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技術 電子部品供給装置及び電子部品実装装置

出願人 JUKI株式会社
発明者 松井智仁
出願日 2018年2月26日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2018-032426
公開日 2019年9月5日 (7ヶ月経過) 公開番号 2019-149425
状態 未査定
技術分野
  • -
主要キーワード 電気駆動方式 メインガイド ノズル移動装置 サブガイド スプロケットピン リールホルダ テープ搬送路 軸移動装置
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (16)

課題

ベーステープからカバーテープを良好に剥離することができる電子部品供給装置を提供する。

解決手段

電子部品供給装置は、電子部品収納されたベーステープ及びベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープ11を搬送する搬送装置と、メインフレーム20に装着され、キャリアテープの上面と対向可能な下面を有するカバー部材303と、搬送装置の搬送方向においてカバー部材よりも後方に配置され、後方に向かって下方に傾斜し、キャリアテープをガイドする第1サブガイド面と、第1サブガイド面よりも後方に配置され、記キャリアテープをガイドするメインガイド面と、カバー部材に固定される固定部61とを有するガイド部材50と、ガイド部材に固定され、メインガイド面よりも下方に配置され、メインガイド面にガイドされたキャリアテープのベーステープとカバーテープとの境界に挿入される挿入部を有する剥離部材60と、を備える。

概要

背景

電子部品実装装置は、電子部品供給装置から供給された電子部品基板実装する。電子部品供給装置の供給方式として、キャリアテープを使用する供給方式が知られている。キャリアテープは、電子部品が収納されたベーステープ及び電子部品を覆うようにベーステープに接合されたカバーテープを含む。電子部品実装装置の実装ヘッドに電子部品を供給するとき、電子部品供給装置は、剥離部材を用いてベーステープからカバーテープを剥離する。

概要

ベーステープからカバーテープを良好に剥離することができる電子部品供給装置を提供する。電子部品供給装置は、電子部品が収納されたベーステープ及びベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープ11を搬送する搬送装置と、メインフレーム20に装着され、キャリアテープの上面と対向可能な下面を有するカバー部材303と、搬送装置の搬送方向においてカバー部材よりも後方に配置され、後方に向かって下方に傾斜し、キャリアテープをガイドする第1サブガイド面と、第1サブガイド面よりも後方に配置され、記キャリアテープをガイドするメインガイド面と、カバー部材に固定される固定部61とを有するガイド部材50と、ガイド部材に固定され、メインガイド面よりも下方に配置され、メインガイド面にガイドされたキャリアテープのベーステープとカバーテープとの境界に挿入される挿入部を有する剥離部材60と、を備える。

目的

本発明の態様は、ベーステープからカバーテープを良好に剥離することができる電子部品供給装置及び電子部品実装装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

電子部品収納されたベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送装置と、メインフレームに装着され、下方に向かって付勢され、前記キャリアテープの上面と対向可能な下面を有するカバー部材と、前記搬送装置の搬送方向において前記カバー部材よりも後方に配置され、前記後方に向かって下方に傾斜し、前記キャリアテープの上面が当接し、前記キャリアテープをガイドする第1サブガイド面と、前記第1サブガイド面よりも後方に配置され、前記キャリアテープをガイドするメインガイド面と、前記カバー部材に固定される固定部とを有するガイド部材と、前記ガイド部材に固定され、前記メインガイド面よりも下方に配置され、前記メインガイド面にガイドされた前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの境界に挿入される挿入部を有する剥離部材と、を備える電子部品供給装置

請求項2

前記第1サブガイド面の一部は、前記カバー部材の下面と同じ高さに配置される請求項1に記載の電子部品供給装置。

請求項3

前記メインガイド面は、平坦面であり、前記第1サブガイド面の後端部に接続される請求項1又は請求項2に記載の電子部品供給装置。

請求項4

前記ガイド部材は、前記キャリアテープの上面との接触により弾性変形する弾性部を有し、前記弾性部は、前記第1サブガイド面を含む請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。

請求項5

前記弾性部は、前記メインガイド面が上下方向に移動するように弾性変形し、前記挿入部は、前記メインガイド面と同期して上下方向に移動する請求項4に記載の電子部品供給装置。

請求項6

前記弾性部は、前記メインガイド面よりも後方に配置され前記カバーテープから剥離された前記ベーステープを前記剥離部材よりも下方にガイドする第2サブガイド面を有し、前記第2サブガイド面は、前記メインガイド面よりも下方に配置され前記後方に向かって下方に傾斜する請求項4又は請求項5に記載の電子部品供給装置。

請求項7

前記搬送装置の搬送方向と直交する幅方向において、前記剥離部材は、前記ベーステープに収納されている前記電子部品に接触しない位置に配置される、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。

請求項8

前記キャリアテープは、前記幅方向において前記電子部品の両側に前記ベーステープと前記カバーテープとを接合する接着材を有し、前記挿入部は、前記幅方向において前記電子部品と一方の前記接着材との間に配置される、請求項7に記載の電子部品供給装置。

請求項9

前記挿入部は、前記メインガイド面の前端部よりも後方に配置され、前記挿入部の前方に開口が設けられ、前記ベーステープから剥離された前記カバーテープの少なくとも一部は、前記開口を介して前記ガイド部材の上方に移動する請求項8に記載の電子部品供給装置。

請求項10

請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置

技術分野

0001

本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。

背景技術

0002

電子部品実装装置は、電子部品供給装置から供給された電子部品基板実装する。電子部品供給装置の供給方式として、キャリアテープを使用する供給方式が知られている。キャリアテープは、電子部品が収納されたベーステープ及び電子部品を覆うようにベーステープに接合されたカバーテープを含む。電子部品実装装置の実装ヘッドに電子部品を供給するとき、電子部品供給装置は、剥離部材を用いてベーステープからカバーテープを剥離する。

先行技術

0003

特開2016−026415号公報
国際公開第2016/117091号
国際公開第2017/104031号

発明が解決しようとする課題

0004

キャリアテープは、変形した状態で剥離部材に供給される可能性がある。キャリアテープが変形した状態で剥離部材に供給されると、ベーステープとカバーテープとの境界と剥離部材との位置合わせが困難となる可能性がある。その結果、剥離部材を用いてベーステープからカバーテープを良好に剥離することが困難となる。

0005

本発明の態様は、ベーステープからカバーテープを良好に剥離することができる電子部品供給装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の第1の態様に従えば、電子部品が収納されたベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送装置と、メインフレームに装着され、下方に向かって付勢され、前記キャリアテープの上面と対向可能な下面を有するカバー部材と、前記搬送装置の搬送方向において前記カバー部材よりも後方に配置され、前記後方に向かって下方に傾斜し、前記キャリアテープの上面が当接し、前記キャリアテープをガイドする第1サブガイド面と、前記第1サブガイド面よりも後方に配置され、前記キャリアテープをガイドするメインガイド面と、前記カバー部材に固定される固定部とを有するガイド部材と、前記ガイド部材に固定され、前記メインガイド面よりも下方に配置され、前記メインガイド面にガイドされた前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの境界に挿入される挿入部を有する剥離部材と、を備える電子部品供給装置が提供される。

0007

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置が提供される。

発明の効果

0008

本発明の態様によれば、ベーステープからカバーテープを良好に剥離することができる電子部品供給装置及び電子部品実装装置が提供される。

図面の簡単な説明

0009

図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図である。
図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置を模式的に示す側面図である。
図3は、本実施形態に係るキャリアテープを模式的に示す平面図である。
図4は、本実施形態に係るキャリアテープを模式的に示す断面図である。
図5は、本実施形態に係るテープフィーダを示す側面図である。
図6は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を示す側面図である。
図7は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を示す上面図である。
図8は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を示す斜視図である。
図9は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を示す斜視図である。
図10は、本実施形態に係るガイド部材及び剥離部材を上方から見た斜視図である。
図11は、本実施形態に係るガイド部材及び剥離部材を下方から見た斜視図である。
図12は、本実施形態に係るガイド部材及び剥離部材を示す側面図である。
図13は、本実施形態に係るキャリアテープとガイド部材及び剥離部材との相対位置を示す平面図である。
図14は、本実施形態に係る剥離装置による剥離動作を説明するための図である。
図15は、本実施形態に係る剥離装置による剥離動作を説明するための図である。

実施例

0010

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

0011

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のX軸と平行な方向をX軸方向、X軸と直交する所定面内のY軸と平行な方向をY軸方向、X軸及びY軸と直交するZ軸と平行な方向をZ軸方向とする。また、X軸を中心とする回転又は傾斜方向をθX方向、Y軸を中心とする回転又は傾斜方向をθY方向、Z軸を中心とする回転又は傾斜方向をθZ方向とする。本実施形態において、所定面は水平面と平行であり、Z軸方向は上下方向であることとする。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、以下の説明においては、X軸及びY軸を含む所定面を適宜、XY平面、と称し、Y軸及びZ軸を含む面を適宜、YZ平面、と称し、Z軸及びX軸を含む面を適宜、ZX面、と称する。

0012

[電子部品実装装置]
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置1を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置1は、電子部品Cを基板Pに実装する。電子部品実装装置1は、ベース部材2と、基板Pを搬送する基板搬送装置3と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置100と、ノズル4を有する実装ヘッド5と、実装ヘッド5を移動するヘッド移動装置6と、ノズル4を移動するノズル移動装置7とを備える。

0013

ベース部材2は、基板搬送装置3、電子部品供給装置100、実装ヘッド5、ヘッド移動装置6、及びノズル移動装置7を支持する。

0014

基板搬送装置3は、基板Pを実装位置DMに搬送する。実装位置DMは、基板搬送装置3の搬送経路に規定される。基板搬送装置3は、基板Pを搬送する搬送ベルト3Bと、基板Pをガイドするガイド部材3Gと、基板Pを保持する保持部材3Hとを有する。搬送ベルト3Bは、アクチュエータの作動により移動して、基板PをX軸方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材3Hと基板Pと搬送ベルト3BとがZ軸方向に移動する。基板Pは、X軸方向の実装位置DMに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト3Bとガイド部材3Gとに挟持される。実装ヘッド5は、実装位置DMに配置された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。

0015

電子部品供給装置100は、電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置100は、複数のテープフィーダ10を含む。テープフィーダ10は、複数の電子部品Cを保持するキャリアテープを搬送する。電子部品供給装置100は、複数の電子部品Cのうち少なくとも1つの電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置100は、基板搬送装置3の+Y側及び−Y側の両方に配置される。なお、電子部品供給装置100は、基板搬送装置3の+Y側及び−Y側の一方に配置されてもよい。

0016

実装ヘッド5は、電子部品供給装置100から供給された電子部品Cをノズル4で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド5は、複数のノズル4を有する。実装ヘッド5は、電子部品供給装置100から電子部品Cが供給される供給位置SMと、基板Pが配置されている実装位置DMとの間を移動可能である。供給位置SMと実装位置DMとは、XY平面内において異なる位置に規定される。実装ヘッド5は、供給位置SMに供給された電子部品Cをノズル4で保持して、実装位置DMに移動した後、実装位置DMに配置されている基板Pに電子部品Cを実装する。

0017

ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向及びY軸方向のそれぞれに移動可能である。ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向に移動するX軸移動装置6Xと、実装ヘッド5をY軸方向に移動するY軸移動装置6Yとを有する。X軸移動装置6X及びY軸移動装置6Yのそれぞれは、アクチュエータを含む。X軸移動装置6Xは、実装ヘッド5に連結される。X軸移動装置6Xの作動により、実装ヘッド5がX軸方向に移動する。Y軸移動装置6Yは、X軸移動装置6Xを介して実装ヘッド5に連結される。Y軸移動装置6Yの作動によりX軸移動装置6XがY軸方向に移動することによって、実装ヘッド5がY軸方向に移動する。

0018

ノズル4は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル4は、電子部品Cを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル4の先端部に開口が設けられる。ノズル4の開口は、真空システムと接続される。ノズル4の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、ノズル4の先端部に設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル4の先端部に電子部品Cが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル4から電子部品Cが解放される。なお、ノズル4は、電子部品Cを挟んで保持する把持ノズルでもよい。

0019

ノズル移動装置7は、ノズル4をZ軸方向及びθZ方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置7は、複数のノズル4のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置7は、実装ヘッド5に支持される。ノズル4は、ノズル移動装置7を介して実装ヘッド5に支持される。

0020

ノズル4は、ヘッド移動装置6及びノズル移動装置7により、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。ノズル4が移動することにより、ノズル4に保持されている電子部品Cも、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、ノズル4は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。

0021

[電子部品供給装置]
次に、電子部品供給装置100について説明する。図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置100を模式的に示す側面図である。電子部品供給装置100は、電気駆動方式の電子部品供給装置である。テープフィーダ10は、電動式テープフィーダである。

0022

電子部品供給装置100は、キャスタ101に支持される台車102と、台車102に支持されるリールホルダ103と、台車102に支持されるフィーダバンク105と、フィーダバンク105に支持されるテープフィーダ10とを備える。テープリール104がリールホルダ103に装着される。

0023

台車102は、キャスタ101により床面を移動可能である。リールホルダ103は、テープリール104を回転可能に保持する。テープリール104にキャリアテープ11が巻かれている。キャリアテープ11は、テープリール104に巻かれた状態で、電子部品供給装置100に装着される。複数の電子部品Cがキャリアテープ11に収納される。

0024

フィーダバンク105は、複数のテープフィーダ10を着脱可能に保持する。テープフィーダ10は、フィーダバンク105においてX軸方向に複数配置される。テープリール104からテープフィーダ10にキャリアテープ11が供給される。テープフィーダ10は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11をY軸方向に搬送する。テープフィーダ10によりキャリアテープ11が移動することによって、キャリアテープ11に収納されている複数の電子部品Cのうち、特定の電子部品Cが供給位置SMに搬送される。

0025

テープリール104は、第1のテープリール104Aと、第2のテープリール104Bとを含む。テープフィーダ10は、第1のテープリール104A及び第2のテープリール104Bのそれぞれから供給されるキャリアテープ11を搬送可能なダブルテープフィーダである。なお、テープフィーダ10は、シングルテープフィーダであってもよい。

0026

[キャリアテープ]
次に、キャリアテープ11について説明する。図3は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す平面図である。図4は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す断面図である。

0027

図3及び図4に示すように、キャリアテープ11は、電子部品Cを収納するベーステープ12と、ベーステープ12に収納されている電子部品Cを覆うようにベーステープ12に接合されたカバーテープ13とを含む。

0028

ベーステープ12は、複数の電子部品Cを保持する。ベーステープ12は、例えば紙又は合成樹脂のような柔軟材料により形成される。ベーステープ12は、電子部品Cが収納される収納部14と、収納部14に隣接する非収納部15と、スプロケットホール16とを有する。

0029

収納部14は、電子部品Cを収納する。収納部14は、ベーステープ12に設けられた凹部を含む。複数の収納部14のそれぞれに電子部品Cが収容される。1つの収納部14に1つの電子部品Cが収容される。なお、1つの収納部14に複数の電子部品Cが収容されてもよい。

0030

収納部14は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。Y軸方向は、キャリアテープ11の長手方向である。複数の収納部14は、Y軸方向に等間隔で設けられる。

0031

非収納部15は、収納部14の開口の周囲に配置されたベーステープ12の上面を含む。電子部品Cは、非収納部15に収容されない。

0032

非収納部15は、Y軸方向において収納部14に隣接する。非収納部15は、Y軸方向において隣り合う収納部14の間に配置される。非収納部15は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。複数の非収納部15は、Y軸方向に等間隔で設けられる。

0033

後述するスプロケットスプロケットピンがスプロケットホール16に挿入される。スプロケットホール16は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。複数のスプロケットホール16は、Y軸方向に等間隔で設けられる。

0034

収納部14とスプロケットホール16とは、X軸方向に配置される。X軸方向は、キャリアテープ11の幅方向である。スプロケットホール16は、収納部14よりも−X側に配置される。

0035

カバーテープ13は、電子部品Cを覆う。カバーテープ13は、例えば合成樹脂のような柔軟材料により形成される。カバーテープ13は、収納部14の開口を覆い、スプロケットホール16を覆わないように、ベーステープ12の上面に接合される。カバーテープ13は、電子部品Cが収納部14から脱落することを抑制する。

0036

キャリアテープ11は、X軸方向において電子部品Cの両側にベーステープ12とカバーテープ13とを接合する接着材17及び接着材18を有する。カバーテープ13は、接着材17及び接着材18によりベーステープ12に接合される。接着材17及び接着材18は、ベーステープ12の上面とカバーテープ13の下面との間に設けられる。

0037

X軸方向において、カバーテープ13の寸法は、ベーステープ12の寸法よりも小さい。接着材17は、収納部14よりも+X側のカバーテープ13の端部において、Y軸方向に延在する。カバーテープ13の下面の+X側の端部とベーステープ12の上面とが接着材17によって接合される。接着材18は、収納部14よりも−X側のカバーテープ13の端部において、Y軸方向に延在する。カバーテープ13の下面の−X側の端部とベーステープ12の上面とが接着材18によって接合される。接着材18は、X軸方向において、収納部14とスプロケットホール16との間に設けられる。

0038

本実施形態において、例えば、ベーステープ12の厚さは、500[μm]以上1000[μm]以下である。カバーテープ13の厚さは、50[μm]以上70[μm]以下である。接着材17及び接着材18によって形成される接着層の厚さは、40[μm]以上60[μm]以下である。なお、上記の厚さは一例であり、収納される電子部品Cに応じて変化する。

0039

[テープフィーダ]
次に、テープフィーダ10について説明する。図5は、本実施形態に係るテープフィーダ10を示す側面図である。図6は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す側面図である。図7は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す上面図である。図8は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す斜視図である。図9は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す斜視図である。

0040

テープフィーダ10は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11を収納部14の間隔と等しい距離で断続的に移動し、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部を剥離し、カバーテープ13が剥離されたベーステープ12に保持されている電子部品Cを供給位置SMに搬送する。

0041

テープフィーダ10は、メインフレーム20と、メインフレーム20に支持され、キャリアテープ11を搬送する搬送装置30と、メインフレーム20に支持され、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部を剥離する剥離装置40とを備える。

0042

メインフレーム20は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11の入口21と、キャリアテープ11が移動する内部通路22と、キャリアテープ11の出口23とを有する。入口21に供給されたキャリアテープ11は、搬送装置30により、内部通路22を移動した後、出口23から出て、剥離装置40に搬送される。図5に示す例において、入口21は、メインフレーム20の−Y側の端部に設けられる。出口23は、入口21よりも+Y側及び+Z側に配置される。剥離装置40は、出口23よりも+Y側に配置される。

0043

搬送装置30は、キャリアテープ11を搬送する。搬送装置30は、入口21に供給されたキャリアテープ11を剥離装置40に搬送する。また、搬送装置30は、剥離装置40においてカバーテープ13の少なくとも一部が剥離されたベーステープ12を供給位置SMに搬送する。

0044

搬送装置30は、Y軸方向にキャリアテープ11を搬送する。搬送装置30の搬送方向は、Y軸方向である。搬送装置30の搬送方向とキャリアテープ11の長手方向とは一致する。

0045

キャリアテープ11は、搬送装置30により+Y方向に搬送される。以下の説明においては、キャリアテープ11が搬送される+Y方向を適宜、搬送方向の後方、と称し、搬送方向の後方と反対の方向を適宜、搬送方向の前方、と称する。

0046

搬送装置30は、入口21の近傍に配置される第1スプロケット31と、第1スプロケット31よりも搬送方向の後方に配置される第2スプロケット32と、第2スプロケット32よりも搬送方向の後方に配置される第3スプロケット33と、第1スプロケット31を回転させる動力を発生する駆動モータ34と、第2スプロケット32及び第3スプロケット33を回転させる動力を発生する駆動モータ35とを有する。また、搬送装置30は、駆動モータ34で発生した動力を第1スプロケット31に伝達する動力伝達機構34Dと、駆動モータ35で発生した動力を第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれに伝達する動力伝達機構35Dとを有する。

0047

駆動モータ34は、メインフレーム20に支持される。駆動モータ34は、ステッピングモータである。動力伝達機構34Dは、複数のギヤを含む。動力伝達機構34Dは、駆動モータ34が発生する動力を第1スプロケット31に伝達する。第1スプロケット31は、X軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム20に支持される。

0048

第1スプロケット31は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入される第1スプロケットピンを有する。スプロケットホール16に第1スプロケット31の第1スプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ11は第1スプロケット31に支持される。第1スプロケット31は、動力伝達機構34Dを介して伝達された駆動モータ34の動力に基づいて回転する。第1スプロケット31は、スプロケットホール16に第1スプロケットピンが挿入された状態で回転することにより、電子部品Cを保持するキャリアテープ11を+Y方向に搬送する。

0049

キャリアテープ11は、入口21を介して第1スプロケット31に供給される。第1スプロケット31は、スプロケットホール16に第1スプロケットピンが挿入された状態で回転して、入口21から供給されたキャリアテープ11を第2スプロケット32に送る。

0050

駆動モータ35は、メインフレーム20に支持される。駆動モータ35は、ステッピングモータである。動力伝達機構35Dは、複数のギヤを含む。動力伝達機構35Dは、駆動モータ35が発生する動力を第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれに伝達する。第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれは、X軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム20に支持される。

0051

第2スプロケット32は、剥離装置40よりも搬送方向の前方に配置される。第3スプロケット33は、剥離装置40よりも搬送方向の後方に配置される。搬送方向において、第2スプロケット32は、出口23と剥離装置40との間に配置される。

0052

第2スプロケット32は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入される第2スプロケットピンを有する。スプロケットホール16に第2スプロケット32の第2スプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ11は第2スプロケット32に支持される。第2スプロケット32は、動力伝達機構35Dを介して伝達された駆動モータ35の動力に基づいて回転する。第2スプロケット32は、スプロケットホール16に第2スプロケットピンが挿入された状態で回転することにより、電子部品Cを保持するキャリアテープ11を+Y方向に搬送する。

0053

第2スプロケット32は、スプロケットホール16に第2スプロケットピンが挿入された状態で回転して、第1スプロケット31から供給されたキャリアテープ11を剥離装置40に送る。

0054

第3スプロケット33は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入される第3スプロケットピンを有する。スプロケットホール16に第3スプロケット33の第3スプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ11は第3スプロケット33に支持される。第3スプロケット33は、動力伝達機構35Dを介して伝達された駆動モータ35の動力に基づいて回転する。第3スプロケット33は、スプロケットホール16に第3スプロケットピンが挿入された状態で回転することにより、キャリアテープ11を+Y方向に搬送する。

0055

第3スプロケット33は、スプロケットホール16に第3スプロケットピンが挿入された状態で回転して、第2スプロケット32から供給されたキャリアテープ11を+Y方向に送る。

0056

搬送装置30は、メインフレーム20の上部に装着されるカバー部材303を備える。カバー部材303は、メインフレーム20よりも上方に配置される上板部36と、+X側のメインフレーム20の側面の上部と対向する側板部37と、−X側のメインフレーム20の側面の上部と対向する側板部38とを有する。

0057

上板部36は、メインフレーム20の上面と対向する下面を有する。出口23から出たキャリアテープ11は、上板部36の下面とメインフレーム20の上面との間を移動して、剥離装置40に搬送される。

0058

カバー部材303は、下方に向かって付勢された状態で、着脱可能にメインフレーム20に装着される。本実施形態において、カバー部材303の+Y側の端部に付勢部材であるばね39が接続され、カバー部材303の−Y側の端部を付勢部材であるばね(不図示)が接続される。カバー部材303の+Y側の端部に接続されたばね39及び−Y側の端部に接続されたばねにより、カバー部材30は、下方に向かって、すなわちメインフレーム20に向かって付勢される。ばねにより付勢されるカバー部材303は、メインフレーム20に当接して停止する。カバー部材303は、メインフレーム20に上下動可能に支持される。カバー部材303は、キャリアテープ11の上面と対向可能な下面を有する。カバー部材303は、キャリアテープ11に当接し、キャリアテープ11を押圧する。カバー部材303は、その回動支点をその+Y側の端部側に設けて、搬送方向の前方側開閉可能な構造にしてもよい。

0059

なお、図7及び図8に示すように、カバー部材303は、カバー部材303の中央側に切り欠かれた切欠部を有する。切欠部には、ガイド部材50が配置され、ガイド部材50は、カバー部材303に固定される。カバー部材303の搬送方向の前方部分に対して、カバー部材303が搬送方向の後方に配置されているので、ガイド部材50、ガイド部材50の第1サブガイド面55及びメインガイド面54は、搬送装置30の搬送方向においてカバー部材303よりも後方に配置される。

0060

[剥離装置]
剥離装置40は、ガイド部材50と、剥離部材60とを有する。本実施形態において、カバー部材303の上板部36は、開口36Kを有する。開口36Kは、Y軸方向において上板部36の中間部に設けられる。剥離装置40の少なくとも一部は、開口36Kに配置される。

0061

ガイド部材50は、プレート状の部材である。ガイド部材50は、例えばステンレス鋼のような金属製である。ガイド部材50は、カバー部材303の少なくとも一部に固定される固定部51と、固定部51から搬送方向の前方に突出する弾性部52とを有する。

0062

固定部51は、ボルトのような固定部材41によりカバー部材303に固定される。+X側のカバー部材303の側面にブロック部材42が固定されている。固定部51の+X側の一部とブロック部材42とが固定部材41により固定される。

0063

固定部51は、供給位置SMを規定する開口70を有する。ベーステープ20からカバーテープ13の少なくとも一部が剥離された後、ベーステープ12に保持されている電子部品Cは、開口70の下方に搬送される。供給位置SMは、開口70を含む。実装ヘッド5は、開口70を介してノズル4で電子部品Cを保持した後、実装位置DMに搬送する。

0064

弾性部52は、ガイド部材50の自由端を含む。弾性部52は、カバー部材303に接触しないように、開口36Kの内側に配置される。弾性部52の外縁部とカバー部材303の開口36Kの内縁部とは、間隙を介して対向する。搬送方向において、カバー部材303の開口36Kの前端部と弾性部52の前端部との間隙の寸法は、1.0[mm]以下に設定される。

0065

固定部51がカバー部材30に固定されている状態で、弾性部52は、上下方向に弾性変形可能である。

0066

弾性部52は、凹部53を有する。凹部53は、弾性部52の−X側の側面を切り欠くように形成される。

0067

剥離部材60は、プレート状の部材である。剥離部材60は、例えば鉄鋼のような金属製である。剥離部材60の剛性は、ガイド部材50の剛性よりも高い。

0068

剥離部材60は、ガイド部材50に固定される固定部61と、固定部61から搬送方向の前方に突出する挿入部62とを有する。

0069

固定部61は、凹部53よりも搬送方向の後方において、ガイド部材50の少なくとも一部に固定される。固定部61は、弾性変形可能な弾性部52の少なくとも一部に固定される。固定部61は、ボルトのような固定部材43によりガイド部材50に固定される。

0070

挿入部62は、剥離部材60の自由端を含む。XY平面内において、挿入部62は、凹部53の内側に配置される。剥離部材60は、挿入部62とカバー部材303及びガイド部材50とが接触しないように、ガイド部材50に固定される。

0071

図10は、本実施形態に係るガイド部材50及び剥離部材60を上方から見た斜視図である。図11は、本実施形態に係るガイド部材50及び剥離部材60を下方から見た斜視図である。図12は、本実施形態に係るガイド部材50及び剥離部材60を示す側面図である。

0072

図10図11、及び図12に示すように、弾性部52は、キャリアテープ11の上面に接触し、キャリアテープ11を剥離部材60にガイド(案内)するメインガイド面54を有する。メインガイド面54は、搬送装置30に搬送されるキャリアテープ11を剥離部材60にガイドする。メインガイド面54は、下方を向く。弾性部52が弾性変形していない状態において、メインガイド面54は、XY平面と平行な平坦面である。

0073

また、弾性部52は、搬送装置30の搬送方向においてメインガイド面54よりも前方に配置され、キャリアテープ11をメインガイド面54にガイドする第1サブガイド面55を有する。第1サブガイド面55は、搬送装置30に搬送されるキャリアテープ11をメインガイド面54にガイドする。第1サブガイド面55は、搬送装置30の搬送方向においてカバー部材303よりも後方に配置され、搬送方向の後方に向かって下方に傾斜する傾斜面である。第1サブガイド面55の傾斜面にキャリアテープ11の上面が当接し、キャリアテープ11を搬送方向の後方に向かって円滑にガイド(案内)する。なお、第1サブガイド面55の傾斜面の一部は、カバー部材303の下面と同じ高さに配置されているので、図12に示すにように、カバー部材303を通過して搬送されたキャリアテープ11の上端部は、第1サブガイド面55の傾斜面に当接し、より円滑にガイドされる。

0074

第1サブガイド面55は、メインガイド面54よりも上方に配置される。第1サブガイド面55は、搬送方向の後方に向かって下方に傾斜する。第1サブガイド面55は、平坦面であるが、曲面でもよい。第1サブガイド面55は、YZ平面と直交する。搬送方向において、第1サブガイド面55の後端部とメインガイド面54の前端部とは接続される。Z軸方向において、第1サブガイド面55の後端部とメインガイド面54の前端部とは同じ位置に配置される。

0075

また、弾性部52は、搬送装置30の搬送方向においてメインガイド面54よりも後方に配置され、カバーテープ13から剥離されたベーステープ12を剥離部材60よりも下方にガイドする第2サブガイド面56を有する。

0076

第2サブガイド面56は、メインガイド面54よりも下方に配置される。第2サブガイド面56は、搬送方向の後方に向かって下方に傾斜する。第2サブガイド面56は、平坦面である。第2サブガイド面56は、YZ平面と直交する。搬送方向において、メインガイド面54の後端部と第2サブガイド面56の前端部とは接続される。Z軸方向において、メインガイド面54の後端部と第2サブガイド面56の前端部とは同じ位置に配置される。

0077

また、ガイド部材50は、搬送装置30の搬送方向において第2サブガイド面56よりも後方に配置され、カバーテープ13から剥離されたベーステープ12をガイドする搬送面57を有する。

0078

搬送面57は、第2サブガイド面56よりも下方に配置される。搬送面57は、下方を向く。弾性部52が弾性変形していない状態において、搬送面57は、XY平面と平行な平坦面である。

0079

弾性部52は、搬送方向において凹部53よりも前方の前部521と、凹部53よりも後方の後部524と、前部521と後部524との間の第1中間部522及び第2中間部523とを含む。搬送方向において、第1中間部522は、第2中間部523よりも前方に配置される。

0080

前部521、第1中間部522、及び第2中間部523のうち、前部521の幅の寸法が最も大きく、前部521に次いで第2中間部523の幅の寸法が大きく、第1中間部522の幅の寸法が最も小さい。幅の寸法とは、X軸方向におけるガイド部材50の寸法をいう。

0081

本実施形態において、第1サブガイド面55は、前部521に配置される。メインガイド面54は、第1中間部522に配置される。第2サブガイド面56は、第2中間部523に配置される。搬送面57は、後部524に配置される。

0082

第1サブガイド面55、メインガイド面54、第2サブガイド面56、及び搬送面57のそれぞれは、搬送装置30に搬送されるキャリアテープ11の上面と接触可能である。キャリアテープ11の上面は、カバーテープ13の上面を含む。

0083

以下の説明においては、第1サブガイド面55、メインガイド面54、第2サブガイド面56、及び搬送面57を適宜、弾性部52の下面、と総称する。

0084

図12に示すように、弾性部52は、キャリアテープ11の上面との接触により弾性変形する。弾性部52は、メインガイド面54が上下方向に移動するように弾性変形する。キャリアテープ11が弾性部52の下面に接触しながら搬送方向の後方に移動したとき、メインガイド面54が上方に変位するように、弾性部52は弾性変形する。また、キャリアテープ11は、弾性部52の弾性力により、下方に押さえ付けられながら搬送方向の後方に搬送される。

0085

挿入部62は、メインガイド面54よりも下方に配置される。挿入部62は、搬送装置30の搬送方向においてメインガイド面54の前端部よりも後方に配置される。メインガイド面54は、メインガイド面54と接触したキャリアテープ11を挿入部62にガイドする。キャリアテープ11がメインガイド面54にガイドされることにより、搬送方向において後方のキャリアテープ11の端面11Tは、挿入部62に接近する。挿入部62は、メインガイド面54にガイドされたキャリアテープ11のベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入される。挿入部62は、端面11Tにおけるベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入される。

0086

剥離部材60は、固定部61においてガイド部材50に固定される。ガイド部材50の弾性部52が弾性変形したとき、挿入部62は、メインガイド面54と同期して上下方向に移動する。すなわち、弾性部52が弾性変形しても、弾性部52の下面と挿入部62の前端部との相対位置は変化しない。弾性部52は、挿入部62との相対位置が一定に維持された状態で弾性変形する。

0087

搬送方向において、挿入部62は、弾性部52の前部521よりも後方に配置される。搬送方向において、前部521の後端部と挿入部62の前端部との間に開口44が形成される。開口44は、搬送方向において挿入部62の前方に設けられる。

0088

図13は、本実施形態に係るキャリアテープ11とガイド部材50及び剥離部材60との相対位置を示す平面図である。図13に示すように、搬送方向と直交する幅方向において、剥離部材60は、ベーステープ12に収納されている電子部品Cに接触しない位置(水平方向に重ならない位置)に配置される。このため、剥離部材60による電子部品Cの破損が防止される。

0089

幅方向において、挿入部62は、電子部品Cと幅方向において一方の接着材17との間に配置される。すなわち、挿入部62は、キャリアテープ11の端面11Tの境界19のうち、幅方向において電子部品Cと接着材17との間の境界19に挿入される。

0090

なお、図示省略したが、キャリアテープ11の下面には、キャリアテープ11を支持する、テープ搬送路がY方向に沿って存在する。テープ搬送路はメインフレーム20(装置本体)に形成される。

0091

[剥離動作]
次に、本実施形態に係る剥離装置40による剥離動作について説明する。図14は、本実施形態に係る剥離装置40による剥離動作を説明するための図である。

0092

テープリール104から繰り出されたキャリアテープ11は、搬送装置30により剥離装置40に搬送される。搬送装置30は、カバー部材303を有する。キャリアテープ11は、カバー部材303にガイドされながら剥離装置40に搬送される。キャリアテープ11は、上板部36の下面、側板部37の内面、及び側板部38の内面の少なくとも一つに接触しながら剥離装置40に搬送される。

0093

図14(A)に示すように、剥離装置40に搬送されたキャリアテープ11の端面11Tは、第1サブガイド面55に接触する。キャリアテープ11の端面11Tが第1サブガイド面55に接触することにより、弾性部52は、キャリアテープ11から力を受ける。弾性部52は、弾性部52の下面が上方に移動するように弾性変形する。キャリアテープ11は、弾性部52の弾性力により、下方に押さえ付けられながら搬送される。

0094

図14(B)に示すように、第1サブガイド面55に接触したキャリアテープ11は、第1サブガイド面55によりメインガイド面54にガイドされる。

0095

図14(C)に示すように、キャリアテープ11は、メインガイド面54にガイドされながら搬送される。キャリアテープ11の上面とメインガイド面54との接触により、弾性部52は、メインガイド面54が上方に移動するように弾性変形する。キャリアテープ11は、弾性部52の弾性力により、下方に押さえ付けられながら搬送される。メインガイド面54に接触したキャリアテープ11は、メインガイド面54により挿入部62にガイドされる。挿入部62は、メインガイド面54にガイドされたキャリアテープ11のベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入される。

0096

図14(D)に示すように、挿入部62がベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入された状態で、キャリアテープ11が搬送されることにより、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部が剥離される。また、カバーテープ13から剥離され、第2サブガイド面56に接触したベーステープ12は、第2サブガイド面56により剥離部材60よりも下方にガイドされる。

0097

図14(E)に示すように、カバーテープ13から剥離されたベーステープ12は、搬送面57にガイドされる。搬送面57は、挿入部62よりも下方に配置される。ベーステープ12が搬送面57にガイドされることにより、ベーステープ12と挿入部62との接触が抑制される。これにより、挿入部62によるベーステープ12の損傷が抑制される。

0098

ベーステープ12は、搬送面57にガイドされながら搬送方向の後方に搬送される。ベーステープ12に保持されている電子部品Cは、搬送面57よりも搬送方向の後方に規定されている供給位置SMに搬送される。ノズル4は、供給位置SMに配置された電子部品Cを、固定部51の開口70を介して保持する。実装ヘッド5は、ノズル4により保持された電子部品Cを実装位置DMまで搬送して、基板Pに実装する。

0099

ベーステープ12から剥離されたカバーテープ13の少なくとも一部は、搬送方向において挿入部62の前方に設けられている開口44を介してガイド部材50の上方に移動する。

0100

図15は、本実施形態に係る剥離装置40による剥離動作を説明するための図である。幅方向において、挿入部62は、電子部品Cと接着材17との間に挿入される。これにより、挿入部62と電子部品Cとの接触が抑制され、電子部品Cの損傷が抑制される。

0101

カバーテープ13は、ベーステープ12から部分的に剥離されてもよい。例えば、接着材18によるベーステープ12とカバーテープ13との接合が維持された状態で、接着材17によるベーステープ12とカバーテープ13との接合が解除されてもよい。なお、接着材17及び接着材18の両方によるベーステープ12とカバーテープ13との接合が解除されてもよい。ベーステープ12から剥離されたカバーテープ13の少なくとも一部は、開口44を介してガイド部材50の上方に移動する。

0102

[効果]
以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品Cが収納されたベーステープ12及び電子部品Cを覆うようにベーステープ12に接合されたカバーテープ13を含むキャリアテープ11を搬送する搬送装置30と、メインフレーム20に装着され、下方に向けて付勢されるとともに、キャリアテープ11の上面と対向可能な下面を有するカバー部材303と、を備える電子部品供給装置であるテープフィーダ10において、カバー部材303(上板部36)の搬送方向の後方に配置され、搬送方向の後方に向かって下方に傾斜する傾斜面を有し、傾斜面にキャリアテープ11の上面が当接し、キャリアテープ11をガイドする第1サブガイド面55と、第1サブガイド面55の後方に配置され搬送装置30に搬送されるキャリアテープ11をガイドするメインガイド面54と、カバー部材303に固定される固定部51とを有するガイド部材50と、ガイド部材50に固定されるとともに、メインガイド面54よりも下方に配置されメインガイド面54にガイドされたキャリアテープ11のベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入される挿入部62とを有する剥離部材60と、を備える。

0103

本実施形態によれば、挿入部62は、ベーステープ12とカバーテープ13との境界19に円滑に挿入され、剥離装置40は、ベーステープ12からカバーテープ13を良好に剥離することができる。また、キャリアテープ11の厚さに応じて、剥離部材60やガイド部材50が上下動して、円滑にキャリアテープ11を案内する。

0104

また、第1サブガイド面55の傾斜面の一部は、カバー部材303の下面と同じ高さに配置されるとより好ましい。

0105

また、メインガイド面54は平坦に形成されるとともに、第1サブガイド面55に連続して形成されるとより好ましい。

0106

また、ガイド部材50は、キャリアテープ11の上面との接触により弾性変形する弾性部52を備え、弾性部52は第1サブガイド面55を含むことがより好ましい。

0107

本実施形態によれば、搬送方向において剥離部材60の挿入部62よりも前方に、キャリアテープ11の上面との接触により弾性変形するガイド部材50の弾性部52が設けられる。これにより、キャリアテープ11に接触した弾性部52は上方に変位するように弾性変形するとともに、キャリアテープ11は弾性部52の弾性力により下方に押さえ付けられながら搬送される。また、剥離部材60はガイド部材50に固定されているため、挿入部62は弾性部52と同期して上下方向に移動可能である。そのため、例えばキャリアテープ11が変形した状態で剥離部材60に供給された場合においても、キャリアテープ11の端面11Tにおける境界19と挿入部62との位置ずれが抑制される。したがって、挿入部62は、ベーステープ12とカバーテープ13との境界19に円滑に挿入され、剥離装置40は、ベーステープ12からカバーテープ13を良好に剥離することができる。

0108

キャリアテープ11は、テープリール104に巻かれた状態で電子部品供給装置100に装着される。そのため、剥離部材60に供給されるキャリアテープ11は、カールしている可能性が高い。キャリアテープ11がカールした状態で剥離部材60に供給されると、ベーステープ12とカバーテープ13との境界19と剥離部材60との位置合わせが困難となる可能性がある。例えばキャリアテープ11のカールの度合いによって、剥離部材60に供給されるキャリアテープ11の端面11TのZ軸方向における位置が変動する可能性が高い。その結果、キャリアテープ11の端面11Tにおける境界19と挿入部62との位置ずれが発生する可能性が高くなる。

0109

本実施形態においては、キャリアテープ11は弾性部52の弾性力により下方に押さえ付けられながら搬送される。また、挿入部62は、弾性部52との相対位置を維持した状態で弾性部52と同期して上下方向に移動可能である。そのため、キャリアテープ11がカールした状態で剥離部材60に供給されても、挿入部62に供給されるキャリアテープ11の端面11Tの境界19と挿入部62の前端部とのZ軸方向における相対位置の変動が抑制される。したがって、挿入部62は、ベーステープ12とカバーテープ13との境界19に円滑に挿入され、剥離装置40は、ベーステープ12からカバーテープ13を良好に剥離することができる。

0110

また、ガイド部材50は、キャリアテープ11の上面を押さえ付けることによって、境界19と挿入部62との位置ずれを抑制する。電子部品実装装置1に係る技術分野において、ベーステープ12の下面の一部が下方に突出する凸部を有するエンボスキャリアテープが知られている。剥離装置40に供給されるキャリアテープ11がエンボスキャリアテープでも、ガイド部材50は、エンボスキャリアテープの上面を押さえ付けることによって、境界19と挿入部62の前端部との位置ずれを抑制することができる。

0111

本実施形態において、ガイド部材50は、第1サブガイド面55を有する。そのため、搬送装置30により剥離装置40に搬送されたキャリアテープ11は、第1サブガイド面55にガイドされてメインガイド面54に円滑に供給される。

0112

本実施形態において、剥離装置40に搬送されるキャリアテープ11の上面と対向するカバー部材303の上板部36の下面は、第1サブガイド面55の少なくとも一部と同じ高さに配置される。これにより、搬送装置30により剥離装置40に搬送されるキャリアテープ11は、第1サブガイド面55に接触することができる。

0113

本実施形態において、ガイド部材50は、第2サブガイド面56を有する。これにより、剥離部材60においてカバーテープ13から剥離されたベーステープ12は、剥離部材60から離れるように、剥離部材60よりも下方に搬送される。したがって、カバーテープ13が剥離されたベーステープ12と剥離部材60の挿入部62との接触が抑制される。そのため、挿入部62によるベーステープ12の損傷が抑制される。

0114

幅方向において、剥離部材60は、ベーステープ12に保持されている電子部品Cとは異なる位置に配置される。本実施形態において、挿入部62は、幅方向において電子部品Cと接着材17との間に配置される。これにより、剥離部材60と電子部品Cとの接触が抑制され、電子部品Cの損傷が抑制される。

0115

本実施形態において、挿入部62の前方に開口44が設けられる。これにより、ベーステープ12から剥離されたカバーテープ13の少なくとも一部は、開口44を介してガイド部材50の上方に移動することができる。

0116

1…電子部品実装装置、2…ベース部材、3…基板搬送装置、3B…搬送ベルト、3G…ガイド部材、3H…保持部材、4…ノズル、5…実装ヘッド、6…ヘッド移動装置、6X…X軸移動装置、6Y…Y軸移動装置、7…ノズル移動装置、10…テープフィーダ、11…キャリアテープ、11T…端面、12…ベーステープ、13…カバーテープ、14…収納部、15…非収納部、16…スプロケットホール、17…接着材、18…接着材、19…境界、20…メインフレーム、21…入口、22…内部通路、23…出口、30…搬送装置、31…第1スプロケット、32…第2スプロケット、33…第3スプロケット、34…駆動モータ、34D…動力伝達機構、35…駆動モータ、35D…動力伝達機構、36…上板部、36K…開口、37…側板部、38…側板部、39…ばね、40…剥離装置、41…固定部材、42…ブロック部材、43…固定部材、44…開口、50…ガイド部材、51…固定部、52…弾性部、53…凹部、54…メインガイド面、55…第1サブガイド面、56…第2サブガイド面、57…搬送面、60…剥離部材、61…固定部、62…挿入部、70…開口、100…電子部品供給装置、101…キャスタ、102…台車、103…リールホルダ、104…テープリール、104A…第1のテープリール、104B…第2のテープリール、105…フィーダバンク、303…カバー部材、521…前部、522…第1中間部、523…第2中間部、524…後部、C…電子部品、DM…実装位置、P…基板、SM…供給位置。

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