨張性粒子SGが添加されているものが採用されてもよいし、接着剤層ALと基材シートBSとの中間に1または複数の中間層が存在し、当該中間層、接着剤層ALおよび基材シートBSのうち少なくとも1つまたは少なくとも2つに膨張性粒子SGが添加されているものが採用されてもよいし、ウエハWFにおける回路が形成された面に貼付されていてもよいし、回路が形成されていない面に貼付されていてもよいし、接着剤層ALと基材シートBSとの両方に膨張性粒子SGが添加されている場合や、中間層、接着剤層ALおよび基材シートBSのうち少なくとも2つに膨張性粒子SGが添加されている場合、それら膨張性粒子SGは、同一のものでもよいし、同一でないものでもよい。
ウエハWFは、一方の面WF1および他方の面WF2の両方に回路が形成されていなくてもよいし、他方の面WF2に予め他の接着シートが貼付されていてもよく、このような他の接着シートを適宜剥離する公知のシート剥離工程を実施してもよい。
フレーム部材は、環状でもよいし、環状でなくてもよいし、本発明の半導体チップのピックアップ方法において用いられなくてもよく、フレーム部材が用いられない場合、シート貼付工程PC1では、接着シートASをウエハWFのみに貼付すればよい。

0030

膨張性粒子SGは、例えば、イソブタンプロパンペンタンなどの加熱によって容易にガス化して膨張する物質弾性を有する殻内に内包された微粒子等が例示でき、特願2017−73236、特開2013−159743、特開2012−167151、特開2001−123002等で開示されている熱発泡性微粒子や、特開2013−47321、特開2007−254580、特開2011−212528、特開2003−261842等で開示されている膨張性粒子等、何ら限定されるものではなく、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス窒素を発生させて膨張性粒子と類似の効果を奏する発泡剤を採用してもよいし、特開2016−53115、特開平7−278333で開示されている紫外線により気体を発生するアゾ化合物等の気体発生剤で殻を膨張させるものでもよいし、例えば、加熱によって膨張するゴム樹脂等でもよいし、その他、重曹炭酸水素ナトリウムベーキングパウダ等でもよい。

0031

本発明における接着シートASおよびウエハWFの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートASおよびウエハWFは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートASは、感圧接着性感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプ加熱側等の加熱手段を設ける、適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層ALだけの単層のもの、基材シートBSと接着剤層ALとの間に中間層を有するもの、基材シートBSの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートBSを接着剤層ALから剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、半導体ウエハとしては、例えば、シリコン半導体ウエハ化合物半導体ウエハ等でもよい。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方換え、例えば、情報記載用ラベル装飾用ラベル、保護シートダイシングテープダイアタッチフィルムダイボンディングテープ記録層成樹脂シート等の任意のシート、フィルムテープ等でもよい。

0032

前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器エアシリンダ油圧シリンダロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気ガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤粘着シート粘着テープ)、磁力ベルヌーイ吸着吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃レーザカッタイオンビーム火力、熱、水圧電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。

0033

31…コレット(保持手段)
41…第1コイルヒータ(第1のエネルギー付与手段)
42…赤外線ヒータ(第1のエネルギー付与手段)
61…突上シャフト(突上手段)
62…第2コイルヒータ(第2のエネルギー付与手段)
AD1…転着用接着剤層
AD2…個片化接着剤層
AS…接着シート
AS1…接着面
AS2…反接着面
CP…半導体チップ
CU…切込
MT…改質部
PC1…シート貼付工程
PC2…個片化工程
PC3…取外し工程
PC4…第1のエネルギー付与工程
PC5…チップ接着工程
PC6…第2のエネルギー付与工程
SA…チップ貼付領域
SB…支持体
SG…膨張性粒子
WF…半導体ウエハ
WF1…一方の面
WF2…他方の面

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