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技術 熱制御テープ、熱制御テープ系、及び宇宙船構造のための方法

出願人 ザ・ボーイング・カンパニー
発明者 バビロ,ピーター
出願日 2018年11月7日 (1年5ヶ月経過) 出願番号 2018-209339
公開日 2019年9月5日 (7ヶ月経過) 公開番号 2019-147540
状態 未査定
技術分野 積層体(2) 飛行船・気球・飛行機
主要キーワード 導電性フィルム層 組み立て断面図 入射放射エネルギー 再使用型 テープコーティング 有人宇宙船 炭素充填材 スプレー角度
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図面 (20)

課題

塗装作業を省略し、付与するのが容易で迅速であり、改善された光学特性を有し、既知の系及び方法に比して利点をもたらす、改善された熱制御テープを提供する。

解決手段

熱制御テープ30は、第一の側38aと第二の側38bとを有する充填されたシリコーン樹脂層32を備える。充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。このテープはさらに、第一の側44aと第二の側44bとを有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を備え、シリコーンPSA層40の第一の側44aは充填されたシリコーン樹脂層32の第二の側38bに取り付けられている。シリコーンPSA層40の第二の側44bは、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって宇宙船構造について熱制御をもたらす。

概要

背景

宇宙航行する宇宙船、例えば衛星、ロケット、並びにその他の無人及び有人宇宙船は、宇宙船の様々な表面に不利な影響を与え得る温度限界又は環境要因にさらされることがある。低い日射吸収率及び高い放射光学特性が必要とされる材料(例えばアルミニウムチタン複合材又はプラスチック)製の宇宙船構造について熱制御をもたらすために、このような宇宙船構造の1つ又は複数の表面には通常、有機色コーティング塗装又はコーティングしなければならない。

宇宙船構造を塗装するための熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法は、知られている。しかしながら、これら既知の熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法では通常、マスキング、表面準備、下塗り、塗装、マスキング除去、及び清掃が必要となる。例えば、マスキングには非常に時間がかかり、塗装のための加工時間の80%〜90%が、マスキングに費やされる。下塗り及び塗装でも、スプレーガンの設定(例えば吸込圧力ファンの大きさ、空気圧流速、及びその他の設定)を最適化するためには、資格を有する熟練した塗装者が必要となることがある。さらに、下塗り及び塗装の厚さはいずれも、人間が手で付与した場合、又はスプレーした場合でも変わってしまうことがある。例えば、下塗りが薄すぎる、又は厚すぎると、トップコート接着性に影響を与えることがあり、薄い塗装の領域では、日射吸収率等の光学特性を満たさないことがあり、厚い塗装の領域では、接着性及び凝集(すなわち塗料ひび割れ)という問題が発生し得る。

さらに、下塗り及び塗装では、少なくとも30%の湿度を有する環境が必要になることがあり、塗装では樹脂触媒とを適切な比率で混合すること、また許容可能な粘度に希釈することが、必要になり得る。このような混合及び希釈プロセスにより、塗装プロセス全体の時間及びコストの増加につながり得る。さらに、塗装には通常、室温の硬化期間で7〜14日が必要となり、これによってまた、塗装プロセス全体の時間及びコストが増大し得る。さらに、塗料が失われた又は除去された領域の修復を行うこと又はこれに到達することが、困難になることがあり、塗装プロセス全体の時間及びコストも増大し得る。

さらに、熱制御のために設計された金属化された熱制御テープコーティング、例えば銀又はアルミニウムを蒸着させたテープが知られている。しかしながら、このような既知の銀又はアルミニウムを蒸着させたテープは、熱放射率が低いため望ましくないことがあり、また所望の拡散反射ではなく、不所望な正反射を有することがある。

従って当分野では、塗装作業を省略し、付与するのが容易で迅速であり、改善された光学特性を有し、既知の系及び方法に比して利点をもたらす、改善された熱制御テープ、テープ系、及び1つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法に対する必要性がある。

概要

塗装作業を省略し、付与するのが容易で迅速であり、改善された光学特性を有し、既知の系及び方法に比して利点をもたらす、改善された熱制御テープを提供する。熱制御テープ30は、第一の側38aと第二の側38bとを有する充填されたシリコーン樹脂層32を備える。充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。このテープはさらに、第一の側44aと第二の側44bとを有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を備え、シリコーンPSA層40の第一の側44aは充填されたシリコーン樹脂層32の第二の側38bに取り付けられている。シリコーンPSA層40の第二の側44bは、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって宇宙船構造について熱制御をもたらす。−A

目的

熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)について開示された実施形態、熱制御テープ系30(図2A〜2B、3A〜3B、4A〜4B、5A〜5B、8参照)、及び方法100(図9参照)は、コーティング構造、例えばラジエータ、及び熱塗料のみを備えるその他の構成要素によらず、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)とシリコーンPSA層40(図8参照)とから構成される熱放射性テープ86a(図8参照)を用いることによって、宇宙船12(図8参照)から熱66(図8参照)を放射する熱制御表面54b(図8参照)を作製するための新たな解決法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

熱制御テープを付与する宇宙船構造(52a)について熱制御をもたらすための熱制御テープ(10)であって、該熱制御テープは、第一の側(38a)と第二の側(38b)とを有し、無機白色充填材料(36)で充填されたシリコーン樹脂材料(34)を含む、充填されたシリコーン樹脂層(32)、及び第一の側(44a)と第二の側(44b)とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層(40)であって、該シリコーンPSA層の第一の側は、前記充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層(40)を備え、前記充填されたシリコーン樹脂層及び前記シリコーンPSA層が、前記熱制御テープを形成し、前記シリコーンPSA層の第二の側は、宇宙船(12)の宇宙船構造の少なくとも1つの表面(54)に取り付けられるように構成されており、前記宇宙船構造から熱を放散することによって、前記宇宙船構造について熱制御をもたらす、熱制御テープ(10)。

請求項2

前記充填されたシリコーン樹脂層(32)の第一の側(38a)に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層(46a)、及び前記シリコーンPSA層(40)の第二の側(44b)に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層(46b)をさらに備える、請求項1に記載の熱制御テープ(10)。

請求項3

前記充填されたシリコーン樹脂層(32)と、前記シリコーンPSA層(40)との間に加えられたフィルム層(60)をさらに含む、請求項1又は2に記載の熱制御テープ(10)。

請求項4

前記フィルム層(60)が、導電性フィルム層(60b)を備える、請求項3に記載の熱制御テープ(10)。

請求項5

前記フィルム層(60)が、非導電性フィルム層(60a)を備える、請求項3に記載の熱制御テープ(10)。

請求項6

前記充填されたシリコーン樹脂層(32)が複数の穿孔(56)を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の熱制御テープ(10)。

請求項7

熱制御テープを付与する宇宙船構造(52a)について熱制御をもたらすために、熱制御テープ(10)を使用する方法(100)であって、以下の工程:熱制御テープ系(30)を組み立てる工程(102)であって、該熱制御テープ系(30)が、熱制御テープであって、第一の側(38a)と第二の側(38b)とを有し、無機白色充填材料(36)で充填されたシリコーン樹脂材料(34)を有する、充填されたシリコーン樹脂層(32)と、第一の側(44a)と第二の側(44b)とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層(40)であって、該シリコーンPSA層の第一の側は、前記充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層(40)とを備える、熱制御テープ、前記充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層(46a)、及び前記シリコーンPSA層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層(46b)、を備える、熱制御テープ系(30)を組み立てる工程(102)、熱制御テープを付与するための、前記宇宙船構造(52a)の少なくとも1つの表面(54)を準備して、少なくとも1つの準備された表面(54a)を得る工程(104)、前記第二の剥離ライナー層を、前記シリコーンPSA層の第二の側から取り外す工程(106)、前記シリコーンPSA層の第二の側を、前記宇宙船構造の少なくとも1つの準備された表面に付与する工程(108)、及び前記第一の剥離ライナー層を、前記充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程(110)、を含む、方法(100)。

請求項8

前記熱制御テープ系(30)を組み立てる工程(102)がさらに、前記熱制御テープ(10)の前記シリコーンPSA層(40)に、金属充填材料(58a)及び炭素充填材料(58b)のうちいずれかを含有する静電気放電性(ESD充填材料(58)を加えることを含む、請求項7に記載の方法(100)。

請求項9

前記熱制御テープ系(30)を組み立てる工程(102)がさらに、前記充填されたシリコーン樹脂層(32)と、前記シリコーンPSA層(40)との間に、導電性フィルム層(60b)を備えるフィルム層(60)を加えることを含む、請求項7又は8に記載の方法(100)。

請求項10

前記熱制御テープ系(30)を組み立てる工程(102)がさらに、前記充填されたシリコーン樹脂層(32)と、前記シリコーンPSA層(40)との間に、非導電性フィルム層(60a)を備えるフィルム層(60)を加えることを含む、請求項7から9のいずれか一項に記載の方法(100)。

技術分野

0001

本開示は一般的に、熱制御コーティング熱制御系、及び宇宙船のための方法に関し、より具体的には、熱制御テープ、熱制御テープ系、並びに宇宙船構造から熱を放散することによって熱制御をもたらす、宇宙船構造に付与するための方法に関する。

背景技術

0002

宇宙航行する宇宙船、例えば衛星、ロケット、並びにその他の無人及び有人宇宙船は、宇宙船の様々な表面に不利な影響を与え得る温度限界又は環境要因にさらされることがある。低い日射吸収率及び高い放射光学特性が必要とされる材料(例えばアルミニウムチタン複合材又はプラスチック)製の宇宙船構造について熱制御をもたらすために、このような宇宙船構造の1つ又は複数の表面には通常、有機色コーティング塗装又はコーティングしなければならない。

0003

宇宙船構造を塗装するための熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法は、知られている。しかしながら、これら既知の熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法では通常、マスキング、表面準備、下塗り、塗装、マスキング除去、及び清掃が必要となる。例えば、マスキングには非常に時間がかかり、塗装のための加工時間の80%〜90%が、マスキングに費やされる。下塗り及び塗装でも、スプレーガンの設定(例えば吸込圧力ファンの大きさ、空気圧流速、及びその他の設定)を最適化するためには、資格を有する熟練した塗装者が必要となることがある。さらに、下塗り及び塗装の厚さはいずれも、人間が手で付与した場合、又はスプレーした場合でも変わってしまうことがある。例えば、下塗りが薄すぎる、又は厚すぎると、トップコート接着性に影響を与えることがあり、薄い塗装の領域では、日射吸収率等の光学特性を満たさないことがあり、厚い塗装の領域では、接着性及び凝集(すなわち塗料ひび割れ)という問題が発生し得る。

0004

さらに、下塗り及び塗装では、少なくとも30%の湿度を有する環境が必要になることがあり、塗装では樹脂触媒とを適切な比率で混合すること、また許容可能な粘度に希釈することが、必要になり得る。このような混合及び希釈プロセスにより、塗装プロセス全体の時間及びコストの増加につながり得る。さらに、塗装には通常、室温の硬化期間で7〜14日が必要となり、これによってまた、塗装プロセス全体の時間及びコストが増大し得る。さらに、塗料が失われた又は除去された領域の修復を行うこと又はこれに到達することが、困難になることがあり、塗装プロセス全体の時間及びコストも増大し得る。

0005

さらに、熱制御のために設計された金属化された熱制御テープコーティング、例えば銀又はアルミニウムを蒸着させたテープが知られている。しかしながら、このような既知の銀又はアルミニウムを蒸着させたテープは、熱放射率が低いため望ましくないことがあり、また所望の拡散反射ではなく、不所望な正反射を有することがある。

0006

従って当分野では、塗装作業を省略し、付与するのが容易で迅速であり、改善された光学特性を有し、既知の系及び方法に比して利点をもたらす、改善された熱制御テープ、テープ系、及び1つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法に対する必要性がある。

0007

本開示の例示的な実施により、改善された熱制御テープ、テープ系、及び1つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法が提供される。以下の明細書で詳細に論じるように、熱制御テープ、テープ系、及び1つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法のバージョンにより、既知の系及び方法よりも著しい利点を提供できる。

0008

1つの実施態様では、熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープが、提供される。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。

0009

熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層を備える。シリコーンPSA層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。充填されたシリコーン樹脂層及びシリコーンPSA層が、熱制御テープを形成し、シリコーンPSA層の第二の側は、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす。

0010

別の実施態様では、宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープが、提供される。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。シリコーン樹脂材料及び無機白色充填材料は、重量部で1:3から重量部で1:4の比率で存在する。

0011

熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層を備える。シリコーンPSA層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。シリコーンPSA層の第二の側は、宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御がもたらされる。

0012

別の実施態様では、熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすために熱制御テープを使用する方法が、提供される。この方法は、熱制御テープ系を組み立てる工程を含む。

0013

熱制御テープ系は、熱制御テープを含む。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層を備える。シリコーンPSA層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。

0014

熱制御テープ系はさらに、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層を備える。熱制御テープ系はさらに、シリコーンPSA層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層を備える。

0015

この方法はさらに、熱制御テープを付与するための、宇宙船構造の少なくとも1つの表面を準備して、少なくとも1つの準備された表面を得る工程を含む。この方法はさらに、第二の剥離ライナーを、シリコーンPSA層の第二の側から取り外す工程を含む。

0016

この方法はさらに、シリコーンPSA層の第二の側を、宇宙船構造の少なくとも1つの準備された表面に付与する工程を含む。この方法はさらに、第一の剥離ライナーを、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程を含む。

0017

論じてきた特徴、機能及び利点は、本開示の様々なバージョン若しくは実施形態において独立して達成できるか、又は以下の説明及び図面を参照してさらなる詳細を把握可能なさらに別のバージョン若しくは実施形態において、組み合わせることができる。

0018

本開示は、以下の詳細な説明を参照して、例示的なバージョン又は実施形態を説明する添付図面との関連で、よりよく理解することができるが、これらは必ずしも縮尺通りに描かれているわけではない。

図面の簡単な説明

0019

本開示の例示的な熱制御テープで覆われた様々な表面を有する、例示的な宇宙船の正面図を示す。
本開示の例示的な熱制御テープを含む例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。
図2Aの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。
構造に付与する図2Bの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。
構造に付与する、複数の穿孔を有する図2Cの熱制御テープ系について断面図を示す。
本開示の別の例示的な熱制御テープを含む別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。
図3Aの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。
構造に付与する図3Bの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。
構造に付与する、複数の穿孔を有する図3Cの熱制御テープ系について断面図を示す。
本開示のさらに別の例示的な熱制御テープを含むさらに別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。
図4Aの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。
構造に付与する図4Bの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。
構造に付与する、複数の穿孔を有する図4Cの熱制御テープ系について断面図を示す。
本開示のさらに別の例示的な熱制御テープを含むさらに別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。
図5Aの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。
構造に付与する図5Bの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。
構造に付与する、複数の穿孔を有する図5Cの熱制御テープ系について断面図を示す。
日射吸収率のグラフを示す。
基準放射率のグラフを示す。
本開示の熱制御テープ系及び熱制御テープについての例示的なバージョンを示す機能的ブロック図である。
本開示による宇宙船構造について熱制御をもたらすための、熱制御テープを使用する例示的な方法を示すフローチャートである。
例示的な宇宙船作製及び稼働法のフロー図を示す。
宇宙船の例示的なブロック図を示す。

0020

本開示における図はそれぞれ、提示した実施形態の態様についてのバリエーションであり、その差異についてのみ、詳細に論じることとする。

実施例

0021

これより、開示したバージョン又は実施形態について、添付図面を参照しながらより詳細に説明するが、図面には開示された実施形態の幾つかが示されているに過ぎず、全ての実施形態が示されているわけではない。実際に、幾つかの異なるバージョン又は実施形態を提供することができ、ここに規定されたバージョン又は実施形態に限定されるとみなされるべきではない。これらのバージョン又は実施形態はむしろ、本開示が当業者に、包括的かつ完全に本開示の範囲を伝えるように、提供される。

0022

図1は、本開示の例示的な熱制御テープ10で覆われた1つ又は複数の表面54を有する、例示的な宇宙船機体12(例えば衛星12aの形態)の正面図を示す。図1に示されているように、宇宙船12(例えば衛星12aの形態)は、太陽電池14を備える。各太陽電池14(図1参照)はそれぞれ、第一の側16a(図1参照)及び第二の側16b(図1参照)を有する。図1に示されているように、各太陽電池14の第二の側16bは、ここに開示される熱制御テープ10によりコーティングされているか、又は覆われており、各太陽電池14の第一の側16aは、熱制御テープ10によりコーティングされていない、又は覆われていない。図1にさらに示されているように、宇宙船12(例えば衛星12aの形態)は、4つのアンテナ18を備える。アンテナ18(図1参照)はそれぞれ、第一の反射面側20a(図1参照)及び第二の非反射面側20b(図1参照)を有する。図1に示されているように、各アンテナ18の第一の反射面側20aは、ここに開示される熱制御テープ10によりコーティングされているか、又は覆われており、第二の非反射面側20bは、熱制御テープ10によりコーティングされていない、又は覆われていない。

0023

さらに図1に示されているように、宇宙船12(例えば衛星12aの形態)は、ラジエータ22、1つ又は複数の支柱24、1つ又は複数のブラケット26、及び1つ又は複数の取り付け部品28を備える。ラジエータ22(図1参照)の1つ又は複数の表面54(図1、8参照)、1つ又は複数の支柱24(図1参照)、1つ又は複数のブラケット26(図1参照)、及び1つ又は複数の取り付け部品28(図1参照)は、熱制御テープ10によってコーティングされているか、又は覆われている。

0024

ここで使用する「宇宙船」には、衛星12a(図1、8参照)、無人宇宙船12b(図8参照)、有人宇宙船12c(図8参照)、ロケット12d(図8参照)、再突入用機体12e(図8参照)、再使用型打ち上げ式機体(RLV)12f(図8参照)、又はその他の適切な宇宙船機体、又は宇宙を航行可能な物体が含まれるが、これに限られない。ここで使用する「再突入用機体」には、衛星、ロケット、有人及び無人の宇宙船及びカプセル弾道ミサイルペイロード、又は宇宙から地球の大気圏を通過して戻るように構成されている宇宙船のその他の部材、地球の大気圏を通過する際の極めて高い温度及び極めて速い速度又は速力に耐えられるように構成されている宇宙船のその他の部材、並びに乗員及び/又は機体の機材及び設備を保護するように構成されている宇宙船のその他の部材が含まれるが、これらに限られない。ここで使用する「再使用型打ち上げ機体(RLV)」とは、宇宙へと複数回打ち上げられる機体、又はペイロードを宇宙へと複数回打ち上げ可能な機体を意味する。

0025

本開示の1つのバージョンでは、熱制御テープ10を付与する構造52(図8参照)について、例えば宇宙船構造52a(図8参照)の形態のものについて熱制御11(図8参照)をもたらすための、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)が提供される。

0026

図2A〜2Dには、例示的な熱制御テープ系30(図2A〜2B参照)の一部であり得る、例示的な熱制御テープ10が記載されている。図2Aは、例示的な熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30aの形態のもの)の分解断面図であり、これには本開示の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)が含まれる。図2Bは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)を有する、図2Aの熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30aの形態のもの)の組み立て断面図である。図2Cは、構造52(例えば宇宙船構造52a)に付与された図2Bの熱制御テープ系30の熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)の断面図である。図2Dは、構造52に付与された、複数の穿孔56又は開口部を有する図2Cの熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)について断面図を示す。

0027

図2A〜2Dに示されているように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30aの形態のもの)は、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)を有する。熱制御テープ10(図2A〜2D参照)、例えば熱制御テープ10aの形態のもの(図2A〜2D参照)は、第一の側38a(図2A、2B、2C参照)及び第二の側38b(図2A参照)を有する充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜2D参照)を備える。

0028

充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜2D参照)は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層32a(図2A〜2C参照)を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層32b(図2D参照)を有することができる。図2A〜2Dに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。シリコーン樹脂材料34(図2A〜2D参照)と、無機白色充填材料36(図2A〜2D参照)とは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層32の合計重量に対して、重量部で1:3から重量部で1:4の比率で存在する。

0029

シリコーン樹脂材料34(図2A〜2D参照)は、シリコーンポリマー樹脂材料34a(図8参照)、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料34を含有することができる。充填されたシリコーン樹脂層32の無機白色充填材料36(図2A〜2D参照)は好ましくは、ドーパント元素39(図8参照)でドープされた酸化亜鉛顔料粒子37(図8参照)から形成された、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子36a(図8参照)を含有する。図8(これについては以下で詳細に述べる)に示されているように、ドーパント元素39は、アルミニウム39a、ガリウム39b、インジウム39c、ホウ素39d、亜鉛39e、スズ39f、水素39g、又はその他の適切なドーパント元素39のうち1つ又は複数から成っていてよい。無機白色充填材料36を調製する例示的な方法は、米国特許第5,094,693号に開示されており、これは参照によりその全体がここに組み込まれるものとする。充填されたシリコーン樹脂32を調製する例示的な方法は、米国特許第5,770,269号に開示されており、これは参照によりその全体がここに組み込まれるものとする。

0030

充填されたシリコーン樹脂32(図2A〜2D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有する。充填されたシリコーン樹脂32が厚くなればなるほど、その分だけこの層の反射性が高まることがあり、その分だけこの層の日射吸収率71が低くなり得る(図6、8参照)。無機充填材料36(図2A〜2D参照)を有する充填されたシリコーン樹脂32(図2A〜2D参照)は、低い日射吸収率71(図6、8参照)を有するのが好ましく、高い熱放射率84(図8参照)を有するのが好ましい。

0031

図2A〜2Dに示すように、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)はさらに、第一の側44a(図2A参照)と第二の側44b(図2A参照)とを有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を備える。シリコーンPSA層40(図2A参照)の第一の側44a(図2A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図2A参照)の第二の側38b(図2A参照)に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンPSA層40(図2A〜2D参照)は、シリコーン感圧性接着剤(PSA)42(図2A〜2D参照)、又はその他の適切な感圧性接着剤(PSA)を有する。シリコーンPSA層40は好ましくは、アクリル系接着剤又はゴム接着剤と比べて、より広い温度範囲にわたって優れた接着性を有する。さらに、シリコーンPSA層40は、その他の種類の接着剤と比べて、放射線劣化の点で優れていてよい。

0032

シリコーンPSA層40(図2A〜2D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約4ミル(0.004インチ)の厚さを有する。シリコーンPSA層40の厚さは、宇宙環境における接着性という観点での堅牢性によって決めることができる。

0033

図2A〜2D及び図4A〜4Dに示される熱制御テープ10の1つのバージョンでは、シリコーンPSA層40が、充填されていないシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40aを有する。以下でさらに詳細に述べる図3A〜3D及び図5A〜5Dに示される熱制御テープ10の別のバージョンでは、シリコーンPSA層40が、充填されたシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40bを有する。

0034

図2A〜2Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ30aの形態のもの)はさらに、第一の側48aと第二の側48b(図2A参照)とを有する第一の剥離ライナー層46aを有する。第一の剥離ライナー層46aの第二の側48bは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層32の第一の側38aに取り外し可能に取り付けられている。

0035

図2A〜2Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ30aの形態のもの)はさらに、第一の側50a(図2A参照)と第二の側50bとを有する第二の剥離ライナー層46bを有する。第二の剥離ライナー層46bの第一の側50aは好ましくは、シリコーンPSA層40の第二の側44bに取り外し可能に取り付けられている。

0036

第一の剥離ライナー層46a(図2A〜2B参照)、及び第二の剥離ライナー層46b(図2A〜2B参照)はそれぞれ、フルオロポリマーフィルム、例えばポリビニルフルオリドPVF)フィルム、又はその他の適切なポリマー材料を含有することができる。好ましくは、第一の剥離ライナー層46a(図2A〜2B参照)、及び第二の剥離ライナー層46b(図2A〜2B参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜2B参照)の無機白色充填材料36(図2A〜2B参照)が分解するのを避けるために、可塑剤を含有しない。

0037

第一の剥離ライナー層46a(図2A〜2B参照)は好ましくは、約1ミル(0.001インチ)〜約4ミル(0.004インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約1ミル(0.001インチ)〜約2ミル(0.002インチ)の厚さを有する。第二の剥離ライナー層46b(図2A〜2B参照)は好ましくは、約3ミル(0.004インチ)〜約4ミル(0.004インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、4ミル(0.004インチ)の厚さを有する。第二の剥離ライナー層46bは、第一の剥離ライナー層46aよりも厚いのが好ましい。なぜなら、シリコーンPSA層40はべたつく傾向があり、シリコーンPSA層40に隣接する第二の剥離ライナー層46bが厚くなればなるほど、シリコーンPSA層40から第二の剥離ライナー層46bを取り外すのが容易になるからである。

0038

図2C〜2Dに示すように、充填されたシリコーン樹脂層32及び充填されていないシリコーンPSA層40aが、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)を形成し、充填されていないシリコーンPSA層40aの第二の側44b(図2C参照)が、宇宙船12(図1、8参照)の構造52(例えば宇宙船構造52a)の少なくとも1つの表面54に取り付けられるように構成されており、熱66(図8参照)を宇宙船構造52aから放散することにより、宇宙船構造52aについて熱制御11(図8参照)をもたらす。

0039

図2Dに示すように、構造52に付与された熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10aの形態のもの)の充填されたシリコーン樹脂層32は、複数の穿孔56又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層32bを形成する。穿孔56(図2D参照)又は開口部により、有孔表面55(図2D参照)が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができる。さらに、有孔表面55(図2D参照)は、熱制御テープ10(図2D参照)を構造52(図2D参照)に付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

0040

図3A〜3Dには、別の例示的な熱制御テープ系30(図3A〜3B参照)の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ10が記載されている。図3Aは、別の例示的な熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)が含まれる。図3Bは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)を有する、図3Aの熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)の組み立て断面図である。図3Cは、構造52(例えば宇宙船構造52aの形態のもの)に付与された図3Bの熱制御テープ系30の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)の断面図である。図3Dは、構造52に付与された、複数の穿孔56又は開口部を有する図3Cの熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)の断面図である。

0041

図3A〜3Dに示される熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)のこのバージョンでは、シリコーンPSA層40が、充填されていないシリコーンPSA層40aの代わりに、充填されたシリコーン樹PSA層40bを備える(図2A〜2D参照)。

0042

図3A〜3Dに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)の熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)は、第一の側38a(図3A、3C、3D参照)及び第二の側38b(図3A参照)を有する、充填されたシリコーン樹脂層32を備える。前述のように、充填されたシリコーン樹脂層32(図3A〜3D参照)は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層32a(図3A〜3C参照)を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層32b(図3D参照)を有することができる。図3A〜3Dに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。シリコーン樹脂材料34(図3A〜3D参照)は、シリコーンポリマー樹脂材料34a(図8参照)、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料34を含有することができ、無機白色充填材料36(図3A〜3D参照)は、先に図2A~図2Dについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂32(図3A〜3D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有する。

0043

図3A〜3Dに示すように、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)はさらに、第一の側44a(図3A参照)と第二の側44b(図3A参照)とを有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を備える。シリコーンPSA層40(図3A参照)の第一の側44a(図3A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図3A参照)の第二の側38b(図3A参照)に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンPSA層40(図3A〜3D参照)は、シリコーン感圧性接着剤(PSA)42(図3A〜3D参照)、又はその他の適切な感圧性接着剤(PSA)を有する。前述のように、シリコーンPSA層40(図3A〜3D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約4ミル(0.004インチ)の厚さを有する。

0044

図3A〜3Dに示すこのバージョンでは、シリコーンPSA層40が、充填されたシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40bを備える。好ましくは、シリコーンPSA層40は、充填されたシリコーンPSA層40bである。図3A〜3Dに示すように、シリコーンPSA層40(例えば充填されたシリコーンPSA層40bの形態のもの)は、静電気放電性(ESD充填材料58を含有する。ESD充填材料58(図3A〜3D参照)は、金属充填材料58a(図8参照)、炭素充填材料58b(図8参照)、又はその他の適切なESD充填材料58のいずれかを含有することができる。金属充填材料58a(図8参照)は、ニッケル粒子銅粒子ニッケルでコーティングされたガラスビーズ、銅でコーティングされたガラスビーズ、又はその他の適切な金属充填材料58aを含有することができる。好ましくは、ESD充填材料58は、炭素充填材料58bである(図8参照)。

0045

図3A〜3Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)はさらに、第一の側48a及び第二の側48b(図3A参照)を有する第一の剥離ライナー層46aを備え、ここで第一の剥離ライナー層46aの第二の側48bは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層32の第一の側38aに、取り外し可能に取り付けられている。図3A〜3Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30bの形態のもの)はさらに、第一の側50a(図3A参照)及び第二の側50bを有する第二の剥離ライナー層46bを備え、ここで第二の剥離ライナー層46bの第一の側50aは好ましくは、シリコーンPSA層40の第二の側44bに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層46a(図3A〜3B参照)、及び第二の剥離ライナー層46b(図3A〜3B参照)についての厚さ及び好ましい材料は、図2A〜2Bについて先に述べたことと同じである。

0046

図3C〜3Dに示すように、充填されたシリコーン樹脂層32及び充填されたシリコーンPSA層40bが、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)を形成し、充填されたシリコーンPSA層40bの第二の側44b(図3A参照)が、宇宙船12(図1、8参照)の構造52(例えば宇宙船構造52a)の少なくとも1つの表面54に取り付けられるように構成されており、熱66(図8参照)を宇宙船構造52aから放散することにより、宇宙船構造52aについて熱制御11(図8参照)をもたらす。

0047

図3Dに示すように、構造52に付与された熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10bの形態のもの)の充填されたシリコーン樹脂層32は、複数の穿孔56又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層32bを形成する。穿孔56(図3D参照)又は開口部により、有孔表面55(図3D参照)が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができるか、又は構造52(図3D参照)に熱制御テープ10(図3D参照)を付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

0048

図4A〜4Dには、別の例示的な熱制御テープ系30(図4A〜4B参照)の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ10が記載されている。図4Aは、さらに別の例示的な熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30cの形態のもの)の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)が含まれる。図4Bは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)を有する、図4Aの熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30cの形態のもの)の組み立て断面図である。図4Cは、構造52(例えば宇宙船構造52aの形態のもの)に付与された図4Bの熱制御テープ系30の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)の断面図である。図4Dは、構造52に付与された、複数の穿孔56又は開口部を有する図4Cの熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)の断面図である。

0049

図4A〜4Dに示すように熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30c)のこのバージョンでは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10c)はさらに、充填されたシリコーン樹脂層32と、シリコーンPSA層40(例えば充填されていないシリコーンPSA層40aの形態のもの)との間に加えられたフィルム層60を備える。図4A〜4Dに示されるバージョンでは、フィルム層60が非導電性フィルム層60aを備える。図5A〜5Dに示される別のバージョンでは、フィルム層60が導電性フィルム層60bを備える。

0050

非導電性フィルム層60a(図4A〜4D、8参照)は好ましくは、電気絶縁性ポリイミドフィルム60c(図8参照)、又は別の適切な非導電性ポリイミド若しくはポリマーフィルムを備える。フィルム層60(図4A〜4D参照)、例えば非導電性フィルム層60aの形態のもの(図4A〜4D参照)は好ましくは、約1ミル(0.001インチ)〜約3ミル(0.003インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約1ミル(0.001インチ)の厚さを有する。

0051

図4Aに示すように、フィルム層60は、第一の側62a及び第二の側62bを有する。組み立てるときに、フィルム層60(図4A参照)の第一の側62a(図4A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32の第二の側38b(図4A参照)に隣接しており、フィルム層60(図4A参照)の第二の側62b(図4A参照)は、シリコーンPSA層40、例えば充填されていないシリコーンPSA層40a(図4A参照)の第一の側44a(図4A参照)に隣接している。非導電性フィルム層60a(図4A〜4D参照)を、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)に加える場合、充填されていないシリコーンPSA層40aを使用するのが好ましい。

0052

非導電性フィルム層60a(図4A〜4D、8参照)を熱制御テープ10(図4A〜4D参照)に加えることによって好ましくは、テープの取り扱い安定性が改善する。よって、熱制御テープ10(図4A〜4D参照)、例えば熱制御テープ10cの形態のもの(図4A〜4D参照)によって、テープの取り扱い安定性92(図8参照)を改善することができる。

0053

図4A〜4Dに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30cの形態のもの)の熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)は、第一の側38a(図4A、4C、4D参照)及び第二の側38b(図4A参照)を有する、充填されたシリコーン樹脂層32を備える。前述のように、充填されたシリコーン樹脂層32(図4A〜4D参照)は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層32a(図4A〜4C参照)を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層32b(図4D参照)を有することができる。

0054

図4A〜4Dに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。シリコーン樹脂材料34(図4A〜4D参照)は、シリコーンポリマー樹脂材料34a(図8参照)、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料34を含有することができ、無機白色充填材料36(図4A〜4D参照)は、先に図2A~図2Dについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂32(図4A〜4D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有する。

0055

図4A〜4Dに示すように、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)はさらに、第一の側44a(図4A参照)と第二の側44b(図4A参照)とを有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を、充填されていないシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40aの形態で備える。シリコーンPSA層40(図4A参照)の第一の側44a(図4A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図4A参照)の第二の側38b(図4A参照)に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンPSA層40(図4A〜4D参照)は、シリコーン感圧性接着剤(PSA)42(図4A〜4D参照)、又はその他の適切な感圧性接着剤(PSA)を有する。前述のように、シリコーンPSA層40(図4A〜4D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約4ミル(0.004インチ)の厚さを有する。

0056

図4A〜4Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30cの形態のもの)はさらに、第一の側48a及び第二の側48b(図4A参照)を有する第一の剥離ライナー層46aを備え、ここで第一の剥離ライナー層46aの第二の側48bは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層32の第一の側38aに、取り外し可能に取り付けられている。図4A〜4Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30cの形態のもの)はさらに、第一の側50a(図4A参照)及び第二の側50bを有する第二の剥離ライナー層46bを備え、ここで第二の剥離ライナー層46bの第一の側50aは好ましくは、シリコーンPSA層40の第二の側44bに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層46a(図4A〜4B参照)、及び第二の剥離ライナー層46b(図4A〜4B参照)についての厚さ及び好ましい材料は、図2A〜2Bについて先に述べたことと同じである。

0057

図4C〜4Dに示すように、充填されたシリコーン樹脂層32及び充填されていないシリコーンPSA層40aが、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)を形成し、充填されたシリコーンPSA層40bの第二の側44b(図4A参照)が、宇宙船12(図1、8参照)の構造52(例えば宇宙船構造52a)の少なくとも1つの表面54に取り付けられるように構成されており、熱66(図8参照)を宇宙船構造52aから放散することにより、宇宙船構造52aについて熱制御11(図8参照)をもたらす。

0058

図4Dに示すように、構造52に付与された熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10cの形態のもの)の充填されたシリコーン樹脂層32は、複数の穿孔56又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層32bを形成する。穿孔56(図4D参照)又は開口部により、有孔表面55(図4D参照)が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができるか、又は構造52(図4D参照)に熱制御テープ10(図4D参照)を付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

0059

図5A〜5Dには、別の例示的な熱制御テープ系30(図5A〜5B参照)の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ10が記載されている。図5Aは、さらに別の例示的な熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30dの形態のもの)の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)が含まれる。図5Bは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)を有する、図5Aの熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30dの形態のもの)の組み立て断面図である。図5Cは、構造52(例えば宇宙船構造52aの形態のもの)に付与された図5Bの熱制御テープ系30の例示的な熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)の断面図である。図5Dは、構造52に付与された、複数の穿孔56又は開口部を有する図5Cの熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)の断面図である。

0060

図5A〜5Dに示すように熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30d)のこのバージョンでは、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10d)はさらに、充填されたシリコーン樹脂層32と、シリコーンPSA層40(例えば充填されたシリコーンPSA層40bの形態のもの)との間に加えられたフィルム層60を備える。

0061

図5A〜5Dに示されるこのバージョンでは、フィルム層60が導電性フィルム層60bを備える。導電性フィルム層60b(図5A〜5D、8参照)は好ましくは、導電性ポリイミドフィルム60d(図8参照)、導電性炭素充填ポリイミドフィルム60e(図8参照)、又は別の適切な導電性ポリイミド若しくはポリマーフィルムを備える。好ましくは、導電性フィルム層60bは、広い範囲の温度にわたって、例えば摂氏−269度〜+400度(華氏−452度〜+752度)の範囲にわたって、安定なままである。フィルム層60(図5A〜5D参照)、例えば導電性フィルム層60bの形態のもの(図5A〜5D参照)は好ましくは、約1ミル(0.001インチ)〜約3ミル(0.003インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約1ミル(0.001インチ)の厚さを有する。

0062

図5Aに示すように、フィルム層60は、第一の側62a及び第二の側62bを有する。組み立てるときに、フィルム層60(図5A参照)の第一の側62a(図5A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32の第二の側38b(図5A参照)に隣接しており、フィルム層60(図5A参照)の第二の側62b(図5A参照)は、シリコーンPSA層40、例えば充填されたシリコーンPSA層40b(図5A参照)の第一の側44a(図5A参照)に隣接している。導電性フィルム層60b(図5A〜5D参照)を、熱制御テープ10(図5A〜5D参照)、例えば熱制御テープ10dの形態のもの(図5A〜5D参照)に加える場合、ESD充填材料58(図5A〜5D参照)により、例えば金属充填材料58a(図8参照)、又は炭素充填材料58b(図8参照)により充填されたシリコーンPSA層40b(図5A〜5D)を使用するのが好ましい。

0063

導電性フィルム層60b(図5A〜5D、8参照)を熱制御テープ10(図5A〜5D参照)に加えることによって、静電気放電性に対する著しい電気安定性を加えることができ、またテープの取り扱い安定性を改善することができる。よって、熱制御テープ10(図5A〜5D参照)、例えば熱制御テープ10dの形態のもの(図5A〜5D参照)によって、電気安定性90を改善することができ(図8参照)、テープの取り扱い安定性92(図8参照)を改善することができる。

0064

図5A〜5Dに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30dの形態のもの)の熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)は、第一の側38a(図5A、5C、5D)及び第二の側38b(図5A)を有する、充填されたシリコーン樹脂層32を備える。

0065

前述のように、充填されたシリコーン樹脂層32(図5A〜5D参照)は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層32a(図5A〜5C参照)を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層32b(図5D参照)を有することができる。図5A〜5Dに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。

0066

図5A〜5Dに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層32は、無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を有する。シリコーン樹脂材料34(図5A〜5D参照)は、シリコーンポリマー樹脂材料34a(図8参照)、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料34を含有することができ、無機白色充填材料36(図5A〜5D参照)は、先に図2A~図2Dについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂32(図5A〜5D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有する。

0067

図5A〜5Dに示すように、熱制御テープ10(例えば熱制御テープ10dの形態のもの)はさらに、第一の側44a(図5A参照)と第二の側44b(図5A参照)とを有する、シリコーンPSA層40(例えば充填されたPSA層40bの形態のもの)を備える。シリコーンPSA層40(図5A参照)の第一の側44a(図5A参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図5A参照)の第二の側38b(図5A参照)に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンPSA層40(図5A〜5D参照)は、シリコーン感圧性接着剤(PSA)42(図5A〜5D参照)、又はその他の適切な感圧性接着剤(PSA)を有する。前述のように、シリコーンPSA層40(図5A〜5D参照)は好ましくは、約2ミル(0.002インチ)〜約5ミル(0.005インチ)の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約4ミル(0.004インチ)の厚さを有する。

0068

図5A〜5Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30dの形態のもの)はさらに、第一の側48a及び第二の側48bを有する第一の剥離ライナー層46aを備え(図5A参照)、ここで第一の剥離ライナー層46aの第二の側48bは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層32の第一の側38aに、取り外し可能に取り付けられている。図5A〜5Bに示すように、熱制御テープ系30(例えば熱制御テープ系30dの形態のもの)はさらに、第一の側50a(図5A参照)及び第二の側50bを有する第二の剥離ライナー層46bを備え、ここで第二の剥離ライナー層46bの第一の側50aは好ましくは、シリコーンPSA層40の第二の側44bに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層46a(図5A〜5B参照)、及び第二の剥離ライナー層46b(図5A〜5B参照)についての厚さ及び好ましい材料は、図2A〜2Bについて先に述べたことと同じである。

0069

図6は、熱制御表面64(図8参照)での日射吸収率(SA)71の試験についての日射吸収率グラフ70を示し、この熱制御表面64は例えば、白色熱制御表面、例えば本開示の熱制御テープ10(図2A〜5D参照)の例示的な実施形態である、無機白色充填材料36(図2A〜5D参照)で充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)である。ここで使用するように、「日射吸収率」とは、放射エネルギーを吸収する際の表面又は材料の性能又は効率性を測るものであり、これは吸収された合計放射エネルギーの、入射放射エネルギーに対する比率であり、0〜1の係数(単位なし)として測定される。

0070

表面又は材料の日射吸収率71(図6参照)を得るために、合計反射率72をパーセンテージ(%)で、波長(nm:ナノメートル)74の関数として測定し、ここから日射吸収率71を算出する。図6は、日射吸収率のプロット76を示す。日射吸収率プロット76から得られる平均的な日射吸収率は、0.2027であった。ここに開示する熱制御テープ10(図2A〜5D参照)は好ましくは、0.16〜0.30の範囲にある日射吸収率(SA)71を有する。熱制御層64(図8参照)として機能する充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)は、低い日射吸収率71、及び高い反射率を有するのが好ましい。

0071

図7は、熱制御表面64(図8参照)での基準放射率79(又は放射率又は熱放射性)の試験についての基準放射率グラフ78を示し、この熱制御表面64は例えば、白色熱制御表面、例えば本開示の熱制御テープ10(図2A〜5D参照)の例示的な実施形態である、無機白色充填材料36(図2A〜5D参照)で充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)である。ここで使用するように、「基準放射率(normal emittance)」、又は「放射率」、又は「熱放射率」とは、1秒で単位面積当たりの物体の表面によって放射されるエネルギー尺度であり、これは特定の表面の熱発散放射の、基準黒体の熱発散放射に対する比率であり、0〜1の係数(単位なし)として測定される。

0072

表面又は材料の基準放射率79(図7参照)を得るためには、方向反射率80を波長(μm:マイクロメートル)82の関数として測定し、ここから基準放射率79を算出する。図7は、基準放射率のプロット84を示す。基準放射率プロット84から得られる平均的な基準放射率は、0.93であった。基準放射率79(図7参照)は、日射吸収率71(図6参照)よりも高い波長82で測定した。ここに開示する熱制御テープ10(図2A〜5D参照)は好ましくは、0.88より大きい基準放射率84(図8参照)を有する。熱制御テープ10(図2A〜5D参照)はより好ましくは、0.88〜0.96の範囲にある基準放射率84(図8参照)を有する。

0073

図8は、本開示の熱制御テープ系30及び熱制御テープ10についての例示的な実施形態を示す機能的ブロック図である。図8に示すように、また先に詳細に述べた通り、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)は、宇宙船12の構造52(例えば宇宙船構造52a)の1つ又は複数の表面54で使用するために設計されている。さらに図8に示すように、宇宙船12には、衛星12a、無人宇宙船12b、有人宇宙船12c、ロケット12d、再突入用機体12e、再使用型打ち上げ式機体12f、又はその他の適切な宇宙船12が含まれ得る。表面54(図8参照)は好ましくは、準備された表面54a(図8参照)、及び熱制御表面54b(図8参照)である。特定のバージョンでは、表面54が、有孔表面55(図2D、3D、4D、5D、8参照)を備えることができる。

0074

さらに図8に示すように、熱制御テープ系30は、先に詳細に論じた通り、第一の剥離ライナー層46a、及び第二の剥離ライナー層46bを備える。さらに図8に示すように、熱制御テープ系30は、構造52、例えば宇宙船構造52aの1つ又は複数の表面54について熱制御11をもたらすための熱制御テープ10を備える。熱制御テープ10(図8参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)を、無孔の充填されたシリコーン樹脂層32a(図8参照)の形態で、又は複数の穿孔56(図8参照)を有する有孔の充填されたシリコーン樹脂層32b(図8参照)の形態で、有する。

0075

図8に示すように、充填されたシリコーン樹脂層32は、ドーパント元素39でドープされた酸化亜鉛顔料粒子37を含有する無機白色充填材料36で充填されたシリコーン樹脂材料34を、例えばシリコーンポリマー樹脂材料34aの形態で、有する。さらに図8に示すように、ドーパント元素39は、アルミニウム39a、ガリウム39b、インジウム39c、ホウ素39d、亜鉛39e、スズ39f、水素39g、又はその他の適切なドーパント元素39のいずれかから成り、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子36aを形成する。

0076

図8に示すように、熱制御テープ10はさらに、充填されたシリコーン樹脂層32に結合された、好ましくはシリコーンPSA42製のシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40を備え、ここでシリコーンPSA層40は、充填されていないシリコーンPSA層40aの形態、又は充填されたシリコーンPSA層40bの形態であり得る。シリコーンPSA層40(図8参照)、例えば充填されたシリコーンPSA層40b(図8参照)は好ましくは、さらに静電気放電性(ESD)充填材料58(図8参照)を有し、このESD充填材料58は、金属充填材料58a(図8参照)、炭素充填材料58b(図8参照)、又はその他の適切なESD充填材料58のいずれかを含有するものである。充填されたシリコーンPSA層40b(図8参照)は、静電気放電系59(図8参照)を形成する。

0077

幾つかのバージョンでは、熱制御テープ10(図8参照)は任意選択的に、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)と、シリコーンPSA層40(図8参照)との間に取り付けられたフィルム層60(図8参照)を備えることができる。図8に示すように、1つのバージョンでは、フィルム層60が、非導電性フィルム層60aを備え、この非導電性フィルム層60aは、電気絶縁性ポリイミドフィルム60c、又はその他の適切な非導電性ポリイミド若しくはポリマーを含む。さらに図8に示すように、別のバージョンでは、フィルム層60が、導電性フィルム層60bを備え、この導電性フィルム層60bは、導電性ポリイミドフィルム60d、導電性炭素充填ポリイミドフィルム60e、又はその他の適切な導電性ポリイミド若しくはポリマーのいずれかを含む。

0078

熱制御テープ10(図8参照)は、宇宙船12(図1、8参照)の構造52(図8参照)、例えば宇宙船構造52aの少なくとも1つの表面54(図8参照)に取り付けるように構成されており、宇宙船構造52aから熱66(図8参照)を放散することにより、宇宙船構造52aについて熱制御11(図8参照)をもたらす。充填されたシリコーンP樹脂層32(図8参照)は、熱制御層64(図8参照)として機能する。熱制御テープ10(図8参照)は、シリコーンPSA層40(図8参照)に付着した硬化された熱放射性塗料86b(図8参照)を含む熱放射テープ86a(図8参照)として機能し、ここで熱制御テープ10(図8参照)は、改善された品質図8参照)、改善された電気安定性90、及び改善されたテープ取り扱い安定性92(図8参照)で、均一な厚さ88を有する。

0079

熱制御テープ10(図8参照)は好ましくは、低い(例えば0.18〜0.30)の日射吸収率71(図8参照)という光学特性68(図8参照)、及び高い(例えば0.9より大きい)熱放射率84(図8参照)を満たす。熱制御テープ10(図8参照)を付与するに際して好ましくは、複数のロボットパラメータ97(図8参照)を用いるロボットアセンブリ96(図8参照)を使用して、厚さを厳密に制御し、熱制御テープ10の均一な厚さ88(図8参照)を最適化することができる。様々なロボットパラメータ97(図8参照)には、以下のことが含まれるが、これらに限られない:ロボットアセンブリ96(図8参照)を、熱制御テープ10を付与すべき表面54(図8参照)に対して90(九十)度に配置すること、構造52(図8参照)に対してスプレーノズルが6(六)±0.25インチという最適なスプレー角度94(図8参照)を使用すること、構造52(図8参照)の端部を4(四)インチ超えてスプレーすること、200(二百)cc/min(平方センチメートル/分)の流速を用いること、300(三百)mm/sec(ミリメートル/秒)のヘッドスピードを用いること、37.5mm(ミリメートル)のラスタ指数(rastering index)を用いること、及びその他の適切なロボットパラメータ97。ロボットアセンブリ96を用いた付与は好ましくは、華氏約75(七十五)±10度の温度で行う。

0080

さらに図8に示すように、熱制御テープ10は、熱制御テープ加工98によって形成することができ、これには真空バッグ法98a、又はその他の適切な加工技術が含まれる。熱制御テープ10(図8参照)の層、例えば充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)、シリコーンPSA層40(図8参照)、及び任意選択的なフィルム層60(図8参照)は、真空バッグ法98a(図8参照)又はその他の適切な加工技術により一緒圧縮することができる。

0081

1つの例示的な熱制御テープ加工98では、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)を、第一の剥離ライナー層46a(図8参照)に付与、例えばスプレー付与することができる。この場合、シリコーンPSA層40に付与された第二の剥離ライナー層46b(図8参照)を有する、シリコーンPSA層40(図8参照)は、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)の上に付与することができる。この場合、第一の剥離ライナー層46aを備える充填されたシリコーン樹脂層32、及び第二の剥離ライナー層46bを備えるシリコーンPSA層40は、真空バッグ法98a又はその他の適切な封止法により真空封止し、充填されたシリコーン樹脂層32とシリコーンPSA層40とを一緒に圧縮することができる。熱制御テープ10を加工し、構造52(図8参照)の1つ又は複数の表面54(図8参照)に付与する準備が整ったら、第二の剥離ライナー層46bをシリコーンPSA層40から取り外して、シリコーンPSA層40を表面54に付与し、第一の剥離ライナー層46aを、充填されたシリコーン樹脂層32から取り外すことができる。

0082

図9は、本開示の実施形態による、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)を付与する構造52(図2C、3C、4C、5C、8参照)、例えば宇宙船構造52a(図2C、3C、4C、5C、8参照)について熱制御11(図8参照)をもたらすための、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)を使用する方法100を示す例示的なフローチャートである。図9に示すように、方法100は、熱制御テープ系30(図8参照)を組み立てる工程102を含む。熱制御テープ系30(図8参照)は、先に詳細に述べたように、熱制御テープ10(図2A〜3D、8参照)を含む。

0083

さらに上述のように、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)は、第一の側38a(図2A参照)及び第二の側38b(図2A参照)を有する充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)を備える。充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)は、無機白色充填材料36(図2A〜5D参照)で充填されたシリコーン樹脂材料34(図2A〜5D参照)を含有する。熱制御テープ10(図2A〜5D参照)は、第一の側44a(図2A参照)及び第二の側44b(図2A参照)を有するシリコーン感圧性接着剤(PSA)層40(図2A〜5D参照)を備える。シリコーンPSA層40の第一の側44aは、充填されたシリコーン樹脂層32の第二の側28bに取り付けられる。

0084

さらに上述のように、熱制御テープ系30(図2A、3A、4A、5A参照)はさらに、充填されたシリコーン樹脂層32の第一の側38aに取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層46a(図2A、3A、4A、5A参照)を備える。熱制御テープ系30(図2A、3A、4A、5A参照)はさらに、シリコーンPSA樹脂層40の第二の側44bに取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層46b(図2A、3A、4A、5A参照)を備える。

0085

熱制御テープ系30(図3A、5A参照)を組み立てる工程102(図9参照)はさらに、熱制御テープ10(図3A、5A参照)のシリコーンPSA層40(図3A、5A参照)に、金属充填材料58a(図8参照)、炭素充填材料58b(図8参照)、又はその他の安定性ESD充填材料58のいずれかを含有する静電気放電性(ESD)充填材料58(図3A、5A参照)を加えることを含むことができる。

0086

さらに、熱制御テープ系30(図4A〜5D参照)を組み立てる工程102(図9参照)は任意選択的に、充填されたシリコーン樹脂層32(図4A〜5D参照)と、シリコーンPSA層40(図4A〜5D参照)との間にフィルム層60(図4A〜5D参照)を加えることを含むことができる。前述のようにフィルム層60は、非導電性フィルム層60a(図4A〜4D参照)を備えることができるか、又は導電性フィルム層60b(図5A〜5D参照)を備えることができる。

0087

熱制御系30(図2A〜5D参照)を組み立てる工程102(図9参照)はさらに、ドーパント元素39(図8参照)でドープされた酸化亜鉛顔料粒子37(図8参照)から形成されたドープされた酸化亜鉛顔料粒子36a(図8参照)を含有する、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)の充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)の無機白色充填材料36(図2A〜5D参照)を形成することを含むことができる。図8に示すように、ドーパント元素39は、アルミニウム39a、ガリウム39b、インジウム39c、ホウ素39d、亜鉛39e、スズ39f、水素39g、又はその他の適切なドーパント元素39から成っていてよい。

0088

図9に示すように、方法100はさらに、熱制御テープ10(図2C、3C、4C、5C、8参照)を付与するために、構造52(図2C、3C、4C、5C、8参照)、例えば宇宙船構造52a(図8参照)の少なくとも1つの表面54(図2C、3C、4C、5C、8参照)を準備して、少なくとも1つの準備された表面54a(図8参照)を得る工程104を含む。

0089

図9に示すように、方法100はさらに、第二の剥離ライナー層46b(図2A、3A、4A、5A参照)を、シリコーンPSA層40(図2A、3A、4A、5A参照)の第二の側44b(図2A、3A、4A、5A参照)から取り外す工程106を含む。

0090

図9に示すように、方法100はさらに、シリコーンPSA層40(図2A、3A、4A、5A参照)の第二の側44b(図2A、3A、4A、5A参照)を、宇宙船構造52a(図8参照)の少なくとも1つの準備された表面54a(図8参照)に付与する工程108を含む。

0091

図9に示すように、方法100はさらに、第一の剥離ライナー層46a(図2A、3A、4A、5A参照)を、充填されたシリコーンPSA層32(図2A、3A、4A、5A参照)の第一の側38a(図2A、3A、4A、5A参照)から取り外す工程110を含む。

0092

方法100は、部分的に又は完全に、手動に基づき、又は自動化に基づき、行うことができる。方法100(図9参照)を、自動化に基づき行う場合、少なくとも1つの表面54(図1、2C、3C、4C、5C)を準備する工程104、第二の剥離ライナー層46b(図2A、3A、4A、5A参照)を取り外す工程106、シリコーンPSA層40(図2A、3A、4A、5A参照)の第二の側44bを付与する工程108、及び第一の剥離ライナー層46aを取り外す工程110については少なくとも、ロボットアセンブリ96(図8参照)を用いて行うのが好ましい。

0093

図10は、例示的な宇宙船作製及び稼働法200のフロー図を示す。図11は、宇宙船216の例示的なブロック図を示す。図10〜11において、開示の実施形態は、図10に示す宇宙船作製及び稼働法200の文脈、並びに図11に示す宇宙船216の文脈で、説明することができる。

0094

製造前段階の間、例示的な宇宙船作製及び稼働法200には、宇宙船216の仕様及び設計202、及び材料調達204が含まれ得る。作製の間、構成部材及びサブアセンブリの作製206、及び宇宙船216のシステム組み込み208が行われる。その後、宇宙船216は、検査を受け輸送210して、稼働212に移すことができる。顧客により稼働212される間、宇宙船216は定期的なメンテナンス及び稼働214(変更、再構築改装、その他適切な稼働を含む)のためにスケジュール管理することができる。

0095

宇宙船作製及び稼働法200の各工程は、システムインテグレータ第三者、及び/又はオペレータ(例えば顧客)によって実施又は行うことができる。本明細書の目的について、システムインテグレータには、単数又は複数の宇宙船作製者及びメジャー下請けが含まれ得るが、これらに限られない。第三者には、単数又は複数の販売者、下請け及び供給元が含まれ得るが、これらに限られない。オペレータには、宇宙航空企業、リース会社事的存在、稼働組織、及びその他適切なオペレータが含まれ得る。

0096

図11に示すように、例示的な宇宙船作製により製造された宇宙船216、及び稼働方法200は、複数のシステム220とともに、フレーム218及び内装222を有することができる。複数のシステム220の例には、1つ又は複数の推進システム224及び電気系226が含まれ得る。その他のシステムが単数又は複数、含まれていてよい。航空宇宙的な例を示したものの、本開示の原理は、その他の産業、例えば自動車産業にも適用できる。

0097

ここに実施形態として示した方法及びシステムは、宇宙船作製及び稼働法200における1つ又は複数の段階の間に、用いることができる。例えば、構成要素及びサブアセンブリ作製206に相当する構成要素又はサブアセンブリは、宇宙船216が稼働212している間に製造される構成要素又はサブアセンブリと同じやり方で、製作又は作製することができる。また、1つ又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせもまた、構成要素及びサブアセンブリ製作206の間、またシステム組み込み208の間に、例えばアセンブリをかなり迅速化することにより、又は宇宙船216のコストを削減することによって利用することができる。同様に、1つ又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせは、宇宙船216が稼働212している間、例えばメンテナンス及び稼働214のために利用できるが、これに限られない。

0098

熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)について開示された実施形態、熱制御テープ系30(図2A〜2B、3A〜3B、4A〜4B、5A〜5B、8参照)、及び方法100(図9参照)は、コーティング構造、例えばラジエータ、及び熱塗料のみを備えるその他の構成要素によらず、充填されたシリコーン樹脂層32(図8参照)とシリコーンPSA層40(図8参照)とから構成される熱放射性テープ86a(図8参照)を用いることによって、宇宙船12(図8参照)から熱66(図8参照)を放射する熱制御表面54b(図8参照)を作製するための新たな解決法を提供する。塗装(マスキング、下塗り、塗装、マスク除去、及び清掃含む)と関連した全てのプロセスが省略され、剥がすと貼れる熱制御、及び熱放射テープ86a(図8参照)に置き換えられる。さらに、塗装に関連するこれらの工程が省略されるため、塗装設備、例えば塗装ブースも削減され、熟練した資格を有する塗装者に対する必要性も減り、環境への負荷及び塗装に関する安全問題も少なくなり、7〜14日の塗装硬化時間も不要となり、工程全体及びサイクル時間が、短くなる。このため、熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)、熱制御テープ系30(図2A〜2B、3A〜3B、4A〜4B、5A〜5B、8参照)及び方法100(図9参照)が単純であることによって、塗装作業の省略によりコスト削減及びサイクル時間の短縮が可能になり、また経済的及び実用的な場合には、塗装に取って代えることができる。

0099

さらに、熱制御層64(図8参照)は、塗装プロセス(これによって工程の間に白色熱制御層がこすれてしまったり、損傷を受ける危険性が高まり得る)のため早く塗らなければならない場合と異なり、宇宙船/ハードウェアの組み込みで、又は最終的な宇宙船組み込みの間に、後で付与することができる。さらに、ハードウェア又は敏感な電子機器を塗装設備に移動させる必要がない。こうして、熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)、熱制御テープ系30(図2A〜2B、3A〜3B、4A〜4B、5A〜5B、8参照)及び方法100(図9参照)により、白色PSAの組み込み付与点に基づき、より迅速なハードウェア組み込みが可能になる(例えば塗装設備への移送が不要)。

0100

さらに、熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)について開示された実施形態、熱制御テープ系30(図2A〜2B、3A〜3B、4A〜4B、5A〜5B、8参照)及び方法100(図9参照)により、最適化された光学特性68(図8参照)、例えば低い日射吸収率71(図8参照)、及び高い熱放射率84(図8参照)がもたらされる。既知の熱制御テープ、例えば銀及びアルミニウムホイルのテープと比較して、ここに開示された熱制御テープ10の熱放射率84はずっと高く、反射性は、不所望の正反射ではなく、所望の拡散反射である。さらに、熱制御テープ10(図2A〜5D、8参照)について開示された実施形態により、均一な厚さ88(図8参照)と、充填されたシリコーン樹脂層32(図2A〜5D参照)について厚さ又は被覆において変化の無い均一な被覆とを有する熱制御層64(図8参照)が提供され、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)がもたらされる。さらに、熱制御テープ10(図2A〜5D参照)について開示された実施形態は、反射率を拡散させ、静電気放電性をもたらし、熱制御テープ10を再度付与又は固定する必要がある場合には、単純で容易な修復をもたらし、7(七)日又はそれより長い硬化時間を省略し、広い温度範囲にわたって改善された接着性をもたらし、過酷な宇宙環境(すなわち、激しい温度変化(temperature Δ)及び放射線被爆)にあっても基材に対して付着したままであり、放射による損傷に対して耐久性がもたらされる。

0101

さらに、本開示は、以下の条項に従った実施形態を含む:
条項1
熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープであって、該熱制御テープは、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層であって、シリコーンPSA層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層
を備え、
充填されたシリコーン樹脂層及びシリコーンPSA層が、熱制御テープを形成し、シリコーンPSA層の第二の側は、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす、熱制御テープ。

0102

条項2
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及びシリコーンPSA層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層をさらに備える、条項1に記載の熱制御テープ。

0103

条項3
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンPSA層との間に加えられたフィルム層をさらに含む、条項1に記載の熱制御テープ。

0104

条項4
フィルム層が、導電性フィルム層を備える、条項3に記載の熱制御テープ。

0105

条項5
フィルム層が、非導電性フィルム層を備える、条項3に記載の熱制御テープ。

0106

条項6
無機白色充填材料が、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、亜鉛、スズ及び水素のいずれかを含むドーパント元素でドープされた酸化亜鉛顔料粒子から形成されているドープされた酸化亜鉛顔料粒子を含有する、条項1に記載の熱制御テープ。

0107

条項7
シリコーンPSA層がさらに、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含む静電気放電性(ESD)充填材料を含有する、条項1に記載の熱制御テープ。

0108

条項8
熱制御テープが、0.16〜0.30の範囲にある日射吸収率(SA)を有する、条項1に記載の熱制御テープ。

0109

条項9
熱制御テープが、0.88〜0.96の範囲にある熱放射率を有する、条項1に記載の熱制御テープ。

0110

条項10
充填されたシリコーン樹脂層が複数の穿孔を有する、条項1に記載の熱制御テープ。

0111

条項11
宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープであって、
該熱制御テープが、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層であって、シリコーン樹脂材料及び無機白色充填材料が、重量部で1:3から重量部で1:4の比率で存在し、無機白色充填材料が、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子を形成するためのアルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、亜鉛、スズ及び水素のいずれかを含むドーパント元素で、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層
を備え、シリコーンPSA層の第一の側が、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられており、シリコーンPSA層の第二の側が、宇宙船構造の少なくとも1つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす、熱制御テープ。

0112

条項12
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及びシリコーンPSA層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層をさらに備える、条項11に記載の熱制御テープ。

0113

条項13
シリコーンPSA層がさらに、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含有する静電気放電性充填材料を含む、条項11に記載の熱制御テープ。

0114

条項14
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンPSA層との間に取り付けられたフィルム層をさらに含み、該フィルム層が、導電性ポリイミドフィルム及び導電性炭素充填ポリイミドフィルムのいずれかを含む導電性フィルム層を備える、条項12に記載の熱制御テープ。

0115

条項15
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンPSA層との間に取り付けられたフィルム層をさらに含み、該フィルム層が、電気絶縁性ポリイミドフィルムを含む非導電性フィルム層を備える、条項11に記載の熱制御テープ。

0116

条項16
熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすために、熱制御テープを使用する方法であって、以下の工程:
熱制御テープ系を組み立てる工程であって、該熱制御テープ系が、
熱制御テープであって、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層であって、シリコーンPSA層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤(PSA)層、
を備える、熱制御テープ、
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及び
シリコーンPSA層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層
を備える、熱制御テープ系を組み立てる工程、
熱制御テープを付与するための、宇宙船構造の少なくとも1つの表面を準備して、少なくとも1つの準備された表面を得る工程、
第二の剥離ライナー層を、シリコーンPSA層の第二の側から取り外す工程、
シリコーンPSA層の第二の側を、宇宙船構造の少なくとも1つの準備された表面に付与する工程、及び
第一の剥離ライナー層を、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程、
を含む、方法。

0117

条項17
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、熱制御テープのシリコーンPSA層に、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含有する静電気放電性(ESD)充填材料を加えることを含む、条項16に記載の方法。

0118

条項18
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンPSAとの間に、導電性フィルム層を備えるフィルム層を加えることを含む、条項17に記載の方法。

0119

条項19
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンPSAとの間に、非導電性フィルム層を備えるフィルム層を加えることを含む、条項16に記載の方法。

0120

条項20
少なくとも1つの表面を準備する工程、第二の剥離ライナー層を取り外す工程、シリコーンPSA層の第二の側を付与する工程、及び第一の剥離ライナー層を取り外す工程については少なくとも、ロボットアセンブリを用いて行う、条項16に記載の方法。

0121

本開示について多くの変形例及びその他の態様が、当業者には浮かぶだろうが、これらについて本開示は、先の明細書及び関連する図面で示した教示の利益を有する。ここに記載した実施態様は、説明的なものであり、限定的又は網羅的であることを意図していない。ここで特定の用語を用いているものの、これらは一般的で説明的な意味で用いているに過ぎず、限定する目的で用いているわけではない。

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