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技術 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法

出願人 寧波舜宇光電信息有限公司
発明者 王明珠趙波傑田中武彦黄貞
出願日 2017年6月6日 (2年10ヶ月経過) 出願番号 2018-563523
公開日 2019年9月12日 (7ヶ月経過) 公開番号 2019-526164
状態 不明
技術分野
  • -
主要キーワード 柱状構成 外縁部領域 モールドステップ 固化ステップ モールド成形材料 リング状ベース 隔離環境 取り付け条件
関連する未来課題
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図面 (20)

課題・解決手段

本発明は一撮像モジュール(100)のモールド回路基板(10)とその製造設備(200)及び製造方法を提供する。当該製造設備(200)は、型開閉可能な第1金型(211)と第2金型(212)を含む成形金型(210)を含み、第1金型(211)と第2金型(212)が型締めされる時には成形キャビティ(213)を形成するとともに、成形キャビティ(213)内にライトウィンドウ成形ブロック(214)とライトウィンドウ成形ブロック(214)の周囲に位置するベース成形ガイド溝(215)が配置されている。成形キャビティ(213)内に回路基板を取り付けると、ベース成形ガイド溝(215)内に充填されたモールド材料(13)が液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、ベース成形ガイド溝(215)に対応する位置にモールドベース(12)が形成されており、ライトウィンドウ成形ブロック(214)に対応する位置にモールドベース(12)の貫通孔が形成されている。撮像モジュール(100)のモールド回路基板(10)を形成するように、モールドベース(12)が回路基板に一体的に成形されている。貫通孔は、撮像モジュール(100)に対して光学経路を提供するためのものであり、モールドベース(12)が撮像モジュール(100)のブラケットとする可能である。

概要

背景

様々な電子製品スマートデバイス発展につれて、撮像モジュールもますます高性能化、軽薄化に向かって開発されている。高画素高画質などの様々な高性能化の発展要望答えて、電気回路における電子部品がますます多くなり、チップ面積がますます大きくなり、これに応じて、駆動抵抗コンデンサなどの受動コンポーネントの数が多くなり、これは電子部品の規格が大きくなり、組み立てが困難になり、撮像モジュール全体のサイズが大きくなることに繋がっている。以上のことから、レンズホルダ回路板及び回路素子などの従来の組み立て方に起因して、ある程度で、撮像モジュールの軽薄化の発展が大きく制限されている。

従来の撮像モジュールは、一般的には、回路基板感光素子、レンズホルダ、レンズユニットなどの部件を含み、その封止は、一般的には、COB(Chip on Board)プロセスを採用し、当該感光素子が当該回路基板に接続されており、当該レンズホルダが接着剤により当該回路基板に貼付されているが、このような封止プロセスにおいて、前記レンズホルダを粘着する時には、当該レンズホルダが当該回路基板におけるこれらの電子部品の外側に位置するため、当該レンズホルダと当該回路基板を取り付けると、当該レンズホルダとそれらの電子部品との間に一定の安全距離をあけておく必要があり、かつ水平方向及び上方向のいずれにも安全距離をあけておく必要がある。これは、ある程度で、撮像モジュールの厚さの必要量増してしまい、その厚さを低減するのが困難になる。

また、当該レンズホルダ又はモータは接着剤などの粘着物により当該回路基板に粘着されるため、粘着際にアライメントプロセスを行うのが通常である。つまり、それぞれの水平方向と鉛直方向が一致させるように当該感光素子と当該レンズ中心軸線を調整する必要があるので、アライメントプロセスを満たすために、当該レンズホルダと当該回路基板との間に、及び当該レンズホルダと当該モータとの間にはいずれも多くの接着剤を事前に設定する必要があり、その結果、互いの間には調整用スペースが残されている。この要求は、ある程度で撮像モジュールの厚さの必要量をさらに増やしてしまい、その厚さの低減は困難になる一方で、当該レンズホルダ、当該回路基板及び当該モータへの平坦性の要求が高いが、複数回の粘着し組み立てる過程では、組み立てが傾斜してずれやすくなる。接着剤で粘着する際には、当該レンズホルダが平らに回路基板に貼付されることを確保できない。

そして、貼付及び封止の過程において、当該回路基板のそれらの電子部品と当該感光素子はいずれも環境に曝されており、塵埃などが当該回路基板のそれらの電子部品に付着されやすいことを避けることができず、又は、ひいては塵埃などがさらに当該感光素子まで到着してしまうことで、組み立てられた撮像モジュールには黒い斑点があるなどの不良現象が発生し、製品歩留まりを低減させる可能性がある。

当該回路基板の上に当該レンズホルダを一体的に封止成形させることにより、上記の課題を解決することができるが、従来の技術では、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板もなく、適切な封止設備もない。従来の半導体一体封止成形プロセスにおいて、一般的には、液体材料を一体的に半導体基板の全体に封止させることにより、液体材料に大きな面積にわたって半導体材料の全体を被覆させることができ、そして、固化成形により、封止を完成する。

しかしながら、当該撮像モジュールの回路基板とそのレンズホルダ構成に制限されて、従来の半導体封止プロセスは、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板を製作することに適用されていない。一方、撮像モジュールは、サイズ、精度と平坦性への要求がさらに高くなる。他方、当該回路基板を当該感光素子に合わせる必要があり、当該レンズホルダは、一般的にはリング状をなし、当該感光素子と当該レンズユニットを光学的に整列させて配列するとともに当該レンズユニットを通過した光線ライトウィンドウを経て当該感光素子に到達させるように、当該レンズホルダの中央にはライトウィンドウを設置する必要がある。そして、当該レンズホルダの底側は当該回路基板とシームレスにしっかりと結合する必要があり、当該ライトウィンドウを除いて、当該レンズホルダの他の側面は、遮光される、つまり、迷光進入遮断する必要があるが、既存の一体型封止設備には、まだこのような光学特性を有するレンズホルダを形成できる設計がなく、特に、一体的に封止成形用の成形金型がない。

より詳細には、当該レンズホルダ成形金型を設計する過程において、モールド成形材料が当該レンズホルダモールド成形の過程において当該感光素子に入り込んでバリが発生したり当該感光素子が汚染されたりするなどの不良プロセスがないことを確保するように、当該感光素子の感光領域に対して安定した隔離環境をどのように確立するかを考慮する必要がある。なお、当該感光素子は、一般的に薄い厚さと脆い性質を有するため、当該感光素子に対して隔離対策を設計する過程では、当該感光素子が過剰な圧力を受けて潰れないように確保する必要がある。なお、一般的には、当該感光素子と当該回路基板との間にリード線が設けられており、当該回路板と当該感光チップ導通させるように、当該リード線が当該感光チップと当該回路基板との間で曲がって延びる。これに対応して、当該感光チップに対して隔離対策を設計する過程では、当該感光チップのための隔離環境を確立する際に、当該リード線が圧力を受けて変形し、ひいては当該感光素子と当該回路基板から外れ現象が発生することを防止するように、当該リード線のためのスペースをさらに確保する必要がある。

一方、当該撮像モジュールの当該回路基板上には、通常に、各種の電子部品(例えば、抵抗、コンデンサとドライバなど)がある。このような一体型封止プロセスには、それらの電子部品に対して合理的な配設を行う必要があり、そして、このようなライトウィンドウを有するレンズホルダが回路基板の周辺位置だけで形成されることができ、かつ、回路基板と当該感光素子の有効感光領域に入り感光効果に影響を与えることができないように、成形金型の成形構造を設計する。また、成形金型に関しても、当該回路基板サイズ(例えば、面積、厚さなど)に合わせるサイズを形成できるように設計される必要があり、これにより、適切なサイズを有する当該レンズホルダを形成する。

概要

本発明は一撮像モジュール(100)のモールド回路基板(10)とその製造設備(200)及び製造方法を提供する。当該製造設備(200)は、型開閉可能な第1金型(211)と第2金型(212)を含む成形金型(210)を含み、第1金型(211)と第2金型(212)が型締めされる時には成形キャビティ(213)を形成するとともに、成形キャビティ(213)内にライトウィンドウ成形ブロック(214)とライトウィンドウ成形ブロック(214)の周囲に位置するベース成形ガイド溝(215)が配置されている。成形キャビティ(213)内に回路基板を取り付けると、ベース成形ガイド溝(215)内に充填されたモールド材料(13)が液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、ベース成形ガイド溝(215)に対応する位置にモールドベース(12)が形成されており、ライトウィンドウ成形ブロック(214)に対応する位置にモールドベース(12)の貫通孔が形成されている。撮像モジュール(100)のモールド回路基板(10)を形成するように、モールドベース(12)が回路基板に一体的に成形されている。貫通孔は、撮像モジュール(100)に対して光学経路を提供するためのものであり、モールドベース(12)が撮像モジュール(100)のブラケットとする可能である。 B

目的

本発明の一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供する

効果

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請求項1

少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための製造設備であって、第1金型及び第2金型を含む成形金型と、前記第1と第2金型を互いに離間させたり密接させたりすることができる金型固定装置であって、前記第1と第2金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されている金型固定装置と、前記成形キャビティに対して温度制御した環境を提供するための温度制御装置であって、前記成形キャビティの中で少なくとも一つの回路基板が取り付けられており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置による温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースのライトウィンドウが形成されており、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形される温度制御装置と、を備えることを特徴とする製造設備。

請求項2

請求項1に記載の製造設備において、前記第1と第2金型は、型開きと型締めを行うことができるように互いに相対変位可能であり、前記第1と第2金型の少なくとも一つの金型が移動可能に構成されている。

請求項3

請求項1に記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第1金型に設けられており、前記第2金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。

請求項4

請求項1に記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第2金型に設けられており、前記第1金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。

請求項5

請求項3に記載の製造設備において、前記第1金型は固定上型であり、前記第2金型は可動下型である。

請求項6

請求項5に記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝は、前記第1金型に一体的に成形されている。

請求項7

請求項5に記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供する成形構造は、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作するために適宜に置き替えられるように、着脱可能に前記第1金型に設けられている。

請求項8

請求項1に記載の製造設備において、少なくとも一つの貯蔵タンクと、少なくとも一つのフィードチャンネルと、少なくとも一つのプッシャー装置を有するモールド材料フィード機構をさらに含み、前記モールド材料は、前記プッシャー装置を介して前記貯蔵タンクから前記フィードチャンネルを経由して前記ベース成形ガイド溝に充填される。

請求項9

請求項8に記載の製造設備において、前記温度制御装置は、溶融加熱装置を含み、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料を加熱して溶融させ、かつ前記フィードチャンネルに押し込ませるように、前記貯蔵タンクに対して加熱環境を提供する。

請求項10

請求項9に記載の製造設備において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されながら、半溶融となる状態で前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。

請求項11

請求項9に記載の製造設備において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されて完全に液体になった後、前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。

請求項12

請求項2に記載の製造設備において、前記金型固定装置は、前記第1及び第2金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるためのものであり、同軸に設置された前記第1及び第2金型を互いに離間させたりしっかりと閉じさせたりする。

請求項13

請求項1に記載の製造設備において、前記成形キャビティに対して真空減圧操作を行うために、真空設備をさらに含む。

請求項14

請求項1に記載の製造設備において、前記温度制御装置は、溶融加熱装置と固化温度制御装置とを含み、前記溶融加熱装置は固体状態の前記モールド材料を溶融させるためのものであり、前記固化温度制御装置は前記成形金型に対して加熱環境を提供するものであり、或いは、前記温度制御装置は一体型温度制御装置であり、固体状態の前記モールド材料を加熱して溶融させること、及び液体状の前記モールド材料を熱硬化成形させるように前記成形キャビティ内の前記モールド材料を加熱することに用いることが可能である。

請求項15

請求項1に記載の製造設備において、回路基板多面取りパネルフィード機構をさらに含み、前記回路基板多面取りパネル機構は、前記成形金型に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを供給するためのものであり、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板からなり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構は、少なくとも一つのガイドレールと少なくとも一つのロード装置と少なくとも一つのアンロード装置を含み、前記ロード装置と前記アンロード装置は、それぞれモールド前の前記回路基板を前記成形キャビティまで送ること、及び前記成形キャビティからモールドされた前記モールド回路基板を取り外すことを行うように、前記ガイドレールに沿って移動する。

請求項16

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記製造設備のモールドプロセスにおける操作を自動的に制御するために、コントローラをさらに含む。

請求項17

請求項1〜14の何れか一つに記載の製造設備において、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルが取り付けられており、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板を含み、前記製造設備は、前記回路基板多面取りパネルに対して多面取りパネルモールド作業を行うことにより得られた少なくとも一つのモールド回路基板多面取りパネルのために用いられ、前記モールド回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記モールド回路基板を含む。

請求項18

請求項17に記載の製造設備において、前記モールド回路基板の各前記回路基板は、それぞれが互いに独立した前記モールドベースを有する。

請求項19

請求項17に記載の製造設備において、前記モールド回路基板は、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形されたモールドベース多面取りパネルを有する。

請求項20

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体溶融状態になり、かつ冷却固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成する。

請求項21

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体状態になり、かつ熱固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成する。

請求項22

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記回路基板は、基板及び前記基板上に設置された複数の電子部品を含み、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品を一体的に被覆している。

請求項23

請求項22に記載の製造設備において、前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。

請求項24

請求項23に記載の製造設備において、前記チップ重なり領域は、液体状となる前記モールド材料が前記チップ重なり領域に入らないために、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底面と密接するように平坦接合表面を提供している。

請求項25

請求項23に記載の製造設備において、前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にある。

請求項26

請求項23に記載の製造設備において、前記基板の前記チップ重なり領域が、前記縁部領域に対して内側に凹になっている又は外側に凸になっている。

請求項27

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一つの側面に位置する側面ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記側面ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記側面をさらに被覆させる。

請求項28

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一部の底面に位置する底側ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記底側ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の少なくとも一部の底面をさらに被覆させる。

請求項29

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる1つ又は複数の貫通穴を更に有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、液体状態となる前記モールド材料がさらに前記貫通穴に充填され、かつ前記貫通穴に固化成形されている。

請求項30

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子がさらに接続されており、前記モールドベースが前記回路基板及び前記感光素子に一体的に成形されている。

請求項31

請求項30に記載の製造設備において、モールドすべき前記回路基板と前記感光素子は、予め1つ又は複数のリード線により電気的に接続されている。

請求項32

請求項31に記載の製造設備において、前記感光素子は、感光領域と前記感光領域の周囲に位置する非感光領域を有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが少なくとも前記感光領域に密接し、固化成形された後、前記モールドベースが少なくとも一部の前記非感光領域に一体的に成形されている。

請求項33

請求項32に記載の製造設備において、前記モールドベースが前記リード線と前記回路基板の電子部品を一体的に被覆している。

請求項34

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子、及び前記感光素子に重なる光フィルターがさらに接続されており、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが前記光フィルターの中央領域に密接し、固化成形後の前記モールドベースが前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。

請求項35

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記成形金型は、型締めされる時には、前記ベース成形ガイド溝の内で延びる1つ又は複数のモータピンスロット成形ブロックをさらに提供しており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料は、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、前記モータピンスロット成形ブロックに対応する位置にモータピンスロットが形成される。

請求項36

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックの形状とサイズは、前記ライトウィンドウが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されており、前記ベース成形ガイド溝の形状とサイズは、前記モールドベースが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されている。

請求項37

請求項1〜15の何れか一つに記載の製造設備において、前記ライトウィンドウ成形ブロックは、成形部ボディーと、天井端にあり前記成形部ボディ一に一体的に成形された段差部とをさらに含み、形成された前記モールドベースの天井側に凹溝を形成している。

請求項38

撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の半製品であって、回路基板多面取りパネル及び前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された複数のモールドベースを含み、前記回路基板多面取りパネルは、一体的に接合された複数の回路基板を含み、各前記モールドベースが、対応する前記回路基板に成形されていることを特徴とするモールド回路基板の半製品。

請求項39

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、各前記モールドベースが互いに独立して対応する前記回路基板に一体的に成形されている。

請求項40

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された少なくとも一つのモールドベース多面取りパネルを形成するように、複数の前記モールドベースが一体的に接合されている。

請求項41

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、前記モールドベース多面取りパネルは、少なくとも一つの固化延び段が一体的に成形されており、前記固化延び段は、成形金型のフィードチャンネルに充填されたモールド材料を固化させた後に形成される。

請求項42

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、前記回路基板に前記モールドベースをモールド成形した後、さらに感光素子を接続することにより、前記撮像モジュールを製作する。

請求項43

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、各前記回路基板には、予め感光素子が接続されており、各前記モールドベースが、前記回路基板と前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に一体的に成形されている。

請求項44

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、各前記回路基板には、予め感光素子と前記感光素子に重なる光フィルターとが接続されており、各前記モールドベースが、前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。

請求項45

請求項38〜44の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、各前記回路基板は、基板と前記基板に設置された複数の電子部品を含み、少なくとも一つの前記電子部品が前記モールドベースの内部に一体的に被覆される。

請求項46

請求項45に記載のモールド回路基板の半製品において、前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。

請求項47

請求項46に記載のモールド回路基板の半製品において、前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にあり、又は前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して内側に凹になっている又は外側に凸になっている。

請求項48

請求項38〜44の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、各前記モールドベースは、さらに前記回路基板の少なくとも一部の底面を被覆している。

請求項49

請求項38〜44の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる1つ又は複数の貫通穴を更に有し、各前記モールドベースはさらに延びて前記貫通穴に入った。

請求項50

請求項46又は47に記載のモールド回路基板の半製品において、各前記回路基板と前記感光素子は、予め1つ又は複数のリード線により電気的に接続されており、一体的に成形された各前記モールドベースは、前記リード線と前記回路基板における複数の電子部品を被覆している。

請求項51

請求項38に記載のモールド回路基板の半製品において、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルは、複数のモータピンスロットをさらに有する。

請求項52

請求項38〜44の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、前記モールド回路基板多面取りパネルの各前記モールドベースは、モノレンズニュートの撮像モジュールを製作するために、単一の前記ライトウィンドウを有しており、或いは、前記モールド回路基板多面取りパネルの各前記モールドベースは、マルチレンズニュートのアレイ撮像モジュールを製作するために、二つ以上の前記ライトウィンドウを有する。

請求項53

請求項40に記載のモールド回路基板の半製品において、前記回路基板多面取りパネルの複数の前記回路基板は、1つまたは複数のグループに配列されており、各グループはそれぞれ2列の前記回路基板を有し、各列は少なくとも一つの前記回路基板を有し、2列の前記回路基板上に連体の前記モールドベース多面取りパネルを形成するように、2列の前記回路基板のモールドベースに対応する端部が隣接して配列されている。

請求項54

モールド回路基板を製造するための成形金型であって、上金型下金型とを含み、前記上金型と前記下金型が密接した時に成形スペースを形成し、前記成形スペース内には少なくとも一つの隔離ブロックが設けられており、少なくとも一つの感光素子が組み立てられた回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、各前記隔離ブロックは、前記感光素子をそれぞれシールするように、それぞれが対応的に前記感光素子のそれぞれの上部に設置されることにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形された後、各前記感光素子のそれぞれの外側にそれぞれモールドベースを形成し、かつ各前記隔離ブロックのそれぞれが対応する位置に、前記モールドベースのライトウィンドウを形成していることを特徴とする成形金型。

請求項55

請求項54に記載の成形金型において、前記隔離ブロックは、隔離ブロックボディーと傾斜部をさらに含み、前記傾斜部と前記隔離ブロックボディーとは一体的に成形されるとともに、前記傾斜部が前記隔離ブロックボディーの側部に形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子のチップ接続具の内側に付着された際には、前記隔離ブロックボディーが前記感光素子の感光領域に重なり、前記傾斜部は、配線スペースを提供することにより前記隔離ブロックと前記リード線との接触を防止するように、前記感光素子と前記回路板を導通するリード線の上方に延びる。

請求項56

請求項55に記載の成形金型において、前記隔離ブロックは、延び部をさらに含み、前記延び部と前記隔離ブロックボディーとは一体的に成形されるとともに、前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側に形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子の上部にあるように設置されたときには、前記延び部により前記感光素子の少なくとも感光領域をしっかりとシールするように、前記隔離ブロックの延び部と前記感光素子が密接している。

請求項57

請求項56に記載の成形金型において、前記延び部が一体的に前記隔離ブロックボディーから下向きに延び、かつ一定の高さを有することにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なるときには、前記延び部は、前記配線スペースを広げるように、前記隔離ブロックボディーと前記傾斜部の高さを効果的に上げることができ、前記リード線が前記配線スペース内でさらに自由に曲がりやすくなる。

請求項58

請求項57に記載の成形金型において、前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から鉛直方向に沿って下向きに延びることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なるように設置された時には、前記延び部が、前記感光素子に対してほぼ垂直的に結合している。

請求項59

請求項57に記載の成形金型において、前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から下向きかつ外向きに延び、前記延び部が外向きかつ下向きに延びる角度が自由に調整できる。

請求項60

請求項57に記載の成形金型において、前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から下向きかつ内向きに延び、前記延び部と前記傾斜部を互いに配合させて形状が前記リード線の弧線により近い配線スペースを画定するように、前記延び部が内向きかつ下向きに延びる角度が自由に調整できる。

請求項61

請求項54〜60の何れか一つに記載の成形金型において、前記隔離ブロックは、退避スペースをさらに有し、前記退避スペースが前記隔離ブロックの底部に凹んで形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時には、前記隔離ブロックと前記感光素子の少なくとも部分の感光領域と直接に接触するのを避けるように、前記退避スペースが前記感光素子と前記隔離ブロックの間に設置されており、前記感光素子の感光領域が押し潰さないように効果的に保護される。

請求項62

請求項54に記載の成形金型において、前記隔離ブロックは、剛性段とフレキシブル段とを含み、前記フレキシブル段が前記剛性段にカップリングされており、かつ前記剛性段に沿って整列して下向きに延び、前記隔離ブロックが対応的に前記感光素子に貼り付けられると、前記フレキシブル段と前記感光素子が密接する。

請求項63

請求項62に記載の成形金型において、前記フレキシブル段は、前記剛性段に置き替え可能にカップリングされることにより、前記フレキシブル段は不良が発生したり、機能が無効化になったりした時に、元の前記フレキシブル段を置き換えて、新たな前記フレキシブル段を選んで用いることが可能である。

請求項64

請求項54に記載の成形金型において、前記隔離ブロックはフレキシブル材料であり、かつ前記感光素子との密接に適合している。

請求項65

請求項54〜64の何れか一つに記載の成形金型において、前記成形金型は、クッション膜をさらに含み、前記クッション膜により前記隔離ブロックと前記感光素子の間のシール性補強するように、前記クッション膜が前記隔離ブロックと前記感光素子の間に設置されている。

請求項66

請求項65に記載の成形金型において、前記隔離ブロックは、ガスチャンネルをさらに有し、前記ガスチャンネルが前記隔離ブロックの内部に形成され、かつ前記隔離ブロックと前記成形金型の外部環境を導通させることにより、前記クッション膜が前記モールドプロセスにおいて常にしっかりと前記隔離ブロックの底部に貼付されるように、前記ガスチャンネルにより、前記隔離ブロックの底部とクッション膜の間で負圧空間を効果的に形成することができる。

請求項67

撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法であって、(a)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第2金型に固定するステップと、(b)前記第2金型と第1金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと、(c)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されているステップと、を含むことを特徴とする撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法。

請求項68

請求項67に記載の方法において、前記ステップ(a)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第2金型に固定するとともに、前記ステップ(b)において、前記モールド材料を連通してる複数の前記ベース成形ガイド溝を有するベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、前記ステップ(c)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得る。

請求項69

請求項68に記載の方法において、前記製造方法は、前記モールド回路基板多面取りパネルを分割して複数の前記モールド回路基板を得るステップをさらに含む。

請求項70

請求項67に記載の方法において、前記製造方法は、感光素子を前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板を前記第2金型に固定することにより、前記ステップ(c)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベースをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。

請求項71

請求項68に記載の方法において、前記製造方法は、複数の感光素子をそれぞれ前記回路基板多面取りパネルの各前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板多面取りパネルを前記第2金型に固定することにより、前記ステップ(c)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。

請求項72

請求項67に記載の方法において、前記ステップ(b)において、さらに、前記第1と第2金型とを型締めして閉じた少なくとも一つの成形キャビティを形成するように、金型固定装置で前記第1及び第2金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるステップを含む。

請求項73

請求項67に記載の方法において、前記ステップ(b)の前に、さらに、前記ステップ(b)を行うときに前記回路基板と前記モールド材料との温度差を減らすように、前記回路基板を予め加熱するステップを含む。

請求項74

請求項68に記載の方法において、前記製造方法は、さらに、少なくとも一つのロード装置により少なくとも一つのガイドレールに沿って移動して、前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルを自動的に送るステップと、前記ステップ(c)の後、製作された前記モールド回路基板多面取りパネルを自動的に格納位置まで送るように、少なくとも一つのアンロード装置により前記ガイドレールに沿って移動するステップとを含む。

請求項75

請求項67に記載の方法において、前記ステップ(b)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、加熱し溶融させて完全に液体になった後、少なくとも一つのプッシャー装置により、液体状の前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した1つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込むとともに、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。

請求項76

請求項67に記載の方法において、前記ステップ(b)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、溶融されている過程において、少なくとも一つのプッシャー装置により、徐々に溶融していく前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した1つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込み、前記フィードチャンネルに介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。

請求項77

請求項67に記載の方法において、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ステップ(c)において、さらに、液体状の前記モールド材料を冷却させて、前記モールドベースを固化形成するステップを含む。

請求項78

請求項67に記載の方法において、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ステップ(c)において、さらに、液体状の前記モールド材料を加熱することにより、前記モールド材料が熱固化されて前記モールドベースを形成するステップを含む。

請求項79

請求項67に記載の方法において、前記製造方法は、前記第1金型に着脱可能に設置された、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供するための成形構造を、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作する他の規格の前記成形構造に置き替えるステップをさらに含む。

技術分野

0001

本発明は撮像モジュール回路基板に関し、特に撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法に関する。

背景技術

0002

様々な電子製品スマートデバイス発展につれて、撮像モジュールもますます高性能化、軽薄化に向かって開発されている。高画素高画質などの様々な高性能化の発展要望答えて、電気回路における電子部品がますます多くなり、チップ面積がますます大きくなり、これに応じて、駆動抵抗コンデンサなどの受動コンポーネントの数が多くなり、これは電子部品の規格が大きくなり、組み立てが困難になり、撮像モジュール全体のサイズが大きくなることに繋がっている。以上のことから、レンズホルダ回路板及び回路素子などの従来の組み立て方に起因して、ある程度で、撮像モジュールの軽薄化の発展が大きく制限されている。

0003

従来の撮像モジュールは、一般的には、回路基板、感光素子、レンズホルダ、レンズユニットなどの部件を含み、その封止は、一般的には、COB(Chip on Board)プロセスを採用し、当該感光素子が当該回路基板に接続されており、当該レンズホルダが接着剤により当該回路基板に貼付されているが、このような封止プロセスにおいて、前記レンズホルダを粘着する時には、当該レンズホルダが当該回路基板におけるこれらの電子部品の外側に位置するため、当該レンズホルダと当該回路基板を取り付けると、当該レンズホルダとそれらの電子部品との間に一定の安全距離をあけておく必要があり、かつ水平方向及び上方向のいずれにも安全距離をあけておく必要がある。これは、ある程度で、撮像モジュールの厚さの必要量増してしまい、その厚さを低減するのが困難になる。

0004

また、当該レンズホルダ又はモータは接着剤などの粘着物により当該回路基板に粘着されるため、粘着際にアライメントプロセスを行うのが通常である。つまり、それぞれの水平方向と鉛直方向が一致させるように当該感光素子と当該レンズ中心軸線を調整する必要があるので、アライメントプロセスを満たすために、当該レンズホルダと当該回路基板との間に、及び当該レンズホルダと当該モータとの間にはいずれも多くの接着剤を事前に設定する必要があり、その結果、互いの間には調整用スペースが残されている。この要求は、ある程度で撮像モジュールの厚さの必要量をさらに増やしてしまい、その厚さの低減は困難になる一方で、当該レンズホルダ、当該回路基板及び当該モータへの平坦性の要求が高いが、複数回の粘着し組み立てる過程では、組み立てが傾斜してずれやすくなる。接着剤で粘着する際には、当該レンズホルダが平らに回路基板に貼付されることを確保できない。

0005

そして、貼付及び封止の過程において、当該回路基板のそれらの電子部品と当該感光素子はいずれも環境に曝されており、塵埃などが当該回路基板のそれらの電子部品に付着されやすいことを避けることができず、又は、ひいては塵埃などがさらに当該感光素子まで到着してしまうことで、組み立てられた撮像モジュールには黒い斑点があるなどの不良現象が発生し、製品歩留まりを低減させる可能性がある。

0006

当該回路基板の上に当該レンズホルダを一体的に封止成形させることにより、上記の課題を解決することができるが、従来の技術では、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板もなく、適切な封止設備もない。従来の半導体一体封止成形プロセスにおいて、一般的には、液体材料を一体的に半導体基板の全体に封止させることにより、液体材料に大きな面積にわたって半導体材料の全体を被覆させることができ、そして、固化成形により、封止を完成する。

0007

しかしながら、当該撮像モジュールの回路基板とそのレンズホルダ構成に制限されて、従来の半導体封止プロセスは、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板を製作することに適用されていない。一方、撮像モジュールは、サイズ、精度と平坦性への要求がさらに高くなる。他方、当該回路基板を当該感光素子に合わせる必要があり、当該レンズホルダは、一般的にはリング状をなし、当該感光素子と当該レンズユニットを光学的に整列させて配列するとともに当該レンズユニットを通過した光線ライトウィンドウを経て当該感光素子に到達させるように、当該レンズホルダの中央にはライトウィンドウを設置する必要がある。そして、当該レンズホルダの底側は当該回路基板とシームレスにしっかりと結合する必要があり、当該ライトウィンドウを除いて、当該レンズホルダの他の側面は、遮光される、つまり、迷光進入遮断する必要があるが、既存の一体型封止設備には、まだこのような光学特性を有するレンズホルダを形成できる設計がなく、特に、一体的に封止成形用の成形金型がない。

0008

より詳細には、当該レンズホルダ成形金型を設計する過程において、モールド成形材料が当該レンズホルダモールド成形の過程において当該感光素子に入り込んでバリが発生したり当該感光素子が汚染されたりするなどの不良プロセスがないことを確保するように、当該感光素子の感光領域に対して安定した隔離環境をどのように確立するかを考慮する必要がある。なお、当該感光素子は、一般的に薄い厚さと脆い性質を有するため、当該感光素子に対して隔離対策を設計する過程では、当該感光素子が過剰な圧力を受けて潰れないように確保する必要がある。なお、一般的には、当該感光素子と当該回路基板との間にリード線が設けられており、当該回路板と当該感光チップ導通させるように、当該リード線が当該感光チップと当該回路基板との間で曲がって延びる。これに対応して、当該感光チップに対して隔離対策を設計する過程では、当該感光チップのための隔離環境を確立する際に、当該リード線が圧力を受けて変形し、ひいては当該感光素子と当該回路基板から外れ現象が発生することを防止するように、当該リード線のためのスペースをさらに確保する必要がある。

0009

一方、当該撮像モジュールの当該回路基板上には、通常に、各種の電子部品(例えば、抵抗、コンデンサとドライバなど)がある。このような一体型封止プロセスには、それらの電子部品に対して合理的な配設を行う必要があり、そして、このようなライトウィンドウを有するレンズホルダが回路基板の周辺位置だけで形成されることができ、かつ、回路基板と当該感光素子の有効感光領域に入り感光効果に影響を与えることができないように、成形金型の成形構造を設計する。また、成形金型に関しても、当該回路基板サイズ(例えば、面積、厚さなど)に合わせるサイズを形成できるように設計される必要があり、これにより、適切なサイズを有する当該レンズホルダを形成する。

0010

本発明の一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールド回路基板はモールドベースと回路基板を含み、当該モールドベースは、製造設備により、前記モールドベースを形成する素材を一体的に当該回路基板にモールドさせることができ、これにより、前記モールド回路基板が一体型封止構成を形成する。

0011

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記撮像モジュールの感光素子は、モールドプロセスにより前記モールド回路基板と一体型構成を形成してもよい。つまり、前記モールドベースは、前記回路基板と前記感光素子に一体的に成形されることにより、さらにコンパクトな構成を一体的に形成してよい。

0012

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースの一体型モールドプロセスにおいて、接着剤による貼付は必要がないため、前記モールド回路基板の平坦性がより良くなり、厚さがさらに薄くなるので、前記撮像モジュールに対するアライメントが便利になるとともに、さらに軽薄化になり、より優れた性能が得られる。

0013

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は前記モールドベースを前記回路基板に一体的に成形させることができ、これにより、一体的かつ緊密に結合された構成は、前記モールドベースに迷光を遮断させることができ、前記回路基板の放熱機能及び前記モールド回路基板の強度を向上できる。

0014

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースは前記回路基板における複数の電子部品を一体的に被覆しており、これにより、それらの電子部品は直接に外部環境に曝されることがない。

0015

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記回路基板における複数の電子部品は、その基板縁部領域に配設されており、液体モールド材料が前記製造設備における成形金型に対応する前記回路基板の中央のチップ重なり領域に進入することが阻止されて、液体材料に前記回路基板外側の縁部領域を被覆させて前記電子部品を被覆する前記モールドベースを形成する。

0016

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は、前記モールド回路基板を製造できる前記成形金型を有し、モールドステップにおいて、その成形キャビティ内に設置された少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと少なくとも一つのベース成形ガイド溝により、前記回路基板の中央のチップ重なり領域を前記成形金型の前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応させて、液体材料の進入を阻止する。それに対して、当該ライトウィンドウ成形ブロック周囲の前記ベース成形ガイド溝の内に前記液体材料を充填して前記モールドベースを形成する。

0017

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記成形金型は型締めされるときに、また1つ又は複数のモータピン穴成形部により、液体材料の進入を阻止して、前記モールドベースが固化した後、対応するモータピン穴を形成して、ムービングフォーカス撮像モジュールを製造する際に、モータのピンを前記回路基板に貼付させるのが便利になる。

0018

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備の前記成形金型は、第1及び第2金型を型締めさせてから、前記モールドステップを実行する。前記回路基板は前記成形モジュールの前記成形キャビティに固定されており、そして、前記モールドベースを形成する液体材料は、前記成形キャビティにおける前記ベース成形ガイド溝に入ることができ、かつ固化を経て前記モールドベースを形成する。

0019

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記第1と第2金型は、相対変位できるように構成されて、型開閉可能であり、その一つの金型は固定される一方、もう一つは移動可能であり、又は、2つの金型はともに移動可能であり、操作が便利となる。

0020

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は、前記モールド回路基板を製造できる前記成形金型を有し、前記成形金型は上金型下金型を含み、前記上金型と下金型が型締めされたときには、成形スペースを形成し、前記成形スペースに隔離ブロックが設けられており、感光素子が配置された回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、前記隔離ブロックが前記感光素子をシールするように対応的に前記感光素子の上部に設置られ、これにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形した後、前記感光素子の外側にモールドベースが形成され、かつ前記隔離ブロックが対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウが形成されている。本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックは退避スペースを有し、前記退避スペースが前記隔離ブロックの底部に形成されており、かつ、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記隔離ブロックが前記感光素子の感光領域と直接に接触するのを避けるように、前記退避スペースを前記感光素子と前記隔離ブロックとの間に位置させることにより、前記感光素子の感光領域が押し潰さないように効果的に保護される。

0021

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックは、隔離ブロックボディーと、延び部と、傾斜部とを有し、前記延び部及び前記傾斜部と前記隔離ブロックボディーは一体的に成形されており、前記延び部は前記隔離ブロックボディーに沿って下向きに延び、前記傾斜部が前記隔離ブロックボディーの側部に形成されており、前記回路板と前記感光素子を接続するリード線に十分な配線スペースを与えるように、前記傾斜部と前記傾斜部が互いに合わせて、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なる時に、前記リード線と前記隔離ブロックの間で接触が生じないように効果的に確保する。

0022

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離部と前記感光素子との間にはさらにクッション膜が設けられており、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記クッション膜は、前記隔離ブロックが前記感光素子に施した負荷を効果的に吸収でき、モールド成形プロセスの過程で発生する前記感光素子が潰れることなどのプロセス欠陥を効果的に回避できる。

0023

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックと前記感光素子との間にはさらにクッション膜が設けられており、前記クッション膜は一定の可撓性を有しており、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記クッション膜が押されて変形することにより、前記感光素子がモールド成形の過程で汚れないように、前記感光素子をさらに効果的にシールかつ隔離できる。

0024

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックにはさらにガスチャンネルが設けられており、前記ガスチャンネルにより、前記隔離ブロックと前記クッション膜との間に残った空気を除去して、負圧の作用により前記クッション膜がさらにしっかりと前記隔離ブロックの底部に貼り付けて、これにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に整列して付着された時に、前記クッション膜と隔離ブロックとの間の相対位置がずれて前記隔離ブロックが直接に前記感光素子と接触して感光素子の損傷が発生することがないように確保できる。

0025

本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックはフレキシブル段と剛性段を含み、前記剛性段を前記フレキシブル段にカップリングさせることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に設置され付着された時に、前記隔離ブロックのフレキシブル段が感光素子と接触し、前記フレキシブル段自身の柔軟の特性により、前記感光素子が潰れることを効果的に防止できる。

0026

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースを形成する素材は、ホットメルト材料であってよく、これにより、液体状態で前記成形キャビティ内に注入されることができ、かつ冷却されて固化成形されることができる。

0027

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースを形成する素材は熱硬化性材料であってよく、これにより、液体状態で前記成形キャビティ内に注入されることができ、かつ続けて加熱されて固化成形されることができる。

0028

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記回路基板は予め加熱されることができ、これにより、モールド成形プロセスにおいて前記回路基板と液体モールド材料の温度差を減らすことができる。

0029

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は単一の前記モールド回路基板を製造することができ、又は、前記製造設備は、モールド回路基板多面取りパネルを製作できるように構成されており、前記モールド回路基板多面取りパネルは分割されてから、単撮像モジュールを形成する複数の前記モールド回路基板を形成し、又は、アレイ撮像モジュールのモールド回路基板を形成する。

0030

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記成形金型が型締めされた時に、前記液体モールド材料が圧力の作用により前記ベース成形ガイド溝に入り、これにより、それが平らに前記回路基板上に形成されることができ、前記成形金型における平坦な成形面は、形成された前記モールドベースの天井面と側面も良い平坦性を有することが保証できる。

0031

本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記ベース成形ガイド溝に入る前記液体モールド材料は精確的に制御されることができ、これにより、適切なサイズの前記モールドベースを形成することが保証できる。
以上の発明の目的を達成するために、本発明は、少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための製造設備であって、
第1金型及び第2金型を含む成形金型と、

0032

前記第1と第2金型を互いに離間させたり密接させたりすることができる金型固定装置であって、前記第1と第2金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されている金型固定装置と、

0033

前記成形キャビティに対して温度制御した環境を提供するための温度制御装置であって、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板が取り付けられた時には、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置の温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースの貫通孔が形成されており、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形される温度制御装置と、
を備えることを特徴とする製造設備。

0034

なお、前記ライトウィンドウは前記撮像モジュールに光学経路を与えるためのものであり、前記モールドベースは前記撮像モジュールのブラケットとすることができると理解され得る。

0035

いくつかの実施例において、前記第1と第2金型は、型開きと型締めを行うことができるように互いに相対変位可能であり、前記第1と第2金型の少なくとも一つの金型が移動可能に構成されている。

0036

いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第1金型に設けられており、前記第2金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。

0037

いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第2金型に設けられており、前記第1金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。
いくつかの実施例において、前記第1金型は固定上型であり、前記第2金型は可動下型である。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝は、前記第1金型に一体的に成形されている。

0038

いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供する成形構造は、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作するために適宜に置き替えられるように、着脱可能に前記第1金型に設けられている。

0039

いくつかの実施例において、前記製造設備は、少なくとも一つの貯蔵タンクと、少なくとも一つのフィードチャンネルと、少なくとも一つのプッシャー装置を有するモールド材料フィード機構をさらに含み、前記モールド材料は、前記プッシャー装置を介して前記貯蔵タンクから前記フィードチャンネルを経由して前記ベース成形ガイド溝に充填される。

0040

いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料を加熱して溶融させ、かつ前記フィードチャンネルに押し込ませるように、前記貯蔵タンクに対して加熱環境を提供する。

0041

いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されながら、半溶融となる状態で前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。

0042

いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されて完全に液体になった後、前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。

0043

いくつかの実施例において、前記製造設備の前記金型固定装置は、前記第1及び第2金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるためのものであり、同軸に設置された前記第1及び第2金型を互いに離間させたりしっかりと閉じさせたりする。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、前記成形キャビティに対して真空減圧操作を行うために、真空設備をさらに含む。

0044

いくつかの実施例において、前記温度制御装置は、溶融加熱装置固化温度制御装置とを含み、前記溶融加熱装置は固体状態の前記モールド材料を溶融させるためのものであり、前記固化温度制御装置は前記成形金型に対して加熱環境を提供するものであり、或いは、前記温度制御装置は一体型温度制御装置であり、固体状態の前記モールド材料を加熱して溶融させること、及び液体状の前記モールド材料を熱硬化成形させるように前記成形キャビティ内の前記モールド材料を加熱すること、に用いることが可能である。

0045

いくつかの実施例において、前記製造設備は、回路基板多面取りパネルフィード機構をさらに含み、前記回路基板多面取りパネル機構は、前記成形金型に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを供給するためのものであり、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板からなり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構は、少なくとも一つのガイドレールと少なくとも一つのロード装置と少なくとも一つのアンロード装置を含み、前記ロード装置と前記アンロード装置は、それぞれモールド前の前記回路基板を前記成形キャビティまで送ること、及び前記成形キャビティからモールドされた前記モールド回路基板を取り外すことを行うように、前記ガイドレールに沿って移動する。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、前記製造設備のモールドプロセスにおける操作を自動的に制御するために、コントローラをさらに含む。

0046

いくつかの実施例において、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルが取り付けられており、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板を含み、前記製造設備は、前記回路基板多面取りパネルに対して多面取りパネルモールド作業を行うことにより得られた少なくとも一つのモールド回路基板多面取りパネルのために用いられ、前記モールド回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記モールド回路基板を含む。
いくつかの実施例において、前記モールド回路基板の各前記回路基板は、それぞれが互いに独立した前記モールドベースを有する。
いくつかの実施例において、前記モールド回路基板は、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形されたモールドベース多面取りパネルを有する。

0047

いくつかの実施例において、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体溶融状態になり、かつ冷却固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成している。

0048

いくつかの実施例において、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体状態になり、かつ熱固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成している。

0049

いくつかの実施例において、前記回路基板は、基板及び前記基板上に設置された複数の電子部品を含み、前記モールドベースは少なくとも前記電子部品を一体的に被覆している。

0050

いくつかの実施例において、前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。

0051

いくつかの実施例において、前記チップ重なり領域は、液体状となる前記モールド材料が前記チップ重なり領域に入らないために、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底面と密接するように平坦な接合表面を提供している。
いくつかの実施例において、前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にある。

0052

いくつかの実施例において、前記基板の前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して内側に凹になることにより、前記基板が内向き凹溝を形成しており、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底端は前記ベース成形ガイド溝に対して突出しており、かつ、前記成形金型が型締めされてモールドプロセスを実行するときには、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底端が延びて前記内向きの凹溝に入り、前記内向きの凹溝は前記撮像モジュールの感光素子を組み立てるためのものである、或いは、前記基板の前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して外向きに突出して、前記ライトウィンドウ成形ブロック圧力を分担して、バリを回避することができる。

0053

いくつかの実施例において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一つの側面に位置する側面ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記側面ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記側面をさらに被覆させる。

0054

いくつかの実施例において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一部の底面に位置する底側ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記底側ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記少なくとも一部の底面をさらに被覆させる。

0055

いくつかの実施例において、前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる1つ又は複数の貫通穴を更に有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、液体状態となる前記モールド材料がさらに前記貫通穴に充填されており、かつ前記貫通穴に固化成形されている。

0056

いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子がさらに接続されており、前記モールドベースが前記回路基板及び前記感光素子に一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板と前記感光素子は、予め1つ又は複数のリード線により電気的に接続されている。

0057

いくつかの実施例において、前記感光素子は、感光領域と前記感光領域の周囲に位置する非感光領域を有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが少なくとも前記感光領域に密接し、固化成形された後、前記モールドベースが少なくとも一部の前記非感光領域に一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、前記モールドベースが前記リード線と前記回路基板の電子部品を一体的に被覆している。

0058

いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子、及び前記感光素子に重なる光フィルターがさらに接続されており、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが前記光フィルターの中央領域に密接し、固化成形後の前記モールドベースが前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。

0059

いくつかの実施例において、前記成形金型は、型締めされる時には、前記ベース成形ガイド溝の内で延びる1つ又は複数のモータピンスロット成形ブロックをさらに提供しており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料は、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、前記モータピンスロット成形ブロックに対応する位置にモータピンスロットが形成されている。

0060

いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックの形状とサイズは、前記ライトウィンドウが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されており、前記ベース成形ガイド溝の形状とサイズは、前記モールドベースが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されている。

0061

いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックは、成形部ボディーと、天井端にあり前記成形部ボディ一に一体的に成形された段差部とをさらに含み、形成された前記モールドベースの天井側に凹溝を形成している。

0062

本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の半製品をさらに提供し、前記モールド回路基板の半製品は、回路基板多面取りパネル及び前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された複数のモールドベースを含み、前記回路基板多面取りパネルは、一体的に接合された複数の回路基板を含み、各前記モールドベースが、対応する前記回路基板に成形される。各前記モールドベースが互いに独立して、対応する前記回路基板に一体的に成形され、かつ、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された少なくとも一つのモールドベース多面取りパネルを形成するように、複数の前記モールドベースが一体的に接合されている。
本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法であって、
(a)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第2金型に固定するステップと、

0063

(b)前記第2金型と第1金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと

0064

(c)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されるステップと
を含む。

0065

本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(a)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第2金型に固定するとともに、前記ステップ(b)において、前記モールド材料を連通された複数の前記ベース成形ガイド溝を有するベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、また、前記ステップ(c)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得る。

0066

本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、前記モールド回路基板多面取りパネルを分割して複数の前記モールド回路基板を得るステップをさらに含む。

0067

本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、感光素子を前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板を前記第2金型に固定することにより、前記ステップ(c)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベースをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。

0068

本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、複数の感光素子をそれぞれ前記回路基板多面取りパネルの各前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板多面取りパネルを前記第2金型に固定することにより、前記ステップ(c)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。

0069

本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(b)において、さらに、前記第1と第2金型とを型締めさせて少なくとも一つの閉じた成形キャビティを形成するように、金型固定装置で前記第1及び第2金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるステップを含む。

0070

本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(b)の前に、さらに、前記ステップ(b)を行うときに前記回路基板と前記モールド材料との温度差を減らすように、前記回路基板を予め加熱するステップを含む。

0071

本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、さらに、少なくとも一つのロード装置により少なくとも一つのガイドレールに沿って移動して、前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルを自動的に送るステップと、前記ステップ(c)の後、製作された前記モールド回路基板多面取りパネルを自動的に格納位置まで送るように、少なくとも一つのアンロード装置により前記ガイドレールに沿って移動するステップとを含む。

0072

本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(b)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、加熱し溶融させて完全に液体になった後、少なくとも一つのプッシャー装置により、液体状の前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した1つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込むとともに、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。

0073

本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(b)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、溶融されている過程において、少なくとも一つのプッシャー装置により、徐々に溶融していく前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した1つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込み、前記フィードチャンネルに介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。

0074

本発明のいくつかの実施例によれば、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ステップ(c)において、さらに、液体状の前記モールド材料を冷却させて、前記モールドベースを固化形成するステップを含む。

0075

本発明のいくつかの実施例によれば、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ステップ(c)において、さらに、液体状の前記モールド材料を加熱することにより、前記モールド材料が熱固化されて前記モールドベースを形成するステップを含む。

0076

本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、前記第1金型に着脱可能に設置された、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供するための成形構造を、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作する他の規格の前記成形構造に置き替えるステップをさらに含む。

0077

本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールのモールド回路基板であって、前記モールド回路基板は下記のような製造方法により制作され、前記製造方法は
(a)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第2金型に固定するステップと、

0078

(b)前記第2金型と第1金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと、

0079

(c)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されるステップと
を含む。

0080

いくつかの実施例において、前記ステップ(a)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第2金型に固定するとともに、前記ステップ(b)において、前記モールド材料を連通された複数の前記ベース成形ガイド溝を有する少なくとも一つのベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、また、前記ステップ(c)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得て、前記モールド回路基板多面取りパネルがさらに分割されて複数の前記モールド回路基板を得る。

0081

本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製作するのに適用するための成形金型であって、互いに離間させたり密接させたりすることができる第1金型と第2金型を含み、前記第1と第2金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板が取り付けられた時には、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置の温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースのライトウィンドウが形成されており、前記モールドベースが前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、一体的に前記回路基板に成形されている。
本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための成形金型であって、前記成形金型は、
上金型と、
下金型とを含み、

0082

前記上金型と前記下金型が密接した時に成形スペースを形成し、前記成形スペース内には隔離ブロックが設けられており、感光素子が組み立てられた回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、前記隔離ブロックは、前記感光素子をシールするように、対応的に前記感光素子の上部に設置されることにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形された後、前記感光素子の外側にモールドベースを形成し、かつ対応する隔離ブロックの位置に、前記モールドベースの少なくとも一つのライトウィンドウを形成している。

図面の簡単な説明

0083

本発明の一好適な実施例に係るモールド回路基板の製造設備のブロック構成の概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の成形金型の型開き時の断面概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の型締め時の断面概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の第1金型の斜視構成概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の前記第1金型のライトウィンドウ成形ブロックとベース成形ガイド溝の部分拡大構成概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の第2金型の斜視構成概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の前記第2金型内に前記回路基板が置かれた時の斜視構成概略図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に回路基板とモールド材料を設置する位置を示す断面図であって、当該断面図は図5に示すB〜B線に沿った断面図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に前記回路基板と前記樹脂材料が固定され位置づけられた時の断面図であって、当該断面図は図5に示すB〜B線に沿った断面図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に液体モールド材料をベース成形ガイド溝に押し込んだ時の断面図であって、当該断面図は図5に示すB〜B線に沿った断面図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベースを示す図5におけるB〜B線に沿った断面図である。
本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベースを示す図5におけるC〜C線に沿った断面図である。
本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板の斜視構成概略図である。
本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板のD〜D線に沿った断面図である。
本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板で組み立てられた撮像モジュールの断面図である。
本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板で組み立てられた撮像モジュールの斜視分解概略図である。
本発明の上述実施例の一変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。
本発明の上述実施例の上述変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。
本発明の上述実施例の上述変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。
本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。
本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。
本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。
本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。
本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。
本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。
本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。
本発明の上述実施例に係るモールド回路基板製造方法のフローチャートである。
本発明の別の実施例に係るモールド回路基板多面取りパネルの製造設備のブロック構成の概略図である。
本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の斜視構成概略図である。
本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の成形金型が型開きされる時にその長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型が型締めされる時にその長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の成形金型が型開きされる時にその幅方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型が型締めされる時にその幅方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の第1金型の斜視構成概略図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の前記第1金型の前記ライトウィンドウ成形ブロックとベース多面取りパネル成形ガイド溝の斜視構成概略図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の第2金型の斜視構成概略図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の前記第2金型内に前記回路基板多面取りパネルが置かれた時の斜視構成概略図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型に回路基板とモールド材料を設置する位置を示す断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルと前記樹脂材料を固定して位置づけた時の断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型で液体モールド材料をベース成形ガイド溝に入れた時の断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベース多面取りパネルを示す断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベース多面取りパネルを示す断面図であって、当該断面図はモータピンスロットを形成する構成を示すために前記成形金型の幅方向に沿った断面図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルの斜視構成概略図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルが分割されて得られた単体モールド回路基板の構成概略図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルが分割されて得られた単体モールド回路基板で製作された撮像モジュールの構成概略図である。
本発明の上述別の実施例の変形実施例に係るモールドプロセスにより製作された、アレイ撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の構成概略図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された、前記アレイ撮像モジュールを組み立てるためのモールド回路基板多面取りパネルの構成概略図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された、前記アレイ撮像モジュールを組み立てるための前記モールド回路基板の構成概略図である。
本発明の上述実施例の別の実施例の他の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。
本発明の上述実施例の上述別の実施例の他の変形実施例に係る前記モールド回路基板の前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。
本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスのフローチャートである。
本発明に係るモールド回路基板の結像アセンブリの斜視概略図である。
本発明の一好適な実施例に係る成形金型の型開き時の斜視概略図である。
上述好適な実施例に係る成形金型の型締め時の斜視概略図である。
上述好適な実施例に係る成形金型の型抜き時の斜視概略図である。
本発明に係る成形金型で製造されたモールド回路基板の斜視概略図である。
上述好適な実施例に係る成形金型の変形実施例である。
上述好適な実施例に係る成形金型の他の変形実施例である。
本発明の上述好適な実施例に係る成形金型の斜視概略図である。
本発明に係る成形金型の他の好適な実施例である。

実施例

0084

以下の記載は、当業者が本発明を実現できるために開示されるものである。以下に記載される好適な実施例は、あくまでも例示的なものであって、その変形実施例が当業者にとって明らかである。以下の記載で規定される本発明の基本的な原理は、他の実施例、変形形態改良形態、同等形態および本発明の精神および範囲を逸脱しない他の技術案に適用することができる。

0085

なお、本発明の開示において、「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「天井」、「底」、「内」、「外」という用語の示す方位または位置関係は、添付図面に基づく方位または位置関係であり、あくまでも本発明の説明を分かりやすく簡単にするためのものであって、当該装置または部品が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構造・操作されることを示すまたは示唆するものではないので、上記用語について、本発明を限定するものと理解されるべきではない。

0086

なお、「一」という用語について、「少なくとも1つ」あるいは「1つ又は複数」と理解されるべきである。すなわち、一実施例において、ある部品の数が一つであるが、別の実施例において、当該部品の数が複数であってもよい。「一」という用語について、数を限定するものと理解されるべきではない。

0087

図1図13は、本発明の一好適な実施例に係る一撮像モジュール100の一モールド回路基板10とその製造設備200を示している。図10図13に示すように、前記モールド回路基板は一回路基板11及び一モールドベース12を含み、本発明の前記モールドベース12は前記製造設備200により一体的に前記回路基板11に封止され成形されることで、前記モールドベース12が従来の撮像モジュールのレンズホルダ又はブラケットに置き替えることが可能であり、且つ、従来の封止プロセスのように、レンズホルダ又はブラケットを接着剤で回路板に貼付させる必要がなくなる。

0088

前記撮像モジュール100は一感光素子20と一レンズユニート30をさらに含む。前記モールドベース12は一リング状のモールドボディー121を含み、且つ、前記レンズユニート30と前記感光素子20との間に光線経路を与えるために、前記モールドベース12の中央には一ライトウィンドウ122が配置されている。前記感光素子20は、作動可能に前記回路基板11に接続されており、COBによるワイヤボンディング方式などで前記感光素子20を前記回路基板11に接続するとともに前記回路基板11の天井側に位置させたり、フリップチップ(FlipChip)方式で前記感光素子20を前記回路基板11の底側に設置したりすることができる。前記感光素子20と前記レンズユニート30は、それぞれ前記モールドベース12の両側に組み立てられており、且つ、前記レンズユニート30を通過した光線が前記ライトウィンドウ122を介して前記感光素子に到達できるように、前記感光素子20と前記レンズユニート30が光学的に整列して配列されており、これにより、光電変換した後、前記撮像モジュール100に光学画像を提供させることができる。

0089

前記撮像モジュール100は固定焦点撮像モジュールであってもよいし、又はムービングフォーカス撮像モジュールであってもよい。図12及び図13に示すように、前記撮像モジュール100は一モータ40(ドライバ)を有するムービングフォーカス撮像モジュールであってもよい。前記レンズユニート30は前記モータ40に取り付けられている。前記モールドベース12は前記モータ40を支持するために使用されることができる。前記レンズユニート30を通過した光線をフィルタリングするために、前記モールドベース12の天井側には、さらに赤外線カットフィルタのような光フィルター50が設置されてもよい。

0090

前記回路基板11は一基板111及び前記基板111に形成されたSMTプロセスなどによって付けられた複数の電子部品112を含み、前記電子部品112は抵抗、コンデンサ、駆動部品などを含むが、これらに限定されない。本発明のこの実施例において、前記モールドベース12が前記電子部品112を一体的に被覆しており、これにより、従来の撮像モジュールのように塵埃、ほこりなどが前記電子部品112に付着してさらに前記感光素子20を汚れて結像効果に影響を与えることをを防止できる。なお、他の変形実施例において、前記電子部品112が前記基板111に埋め込まれることも可能である。つまり、前記電子部品112が外に曝されなくても良い。前記回路基板111の基板111は、PCB硬質基板、PCB軟質基板硬質軟質結合基板セラミック基板などであってもよい。ところで、本発明のこの好適な実施例において、前記モールドベース12はそれらの電子部品112を完全に被覆することができるため、電子部品112が前記基板111に埋め込まれなくてもよい。前記基板111を導通線路を形成することのみに用いることにより、最終的に製造された前記モールド回路基板10の厚さを、さらに減らすことができる。

0091

本発明のこの好適な実施例において、図10図13に示すように、重なる前記感光素子20に対応するために、前記基板111は一中央のチップ重なり領域111aを含み、前記中央のチップ重なり領域111aの周囲には、一縁部領域111bが形成されており、前記電子部品112を前記縁部領域111bに配設することで、一つの相対的に平坦な前記中央のチップ重なり領域111aを提供して、これにより、モールドの時に、前記基板111の前記中央のチップ重なり領域111aを前記製造設備の金型の表面に密接させて、モールド材料13が前記中央のチップ重なり領域111aに入り込むことが防止できる。このことについて、さらに詳しく後述する。

0092

なお、本発明の前記モールドベース12はモールドプロセスにより前記回路基板11に固定されており、固着過程が必要としない。固着に対して、モールドプロセスは、さらに優れた接続安定性及びプロセス過程の制御性を有するとともに、前記モールドベース12と前記回路基板11との間でアライメント調整用の接着剤スペースを事前に確保する必要がなく、撮像モジュールの厚さを減らすことができる一方、前記モールドベース12が前記電子部品112を被覆していることで、従来の撮像モジュールのように、電子部品周囲に安全距離を事前に確保する必要がない。なお、従来のレンズホルダ又はブラケットを前記モールドベース12に替えることにより、レンズホルダ又はブラケットを粘着して組み立てる時に起こる傾斜誤差を回避しつつ、撮像モジュールを組み立てる時の積み上げ公差を減らすことができる。そして、前記モールドベース12が前記回路基板11に一体的に成形されることにより、一体的かつ緊密に結合された構成は、前記モールドベース12に迷光を遮断させて、前記回路基板11の放熱機能を高めるとともに、前記モールド回路基板11の強度を補強することができる。

0093

さらに、図1〜図9に示すように、前記撮像モジュール100の前記モールド回路基板10の製造設備200は、一成形金型210、一モールド材料フィード機構220、一金型固定装置230、一温度制御装置250及び一コントローラ260を含み、前記コントローラ260はモールドプロセスにおいて自動的に前記モールド材料フィード機構220を制御するためのものである。前記成形金型210は、前記金型固定装置230の作用による型開閉可能な一第1金型211と一第2金型212を備え、即ち、前記金型固定装置230は、前記第1金型211と前記第2金型212を互いに離間させ密接させ一成形キャビティ213を形成することができる。型締めの時に、前記回路基板11が前記成形キャビティ213内に固定されて、且つ、液体状の前記モールド材料13が前記成形キャビティ213に入り前記回路基板11に一体的に成形されるとともに、固化した後、前記回路基板11上に一体的に成形された前記モールドベース12を形成する。

0094

より具体的には、前記成形モジュール210は、一ライトウィンドウ成形ブロック214及び前記ライトウィンドウ成形ブロック214周囲に形成された一ベース成形ガイド溝215をさらに有し、前記第1及び第2金型211、212が型締めされる時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック214と前記ベース成形ガイド溝215が前記成形キャビティ213内で延び、かつ、液体状の前記モールド材料13が前記ベース成形ガイド溝215に充填される一方、前記ライトウィンドウ成形ブロック214に対応する位置には液体状の前記モールド材料13が充填されることができない。これにより、前記ベース成形ガイド溝215に対応する位置には、液体状の前記モールド材料13が固化してから、前記モールドベース12のリング状のモールドボディー121が形成される一方、前記ライトウィンドウ成形ブロック214に対応する位置には、前記モールドベース12の前記ライトウィンドウ122が形成される。

0095

前記第1及び第2金型211、212は相対移動可能な2つの金型であってよい。例えば、2つの金型のうちの一つが固定され、もう一つが移動可能であってもよいし、又は、2つの金型がいずれも移動可能であってもよい。この点に関して、本発明は限定されることがない。本発明のこの実施例の開示において、具体的には、前記第1金型211を固定上型として、前記第2金型212を可動下型とする。前記固定上型と前記可動下型が同軸に設置されており、例えば、前記可動下型は複数の位置決め軸に沿って上向きにスライドすることができ、前記固定上型とともに型締めされる時に、緊密に閉じた前記成形キャビティ213を形成することができる。

0096

前記第2金型212、即ち前記下型は、前記回路基板11を取り付けて固定するために、一回路基板位置決め溝2121を有してよい。これに対して、前記ライトウィンドウ成形ブロック214と前記ベース成形ガイド溝215は、前記第1金型211に形成されることが可能であり、即ち、前記上型に形成されることが可能である。前記第1及び第2金型211、212が型締めされる時に、前記成形キャビティ213が形成される。そして、液体状の前記モールド材料13を前記回路基板11の天井側の前記ベース成形ガイド溝215に注入することにより、前記回路基板11の天井側に前記モールドベース12を形成する。

0097

なお、前記回路基板11を取り付けて固定するために、前記回路基板位置決め溝2121は、前記第1金型211、即ち前記上型に設置されてもよい。これに対して、前記ライトウィンドウ成形ブロック214と前記ベース成形ガイド溝215は前記第2金型211に形成されることが可能である。前記第1及び第2金型211、212が型締めされる時に、前記成形キャビティ213を形成する。前記回路基板11が前記上型において正面を下向きにして配設されてもよい。そして、液体状の前記モールド材料13を上下が逆にされた前記回路基板11の底側の前記ベース成形ガイド溝215に注入することにより、上下が逆にされた前記回路基板11の底側に前記モールドベース12を形成する。

0098

より具体的には、前記第1及び第2金型211、212が型締めされてモールドステップを実行する時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック214が前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aに重なるとともに、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の底面と前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aが密接して、液体状の前記モールド材料13が前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aに入るのを阻止することができ、これにより、前記ライトウィンドウ成形ブロック214に対応する位置に、最終的に前記モールドベース12の前記ライトウィンドウ122を形成できる。これに対して、前記ベース成形ガイド溝215が前記縁部領域111bに位置しているため、このように、前記ベース成形ガイド溝215に液体状の前記モールド材料13が充填された時に、液体状の前記モールド材料13が前記回路基板11の前記基板111の前記縁部領域111bに一体的に結合するとともに、固化した後、前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aの外側に前記モールドベース12を形成することができる。

0099

なお、この実施例において、前記回路基板11の前記電子部品112は、前記中央のチップ重なり領域111a以外、即ち、取り付けられた前記感光素子20に対応する位置以外に配設されてもよい。このように、前記中央のチップ重なり領域111aの位置には突起する前記電子部品112がないことで、前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aは一つの相対的に平坦な表面を与えることができる。このようにして、前記第1金型211に設置された前記ライトウィンドウ成形ブロック214を前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aに貼り付けた時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の底面と前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aとの間で突起があることに起因して形成された隙間により、モールド過程において、液体状のモールド材料13が前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aに入り込むことはない。即ち、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の底面と前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aの天井面とを密接させることができ、液体状の前記モールド材料13は、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲にしか到達できず、バリ現象の発生を防止できる。前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aは、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の底面と密接する接合面を提供しているとも言える。

0100

そして、前記成形金型210が型締めされると、前記電子部品112が前記ベース成形ガイド溝215内に入るようにしている。このように、液体状の前記モールド材料13が前記ベース成形ガイド溝215に入り込んだ時に、液体状の前記モールド材料13が各前記電子部品112の表面を被覆している。

0101

ところで、前記ライトウィンドウ成形ブロック214は、一成形部ボディー2141及び天井端にあり前記成形部ボディーに一体的に成形された一段差部2142をさらに含む。このように、前記モールドベース12は、前記ライトウィンドウ112の天井端でさらに一凹溝123を形成することができ、前記モールドベース12を段差付き天井面に形成させる。もちろん、他の実施例において、前記モールドベース12が前記ライトウィンドウ112の天井端で上述の凹溝123を有しておらず、平坦な天井面に形成されてもよいことは言うまでもない。本発明のこの実施例において形成された前記凹溝123内は、直接に前記光フィルター50を取り付けるために使用されることができる。即ち、前記モールドベース12の内側の段差天井面は、前記光フィルター50を支持するために使用されても良いし、レンズユニート30を取り付けるために使用されても良い。一方、外側の段差天井面は、前記モータ40を取り付ける、又は前記レンズユニート30を支持するための他の部件を取り付けるために使用されても良いし、或いは、直接に前記レンズユニート30を支持するために使用されても良い。あるいは、前記凹溝123の位置には、さらに一小ブラケットが付けられており、前記小ブラケットは、前記光フィルター50又はモータレンズユニートを取り付けるためのものである。また、前記モールドベース12の前記ライトウィンドウ122の形状は限定されることがなく、例示的な例では、前記ライトウィンドウ122は四角形又は円形とすることができ、これに対応して、前記ライトウィンドウ成形ブロック214は柱状構成とすることができる。他の変形実施例において、例えば、徐々に大きくなる直径を有する錐台であってよい。

0102

なお、前記第1金型211における前記ベース成形ガイド溝215が形成される成形面は、平坦な面になるとともに同じ平面にあるように構成されてもよい。このように、前記モールドベース12が固化成形されると、前記モールドベース12の天井面が相対的に平坦になり、前記モータ40、前記レンズユニート30又は前記レンズの他の耐荷重部件に対して平坦的な取り付け条件を提供し、組み立て後の前記撮像モジュール100の傾斜誤差を減らすことができる。

0103

ところで、前記ベース成形ガイド溝215と前記ライトウィンドウ成形ブロック214は、一体的に前記第1金型211に成形されてもよい。前記第1金型211はさらに着脱可能な成形構造を含んでもよい。前記成形構造は、前記ベース成形ガイド溝215と前記ライトウィンドウ成形ブロック214が形成されている。このように、異なる前記モールド回路基板10の形状及びサイズの要求(例えば、前記モールドベースの直径と厚さなど)に応じて、形状及びサイズが異なる前記ベース成形ガイド溝215と前記ライトウィンドウ成形ブロック214を設計してよい。このように、異なる成形構造を置き替えるだけで、前記製造設備を規格要求が異なる前記モールド回路基板10に好適に適用することができる。なお、これに対応して、形状とサイズが異なる前記凹溝2121を提供するために、前記第2金型212は着脱可能な固定ブロックを含んでもよい。これにより、異なる形状とサイズに適合した前記回路基板11を交換するのが便利になる。

0104

前記モールド材料フィード機構220は、一ストッカー221、一プッシャー装置222、及び一溶融加熱装置251を含み、且つ一フィードチャンネル223を有する。前記フィードチャンネル223と前記ベース成形ガイド溝215が連通している。前記ストッカー221は一貯蔵タンク2211を有しており、前記モールド材料13は前記貯蔵タンク2211に置かれることができ、前記溶融加熱装置251により、固体状態となる前記モールド材料13を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13にする。前記ストッカー221は個別のカセットであってもよいし、一体的に前記第2金型212に成形され、即ち、前記貯蔵タンク2211は一体的に前記第2金型212の一部の位置に形成されてもよい。前記フィードチャンネル223は、一体的にモールド材料フィード機構220内に形成されてもよく、又は、前記貯蔵タンク2211に連通した適切な供給導管から構成されてもよい。この好適な実施例において、前記フィードチャンネル223が前記第1金型211又は前記第2金型212(例えば、前記第1金型211、即ち上型の底側の案内溝)に形成されることとする。前記第1及び第2金型211、212が型締めされると、前記案内溝は、前記ベース成形ガイド溝215に向けて前記モールド材料13を送る前記フィードチャンネル223を形成することができる。なお、モールド成形プロセスを完成した後、前記フィードチャンネル223内において、前記モールド材料13により成形された固化延び段も形成される。成形された製品を取り出した後、前記フィードチャンネル223と前記ベース成形ガイド溝215は必要に応じて洗浄されてよい。前記プッシャー装置222は、前記貯蔵タンク2211における前記モールド材料13を加圧して押し出すことができる可動構造であってよく、例えば、一プランジャ又は一スクリューであって良い。前記溶融加熱装置251は、前記貯蔵タンク2211における固体状態の前記モールド材料13を加熱できる各種の適切な構成であってよい。例えば、一つの例では、前記ストッカー221の外側に加熱管が配置され、前記加熱管において加熱流体又は電気加熱器具が充填されてもよい。

0105

なお、前記モールド材料13を量することで、前記ベース成形ガイド溝215に入り込んだ液体状の前記モールド材料13を精確に定量してもよい。あるいは、前記モールド材料フィード機構220は、さらに定量分配機構を含んでいる。例えば、前記モールド材料13の流速及び前記フィードチャンネル223の直径に基づいて、前記ベース成形ガイド溝215に充填される液体状の前記モールド材料13の量を算出してもよい。あるいは、前記成形金型210の前記ベース成形ガイド溝215内の圧力を保持することにより、前記モールド材料13の量を制御してもよい。もちろん、ここでの定量制御方法は、上述の方法に限定されず、他の適切な方法を採用してもよいことは言うまでもない。

0106

前記成形金型210が型締め状態であるときには、前記プッシャー装置222に押し付けられて加圧されることにより、液体状の前記モールド材料13が押されて前記フィードチャンネル223を通して前記ベース成形ガイド溝215に入り込み、これにより、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲に充填される。最後に、液体状の前記モールド材料13は一つの固化過程を経て、前記ベース成形ガイド溝215にある液体状の前記モールド材料13を固化させて硬化させ、前記回路基板11に一体的にモールドされた前記モールドベース12を形成する。

0107

なお、前記モールド材料13は、熱可塑性プラスチック材料などのホットメルト材料であってよい。前記溶融加熱設備により、固体状態となるホットメルト材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13にする。前記モールド成形の過程において、ホットメルト性の前記モールド材料13は冷却過程を経て固化成形される。前記成形金型210には、さらに固化温度制御装置252が配置されてもよい。前記固化温度制御装置252は、前記成形キャビティ213に対して温度制御した環境を提供するために使用される。前記ベース成形ガイド溝215内の液体溶融状態の前記モールド材料13を冷却することにより、前記モールド材料13を固化成形させて前記モールドベース12を形成する。

0108

前記モールド材料13は、熱硬化性材料であってもよい。固体状態となる熱硬化性の前記モールド材料13を前記貯蔵タンク2211に入れる。前記溶融加熱設備により、固体状態となる熱硬化性材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13にする。前記モールド成形の過程において、熱硬化性の前記モールド材料13はさらなる加熱過程を経て固化され、且つ固化された後、元の相対的に低い融点で溶融されることができなくなり、前記モールドベース12を形成する。

0109

これに対応して、前記モールド材料13は熱硬化性材料であると、前記成形金型210に配置される前記固化温度制御装置252は一固化加熱装置であってよい。前記ベース成形ガイド溝215に入り込んだ液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料13に対して続けて加熱することにより、前記液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料13を熱硬化成形させる。なお、前記モールド材料13を加熱して溶融させるための前記溶融加熱設備、及び前記モールド材料13を熱硬化成形させるための前記固化加熱設備は個別の加熱装置であってもよいし、一体型加熱装置であってもよい。一体型加熱装置を使用すると、前記モールド材料13に対する溶融加熱温度と固化保持温度を一致に保持させることができる。ところで、この時、液体状の前記モールド材料13が前記貯蔵タンク2211で固化するのを回避するために、前記貯蔵タンク2211での溶融加熱の時間に対して制御する必要がある。これにより、固体状態の前記モールド材料13が大体完全に溶融して液体状態になった時に、前記プッシャー装置222により、前記モールド材料13を前記フィードチャンネル223に押し込む。あるいは、固体状態の前記モールド材料13が溶融し始め且つ半固状態となったときに、溶融させる過程において、前記プッシャー装置222により、前記モールド材料13を前記フィードチャンネル223に押し込み始める。溶融と固化に異なる加熱装置を採用する時に、前記固体状態の前記モールド材料13は、相対的に低い温度環境で、加熱されて溶融して液体状態になった後、相対的に高い温度環境に送られて固化成形される。

0110

なお、前記成形金型210は予め固定された前記回路基板11に対して予熱することができる。例えば、前記固化過程中の温度に加熱されてよい。これにより、前記モールド成形過程において、前記回路基板11と液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料13との温度差がそれほど大きくないため、液体状の前記モールド材料13を前記回路基板11の表面に緊密に結合させることが容易になる。

0111

なお、この実施例において、一つの前記回路基板11のモールドプロセスを示したが、適用する場合、独立した複数の前記回路基板11に対して同時にモールドプロセスを行っても良い。即ち、前記貯蔵タンク2211における前記モールド材料13が加熱されて溶融してから、モールド成形プロセスを行うように、複数の前記フィードチャンネル223を通して独立した複数の前記回路基板11に同時に送られる。あるいは、下記の別の実施例に記載された多面取りパネル作業を採用しても良い。

0112

図5図9Bは本発明のこの好適な実施例に係る前記撮像モジュール100の前記モールドベース12の製造過程を示す概略図であって、図5図9Aの断面図は図5に示すようなB〜B線方向に沿った断面図であって、図9B図5に示すようなC〜C線方向に沿った断面図である。

0113

図5及び図6に示すように、モールド成形過程の前に、この例示的な例では、前記回路基板11は前記第2金型212、即ち前記下型に固定されており、固体状態の前記モールド材料13は前記回路基板11の一側に設置されてよい。

0114

図7に示すように、前記成形金型210が型締め状態であり、モールドすべき前記回路基板11と固体状態の前記モールド材料13が固定されて位置づけられている。固体状態の前記モールド材料13を加熱することにより、前記モールド材料13が溶融されて液体状態になる。なお、他の例では、溶融後の前記モールド材料13は、液体状態又は半固体状態となる状態で、導管を通して前記貯蔵タンク2211に送られることも可能である。

0115

図8に示すように、溶融された前記モールド材料13は、前記プッシャー装置222の作用により、前記フィードチャンネル223に沿って前記ベース成形ガイド溝215に入り込み、前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲に到達している。なお、前記モールド材料13の全てが溶融されて液体状態になってから前記プッシャー装置222により前記フィードチャンネル223に押し込まれてもよいし、前記モールド材料13が半溶融された時に前記フィードチャンネル223に押し込まれ、且つ前記成形金型210を介して加熱環境が与えられて、固体状態の前記モールド材料13の全てを溶融させて液体状態になってもよい。

0116

図9A、9Bに示すように、前記ベース成形ガイド溝215内のすべてが液体状の前記モールド材料13に充填された時に、固化過程を経て、液体状の前記モールド材料13を前記回路基板11に一体的に成形された前記モールドベース12に固化成形させる。前記モールド材料13は熱硬化性材料であるのを例として、加熱され溶融して液体状となる前記モールド材料13は再び加熱過程を経て、固化成形される。例えば、温度を上げて加熱されてもよいし、保温して所定の時間だけ加熱されてもよい。例えば、保温して加熱固化されるのを例をとして、一つの具体的な例において、固体状態の前記モールド材料13は、所定の温度が例えば175℃である加熱環境で、第1の所定時間だけ加熱されて溶融して液体状態になるとともに、前記ベース成形ガイド溝215内まで送られた時に、当該の所定温度の加熱環境で第2の所定時間だけ加熱保温されて、液体状の前記モールド材料13を固化成形させる。なお、ここで、温度及び第1と第2の所定時間の数値はただ例示的なものであり、本発明を限定するものではない。前記モールド材料13の材料性質及びモールド成形プロセスの要求に応じて、実際に適用する場合には、必要に応じて調節すればよい。例えば、所定温度は110〜250℃、溶融加熱の時間は2〜10秒、固化加熱の時間は15秒〜5分などであってよい。この点に関して、本発明は上述の例示的な数値と数値範囲に限定されるものではない。また、前記モールド成形プロセスが完成した後、製作された前記モールド回路基板10が前記成形金型210から取り出されることができ、且つ、続けてベーキング設備内に入れて所定の時間、例えば1〜5時間だけ続けて加熱して硬化させる。
また、図21を参照して、本発明は、一撮像モジュール100の一モールド回路基板10の製造方法であって、
前記回路基板11を固定するステップであって、前記回路基板11を前記成形金型210内に固定するステップと、

0117

前記モールド材料13を充填するステップであって、前記成形金型210が型締めされた後、液体状態のモールド材料13を前記成形金型210における前記ベース成形ガイド溝215内に充填させて、かつ、前記成形金型210の前記ライトウィンドウ成形ブロック214の位置には前記モールド材料13を充填させてはいけないステップと、

0118

液体状の前記モールド材料13を固化するステップであって、前記成形金型210内において、前記ベース成形ガイド溝215内の前記モールド材料13が液体状態から固体状態に変換されるステップと
を含む。

0119

なお、前記回路基板11を固定するステップにおいて、前記成形金型210は型開き状態であり、前記回路基板11が前記成形金型210の前記第2金型212に固定されることができ、又は、前記回路基板11が前記成形金型210の前記第1金型211に固定されることができる。本発明の例示的なこの実施例において、前記回路基板11が前記第2金型212、即ち前記下型212に固定されるとともに、前記回路基板11の前記電子部品112が天井側にあり、後のモールド成形ステップにおいて前記モールド材料13に一体的に被覆される。

0120

前記モールド材料13を充填するステップにおいて、本発明のこの実施例によれば、前記成形金型210が型締めされる前に、固体状の前記モールド材料13を予め前記貯蔵タンク2211内に送るステップであって、固体状の前記モールド材料13は固体ブロックであってもよく、固体粉末であってもよいステップと、固体状の前記モールド材料13を溶融させて、前記プッシャー装置222による押し込み操作により、前記フィードチャンネル223を介して、前記ベース成形ガイド溝215に送るステップとをさらに含む。押し込み操作が完成した後、液体状となる前記モールド材料13が前記ベース成形ガイド溝215を満たしている。

0121

液体状の前記モールド材料13を固化するステップにおいて、前記モールド材料13が熱硬化性材料であるときに、前記成形金型210の前記成形キャビティ213に対して加熱環境を提供しており、このように、液体状の前記モールド材料13が熱硬化成形されて、前記回路基板11上に一体的に成形される前記モールドベース12を形成するとともに、前記電子部品112が前記モールドベース12に被覆される。また、前記モールド材料13がホットメルト材料であるときに、液体状の前記モールド材料13が前記成形金型210内で冷却されて、冷却固化により、前記回路基板11上に一体的に成形される前記モールドベース12を形成する。

0122

図14図15A及び図15Bに示すように、他の変形実施例において、前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aが内側へ凹んでもよく、即ち、前記回路基板11の前記基板111の中央のチップ重なり領域111aと前記縁部領域111bが同じ表面に位置づけられておらず、凹んだ前記チップ重なり領域111aが前記回路基板11の前記基板111の天井側に内向きの凹溝113を形成させることができ、このように、前記ライトウィンドウ成形ブロック214が前記ベース成形ガイド溝215よりも凸になるとともに、その底端が延びて前記内向きの凹溝113に入り、凹んだ前記チップ重なり領域111aに貼り付けられて、これにより、液体状の前記モールド材料13が前記内向きの凹溝113に入り前記チップ重なり領域111aに到達するこのを更に防止できる。また、このような前記内向きの凹溝113を有する前記回路基板11に前記モールドベース12が一体的にモールド成形された後、前記感光素子20が前記内向きの凹溝113内に取り付けられることができる。

0123

また、上述の例において、前記モールドベース12が一体的に前記回路基板11に成形されて前記モールド回路基板10を得た後、前記感光素子20がCOB方式で前記モールド回路基板10の前記回路基板11の天井側の前記モールドベースの内側に組み立てられる。他の変形実施例において、前記モールドベース12を形成した後、かつ前記回路基板11に開口が形成された時に、前記感光素子20はフリップチップ方式で前記回路基板11に組み立てられてもよい。

0124

図16A図16Cに示すように、本発明の上述実施例の一変形実施例によれば、本発明のこの変形実施例において、前記製造金型200は、前記回路基板11の天井面だけではなく、ほかの部分も被覆することができる前記モールドベース12を製造できる。具体的には、前記モールドベース12の少なくとも一つの側面と少なくとも一部の底面が前記モールド材料13に被覆されてもよい。これにより、前記モールド回路基板10の強度を補強することができ、且つ、前記モールド回路基板10を側面が被覆された側に沿って分割して完成品を得るのも便利になる。

0125

図16B図16Cに示すように、前記成形金型210が型締めされる時に、前記回路基板11の少なくとも一つの側面には側面ガイド溝216があり、前記回路基板11の背面には一底側ガイド溝217があり、且つ前記側面ガイド溝216と前記底側ガイド溝217が前記フィードチャンネル223と連通することができる。このように、液体状の前記モールド材料13が前記フィードチャンネル223を通して前記成形金型210内に入った時に、それが前記ベース成形ガイド溝215、前記側面ガイド溝216及び前記底側ガイド溝217に充填されることができる。このように、固化ステップを経由した後、前記モールドベース12は、さらに前記回路基板11の少なくとも一つの側面と少なくとも一部の底面を被覆することができる。なお、他の変形実施例において、前記リング状ベースボディー121を形成するのに加えて、前記モールドベース12が前記回路基板11の少なくとも一つの側面のみを被覆してもよいし、又は、前記回路基板11の少なくとも一部の底面のみを被覆してもよい。

0126

また、前記回路基板11の前記基板111は、1つ又は複数の貫通穴114をさらに有してもよい。このように、モールド成形プロセスにおいて、形成されたモールド一体型構成の強度をさらに補強するように、前記液体状の前記モールド材料13が、さらに前記貫通穴114に充填されてもよい。ここでのこの例において、前記貫通穴114は、さらに前記ベース成形ガイド溝215と前記底側ガイド溝217を導通させてもよい。なお、前記貫通穴114と前記側面ガイド溝216は必ずしも同時に存在する必要がなくてもよい。

0127

図17図19に示すように、本発明の別の変形実施例において、前記製造金型200は、前記感光素子20を一体的に封止できる前記感光素子20を有する前記モールド回路基板10を製造できる。この変形実施例において、一体的に成形された前記モールドベース12が前記回路基板11と前記感光素子20を一体的に被覆している。

0128

より具体的には、前記感光素子20が予め前記回路基板11に接続されており、例えば、COB(Chip on Board)のリード線接続方式で前記回路基板11に電気的に接続されている。図17に示すように、前記感光素子20は、1つ又は複数のリード線21により前記回路基板11に接続されている。そして、前記感光素子20は、天井面に一感光領域201と、前記感光領域201の周囲にある一非感光領域202を有しており、即ち、前記感光領域201が中央位置にある一方、前記非感光領域202が前記感光素子20の外縁部位置にある。

0129

前記成形金型210が型開きされる場合に、前記感光素子20が接続された前記回路基板11を前記第2金型212に取り付ける。図18図19に示すように、前記成形金型210が型締めされる場合に、前記感光素子20が接続された前記回路基板11が前記成形金型210の前記成形キャビティ213内に位置づけられている。前記ライトウィンドウ成形ブロック214が前記感光素子20の少なくとも前記感光領域201に貼り付けられており、前記リード線21と前記回路基板11の前記電子部品112が前記ベース成形ガイド溝215内にある。このように、液体状の前記モールド材料13が前記フィードチャンネル223を通して前記成形金型210内に入った時に、液体状の前記モールド材料13が前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲までしか到達できず、即ち、前記ベース成形ガイド溝215内にある。つまり、液体状の前記モールド材料13が前記感光素子20の前記感光領域201に入るのが阻止されている。最後には、前記感光素子20の前記感光領域201の外側で、液体状の前記モールド材料13が固化されて前記リング状ベースボディー121を形成する。即ち、前記リング状ベースボディー121が前記感光素子20のリング状外縁部に沿って、少なくとも一部の前記非感光領域202に一体的に成形される。

0130

なお、前記モールドベース12はモールドプロセスにより前記回路基板11と前記感光素子20に固定されており、固着過程が必要としない。固着に対して、モールドプロセスは、さらに優れた接続安定性及びプロセス過程の制御性を有するとともに、前記モールドベース12と前記回路基板11との間でアライメント調整用の接着剤スペースを事前に確保する必要がなく、撮像モジュールの厚さを減らすことができる一方、前記モールドベース12が前記電子部品112と前記リード線21を被覆しており、上述実施例のように、前記モールドベース12を前記回路基板11のみに成形させる時に、前記感光素子20を前記回路基板11に接続するために、後のワイヤボンディング操作を行うための操作スペースを事前に確保する必要がない。これにより、この実施例において、前記モールドベース12が前記感光素子20の前記非感光区202まで延びており、前記モールドベース12が内向きに収縮することができ、製作された前記撮像モジュールの100の横方向における長さおよび幅のサイズをさらに減らすことができる。

0131

ところで、前記感光素子20は、一般的に薄い厚さと脆い性質を有するため、前記感光素子20に対して隔離対策を設計する過程では、前記感光素子20が過剰な圧力を受けて潰れないように確保する必要がある。同時に、通常、前記感光素子20と前記回路基板11との間にリード線21が設けられており、前記リード線は、前記回路基板11と前記感光素子20を導通させるように、前記感光チップ20と前記回路基板11との間で曲がって延びる。これに対応して、前記感光素子20に対して隔離対策を設計する過程では、前記感光素子20のための隔離環境を確立する際に、前記リード線21が圧力を受けて変形し、ひいては前記感光素子20又は前記回路基板11から外れる現象が発生することを防止するように、前記リード線のためのスペースをさらに事前に確保する必要がある。これに対応して、前記成形金型110の構成は、対応して改良され調整される必要があり、これにより、上述した懸念を効果的に回避できる。

0132

また、他の変形実施例において、前記感光素子20が前記回路基板11上に組み立てられた後、前記光フィルター50が、さらに前記感光素子20に重なってもよい。そして、前記感光素子20が組み立てられ且つ前記光フィルター50が重なった前記回路基板11により形成された全体の感光構成アセンブリを前記成形金型210に取り付けて、前記成形金型210が型締めされると、前記モールド材料が前記光フィルター50の中央領域に入ることを防止するように、前記ライトウィンドウ成形ブロック214を前記光フィルター50の中央領域に貼り付ける。前記ベース成形ガイド溝215に入った液体状の前記モールド材料13は固化されてから、一体的に前記回路基板11と前記フィルター50の縁部領域に成形されることができ、かつ、前記回路基板11の前記電子部品112を被覆することにより、前記モールドベース12を介して、前記回路基板11と前記感光素子20と前記光フィルター50とを一体的に封止されたコンパクトな構成に形成させる。

0133

図20に示すように、本発明の上述の図17図19に示す他の改良された実施例において、前記成形金型210の前記第1金型211、即ち前記上型には、1層のカバーフィルム2111がさらに貼付されている。これにより、前記成形金型210の前記第1及び第2金型211、212が型締めされると、前記成形金型とモールドすべき前記回路基板11及び前記感光素子20との間のシール性を補強することができるとともに、モールドプロセスが完成した後で型抜きすることも便利になる。

0134

なお、他の変形実施例において、前記成形金型210の前記第1金型211の成形面は、成形面の性能を改善するために(例えば、硬度を増加すること、又は、前記回路基板11と前記感光素子20に傷などが付かないように適切な材料を選んで用いること)、電気めっき又は他の適切な方法で、追加の層を形成してもよい。

0135

図22図35は本発明の別の実施例に係る前記撮像モジュール100の前記モールド回路基板10とその製造設備200を示す図である。この実施例において、前記製造設備200により一体的に結合されたモールド回路基板多面取りパネル1000を同時に製作することができ、前記モールド回路基板多面取りパネル1000を半製品とすることが可能であり、そして、必要に応じて、前記半製品が分割されてから、複数の単体の前記モールド回路基板10の完成品が得られる。

0136

より具体的には、図22図23に示すように、前記製造設備は、一成形金型210、一モールド材料フィード機構220、一金型固定装置230、一回路基板多面取りパネルフィード機構240、一温度制御装置250、及び一コントローラ260を含んでいる。前記成形金型210は型開閉可能な一第1模具211と一第2金型212を含み、前記金型固定装置230は、前記第1及び第2金型211、212を型開きさせたり型締めさせたりするためのものであり、前記モールド材料フィード機構220は、前記成形金型210内にモールド材料13を供給させるためのものであり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構240は、1つ又は複数の回路基板多面取りパネル1100を自動的に前記成形金型210へ供給させるためのものであり、前記コントローラ260は、前記製造設備の操作を制御するためのものである。

0137

より具体的には、前記成形金型210が型締めされる時に一成形キャビティ213を形成するとともに、複数のライトウィンドウ成形ブロック214と複数のベース成形ガイド溝215を有する1つ又は複数のベース多面取りパネル成形ガイド溝2150を提供し、それらのベース成形ガイド溝215が互いに連通されており、かつ一つの全体のガイド溝を形成している。

0138

ところで、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150と前記ライトウィンドウ成形ブロック214は、前記第1金型211に一体的に成形されてもよい。前記第1金型211は、着脱可能な成形構造219をさらに含んでもよい。前記成形構造219は前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150と前記ライトウィンドウ成形ブロック214が形成されている。このように、異なる前記モールド回路基板多面取りパネルの形状とサイズの要求、例えば形成された単体の前記モールドベースの直径と厚さなどに応じて、形状及びサイズが異なる前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150と前記ライトウィンドウ成形ブロック214を設計してよい。このように、異なる前記成形構造219を置き替えるだけで、前記製造設備を規格要求が異なる前記モールド回路基板多面取りパネル1000を製作するのに好適に適用することができる。なお、これに対応して、形状とサイズが異なる前記凹溝2121を提供するために、前記第2金型212は着脱可能な固定ブロックを含んでもよい。これにより、異なる形状とサイズに適合した前記回路基板多面取りパネル1100を交換するのが便利になる。

0139

同様に、前記第1金型211と前記第2金型212は、前記金型固定装置230の駆動により相対移動可能であり、例えば、前記第1金型211と前記第2金型212のうちの一つの金型が固定され、もう一つの金型が前記金型固定装置230に駆動されて移動することができ、又は、2つの金型がいずれも前記金型固定装置230に駆動されて移動することができる。本発明のこの実施例において、前記第1金型211を固定上型として、前記第2金型212を可動下型としており、前記金型固定装置230は前記第2金型212を駆動して鉛直方向に沿って運動させるためのものであり、つまり、前記金型固定装置230は、前記第2金型212を前記第1金型211に合わせて閉じた状態の前記成形金型210を形成するように、前記第2金型212を駆動してこれを上向きに運動させることができる。モールド材料を送る必要がある時に、又はモールドプロセスが完了した後、前記金型固定装置230は、前記第2金型212を前記第1金型211から離させるように前記第2金型212を駆動してこれを下向きに運動させることができる。

0140

なお、前記金型固定装置230は、前記第2金型212を駆動して移動させることができる各種の適切な装置であってよい。例えば、一つの具体的な例において、前記金型固定装置230は一プレス装置としてよく、それが動力源(例えば、モータ、油圧又は空気圧など)の駆動により、前記第2金型212を押して上向きに運動させるとともに、相対的に密閉される前記成形キャビティ213を形成するように、前記第2金型212を前記第1金型211に密接させる。型締めの作動状態から離れる必要があるときに、前記プレス装置が、逆の駆動により、前記第2金型212を連れて下向きに運動させて、前記第1及び第2金型211、212を互いに離間させる。

0141

ところで、本発明のこの実施例において、前記第1及び第2金型211、212が鉛直方向に沿って配設され且つ前記第2金型212を駆動して上向き又は下向きに運動させるのは、ただ例示的なものであり、本発明を限定するものではない。他の変形実施例において、前記第1及び第2金型211、212は、水平方向又は他の方向に沿って互いに接合するように構成されてもよい。

0142

前記モールド材料フィード機構220は、1つ又は複数のストッカー221と、1つ又は複数のプッシャー装置222を含み、且つ1つ又は複数のフィードチャンネル223を有する。例えば、2つの前記回路基板多面取りパネル1100に前記モールド材料13を供給するように、2つの前記フィードチャンネル223を配設してもよい。また、1つ又は複数の輸送機構224をさらに含んでもよい。必要に応じて、前記輸送機構224は、ブロック状となる複数の前記モールド材料13を、対応する前記ストッカー221まで運送させることができる。

0143

前記回路基板多面取りパネルフィード機構240は、1つ又は複数のフィードガイドレール241と、前記フィードガイドレール241に支持された一ロード装置242と、一アンロード装置243を含んでいる。前記コントローラ260の制御により一回路基板多面取りパネルのカートリッジ(図示せず)内に格納された1つ又は複数の前記回路基板多面取りパネル1100が前記ロード装置242により、各前記フィードガイドレール241に沿って、対応する作業ポジションに自動的に送られる。モールド成形プロセスが完成した後、又は、さらに前記モールド回路基板多面取りパネル1000を分割した後、前記アンロード装置243により、前記モールド回路基板多面取りパネル1000を完成品格納ボックス(図示せず)に送るように、モールド後の前記モールド回路基板多面取りパネル1000を取り外して前記ガイドレール241上を移動させることができる。

0144

なお、前記金型固定装置230と、前記モールド材料フィード機構220と、前記回路基板多面取りパネルフィード機構240と、前記温度制御装置250はいずれも前記コントローラ260の制御により、連続的かつ自動的に作動することができ、これにより、連続的且つ自動的なモールドプロセスを実現できる。また、いくつかの実施例において、前記製造設備200は、一真空設備270をさらに含んでもよい。前記真空設備270は前記成形キャビティ213に対して減圧操作を行うためのものであり、前記成形キャビティ213内の空気を排除できるとともに、前記第1及び第2金型211、212を更に緊密に押し合うことができる。

0145

さらに、複数の前記フィードチャンネル223のそれぞれは前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150と連通している。各前記ストッカー221は、一貯蔵タンク2211を有しており、前記モールド材料13が各前記貯蔵タンク2211内に置かれることが可能である。前記温度制御装置250により、固体状態となる前記モールド材料13を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13に変換させる。前記ストッカー221は個別のカセットであってもよいし、一体的に前記第2金型212に成形され、即ち、前記貯蔵タンク2211は一体的に前記第2金型212の一部の位置に形成されてもよい。

0146

もちろん、前記製造設備200は、複数の前記ストッカー221と、対応的にプッシャ操作を実行するための複数の前記プッシャー装置222を提供してもよい。複数の前記ストッカー221と複数の前記プッシャー装置222のそれぞれは、複数の前記回路基板多面取りパネル1100に対してモールド操作を実行するように、個別に運転することができる。例えば、図23に示す例において、前記成形金型210は、4つの加工ポジションを提供しており、4つの前記回路基板多面取りパネル1100に対してモールド操作を同時に行うことができる。

0147

なお、従来の、回路基板を接着剤に基づく粘着工程によりレンズホルダに貼付するプロセスにおいて、その接着剤の塗布量を制御することは困難であるとともに、平坦的な貼付が保証できず、かつ作業には時間がかかり、大掛かりな作業が同時にできない。それに対して、本発明の前記モールドプロセスでは、多面取りパネル作業の方式で生産するときに、前記モールド回路基板10の製作効率が大幅に向上する。

0148

上述の実施例と同様に、各前記フィードチャンネル223は、モールド材料フィード機構220内に一体的に形成されてもよい。この好適な実施例において、前記フィードチャンネル223を前記第1金型211、即ち上型の底側に形成された案内溝とする。各前記プッシャー装置222は、前記貯蔵タンク2211における前記モールド材料13を加圧して移動させることができる可動構成であってよく、例えば、プランジャであってよい。

0149

なお、前記モールド材料13を秤量することで、或いは、前記モールド材料13の流速を制御することで、或いは、前記成形金型と前記貯蔵タンク内の圧力又は流量を制御する方式により、或いは、他の適切な方式により、前記モールド材料13を精確的に定量してもよい。

0150

前記成形金型210が型締め状態である場合には、各前記プッシャー装置222に押し付けられて加圧されることにより、液体状の前記モールド材料13が押されて各前記フィードチャンネル223を通して前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に入り込み、これにより、各前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲に充填される。最後に、液体状の前記モールド材料13は一つの固化過程を経て、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150にある液体状の前記モールド材料13を固化させて硬化させ、前記回路基板多面取りパネル1100の各前記回路基板11に一体的にモールドされた前記モールドベース12を形成し、それらのモールドベース12は全体のモールドベース多面取りパネル1200を形成する。なお、前記回路基板多面取りパネル1100の複数の前記回路基板11は、1つまたは複数のグループに配列されており、各グループは2列の前記回路基板11を有し、各列は少なくとも一つの前記回路基板11を有する。2列の前記回路基板11上に連体の前記モールドベース多面取りパネル1200を形成するように、2列の前記回路基板11における取り付けられる前記モールドベースに対応する端部が隣接して配列されている。例えば、図33の例において、前記モールド回路基板多面取りパネル1000は2つの前記モールドベース多面取りパネル1200を有しており、24個の前記回路基板11が2つのグループに分けられている。各グループには、2列の前記回路基板11があり、且つ、各列は6個の前記回路基板11を有し、連体の各前記モールドベース多面取りパネル1200は連体の12個の前記モールドベース12を有する。連体の前記モールドベース多面取りパネルを簡単に形成するように、2列の前記回路基板11の感光素子の取り付け端部が、整列して配列されている。

0151

同様に、ここでの多面取りパネル作業プロセスにおいて、前記モールド材料13は、ホットメルト材料であってよく、前記温度制御装置250により、固体状態となるホットメルト材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13にする。前記モールド成形の過程において、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内にあるホットメルト性の前記モールド材料13は冷却過程を経て固化成形される。

0152

前記モールド材料13は、熱硬化性材料であってもよい。固体状態となる熱硬化性の前記モールド材料13を各前記貯蔵タンク2211に入れる。前記温度制御装置250により、固体状態となる熱硬化性材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料13にする。前記モールド成形の過程において、熱硬化性の前記モールド材料13は、前記温度制御装置250のさらなる加熱により固化され、且つ固化された後、溶融できなくなり、これにより、前記モールドベース多面取りパネル1200を形成する。即ち、この実施例において、前記成形金型210と前記モールド材料フィード機構220はいずれも一体型前記温度制御装置250により加熱環境を与えられることができ、熱硬化性の前記モールド材料が各前記貯蔵タンク2211で固化されるのを回避するために、各前記貯蔵タンク2211において、前記モールド材料13は制御された加熱時間内で加熱され溶融された後、完全に液体になった状態で適時に各前記供給導管2231に送られ、又は、溶融されながら半固体状態で各前記フィードチャンネル2231に送られる。前記成形金型210も加熱環境にあるため、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に到達した前記モールド材料が完全に液体になった状態になる。

0153

なお、前記成形金型210は、前記温度制御装置250により、予め固定された前記回路基板多面取りパネル1100を予熱してもよい。これにより、前記モールド成形過程において、前記回路基板11と液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料13の温度差がそれほど大きくない。

0154

ところで、前記モールド回路基板多面取りパネル1000を分割して製作した単体の各前記モールド回路基板10がムービングフォーカス撮像モジュール、即ちオートフォーカス撮像モジュールを製作のに用いられるときに、前記成形金型210はさらに複数のモータピンスロット成形ブロック218を提供している。各前記モータピンスロット成形ブロック218が延びて前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内に入り込むことで、モールド成形過程において、液体状の前記モールド材料13が各前記モータピンスロット成形ブロック218に対応する位置に充填されることがなく、これにより、固化ステップの後、前記モールド回路基板多面取りパネル1000の前記モールドベース多面取りパネル1200に複数の前記ライトウィンドウ122及び複数のモータピンスロット124を形成して、分割され製作された単体の各前記モールド回路基板10の前記モールドベース12に前記モータピンスロット124が配置されることができ、これにより、前記ムービングフォーカス撮像モジュール100を製作する場合に、前記モータ40のピン41は、溶接又は導電性接着剤による貼付などの方式で、前記モールド回路基板10の前記回路基板11に接続されることができる。

0155

なお、他の変形実施例において、前記回路基板多面取りパネル1000は、前記モータ40に接続される必要がある前記ピン41に対応する位置に接続ランドが突起して形成されている。このように、各前記モータピンスロット成形ブロック218の深さを減らすことができ、これにより、前記モールド回路基板10の前記モールドベース11に前記モータ40を組み立てる場合には、前記回路基板11から突起した前記接続ランドが延びて前記モータピンスロット124に入るため、前記モータ40は長さが長い前記ピン41を備えなくて済む。即ち、前記ピンの長さを減らすことができる。

0156

また、前記第2金型212、即ち前記可動下型は、前記回路基板多面取りパネル1100を取り付けて固定するために、一回路基板多面取りパネル位置決め溝又は位置決めポスト2121を有してよい。これに対して、各前記ライトウィンドウ成形ブロック214と前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150は前記第1金型211に形成されることができ、即ち、前記上型に形成されることができる。前記第1及び第2金型211、212が型締めされると、前記成形キャビティ213が形成される。そして、液体状の前記モールド材料13を前記回路基板多面取りパネル1100の天井側の前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に注入することにより、前記回路基板多面取りパネル1100の天井側に前記モールドベース多面取りパネル1200を形成する。

0157

前記第1及び第2金型211、212が型締めされてモールドステップを実行する時には、各前記ライトウィンドウ成形ブロック214が前記回路基板多面取りパネル1100の各前記基板111のチップ重なり領域111aに重なるとともに、各前記ライトウィンドウ成形ブロック214の底面と前記回路基板多面取りパネル1100の各前記基板111の前記チップ重なり領域111aが密接して、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に充填された液体状の前記モールド材料13が前記回路基板多面取りパネル1100の各前記基板111の前記チップ重なり領域111aに入るのを阻止することができる。これに対して、対応する各前記チップ重なり領域111a以外の縁部領域111b及び前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に対応する位置には、液体状の前記モールド材料13が充填されており、これにより、前記モールドベース多面取りパネル1200を形成する。

0158

なお、上述した第1の実施例における単体のモールド回路基板10の製作プロセスに対して、多面取りパネル作業において、2つの前記モールドベース12を形成するための隣接する2つの前記ベース成形ガイド溝215が一体的に交差されているのに相当するが、複数の前記ライトウィンドウ成形ブロック214が互いに隙間を空けて設置されている。これにより、前記モールド材料13が最終的に一つの全体構成の前記モールドベース多面取りパネル1200を形成することができる。この実施例において、図33に示すように、製作された前記モールドベース多面取りパネル1200は、複数の前記ライトウィンドウ122及び複数の前記モータピンスロット124を有しており、分割されてから、図34に示すような一つの前記ライトウィンドウ122及び2つの前記モータピンスロット124を有する単体の前記モールド回路基板10が得られる。そして、前記モールドベース多面取りパネル1200が、前記フィードチャンネル223に対応する位置には、固化延び段223Aが形成されている。つまり、前記モールドベース多面取りパネル1200は、一体的に接合された複数の前記モールドベース12と一体的に接合された複数の前記モールドベース12から延びる前記固化延び段223Aを含んでいる。

0159

図28図32Bは本発明のこの好適な実施例に係る多面取りパネル作業方式で前記撮像モジュール100の前記モールドベース12を製造する過程を示す概略図。

0160

図28図29に示すように、モールド成形過程の前に、この例示的な例において、前記回路基板多面取りパネル1100が前記第2金型212、即ち前記下型の回路基板多面取りパネル位置決め溝2121内に固定されており、前記回路基板多面取りパネル1100へ前記モールド材料13を提供する前記貯蔵タンク2211は、概略的に中間位置に位置しており、2つの前記フィードチャンネル223により、2つの前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150へ材料を供給する。

0161

図30に示すように、前記成形金型210が型締め状態であり、モールドすべき前記回路基板多面取りパネル1100と固体状態の前記モールド材料13が固定され置づけられている。固体状態の前記モールド材料13が前記温度制御装置250に加熱されることにより、前記モールド材料13が溶融されて液体状態になる。あるいは、既に溶融された前記モールド材料13が液体状態又は半固体状態で導管を通して前記貯蔵タンク2211に送られてもよい。

0162

図31に示すように、溶融された前記モールド材料13は、前記プッシャー装置222により、2つの前記フィードチャンネル223に沿って前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に入り、各前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲に到達する。同様に、前記モールド材料13の全てが溶融されて液体状態になってから前記プッシャー装置222により各前記フィードチャンネル223に押し込まれてもよいし、前記モールド材料13が溶融されている時に各前記フィードチャンネル223に押し込まれて、且つ前記温度制御装置250を介して前記成形金型210に加熱機能を提供して、固体状態の前記モールド材料13の全てを液体状態に溶融させてもよい。

0163

図32Aと32Bに示すように、各前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内のすべてが液体状の前記モールド材料13に充填された時に、固化過程を経て、液体状の前記モールド材料13を前記回路基板多面取りパネル1100に一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネル1200に固化成形させる。前記モールド材料13が熱硬化性材料であるのを例として、加熱され溶融して液体状となる前記モールド材料13は再び加熱の過程を経て、固化成形される。例えば、温度を上げて加熱されてもよいし、保温して所定の時間だけ加熱されてもよい。製作された前記モールド回路基板多面取りパネル1000が前記成形金型210から取り出されることができ、且つ、続けてベーキング設備内に入れられて、所定の時間だけ続けて加熱されて硬化させる。
また、図40を参照して、本発明は一撮像モジュール100の一モールド回路基板10の製造方法であって、

0164

前記回路基板多面取りパネル1100を固定するステップであって、前記回路基板多面取りパネル1100を送って前記成形金型210の前記第2金型212に載せるステップと、

0165

前記モールド材料13を充填するステップであって、前記成形金型210が型締めされた後、液体状態のモールド材料13を前記成形金型210における前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内に充填させて、且つ、前記成形金型210の各前記ライトウィンドウ成形ブロック214の位置には前記モールド材料13を充填させてはいけないステップと、

0166

液体状の前記モールド材料13を固化するステップであって、前記成形金型210内において、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内の前記モールド材料13が液体状態から固体状態に変換されることにより、前記回路基板多面取りパネル1100に前記モールドベース多面取りパネル1200が形成されて、前記モールド回路基板多面取りパネル1000が得られるステップと、

0167

単体の前記モールド回路基板10を製作するステップであって、複数の前記モールド回路基板10を得るように、前記モールド回路基板多面取りパネル1000を分割するステップと、
を含む。

0168

これに対応して、この実施例において、前記回路基板多面取りパネル1100を固定するステップにおいて、前記成形金型210が型開き状態であり、前記回路基板多面取りパネル1100は前記ロード装置241により送られて、最終的には、前記回路基板多面取りパネル1100を前記成形金型210の前記第2金型212の前記回路基板多面取りパネル位置づけ凹溝2121に固定して、前記回路基板多面取りパネル1100の前記電子部品112を天井側に位置させて、後のモールド成形ステップにおいて、前記モールド材料13に一体的に被覆される。

0169

本発明のこの実施例によれば、前記成形金型210が型締めされる前に、固体状の前記モールド材料13を予め前記貯蔵タンク2211内に送るステップであって、固体状の前記モールド材料13は固体ブロックであってもよく、固体粉末であってもよいステップと、前記温度制御装置250による加熱により、固体状の前記モールド材料13を溶融させて、各前記プッシャー装置222による押し込み操作により、各前記フィードチャンネル223を介して、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150に送るステップとをさらにを含む。押し込み操作が完成した後、液体状となる前記モールド材料13が前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150を満たしている。また、ムービングフォーカス撮像モジュールの前記モールド回路基板多面取りパネル1000を製作するプロセスにおいて、前記モータピンスロット成形ブロック218に対応する位置にも前記モールド材料13を充填してはいけない。これに対応して、固定焦点撮像モジュールの前記モールド回路基板多面取りパネル1000を製作するプロセスにおいて、前記成形金型210内には前記モータピンスロット成形ブロック218を設置しなくてもよい。

0170

液体状の前記モールド材料13を固化するステップにおいて、前記モールド材料13が熱硬化性材料である場合、前記温度制御装置250の加熱作用により、前記成形金型210の前記成形キャビティ213に対して加熱環境を提供しており、このように、液体状の前記モールド材料13が熱硬化成形されて、前記回路基板多面取りパネル1100上に一体的に成形される前記モールドベース多面取りパネル1200を形成するとともに、前記電子部品112がモールドベース多面取りパネル1200に被覆され、また、前記モールド材料13がホットメルト材料である場合、液体状の前記モールド材料13が前記成形金型210内で冷却されて、冷却固化により、前記回路基板多面取りパネル1100上に一体的に成形される前記モールドベース多面取りパネル1200を形成する。

0171

単体の前記モールド回路基板10を製作するステップにおいて、単体の撮像モジュールを製作するために、独立した複数の前記モールド回路基板10を得るように、前記モールド回路基板多面取りパネル1000を分割してよい。分割式アレイ撮像モジュールを製作するために、一体的に接続された2つの又は複数の前記モールド回路基板10を前記モールド回路基板多面取りパネル1000から分割して離間させてもよい。即ち、前記アレイ撮像モジュールの各前記撮像モジュールのそれぞれは、独立した前記モールド回路基板10を有しており、2つの又は複数の前記モールド回路基板10が、それぞれ同一の電子機器制御盤に接続されることができる。このように、2つの又は複数の前記モールド回路基板10により製作されたアレイ撮像モジュールは、複数の撮像モジュールで撮影された画像を前記制御盤に送信して画像情報処理を行なうことができる。

0172

図36図37Bに示すように、前記多面取りパネル作業のモールドプロセスは、2つ又は複数の前記ライトウィンドウ122を有するモールド回路基板10を製作するのに用いることもできる。このような前記モールド回路基板10は、基板を共用するアレイ撮像モジュールを製作するのに用いることができる。つまり、デュアル撮像モジュールを製作する前記モールド回路基板10を例として、前記回路基板多面取りパネル1100の各回路基板11は、モールド成形プロセスにおいて、一つの前記回路基板基板111ごとに2つの前記ライトウィンドウ成形ブロック214が対応的に設けられており、互いに隙間をあけた2つの前記ライトウィンドウ成形ブロック214の周囲は、一体的に連通された2つのベース成形ガイド溝である。このように、モールドプロセスが完成した後、各前記回路基板11は、一つの前記回路基板基板111を共用する2つの前記ライトウィンドウ122を有する連体モールドベースを形成し、それに応じて、2つの前記感光素子20と2つの前記レンズユニート30を取り付ける。そして、前記回路基板11の前記基板111は、一電子機器の制御盤に接続されることができ、このように、この実施例において製作されたアレイ撮像モジュールは、複数の撮像モジュールで撮影された画像を前記制御盤に送信して画像情報処理を行なうことができる。

0173

図38図39に示すように、本発明の上述他の実施例の他の変形実施例において、前記製造金型200は多面取りパネル作業により、前記感光素子20を一体的に封止できる前記感光素子20を有する前記モールド回路基板10を製造することができる。この変形実施例において、一体的に成形された前記モールドベース12が前記回路基板11及び前記感光素子20を一体的に被覆している。

0174

より具体的には、複数の前記感光素子20のそれぞれは、予め前記回路基板多面取りパネル1100における対応する前記回路基板11に接続されており、各前記感光素子20は1つ又は複数のリード線21により、前記回路基板11に接続されている。そして、各前記感光素子20は、天井面に一感光領域201と、前記感光領域201の周囲にある一非感光領域202を有する。一体的に成形された各前記モールドベース12は、対応する前記回路基板11の外縁部領域と前記感光素子20の前記非感光領域202の少なくとも一部を一体的に被覆することになる。

0175

前記成形金型210が型開きされると、複数の前記感光素子20が接続された前記回路基板多面取りパネル1100を前記第2金型212に取り付ける。図39に示すように、前記成形金型210が型締めされると、前記感光素子20が接続された前記回路基板多面取りパネル1100が前記成形金型210の前記成形キャビティ213内に位置づけられている。各前記ライトウィンドウ成形ブロック214が各前記感光素子20に対応する前記感光領域201に貼り付けられており、前記リード線21と前記回路基板11の前記電子部品112が前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝2150内にあり、かつ、モールドプロセスが完成した後前記モータ40と前記回路基板11を電気的に接続するモータピン41を収納するモータピンスロットを形成するように、前記成形金型210の前記成形キャビティ213内には、複数の前記モータピンスロット成形ブロック218が設置されてもよい。このように、液体状の前記モールド材料13が各前記フィードチャンネル223を通して前記成形金型210内に入ると、液体状の前記モールド材料13が、前記ライトウィンドウ成形ブロック214と前記モータピンスロット成形ブロック218の周囲にしか到達できず、即ち、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝215内にある。つまり、液体状の前記モールド材料13が各前記感光素子20の前記感光領域201に入るのが阻止されている。また、他の変形実施例において、各前記感光素子20を前記回路基板多面取りパネル1100に組み立てた後、複数の前記光フィルター50のそれぞれが、さらに、対応する前記感光素子20に重なってもよい。そして、モールドプロセスが完成した後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネル1200により、それらの感光素子20と光フィルター50を一体的に前記回路基板多面取りパネル1100上に封止させることができ、そして、分割により、一体的に封止された前記感光素子20と前記光フィルター50を有する単体の前記モールド回路基板10を得る。

0176

以下、本発明の前記成形金型の変形実施例について説明するが、当業者が改良された前記成形金型の技術特徴をより十分に理解できるようにするために、前記成形金型及び前記モールド回路基板の構成に対して新たに名づけて、適宜に符号を付ける。新たな命名システムは、ただ前記成形金型の技術特徴をよりよく説明することを意図しており、本発明の請求の範囲に対して追加的な制限を添加することはないと、当業者にとって理解すべきである。

0177

具体的には、図41図48に示すのは、本発明に係る他の成形金型8100及び前記成形金型8100により製造された一モールド回路基板820である。図41図45に示すように、前記モールド回路基板820は、一結像アセンブリ821と一モールドベース823を含み、前記モールドベース823は前記成形金型8100により製造され、且つ前記結像アセンブリ821に一体的に成形されている。これにより、従来の撮像モジュールのレンズホルダ又はブラケットを効果的に前記モールドベース823に置き換えることができ、且つ、従来の封止プロセスのように、レンズホルダ又はブラケットを接着剤で回路板8212に組み立てる必要がなくなる。

0178

前記結像アセンブリ821は、一感光素子8211と一回路板8212をさらに含み、前記感光素子8211が導通可能に前記回路板8212にカップリングされている。前記モールドベース823は一リング状モールドボディー8231と一ライトウィンドウ8232を含み、前記モールドベース823が前記結像アセンブリ821に一体的に成形されており、前記ライトウィンドウ8232は、前記感光素子8211が前記モールドベース823のライトウィンドウ8232により外部からの光を受光させることができるように、前記結像アセンブリ821の前記感光素子8211の感光路径に対応している。

0179

さらに、前記回路板8212は、一チップ実装領域82121と一周辺領域82122を含み、前記周辺領域82122と前記チップ実装領域82121が一体的に成形されており、且つ、前記チップ実装領域82121が前記回路板8212の中央部にあるとともに、前記周辺領域82122に囲まれている。前記感光素子8211が対応的に前記回路板8212の前記チップ実装領域82121に付けられている。前記回路板8212は、1組の回路板接続具82123をさらに含み、前記回路板接続具82123が前記チップ実装領域82121と前記周辺領域82122との間にあるように設置されており、前記感光素子8211と導通するために用いられる。

0180

これに対応して、前記感光素子8211は、一感光領域82111と一非感光領域82112を含み、前記感光領域82111は、前記感光素子8211の天井面にあり、前記感光領域82111と前記非感光領域82112が一体的に前記感光素子8211の天井面に形成されている。そして、前記感光領域82111が前記感光素子8211の中央部にあるとともに、前記非感光領域82112に囲まれている。前記感光素子8211は、1組のチップ接続具82113をさらに含み、前記チップ接続具82113が前記感光領域82111に位置しており、前記回路板8212と前記感光素子8211を導通させるように、前記回路板8212の前記回路板接続具82123と接続するために用いられる。

0181

さらに、前記結像アセンブリ821は、1組のリード線8214をさらに含み、各前記リード線8214は、前記感光素子8211と前記回路板8212を導通させるように、前記回路板8212と前記感光素子8211との間で曲がって延びる。具体的には、各前記リード線8214は、一回路板接続端82141と一チップ接続端82142を有しており、前記回路板接続端82141が前記回路板8212の回路板接続具82123に接続するように設置され、前記チップ接続端82142が前記チップのチップ接続具82113に接続するように設置されている。このようにして、前記回路板8212と前記感光素子8211を導通させる。ところで、各前記リード線8214が前記回路板8212と前記感光素子8211との間で延びて上向きに突出している。本発明が提供する成形金型8100により前記モールド回路基板820を製造する場合に、前記モールドベース823に対するモールド成形の過程において、前記リード線8214が押され、ひいて前記回路板8212又は前記感光素子8211から落ちるのを回避するために、前記リード線8214に対して一定の配線スペース83021を提供する必要がある。

0182

また、前記結像アセンブリ821は、一連の電子部品8215をさらに含み、前記電子部品8215は、例えばSMTなどのプロセスにより、前記回路板8212に組み立てられており、前記モールドベース823が一体的に成形された後、前記モールドベース823に被覆されている。前記電子部品8214は、コンデンサ、抵抗、インダクタなどを含んでいる。

0183

なお、前記回路板8212と前記感光素子8211は、前記リード線8214による接続方式以外の方式で導通されてもよい。例えば、チップフリップチップ方式で前記感光素子8211を前記回路板8212の底側に設置するとともに、前記感光素子8211のチップ接続具82113を導電媒体を介して、前記回路板8212のチップ接続具82113に直接に押し合うことができる。このようにして、前記回路板8212と感光素子8211を導通させる。本発明のこの好適な実施例において、前記感光素子8211と前記回路板8212はリード線8214による接続方式により互いに導通されるのは、ただ例示的なものであり、前記モールド回路基板820を製造する過程において本発明が提供する成形金型8100が備える利点をよりよく説明するためのものである。つまり、本発明では、前記モールド回路基板820は、単にワークとして、モールド成形プロセスの過程において前記成形金型8100が備える技術特徴を説明するためのものであり、本発明の技術的な範囲に影響を与えることはない。

0184

具体的には、図42図44に示すように、前記成形金型8100は、一上金型8101と一下金型8102をさらに含み、前記上金型8101と前記下金型8102が密接すると、前記上金型8101と下金型8102の間で一成形スペース8103が形成される。前記結像アセンブリ821を前記成形キャビティ内に取り付けて、さらに、前記モールドベース823をモールド成形するための成形材料が前記成形スペース8103に充填されて固化成形された後、前記回路基板に前記モールドベース823を一体的に成形させる。前記モールドベース823は前記回路板8212と前記感光素子8211の少なくとも一部を被覆している。

0185

より具体的には、前記成形金型8100は、一隔離ブロック830をさらに含み、前記上金型8101と下金型8102が型締めされると、前記隔離ブロック830が前記成形スペース8103内で延びる。前記モールド回路基板820の結像アセンブリ821が前記成形スペース8103に取り付けられたと、前記隔離ブロック830は、感光素子8211をシールするように、対応的に前記結像アセンブリ821の前記感光素子8211の上部に設置されており、これにより、前記成形スペース8103に成形材料が充填される時に、前記成形材料は、隔離ブロック830と前記感光素子8211に流れ込むことができず、前記隔離ブロック830の外側に前記モールドベース823の前記リング状モールドベース823が形成される同時に、前記隔離ブロック830に対応する位置には、前記モールドベース823の前記ライトウィンドウ8232が形成される。

0186

前記隔離ブロック830が前記上金型8101に設置されており、前記結像アセンブリ821が前記下金型8102に取り付けられている。前記成形スペース8103を形成するように前記上金型8101と前記下金型8102が互いに近づける過程において、上金型8101に設置された前記隔離ブロック830は、徐々に下金型8102内にある前記結像アセンブリ821の感光素子8211に接近して、最終的に前記感光素子8211に重なる。これにより、前記モールドベース823をモールドするプロセスの過程において、前記隔離ブロック830は、成形材料が前記感光素子8211に入るのを効果的に阻止できる。ところで、前記隔離ブロック830は、同様に前記成形金型8100の下金型8102に設置されてもよい。これに対応して、前記結像アセンブリ821を上下を逆にして前記上金型8101に取り付けている。これにより、前記上金型8101と下金型8102が型締め状態である場合に、前記下金型8102に設置された前記隔離ブロック830は、前記隔離ブロック830により前記感光素子8211をシールするように、対応的に前記感光素子8211の上部に設置されている。つまり、本発明が提供する前記成形金型8100において、前記隔離ブロック830の位置は限定されない。例えば、本発明のこの好適な実施例において、前記隔離ブロック830が前記成形金型8100の上金型8101に設置されており、これに対応して、前記下金型8102内に一取り付け溝81021が設置されている。前記取り付け溝81021は、前記モールド回路基板820の結像アセンブリ821を収納するために用いられる。

0187

より具体的には、前記上金型8101と下金型8102が型締めされてモールドプロセスを実行するときに、前記隔離ブロック830と前記感光素子8211が重なり、少なくとも前記感光素子8211の感光領域82111を遮蔽する。このようにして、成形材料が前記感光素子8211の少なくとも感光領域82111に入るのが阻止されることにより、前記感光素子8211の感光領域82111の外部環境で前記モールドベース823を成形して、前記隔離ブロック830に対応する位置に前記モールドベース823の前記ライトウィンドウ8232を形成している。なお、このような場合には、前記隔離ブロック830が前記感光素子8211の前記チップ接続具82113の内側に設置されており、且つ、モールドプロセスの過程において、前記隔離ブロック830により少なくとも前記感光素子8211の感光領域82111をシールするように、前記隔離ブロック830がしっかりと前記感光素子8211のチップ接続具82113内側の領域に貼り付けられており、且つ、前記モールドベース823が一体的に成形された後、一体型構成を有する前記モールド回路基板820を形成するように、前記モールドベース823が前記回路板8212と前記感光素子8211を被覆している。

0188

図43に示すように、前記隔離ブロック830は、一隔離ブロックボディー8301と一傾斜部8302をさらに含み、前記傾斜部8302と前記隔離ブロックボディー8301が一体的に成形されており、且つ、前記傾斜部8302が前記隔離ブロックボディー8301の側部に形成されている。これにより、前記隔離ブロック830が前記感光素子8211のチップ接続具82113の内側に付着されると、前記隔離ブロック830と前記リード線8214との接触が発生しないように、前記隔離ブロックボディー8301が前記感光素子8211の感光領域82111に重なり、前記傾斜部8302が前記感光素子8211と前記回路板8212とを導通する前記リード線8214の上方を延びる。なお、前記リード線8214が前記感光素子8211のチップ接続具82113と前記回路板8212の回路板接続具82123の間で延びて上向きに突出することにより、前記隔離ブロック830を前記感光素子8211に重ねて設置した時に、前記隔離ブロック830が前記リード線8214を押圧することにより前記リード線8214が変形しひいて感光素子8211から落ちるのを回避するように、前記リード線8214に対して十分な配線スペースを提供しなければならないことは、当業者にとって容易に理解できるはずである。言い換えれば、前記隔離ブロックボディー8301を前記感光素子8211に重ねて設置した時に、前記傾斜部8302が前記リード線8214の上部を延びることで、前記リード線8214に対して一配線スペース83021を提供している。前記傾斜部8302により前記隔離ブロック830と前記リード線8214との接触が発生するのを効果的に回避できるように、前記リード線8214が前記配線スペース83021内で前記感光素子8211から外向きに自由に延びている。

0189

ところで、前記モールドベース823をモールド成形する過程において、成形材料が前記成形スペース8103内で流れて前記配線スペース83021を充填することにより、前記成形材料が固化成形された後、前記モールドベース823は、前記リード線8214によりよく貼り付けられることができる。言い換えれば、前記隔離ブロック830により前記配線スペース83021を画定する設計過程において、前記リード線8214が前記配線スペース83021内で自由に往復し突出することができるように前記リード線8214に対して十分なスペースを提供するだけではなく、前記配線スペース83021の形状が前記リード線8214の湾曲形状にさらに近くなるように、前記配線スペース83021の形状をさらに調整する必要がある。これにより、後のモールドプロセスにおいて、更なる安定した一体型構成を形成するように、前記リード線8214は前記モールドベース823にさらにぴったりと被覆されることができる。この部分の内容に関して、後の説明でさらに言及する。

0190

さらに、前記隔離ブロック830は、一延び部8303をさらに含み、前記延び部8303と前記隔離ブロックボディー8301が一体的に成形されており、且つ、前記延び部8303が前記隔離ブロックボディー8301の底側に形成されている。これにより、前記隔離ブロック830が前記感光素子8211の上部にあるように設置された場合に、前記延び部8303により前記感光素子8211の少なくとも感光領域82111をシールするように、前記隔離ブロック830の延び部8303と前記感光素子8211を密接させる。なお、前記延び部8303が前記隔離ブロックボディー8301の底側から下向きに延び、このような構成設計により、前記隔離ブロック830に対して多くの利点を与えることができる。

0191

具体的には、前記延び部8303がない場合に比較して、前記隔離ブロック830の傾斜部8302と前記隔離ブロックボディー8301の間での隔離ブロック830底部における遷移角が大きいことで、後のモールドプロセスの過程において、成形材料は、前記傾斜部8302と前記隔離ブロックボディー8301を通して底部の遷移領域で前記感光素子8211に侵入しやすくなり、前記感光素子8211の周囲で“バリ”などの現象が発生する。これに対して、前記隔離ブロック830に前記延び部8303が設けられた場合に、前記延び部8303は、一体的に前記隔離ブロックボディー8301の底部から下向きに延びるとともに、モールド過程において前記感光素子8211に付着される。このようにして、前記隔離ブロック830の底部での遷移角を効果的に減らすことができる。これにより、前記プロセスの過程においてさらに前記感光素子8211の感光領域82111を効果的にシールするように、前記隔離ブロック830は、前記延び部8303により、さらにしっかりと前記感光素子8211に貼り付けられる。これによって、成形材料が前記感光素子8211に入って“バリ”などのプロセス誤差が発生するのを効果的に防止できる。

0192

次ぎ、前記延び部8303は、一体的に前記隔離ブロックボディー8301から下向きに延びており、且つ一定の高さを有する。これにより、前記隔離ブロック830が前記感光素子8211に重なった時には、前記延び部8303は、前記配線スペース83021を効果的に広げるように、前記隔離ブロックボディー8301と前記傾斜部8302の相対位置の高さを効果的に上げることができる。これによって、前記リード線8214が前記配線スペース83021内で自由に蜿蜒するのはさらに便利になる。言い換えれば、前記隔離ブロックボディー8301に前記延び部8303が設けられた場合には、前記配線スペース83021が前記延び部8303と前記傾斜部8302の外側に形成されており、前記傾斜部8302だけにより前記配線スペース83021を画定する方法と比べて、このような場合には、前記配線スペース83021の領域(特に、高さ方向のスペース)が大幅に増加されることにより、前記隔離ブロック830と前記リード線8214との間で不必要な接触が発生するのをさらに効果的に回避できる。例えば、前記隔離ブロック830が前記感光素子8211に付着されるとともに前記隔離ブロック830の底部が前記感光素子8211のチップ接続具82113に近づいた時に、このような場合には、前記リード線8214は、前記感光素子8211の前記チップ接続具82113における突起部分で、前記隔離ブロック830との接触が極めて発生しやすい。そのため、前記延び部8303が設けられていない場合には、前記隔離ブロック830の傾斜部8302の傾斜程度を大幅に減らさなければならない。しかし、このようにしても、前記隔離ブロック830と前記リード線8214との間で不必要な接触の発生をぎりぎりと回避できる。しかしながら、傾斜程度が小さすぎると、画定された配線スペース83021は後のモールドプロセスにとって不利となる。

0193

言い換えれば、前記隔離ブロック830の前記延び部8303により、前記隔離ブロック830の傾斜部8302の傾斜程度を大幅に変えない場合でも、前記隔離ブロック830と前記リード線8214の間での不必要な押圧の発生を簡単に回避することができる。なお、前記隔離ブロック830の前記延び部8303と前記傾斜部8302が互いに協働して前記配線スペース83021を一緒に画定する方法により、前記配線スペース83021の形状及び大きさは、いずれもより便利に調整されることができる。これにより、前記リード線8214が前記隔離ブロック830に押されるのをより効果的に回避できる一方、前記配線スペース83021の形状が前記リード線8214の湾曲具合にさらに近くなるように、前記延び部8303と前記傾斜部8302の相対位置関係を適宜に調整することができる。これによって、後で形成される前記モールドベース823が前記リード線8214の弧線にさらにぴったりと貼り付けられることができる。

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