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技術 熱剥離型粘着シート

出願人 日東電工株式会社
発明者 副島和樹福原淳仁平山高正有満幸生
出願日 2019年10月3日 (1年3ヶ月経過) 出願番号 2019-183268
公開日 2020年1月16日 (11ヶ月経過) 公開番号 2020-007568
状態 未査定
技術分野 接着剤、接着方法 接着テープ 積層体(2)
主要キーワード 有機コーティング材 有機コーティング層 アクリル系モノマー由来 同心円電極 イソシアナートモノマー ハーフ蒸着 切断加工後 剥離型粘着テープ
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2020年1月16日)のものです。
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図面 (4)

課題

電子部品の材料の加工時に好適に用いられ得る粘着シートであって、被着面が平面である被着体はもとより、凹凸面を有する被着体に対しても、十分な固定性を示す熱剥離型粘着シートを提供することにある。

解決手段

本発明の熱剥離型粘着シートは、粘着剤層を備える熱剥離型粘着シートであって、該熱剥離型粘着シートが、帯電防止材を含み、該粘着剤層が、粘着剤および熱膨張性微小球を含み、該帯電防止材が、導電性ポリマーイオン性液体カチオン型帯電防止剤アニオン帯電防止剤両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤、金属または金属酸化物であり、該粘着剤を構成するベースポリマーが、(メタアクリル酸アルキルエステル由来構成単位Aを含み、該構成単位Aの含有割合が、該ベースポリマー中、20重量%以上である。

概要

背景

従来、電子部品の材料を切断する際には、該材料を固定するために粘着シートが用いられている。この切断時に、小片化された電子材料が粘着シートから脱落して飛んでしまうという、いわゆるチップ飛びが生じることがある。近年、モジュール部品センサ等の電子部品の加工時には、凹凸面(例えば、封止樹脂面、電極パターン面等)に粘着シートを貼り合わせることがあり、上記チップ飛びの問題が顕著となっている。

一方、電子部品の材料を切断する際に用いられる粘着シートとして、加熱により粘着力が低下するような粘着シート(例えば、特許文献1)が知られている。このような粘着シートを用いれば、粘着力の向上を図りつつ、切断後に被加工物を良好に剥離し得る程度の剥離性を得ることができる。しかしながら、このような粘着シートは、平面被着体に対しては所定の固定性発現するものの、凹凸面被着体に対しては十分な固定性を発現しないという問題がある。

概要

電子部品の材料の加工時に好適に用いられ得る粘着シートであって、被着面が平面である被着体はもとより、凹凸面を有する被着体に対しても、十分な固定性を示す熱剥離型粘着シートを提供することにある。本発明の熱剥離型粘着シートは、粘着剤層を備える熱剥離型粘着シートであって、該熱剥離型粘着シートが、帯電防止材を含み、該粘着剤層が、粘着剤および熱膨張性微小球を含み、該帯電防止材が、導電性ポリマーイオン性液体カチオン型帯電防止剤アニオン帯電防止剤両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤、金属または金属酸化物であり、該粘着剤を構成するベースポリマーが、(メタアクリル酸アルキルエステル由来構成単位Aを含み、該構成単位Aの含有割合が、該ベースポリマー中、20重量%以上である。

目的

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

粘着剤層を備える熱剥離型粘着シートであって、該熱剥離型粘着シートが、帯電防止材を含み、該粘着剤層が、粘着剤および熱膨張性微小球を含み、該帯電防止材が、導電性ポリマーイオン性液体カチオン型帯電防止剤アニオン帯電防止剤両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤、金属および金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、該粘着剤を構成するベースポリマーが、(メタアクリル酸アルキルエステル由来構成単位Aを含み、該構成単位Aが、分岐構造を有する側鎖を有し、該構成単位Aの含有割合が、該ベースポリマー中、20重量%以上である、熱剥離型粘着シート。

請求項2

前記粘着剤層が、前記帯電防止材を含み、該帯電防止材が、導電性ポリマーおよび/またはイオン性液体である、請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項3

基材をさらに含み、該基材が、前記帯電防止材を含み、該帯電防止材が、導電性ポリマー、カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤およびノニオン型帯電防止剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1または2に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項4

基材、および該基材の前記粘着剤層とは反対側に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、該帯電防止材を含み、該帯電防止剤材が、カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤およびノニオン型帯電防止剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項5

基材、および該基材の前記粘着剤層とは反対側に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、導電性ポリマーから構成される、請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項6

基材、および該基材の前記粘着剤層とは反対側に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、金属または金属酸化物から構成される請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項7

基材、および該基材と前記粘着剤層との間に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、前記帯電防止材を含み、該帯電防止剤材が、カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤およびノニオン型帯電防止剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項8

基材、および該基材と前記粘着剤層との間に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、導電性ポリマーから構成される、請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項9

基材、および該基材と前記粘着剤層との間に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、金属または金属酸化物から構成される請求項1に記載の熱剥離型粘着シート。

請求項10

前記構成単位Aの分岐構造を有する側鎖の炭素数が5以上である、請求項1から9のいずれかに記載の熱剥離型粘着シート。

請求項11

前記粘着剤層が、粘着付与樹脂をさらに含み、該粘着付与樹脂の含有割合が、前記ベースポリマー100重量部に対して、1重量部〜80重量部である、請求項1から10のいずれかに記載の熱剥離型粘着シート。

請求項12

PETフィルムに対する粘着力が、2N/20mm以上である、請求項1から11のいずれかに記載の熱剥離型粘着シート。

請求項13

請求項1から12のいずれかに記載の熱剥離型粘着シート上に、電子部品材料を貼着した後、該電子部品材料を切断加工することを含む、電子部品の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、熱剥離型粘着シートに関する。

背景技術

0002

従来、電子部品の材料を切断する際には、該材料を固定するために粘着シートが用いられている。この切断時に、小片化された電子材料が粘着シートから脱落して飛んでしまうという、いわゆるチップ飛びが生じることがある。近年、モジュール部品センサ等の電子部品の加工時には、凹凸面(例えば、封止樹脂面、電極パターン面等)に粘着シートを貼り合わせることがあり、上記チップ飛びの問題が顕著となっている。

0003

一方、電子部品の材料を切断する際に用いられる粘着シートとして、加熱により粘着力が低下するような粘着シート(例えば、特許文献1)が知られている。このような粘着シートを用いれば、粘着力の向上を図りつつ、切断後に被加工物を良好に剥離し得る程度の剥離性を得ることができる。しかしながら、このような粘着シートは、平面被着体に対しては所定の固定性発現するものの、凹凸面被着体に対しては十分な固定性を発現しないという問題がある。

先行技術

0004

特開2002−121510号公報

発明が解決しようとする課題

0005

粘着シートの粘着力は、例えば、粘着剤層中粘着付与樹脂を添加することにより、向上させることができる。粘着付与樹脂を添加すれば、粘着剤層自体の粘着力は向上し、被着面が平面である被着体に対しては十分な固定性を有する粘着シートを得ることができる。しかしながら、電極パターン面のように微細な凹凸面を有する被着体に対して、このような粘着シートを用いても、十分な固定性は得られず、上記チップ飛びの問題を解決することができない。

0006

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品の材料の加工時に好適に用いられ得る粘着シートであって、被着面が平面である被着体はもとより、凹凸面を有する被着体に対しても、十分な固定性を示す熱剥離型粘着シートを提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

本発明の熱剥離型粘着シートは、粘着剤層を備える熱剥離型粘着シートであって、該熱剥離型粘着シートが、帯電防止材を含み、該粘着剤層が、粘着剤および熱膨張性微小球を含み、該粘着剤を構成するベースポリマーが、分岐構造を有する側鎖を有する(メタアクリル酸アルキルエステル由来構成単位Aを含み、該構成単位Aの含有割合が、該ベースポリマー中、20重量%以上である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、上記帯電防止材を含む。
1つの実施形態においては、本発明の熱剥離型粘着シートは、基材をさらに含み、該基材が、上記帯電防止材を含む。
1つの実施形態においては、本発明の熱剥離型粘着シートは、上記基材の上記粘着剤層とは反対側に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、上記帯電防止材を含む。
1つの実施形態においては、本発明の熱剥離型粘着シートは、上記基材と上記粘着剤層との間に設けられている帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、上記帯電防止材を含む。
1つの実施形態においては、上記構成単位Aの分岐構造を有する側鎖の炭素数が5以上である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、粘着付与樹脂をさらに含み、該粘着付与樹脂の含有割合が、上記ベースポリマー100重量部に対して、1重量部〜80重量部である。
1つの実施形態においては、本発明の熱剥離型粘着シートは、PETフィルムに対する粘着力が、2N/20mm以上である。
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。この電子部品の製造方法は、上記熱剥離型粘着シート上に、電子部品材料を貼着した後、該電子部品材料を切断加工することを含む。
本発明のさらに別の局面によれば、電子部品が提供される。この電子部品は、上記製造方法により製造される。

発明の効果

0008

本発明によれば、分岐構造を有する側鎖を有するアクリル系モノマー由来の構成単位Aを含むベースポリマーを、粘着剤層のベースポリマーとして用いることにより、凹凸面への追従性に優れ、かつ、十分な粘着力を有する粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、電子部品の材料を切断する工程において、該材料を固定する粘着シートとして好適に用いられ、該材料を切断する際のチップ飛びの防止に寄与し得る。

0009

さらに、本発明の粘着シートは、粘着剤層中に熱膨張性微小球を含む熱剥離型粘着シートである。本発明の熱剥離型粘着シートは、電子部品の材料を加工(例えば、切断)する際には該材料を固定するのに十分な粘着力を示し、加工後には、加熱により適切な剥離性を示す。

図面の簡単な説明

0010

本発明の1つの実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。
(a)および(b)は、本発明の別の実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。
本発明のさらに別の実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。

0011

A.熱剥離型粘着シートの全体構成
図1は、本発明の1つの実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。熱剥離型粘着シート100は、粘着剤層10を備える。粘着剤層10は、粘着剤と複数の熱膨張性微小球とを含む。本発明の熱剥離型粘着シートは、加熱により該熱膨張性微小球が膨張または発泡して表面に凹凸が生じた結果、粘着力が低下し、被着体の剥離を要する場面において適切な剥離性を発現する。粘着力と剥離性とが両立された本発明の熱剥離型粘着シートは、例えば、電子部品材料を加工する際に、該加工物を仮固定する粘着シートとして好適に用いられる。なお、この実施形態においては、熱剥離型粘着シート100は、基材20をさらに含む。図示例においては、基材20の片側に粘着剤層10が配置されている例を示しているが、粘着剤層は、基材の両側に配置されていてもよい。

0012

上記熱剥離型粘着シートは、帯電防止材を含む。1つの実施形態においては、帯電防止材は、粘着剤層中に含有される。また、別の実施形態においては、帯電防止材は、基材中に含有される。帯電防止材は、粘着剤層および基材の両方に、含有されていてもよい。帯電防止材の詳細は後述する。

0013

図2(a)および(b)は、本発明のさらに別の実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。この熱剥離型粘着シート200、200’は、帯電防止層30をさらに備える。帯電防止層30は、帯電防止材を含む。帯電防止層30は、基材20の粘着剤層10とは反対側に設けられていてもよく(図2(a))、粘着剤層10と基材20との間に設けられていてもよい(図2(b))。好ましくは、帯電防止層は、基材の粘着剤層とは反対側に設けられる。なお、基材の両側に粘着剤層が配置される場合には、上記帯電防止層は、基材と粘着剤層との間に配置され得る。

0014

本発明の熱剥離型粘着シートにおいては、分岐構造を有する側鎖(以下、分岐構造側鎖ともいう)を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位Aを含むベースポリマーを、粘着剤層のベースポリマーとして用いることにより、凹凸面への追従性に優れ、かつ、十分な粘着力を有する粘着シートを得ることができる。一方、本願の発明者らは、構成単位Aを所定量含むベースポリマーから構成される粘着剤層を備える粘着シートに電子部品材料を貼着した際、該電子部品材料が損傷しやすいという新たな課題を見いだした。本発明は、このような新たな課題をも解決し得る発明であり、すなわち、凹凸面への追従性を向上させ、かつ、帯電防止材を含むことにより被着体としての電子部品材料の損傷を防止し得る熱剥離型粘着シートを提供する発明である。本発明の熱剥離型粘着シートは、被着面が平面である電子部品材料はもとより、多種多様な凹凸面を有する電子部品材料に対して優れた固定性を有し、該電子部品材料を切断工程に供した場合のチップ飛びを防止することができる。また、本発明の熱剥離型粘着シートは、被着体としての電子部品材料の損傷(例えば、短絡)を防止することができる。

0015

図3は、本発明のさらに別の実施形態による熱剥離型粘着シートの概略断面図である。この熱剥離型粘着シート300は、弾性層40をさらに備える。弾性層40は、粘着剤層に隣接して設けられ得、1つの実施形態においては、図示例のように粘着剤層10と基材20との間に設けられる。また、弾性層は、基材の粘着剤層とは反対側に設けられていてもよく、また、基材の両側に設けられていてもよい。弾性層を備えることにより、凹凸面を有する被着体に対する追従性が向上する。また、弾性層を備える粘着シートは、剥離時に加熱した際には、粘着剤層の面方向の変形(膨張)が拘束され、厚み方向の変形が優先される。その結果、剥離性が向上する。なお、上記帯電防止材を、弾性層に含有させてもよい。

0016

図示していないが、本発明の熱剥離型粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。本発明の熱剥離型粘着シートは、剥離ライナーを剥離した際に生じる剥離帯電が少なく、そのため、被着体としての電子部品材料の損傷(例えば、短絡)を防止することができる。

0017

本発明の熱剥離型粘着シートをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに貼着した際の23℃における粘着力a1は、好ましくは2N/20mm以上であり、より好ましくは3N/20mm〜20N/20mmであり、さらに好ましくは4N/20mm〜10N/20mmである。このような範囲であれば、電子部品材料等を切断加工する際の仮固定用シートとして有用な熱剥離型粘着シートを得ることができる。本明細書において粘着力とは、JIS Z 0237:2000に準じた方法により測定した粘着力をいう。具体的な測定方法は、後述する。なお、本発明の熱剥離型粘着シートは、加熱により、粘着力が低下する粘着シートであるが、上記「23℃における粘着力」とは、粘着力を低下させる前の粘着力をいう。

0018

本発明の熱剥離型粘着シートの粘着面をポリエチレンテレフタレートフィルムに貼着し、加熱した後の粘着力a2は、好ましくは0.2N/20mm以下であり、より好ましくは0.1N/20mm以下である。本明細書において、熱剥離型粘着シートに対する加熱とは、熱膨張性微小球が膨張または発泡して粘着力が低下する温度・時間での加熱をいう。該加熱は、例えば、70℃〜270℃で1分〜10分間の加熱である。

0019

本発明の熱剥離型粘着シートの粘着面をポリエチレンテレフタレートフィルムに貼着した際の粘着力(すなわち加熱前の粘着力(a1))と、加熱した後の粘着力(a2)との比(a2/a1)は、好ましくは0.5以下であり、より好ましくは0.1以下である。(a2/a1)の下限は、好ましくは0.0001であり、より好ましくは0.0005である。

0020

上記のとおり、本発明の熱剥離型粘着シートは、所定の温度で加熱することにより、粘着面に凹凸が生じる。本発明の熱剥離型粘着シートを加熱した後の粘着面の表面粗さRaは、好ましくは3μm以上であり、より好ましくは5μm以上である。このような範囲であれば、加熱後に粘着力が低下または消失して、被着体を容易に剥離させ得る粘着シートを得ることができる。なお、粘着面の表面粗さRaとは、被着体のない状態で加熱した後の粘着シートの粘着面の表面粗さRaをいう。表面粗さRaは、JIS B 0601:1994に準じて測定することができる。

0021

B.帯電防止材
上記帯電防止材の含有形態としては、例えば、(1)添加物として粘着剤層に含有される形態、(2)添加物として基材に含有される形態、(3)粘着剤層または基材とは別の層(帯電防止層)に含有される形態等が挙げられる。また、形態(3)における帯電防止層としては、例えば、樹脂を含む帯電防止層(形態(3a))、金属または金属酸化物から構成される帯電防止層(形態(3b))等が挙げられる。好ましくは、形態(2)または(3)であり、より好ましくは形態(3a)である。また、透明性の観点から、形態(2)または(3a)が好ましく選択され得、より好ましくは(3a)である。形態(2)または(3a)のようにして帯電防止材を含有させれば、透明性に優れる熱剥離型粘着シート(例えば、光透過率70%〜90%)が得られる。このような熱剥離型粘着シートは、粘着シート越しに被着体を識別することが容易である。本発明の熱剥離型粘着シートにおいては、熱膨張性微小球を含む粘着剤層は光学的に濁りを有するため、他の部材の透明性を高め、熱剥離型粘着シート全体の透明性を高めることが好ましい。また、形態(1)または(3)を選択すれば、すなわち、帯電防止材を、基材に含ませることなく用いれば、帯電防止材の経時によるブリードを防止することができ、品質面での安定性に優れる熱剥離型粘着シートを得ることができる。したがって、帯電防止材を形態(3a)のようにして含有させることが特に好ましく、この形態によれば、透明性、品質面での安定性等に優れる熱剥離型粘着シートを得ることができる。さらに別の実施形態においては、帯電防止材を弾性層に含有させる態様、基材として金属箔を用いるなど基材自体が帯電防止材として機能する態様等が挙げられる。

0022

上記帯電防止材は、帯電防止材の形態に応じて、その含有割合が調整され得る。帯電防止材の含有割合は、熱剥離型粘着シートの重量に対して、好ましくは0.00001重量%〜10重量%であり、より好ましくは0.0001重量%〜5重量%である。

0023

B−1.帯電防止材が、添加物として粘着剤層に含有される形態(形態(1))
上記形態(1)においては、上記帯電防止材は粘着剤層形成用組成物に含有され、該粘着剤層形成用組成物により粘着剤層を形成することにより、帯電防止材を含む粘着剤層が形成される。このような場合、粘着剤層中の帯電防止材の含有割合は、粘着剤層を構成するベースポリマー100重量部に対して、好ましくは0.01重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.05重量部〜5重量部である。このような範囲であれば、電子部品材料に貼着した際に、該電子部品材料の損傷を防止することができる。

0024

上記粘着剤層形成用組成物に含有される帯電防止材としては、例えば、導電性ポリマーイオン性液体等が挙げられる。これらの帯電防止材は、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。

0025

(イオン性液体)
イオン性液体は、液状の有機化合物であり、室温で液状を呈する溶融塩イオン性化合物)をいい、粘着剤組成物におけるベースポリマーに対する相溶性が良い。これにより、粘着剤層の表面にイオン性液体が偏析するのを抑制し、粘着力の経時による低下、被着体への移行による汚染を防止することができる。なお、相溶性とは、イオン性液体とベースポリマーとを適当な混合方法溶融ブレンド溶液ブレンド)により混合した場合に均一に混合し、分相し難い性質を意味する。

0026

また、イオン性液体を用いれば、優れた帯電防止性を発現する粘着剤層を形成することができる。イオン性液体を用いることにより優れた帯電防止性が得られる理由の詳細は明らかでないが、次のように推測される。すなわち、イオン性液体は液状であるため、一般に使用される界面活性剤と比べ分子運動が容易であり、電荷の発生により分子再配列が起き易い。従って、イオン性液体を用いた場合には分子再配列による電荷中和機構が働くため、優れた帯電防止効果が得られると考えられる。また、イオン性液体は室温で液状を呈するため、固体の塩と比べ粘着剤への添加及び分散又は溶解が容易に行える。さらに、イオン性液体は蒸気圧がない(不揮発性)のため、経時で消失することもなく、帯電防止性が継続して得られる特徴を有する。

0027

上記イオン性液体の含有割合は、粘着剤層を構成するベースポリマー100重量部に対して、好ましくは0.01重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.01重量部〜8重量部であり、より好ましくは0.1重量部〜5重量部である。このような範囲であれば、十分な帯電防止効果を得ることができる。

0028

上記イオン性液体としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なイオン性液体が用いられ得る。イオン性液体は、好ましくは含窒素オニウム塩含硫黄オニウム塩または含リンオニウム塩であり、より好ましくは下記一般式(A)〜(E)で表される有機カチオン成分とアニオン成分からなる塩が好ましく用いられる。優れた帯電防止能を発現するからである。




式(A)中、のRaは、炭素数4から20の炭化水素基を表し、RbおよびRcはそれぞれ独立して、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表す。なお、Ra、RbおよびRcはヘテロ原子を含んでいてもよい。また、窒素原子が2重結合により結合している場合、Rcはない。
式(B)中、Rdは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、Re、RfおよびRgはそれぞれ独立して、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表す。Rd、Re、RfおよびRgはヘテロ原子を含んでもよい。
式(C)中、Rhは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、Ri、RjおよびRkはそれぞれ独立して、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表す。Rh、Ri、RjおよびRkはヘテロ原子を含んでもよい。
式(D)中、Zは、窒素硫黄、またはリン原子を表し、Rl、Rm、RnおよびRoはそれぞれ独立して、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでもよい。ただし、Zが硫黄原子の場合、Roはない。
式(E)中、Rpは、炭素数1から18の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでもよい。

0029

式(A)で表されるカチオンとしては、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン等が挙げられる。例えば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有すカチオン、ピロール骨格を有すカチオン等が挙げられる。具体例としては、例えば、1−エチルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムカチオン等のピリジニウムカチオン;1−プロピルピぺリジニウムカチオン、1−ペンチルピぺリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピぺリジニウムカチオン、1−メチル−1−エチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピぺリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピぺリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピぺリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘキシルピぺリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘプチルピぺリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピぺリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピぺリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピぺリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘキシルピぺリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘプチルピぺリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピぺリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピぺリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピぺリジニウムカチオン等のピペリジニウムカチオン;1,1−ジメチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−エチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘキシルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘキシルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘプチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピロリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピロリジニウムカチオン等のピロリジニウムカチオン;2−メチル−1−ピロリンカチオン、1−エチル−2−フェニルインドールカチオン、1,2−ジメチルインドールカチオン、1−エチルカルバゾールカチオン等が挙げられる。

0030

式(B)で表されるカチオンとしては、イミダゾリウムカチオンテトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン等が挙げられる。例えば、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン等が挙げられる。具体例としては、例えば、1,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジエチルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−デシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−テトラデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−ヘキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン等のイミダゾリウムカチオン;1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,5−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン等のテトラヒドロピリミジニウムカチオン;1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン等のジヒドロピリミジニウムカチオン等及び1−ブチル−3−メチルピリジニウムビスイミド等の1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオンが挙げられる。

0031

式(C)で表されるカチオンとしては、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン等が挙げられる。例えば、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン等が挙げられる。具体例としては、例えば、1−メチルピラゾリウムカチオン、3−メチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2−メチルピラゾリニウムカチオン等が挙げられる。

0032

式(D)で表されるカチオンとしては、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオンテトラアルキルホスホニウムカチオン等が挙げられる。また、これらのカチオンのアルキル基の一部がアルケニル基アルコキシル基、またはエポキシ基置換されたカチオンを用いてもよい。また、Rl、Rm、RnおよびRoは、上記のとおり、炭素数1から20の炭化水素基であるが、好ましく炭素数1から20のアルキル基である。また、Rl、Rm、RnおよびRoは、芳香族環基または脂肪族環基であってもよい。式(D)で表されるカチオンの具体例としては、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたもの等が挙げられる。具体例としては、例えば、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン等のテトラアルキルアンモニウムカチオン;トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン等のトリアルキルスルホニウムカチオン;テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン等のテトラアルキルホスホニウムカチオン等が挙げられる。

0033

本発明においては、上記カチオン成分のなかでも、式(A)で表されるカチオン(特に、1−エチルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムカチオン等のピリジニウムカチオン)、式(D)で表されるカチオン(特に、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン等の非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンやN,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン等)などが特に優れた帯電防止能が得られる点で好ましく用いられる。

0034

式(E)で表されるカチオンの具体例としては、Rpとして、例えば、メチル基エチル基プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基ドデシル基トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等の炭素数1から18のアルキル基を有するスルホニウム塩が挙げられる。

0035

上記アニオン成分としては、上記カチオン成分と共にイオン性液体を形成することができるものであれば、任意の適切なアニオン成分が用いられ得る。例えば、Cl−、Br−、I−、AlCl4−、Al2Cl7−、BF4−、PF6−、ClO4−、NO3−、CH3COO−、CF3COO−、CH3SO3−、CF3SO3−、(CF3SO2)2N−、(CF3SO2)3C−、AsF6−、SbF6−、NbF6−、TaF6−、F(HF)n−、(CN)2N−、C4F9SO3−、(C2F5SO2)2N−、C3F7COO−、(CF3SO2)(CF3CO)N等が挙げられる。疎水性のアニオン成分は、粘着剤表面にブリードしにくい傾向があり、低汚染性の観点から好ましく用いられる。さらに、フッ素原子を含むアニオン成分は、低融点のイオン性化合物が得られることから特に好ましく用いられる。

0036

本発明におけるイオン性液体は、上記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ、例えば、1−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ヘキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ペンチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘプチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘキシルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘプチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピぺリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ペンチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘプチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘキシルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ヘプチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピぺリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、2−メチル−1−ピロリンテトラフルオロボレート、1−エチル−2−フェニルインドールテトラフルオロボレート、1,2−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、1−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムジシアナミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムクロライド、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ヘキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、3−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル
−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムテトラフルオロボレート、N,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N—メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルビス(ペンタフルオロエタンタンスルホニル)イミド等が挙げられる。

0037

イオン性液体の合成方法としては、目的とするイオン性液体を得ることができれば特に限定されないが、一般的には、文献「イオン性液体−開発の最前線未来−」[(株)シーエムシー出版発行]に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、または中和法等が用いられる。また、市販のイオン性液体を採用することもできる。

0038

(導電性ポリマー)
上記導電性ポリマーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なポリマーが用いられ得る。例えば、ポリチオフェンポリアニリンポリピロール等が挙げられる。

0039

B−2.帯電防止材が、添加物として基材に含有される形態(形態(2))
上記形態(2)において用いられる帯電防止材としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な帯電防止材に用いられ得る。例えば、B−1項に記載の導電性ポリマー、後述のB−3項に記載の帯電防止剤等が用いられ得る。

0040

上記形態(2)において、帯電防止材の含有割合は、基材の総重量に対して、好ましくは20重量%以下、より好ましくは0.05重量%〜10重量%である。

0041

基材に帯電防止材を含有させる方法としては、上記帯電防止材が基材に用いられる樹脂に均一に混合できる方法であれば特に限定されず、例えば、加熱ロールバンバリーミキサー加圧ニーダー二軸混練機等を用いて基材に含有させる方法が挙げられる。

0042

B−3.帯電防止材が、粘着剤層または基材とは別の層(帯電防止層)に含有される形態(形態(3))
上記のとおり、形態(3)における帯電防止層としては、例えば、樹脂を含む帯電防止層(形態(3a))、金属または金属酸化物から構成される帯電防止層(形態(3b))等が挙げられる。

0043

上記帯電防止層の表面抵抗率は、好ましくは1.0×1013Ω/□以下でありであり、より好ましくは1.0×1012Ω/□以下、さらに好ましくは1.0×1011Ω/□以下である。このような範囲であれば、電子部品材料に貼着した際に、該電子部品材料の損傷を防止することができる。表面抵抗率は、JIS K 6911に準じて測定することができる(23℃/50%雰囲気下、電極面積:20cm2、印加電圧:500V、印加時間:30秒、同心円電極プローブ)を使用)。

0044

<樹脂を含む帯電防止層(形態(3a))>
1つの実施形態においては、帯電防止層は、帯電防止材およびバインダー樹脂を含む(形態(3a−1))。

0045

この実施形態(形態(3a−1))において、上記帯電防止層に含有される帯電防止材としては、例えば、第4級アンモニウム塩ピリジニウム塩、第1、第2、第3アミノ基などのカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤スルホン酸塩硫酸エステル塩ホスホン酸塩リン酸エステル塩などのアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤;アルキルベタインおよびその誘導体イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体などの両性イオン型帯電防止剤;アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体などのノニオン型帯電防止剤;上記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。

0046

上記カチオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルトリメチルアンモニウム塩アシイルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメトサルフェートアルキルベンジルメチルアンモニウム塩アシル塩コリンポリジメチルアミノエチルメタクリレートなどの4級アンモニウム基を有する(メタ)アクリレート共重合体ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモニウム基を有するスチレン共重合体ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモニウム基を有するジアリルアミン共重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。

0047

上記アニオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルスルホン酸塩アルキルベンゼンスルホン酸塩アルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩、スルホン酸基含有スチレン共重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。

0048

上記両性イオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタインカルボベタイングラフト共重合等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。

0049

上記ノニオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、脂肪酸アルキロールアミド、ジ(2−ヒドロキシエチルアルキルアミンポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸グリセリンエステルポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステルソルビタン脂肪酸エステルポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミンポリエーテルポリエステルポリアミドからなる共重合体、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。

0050

上記帯電防止層を構成するバインダー樹脂としては、任意適切な樹脂が用いられ得る。例えば、ポリエステル系樹脂アクリル系樹脂ポリビニル系樹脂ウレタン系樹脂メラミン系樹脂エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、架橋剤を併用してもよい。架橋剤としては、例えば、メチロール化あるいはアルキロール化したメラミン系化合物尿素系化合物グリオキザール系化合物、アクリルアミド系化合物エポキシ系化合物イソシアネート系化合物等が挙げられる。

0051

別の実施形態においては、上記帯電防止層は、導電性ポリマーから形成される(形態(3a−2))。導電性ポリマーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なポリマーが用いられ得る。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられる。

0052

樹脂(バインダー樹脂、導電性ポリマー)を含む帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記帯電防止材とバインダー樹脂とを任意の適切な溶媒希釈して調製した帯電防止層形成用組成物、または、上記導電性ポリマーを任意の適切な溶媒で希釈して調製した帯電防止層形成用組成物を、基材、粘着剤層または弾性層に塗布し、乾燥する方法が挙げられる。

0053

上記塗工液に用いられる溶媒としては、水;メチルエチルケトンアセトン酢酸エチルテトラヒドロフランジオキサンシクロへキサノン、n−へキサントルエンキシレンメタノールエタノールn−プロパノールイソプロパノール等の有機溶媒等があげられる。これらの溶媒は、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。

0054

上記塗工液の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、ロールコート法グラビアコート法リバースコート法、ロ一ルブラッシュ法、スプレーコート法エアーナイフコート法、含浸法カーテンコート法等が挙げられる。

0055

樹脂を含む帯電防止層の厚みは、好ましくは0.01μm〜5μmであり、より好ましくは0.03μm〜1μmである。該帯電防止層の厚みが0.01μm未満の場合、帯電防止機能が安定して発現しないおそれがある。また、帯電防止層の厚みが5μmよりも厚い場合、塗布ムラ等による外観不良が発生するおそれがある。

0056

<金属または金属酸化物から構成される帯電防止層(形態(3b))>
上記形態(3b)において、帯電防止層は、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な金属または金属酸化物から形成される。金属としては、例えば、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウムニッケルクロムチタン、鉄、コバルトヨウ化銅、およびそれらの合金又は混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、アルミニウムである。また、金属酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛酸化スズ酸化アンチモン、酸化インジウム等が挙げられる。

0057

金属または金属酸化物から構成される帯電防止層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法スパッタリング法イオンプレーティング法化学蒸着法スプレー熱分解法化学メッキ法、電気メッキ法等が挙げられる。また、金属フィルムまたは金属酸化物フィルムを基材、粘着剤層または弾性層に積層して、帯電防止層を形成してもよい。

0058

金属または金属酸化物から構成される帯電防止層の厚みは、好ましくは2nm〜1000nmであり、より好ましくは5nm〜500nmである。

0059

C.粘着剤層
上記粘着剤層は、好ましくは、粘着剤と熱膨張性微小球とを含む。また、粘着剤層は、B項で説明したように、帯電防止材を含んでいてもよい。

0060

上記粘着剤層の厚みは、好ましく300μm以下であり、より好ましくは5μm〜150μmであり、さらに好ましくは10μm〜100μmである。粘着剤層の厚みが300μmより厚い場合、使用設備制約される、生産性が著しく低下する、ダイシングなどの切断工程に供した際の加工精度(切断面の直線性チップ欠けなど)が低下するなどの不具合が生じるおそれがある。

0061

上記粘着剤層の25℃におけるナノインデンテーション法による弾性率は、好ましくは0.1MPa〜100MPaであり、より好ましくは0.5MPa〜50MPaであり、さらに好ましくは0.8MPa〜30MPaである。ナノインデンテーション法による弾性率とは、圧子試料(粘着面)に押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重−押し込み深さ曲線から求められる弾性率をいう。本明細書において、ナノインデンテーション法による弾性率とは、測定条件荷重:1mN、負荷・除荷速度:0.1mN/s、保持時間:1sとして上記のように測定した弾性率をいう。また、粘着剤層のナノインデンテーション法による弾性率は、熱膨張性微小球が存在しない部分を選んで上記測定方法により測定された弾性率、すなわち粘着剤の弾性率をいう。

0062

上記粘着剤層が帯電防止材を含む場合、粘着剤層の表面抵抗率は、好ましくは1.0×1013Ω/□以下であり、より好ましくは1.0×1012Ω/□以下であり、さらに好ましくは1.0×1011Ω/□以下である。このような範囲であれば、電子部品材料に貼着した際に、該電子部品材料の損傷を防止することができる。

0063

(粘着剤)
上記粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。アクリル系粘着剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの1種または2種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーホモポリマーまたはコポリマー)をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。

0064

上記粘着剤を構成するベースポリマーは、分岐構造側鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位Aを含む。ベースポリマーとして、構成単位Aを含むポリマーを用いることにより、粘着力に優れ、かつ、凹凸追従性に優れる熱剥離型粘着シートを得ることができる。このような熱剥離型粘着シートを電子部品材料の切断工程時の仮固定用に用いれば、該材料のチップ飛びを防止することができる。

0065

上記ベースポリマー中、構成単位Aの含有割合は、好ましくは20重量%以上であり、より好ましくは25重量%〜99重量%であり、さらに好ましくは55重量%〜99重量%である。このような範囲であれば、上記効果(高粘着力、好凹凸追従性)が顕著となる。

0066

上記構成単位Aの分岐構造側鎖の炭素数は、好ましくは5以上であり、より好ましくは6〜18であり、さらに好ましくは8〜18である。このような範囲であれば、上記効果(高粘着力、好凹凸追従性)が顕著となる。

0067

上記構成単位Aを構成する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸2−エチルブチル、(メタ)アクリル酸2−メチルブチル等が挙げられる。

0068

上記構成単位Aにおいて、分岐構造側鎖を構成するアルキル基の炭素数は、好ましくは5以上であり、より好ましくは6〜18であり、さらに好ましくは8〜18である。このような範囲であれば、上記効果(高粘着力、好凹凸追従性)が顕著となる。

0069

上記構成単位Aを構成する(メタ)アクリル酸アルキルエステル以外の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等が挙げられる。好ましくは、炭素数が1〜18の直鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられ得る。

0070

上記ベースポリマー(アクリル系ポリマー)は、凝集力耐熱性架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸カルボキシエチルアクリレートカルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸マレイン酸フマル酸クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー無水マレイン酸無水イコタン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマースチレンスルホン酸アリスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド等の(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル等の(メタ)アクリル酸アミノアルキルモノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニルプロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドンメチルビニルピロリドンビニルピリジンビニルピペリドンビニルピリミジンビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロールビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレンα−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマーアクリロニトリルメタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコールアクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルフッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等の複素環、ハロゲン原子ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマーヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレートポリエステルアクリレートウレタンアクリレート等の多官能モノマーイソプレンブタジエンイソブチレン等のオレフィン系モノマービニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。

0071

上記他の単量体成分に対応する単位の含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは1重量部〜20重量部であり、より好ましくは2重量部〜15重量部であり、さらに好ましくは2重量部〜10重量部である。このような範囲であれば、被着体への凹凸追従性、粘着力、加熱剥離性の特性の両立が可能となる。

0072

上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤可塑剤(例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤ピロメリット酸エステル系可塑剤)、顔料染料充填剤老化防止剤導電材紫外線吸収剤光安定剤剥離調整剤軟化剤、界面活性剤、難燃剤酸化防止剤等が挙げられる。

0073

上記粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。粘着付与剤としては、例えば、粘着付与樹脂が用いられる。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジン系粘着付与樹脂(例えば、未変性ロジン変性ロジンロジンフェノール系樹脂ロジンエステル系樹脂など)、テルペン系粘着付与樹脂(例えば、テルペン系樹脂テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂)、炭化水素系粘着付与樹脂(例えば、脂肪族系炭化水素樹脂脂肪族系環炭化水素樹脂芳香族系炭化水素樹脂(例えば、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂など)、脂肪族芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂クマロンインデン系樹脂など)、フェノール系粘着付与樹脂(例えば、アルキルフェノール系樹脂キシレンホルムアルデヒド系樹脂、レゾールノボラックなど)、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂などが挙げられる。なかでも好ましくは、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂またはフェノール系粘着付与樹脂である。特に好ましくは、ロジンフェノール系粘着付与樹脂およびテルペンフェノール系粘着付与樹脂である。これらの粘着付与剤とベースポリマーとは比較的良好な相溶性を示すため、該粘着付与剤を用いて得られた粘着剤によれば、安定した凹凸追従性が可能となる。その結果、チップ飛びの抑制に優れた熱剥離型粘着シートを得ることができる。粘着付与剤は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。

0074

上記粘着付与剤は市販品を用いてもよい。市販品の粘着付与剤の具体例としては、ヤスハラケミカル社製の商品名「YSポリスターS145」、「マイティーエースK140」、荒川化学社製の商品名「タマノル901」等のテルペンフェノール樹脂;住友ベークライト社製の商品名「スミライトレジンPR−12603」、荒川化学社製の商品名「タマノル361」等のロジンフェノール樹脂;荒川化学社製の商品名「タマノル1010R」、「タマノル200N」等のアルキルフェノール樹脂;荒川化学社製の商品名「アルコンP−140」等の脂環族系飽和炭化水素樹脂等が挙げられる。

0075

上記粘着付与剤の含有量は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは1重量部〜80重量部であり、より好ましくは5重量部〜70重量部であり、さらに好ましくは10重量部〜50重量部であり、特に好ましくは10重量部〜40重量部である。粘着付与剤を添加することにより粘着力を高めることができる。その一方で、粘着付与剤の添加は、粘着シートの凹凸追従性を阻害する要因となるところ、本発明においては、上記のように特定のモノマー由来の構成単位Aを有するベースポリマーから粘着剤層を形成することにより、凹凸追従性と高粘着力とを両立することができる。

0076

上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤エポキシ系架橋剤メラミン系架橋剤過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤オキサゾリン系架橋剤アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である。

0077

上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネートヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類;2,4−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートキシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類;トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)、トリメチロールプロパン/へキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートHL」)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートHX」)等のイソシアネート付加物;等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー100重量部に対して、代表的には0.1重量部〜20重量部であり、より好ましくは0.5重量部〜10重量部である。

0078

前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’−テトラグリシジルm−キシレンジアミンジグリシジルアニリン、1,3−ビス(N,N−グリシジルアミノメチルシクロヘキサン(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル共栄社化学社製、商品名「エポライト1600」)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト1500NP」)、エチレングリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト40E」)、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト70P」)、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル日本油脂社製、商品名「エピオールE−400」)、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(日本油脂社製、商品名「エピオールP−200」)、ソルビトールポリグリシジルエーテルナガセケムテックス社製、商品名「デナコールEX−611」)、グリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール EX−314」)、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール EX−512」)、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルアジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートレゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−S−ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー100重量部に対して、代表的には0.01重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.03重量部〜5重量部である。

0079

(熱膨張性微小球)
上記熱膨張性微小球としては、加熱により膨張または発泡し得る微小球である限りにおいて、任意の適切な熱膨張性微小球を用いることができる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱により容易に膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球が用いられ得る。このような熱膨張性微小球は、任意の適切な方法、例えば、コアセルベーション法界面重合法等により製造できる。

0080

加熱により容易に膨張する物質としては、例えば、プロパン、プロピレンブテンノルマルブタンイソブタンイソペンタンネオペンタンノルマルペンタンノルマルヘキサンイソヘキサンヘプタンオクタン石油エーテルメタンのハロゲン化物、テトラアルキルシラン等の低沸点液体熱分解によりガス化するアゾジカルボンアミド;等が挙げられる。

0081

上記殻を構成する物質としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル等のニトリル単量体;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸等のカルボン酸単量体塩化ビニリデン;酢酸ビニル;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル;スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレンモノマー;アクリルアミド、置換アクリルアミドメタクリルアミド、置換メタクリルアミド等のアミド単量体;等から構成されるポリマーが挙げられる。これらの単量体から構成されるポリマーは、ホモポリマーであってもよく、コポリマーであってもよい。該コポリマーとしては、例えば、塩化ビニリデン−メタクリル酸メチルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−メタクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−メタクリロニトリル−イタコン酸共重合体等が挙げられる。

0082

上記熱膨張性微小球として、無機系発泡剤または有機系発泡剤を用いてもよい。無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム炭酸水素アンモニウム炭酸水素ナトリウム亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等が挙げられる。また、有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタンジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン系化合物;アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物パラトルエンスルホニルヒドラジドジフェニルスルホン−3,3´−ジスルホニルヒドラジド、4,4´−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)等のヒドラジン系化合物;p−トルイレンスルホニルセミカルバジド、4,4´−オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)等のセミカルバジド系化合物;5−モルリル−1,2,3,4−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物;N,N´−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N´−ジメチル−N,N´−ジニトロテレフタルアミド;等のN−ニトロソ系化合物などが挙げられる。

0083

上記熱膨張性微小球は市販品を用いてもよい。市販品の熱膨張性微小球の具体例としては、本油脂製薬社製の商品名「マツモトマイクロスフェアー」(グレード:F−30、F−30D、F−36D、F−36LV、F−50、F−50D、F−65、F−65D、FN−100SS、FN−100SSD、FN−180SS、FN−180SSD、F−190D、F−260D、F−2800D)、日本フィライト社製の商品名「エクスパンセル」(グレード:053−40、031−40、920−40、909−80、930−120)、呉羽化学工業社製「ダイフォーム」(グレード:H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化学工業社製アドバンセル」(グレード:EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等が挙げられる。

0084

上記熱膨張性微小球の加熱前の粒子径は、好ましくは0.5μm〜80μmであり、より好ましくは5μm〜45μmであり、さらに好ましくは10μm〜20μmであり、特に好ましくは10μm〜15μmである。よって、上記熱膨張性微小球の加熱前の粒子サイズを平均粒子径で言えば、好ましくは6μm〜45μmであり、より好ましくは10μm〜35μmである。上記の粒子径と平均粒子径はレーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められる値である。

0085

上記熱膨張性微小球は、体積膨張率が好ましくは5倍以上、より好ましくは7倍以上、さらに好ましくは10倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有することが好ましい。このような熱膨張性微小球を用いる場合、加熱処理により粘着力を効率よく低下させることができる。

0086

上記粘着剤層における熱膨張性微小球の含有割合は、所望とする粘着力の低下性等に応じて適切に設定し得る。熱膨張性微小球の含有割合は、粘着剤層を形成するベースポリマー100重量部に対して、例えば1重量部〜150重量部、好ましくは10重量部〜130重量部、さらに好ましくは25重量部〜100重量部である。

0087

D.基材
上記基材としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート発泡シート、これらの積層体(特に、樹脂シートを含む積層体)等が挙げられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体エチレン酢酸ビニル共重合体EVA)、ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミドアラミド)、ポリイミド(PI)、ポリ塩化ビニルPVC)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、フッ素系樹脂ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布;ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布等が挙げられる。

0088

1つの実施形態においては、B項で説明したとおり、上記基材は、帯電防止材を含んでいてもよい。帯電防止材を含む基材としては、例えば、帯電防止材が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。該樹脂シートは、樹脂と帯電防止材とを含む基材形成用組成物から形成され得る。別の実施形態においては、基材として金属箔等を用い、基材自体が帯電防止材であってもよい。

0089

上記基材の厚さは、所望とする強度または柔軟性、ならびに使用目的等に応じて、任意の適切な厚みに設定され得る。基材の厚みは、好ましくは1000μm以下であり、より好ましくは1μm〜1000μmであり、さらに好ましくは1μm〜500μmであり、特に好ましくは3μm〜300μmであり、最も好ましくは5μm〜250μmである。

0090

上記基材は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理クロム酸処理オゾン暴露火炎暴露高圧電撃暴露イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理等が挙げられる。このような表面処理を行えば、粘着剤層と基材との密着性を高めることができる。

0091

上記有機コーティング材料としては、例えば、プラスチックハードコート材料II(CMC出版、(2004))に記載される材料が挙げられる。好ましくはウレタン系ポリマー、より好ましくはポリアクリルウレタンポリエステルウレタンまたはこれらの前駆体が用いられる。基材への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。該ウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーアルコール性水酸基含有モノマー(例えば、水酸基含有アクリル化合物又は水酸基含有エステル化合物)との反応混合物からなるポリマーである。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミンなどの鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤等を含んでいてもよい。有機コーティング層の厚みは特に限定されないが、例えば、0.1μm〜10μm程度が適しており、0.1μm〜5μm程度が好ましく、0.5μm〜5μm程度がより好ましい。

0092

E.弾性層
上記のとおり、本発明の熱剥離型粘着シートは、弾性層をさらに備えていてもよい。

0093

上記弾性層は、ベースポリマーを含み、該ベースポリマーとしては、粘着性のポリマーが用いられ得る。弾性層を構成するベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー:天然ゴム合成ゴム(例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系)等のゴム系ポリマーポリオレフィン系、ポリエステル系等の熱可塑性エラストマー;ビニルアルキルエーテル系ポリマーシリコーン系ポリマーポリエステル系ポリマーポリアミド系ポリマー;ウレタン系ポリマー;スチレン−ジエンブロック共重合体;エチレン−酢酸ビニル共重合体;ポリウレタン系ポリマーポリブタジエン軟質ポリ塩化ビニル放射線硬化型ポリマー等が挙げられる。上記弾性層を構成するベースポリマーは、上記粘着剤層を形成するベースポリマーと同じであってもよく、異なっていてもよい。上記弾性層は、上記ベースポリマーから形成される発泡フィルムであってもよい。該発泡フィルムは、任意の適切な方法により得ることができる。なお、弾性層と粘着剤層とは、熱膨張性微小球の有無(弾性層は熱膨張性微小球を含まない)で区別することができる。

0094

弾性層を構成するベースポリマーとしての上記アクリル系ポリマーは、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの1種または2種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー(ホモポリマーまたはコポリマー)である。該(メタ)アクリル酸アルキルエステルの具体としては、炭素数が20以下の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。また、上記アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イコタン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、N−メチロルアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等が挙げられる。

0095

上記弾性層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、加硫剤、粘着付与剤、可塑剤、柔軟剤、充填剤、老化防止剤等が挙げられる。ベースポリマーとして、ポリ塩化ビニル等の硬質樹脂を用いる場合、可塑剤および/また柔軟剤を併用して、所望の弾性を有する弾性層を形成することが好ましい。

0096

上記弾性層の厚みは、好ましくは3μm〜200μmであり、より好ましくは5μm〜100μmである。このような範囲であれば、弾性層の上記機能を十分に発揮させることができる。

0097

上記弾性層の25℃における引っ張り弾性率は、好ましくは100Mpa未満であり、より好ましくは0.1MPa〜50MPaであり、さらに好ましくは0.1MPa〜10MPaである。このような範囲であれば、弾性層の上記機能を十分に発揮させることができる。

0098

F.熱剥離型粘着シートの製造方法
本発明の熱剥離型粘着シートは、任意の適切な方法により製造することができる。本発明の熱剥離型粘着シートは、例えば、基材上に直接、粘着剤層形成用組成物を塗工する方法、または任意の適切な基体上に粘着剤層形成用組成物を塗工し形成された塗工層を基材に転写する方法等が挙げられる。

0099

上記粘着剤層形成用組成物は、上記粘着剤および上記熱膨張性微小球を含み、必要に応じて、帯電防止材をさらに含む。また、粘着剤層形成用組成物は、任意の適切な溶媒を含んでいてもよい。

0100

上記熱剥離型粘着シートが、樹脂を含む帯電防止層を備える場合は、該帯電防止層は、B−3項で説明したように、上記帯電防止材とバインダー樹脂とを任意の適切な溶媒で希釈して調製した帯電防止層形成用組成物、または、上記導電性ポリマーを任意の適切な溶媒で希釈して調製した帯電防止層形成用組成物を、基材、粘着剤層または弾性層に塗布して形成され得る。

0101

上記帯電防止層が金属層または金属酸化物層から形成される場合、金属層または金属酸化物層は、B−3項で説明したように、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等の製膜方法により形成することができる。また、金属フィルムまたは金属酸化物フィルムを基材、粘着剤層または弾性層に積層して、帯電防止層を形成してもよい。

0102

上記帯電防止層を形成するタイミングは特に限定されず、熱剥離型粘着シートの構成に応じて、任意の適切なタイミングで形成され得る。例えば、帯電防止層は、基材と粘着剤層との積層体を形成した後に形成され得る。また、基材上に帯電防止層を形成した後に帯電防止層付きの基材に粘着剤層(あるいは弾性層)を形成してもよく、粘着剤層上(あるいは弾性層上)に帯電防止層を形成した後に帯電防止層付き粘着剤層(あるいは弾性層)を基材に転写してもよい。

0103

粘着剤層が上記弾性層を有する場合、該弾性層は、例えば、基材上または粘着剤層上に、弾性層形成用組成物を塗工して形成することができる。また、弾性層は、任意の適切な基体上に弾性層形成用組成物を塗工し形成された塗工層を転写して形成してもよい。

0104

上記各組成物塗工方法としては、任意の適切な塗工方法が採用され得る。例えば、塗布した後に乾燥して各層を形成することができる。塗布方法としては、例えば、マルチコーターダイコーターグラビアコーターアプリケーター等を用いた塗布方法が挙げられる。乾燥方法としては、例えば、自然乾燥加熱乾燥等が挙げられる。加熱乾燥する場合の加熱温度は、乾燥対象となる物質の特性に応じて、任意の適切な温度に設定され得る。

0105

G.熱剥離型粘着シートの使用方法(電子部品の製造方法)
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。本発明の電子部品の製造方法は、上記熱剥離型粘着シート上に大面積で得られた電子部品材料を貼着し、該電子部品材料を切断加工することを含む。

0106

上記電子部品としては、例えば、シリコンウエハ等の半導体装置用部品積層コンデンサインダクタ抵抗圧電素子振動子LED;透明電極;等が挙げられる。

0107

上記製造方法においては、まず、加工台上に上記熱剥離型粘着シートを載せ、該熱剥離型粘着シート上に大面積で得られた電子部品材料を貼着する。

0108

その後、任意の適切な方法により上記電子部品材料を切断して、電子部品が得られ得る。上記切断加工の方法としては、例えば、回転刃平刃等の刃物を用いた方法、レーザー光を用いた方法等が挙げられる。

0109

上記切断加工においては、加温下で切断を行ってもよい。例えば、上記加工台を30℃〜150℃に加温して切断加工を行ってもよい。

0110

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「%」は重量基準である。

0111

(1)切断加工性
熱剥離型粘着シートの粘着剤層上に、エポキシ樹脂日立化成社製、商品名「CEL−9200HF9」)で封止されたQFNリードフレーム(サイズ:125mm×65mm;粘着シートとの貼り合せ面は樹脂面(表面粗さRa:3μm))を貼着させ、それを6インチダイシングリング装着固定してダイサーを介し、5mm×5mmのサイズのチップ250個にフルカットし(ダイシングによる切断加工処理を施し)、このカットの際に、チップ飛び発生の個数を算出し切断加工性の評価とした。
ダイシングブレードには、DISCO社製ZH05−SD2000−N1−110−DDを用いた。ダイシングブレードの送り速度は70mm/S、ダイシングブレードの回転数を50000/sとした。

0112

(2)加熱剥離性
上記(1)の切断加工後熱風乾燥器エスペック社製、商品名「SPH−201」)を用いて、130℃で10分間加熱処理を施した。加熱処理後、チップが下側になるように、熱剥離型粘着シートを反転させてチップを自然落下させた。このとき、自然落下せずに熱剥離型粘着シートに残存したチップの数により加熱剥離性を評価した。

0113

(3)粘着力測定方法
熱剥離型粘着シートを幅:20mm、長さ:140mmのサイズに切断し、粘着剤層上に、被着体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−10」東レ社製;厚さ:25μm、幅:20mm)を、JIS Z 0237(2000年)に準じ、温度:23±2℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で、2kgのローラーを1往復させて圧着して貼り合わせた。次いで、被着体付きの熱剥離型粘着シートを、23℃に設定された恒温槽付き引張試験機島津製作所社製、商品名「島津オートグラフAG−120kN」)にセットし、30分間放置する。放置後、23℃の温度下で、被着体を、剥離角度:180°、剥離速度(引張速度):300mm/minの条件で、熱剥離型粘着テープから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の最大荷重(測定初期ピークトップを除いた荷重の最大値)を求め、この最大荷重を熱膨張性粘着剤層の粘着力(N/20mm)とした。

0114

(4)全光線透過率
熱剥離型粘着シートの全光線透過率を、JIS−6714に準じ、積分球式光線透過率測定装置色彩技術研究所社製、商品名「HAZE METERHM−150」を用いて測定した。

0115

(5)剥離帯電(剥離電圧の測定)
熱剥離型粘着シート(幅70mm×長さ130mm)の粘着面に、除電済みの剥離ライナー(シリコーン処理されたPETフィルム、東レ社製、商品名「セラピール」、厚み:38μm)のシリコーン処理面を貼り合わせて評価用サンプルを作製した。このとき、剥離ライナーの長さ方向端部30mmが、熱剥離型粘着シートからはみだすようにした。また、熱剥離型粘着シートと剥離ライナーとは、JIS Z 0237(2000年)に準じた条件下(温度:23℃、湿度50%RH)のもと、ハンドローラにて貼り合わせた。
評価用サンプルを23℃、50%RHの環境下に一日放置した後、剥離ライナーのはみ出し部分をつかんで、該剥離ライナーを剥離角度150°、剥離速度10m/minで長さ方向に剥離した。剥離ライナーと熱剥離型粘着シートとが離間する箇所から粘着剤表面に対して垂直方向に100mm離れた位置において、剥離の際に生じる粘着剤層表面の電圧を、測定し、その最大値を剥離電圧とした。なお、測定器としては、電位測定機(電器社製、商品名「KSD−0103」)を用いた。また、測定環境は、23℃、50%RHとした。

0116

(6)粘着特性の経時安定性
熱剥離型粘着シートを、温度23℃、湿度50%の雰囲気下で、2ヶ月間保管し、上記(2)で測定した粘着力(A0)と、2ヶ月経過後の粘着力(A1)とから、下記式(I)により、粘着力の変化率X%を算出した。表3中、変化率X%が、50%未満の場合を○、50%以上の場合を×とした。
X(%)=(A1/A0)×100

0117

[製造例1]粘着剤層形成用組成物Iの調製
ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸エチル:メタクリル酸メチル:アクリル酸ヒドロキシエチル(重量比)=30:70:5:5)100重量部と、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターS145」)10重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部と、架橋促進剤(東京ファインケミカル社製、商品名「エンビライザーOL−1」)0.03重量部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬株式会社製、商品名「マツモトマイクロスフェアーF−65」;150℃発泡膨張タイプ)30重量部と、トルエンとを混合して樹脂溶液を調製し、これを粘着剤層形成用組成物Iとした。
なお、この粘着剤層形成用組成物Iにより、粘着剤層を形成すれば、該粘着剤層中の構成単位Aの含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して27重量部となる。

0118

[製造例2〜12]粘着剤層形成用組成物II〜XIIの調製
アクリル系ポリマーを構成するモノマーの種類および重量比、架橋剤の種類および配合量、ならびに、粘着付与樹脂の種類および配合量を表1に示すようにした以外は、製造例1と同様にして、粘着剤層形成用組成物II〜XIIを得た。なお、製造例9においては、イオン性液体(イオン導電性付与剤、日本カーリット社製、商品名「PEL20A」)10重量部を配合して、粘着剤層形成用組成物IXを調製した。また、製造例10においては、イオン性液体(日本カーリット社製、商品名「CIL−312」、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド)3重量部を配合して、粘着剤層形成用組成物Xを調製した。
表1中に記載の架橋剤、粘着付与樹脂の詳細は以下のとおりである。
<架橋剤>
テトラッドC:三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」、エポキシ系架橋剤
<粘着付与樹脂>
マイティーエースG125:ヤスハラケミカル社製、商品名「マイティーエースG125」、テルペンフェノール系粘着付与樹脂
タマノル901:荒川化学工業社製、商品名「タマノル901」、テルペンフェノール系粘着付与樹脂
タマノル200N:荒川化学工業社製、商品名「タマノル200N」、アルキルフェノール系粘着付与樹脂
スーパーエステルA125:荒川化学工業社製、商品名「スーパーエステルA125」、ロジン系粘着付与樹脂

0119

0120

[製造例13]弾性層形成用組成物Iの調製
アクリル系ポリマー(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸エチル:メタクリル酸メチル:アクリル酸ヒドロキシエチル(重量比)=30:70:5:5)100重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)3重量部と、トルエンとを混合して樹脂溶液を調製し、これを弾性層形成用組成物Iとした。

0121

[製造例14〜20]弾性層形成用組成物II〜VIIIの調製
アクリル系粘着剤を構成するモノマーの種類および重量比、ならびに、架橋剤の配合量を表2に示すようにした以外は、製造例12と同様にして、弾性層形成用組成物II〜VIIIを得た。

0122

0123

[実施例1]
帯電防止材としてポリチオフェン(ポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフォネート)を1.2重量%で含有する水分散体(Heraeus社製、商品名「Clevios P」)と、ポリエステル系樹脂溶液東洋紡社製、商品名「バイナールMD1200」、固形分濃度:1.2重量%)とを、固形分重量比(水分散体:樹脂溶液)が、6:4となるように混合し、さらに、イソプロピルアルコール/純水混合溶媒(イソプロピルアルコール:純水=6:4(重量比))を用いて、固形分濃度が1重量%となるように希釈し、帯電防止層形成用組成物Iを調製した。
得られた帯電防止層形成用組成物Iを、PET基材(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、厚み:100μm)に塗布し、乾燥して、基材上に厚み50nmの帯電防止層を形成した。
次いで、製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、上記PET基材の帯電防止層とは反対側の面に、塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例1で得られた粘着剤層形成用組成物Iを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層のPET基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0124

[実施例2]
弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物IIを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物IIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0125

[実施例3]
帯電防止材としてポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)のアルコール分散液化研産業社製、商品名「エノコートBP105」)とプロパノールとを混合し、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)を1重量%含む帯電防止層形成用組成物IIを調製した。
帯電防止層形成用組成物Iに代えて帯電防止層形成用組成物IIを用い、弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物IIIを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物IIIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0126

[実施例4]
弾性層形成用組成物IIIに代えて、弾性層形成用組成物IVを用い、粘着剤層形成用組成物IIIに代えて粘着剤層形成用組成物IVを用いた以外は、実施例3と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0127

[実施例5]
弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物Vを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物Vを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0128

[実施例6]
弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物VIを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物VIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0129

[実施例7]
粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物VIIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0130

[実施例8]
基材として、帯電防止材を含むPET基材(東レ社製、商品名「X53ルミラー#100」、厚み:100μm、表面抵抗率:1×1010Ω/□)を準備した。
この帯電防止材を含むPET基材に、製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例1で得られた粘着剤層形成用組成物Iを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層のPET基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0131

[実施例9]
粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物VIIIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0132

[実施例10]
実施例1と同様にして、帯電防止層形成用組成物Iを調製した。
この帯電防止層形成用組成物Iを、PET基材(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、厚み:100μm)に塗布し、乾燥して、基材上に厚み50nmの帯電防止層を形成した。
次いで、製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、上記帯電防止層上に、塗布し、乾燥して、厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例1で得られた粘着剤層形成用組成物Iを、PETフィルム(厚み:38μm)上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層上に、転写して、熱剥離型粘着シート(基材(100μm)/帯電防止層(50nm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0133

[実施例11]
帯電防止層および基材の積層体として、蒸着により帯電防止層が形成されたPETフィルム(東レ社製、商品名「ハーフ蒸着FB−15」、厚み:50μm、全光線透過率:15%)を準備した。
次いで、製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、上記積層体の基材側(すなわち、PETフィルムにおいて蒸着が行われていない面)に、塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例1で得られた粘着剤層形成用組成物Iを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層の上記基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(帯電防止層/基材/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0134

[実施例12]
製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、PET基材(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、厚み:100μm)に、塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例9で得られた粘着剤層形成用組成物IXを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層のPET基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。なお、本実施例は、粘着剤層中に帯電防止材としてのイオン性液体を含む場合の実験例である。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0135

[実施例13]
弾性層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0136

[実施例14]
特開平4−348161号公報の実施例12に記載された方法によりフィルムを作製し、このフィルム(厚み:50nm)を帯電防止層として、PET基材(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、厚み:100μm)上に積層した。なお、該フィルムは、帯電防止材としてポリアニリンを含み、表面抵抗率は2.5×105Ω/□である。
次いで、製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、上記PET基材の帯電防止層とは反対側の面に、塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例1で得られた粘着剤層形成用組成物Iを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層のPET基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0137

[実施例15]
製造例13で得られた弾性層形成用組成物Iを、PET基材(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、厚み:100μm)に、塗布し、乾燥して、該面に厚み15μmの弾性層を形成した。
別途、製造例10で得られた粘着剤層形成用組成物Xを、PETセパレータ(厚み:38μm)のSi処理面上に塗布し、乾燥して、厚み35μmの粘着剤層前駆体を形成した。該前駆体を、上記弾性層のPET基材とは反対側の面に転写して、熱剥離型粘着シート(基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。なお、本実施例は、粘着剤層中に帯電防止材としてのイオン性液体を含む場合の実験例である。
得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0138

[比較例1]
弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物VIIを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物XIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0139

[比較例2]
弾性層形成用組成物Iに代えて、弾性層形成用組成物VIIIを用い、粘着剤層形成用組成物Iに代えて粘着剤層形成用組成物XIIを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(帯電防止層(50nm)/基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0140

[比較例3]
帯電防止層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、熱剥離型粘着シート(基材(100μm)/弾性層(15μm)/粘着剤層(35μm))を得た。得られた熱剥離型粘着シートを上記評価(1)〜(6)に供した。結果を表3に示す。

0141

実施例

0142

表3から明らかなように、本発明の熱剥離型粘着シートを、電子部品材料の切断工程における仮固定用シートとして用いれば、チップ飛びを防止することができる。また、本発明の熱剥離型粘着シートは、剥離帯電量が少ない。なお、比較例3のように剥離帯電量が多い粘着シートは、貼着した電子部品材料を損傷させるおそれがある。

0143

本発明の製造方法および粘着シートは、半導体チップ等のチップ状電子部品の製造に好適に用いられ得る。

0144

10粘着剤層
20基材
30帯電防止層
40弾性層
100、200、300 粘着シート

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