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技術 実装装置および実装方法

出願人 リンテック株式会社
発明者 杉下芳昭
出願日 2018年6月29日 (2年4ヶ月経過) 出願番号 2018-124793
公開日 2020年1月9日 (10ヶ月経過) 公開番号 2020-004910
状態 未査定
技術分野 ボンディング ダイボンディング
主要キーワード 被押圧物 外力付与 レーザカッタ 検知機器 レーザ照射器 超音波振動印加 コイルヒータ 振動印加
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (2)

課題

実装対象物支持体に対する接着力不足することを防止する実装装置及び実装方法を提供する。

解決手段

凸部BPが形成された実装対象物CPを保持する保持手段10及び実装対象物CPを実装する支持体LF相対移動させ、凸部BPを支持体LFに接触させて実装対象物CPを支持体LFの所定の位置に配置する移動手段20と、実装対象物CPを支持体LFの所定の位置に配置した状態で、凸部BPを支持体LFに接合させる接合手段30とを備える。実装対象物CPは、凸部BPが形成された凸部形成面CP1に、所定のエネルギーHTが付与されることで膨張する膨張性粒子SGが添加された接着剤層ALが積層されており、接着剤層ALにエネルギーHTを付与して膨張性粒子SGを膨張させることで、膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、支持体LFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させるエネルギー付与手段50を備えている。

概要

背景

従来、凸部が形成された実装対象物を所定の支持体に取り付ける実装について、例えば、特許文献1のような開示がある。

概要

実装対象物の支持体に対する接着力不足することを防止する実装装置及び実装方法を提供する。凸部BPが形成された実装対象物CPを保持する保持手段10及び実装対象物CPを実装する支持体LF相対移動させ、凸部BPを支持体LFに接触させて実装対象物CPを支持体LFの所定の位置に配置する移動手段20と、実装対象物CPを支持体LFの所定の位置に配置した状態で、凸部BPを支持体LFに接合させる接合手段30とを備える。実装対象物CPは、凸部BPが形成された凸部形成面CP1に、所定のエネルギーHTが付与されることで膨張する膨張性粒子SGが添加された接着剤層ALが積層されており、接着剤層ALにエネルギーHTを付与して膨張性粒子SGを膨張させることで、膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、支持体LFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させるエネルギー付与手段50を備えている。

目的

本発明の目的は、実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる実装装置および実装方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

凸部が形成された実装対象物を保持する保持手段と、前記実装対象物を保持した前記保持手段および、当該実装対象物を実装する支持体相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動手段と、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置した状態で、前記凸部を前記支持体に接合させる接合手段とを備え、前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前に比べ、前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させるエネルギー付与手段を備えていることを特徴とする実装装置

請求項2

前記接着剤層の厚みは、前記凸部の高さ以下に設定され、前記エネルギー付与手段で前記接着剤層に前記エネルギーを付与する前段で、前記接着剤層は、前記支持体に接触していない未接触状態、または、部分的に接触した未接触部過多状態とされることを特徴とする請求項1に記載の実装装置。

請求項3

前記凸部が前記支持体に接触する接触部に付着している異物を除去する除去手段を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の実装装置。

請求項4

凸部が形成された所定面に、前記接着剤層が積層されている母材個片化して前記実装対象物を形成する個片化手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の実装装置。

請求項5

凸部が形成された実装対象物を保持する保持工程と、前記保持工程で保持した前記実装対象物および、当該実装対象物を実装する支持体を相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動工程と、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置した状態で、前記凸部を当該支持体に接合させる接合工程とを備え、前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前に比べ、前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させるエネルギー付与工程を実施することを特徴とする実装方法

技術分野

0001

本発明は、実装装置および実装方法に関する。

背景技術

0002

従来、凸部が形成された実装対象物を所定の支持体に取り付ける実装について、例えば、特許文献1のような開示がある。

先行技術

0003

特開2017−103362号公報

発明が解決しようとする課題

0004

しかしながら、特許文献1に記載された従来の半導体装置の製造方法では、樹脂層13(接着剤層)が基板4(支持体)に積極的に接着されないので、バンプ付チップ2a(実装対象物)は、バンプ22(凸部)を介した凸部接合が主となって支持体に接合されるだけなので、当該支持体に対する接着力不足する可能性がある。

0005

本発明の目的は、実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる実装装置および実装方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0006

本発明は、請求項に記載した構成を採用した。

発明の効果

0007

本発明によれば、膨張性粒子膨張させ、支持体に対する接着剤層の接触領域を増大させるので、実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる。
また、支持体の所定の位置に実装対象物を配置した際、接着剤層が未接触状態または未接触部過多状態とされることで、接着剤層の厚みが障壁となって凸部と支持体とが未接触となることを防止することができる。
さらに、除去手段を備えることで、凸部と支持体との間に異物が介在することを防止し、それらの接触を確実なものとすることができる。
また、個片化手段を備えれば、実装対象物を個片化して形成した個片体を支持体に取り付けることができる。

図面の簡単な説明

0008

(A)〜(D)は、本発明の実装装置の説明図。

実施例

0009

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1(A)中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図1(A)以外において、方向を示す矢印を記載していない図は、全て図1と同じ方向から観た図とする。

0010

本発明の実装装置EAは、凸部としてのバンプBPが形成された実装対象物としての半導体チップ(以下、単に「チップ」ともいう)CPを保持する保持手段10と、チップCPを保持した保持手段10および、当該チップCPを実装する支持体としてのリードフレームLF相対移動させ、バンプBPをリードフレームLFに接触させてチップCPをリードフレームLFの所定の位置に配置する移動手段20と、チップCPをリードフレームLFの所定の位置に配置した状態で、バンプBPをリードフレームLFに接合させる接合手段30と、バンプBPがリードフレームLFに接触する接触部BP1に付着している異物を除去する除去手段40と、接着剤層ALに所定のエネルギーとしての熱HTを付与して膨張性粒子SGを膨張させることで、当該膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、リードフレームLFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させるエネルギー付与手段50とを備え、接着剤層ALが積層されたチップCPを支持するチップ支持手段60と、リードフレームLFを支持するリードフレーム支持手段70の近傍に配置されている。
なお、チップCPは、バンプBPが形成された凸部形成面CP1に、熱HTが付与されることで膨張する膨張性粒子SGが添加された接着剤層ALが積層されている。また、接着剤層ALの厚みは、バンプBPの高さ以下に設定されている。

0011

保持手段10は、減圧ポンプ真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な支持面11Aを有する保持部材11を備えている。

0012

移動手段20は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム21Aで支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な駆動機器としての所謂多関節ロボット21と、先端アーム21Aに支持されたフレーム22と、フレーム22に支持されたカメラ投影機等の撮像手段や、光学センサ超音波センサ等の各種センサ等の位置検知機器23とを備えている。なお、多関節ロボット21は、例えば、特開2016−81974に例示されている多関節ロボット111等が例示できる。

0013

接合手段30は、多関節ロボット21の先端アーム21Aに支持されたフレーム31と、フレーム31に支持され、その出力軸32Aで保持部材11を支持して当該保持部材11に振動印加する振動印加手段としての超音波振動印加機器32と、多関節ロボット21が保持部材11を介してチップCPに付与する押圧力を検知するロードセル圧力センサ等の押圧力検知機器33とを備えている。

0014

除去手段40は、駆動機器としての回動モータ41と、その出力軸41Aに支持された回転ブラシ42とを備えている。

0015

エネルギー付与手段50は、駆動機器としての回動モータ51と、その出力軸51Aに支持されたヒータフレーム52と、ヒータフレーム52に支持された加熱手段としてのコイルヒータ53とを備えている。

0016

チップ支持手段60は、支持面61AでチップCPを支持する支持テーブル61を備えている。

0017

リードフレーム支持手段70は、支持面71AでリードフレームLFを支持する支持テーブル71を備えている。

0018

以上の実装装置EAの動作を説明する。
先ず、図1中実線で示す初期位置に各部材が配置された実装装置EAに対し、当該実装装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)または、多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、同図に示すように、チップCPおよびリードフレームLFをそれぞれ支持テーブル61、71上に載置する。すると、移動手段20および接合手段30が多関節ロボット21、位置検知機器23および押圧力検知機器33を駆動し、保持部材11の支持面11AをチップCPの上面に接触させた後、保持手段10が図示しない減圧手段を駆動し、支持面11AでのチップCPの吸着保持を開始する。このとき、移動手段20は、位置検知機器23の検知結果を基に、チップCPが所定の位置および所定の方向で保持部材11に保持されるように、多関節ロボット21を駆動する。また、移動手段20は、押圧力検知機器33の検知結果を基に、保持部材11を介してチップCPに付与する押圧力が所定の押圧力となるように、多関節ロボット21を駆動する。

0019

次いで、除去手段40が回動モータ41を駆動し、図1(A)中二点鎖線で示すように、回転ブラシ42をAD方向に回転させた後、移動手段20が多関節ロボット21を駆動し、回転する回転ブラシ42に接触部BP1が接触するようにして、当該チップCPを左方に移動させる。その後、除去手段40が回動モータ41を駆動し、図1(A)中二点鎖線で示すように、回転ブラシ42をBD方向に回転させた後、移動手段20が多関節ロボット21を駆動し、回転する回転ブラシ42に接触部BP1が接触するようにして、当該チップCPを右方に移動させる。これにより、例えば、当該接触部BP1上に薄膜状態となって覆い被さっている接着剤層ALや、接触部BP1に付着した汚れ塵埃等が、回転ブラシ42によって異物として除去されるので、接触部BP1に付着している異物の除去が完了すると、除去手段40が回動モータ41の駆動を停止する。

0020

次に、移動手段20および接合手段30が多関節ロボット21、位置検知機器23および押圧力検知機器33を駆動し、図1(A)中二点鎖線で示すように、チップCPの接触部BP1をリードフレームLFに接触させる。このとき、移動手段20は、位置検知機器23の検知結果を基に、チップCPが所定の位置および所定の方向でリードフレームLFに取り付けられるように、多関節ロボット21を駆動する。そして、接合手段30が超音波振動印加機器32を駆動し、保持部材11を介してチップCPに振動を印加することで、超音波接合による接合処理を行う。このとき、移動手段20は、押圧力検知機器33の検知結果を基に、保持部材11を介してチップCPに付与する押圧力が所定の押圧力となるように、多関節ロボット21を駆動する。これにより、チップCPは、バンプBPを介した凸部接合のみによってリードフレームLFの所定の位置に取り付けられ、当該取り付けが完了すると、保持手段10が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面11AでのチップCPの吸着保持を解除した後、移動手段20が多関節ロボット21を駆動し、保持部材11および各アームを初期位置に復帰させる。

0021

なお、エネルギー付与手段50で接着剤層ALに熱HTを付与する前段で、接着剤層ALは、図1(A)中二点鎖線で示すように、リードフレームLFに接触していない未接触状態、または、図1中(B1)、(B2)に示すように、部分的に接触した未接触部過多状態とされる。
ここで、未接触部過多状態とは、チップCPに積層されてリードフレームLF側に表出している接着剤層AL全体の領域に対し、当該接着剤層ALがリードフレームLFに接触している初期接触領域の割合が50%未満の状態のことをいう。

0022

次いで、エネルギー付与手段50が回動モータ51を駆動し、図1(C1)に示すように、ヒータフレーム52を回動させてコイルヒータ53をチップCPの上面に対向させた後、コイルヒータ53を駆動し、接着剤層ALに熱HTを付与する。これにより、接着剤層ALに添加されている膨張性粒子SGが膨張し、図1(C2)に示すように、当該接着剤層ALがリードフレームLFに接触することで、膨張性粒子SGを膨張させる前に比べてその接触領域が増大する。この結果、凸部接合のみ、または、凸部接合および未接触部過多状態でリードフレームLFに取り付けられていたチップCPは、接着剤層ALの大部分によってもリードフレームLFに接着する。その後、エネルギー付与手段50がコイルヒータ53の駆動を停止した後、回動モータ51を駆動し、ヒータフレーム52を初期位置に復帰させると、使用者(以下、単に「使用者」という)または図示しない搬送手段が、チップCPが取り付けられたリードフレームLF別の工程に搬送し、以降上記同様の動作が繰り返される。

0023

以上のような実施形態によれば、膨張性粒子SGを膨張させ、リードフレームLFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させるので、チップCPのリードフレームLFに対する接着力が不足することを防止することができる。

0024

本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、保持手段は、凸部が形成された実装対象物を保持可能であれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。

0025

例えば、実装装置EAは、例えば、図1(D)に示すように、バンプBPが形成された凸部形成面WF1に、接着剤層ALが積層されている母材としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」ともいう)WFを個片化してチップCPを形成する個片化手段80を備えていてもよい。このような個片化手段80は、駆動機器としての回動モータ81の出力軸81Aに支持された切断手段としての回転ブレード82を備え、例えば、図1(D1)に示すように、支持テーブル61上にウエハWFが載置されると、図1(D2)に示すように、個片化手段80が回転ブレード82を回転させ、当該回転する回転ブレード82をウエハWFの切断予定ラインに沿って移動させることで、チップCPを形成する。

0026

移動手段20は、保持手段10とリードフレームLFとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、バンプBPをリードフレームLFに接触させてチップCPをリードフレームLFの所定の位置に配置してもよいし、位置検知機器23を備えていなくてもよい。

0027

接合手段30は、振動印加手段として偏心モータバイブレータ等を採用してもよいし、接着(粘着)剤、接着(粘着)シート、接着(粘着)テープ等による接合の他、溶融、焼き付き、はんだ等による接合等、どのような方法でバンプBPをリードフレームLFに接合させてもよく、振動印加手段がなくてもよいし、押圧力検知機器33がなくてもよい。

0028

除去手段40は、サンドペーパヤスリ気体吹付等で接触部BP1から異物を除去するものを採用してもよいし、プラズマ処理によって接触部BP1から異物を除去するものを採用してもよいし、熱風洗浄液等を付与し、接触部BP1から異物を除去するものを採用してもよいし、実装装置EAに備わっていなくてもよい。

0029

エネルギー付与手段50は、赤外線ヒータによって熱HTを発し、当該熱HTを接着剤層ALに付与して膨張性粒子SGを膨張させるものを採用してもよいし、接着剤層ALに対して全体に一括で熱HTを付与してもよいし、接着剤層ALに対して部分的に熱HTを付与してもよいし、膨張性粒子SGの特性、特質性質材質組成および構成等を考慮して、接着剤層ALに熱HTを付与する時間を任意に決定することができるし、加熱手段として、ヒートパイプ加熱側温水給湯器等何を採用したり、それらを適宜に組み合わせたものを採用したりしてもよいし、チップCPの一端から他端に向けて徐々に熱HTを付与してもよいし、チップCPの中央部から外縁部に向けて徐々に熱HTを付与してもよいし、チップCPの外縁部から中央部に向けて徐々に熱HTを付与してもよいし、チップCP側から接着剤層ALに熱HTを付与してもよいし、リードフレームLF側から接着剤層ALに熱HTを付与してもよいし、チップCPやリードフレームLFの側方から接着剤層ALに熱HTを付与してもよく、何れの位置から接着剤層ALに熱HTを付与してもよいし、回動モータ51がなくてもよい。
エネルギー付与手段50で接着剤層ALに熱HTを付与する前段で、接着剤層ALは、リードフレームLFとを未接触状態または、未接触部過多状態とされなくてもよく、例えば、エネルギー付与手段50で接着剤層ALに熱HTを付与する前段で、初期接触領域の割合が、例えば、51%、75%、99%等、50%以上でもよく、エネルギー付与手段50で膨張性粒子SGを膨張させることで、当該膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、リードフレームLFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させることができればよい。

0030

チップ支持手段60は、チップCPを保持する保持手段を備えていてもよいし、本発明の実装装置EAに備わっていてもよいし、他の装置でチップCPを支持する場合、実装装置EAに備わっていなくてもよい。

0031

リードフレーム支持手段70は、リードフレームLFを保持する保持手段を備えていてもよいし、本発明の実装装置EAに備わっていてもよいし、他の装置でリードフレームLFを支持する場合、本発明の実装装置EAに備わっていなくてもよい。

0032

個片化手段80は、ウエハWFと回転ブレード82との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、当該ウエハを個片化してチップCPを形成してもよいし、切断手段としてのレーザ照射器によってレーザを発し、当該レーザを発するレーザ照射器をウエハWFの切断予定ラインに沿って移動させることで、当該ウエハWFに改質部を形成し、当該改質部が形成されたウエハWFに張力や振動等の外力を付与してチップCPを形成するものを採用してもよい。なお、個片化手段80が、ウエハWFに改質部を形成してチップCPを形成する場合、当該改質部が形成されたウエハWFに外力を付与し、改質層を起点とした亀裂を形成する外力付与手段を採用してもよい。
改質部形成手段としては、レーザ光の他に、電磁波、振動、熱、薬品化学物質等を付与し、ウエハWFの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハWFを脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して改質部を形成するものでもよく、このような改質部は、実装対象物を個片化して個片体を形成することができればどのようなものでもよい。
個片化手段80は、ウエハWFを2分割にしてもよいし、3分割以上にしてもよいし、個片化によって形成されるチップCPの形状は、円形楕円形三角形または四角形以上の多角形等、どのような形状でもよい。
個片化手段80は、本発明の実装装置EAに備わっていなくてもよい。

0033

接着剤層ALは、紫外線可視光線音波X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等、どのようなエネルギーで膨張する膨張性粒子SGが添加されているものが採用されてもよく、エネルギー付与手段は、それら膨張性粒子SGの特性、特質、性質、材質、組成および構成等によって、紫外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等、どのようなエネルギーを所定のエネルギーとしてもよく、膨張性粒子SGを膨張させることで、当該膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、支持体に対する接着剤層ALの接触領域を増大させることができれば何でもよい。

0034

膨張性粒子SGは、例えば、イソブタンプロパンペンタンなどの加熱によって容易にガス化して膨張する物質弾性を有する殻内に内包された微粒子等が例示でき、特願2017−73236、特開2013−159743、特開2012−167151、特開2001−123002等で開示されている熱発泡性微粒子や、特開2013−47321、特開2007−254580、特開2011−212528、特開2003−261842等で開示されている膨張性粒子等、何ら限定されるものではなく、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス窒素を発生させて膨張性粒子と類似の効果を奏する発泡剤を採用してもよいし、特開2016−53115、特開平7−278333で開示されている紫外線により気体を発生するアゾ化合物等の気体発生剤で殻を膨張させるものでもよいし、例えば、加熱によって膨張するゴム樹脂等でもよいし、その他、重曹炭酸水素ナトリウムベーキングパウダ等でもよい。

0035

接着剤層ALは、感圧接着性感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着剤層ALが採用された場合、当該接着剤層ALを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着すればよい。また、接着剤層ALは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、単数または複数の中間層を有する両面接着型のものや、中間層のない単層又は複層のものであってよいし、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他どのような形状であってもよい。なお、接着剤層ALが中間層を有する場合、膨張性粒子SGは、接着剤層ALのみに添加されていてもよいし、中間層のみに添加されていてもよいし、接着剤層ALと中間層との両方に添加されていてもよい。
実装対象物、支持体および母材は、例えば、食品樹脂容器シリコン半導体ウエハ化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板光ディスク等の情報記録基板ガラス板ガラス器具鋼板金属製品陶器木板木製品または樹脂等の単体物であってもよいし、それら2つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができるし、その材質、種別、形状等は、特に限定されることはないし、そのような実装対象物に形成された凸部は、例えば、ボルトナット等の留め具によるものや、樹脂成型された突出部等、どのようなものでもよいし、実装対象物、支持体、母材および凸部の形状は、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、立方体直方体、球形、円柱形、角柱形、円錐形角錐形等、その他どのような形状であってもよい。

0036

前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータリニアモータ単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器エアシリンダ油圧シリンダロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、押圧ローラ押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ丸棒ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気ガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力接着剤接着シート接着テープ)、粘着剤粘着シート粘着テープ)、磁力ベルヌーイ吸着吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃レーザカッタイオンビーム火力、熱、水圧電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。

0037

EA…実装装置
10…保持手段
20…移動手段
30…接合手段
40…除去手段
50…エネルギー付与手段
80…個片化手段
AL…接着剤層
BP…バンプ(凸部)
BP1…接触部
CP…チップ(実装対象物)
CP1…凸部形成面
HT…熱(エネルギー)
LF…支持体(リードフレーム)
SG…膨張性粒子
WF…半導体ウエハ(母材)
WF1…凸部形成面

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