図面 (/)

技術 下にある凹状コンポーネント配置

出願人 アルカテル−ルーセント
発明者 チャン,アレックスブラウン,ポール・ジェームズ
出願日 2017年7月13日 (2年8ヶ月経過) 出願番号 2019-501607
公開日 2019年9月5日 (6ヶ月経過) 公開番号 2019-525464
状態 未査定
技術分野 半導体または固体装置のマウント
主要キーワード 表面マウント 多層ボード リフロー動作 導電性ランド 密ピッチ 近接範囲 ミリングプロセス 信頼性問題
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2019年9月5日)のものです。
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図面 (12)

課題・解決手段

下にある凹部は、デカップリングコンデンサおよび他のコンポーネントのためにより近接した範囲を可能にするボールグリッドアレイの下のコンポーネント配置のために提供される。コンポーネントの下にある凹部の配置は、表面マウントコンポーネントに関する信頼性問題を最小化するのを助け、コンポーネントのより近接した配置を提供する。コンポーネントの下にある凹部の配置は、当分野で知られている、より離れたコンポーネント配置の寄生インダクタンスの問題を解決することに特に役立つ。

概要

背景

ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージなどの電子集積回路EIC)パッケージの密度の、インタフェース接続密度の、そして、クロックスピードの増加につれて、BGAデバイス電気的にデカップリングするための要件は、より厳しくなる。これらのデカップリングコンデンサをできるだけBGAパッドに近く配置することは有益である。表面マウントデカップリングコンデンサの代表的な配置は、電子回路基板の同じ面のBGAデバイスと隣接して、または、電子回路基板の反対面で、回路基板を通してビアによって接続される。これらの技術の両方ともルーティングリードの長さおよびビア自体を通る導電性経路の長さのため寄生インダクタンスをもたらし得る。

近接性を最大にするコンポーネント配置を提供する1つの方法は、米国特許第8806420号「In−Grid On−Device Decoupling for BGA」および米国特許第8863071号「De−Pop On−Device Decoupling for BGA」に記載されるように、グリッドアレイの中で、デカップリングコンデンサをBGA自体の底に配置することであり、その内容全体は参照によって本明細書に組み込まれている。この方法によって起こる問題点は、単にBGAそれ自体を提供することとは対照的に、BGA上のコンポーネントの配置に伴う信頼性およびテストを想定するBGA製造の、あり得る磁気抵抗である。

したがって、ボールグリッドアレイの近接範囲内に小さいコンポーネントを配置する代替の方法を提供することは、望ましいことであり続ける。

概要

下にある凹部は、デカップリングコンデンサおよび他のコンポーネントのためにより近接した範囲を可能にするボールグリッドアレイの下のコンポーネント配置のために提供される。コンポーネントの下にある凹部の配置は、表面マウントコンポーネントに関する信頼性問題を最小化するのを助け、コンポーネントのより近接した配置を提供する。コンポーネントの下にある凹部の配置は、当分野で知られている、より離れたコンポーネント配置の寄生インダクタンスの問題を解決することに特に役立つ。

目的

したがって、ボールグリッドアレイの近接範囲内に小さいコンポーネントを配置する代替の方法を提供する

効果

実績

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請求項1

スルーホールプリント回路板(PCB)であって、密ピッチグリッドパターンで配列された、PCBの一方の面のボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイと、BGAパッドの前記ボールグリッドアレイの第1および第2の前記BGAパッドに隣接してかつその間で、前記PCB内の前記PCBの同じ面の、ミリングされた凹部であって、前記凹部が表面マウントコンポーネントSMC)を収容するようにサイズ設定される、凹部と、前記ミリングされた凹部の底の、分離された導電性パッドの第1の対であって、各パッドはそれぞれ前記第1および第2のBGAパッドに導電的に結合されている、第1の対とを含む、スルーホールプリント回路板(PCB)。

請求項2

分離された導電性パッドの第2の対が前記ミリングされた凹部の開口を囲み、各パッドはそれぞれ前記第1および第2のBGAパッドに導電的に結合される、請求項1に記載のPCB。

請求項3

前記密ピッチグリッドパターンが1mmのピッチを有する、請求項1または2に記載のPCB。

請求項4

前記SMCが業界公称0201サイズおよび業界公称01005サイズの1つを有し、前記第1および第2のBGAパッドが前記グリッドパターンに対して斜めに位置している、請求項3に記載のPCB。

請求項5

BGAパッドの前記ボールグリッドアレイの少なくとも1つのBGAパッドが取り除かれており、前記ミリングされた凹部が、前記少なくとも1つのBGAが取り除かれたアレイグリッド位置づけされる、請求項1から4のいずれか一項に記載のPCB。

請求項6

PCBが、グリッドパターンに配列される、PCBの一方の面にボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイを有する、多層PCBを製造する方法であって、BGAパッドの前記ボールグリッドアレイの第1および第2の前記BGAパッドに隣接してかつそれの間で、前記PCB内の前記PCBの同じ面に凹部を、ミリングするステップであって、前記凹部の底は前記ミリングされた凹部の底の分離された導電性パッドの第1の対の配列を有し、各パッドはそれぞれ前記第1および第2のBGAパッドに導電的に結合される、ステップと、表面マウントコンポーネント(SMC)を収容するために前記凹部をサイズ設定するステップと、分離された導電性パッドの前記第1の対にはんだペーストを配置するステップと、ボールグリッドアレイ(BGA)パッドの前記ボールグリッドアレイ上にはんだペーストを配置するステップと、前記凹部の中にSMCを配置するステップと、前記SMCの上にBGAコンポーネントを配置するステップと、前記SMCコンポーネントおよび前記BGAコンポーネントをリフローはんだ付けするステップとを含む方法。

請求項7

前記多層PCBが、前記ミリングされた凹部の開口を囲んでいる分離された導電性パッドの第2の対を有し、各パッドは、それぞれの導電性パッドと同じ第1および第2のBGAパッドに、前記凹部の同じ端でそれぞれ導電的に結合され、前記凹部の中にSMCを配置するステップの前に、分離された導電性パッドの前記第2の対の上にはんだペーストを配置する、請求項6に記載の方法。

請求項8

前記第1および第2のBGAパッドが前記グリッドパターンに対して斜めに位置している、請求項6または7に記載の方法。

請求項9

BGAパッドの前記ボールグリッドアレイの少なくとも1つのBGAパッドが取り除かれており、前記凹部のミリングが、前記少なくとも1つのBGAが取り除かれたアレイグリッドに位置づけされる、請求項6から8のいずれか一項に記載の方法。

請求項10

前記ミリングがレーザーによって実行される、請求項6から9のいずれか一項に記載の方法。

技術分野

0001

本発明は、ボールグリッドアレイに関し、特にデカップリングコンポーネントを含む近接コンポーネントの配置に関する。

背景技術

0002

ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージなどの電子集積回路EIC)パッケージの密度の、インタフェース接続密度の、そして、クロックスピードの増加につれて、BGAデバイス電気的にデカップリングするための要件は、より厳しくなる。これらのデカップリングコンデンサをできるだけBGAパッドに近く配置することは有益である。表面マウントデカップリングコンデンサの代表的な配置は、電子回路基板の同じ面のBGAデバイスと隣接して、または、電子回路基板の反対面で、回路基板を通してビアによって接続される。これらの技術の両方ともルーティングリードの長さおよびビア自体を通る導電性経路の長さのため寄生インダクタンスをもたらし得る。

0003

近接性を最大にするコンポーネント配置を提供する1つの方法は、米国特許第8806420号「In−Grid On−Device Decoupling for BGA」および米国特許第8863071号「De−Pop On−Device Decoupling for BGA」に記載されるように、グリッドアレイの中で、デカップリングコンデンサをBGA自体の底に配置することであり、その内容全体は参照によって本明細書に組み込まれている。この方法によって起こる問題点は、単にBGAそれ自体を提供することとは対照的に、BGA上のコンポーネントの配置に伴う信頼性およびテストを想定するBGA製造の、あり得る磁気抵抗である。

0004

したがって、ボールグリッドアレイの近接範囲内に小さいコンポーネントを配置する代替の方法を提供することは、望ましいことであり続ける。

先行技術

0005

米国特許第8806420号明細書
米国特許第8863071号明細書

課題を解決するための手段

0006

種々の例示的実施形態の概要が以下に示される。以下の概要ではいくつかの簡略化および省略がなされ得、それは種々の例示的実施形態のいくつかの態様を強調し紹介するが、本発明の範囲を制限はしないことを意図している。当業者が発明の概念を作成し使用することができるのに十分な好適な例示的実施形態の詳述が、以降のセクションにおいて続く。

0007

本発明の一態様によれば、密ピッチグリッドパターンで配列された、ボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイを、一方の面に有するスルーホールプリント回路板(PCB)が提供されて、ミリングされた凹部が、BGAパッドのボールグリッドアレイの第1および第2のBGAパッドに隣接してかつその間で、PCB内のPCBの同じ面にあり、その凹部は表面マウントコンポーネント(SMC)を収容するようにサイズ設定され、分離された導電性パッドの第1の対が、ミリングされた凹部の底にあって、各パッドはそれぞれ第1および第2のBGAパッドに導電的に結合されている。

0008

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、分離された導電性パッドの第2の対は、ミリングされた凹部の開口を囲み、各パッドはそれぞれ第1および第2のBGAパッドに導電的に結合される。

0009

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、密ピッチグリッドパターンは1mmのピッチを有する。これらの実施形態のいくつかにおいて、SMCは業界公称0201サイズを有し、そして、第1および第2のBGAパッドは、グリッドパターンに対して斜めに位置している。これらの実施形態の他のものでは、SMCは、業界公称01005サイズを有し、そして、第1および第2のBGAパッドは、グリッドパターンに対して斜めに位置している。

0010

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、BGAパッドのボールグリッドアレイの少なくとも1つのBGAパッドが取り除かれており、そして、ミリングされた凹部は、少なくとも1つのBGAが取り除かれたアレイグリッド位置づけされる。これらの実施形態のいくつかにおいて、SMCは、業界公称01005サイズ、一部は業界公称0201サイズ、一部は業界公称0402サイズ、そして一部は業界公称0603サイズを有する。

0011

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、ミリングされた凹部は、レーザーによってミリングされたものである。

0012

本発明の別の態様によれば、PCBが、グリッドパターンに配列されるPCBの一方の面にボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイを有する、多層PCBを製造する方法が提供され、方法は次のステップつまり、BGAパッドのボールグリッドアレイの第1および第2のBGAパッドに隣接してかつそれの間で、PCB内のPCBの同じ面に凹部を、ミリングするステップであって、凹部の底はミリングされた凹部の底の分離された導電性パッドの第1の対の配列を有し、各パッドは第1および第2のBGAパッドにそれぞれ導電的に結合される、ステップ、表面マウントコンポーネント(SMC)を収容するために凹部をサイズ設定するステップ、分離された導電性パッドの第1の対にはんだペーストを配置するステップ、ボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイ上にはんだペーストを配置するステップ、凹部の中にSMCを配置するステップ、SMCの上にBGAコンポーネントを配置するステップ、SMCコンポーネントおよびBGAコンポーネントをリフローはんだ付けするステップ、を有する。

0013

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、ミリングは、レーザーによって実行される。

0014

本発明の本態様のいくつかの実施形態においては、多層PCBが、ミリングされた凹部の開口を囲んでいる分離された導電性パッドの第2の対を、有するステップであって、各パッドが、それぞれの導電性パッドと同じ第1および第2のBGAパッドに、凹部の同じ端でそれぞれ導電的に結合されるステップと、凹部の中にSMCを配置するステップの前に、分離された導電性パッドの第2の対にはんだペーストを配置するステップとがさらにある。

0015

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、SMCはコンデンサである。

0016

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、第1および第2のBGAパッドは、グリッドパターンに対して斜めに位置している。

0017

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、BGAパッドのボールグリッドアレイの少なくとも1つのBGAパッドは、取り除かれており、そして、凹部のミリングは、少なくとも1つのBGAが取り除かれたアレイグリッドに位置づけされる。

0018

本発明のさらに別の態様によれば、プリント回路板(PCB)の一方の面にグリッドパターンに配列されるボールグリッドアレイ(BGA)パッドのボールグリッドアレイをPCBが有する、多層プリント回路板(PCB)に対応するための、コンピューティング装置実装されるコンピュータ支援設計ツールが提供され、それは:2リード線のコンポーネントへの接続のためにプリント回路板(PCB)上の2つの隣接するBGAパッドを選択するように構成される設計ツールモード、表面マウントコンポーネント(SMC)を収容するために2つのBGAパッドの間の凹部の配置を識別するように構成される設計ツールモード、凹部の底を画定するようにPCBの内部層上の別々のコンポーネントパッドの配置を識別するように構成される設計ツールモード、および、別々のコンポーネントパッドを2つのBGAパッドのそれぞれのBGAパッドに導電的に接続するように構成される設計ツールモード、を含む。

0019

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、設計ツールは、ミリングされた凹部の開口を囲んでいる、分離された導電性パッドの第2の対の配置を識別するように構成される設計ツールモード、および、それぞれの導電性パッドと同じ第1および第2のBGAパッドに、凹部の同じ端で第2の対をそれぞれ導電的に接続するように構成される設計ツールモードを、さらに有する。

0020

本発明の本態様のいくつかの実施形態において、設計ツールには、BGAパッドのボールグリッドアレイから少なくとも1つのBGAパッドを識別、取り除き、BGAパッドが取り除かれたアレイグリッドの凹部を位置させるように構成される設計ツールモードをさらに有する。

0021

よりよく種々の例示的実施形態を理解するために、添付図面が参照される。

図面の簡単な説明

0022

本発明の一実施形態による微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の横断面図である。
図1の微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部のレーザーエッチングの横断面図である。
図1の微細ピッチスルーホール多層回路基板のさらなる一部のレーザーエッチングの横断面図である。
図1の微細ピッチスルーホール多層回路基板のレーザーエッチングされた凹部の範囲内で、そして、それに隣接して塗布されるはんだペーストの横断面図である。
図2Aの微細ピッチスルーホール多層回路基板のレーザーエッチングされた凹部の中に配置される表面マウントコンポーネントの横断面図である。
図2Bの微細ピッチスルーホール多層回路基板のレーザーエッチングされた凹部上に配置されるBGAコンポーネントの横断面図である。
本発明の一実施形態による、その上にマウントされる表面マウントコンポーネントを有する微細ピッチスルーホール多層回路基板の最上層上の銅ランドパターンの平面図である。
本発明の一実施形態による、微細ピッチスルーホール多層回路基板の内部層上の銅構造パターンの平面図である。
本発明の一実施形態による、一対のBGAランディングパッドと関連した微細ピッチスルーホール多層回路基板の最上層上の銅ランドパターンの平面図である。
本発明の一実施形態による、BGAランディングパッドのグリッドと関連した微細ピッチスルーホール多層回路基板の最上層上の銅ランドパターンの平面図である。
本発明の一実施形態による一連の方法ステップのフローチャートである。

実施例

0023

理解を容易にするために、類似の参照数字が、実質上同じであるか類似の構造および/または実質上同じであるか類似の機能を有する要素を示すために用いられている。

0024

記述および図面は、単に本発明の原理を例示するだけである。したがって、当業者が、明示的に記載されていないかまたは本明細書において示されないが、本発明の原理を具現化してその範囲の中に含まれる、種々の配置を考案することが可能であることが理解されよう。さらに、本明細書において詳述されるすべての例は主に明白に、教育的目的のためだけ読者が技術を進めるために発明者によって貢献のあった概念および本発明の原理を理解するのを助けることを目的としており、このような特に詳述された例および条件に制限されないものとして解釈されるべきである。加えて、用語、「または(or)」は、本明細書において使われる場合、特に他の形で(例えば、「またはそうでなければ(or else)」、または、「または択一的に(or in the alternative)」と)明記しない限り、非排他的論理和(すなわち、および/または (and/or))を指す。また、いくつかの実施形態が新規な実施形態を形成するために1つまたは複数の他の実施形態と結合されることができるので、本明細書において記載されている種々の実施形態が必ずしも相互排他的であるというわけではない。

0025

次に図面を参照すると、その中では同様の数字は同様のコンポーネントまたはステップを指し、種々の例示的実施形態の広い範囲が開示される。

0026

図1Aを参照すると、微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の横断面図を見ることができる。パッド101aおよび101bは、プリント回路板の最上層にあって、図3Aおよび3Cでさらに詳述される。絶縁樹脂層102a−102eは、多層ボード導電性部分を分離する。導電トレース103は、第1の信号層上のトレースを表すが、図3Bでさらに詳述される導電性領域105aおよび105bは、第2の信号層に位置づけされる。導電性領域105aおよび105bは、2つの役割をもたらす。第1に、それらは最終的に、表面マウントコンポーネントのためのはんだ付け位置としての役目を果たし、第2には、それらは図1Bと関連して後述するレーザードリルのためのストップ層としての役目を果たす。

0027

図1Bを参照すると、レーザー116が回路基板に空洞119を掘るためにそのビーム118を使用している図1Aの微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の横断面図を見ることができる。導電性領域105aは、通常は銅であり、レーザー光線118のための範囲の「ストップ」としての役目を果たし、掘削された凹部に深さを設定する。ビーム118は、後述するように、領域をコンポーネントはんだ付けパッドとして使用可能なままにして、導電性領域105aの上の絶縁樹脂層を気化させる。

0028

図1Cを参照すると、レーザーがさらに掘削を続けてきている図1Bの微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の横断面図を見ることができる。ビーム128が、さらなる深さ129まで掘削していて、導電性部分107はビームのための「ストップ」としての役目を果たしているのを見ることができる。導電性部分107は、通常は多層回路基板の中の電源またはグランドプレーンの一部である。導電性領域105aと105b間のさらなる深さ部は、領域がコンポーネントはんだ付けパッドとして後で使われるときに、これらの導電性領域間の絶縁ギャップとして役目を果たす。

0029

図2Aを参照すると、レーザーが掘削を完了した図1Cの微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の横断面図を見ることができる。はんだペースト量231は、導電パッド領域201aおよび201b上のプリント回路板上に置かれている。

0030

図2Bにおいて、表面マウントコンポーネント243は凹部に挿入されて、導電性領域パッド205aおよび205b上にはんだペーストを分配している。一般に、このコンポーネントはデカップリングコンデンサである。抵抗器およびダイオードなどの2ポートデバイスを含む他のタイプの表面マウントコンポーネントが代わりに凹部に入れられることもできる。

0031

図2Cを参照すると、図2Bにおいて示される微細ピッチスルーホール多層回路基板の一部の上に配置されるボールグリッドアレイの横断面図を見ることができる。BGAの底部255は、はんだペーストの各部に置かれるはんだボール259aおよび259bを有する。次のリフローはんだ付け動作は、BGAおよび表面マウントコンポーネントの両方をプリント回路板上のそれらのそれぞれの導体パッドに固定する。

0032

図3Aから3Cを次に参照すると、通常は銅である導電性ランドパターンの平面図を見ることができ、それは以前の図に対応する。図3Aにおいて、多層回路基板の最上層上の全般にU型の導電性パッド301aおよび301bを見ることができる。これらのパッドは、図1A導電性横断面101aおよび101bにそれぞれ対応し、表面マウントコンポーネント343が配置される凹部を囲む。

0033

図3Bにおいて、コンポーネント343の底部が最終的にはんだ付けされる導電性パッドを見ることができる。これらの導電性パッドは、図1Aの導電性横断面105aおよび105bにそれぞれ対応し、前述したように、それらの領域の凹部の底を画定するレーザーミリングプロセスのための「ストップ」としても作用する。

0034

図3Cを次に参照すると、BGAコンポーネントがはんだ付けされるパッドのグリッドの一部を含むプリント回路板コンポーネントパッド309aおよび309bを見ることができる。これらのコンポーネントパッド309aおよび309bは、U型の導電性パッド301aおよび301bに、それぞれ導電的に接続されている。また、プリント回路板ビア接続はまた、内部層導電性パッド305aおよび305bをそれぞれコンポーネントパッド309aおよび309bに導電的に接続し、リフローはんだ付け動作完了後にコンポーネントパッドと表面マウントコンポーネント343の間にビアが導電接続のかなりの追加の信頼性を与える。

0035

図4を次に参照すると、BGAがはんだ付けされるプリント回路板コンポーネントパッド409aから409dのグリッドの一部の中の本発明の実施形態の平面図を見ることができる。本実施形態において、BGAグリッドは、1mmのピッチを有していて、U型の導電性パッド401aおよび401b、凹部ならびに寸法が公称業界サイズ「0201」の表面マウントコンポーネント443のための十分なスペースを可能にしている、正規のグリッドである。公称業界サイズ「01005」などのより小さいコンポーネントは同様に、U型の導電性パッドおよび凹部の適切な寸法の適合によって同様な構成で位置していることができる。

0036

本発明の別の実施形態によれば、公称業界サイズ「0402」および「0603」などの、より大きいコンポーネントサイズも、U型の導電性パッドおよび凹部の両方の適切な寸法の適合によって、そして、特定のBGAコンポーネントパッド(および、BGAコンポーネント上の対応するボール)を減らすことによって、BGAグリッドパターンの中に配置されることができる。同様に、特定のBGAコンポーネントパッドおよびBGAコンポーネント上の対応するボールを減らすことによって、本発明の実施形態は、1mmのピッチ以外の標準のグリッド、例えば0.8mmのピッチを有するものに実装されることができる。代替的に、本発明の実施形態は、非標準のグリッドに実装されることもでき、ボールグリッドアレイがコンポーネント上に置かれるのに適したコンポーネント配置の柔軟性を提供する。

0037

図5を参照すると、本発明の一実施形態による方法のステップのフローチャート500を見ることができる。方法は、ステップ501で始まる。ステップ503で、表面マウントコンポーネントが配置されるのに適したコンポーネントパッドおよび導電性接続を有する微細ピッチスルーホール多層回路基板が提供される。ステップ505で、レーザーミリング作業は、それぞれのボールグリッドアレイコンポーネントの下に位置づけされるべき表面マウントコンポーネントのための適切な凹部を刻む。前述したように、内部導電性パッドは、レーザーミリング作業のための「ストップ」としての役目を果たすために配置されている。ステップ507で、はんだペーストが回路基板に塗布されて、ステップ509で、表面マウントコンポーネントは、それらの適切な導電性パッドおよびボールがはんだペーストと接触しているように配置される。ステップ511で、はんだ付けリフロー動作が実行されて、はんだペーストをリフローして、導電的に表面マウントコンポーネントを取り付ける。それから、方法は、ステップ513で終了する。

0038

例示的な実施形態において、コンピュータ支援設計ツールは、最上層および内部層の両方の上の導電コンポーネントパッドの選択が実質的に自動化されることを可能にする。コンピュータ支援設計ツールは、画定された凹部の中で基盤に取り付けるためのそれぞれのBGAグリッドの中に、標準コンポーネントを配置するために、導電性パッドの適切なスペーシングおよび形状を自動的に識別することができる。コンピュータ支援設計ツールはまた、改造された回路基板を製造するためにマシンを制御するための命令を提供することもできる。命令はマシンにエクスポートされることができるか、または、設計ツールがマシンを直接制御することができる。

0039

このように、開示されていることは、ボールグリッドアレイの下に、表面マウントコンポーネントを、それぞれの凹部にて配置する方法であり、したがって、ボールグリッドアレイの近接範囲内に小さいコンポーネントを配置する代替的な方法を提供する。

0040

図および記述が、例示的実施形態では異なる要素の規則的な円形または矩形の形状を表すことができる一方で、不完全多角形および丸みのある形などの代替の形状が使われ得ることが理解されるべきである。これらの代替の形状は、面積および輪郭が示された形状と実質的に類似していてもよい。

0041

種々の例示的実施形態がその特定の例示的な態様を特に参照して詳述されたが、本発明は他の実施形態が可能であり、その詳細は種々の明らかな点において修正が可能であることが理解されよう。当業者にすでに明らかであるように、変形および変更は、本発明の精神と範囲の中にありながら達成されることができる。したがって、前述の開示、記述および図は説明の目的のためにだけあって、本発明をいかなる形であれ制限はせず、それは請求項だけによって定義される。

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