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技術 研削方法

出願人 株式会社ディスコ
発明者 加藤知己
出願日 2018年2月28日 (2年0ヶ月経過) 出願番号 2018-035442
公開日 2019年9月12日 (6ヶ月経過) 公開番号 2019-150889
状態 未査定
技術分野 研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 円筒・平面研削 洗浄、機械加工 ダイシング
主要キーワード 研削ステップ 接触針 自生発刃 厚さ測定器 層形成ステップ 加工予定ライン 切削能力 矩形基板
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (5)

課題

被加工物の所定の厚さに満たない厚さ不良領域を容易に検出する。

解決手段

板状の被加工物の研削方法であって、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層を形成する識別用層形成ステップと、該識別用層形成ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面を研削して該板状の被加工物を薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層が残存するか否かを判定し、該識別用層が残存すると判定する場合に該識別用層の残存する位置を厚さ不良位置として検出する不良位置検出ステップと、を備える。

概要

背景

携帯電話コンピュータ等の電子機器には、半導体デバイスを含むパッケージ化されたチップが搭載されている。例えば、複数のデバイスが形成された板状の基板デバイス毎に切断し、これを樹脂封止しパッケージ化することでチップが形成される。なお、チップを封止する樹脂はモールド樹脂と呼ばれる。さらに、板状の基板を切断する前に各デバイスを予めモールド樹脂で封止してパッケージ基板を形成し、その後、該パッケージ基板を切断してパッケージ化されたチップを形成する技術が知られている。

近年、電子機器の小型化の傾向が著しく、搭載されるチップの小型化・薄型化に対する要求が高まっている。そのため、まず、パッケージ基板のモールド樹脂側を研削することでパッケージ基板を薄化し、その後、薄化されたパッケージ基板を切断して薄型のチップを形成する技術が検討されている。

パッケージ基板の研削は、例えば、研削砥石が装着された研削ホイールを備える研削装置により実施される。研削装置では、裏面側が上方に露出されたパッケージ基板の上方で研削ホイールを回転させ、該研削ホイールを下降させてパッケージ基板に接触させることで研削が実施される。

研削装置には、例えば、研削加工を実施中に被加工物の厚さを測定する厚さ測定器が配設される(特許文献1及び特許文献2参照)。研削装置は、パッケージ基板が所定の厚さになるように、加工中にパッケージ基板の厚さを該厚さ測定器により測定しつつ、回転する研削ホイールを下降させる。そして、該厚さ測定器で測定されるパッケージ基板の厚さが所定の仕上がり厚さとなるときに、研削ホイールの下降を停止させる。

概要

被加工物の所定の厚さに満たない厚さ不良領域を容易に検出する。板状の被加工物の研削方法であって、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層を形成する識別用層形成ステップと、該識別用層形成ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面を研削して該板状の被加工物を薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層が残存するか否かを判定し、該識別用層が残存すると判定する場合に該識別用層の残存する位置を厚さ不良位置として検出する不良位置検出ステップと、を備える。

目的

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の所定の厚さに満たない厚さ不良領域を容易に検出できる加工方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

板状の被加工物研削方法であって、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層を形成する識別用層形成ステップと、該識別用層形成ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面を研削して該板状の被加工物を薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層が残存するか否かを判定し、該識別用層が残存すると判定する場合に該識別用層の残存する位置を厚さ不良位置として検出する不良位置検出ステップと、を備えることを特徴とする研削方法。

請求項2

該識別用層の色は、該板状の被加工物の被研削面の色とは異なることを特徴とする請求項1に記載の研削方法。

請求項3

該識別用層形成ステップでは、該板状の被加工物と、該識別用層と、の厚さの和が該研削ステップで研削される該板状の被加工物の仕上がり厚さよりも大きくなるように該識別用層を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研削方法。

請求項4

識別用層形成ステップでは、該板状の被加工物と、該識別用層と、の厚さの和が均一となるように識別用層を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の研削方法。

技術分野

0001

本発明は、厚さにばらつきを有した板状の被加工物研削方法に関する。

背景技術

0002

携帯電話コンピュータ等の電子機器には、半導体デバイスを含むパッケージ化されたチップが搭載されている。例えば、複数のデバイスが形成された板状の基板デバイス毎に切断し、これを樹脂封止しパッケージ化することでチップが形成される。なお、チップを封止する樹脂はモールド樹脂と呼ばれる。さらに、板状の基板を切断する前に各デバイスを予めモールド樹脂で封止してパッケージ基板を形成し、その後、該パッケージ基板を切断してパッケージ化されたチップを形成する技術が知られている。

0003

近年、電子機器の小型化の傾向が著しく、搭載されるチップの小型化・薄型化に対する要求が高まっている。そのため、まず、パッケージ基板のモールド樹脂側を研削することでパッケージ基板を薄化し、その後、薄化されたパッケージ基板を切断して薄型のチップを形成する技術が検討されている。

0004

パッケージ基板の研削は、例えば、研削砥石が装着された研削ホイールを備える研削装置により実施される。研削装置では、裏面側が上方に露出されたパッケージ基板の上方で研削ホイールを回転させ、該研削ホイールを下降させてパッケージ基板に接触させることで研削が実施される。

0005

研削装置には、例えば、研削加工を実施中に被加工物の厚さを測定する厚さ測定器が配設される(特許文献1及び特許文献2参照)。研削装置は、パッケージ基板が所定の厚さになるように、加工中にパッケージ基板の厚さを該厚さ測定器により測定しつつ、回転する研削ホイールを下降させる。そして、該厚さ測定器で測定されるパッケージ基板の厚さが所定の仕上がり厚さとなるときに、研削ホイールの下降を停止させる。

先行技術

0006

特開2009−72851号公報
特開2007−199013号公報

発明が解決しようとする課題

0007

パッケージ基板からチップを形成する際、まず、多数のデバイスを含む大判のパッケージ基板を切断して複数のデバイスを含むストリップと呼ばれる比較的小型の矩形基板を形成し、次に、該ストリップを切断してチップを形成する場合がある。この場合、例えば、研削加工は該大判のパッケージ基板に対して実施される。

0008

モールド樹脂でデバイスを封止してパッケージ基板を形成すると、パッケージ基板の大きさが大きくなるほどモールド樹脂の厚さのばらつきの影響が大きくなり、パッケージ基板の厚さのばらつきが大きくなる傾向にある。そのため、チップの仕上がり厚さに満たない厚さの領域がパッケージ基板に含まれる場合がある。この場合、研削加工を実施して、その後、パッケージ基板を個々のチップに切断すると、形成された一部のチップが所定の仕上がり厚さに満たない厚さとなる。

0009

また、パッケージ基板にチップの仕上がり厚さに満たない厚さの領域が存在する場合、パッケージ基板の研削加工時に該領域でパッケージ基板の厚さを測定しながら研削加工を実施してしまう場合がある。この場合、研削が開始されると直ちに研削が終了してしまい、パッケージ基板に必要な研削が実施されず、形成されるチップが所定の仕上がり厚さにならなくなる。

0010

このように、パッケージ基板の厚さのばらつきの状態次第では、厚さ不良のチップが製造されてしまう場合がある。特に、研削前のパッケージ基板にチップの仕上がり厚さに満たない厚さの領域が存在する場合に問題が顕著となる。

0011

さらに、厚さ不良のチップが形成されるおそれがある場合、製造された多数のチップから厚さ不良のチップを排除するために、製造された個々のチップの厚さを測定してチップの良否検査する必要がある。しかし、多数のチップの厚さを測定して厚さの良否を判定するのは非常に煩雑で多大な手間がかかる。

0012

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の所定の厚さに満たない厚さ不良領域を容易に検出できる加工方法を提供することである。

課題を解決するための手段

0013

本発明の一態様によれば、板状の被加工物の研削方法であって、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層を形成する識別用層形成ステップと、該識別用層形成ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面を研削して該板状の被加工物を薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該板状の被加工物の被研削面上に識別用層が残存するか否かを判定し、該識別用層が残存すると判定する場合に該識別用層の残存する位置を厚さ不良位置として検出する不良位置検出ステップと、を備えることを特徴とする研削方法が提供される。

0014

なお、本発明の一態様において、好ましくは該識別用層の色は、該板状の被加工物の被研削面の色とは異なる。さらに好ましくは、該識別用層形成ステップでは、該板状の被加工物と、該識別用層と、の厚さの和が該研削ステップで研削される該板状の被加工物の仕上がり厚さよりも大きくなるように該識別用層を形成する。より好ましくは、識別用層形成ステップでは、該板状の被加工物と、該識別用層と、の厚さの和が均一となるように識別用層を形成する。

発明の効果

0015

本発明の一態様に係る研削方法では、研削ステップを実施する前にパッケージ基板等の板状の被加工物の被研削面上に識別用層を形成する。そして、研削ステップにて、厚さが該仕上がり厚さとなるまで被加工物を研削加工する。

0016

被加工物の厚さが全面で研削加工の仕上がり厚さよりも大きい場合、被研削面上に形成された被研削面上に形成された識別用層は研削加工により除去される。そのため、不良位置検出ステップを実施すると、識別用層が残存するとは判定されない。すなわち、研削加工により該板状の被加工物の厚さが該仕上がり厚さとなったことが確認される。

0017

これに対して、研削加工される前の被加工物の厚さが部分的に研削加工の仕上がり厚さよりも小さい場合、識別用層形成ステップ及び研削ステップを実施した後、不良位置検出ステップを実施すると、識別用層が残存すると判定される。この場合、厚さが該仕上がり厚さよりも小さい部分では被加工物が研削加工されず、識別用層が残存する。

0018

識別用層が残存する位置は被加工物の厚さ不良位置であるから、研削加工がされた板状の被加工物を被研削面側から観察して残存する識別用層を検出すると、厚さ不良位置を容易に検出できる。

0019

したがって、本発明により被加工物の所定の厚さに満たない厚さ不良領域を容易に検出できる加工方法が提供される。

図面の簡単な説明

0020

図1(A)は、パッケージ基板の表面を模式的に示す平面図であり、図1(B)は、パッケージ基板の裏面を模式的に示す平面図である。
図2(A)は、パッケージ基板のモールド樹脂の断面を模式的に示す断面図であり、図2(B)は、識別用層形成ステップの一例を模式的に示す断面図であり、図2(C)は、識別用層形成ステップの他の一例を模式的に示す断面図である。
研削ステップを模式的に示す斜視図である。
図4(A)は、研削ステップの実施後のパッケージ基板を模式的に示す断面図であり、図4(B)は、不良位置検出ステップを模式的に示す平面図である。

実施例

0021

本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る研削方法の被加工物は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイアガラス石英等の材料からなる板状の基板である。または、被加工物は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。

0022

被加工物には、例えば、交差する複数の加工予定ラインが設定され、加工予定ラインで区画された各領域にはデバイスが設けられる。例えば、切削ブレードを有する切削装置により被加工物を加工予定ラインに沿って切削して切断すると、個々のチップを形成できる。

0023

又は、被加工物に対して吸収性を有する波長レーザビームレーザ加工装置により加工予定ラインに沿って被加工物の表面に照射してアブレーション加工を実施すると、被加工物が切断されチップを形成できる。

0024

さらに、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームをレーザ加工装置により加工予定ラインに沿って被加工物の内部に集光させて多光子吸収により改質層を形成してもよい。改質層から被加工物の厚さ方向にクラック伸長させると、被加工物が切断されチップを形成できる。

0025

以下、パッケージ基板を被加工物とし、該パッケージ基板を研削加工する場合を例に、本実施形態について説明する。

0026

図1(A)は、パッケージ基板の表面を模式的に示す平面図であり、図1(B)は、パッケージ基板の裏面を模式的に示す平面図である。パッケージ基板1は、平面視で略矩形状に形成された金属の枠体9を含む。枠体9は、例えば、42アロイ(鉄とニッケルとの合金)や銅等の金属で構成されている。

0027

図1(A)に示すように、パッケージ基板1の表面1a側には、IC(IntegratedCircuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスを搭載するステージ5aが配されている。パッケージ基板1には、該デバイスを覆って封止するモールド樹脂7が配設されている。図2(A)は、パッケージ基板1のモールド樹脂7の断面を模式的に示す断面図である。図2(A)には、枠体9の側面図が含まれる。

0028

パッケージ基板1は、形成されるチップの仕上がり厚さよりも大きい厚さに形成される。そして、モールド樹脂7が研削されることで該パッケージ基板1は厚さが該仕上がり厚さとなるように薄化される。すなわち、パッケージ基板1のモールド樹脂7が形成されている側の面が被研削面となる。

0029

近年、チップの製造効率を高めるために、1辺が450mmや600mm等の大判のパッケージ基板1が使用されることがある。一度の製造工程で形成されるチップの数を増やすことでチップの製造効率を高められる。大判のパッケージ基板1からチップを形成する場合、例えば、大判のパッケージ基板1を切断して、複数のデバイス5を含むストリップと呼ばれる比較的小型の矩形基板を形成し、次に、該ストリップを切断してチップを形成する。この場合、例えば、研削加工は該大判のパッケージ基板に対して実施される。

0030

モールド樹脂7でデバイスを封止してパッケージ基板1を形成すると、パッケージ基板1の大きさが大きくなるほどモールド樹脂7の厚さのばらつきの影響が大きくなり、パッケージ基板1の厚さのばらつきが大きくなる傾向にある。そのため、パッケージ基板1の厚さが部分的にチップの仕上がり厚さに満たない厚さとなる場合がある。この場合、研削加工を実施して、その後、パッケージ基板1を個々のチップに切断すると、形成された一部のチップが所定の仕上がり厚さに満たない厚さとなる。

0031

パッケージ基板1の該仕上がり厚さに満たない部分が切り出されてチップが形成されると、該チップの厚さもまた所定の厚さに満たなくなるため、製造されたチップは厚さ不良のチップとなる。製造されたチップから厚さ不良のチップを取り除くために製造されたすべてのチップの厚さを測定するのは煩雑であり、多大な手間がかかる。

0032

そこで、本実施形態に係る研削方法では、パッケージ基板1を研削加工する前に、パッケージ基板1の被研削面である裏面1b側に識別用層を形成する。以下、本実施形態に係る研削方法について説明する。本実施形態に係る研削方法では、研削加工を実施する前に識別用層形成ステップを実施する。図2(B)は、識別用層形成ステップの一例を模式的に示す断面図である。

0033

識別用層形成ステップでは、図2(B)に示す通り、パッケージ基板1の被研削面(裏面1b)上に識別用層11aを形成する。識別用層11aは、例えば、塗料や着色された樹脂をスプレー散布することで形成される。識別用層11aは、例えば、モールド樹脂7の色とは異なる色の塗料である。一般的に、モールド樹脂7は黒色に形成される場合が多い。そこで、識別用層11aの色を、例えば、白、赤、青、黄、又は緑等とする。

0034

また、識別用層は、他の方法でパッケージ基板1の裏面1b(被研削面)に形成されてもよい。図2(C)は、識別用層形成ステップの他の一例を模式的に示す断面図である。図2(C)に示す通り、形成される識別用層11bは、例えば、上面が均一な高さとなるように形成される。以下、上面が均一な高さの識別用層11bを形成する場合について説明する。

0035

図2(C)に模式的に示す識別用層形成ステップでは、例えば、パッケージ基板1の外周を囲むことができる形状の側壁を有する型枠(不図示)をパッケージ基板1を囲むように配設し、該型枠の中に識別用層11bの材料となる液状の樹脂を流し入れて固化させる。このとき、モールド樹脂7を該液状の樹脂に埋没させる。または、モールド樹脂7を覆うようにスピンコート法により識別用層11bを形成する材料を塗布して識別用層11bを形成する。

0036

このように識別用層11bを形成すると、該識別用層11bの上面は一様な高さの平坦な面となる。ここで、該識別用層11bは、後述の研削ステップで所定の仕上がり厚さに薄化されたパッケージ基板1の上面の高さ位置よりも上面が高くなるように形成される。すなわち、パッケージ基板1と、識別用層11bと、の厚さの和が該仕上がり厚さよりも大きくなるように識別用層11bが形成される。

0037

次に、本実施形態に係る研削方法の研削ステップについて、図3を用いて説明する。図3は、研削ステップを模式的に示す斜視図である。研削ステップでは、パッケージ基板1の被研削面(裏面1b側)を研削してパッケージ基板1を薄化する。図3に、研削加工を実施する研削装置2を模式的に示す。研削装置2は、被加工物を保持する保持テーブル4と、被加工物を研削加工する研削ユニット6と、を備える。

0038

保持テーブル4の内部には、一端が吸引源(不図示)に連通する吸引路が配設されており、該吸引路の他端は保持テーブル4の上面の保持面4aに連通されている。被加工物であるパッケージ基板1を保持面4a上に載せ、該吸引源を作動させてパッケージ基板1に負圧を作用させると、該パッケージ基板1は保持テーブル4に吸引保持される。また、保持テーブル4は、該保持面4aに垂直な方向に沿った軸の周りに回転できる。

0039

研削ユニット6は、保持テーブル4の保持面4aに垂直な方向に沿ったスピンドル8と、スピンドル8の先端に配設されたマウント10と、マウント10の下面に固定具12により固定された研削ホイール14と、を備える。研削ユニット6は図示しない加工送り機構に支持されている。

0040

スピンドル8の基端には、該スピンドル8を該保持面4aに垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるスピンドルモータ(不図示)が接続されている。また、研削ホイール14の下面には、被加工物に接触して被加工物を研削加工する研削砥石16が装着されている。

0041

研削ステップでは、まず、表面1aが下方に向いた状態でパッケージ基板1を保持テーブル4の保持面4a上に載せ、保持テーブル4にパッケージ基板1を吸引保持させる。このとき、パッケージ基板1の裏面1b側が上方に露出される。次に、保持テーブル4を回転させ、スピンドルモータによりスピンドル8を回転させることで研削ホイール14を回転させる。そして、研削ユニット6を下降させてパッケージ基板1に接触させると、パッケージ基板1の裏面1b側が研削される。

0042

研削ユニット6は、パッケージ基板1が所定の仕上がり厚さとなるように、加工送り機構により下降される。研削装置2は、研削加工されているパッケージ基板1の厚さを測定する厚さ測定器(不図示)を備え、パッケージ基板1の厚さが所定の仕上がり厚さとなったことが検出されたときに切削ユニット6の下降を停止する。

0043

なお、パッケージ基板1に該仕上がり厚さに満たない厚さの領域が存在する場合、該領域でパッケージ基板1の厚さを測定してしまう場合がある。すると、研削加工が開始された後、直ちに、パッケージ基板1の厚さが仕上がり厚さとなったと誤検出され、研削ホイール14の下降が終了してしまう場合がある。

0044

しかし、パッケージ基板1と、該識別用層11bと、の厚さの和が該仕上がり厚さよりも厚くなるように該識別用層11bが形成される場合、パッケージ基板1に該仕上がり厚さに満たない厚さの領域が存在しても該誤検出が生じない。そのため、研削ホイール14が適切な高さ位置まで下降されて、パッケージ基板1は所定の仕上がり厚さに薄化される。

0045

また、パッケージ基板1と、識別用層11bと、の厚さの和が均一ではなく、識別用層11bの上面に凹凸が存在する場合、該厚さ測定器の接触針を識別用層11bの上面に接触させながら研削を実施するとき、該凹凸により接触針が弾む場合がある。この場合、厚さ測定器による厚さの測定を正確に実施できなくなり、さらに、該接触針に破損を生じるおそれがある。

0046

そこで、パッケージ基板1と、識別用層11bと、の厚さの和が均一となるように識別用層11bを形成する。該厚さの和が均一であると、パッケージ基板1は研削により所定の厚みに適切に薄化される。ここで、該厚さの和が均一とは、パッケージ基板1の研削が実施される際に、厚さ測定器による厚さの測定が正確に実施される程度に識別用層11bの上面が平坦であることをいう。

0047

次に、本実施形態に係る研削方法の不良位置検出ステップについて説明する。不良位置検出ステップは、パッケージ基板1に該仕上がり厚さに満たない領域が存在するか否かを判定し、該領域が存在すると判定される場合に、該領域を厚さ不良位置として検出する。該領域の有無の判定は、識別用層11bの残存状況を判定することで実施される。

0048

図4(A)は、研削ステップ終了後のパッケージ基板1を模式的に示す断面図である。図4(A)には、枠体9の側面図が含まれる。図4(A)に示す通り、研削ステップによりパッケージ基板1は所定の仕上がり厚さに薄化される。このとき、パッケージ基板1の該仕上がり厚さに満たない領域では識別用層11bが残存しモールド樹脂7が露出されず、その他の領域ではモールド樹脂7が露出される。

0049

そこで、研削ステップ実施した後に、パッケージ基板1の被研削面側(裏面1b側)を観察して識別用層11bが残存するか否かを判定する。図4(B)は、不良位置検出ステップを模式的に示す平面図である。図4(B)に示す例では、パッケージ基板1の裏面1b側に部分的に識別用層11bが残存すると判定される。パッケージ基板1の該仕上がり厚さに満たない領域では識別用層11bが研削で除去されずに残存するため、不良位置検出ステップでは、識別用層11bが残存する領域を厚さ不良位置として検出する。

0050

パッケージ基板1を切断して厚さ不良位置からチップを形成しても、良品のチップにはならないため、該厚さ不良位置から形成されるチップを排除する必要がある。本実施形態に係る研削方法では、形成されたチップの厚さを個々に検査せずとも識別用層11bを検出することで容易に厚さ不良位置を特定できるため、厚さ不良のチップを容易に排除できる。

0051

また、製造された多数のチップから厚さ不良のチップを取り除く際にも、チップのモールド樹脂7側を観察し、識別用層11bが残存するか否かを判定するだけで厚さ不良のチップを識別できる。そのため、個々のチップに対して厚さの測定を実施する必要がない。

0052

なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、パッケージ基板1の裏面1b(被研削面)上に形成する識別用層11a,11bについて、モールド樹脂7のとは異なる色とする場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、識別用層11a,11bの色は、モールド樹脂7と同様の色としてもよい。

0053

この場合、不良位置検出ステップでは、例えば、モールド樹脂7と、識別用層11a,11bと、を区別して認識できる赤外線カメラ等を用いて残存する識別用層11a,11bの有無を検査する。

0054

また、パッケージ基板1を切断する切削ブレードは、切削ブレードの切刃は、砥粒と、該砥粒が分散された結合材と、で形成されている。切削加工では、切削ブレードが被加工物を切削しながら消耗し、結合材に含まれる砥粒が次々に露出するため、所定の切削能力が保たれる。このような作用は、自生発刃と呼ばれる。

0055

しかし、切削ブレードが適切に消耗せず切削能力が低下する場合がある。そこで、識別用層11a,11bに自生発刃を促すフィラー等が含まれていても良い。パッケージ基板1の裏面1b側のモールド樹脂7の間には識別用層11a,11bが形成されており、切削ブレードはモールド樹脂7の間でパッケージ基板1を切削するため、切削ブレードは識別用層11a,11bを切削する。そのため、識別用層11a,11bにフィラー等が含まれていると、切削ブレードの自生発刃が促進される。

0056

さらに、パッケージ基板1を研削する研削砥石16もまた切削ブレードと同様に、砥粒と、該砥粒が分散された結合材と、で形成されている。研削加工においても自生発刃の作用により研削砥石16の研削能力が保たれる。識別用層11a,11bにフィラー等が含まれていると、識別用層11a,11bを研削する研削砥石16の自生発刃もまた促進される。そのため、複数のパッケージ基板1を次々に連続して研削加工する場合においても研削砥石16の研削能力が一定の水準に保たれる。

0057

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

0058

1パッケージ基板
1a 表面
1b 裏面
3加工予定ライン
5デバイス
5aステージ
7モールド樹脂
9枠体
11a,11b識別用層
13 厚さ不良位置
2研削装置
4保持テーブル
4a 保持面
6研削ユニット
8スピンドル
10マウント
12固定具
14研削ホイール
16 研削砥石

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