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技術 加工装置

出願人 株式会社ディスコ
発明者 宮田諭
出願日 2018年3月2日 (2年10ヶ月経過) 出願番号 2018-037255
公開日 2019年9月12日 (1年3ヶ月経過) 公開番号 2019-153667
状態 未査定
技術分野 ダイシング
主要キーワード 加工スペース 洗浄スペース センタリングガイド 出し入れ位置 待機スペース チッピングサイズ エア駆動式 スピンドルケース
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2019年9月12日)のものです。
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図面 (7)

課題

チェック条件に対するパラメータ選定作業を容易に行うこと。

解決手段

被加工物(W)を保持するチャックテーブル(14)と、被加工物に加工溝(83)を形成する切削手段と、加工溝のチェック条件を設定するタッチパネル(75)と、チェック条件に基づいて加工溝を撮像する撮像手段(73)と、加工溝のチェックを制御する制御手段(90)とを備えた加工装置であり、制御手段によってタッチパネルでパラメータが入力された入力欄(84)から入力カーソル(87)が移動されたときに、入力欄のパラメータで加工溝がカーフチェックされる構成にした。

概要

背景

半導体ウエーハパッケージ基板等の被加工物を複数のチップへと分割する際には、切削装置レーザー加工装置が使用される。これら加工装置として、被加工物上加工溝撮像して、撮像画像から加工不良を確認するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の加工装置では撮像手段で撮像された加工溝の撮像画像から欠け蛇行、加工位置のズレといった加工不良が自動でチェックカーフチェック)され、加工位置の補正、加工の中断操作者読み出し等の対策が実施される。

概要

チェック条件に対するパラメータ選定作業を容易に行うこと。被加工物(W)を保持するチャックテーブル(14)と、被加工物に加工溝(83)を形成する切削手段と、加工溝のチェック条件を設定するタッチパネル(75)と、チェック条件に基づいて加工溝を撮像する撮像手段(73)と、加工溝のチェックを制御する制御手段(90)とを備えた加工装置であり、制御手段によってタッチパネルでパラメータが入力された入力欄(84)から入力カーソル(87)が移動されたときに、入力欄のパラメータで加工溝がカーフチェックされる構成にした。

目的

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができる加工装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段で撮像された画像を表示すると共にチェック条件パラメータを入力するタッチパネルと、を備える加工装置であって、該加工溝を形成している途中に、該加工手段の加工動作中断して該加工溝を該撮像手段で撮像して該加工溝のチェックを実施し、パラメータを調整して最適化を実施する際、操作者が該タッチパネルに表示された入力欄へパラメータを入力し該入力欄から入力カーソルを移動させると、該入力欄のパラメータで該加工溝のチェックを実行する制御手段を備える加工装置。

請求項2

パラメータが光量を含むことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。

請求項3

パラメータが撮像位置を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の加工装置。

技術分野

0001

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

背景技術

0002

半導体ウエーハパッケージ基板等の被加工物を複数のチップへと分割する際には、切削装置レーザー加工装置が使用される。これら加工装置として、被加工物上加工溝撮像して、撮像画像から加工不良を確認するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の加工装置では撮像手段で撮像された加工溝の撮像画像から欠け蛇行、加工位置のズレといった加工不良が自動でチェックカーフチェック)され、加工位置の補正、加工の中断操作者読み出し等の対策が実施される。

先行技術

0003

特開2001−298000号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、加工溝のチェックは、タッチパネルの設定画面上で撮像手段の光量等の各種パラメータを設定して、タッチパネルの実行ボタンタッチすることによって実施される。しかしながら、被加工物の表面状態等に応じて最適なチェック条件が変わるため、加工溝のチェックに最適なパラメータを見つけ出すためにはパラメータを繰返し設定する必要がある。このため、撮像手段のパラメータを入力し直す度に実行ボタンをタッチして、加工溝のチェックを実行するので、チェック条件の選定作業が煩雑であると共にチェック条件の最適化に時間を要するという問題があった。

0005

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができる加工装置を提供することを目的の1つとする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一態様の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段で撮像された画像を表示すると共にチェック条件のパラメータを入力するタッチパネルと、を備える加工装置であって、該加工溝を形成している途中に、該加工手段の加工動作を中断して該加工溝を該撮像手段で撮像して該加工溝のチェックを実施し、パラメータを調整して最適化を実施する際、操作者が該タッチパネルに表示された入力欄へパラメータを入力し該入力欄から入力カーソルを移動させると、該入力欄のパラメータで該加工溝のチェックを実行する制御手段を備える。

0007

この構成によれば、入力欄にパラメータが入力され、入力欄から入力カーソルが移動されると、直ちに加工溝がチェックされる。操作者からの指示を待つことなく、加工溝が自動的にチェックされるため、操作者がパラメータの入力の度にチェックを指示する必要がない。よって、チェック条件のパラメータの選定作業をスムーズに行うことができ、短時間でチェック条件を最適化することができる。

0008

本発明の一態様の加工装置において、パラメータが光量を含んでいる。

0009

本発明の一態様の加工装置において、パラメータが撮像位置を含んでいる。

発明の効果

0010

本発明によれば、入力欄にパラメータが入力され、入力欄から入力カーソルが離れると、直ちに加工溝のチェックが実施されることで、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができる。

図面の簡単な説明

0011

本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。
本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。
比較例の加工溝のチェック処理の説明図である。
本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。
本実施の形態のチェック処理のブロック図である。
カーフチェックのチェック動作の説明図である。

実施例

0012

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図1は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。図2は、本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。図3は、比較例の加工溝のチェック処理の説明図である。なお、本実施の形態では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、加工装置はカーフチェックを実施するものであれば、特に限定されない。

0013

切削装置1には、操作者の操作を受け付けるタッチパネル75が設けられており、タッチパネル75によって各種加工条件が設定されている。切削装置1は、タッチパネル75で設定された設定条件に基づいて、切削ブレード71(図2参照)とチャックテーブル14に保持された被加工物Wとを相対的に移動させて、チャックテーブル14上の被加工物Wを分割予定ラインに沿って加工するように構成されている。被加工物Wの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。

0014

被加工物Wの裏面にはダイシングテープTが貼着されており、ダイシングテープTの外周にはリングフレームFが貼着されている。被加工物Wは、ダイシングテープTを介してリングフレームFに支持された状態で切削装置1に搬入される。なお、被加工物Wは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウエーハや光デバイスウエーハでもよい。また、ダイシングテープTは、テープ基材粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にDAFが貼着されたDAF(Dai Attach Film)テープでもよい。

0015

切削装置1は、切削加工加工スペースを覆う直方体状の筐体10と、筐体10に隣接した待機スペース洗浄スペースが形成された支持台13とを有している。支持台13の上面中央は、筐体10内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル14と共に移動可能な移動板15及び蛇腹状の防水カバー16に覆われている。防水カバー16の下方には、チャックテーブル14をX軸方向に移動させるX軸移動機構50(図2参照)が設けられている。図1においては、チャックテーブル14を筐体10の外部に移動させて支持台13上で待機させた状態を示している。

0016

チャックテーブル14は、ポーラスセラミック材によって保持面17が形成されており、この保持面17に生じる負圧によって被加工物Wが吸引保持される。チャックテーブル14の周囲にはエア駆動式の4つのクランプ18が設けられており、各クランプ18によって被加工物Wの周囲のリングフレームFが四方から挟持固定される。チャックテーブル14の上方には、Y軸方向に延在する一対のセンタリングガイド21が設けられている。一対のセンタリングガイド21のX軸方向の離間接近によって、チャックテーブル14に対して被加工物WのX軸方向が位置決めされる。

0017

支持台13には、チャックテーブル14の隣に、カセットが載置されるエレベータユニット22が設けられている。エレベータユニット22では、カセットが載置されたステージ23が昇降されて、カセット内の被加工物Wの出し入れ位置が高さ方向で調整される。筐体10の側面11には、一対のセンタリングガイド21にリングフレームFをガイドさせながらカセットに被加工物Wを出し入れするプッシュプルアーム24が設けられている。また、筐体10の側面11には、一対のセンタリングガイド21、チャックテーブル14、スピンナテーブル20間で被加工物Wを搬送する搬入アーム31、搬出アーム41が設けられている。

0018

プッシュプルアーム24は、筐体10の側面11に配設された水平移動機構25で駆動される。水平移動機構25は、筐体10の側面11に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール26と、一対のガイドレール26にスライド可能に設置されたモータ駆動スライダ27とを有している。スライダ27の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ28が螺合されている。ボールネジ28の一端部に連結された駆動モータ29が回転駆動されることで、プッシュプルアーム24が一対のガイドレール26に沿ってY軸方向にプッシュプル動作を実施する。

0019

搬入アーム31及び搬出アーム41は、筐体10の側面11に配設された水平移動機構32、42で駆動される。水平移動機構32、42は、筐体10の側面11に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール33、43と、一対のガイドレール33、43にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ34、44とを有している。スライダ34、44の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ35、45が螺合されている。ボールネジ35、45の一端部に連結された駆動モータ36、46が回転駆動されることで、搬入アーム31及び搬出アーム41が一対のガイドレール33、43に沿ってY軸方向に搬送移動される。

0020

図2に示すように、筐体10及び支持台13(図1参照)内の基台19上には、チャックテーブル14をX軸方向に移動するX軸移動機構50が設けられている。X軸移動機構50は、基台19上に配置されたX軸方向に平行な一対のガイドレール51と、一対のガイドレール51にスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル52とを有している。X軸テーブル52の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ53が螺合されている。ボールネジ53の一端部に連結された駆動モータ54が回転駆動されることで、チャックテーブル14が一対のガイドレール51に沿ってX軸方向に移動される。

0021

基台19上には、チャックテーブル14の移動経路を跨ぐように立設した門型立壁部20が設けられている。立壁部20には、切削手段(加工手段)70をY軸方向に移動するY軸移動機構60と、切削手段70をZ軸方向に移動するZ軸移動機構65とが設けられている。Y軸移動機構60は、立壁部20の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール61と、一対のガイドレール61にスライド可能に設置されたY軸テーブル62とを有している。Z軸移動機構65は、Y軸テーブル62上に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール66と、一対のガイドレール66にスライド可能に設置されたZ軸テーブル67とを有している。

0022

各Z軸テーブル67の下部には、被加工物Wに加工溝を形成する切削手段70が設けられている。Y軸テーブル62及びZ軸テーブル67の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部にボールネジ63、68が螺合されている。Y軸テーブル62用のボールネジ63、Z軸テーブル67用のボールネジ68の一端部には、それぞれ駆動モータ64、69が連結されている。駆動モータ64、69により、それぞれのボールネジ63、68が回転駆動されることで、各切削手段70がガイドレール61に沿ってY軸方向に移動され、各切削手段70がガイドレール66に沿ってZ軸方向に移動される。

0023

各切削手段70のスピンドルには、チャックテーブル14に保持された被加工物Wを切削する切削ブレード71が回転可能に装着される。各切削ブレード71は、例えばダイヤモンド砥粒結合剤で固めて円板状に成形されている。また、切削手段70のスピンドルケースには、被加工物W上で加工すべき領域を検出する撮像手段73が設けられている。図1戻り、筐体10の前面12には各種情報が表示されるタッチパネル75が設定されている。タッチパネル75には、撮像手段73で撮像された加工溝の画像が表示されると共に、加工溝のチェック条件の項目等が表示されている。

0024

ところで、図3に示すように、通常の切削装置のタッチパネル101では、各チェック条件の入力欄102で、撮像手段73(図2参照)の光量等のパラメータが入力され、ENTERタン103のタッチによって切削装置1にパラメータが反映される。この状態で実行ボタン104がタッチされると、被加工物W上の加工溝83が撮像されて、欠け、蛇行、位置ズレ等の加工不良がチェックされる。加工溝83のチェック(以下、カーフチェックと称する)はパラメータの調整項目が多く、特に被加工物Wの表面状況TEG(Test Element Group)に応じて、光量や撮像位置等のパラメータを細かく調整しなければならない。

0025

このため、入力欄102でパラメータを変更する度に、ENTERボタン103でチェック条件を確定させて、さらに実行ボタン104をタッチしてカーフチェックを実行する必要がある。上記したようにカーフチェックは調整項目が多く、パラメータの変更を繰り返すことで最適なチェック条件を見つけ出しているため、チェック条件の最適化に時間がかかってしまう。また、毎回チェック条件を確定させなければならないため、コンピュータ側条件変更に即座に対応できない。また、ENTERボタン103や実行ボタン104のタッチしなければならないため、チェック条件の選定作業も煩わしくスムーズにカーフチェックすることができない。

0026

そこで、本実施の形態では、入力欄にパラメータを入力して、入力欄から入力カーソルを移動させると同時にカーフチェックを実行させるようにしている。これにより、チェック条件を確定する前にカーフチェックをシミュレートすることができ、カーフチェックのシミュレートを繰り返すことで最適なチェック条件を短時間で見つけ出すことができる。また、チェック条件を確定させる必要がないため、コンピュータ側ではチェック条件の頻繁な変更が許容されると共に、チェック条件の確定処理を省いたスムーズなカーフチェックによって操作者の作業負担を軽減することができる。

0027

以下、図4及び図5を参照して、本実施のチェック動作の制御構成について説明する。図4は、本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。図5は、本実施の形態のチェック処理のブロック図である。

0028

図4に示すように、タッチパネル75は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルであり、液晶パネル76上にガラス基板77、透明電極膜78、保護膜79を積層して構成されている。液晶パネル76には設定画面が表示されており、パネル上面指先で触れることで設定画面に各種情報を入力することが可能になっている。この場合、ガラス基板77の四隅には電極(不図示)が設けられており、各電極に電圧印加してタッチパネル全体に均一な電界を発生させており、タッチパネル75の画面に指先が触れた時の静電容量の変化から指先の座標を検出している。

0029

図5に示すように、タッチパネル75には、チェック条件のパラメータの入力を受け付けるチェック画面81が表示されている。チェック画面81には、加工溝83の撮像画像82が表示されると共に、撮像画像82の隣にチェック条件のパラメータ毎に入力欄84が設けられている。撮像画像82として被加工物Wの加工溝83が映し出され、撮像画像82上に溝幅チッピングサイズ等のチェック結果等が結果表示欄85に表示される。チェック条件のパラメータには、例えば、撮像手段73の光量及び撮像位置が含まれている。また、チェック画面81には、チェック条件のパラメータを確定させるENTERボタン86が表示されている。

0030

タッチパネル75には、パネル操作に応じてカーフチェックのチェック動作を制御する制御手段90が接続されている。制御手段90には、入力カーソル87の移動を検知するカーソル検知部91と、撮像手段73(図2参照)の撮像ドライバ95及びX軸移動機構50(図2参照)の軸ドライバ96を制御する撮像制御部92とが設けられている。また、制御手段90には、撮像手段73で撮像された撮像画像82をタッチパネル75に表示させる表示制御部93と、タッチパネル75に表示された撮像画像82に基づいてカーフチェックを実施するチェック部94とが設けられている。

0031

カーソル検知部91は、入力欄84を移動する入力カーソル87を検知している。入力カーソル87は、入力欄84の周縁に沿った枠線で構成され、入力欄84の周縁に重ね合わせて表示される。操作者によってタッチパネル75に表示された入力欄84に入力カーソル87が合わせられることで、入力欄84へのパラメータの入力が許容される。入力欄84にパラメータが入力された後に、この入力欄84から入力カーソル87が移動すると、カーソル検知部91によって入力カーソル87の移動が検知されて、入力カーソル87の移動がカーソル検知部91から撮像制御部92に出力される。

0032

撮像制御部92は、入力カーソル87の移動をトリガにして、入力欄84に入力されたパラメータに基づいて加工溝83を撮像する。例えば、入力欄84に光量が入力されると、撮像制御部92から撮像ドライバ95に光量の調整指令が出力されると共に、入力欄84に撮像位置が入力されると、撮像制御部92から軸ドライバ96に撮像位置への移動指令が出力される。撮像ドライバ95は調整指令に応じて撮像手段73の光量を調整して、軸ドライバ96は移動指令に応じてX軸移動機構50を動かして撮像手段73とチャックテーブル14を相対移動させて撮像位置を変更する。

0033

撮像手段73の光量及びチャックテーブル14の移動が完了すると、撮像ドライバ95及び軸ドライバ96から撮像制御部92に完了信号通知される。撮像制御部92が完了信号を受信すると、撮像制御部92によって撮像ドライバ95が制御されて、撮像手段73によって被加工物Wの加工溝83が撮像される。これにより、チェック画面81の入力欄84に入力されたパラメータに応じて、被加工物Wの表面状態に適した光量で、TEG等を考慮した撮像位置で被加工物Wの加工溝83が撮像される。撮像手段73で加工溝83が撮像されると、撮像手段73から表示制御部93に撮像データが出力される。

0034

表示制御部93は、撮像手段73から入力された撮像データから撮像画像82を生成して、タッチパネル75のチェック画面81に撮像画像82を表示させる。チェック部94は、撮像画像82に対して各種画像処理を施すことで、加工溝83の溝幅、チッピングサイズ等のカーフチェックを実施する。チェック部94から表示制御部93にチェック結果が出力されて、表示制御部93によって撮像画像82上に結果表示欄85が表示される。このような構成により、被加工物Wに加工溝83を形成している途中で、切削手段70の切削動作を中断し、撮像手段73で加工溝83を撮像してカーフチェックすることが可能になっている。

0035

なお、制御手段90のカーソル検知部91、撮像制御部92、表示制御部93、チェック部94は、各種処理を実行するプロセッサ記憶媒体等により構成されている。記憶媒体は、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。記憶媒体には、例えば、装置各部の撮像制御用のプログラム表示制御用のプログラム、チェック条件の各種パラメータが記憶されている。また、制御手段90は、切削装置1全体の制御とは別に、タッチパネル75専用に設けられていてもよい。

0036

また、カーソル移動をトリガにしたカーフチェックは、チェック条件の確定前のシミュレートである。チェック条件はENTERボタン86がタッチされるまではチェック条件は確定されることがない。すなわち、入力欄84に入力されたパラメータは、入力欄84から入力カーソル87が移動した時点ではRAMに一時的に格納され、RAMから読み出されたパラメータによってカーフチェックがシミュレートされる。よって、パラメータが頻繁に変更されてカーフチェックが繰り返される場合でも、RAMにアクセスして即座にパラメータを書き込むことが可能になっている。

0037

図6を参照して、カーフチェックのチェック動作について説明する。図6は、カーフチェックのチェック動作の説明図である。図6A及び図6Bは比較例のカーフチェックのチェック動作であり、図6C及び図6Dは本実施の形態のカーフチェックのチェック動作である。なお、比較例として、一般的なカーフチェックのチェック動作を例示している。また、図6C及び図6Dは説明の便宜上、図5の符号を用いて説明する。

0038

図6Aに示すように、比較例のカーフチェックでは、チェック画面100の入力欄102にチェック条件のパラメータが入力され、ENTERボタン103がタッチされることでチェック条件が確定される。このとき、入力欄102のパラメータは、ENTERボタン103のタッチによってHDDに書き込まれる。続いて、図6Bに示すように、実行ボタン104がタッチされることで、HDDからチェック条件のパラメータが読み出されて、チェック条件に基づいた撮像が実施される。そして、撮像画像82がチェック画面100に表示されてカーフチェックが実施される。カーフチェックを繰り返す場合には、パラメータを変更する度にチェック条件を確定する必要がある。

0039

このように、カーフチェックの際に、操作者による入力欄102への入力、ENTERボタン103のタッチ、実行ボタン104のタッチの3段階の操作が必要になる。よって、最適なチェック条件を見つけ出すために、上記の3段階の操作を繰り返さなければならず、作業者にとって煩わしい作業になっていた。また、装置側では、パラメータがHDDに書き込まれるが、HDDはRAMと比較して書き込みに時間を要する。このため、チェック条件のパラメータを変更して、カーフチェックを繰返し実施するような動作には適していない。

0040

図6Cに示すように、本実施の形態のカーフチェックでは、チェック画面81の入力欄84にチェック条件のパラメータが入力され、入力欄84から入力カーソル87が動かされることでチェック条件が暫定的に決定される。このとき、入力欄84のパラメータは、カーソル検知部91によって入力カーソル87の移動が検知されることでRAMに書き込まれる。続いて、図6Dに示すように、RAMからチェック条件のパラメータが読み出されて、撮像制御部92によってチェック条件に基づいた撮像が実施される。撮像画像82は、表示制御部93によってチェック画面81に表示され、チェック部94によってカーフチェックが実施される。カーフチェックを繰り返す場合でも、パラメータの変更の度にチェック条件を確定する必要がない。

0041

このように、カーフチェックの際に、操作者による入力欄84への入力、入力欄84からの入力カーソル87の移動の2段階の操作でチェックを実施することができる。よって、最適なチェック条件を見つけ出すために、比較例のカーフチェックと比較して作業負担を軽減することができる。また、装置側ではパラメータがRAMに書き込まれるため、RAMへの書き込みを頻繁に行うことによって、チェック条件のパラメータを変更してカーフチェックを繰返し実施することができる。そして、最適なカーフチェック条件を見つけ出せたら、ENTERボタン86をタッチすることでカーフチェック条件が確定される。よって、カーフチェックを繰り返してチェック条件のパラメータを微調整し、最適なチェック条件を見つけ出すことができる。

0042

なお、本実施の形態のカーフチェックでは、操作者の操作や軸の動作を監視しており、パラメータを変更した場合でも、チェック条件を確定していない段階でカーフチェックが実施されるため、処理負担及び処理時間が増加する傾向にある。特に、複数のパラメータを連続的に変更する場合には、複数回のカーフチェックが必要になる。しかしながら、カーフチェックは切削装置1(図1参照)の停止状態で、プロセッサが低負荷のときに実施されるため、他の動作に影響を与えることがない。このように、切削装置1の停止時のリソースを有効利用してカーフチェックが実施される。

0043

以上のように、本実施の形態の切削装置1によれば、入力欄84にパラメータが入力され、入力欄84から入力カーソル87が移動されると直ちに加工溝83のカーフチェックが実施される。操作者からの指示を待つことなく、加工溝83が自動的にカーフチェックされるため、操作者がパラメータの入力の度にカーフチェックを指示する必要がない。よって、チェック条件のパラメータの選定作業をスムーズに行うことができ、短時間でチェック条件を最適化することができる。

0044

なお、本実施の形態では、静電容量方式(表面型静電容量方式)のタッチパネルを例示したが、この構成に限定されない。タッチパネルはユニットの操作画面を表示可能であればよく、例えば、抵抗膜方式投影型静電量方式、超音波表面弾性波方式、光学方式電磁誘導方式のいずれのタッチパネルが用いられてもよい。

0045

また、本実施の形態では、加工装置として被加工物を切削する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、カーフチェックを実施する他の加工装置に適用可能である。例えば、カーフチェックを実施する加工装置であれば、切削装置、レーザー加工装置、エッジトリミング装置及びこれらを含むクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。

0046

したがって、本実施の形態では、加工手段として切削手段を例示したが、この構成に限定されない。加工手段は、チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成するものであればよく、例えば、レーザー加工装置で使用されるレーザー加工手段でもよい。

0047

また、被加工物として、半導体基板無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコンヒ化ガリウム窒化ガリウムシリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイアセラミックスガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、CSP(Chip Size Package)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)、SIP(System In Package)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはEMI(Electro Magnetic Interference)対策のシールドが形成されていてもよい。また、ワークとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレートリチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。

0048

また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

0049

また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

0050

また、本実施の形態では、本発明を被加工物のカーフチェックに適応した構成について説明したが、他の加工痕のチェックに適用することも可能である。

0051

以上説明したように、本発明は、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができるという効果を有し、特に、半導体ウエーハの加工溝をカーフチェックする加工装置に有効である。

0052

1 :切削装置(加工装置)
14 :チャックテーブル
70 :切削手段(加工手段)
73 :撮像手段
75 :タッチパネル
83 :加工溝
84 :入力欄
87 :入力カーソル
90 :制御手段
91 :カーソル検知部
92 :撮像制御部
93 :表示制御部
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