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技術 インダクタ

出願人 サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
発明者 パク、サンスキム、フィデアン、ヨンギュ
出願日 2018年11月16日 (2年3ヶ月経過) 出願番号 2018-215121
公開日 2019年10月31日 (1年3ヶ月経過) 公開番号 2019-192897
状態 特許登録済
技術分野 一般用変成器のコイル 通信用コイル・変成器
主要キーワード コイルターン数 高周波インダクタ コイル形 コイルパターン間 感光性有機物 基板実装面 RFシステム 登録特許
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2019年10月31日)のものです。
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図面 (5)

課題

高いQ特性を有するインダクタを提供する。

解決手段

本発明の一実施形態は、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して上記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間ギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きいインダクタを提供する。

概要

背景

最近のスマートフォンは、多帯域LTE(Long Term Evolution)の適用により、多くの周波数帯域の信号を用いる。これにより、高周波インダクタが信号の送・受信RFシステムにおいてインピーダンスマッチング回路として主に使用されている。高周波インダクタには、小型化及び高容量化が求められている。これに加え、高周波インダクタには、高周波数帯域自己共振周波数SRF)と低比抵抗を有することで100MHz以上の高周波での使用が求められる。また、使用される周波数における損失を低減するための高いQ特性が求められるのが実情である。

このような高いQ特性には、インダクタの本体を構成する材料の特性が最も大きな影響を与えるが、同一の材料を用いる場合であっても、インダクタのコイル形状に応じてQ値が異なり得るため、インダクタのコイル形状を最適化することでより高いQ特性を有することができるようにする方案が必要な状況である。

概要

高いQ特性を有するインダクタを提供する。本発明の一実施形態は、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して上記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間ギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きいインダクタを提供する。

目的

本発明の目的の一つは、高いQ特性を有するインダクタを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、前記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、前記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して前記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、前記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、前記内側に配置された各コイルパターン間ギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きい、インダクタ

請求項2

前記内側に配置された並列接続されたコイルパターンは、少なくとも2以上が同一のパターンで接続される、請求項1に記載のインダクタ。

請求項3

前記最外側に配置されたコイルパターンと隣接する内側に配置されたコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターンと異なるパターン状を有する、請求項1または2に記載のインダクタ。

請求項4

前記複数のコイルパターンは基板実装面に対して垂直に積層される、請求項1から3のいずれか一項に記載のインダクタ。

請求項5

前記内側に配置された各コイルパターン間のギャップのうちより大きいギャップは、一つの並列接続されたコイルパターンと、隣接する他のパターンの並列接続されたコイルパターンとの間のギャップである、請求項1から4のいずれか一項に記載のインダクタ。

請求項6

前記内側に配置された各コイルパターン間のギャップは最外側から中央部に行くほどより大きい、請求項1から5のいずれか一項に記載のインダクタ。

請求項7

コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、前記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、前記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して前記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、前記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、前記内側に配置された各コイルパターン間のうち少なくとも一つ以上には、前記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層が挿入される、インダクタ。

請求項8

前記内側に配置された並列接続されたコイルパターンは、少なくとも2以上が同一のパターンで接続される、請求項7に記載のインダクタ。

請求項9

前記最外側に配置されたコイルパターンに隣接する内側に配置されたコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターンと異なるパターン状を有する、請求項7または8に記載のインダクタ。

請求項10

前記複数のコイルパターンは基板実装面に対して垂直に積層される、請求項7から9のいずれか一項に記載のインダクタ。

請求項11

前記内側に配置された各コイルパターン間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きい、請求項7から10のいずれか一項に記載のインダクタ。

請求項12

前記内側に配置された各コイルパターン間のギャップのうちより大きいギャップは、一つの並列接続されたコイルパターンと、隣接する他のパターンの並列接続されたコイルパターンとの間のギャップである、請求項11に記載のインダクタ。

請求項13

前記内側に配置された各コイルパターン間のギャップは、最外側から中央部に行くほどより大きい、請求項11または12に記載のインダクタ。

技術分野

0001

本発明は、インダクタに関するものである。

背景技術

0002

最近のスマートフォンは、多帯域LTE(Long Term Evolution)の適用により、多くの周波数帯域の信号を用いる。これにより、高周波インダクタが信号の送・受信RFシステムにおいてインピーダンスマッチング回路として主に使用されている。高周波インダクタには、小型化及び高容量化が求められている。これに加え、高周波インダクタには、高周波数帯域自己共振周波数SRF)と低比抵抗を有することで100MHz以上の高周波での使用が求められる。また、使用される周波数における損失を低減するための高いQ特性が求められるのが実情である。

0003

このような高いQ特性には、インダクタの本体を構成する材料の特性が最も大きな影響を与えるが、同一の材料を用いる場合であっても、インダクタのコイル形状に応じてQ値が異なり得るため、インダクタのコイル形状を最適化することでより高いQ特性を有することができるようにする方案が必要な状況である。

先行技術

0004

韓国登録特許第0869741号公報

発明が解決しようとする課題

0005

本発明の目的の一つは、高いQ特性を有するインダクタを提供することである。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一実施形態によると、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して上記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間ギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きいインダクタを提供する。

0007

本発明の他の実施形態によると、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して上記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間のうち少なくとも一つ以上には、上記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層が挿入されるインダクタを提供する。

発明の効果

0008

本発明の一実施形態によるインダクタにおいて、複数のコイルパターンが最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップが、残りのコイルパターン間のギャップよりも大きくなるように配置することにより、インダクタのQ特性を向上させることができる。

図面の簡単な説明

0009

本発明の一実施形態によるインダクタの透視斜視図を概略的に示したものである。
図1のインダクタの正面図を概略的に示したものである。
図1のインダクタの平面図を概略的に示したものである。
図1のインダクタの分解図を概略的に示したものである。

実施例

0010

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(又は強調表示や簡略化表示)がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

0011

以下、図面に示すW、L、及びTはそれぞれ、第1方向、第2方向、及び第3方向と定義することができる。

0012

図1は本発明の一実施形態によるインダクタ100の透視斜視図を概略的に示したものであり、図2図1のインダクタの正面図を概略的に示したものであり、図3図1のインダクタの平面図を概略的に示したものであり、図4図1のインダクタの分解図を概略的に示したものである。

0013

図1図4を参照して、本発明の一実施形態によるインダクタ100の構造について説明する。

0014

本発明の一実施形態によるインダクタ100は、本体101が、実装面に水平な第1方向に複数の絶縁層111が積層されて形成されることができる。

0015

上記絶縁層111は磁性層又は誘電層であってもよい。

0016

絶縁層111が誘電層である場合、絶縁層111は、BaTiO3(チタン酸バリウム)系セラミック粉末などを含むことができる。この場合、上記BaTiO3系セラミック粉末としては、例えば、BaTiO3にCa(カルシウム)、Zr(ジルコニウム)などが一部固溶された(Ba1−xCax)TiO3、Ba(Ti1−yCay)O3、(Ba1−xCax)(Ti1−yZry)O3又はBa(Ti1−yZry)O3などが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

0017

また、絶縁層111が磁性層である場合、絶縁層111は、インダクタの本体に使用できる物質のうち適切なものを選択することができ、例えば、樹脂や、セラミックフェライトなどが挙げられる。本実施形態の場合、磁性層は、感光性絶縁材を用いることができる。これにより、フォトリソグラフィ工程による微細パターンの実現が可能となる。すなわち、感光性絶縁材で磁性層を形成することにより、コイルパターン121、コイル引出部131、及びコイル接続部132を微細に形成してインダクタ100の小型化及び機能向上に寄与することができる。このために、磁性層には、例えば、感光性有機物感光性樹脂が含まれることができる。この他に、磁性層には、フィラー(Filler)成分としてSiO2/Al2O3/BaSO4/Talcなどの無機成分がさらに含まれることができる。

0018

本体101の外側には、第1及び第2外部電極181、182が配置されることができる。

0019

例えば、第1及び第2外部電極181、182は、本体101の実装面に配置されることができる。ここで、実装面とは、インダクタがプリント回路基板実装される際にプリント回路基板に向かう面を意味する。

0020

外部電極181、182は、インダクタ100がプリント回路基板(PCB)に実装される際に、インダクタ100を上記プリント回路基板と電気的に接続させる役割を果たす。外部電極181、182は、本体101上に第1方向、及び実装面に水平な第2方向の端の部分に互いに離隔して配置される。外部電極181、182は、例えば、導電性樹脂層と、上記導電性樹脂層上に形成された導体層と、を含むことができるが、本発明はこれに制限されるものではない。導電性樹脂層は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、及び銀(Ag)からなる群から選択されたいずれか一つ以上の導電性金属熱硬化性樹脂を含むことができる。また、導体層は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、及びスズ(Sn)からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル(Ni)層とスズ(Sn)層が順に形成されたものであり得る。

0021

図1図3を参照すると、絶縁層111には、コイルパターン121が形成されることができる。

0022

コイルパターン121は、コイル接続部132を介して隣接するコイルパターン121と電気的に接続されることができる。すなわち、スパイラル状のコイルパターン121がコイル接続部132を介して接続されてコイル120を形成する。コイル120の両端部は、コイル引出部131により、第1及び第2外部電極181、182とそれぞれ接続される。コイル接続部132は、コイルパターン121間の接続性を向上させるために、コイルパターン121に比べて広い線幅を有することができ、絶縁層111を貫通する導電性ビアを含むことができる。

0023

上記コイル引出部131は、上記本体101の長さ方向の両側端部に露出し、基板実装面である下面にも露出することができる。これにより、上記コイル引出部131は、上記本体101の長さ−厚さ方向の断面においてL字状を有することができる。

0024

図2及び図3を参照すると、絶縁層111のうち外部電極181、182に対応する位置にダミー電極140が形成されることができる。ダミー電極140は、外部電極181、182と本体101との間の密着力を向上させる役割を果たすか、又は外部電極がめっきで形成される場合にブリッジ(bridge)の役割を果たすことができる。

0025

また、上記ダミー電極140とコイル引出部131は、ビア電極142を介して互いに接続されることができる。

0026

コイルパターン121、コイル引出部131、及びコイル接続部132の材料としては、導電性に優れた金属である銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。コイルパターン121、コイル引出部131、及びコイル接続部132は、めっき法又は印刷法により形成することができるが、これに制限されるものではない。

0027

本発明の一実施形態によるインダクタ100は、図2のように、絶縁層111にコイルパターン121や、コイル引出部131、コイル接続部132などを形成した後、絶縁層111を実装面に水平な第1方向に積層して製造するため、従来よりも容易にインダクタ100を製造することができる。また、コイルパターン121が実装面に垂直に配置されるため、実装基板によって磁束が影響を受けることを防止することができる。

0028

図2及び図3を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ100のコイル120は、第1方向からの投射時に、コイルパターン121が重なって1回以上のコイルターン数を有するコイル軌道を形成するようになる。

0029

具体的には、第1コイルパターン121aがコイル引出部131を介して 第1外部電極181と接続され、その後、第1〜第6コイルパターン121a〜121fがコイル接続部132を介して接続される。

0030

並列接続された第2及び第3コイルパターン121b、121cはコイル引出部131を介して第2外部電極182と接続され、異なるパターン状に並列接続された第4及び第5コイルパターン121d、121eはコイル引出部131を介して第1外部電極181と接続される。最後に、第6コイルパターン121fがコイル引出部131を介して第2外部電極182と接続されてコイル120を形成するようになる。

0031

すなわち、本発明の一実施形態によると、上記内側に配置されたコイルパターン121b〜121eは並列接続される。

0032

図3を参照すると、上記コイルパターンのうち、第1コイルパターン121aと第6コイルパターン121fが最外側に配置されたコイルパターンに該当し、第2コイルパターン〜第5コイルパターン121b〜121eが内側に配置されたコイルパターンに該当する。

0033

上記内側に配置された並列接続されたコイルパターンは、少なくとも2以上が同一のパターンで接続される。

0034

すなわち、コイルパターンが並列接続されるとは、絶縁層111上に配置されたコイルパターンのうち互いに隣接する2以上のコイルパターンの形状が同一であり、コイル接続部132を介して互いに接続された形態を意味する。

0035

上記最外側に配置されたコイルパターンである第1コイルパターン121a、及び第6コイルパターン121fに隣接し、内側に配置されたコイルパターン121b〜121eは、最外側に配置されたコイルパターン121a、121fとは異なるパターン状を有する。

0036

すなわち、最外側に配置されたコイルパターンである第1コイルパターン121aに隣接する第2コイルパターン121bは、第1コイルパターン121aの形状と異なるパターン状を有する。

0037

同様に、最外側に配置されたコイルパターンである第6コイルパターン121fに隣接する第5コイルパターン121eは、第6コイルパターン121fの形状と異なるパターン状を有する。

0038

本発明の一実施形態によるインダクタは、内側に配置されたコイルパターンのみが並列に配置されたコイルパターンを有し、最外側に配置されたコイルパターンは並列接続されていない。

0039

図3を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ100において、上記複数のコイルパターン121は、最外側に配置されたコイルパターン121a、121f、及び上記最外側に配置されたコイルパターン121a、121fの内側に配置されたコイルパターン121b〜121eで構成され、上記内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップG1が、残りのコイルパターン間のギャップG2よりも大きい。

0040

上記最外側に配置されたコイルパターン121a、121fとは、図3に示すように、複数のコイルパターン121の積層方向、すなわち、本体101の幅方向において本体の両側面に隣接して配置されるコイルパターンのことである。

0041

言い換えると、上記最外側に配置されたコイルパターン121a、121fとは、上記本体101の両側面方向には隣接するコイルパターンがなく、内側方向にのみ隣接するコイルパターンがあることを意味する。

0042

また、内側に配置されたコイルパターン121b〜121eとは、上記本体101の幅方向において本体の両側面に隣接して配置された最外側のコイルパターン121a、121fの内側に配置された複数のコイルパターンのことである。

0043

換言すると、内側に配置されたコイルパターン121b〜121eとは、両側に隣接してコイルパターンが配置されたことを意味する。

0044

従来のインダクタは、各コイルパターン間のギャップを位置とは関係なく一定に形成した。

0045

従来のように各コイルパターン間のギャップを位置とは関係なく一定に形成する場合、交流周波数の増加に伴う表皮効果(Skin effect)と寄生効果(Parasitic effect)によって電流の流れが位置ごとに異なる。

0046

このように、電流の流れが位置ごとに異なると、抵抗値がコイルパターンの位置ごとに不均一になる。

0047

かかる抵抗値の不均一により、Q値が低下するという問題が生じ得る。

0048

具体的には、従来のインダクタの場合、各コイルパターンのギャップを位置とは関係なく一定に形成していたため、表皮効果と寄生効果により、最外側に配置されるコイルパターンの端の部分に電流が多く流れ、電流の流れが外側に向かって集中する現象が生じた。

0049

かかる現象が生じる理由は、同一の方向に電流が流れる二つの導線間で押し合う力が発生するためである。

0050

上述のように、従来のインダクタでは、コイルパターンの全体に電流が均一に流れなくなる。

0051

つまり、最外側に配置されるコイルパターンに比べて内側に配置されたコイルパターンにおいて電流が通過する面積が小さくなる。

0052

このように、内側に配置されたコイルパターンにおいて電流が通過する面積が小さくなるため、電流の流れによる抵抗が内側に配置されたコイルパターンにおいてより大きくなり、結果として、Q値が低下する原因として作用する。

0053

すなわち、内側に配置されたコイルパターンが外側に配置されたコイルパターンに比べて抵抗が大きいと言える。

0054

このように、電流の流れが不均一であることが原因で抵抗値がコイルパターンの位置ごとに不均一となるという問題を解決するために、コイルパターンの各位置ごとの抵抗を均一に合わせる必要がある。

0055

コイルパターンの各位置ごとの抵抗を均一にすることにより、Q値を向上させることができる。

0056

本発明の一実施形態によるインダクタは、内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップG1が、残りのコイルパターン間のギャップG2よりも大きくなるように形成される。

0057

本発明の一実施形態によるインダクタにおいて、内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップG1を、残りのコイルパターン間のギャップG2よりも大きく形成することにより、内側に配置されたコイルパターン121b〜121eのうち少なくとも一つ以上の抵抗値を下げることができ、Q値を向上させることができる。

0058

言い換えると、内側に配置されたコイルパターン121b〜121eの抵抗値、及び最外側に配置されたコイルパターン121a、121fの抵抗値を均一に調整することが可能となり、結果的にQ値を向上させることができる。

0059

本発明の一実施形態によると、Q値を向上させるために、コイルパターンの位置ごとに抵抗値を均一に調整することを特徴とする。

0060

本発明の一実施形態では、内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうち少なくとも一つ以上のギャップG1が、残りのコイルパターン間のギャップG2よりも大きくなるように調節して抵抗値を均一にする方法は様々であり、特に制限されない。

0061

例えば、図4に示すように、上記内側に配置された各コイルパターン間の少なくとも一つ以上には、上記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層111をさらに挿入する方法で実現することができる。

0062

この場合、上記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層111は、絶縁層のみが挿入された形態であってもよく、図4に示すように、コイルパターンは配置されないが、ダミー電極140は配置された状態で挿入された形態であってもよい。

0063

本発明の一実施形態によると、上記内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうちより大きいギャップG1は、一つの並列接続されたコイルパターン121b、121cと、隣接する他のパターンの並列接続されたコイルパターン121d、121eとの間のギャップであってもよい。

0064

上記内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップのうちより大きいギャップG1を、一つの並列接続されたコイルパターン121b、121cと、隣接する他のパターンの並列接続されたコイルパターン121d、121eとの間に配置することにより、Q値を向上させる優れた効果を奏することができる。

0065

一方、上記内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップは、最外側から中央部に行くほど大きくなるように配置することができる。

0066

上述のように、一般のインダクタでは、内側に配置されたコイルパターンが外側に配置されたコイルパターンに比べて抵抗が大きいと言える。

0067

このように、電流の流れが不均一であることが原因で抵抗値がコイルパターンの位置ごとに不均一となるという問題を解決するために、コイルパターンの各位置ごとの抵抗を均一に合わせる必要がある。

0068

上記内側に配置された各コイルパターン121b〜121e間のギャップが最外側から中央部に行くほど大きくなるように配置する場合には、コイルパターンの各位置ごとの抵抗をより均一にすることができ、Q値の向上効果がさらに優れるようにすることができる。

0069

本発明の他の実施形態によるインダクタ100は、コイルパターン121が配置された複数の絶縁層111を積層して形成される本体101と、上記本体101の外側に配置される第1及び第2外部電極181、182と、を含み、上記複数のコイルパターン121は、最外側に配置されたコイルパターン121a、121f、及び上記最外側に配置されたコイルパターン121a、121fの内側に配置されたコイルパターン121b〜121eで構成され、上記内側に配置されたコイルパターン121b〜121eは並列接続され、上記内側に配置された各コイルパターン間のうち少なくとも一つ以上には、上記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層111が挿入されることを特徴とする。

0070

本発明の他の実施形態によると、上記内側に配置された各コイルパターン間の少なくとも一つ以上に、上記コイルパターンが配置されていないダミー絶縁層111をさらに挿入することにより、抵抗の不均一を調節してQ値を向上させることができる。

0071

本発明の他の実施形態によるインダクタにおいて、上述した本発明の一実施形態によるインダクタと同一の特徴に対しては具体的な説明を省略する。

0072

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

0073

100インダクタ
101 本体
120コイル
121コイルパターン
131 コイル引出部
132 コイル接続部
140ダミー電極
181、182 外部電極

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