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図面 (11)

課題・解決手段

本出願は、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、表示基板及び外装カバーを受け入れるように構成されたモールドフレームと、を含む表示モジュールを開示する。本発明の表示モジュールにおいて、モールドフレームは、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられ、外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に有し、凹部と突起とは相補的に噛み合い、突起は表示基板の周辺領域に隣接する第1表面及び第1表面の反対側に設けらる第2表面を有し、第2表面は凹部の表面に隣接する。

概要

背景

表示モジュールは、多くの電気製品の主要部品である。液晶表示モジュール及び有機発光表示モジュールが多くの電気製品に広く利用されている。特に、有機発光表示モジュールの厚みは、有機発光表示モジュールを有する表示装置の厚みとほぼ同じである。このため、表示モジュールの組み立て構造及び厚みが電気製品の外観に直接影響する。

概要

本出願は、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、表示基板及び外装カバーを受け入れるように構成されたモールドフレームと、を含む表示モジュールを開示する。本発明の表示モジュールにおいて、モールドフレームは、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられ、外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に有し、凹部と突起とは相補的に噛み合い、突起は表示基板の周辺領域に隣接する第1表面及び第1表面の反対側に設けらる第2表面を有し、第2表面は凹部の表面に隣接する。

目的

本発明は、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、前記表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、前記表示基板及び前記外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含み、前記モールドフレームは、本体と、前記モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、前記突起は前記表示基板と前記外装カバーとの間に設けられ、前記外装カバーは、前記突起を受け入れる凹部を前記突起に対応する領域に有し、前記凹部と前記突起とは相補的に噛み合い、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第1表面及び前記第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、前記第2表面は前記凹部の表面に隣接する、表示モジュールを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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請求項1

表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、前記表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、前記表示基板及び前記外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含み、前記モールドフレームは、本体と、前記モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、前記突起は前記表示基板と前記外装カバーとの間に設けられ、前記外装カバーは、前記突起を受け入れる凹部を前記突起に対応する領域に有し、前記凹部と前記突起とは相補的に噛み合い、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第1表面及び前記第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、前記第2表面は前記凹部の表面に隣接する、表示モジュール

請求項2

前記突起は前記内部表面を第1部分と第2部分とに仕切り、前記表示モジュールは、前記表示基板と前記外装カバーとを共にシーリングし、その間に表示エレメント封止するために、前記内部表面の前記第1部分と前記表示基板との間に設けられるシーリング材と、前記内部表面の前記第2部分と前記外装カバーとの間に設けられるシーリング材と、をさらに含む、請求項1に記載の表示モジュール。

請求項3

前記外装カバーの内部カバー表面は、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に隣接し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面は前記凹部の側面を介して接続される、請求項2に記載の表示モジュール。

請求項4

前記突起の前記第1表面は、前記外装カバーの前記内部カバー表面と高さが略同一である、請求項3に記載の表示モジュール。

請求項5

前記内部基板表面は、前記突起の前記第1表面及び前記内部カバー表面に接着剤により接着され、前記突起の前記第2表面は、前記外装カバーに接着剤により接着される、請求項3に記載の表示モジュール。

請求項6

前記突起は、前記第1表面と前記第2表面とを接続する第3表面を有し、前記第3表面は、前記凹部の前記側面に対向し、その間に間隙を形成するように構成される、請求項3に記載の表示モジュール。

請求項7

前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリをさらに含み、前記プリント回路板アセンブリは、前記内部基板表面に隣接するプリント回路板フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含み、前記プリント回路板アセンブリ領域における前記表示モジュールの最大厚みは、前記プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における前記表示モジュールの最大厚み以下である、請求項3に記載の表示モジュール。

請求項8

前記外装カバーは、前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠セクションを有する、請求項7に記載の表示モジュール。

請求項9

前記プリント回路板アセンブリの前記表示基板から離れた側に裏カバーをさらに含む、請求項7に記載の表示モジュール。

請求項10

前記プリント回路板アセンブリ領域以外の領域における前記表示モジュールの前記最大厚みは、前記突起の前記第1表面及び前記第2表面に対して略垂直方向に沿う前記モールドフレームの最大厚みにより定義される、請求項7に記載の表示モジュール。

請求項11

前記表示基板の前記外装カバーから離れた側に円偏光子をさらに含む、請求項1に記載の表示モジュール。

請求項12

前記表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、前記表示基板、前記外装カバー及び前記円偏光子の厚みの和と略同一である、請求項11に記載の表示モジュール。

請求項13

請求項1〜12のいずれか一項に記載の表示モジュールを含む、表示装置

請求項14

本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含むモールドフレームを提供する工程と、前記突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てて、前記突起を前記表示基板と前記外装カバーとで挟み、前記凹部と前記突起とを相補的に噛み合わせる工程を含む、表示モジュールの製造方法。

請求項15

前記表示基板、前記外装カバー及び前記モールドフレームが組み立てられて、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第1表面及び前記第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、前記第2表面は前記凹部の表面に隣接する、請求項14に記載の表示モジュールの製造方法。

請求項16

前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てる工程は、前記突起の第1表面を前記表示基板の前記周辺領域に接着して前記モールドフレーム内に前記表示基板を受け入れる工程と、前記突起の第2表面を前記凹部の前記表面に接着して前記モールドフレーム内に前記外装カバーを受け入れ、前記凹部に前記突起を受け入れ、前記第2表面は前記第1表面の反対側に設けられる工程と、前記外装カバーの内部カバー表面を、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に接着し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面とは前記凹部の側面を介して接続される工程と、を含む、請求項15に記載の表示モジュールの製造方法。

請求項17

前記組み立てる工程の後、前記モールドフレームと前記表示基板と前記外装カバーとの間に形成される空間をシーリングして、前記表示基板と前記外装カバーとの間に表示エレメントを封止する工程をさらに含む、請求項14に記載の表示モジュールの製造方法。

請求項18

前記突起は、前記内部表面を第1部分と第2部分とに仕切り、前記封止する工程は、前記内部表面の前記第1部分と前記表示基板との間の間隙をシーリングし、前記内部表面の前記第2部分と前記外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含む、請求項17に記載の表示モジュールの製造方法。

請求項19

前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含む、請求項14に記載の表示モジュールの製造方法。

請求項20

前記突起と相補的な前記凹部及び前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する前記外装カバーを製造する工程をさらに含む、請求項19に記載の表示モジュールの製造方法。

技術分野

0001

本発明は、表示技術に関し、特に、表示モジュール、表示モジュールを有する表示装置、並びに表示モジュールの製造方法に関する。

背景技術

0002

表示モジュールは、多くの電気製品の主要部品である。液晶表示モジュール及び有機発光表示モジュールが多くの電気製品に広く利用されている。特に、有機発光表示モジュールの厚みは、有機発光表示モジュールを有する表示装置の厚みとほぼ同じである。このため、表示モジュールの組み立て構造及び厚みが電気製品の外観に直接影響する。

課題を解決するための手段

0003

ひとつの方面において、本発明は、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、前記表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、前記表示基板及び前記外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含み、前記モールドフレームは、本体と、前記モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、前記突起は前記表示基板と前記外装カバーとの間に設けられ、前記外装カバーは、前記突起を受け入れる凹部を前記突起に対応する領域に有し、前記凹部と前記突起とは相補的に噛み合い、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第1表面及び前記第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、前記第2表面は前記凹部の表面に隣接する、表示モジュールを提供する。

0004

前記突起は前記内部表面を第1部分と第2部分とに仕切り、前記表示モジュールは、前記表示基板と前記外装カバーとを共にシーリングし、その間に表示エレメント封止するために、前記内部表面の前記第1部分と前記表示基板との間に設けられるシーリング材と、前記内部表面の前記第2部分と前記外装カバーとの間に設けられるシーリング材と、をさらに含んでもよい。

0005

前記外装カバーの内部カバー表面は、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に隣接し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面は前記凹部の側面を介して接続されてもよい。

0006

前記突起の前記第1表面は、前記外装カバーの前記内部カバー表面と高さが略同一であってもよい。

0007

前記内部基板表面は、前記突起の前記第1表面及び前記内部カバー表面に接着剤により接着され、前記突起の前記第2表面は、前記外装カバーに接着剤により接着されてもよい。

0008

前記突起は、前記第1表面と前記第2表面とを接続する第3表面を有し、前記第3表面は、前記凹部の前記側面に対向し、その間に間隙を形成するように構成されてもよい。

0009

前記表示モジュールは、前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリをさらに含み、前記プリント回路板アセンブリは、前記内部基板表面に隣接するプリント回路板フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含み、前記プリント回路板アセンブリ領域における前記表示モジュールの最大厚みは、前記プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における前記表示モジュールの最大厚み以下であってもよい。

0010

前記外装カバーは、前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠セクションを有してもよい。

0011

前記表示モジュールは、前記プリント回路板アセンブリの前記表示基板から離れた側に裏カバーをさらに含んでもよい。

0012

前記プリント回路板アセンブリ領域以外の領域における前記表示モジュールの前記最大厚みは、前記突起の前記第1表面及び前記第2表面に対して略垂直方向に沿う前記モールドフレームの最大厚みにより定義されてもよい。

0013

前記表示モジュールは、前記表示基板の前記外装カバーから離れた側に円偏光子をさらに含んでもよい。

0014

前記表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、前記表示基板、前記外装カバー及び前記円偏光子の厚みの和と略同一であってもよい。

0015

別の方面において、本発明は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含むモールドフレームを提供する工程と、前記突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てて、前記突起を前記表示基板と前記外装カバーとで挟み、前記凹部と前記突起とを相補的に噛み合わせる工程を含む、表示モジュールの製造方法を提供する。

0016

前記表示基板、前記外装カバー及び前記モールドフレームが組み立てられて、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第1表面及び前記第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、前記第2表面は前記凹部の表面に隣接してもよい。

0017

前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てる工程は、前記突起の第1表面を前記表示基板の前記周辺領域に接着して前記モールドフレーム内に前記表示基板を受け入れる工程と、前記突起の第2表面を前記凹部の前記表面に接着して前記モールドフレーム内に前記外装カバーを受け入れ、前記凹部に前記突起を受け入れ、前記第2表面は前記第1表面の反対側に設けられる工程と、前記外装カバーの内部カバー表面を、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に接着し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面とは前記凹部の側面を介して接続される工程と、を含んでもよい。

0018

この方法は、前記組立工程の後、前記モールドフレームと前記表示基板と前記外装カバーとの間に形成される空間をシーリングして、前記表示基板と前記外装カバーとの間に表示エレメントを封止する工程をさらに含んでもよい。

0019

前記突起は、前記内部表面を第1部分と第2部分とに仕切り、前記封止工程は、前記内部表面の前記第1部分と前記表示基板との間の間隙をシーリングし、前記内部表面の前記第2部分と前記外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含んでもよい。

0020

この方法は、前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含んでもよい。

0021

この方法は、前記突起と相補的な前記凹部及び前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する前記外装カバーを製造する工程をさらに含んでもよい。

0022

別の方面において、本開示は、本開示で述べる、又は本開示で述べる方法により製造される表示モジュールを含む表示装置を提供する。

図面の簡単な説明

0023

以下の図面は開示された様々な実施形態の例にすぎず、本発明の範囲を限定するものではない。

0024

図1は、従来の表示モジュールの構造を示す模式図である。
図2は、図1における表示モジュールのA−A方向断面図である。
図3は、図2における表示モジュールのセクションBの拡大図である。
図4は、いくつかの実施形態における表示モジュールの構造を示す模式図である。
図5は、図4における表示モジュールのC−C方向断面図である。
図6Aは、図5における表示モジュールのセクションEの拡大図である。
図6Bは、いくつかの実施形態におけるモールドフレームの構造を示す模式図である。
図6Cは、いくつかの実施形態における表示基板の構造を示す模式図である。
図6Dは、いくつかの実施形態における外装カバーの構造を示す模式図である。
図7は、図4における表示モジュールのD−D方向断面図である。

実施例

0025

以下では、実施形態を参照しつつ、本開示についてより具体的に説明する。なお、いくつかの実施形態に関する以下の説明は例示及び説明としてのものに過ぎず、全てを網羅している訳ではなく、また、開示されるそのままの形態に本発明を限定するものでもない。

0026

ひとつの方面において、本開示は、超薄型表示モジュール、超薄型表示モジュールを有する超薄型表示装置及び超薄型表示モジュールの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、本発明の超薄型表示モジュールは、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、表示基板及び外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含む。本発明の表示モジュールにおいて、モールドフレームは、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられ、外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に有し、凹部と突起とは相補的に噛み合い、突起は表示基板の周辺領域に隣接する第1表面及び第1表面の反対側に設けられる第2表面を有し、第2表面は凹部の表面に隣接してもよい。

0027

様々な適切な材料を用いて外装カバーを作製することができ、その例には、ガラス、金属及びそれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。表示装置において、外装カバーは、外装カバーと、例えば、表示基板との間にあるシーリング空間表示パネルの表示エレメントを封止するために用いられ、その内部にある表示エレメントを湿気酸素に起因する外部環境の損傷から隔離する。このため、外装カバーは、表示エレメントがほぼすべて封止されるように、表示基板の寸法及び形状とほぼ等しい寸法及び形状を有することが多い。通常、外装カバーは、外部の物理的損傷から表示エレメントを保護するために、比較的硬質の材料により作製される。バックプレートは、通常、表示装置の支持部材として用いられるが、場合によっては表示装置の外観部品、例えば、任意の露出するプリント回路板又はアウトレットカバーとして用いられることもある。様々な適切な材料を用いてバックプレートを作製することができ、プラスチックまたはその他のポリマー等の軽量材料通常用いられる。様々な適切な形状及び寸法によりバックプレートを作製することができる。例えば、バックプレートは、表示装置に取り付けるプリント回路板を覆うための、非平坦表面輪郭を有することが多い。バックプレートは、表示装置内においてシーリング空間を形成する必要がない。

0028

図1は、従来の表示モジュールの構造を示す模式図である。図1は、表示モジュールの裏面を示し、即ち、表示モジュールの発光側観察者とは反対の方向に面する。図1を参照すると、従来の表示モジュール10は、表示スクリーンアセンブリ110と、表示モジュール10を組み立て、保護するためのモールドフレーム120と、プリント回路板アセンブリ130と、プリント回路板アセンブリ130を覆う裏カバー140と、表示モジュール全体を支持するためのバックプレート150と、を含む。プリント回路板アセンブリ130は、バックプレート150上に取り付けられるため、表示モジュールの外側に突き出てしまう。このため、表示モジュールの厚みは均一でない。出荷又は輸送にあたり表示モジュールを包装する際には、プリント回路板アセンブリ130が適切な位置に保持され固定されるように設計する必要がある。

0029

図2は、図1における表示モジュールのA−A方向断面図である。図2を参照すると、従来の表示モジュールは、表示スクリーンアセンブリ110と、モールドフレームアセンブリ120と、バックプレートアセンブリ150と、を含む。表示スクリーンアセンブリ110は、円偏光子111と、表示基板112と、外装カバー113と、表示スクリーンアセンブリ110をシーリングするためのシーリング材114と、を含む。モールドフレームアセンブリ120は、モールドフレーム121及び接着層122、123を含む。バックプレートアセンブリ150は、バックプレート151と、バックプレート151を接着し、熱絶縁のための補助層152と、を含む。

0030

図3は、図2における表示モジュールのセクションBの拡大図である。図3を参照すると、表示モジュールの最大厚みは、表示基板112に対して略垂直方向に沿うモールドフレームの最大厚みにより定義される。モールドフレームは、各側に突起を有するため、表示モジュールの両側において表示モジュールの他の部分よりも厚い。モールドフレームは、表示基板112に対して略垂直方向に沿って、モールドフレームの一端から突出する突起p1及びモールドフレームの他端から突出する突起p2を有する。図3に示すように、表示モジュールの最大厚みは、d1、w1、w2、w3及びd2の和であり、ここで、w1は表示スクリーンアセンブリ110の厚みを指し、w2はモールドフレームアセンブリ120の厚みを指し、w3はバックプレート151の厚みを指し、d1はモールドフレームの一端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指し、d2はモールドフレームの他端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指す。

0031

本開示は、新規アセンブリ構造を有する超薄型表示モジュールを提供する。本発明の表示モジュールでは従来の表示モジュールよりも全体の厚みを大幅に小さくすることができる。従来の表示モジュールと比べ、本発明の表示モジュールではバックプレートが不要である(例えば、備えない)。本発明の表示モジュールではバックプレートを除去することで、より優れたアセンブリ構造を得ることができる。その上、プリント回路板アセンブリは、表示モジュールに外付けするのではなく、表示モジュール内に内蔵できるため、表示モジュール全体の厚みが均一となる。

0032

図4は、いくつかの実施形態における表示モジュールの構造を示す模式図である。図4は、表示モジュールの裏面を示し、即ち、表示モジュールの発光側は観察者とは反対の方向に面する。図4を参照すると、この実施形態における表示モジュール20は、表示スクリーンアセンブリ210と、表示スクリーンアセンブリ210を組み立て、保護するためのモールドフレーム220と、プリント回路板アセンブリ230と、プリント回路板アセンブリ230を覆う裏カバー240と、を含む。上記で検討したように、従来の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリは、表示スクリーンアセンブリの外部にある表示モジュールに取り付けられるため、プリント回路板アセンブリが表示モジュールから外側に突き出てしまう。これとは対照的に、本発明の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリ230は表示スクリーンアセンブリ内部に内蔵されるため、表示モジュール20全体の厚みが略均一となる。

0033

図5は、図4における表示モジュールのC−C方向断面図である。図5に示すように、本発明の表示モジュールは従来の表示モジュールに比べて、層の数が少なくとも一層少ない。例えば、図4に示す表示モジュールは、いずれもモールドフレーム220により共に受け入れられ、固定される円偏光子111と、表示基板112と、外装カバー213と、を含む三層構造を有する。これとは対照的に、従来の表示モジュールにおける表示スクリーンアセンブリは、円偏光子と、表示基板と、外装カバーと、バックプレートとを含む四層構造を有する(図2を参照)。従来の表示モジュールにおけるモールドフレームは、外装カバーとバックプレートとの間に配置されるのに対し、本発明の表示モジュールにおけるモールドフレーム220は、表示基板112と外装カバー213との間に配置される。このように、本開示は、新規なアセンブリ構造を有する超薄型表示モジュールを提供する。

0034

図5を参照すると、表示モジュール内の外装カバー213と表示基板112は互いに対向し、即ち、それらの内部表面が互いに隣接する。それらの内部表面は、接着剤(例えば、グルー)により互いに接着されてもよい。表示基板112は、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域(例えば、図5のセクションEに対応する領域を参照)を含む。モールドフレーム220及びプリント回路板アセンブリ等のその他の部品は、周辺領域に対応する領域に配置される。モールドフレーム220は、フレーム形状を有し、表示基板112及び外装カバー213の両方を受け入れるように構成される。モールドフレーム220は、円偏光子111等の表示モジュールの追加層を受け入れるように構成されてもよい。

0035

図6Bは、いくつかの実施形態におけるモールドフレームの構造を示す模式図である。図6Bを参照すると、この実施形態におけるモールドフレームは、本体220aと、モールドフレーム220の内部表面220sから突出する突起220bと、を含む。突起220bは、内部表面220sを、第1部分220s1と第2部分220s2とに仕切る。突起220bは、第1表面220s3、第1表面220s3の反対側に設けられる第2表面220s4、及び第1表面220s3と第2表面220s4とを接続する第3表面220s5、を有する。モールドフレーム(突起220bを含む)は周辺領域に対応する領域(例えば、図5のセクションEに対応する領域)に配置される。こうして、図5に示すように、突起220bの第1表面220s3は表示基板112の周辺領域に隣接し、突起220bの第2表面220s4は凹部213rの底面213s1に隣接する(図5及び図6Aを参照)。突起220bは、表示基板112と外装カバー213との間に設けられる。

0036

いくつかの実施形態において、モールドフレーム220、表示基板112及び外装カバー213は、(シーリングする前に)これらの部品の間に小さな間隙を設けるような寸法とする。これらの間隙のいくつかはシーリング材を用いてシーリングするが、他の間隙は組立てを行う過程で余ったグルーを貯めるためのリザーバとして用いてもよい。図5を参照すると、モールドフレーム220、表示基板112及び外装カバー213は、これらの部品の間に3つの間隙、即ち、213a、221a及び221bを設けるような寸法としてもよい。間隙221a及び221bはシーリング材を用いてシーリングするが、間隙213aは、モールドフレーム220と、表示基板112と、外装カバー213とを接着する過程で余ったグルーを貯めるためのリザーバとしてもよい。

0037

いくつかの実施形態において、表示モジュールの最大厚みは、突起の第1表面及び第2表面に対して略垂直方向に沿うモールドフレームの最大厚みにより定義される。図6Aは、図5における表示モジュールのセクションEの拡大図である。図6Aに示すように、表示モジュールの最大厚みは、d3、w4及びd4の和であり、ここで、w4は表示スクリーンアセンブリ210の厚みを指し、d3は本体の一端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指し、d4は本体の他端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指す。これに対して、図3に示す従来の表示モジュールは、表示モジュールの周辺領域に、円偏光子111と、表示基板112と、外装カバー113と、モールドフレーム120と、バックプレート151とを含む少なくとも五層を含む。これに対して、図6Aに示す表示モジュールは、円偏光子111と、表示基板112と、モールドフレーム120と、外装カバー113とを含む。こうして、厚みw3を有するバックプレートを取り除くことで、本発明の表示モジュールの厚みを大幅に減少できる。本発明の表示モジュールにおける外装カバー113を、従来の表示モジュールのものより厚くすることで強力な支持を提供してもよい。それでもなお、本発明の表示モジュールでは従来の表示モジュールより全体の厚みを小さくし、超薄型表示モジュールを実現することができる。

0038

図6Cは、いくつかの実施形態における表示基板の構造を示す模式図である。図6Dは、いくつかの実施形態における外装カバーの構造を示す模式図である。図6C及び図6Dを参照すると、表示基板112は、外装カバー213に対向する内部基板表面112sを有し、外装カバー213は、表示基板112に対向する内部カバー表面213s3を有する。外装カバー213の内部カバー表面213s3と表示基板112の内部基板表面112sとは互いに隣接する。例えば、外装カバー213の内部カバー表面213s3と表示基板112の内部基板表面112sとを、例えば、グルー等の接着剤により互いに接着させてもよい。

0039

さらに、図6Dに示すように、外装カバー213は、突起220bに対応する領域に、突起220bを受け入れるための凹部213rを有する。凹部213r及び突起220bは相補的に噛み合う。凹部213rは、底面213s1及び側面213s2を有し、凹部213rの側面213s2は、外装カバー213の内部カバー表面213s3を凹部213rの底面213s1に接続する(図5及び図6Aを参照)。

0040

いくつかの実施形態において、突起220b及び凹部213rは、突起220bの第1表面220s3と外装カバー213の内部カバー表面213s3の高さが略同一となるような寸法とする。このような設計とすることで、突起220bと外装カバー213は略平坦な表面を形成し、表示基板112の外装カバー213への接着が促される。突起220bの第1表面220s3と外装カバー213の内部カバー表面213s3との間に存在する任意の若干の凹凸は、グルー等の接着剤により平坦にしてもよい。突起220bの第2表面220s4を、例えば、グルー等の接着剤により、凹部213rの底面213s1に接着してもよい。

0041

図6A〜Dを参照すると、突起220bは第1表面220s3と第2表面220s4を接続する第3表面220s5を有し、表示モジュールを組み立てた際、突起220bの第3表面220s5は凹部213rの側面213s2に対向する。図6Aに示すように、突起220bの第3表面220s5は、突起220bの第3表面220s5と凹部213rの側面213s2との間に(図5の213aに対応する)間隙を形成するように構成される。このような設計とすることで、表示スクリーンを組み立てる過程、例えば、表示基板112を外装カバー213及びモールドフレーム220に接着する過程において、余ったグルーを間隙で受けることができる。

0042

本発明の表示モジュールでは、表示モジュールの表示エレメント(例えば、発光ダイオード)を封止する支持構造物としてモールドフレーム220を利用している。図5に示すように、表示モジュールは、内部表面の第1部分(図6Bにおける220s1)と表示基板112との間の間隙221aを充填・シーリングするシーリング材、及び内部表面の第2部分(図6Bにおける220s2)と外装カバー213との間の間隙221bを充填・シーリングするシーリング材を含む。221a及び221bにおけるシーリング材は、表示基板112と外装カバー213とを共にシーリングし、表示モジュールの表示エレメントを表示基板112と外装カバー213との間に封止する。

0043

図7は、図4における表示モジュールのD−D方向断面図である。図7を参照すると、この実施形態における表示モジュールは、プリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリ230を含む。プリント回路板アセンブリ領域は、表示モジュールの周辺領域内に設けられる。プリント回路板アセンブリ230は、表示基板112の内部基板表面に隣接するプリント回路板232、フレキシブルコネクタ231及びインターフェイス233を含む。このため、プリント回路板アセンブリ領域内において、表示モジュールは外装カバー213の代わりにプリント回路板アセンブリ230を含む。

0044

いくつかの実施形態において、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールの最大厚みは、プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における表示モジュールの最大厚み以下である。図7に示すように、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールは、表示基板112、フレキシブルコネクタ231、プリント回路板232及びインターフェイス233の和である、最大厚みw5を有する。w5はd3、d4及びw4の和以下であってもよい。このような設計とすることで、表示モジュールは全体を通して厚みを略均一とすることができる。

0045

いくつかの実施形態において、本発明の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリ230は、外装カバー213の最大厚み以下の最大厚みを有する。

0046

図4及び図7に示すように、この実施形態における表示モジュールは、インターフェイス233に対応する領域を除き、プリント回路板アセンブリ230を覆う裏カバー240をさらに含んでもよい。裏カバー240は、例えば、接着剤、スナップフック磁石両面接着テープ等により表示モジュールに取り付けられてもよい。

0047

いくつかの実施形態において、裏カバー240の外部表面は外装カバー213の外部表面と高さが略同一である。

0048

いくつかの実施形態において、本発明の表示モジュールの外装カバーは表示モジュールの外観部品として直接用いることができる。外装カバーの表面は表面仕上げ層を含むように処理され、表面処理のなされた外装カバーを表示モジュールの外観部品として用いてもよい。

0049

表示モジュールは、有機発光表示モジュールであってもよい。

0050

別の方面において、本開示は表示モジュールの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、表示モジュールの製造方法は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を有するモールドフレームを提供する工程と、突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、モールドフレームを支持部材として用いて表示基板と外装カバーを組み立てる工程と、を含む。例えば、この方法は、モールドフレーム、外装カバー及び表示基板を組み立てて、突起が表示基板と外装カバーとに挟まれ、凹部と突起とを相補的に噛み合わせる工程を含んでもよい。表示基板、外装カバー及びモールドフレームを組み立てて、表示基板の周辺領域に隣接する第1表面及び第1表面の反対側に設けられる第2表面を突起が有するようにし、第2表面は凹部の底面に隣接してもよい。

0051

いくつかの実施形態において、この方法は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を有するモールドフレームを作製する工程をさらに含む。具体的には、本発明の方法により作製されるモールドフレームは、モールドフレームの内部表面を第1部分と第2部分とに仕切る突起を含む。突起は、第1表面、第1表面の反対側に設けられる第2表面、及び第1表面と第2表面とを接続する第3表面を有する。表示モジュールを組み立てた際、(突起を含め)モールドフレームは周辺領域に対応する領域に配置される。突起の第1表面は表示基板の周辺領域に隣接し、突起の第2表面は凹部の底面に隣接する。突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられる。

0052

いくつかの実施形態において、この方法は、突起と相補的に噛み合う凹部を有する外装カバーを作製する工程をさらに含む。本発明の方法により作製される外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に含んでもよい。表示モジュールを組み立てた際、凹部と突起とは相補的に噛み合う。凹部は、底面と側面を有し、凹部の側面は外装カバーの内部カバー表面を凹部の底面に接続する。本発明の方法により作製される表示モジュールにおいて、表示基板は外装カバーに対向する内部基板表面を有し、外装カバーは表示基板に対向する内部カバー表面を有する。外装カバーの内部カバー表面と表示基板の内部基板表面とは互いに隣接する。例えば、外装カバーの内部カバー表面と表示基板の内部基板表面とは、例えば、グルー等の接着剤により互いに接着されてもよい。

0053

いくつかの実施形態において、表示基板、外装カバー及びモールドフレームは、これらの部品を互いに接着して組み立てられる。具体的には、この方法は、突起の第1表面を表示基板の周辺領域に接着してモールドフレーム内に表示基板を受け入れる工程と、凹部の底面に突起の第2表面を接着してモールドフレーム内に外装カバーを受け入れ、凹部内に突起を受け入れ、第2表面は第1表面の反対側に設けられる工程と、外装カバーの内部カバー表面を、内部カバー表面に対向する表示基板の内部基板表面に接着し、内部カバー表面と凹部の底面とは凹部の側面を介して接続される工程と、を含む。上記した接着工程のひとつ以上を、例えば、接着剤、両面接着テープ、グルー、磁石等により行ってもよい。

0054

この製造方法は、組立工程の後、モールドフレームと表示基板と外装カバーとの間に形成される空間をシーリングして、表示基板と外装カバーとの間に表示エレメントを封止する工程をオプションでさらに含んでもよい。本発明の方法は、支持構造物としてモールドフレームを用いるため、モールドフレームと表示基板との間の任意の間隙をシーリングし、モールドフレームと外装カバーとの間の任意の間隙をシーリングすることで封止工程を実施して、表示基板と外装カバーとの間に表示エレメントを封止することができる。具体的には、封止工程は、内部表面の第1部分と表示基板との間の間隙をシーリングし、内部表面の第2部分と外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含んでもよい。任意の適切なシーリング材を用いて、モールドフレームと表示基板と外装カバーとの間に形成される空間をシーリングすることができる。シーリング材の例には、UV硬化シール材(例えば、エポキシ樹脂)、低温熱硬化型シール材及びレーザ硬化型シール材が含まれる。

0055

いくつかの実施形態において、この方法は、周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含む。プリント回路板アセンブリは、内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェイスを含んでもよい。

0056

プリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付けた後、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールの最大厚みは、プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における表示モジュールの最大厚み以下である。

0057

いくつかの実施形態において、この方法は、プリント回路板アセンブリ、例えば、内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含むプリント回路板アセンブリを製造する工程をさらに含む。プリント回路板アセンブリ領域におけるプリント回路板アセンブリは、外装カバーの最大厚み以下である最大厚みを有してもよい。

0058

いくつかの実施形態において、この方法は、突起と相補的に噛み合う凹部及びプリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する外装カバーを作製する工程をさらに含む。

0059

いくつかの実施形態において、この方法は、プリント回路板の表示基板から離れた側に裏カバーを取り付ける工程をさらに含む。裏カバーは、例えば、接着剤、スナップフック、磁石、両面接着テープ等により表示モジュールに取り付けてもよい。裏カバーは、インターフェースに対応する領域を除き、プリント回路板アセンブリを覆ってもよい。いくつかの実施形態において、裏カバーの外部表面は外装カバーの外部表面と高さが略同一である。

0060

いくつかの実施形態において、この方法は、裏カバーを製造する工程をさらに含む。

0061

いくつかの実施形態において、この方法は、円偏光子を表示基板の外装カバーから離れた側に接着する工程をさらに含む。円偏光子が表示モジュールに含まれる場合、表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、表示基板、外装カバー及び円偏光子の厚みの和と略同一であってもよい。

0062

別の方面において、本開示は、本開示で述べる、又は本開示で述べる方法により製造される超薄型表示モジュールを有する超薄型表示装置を提供する。いくつかの実施形態において、表示装置は、有機発光表示装置であってもよい。表示装置の例には、電子ペーパー携帯電話タブレットコンピュータテレビノートパソコン電子アルバム、GPS等が含まれるが、これらに限らない。

0063

本発明の実施形態に関する以上の記載は例示と説明を目的としており、全てを網羅している訳ではなく、また開示された形態そのものに本発明を限定するものでもない。それ故、上記記載は限定ではなく例示を目的としていると見なすべきであり、多くの変更や変形は当業者にとって明らかであろう。本発明の原理とそれが実際に適用される最良の形態を説明しやすいような実施形態を選択しそれについて記載することで、特定の用途又は想定される適用に適した本発明の様々な実施形態及び様々な変更を当業者に理解させることを目的としている。本開示に付した請求項及びその均等物により本発明の範囲を定義することが意図され、別途示唆しない限り、すべての用語は合理的な範囲内で最も広く解釈されるべきである。こうして、「本発明」、「本開示」又はこれに類する用語は請求項の範囲を必ずしも特定の実施形態に限定せず、本発明の例示的実施形態に対する参照は本発明への限定を示唆するものではなく、かかる限定を推論すべきではない。本発明は付属する請求項の構想と範囲のみにより限定される。さらに、これらの請求項では後に名詞又は要素を伴って「第1」「第2」等という表現を用いる場合がある。特定の数量が示されない限り、このような用語は専用語であると理解すべきであり、修飾された要素の数量が上記専用語により限定されると解釈してはならない。記載した効果や利点はいずれも本発明のすべての実施形態に適用されるとは限らない。当業者であれば、以下の請求項により定義される本発明の範囲から逸脱せずに、記載した実施形態を変形できることが理解されよう。さらに、以下の請求項に明記されているか否かを問わず、本開示の要素及び部品のいずれも公衆捧げる意図はない。

0064

10表示モジュール
20 表示モジュール
110表示スクリーンアセンブリ
111円偏光子
112表示基板
112s内部基板表面
113外装カバー
114シーリング材
120モールドフレームアセンブリ
121 モールドフレーム
122接着層
123 接着層
130プリント回路板アセンブリ
140裏カバー
150バックプレートアセンブリ
151バックプレート
152補助層
210 表示スクリーンアセンブリ
213 外装カバー
213a間隙
213r 凹部
213s1 底面
213s2 側面
213s3内部カバー表面
220 モールドフレーム
220a 本体
220b突起
220s内部表面
220s1 第1部分
220s2 第2部分
220s3 第1表面
220s4 第2表面
220s5 第3表面
221a 間隙
221b 間隙
230 プリント回路板アセンブリ
231フレキシブルコネクタ
232プリント回路板
233インターフェイス
240 裏カバー

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