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技術 防着板、成膜装置及び防着板の製造方法

出願人 アドバンストマテリアルテクノロジーズ株式会社
発明者 木島健
出願日 2017年10月12日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2017-198686
公開日 2019年5月16日 (7ヶ月経過) 公開番号 2019-073744
状態 未査定
技術分野 物理蒸着 CVD
主要キーワード 単位平面 エンボス加工用ロール 出力供給 加工粉 エンボス加工用 VDC制御 加工ツール 切削加工性
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (14)

課題

成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板において、防着板を交換する頻度を低減することができる防着板を提供する。

解決手段

防着板30は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。当該防着板30は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体31と、基体31の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さAH1を有する複数の突出部32と、を有する。

概要

背景

スパッタリング装置等の成膜装置は、チャンバー内壁又は各種構成部品への成膜材料の付着による汚染を防止するため、チャンバーの内壁面を覆う防着板を備えている。このような防着板の表面には、防着板に付着した成膜材料が剥離することを防止し、防着板の表面から剥離した成膜材料よりなるパーティクルの発生を抑制する観点から、凹凸が形成されている。

特開2014−122411号公報(特許文献1)には、真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径0.01〜9μmの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、表面の算術平均粗さRaが0.20μm以上である技術が開示されている。

特開2014−173106号公報(特許文献2)には、真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径0.01〜9μmの凹部を含む凹凸構造が形成された表面を有し、表面に、平均高さ30〜1000μmの複数の突出部が配列された技術が開示されている。

概要

成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板において、防着板を交換する頻度を低減することができる防着板を提供する。防着板30は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。当該防着板30は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体31と、基体31の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さAH1を有する複数の突出部32と、を有する。

目的

本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板において、防着板を交換する頻度を低減することができる防着板を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に前記成膜材料が付着することを防止する防着板において、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体と、前記基体の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さを有する複数の突出部と、を有する、防着板。

請求項2

請求項1に記載の防着板において、前記アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%である、防着板。

請求項3

請求項1又は2に記載の防着板において、前記突出部を覆い、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第1膜部と、前記第1膜部の表面に形成された複数の第1凹部と、を有する、防着板。

請求項4

請求項1又は2に記載の防着板において、前記突出部の表面に形成された複数の第2凹部と、前記突出部の表面のうち隣り合う2つの前記第2凹部の間に位置する部分に形成され、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第2膜部と、を有する、防着板。

請求項5

請求項1乃至4のいずれか一項に記載の防着板において、前記突出部を覆う第3膜部を有し、前記第3膜部は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する、防着板。

請求項6

請求項5に記載の防着板において、前記第3膜部は、ダイヤモンドライクカーボン、又は、窒化炭素よりなる、防着板。

請求項7

請求項1乃至6のいずれか一項に記載の防着板を備えた成膜装置。

請求項8

成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に前記成膜材料が付着することを防止する防着板の製造方法において、(a)銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体を用意する工程、(b)前記基体の表面に、2000〜4000μmの平均高さを有する複数の突出部を形成する工程、を有する、防着板の製造方法。

請求項9

請求項8に記載の防着板の製造方法において、前記アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%である、防着板の製造方法。

請求項10

請求項8又は9に記載の防着板の製造方法において、前記(b)工程では、前記複数の突出部を、切削加工により形成する、防着板の製造方法。

請求項11

請求項8又は9に記載の防着板の製造方法において、前記(b)工程では、前記複数の突出部を、エンボス加工により形成する、防着板の製造方法。

請求項12

請求項8乃至11のいずれか一項に記載の防着板の製造方法において、(c)前記(a)工程の後、前記基体の表面に、複数の第1凹部を形成する工程、(d)前記(c)工程の後、前記基体の表面を陽極酸化処理することにより、前記基体の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第1膜部を形成するとともに、前記第1膜部の表面に複数の第2凹部を形成する工程、を有し、前記(b)工程では、前記(d)工程の後、前記基体の表面に前記複数の突出部を形成し、前記(b)工程にて形成された前記突出部は、前記第1膜部により覆われている、防着板の製造方法。

請求項13

請求項8乃至11のいずれか一項に記載の防着板の製造方法において、(e)前記(a)工程の後、前記基体の表面を陽極酸化処理することにより、前記基体の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第2膜部を形成する工程、(f)前記第2膜部をパターニングすることにより、前記第2膜部をそれぞれ貫通する複数の第1孔部を形成する工程、(g)前記(f)工程の後、パターニングされた前記第2膜部をエッチングマスクとして前記基体の表面をエッチングすることにより、前記基体の表面に複数の第3凹部を形成する工程、を有し、前記(b)工程では、前記(g)工程の後、前記基体の表面に前記複数の突出部を形成し、前記(b)工程にて形成された前記突出部の表面には、複数の前記第3凹部が形成され、前記突出部の表面のうち隣り合う2つの前記第3凹部の間に位置する部分には、前記第2膜部が形成されている、防着板の製造方法。

請求項14

請求項8乃至13のいずれか一項に記載の防着板の製造方法において、(h)前記基体の表面を覆う第3膜部を形成する工程、を有し、前記第3膜部は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する、膜構造体の製造方法。

請求項15

請求項14に記載の防着板の製造方法において、前記第3膜部は、ダイヤモンドライクカーボン、又は、窒化炭素よりなる、防着板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、防着板成膜装置及び防着板の製造方法に関する。

背景技術

0002

スパッタリング装置等の成膜装置は、チャンバー内壁又は各種構成部品への成膜材料の付着による汚染を防止するため、チャンバーの内壁面を覆う防着板を備えている。このような防着板の表面には、防着板に付着した成膜材料が剥離することを防止し、防着板の表面から剥離した成膜材料よりなるパーティクルの発生を抑制する観点から、凹凸が形成されている。

0003

特開2014−122411号公報(特許文献1)には、真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径0.01〜9μmの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、表面の算術平均粗さRaが0.20μm以上である技術が開示されている。

0004

特開2014−173106号公報(特許文献2)には、真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径0.01〜9μmの凹部を含む凹凸構造が形成された表面を有し、表面に、平均高さ30〜1000μmの複数の突出部が配列された技術が開示されている。

先行技術

0005

特開2014−122411号公報
特開2014−173106号公報

発明が解決しようとする課題

0006

防着板が、基体と、基体の表面に形成された複数の突出部と、よりなる凹凸構造を有する場合を考える。このような場合、成膜材料の温度の上昇及び下降が繰り返された場合でも、基体の表面に付着した成膜材料が基体の表面から剥離しにくくなるので、成膜装置のチャンバー内にパーティクルが発生しにくくなる。

0007

しかし、突出部の平均高さの値によっては、一旦チャンバーを大気開放して防着板を交換した後、次にチャンバーを大気開放して防着板を交換するまでに、成膜装置を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さも薄くなり、チャンバーを大気開放して防着板を交換する頻度が増加する。特に、基板上に厚膜を形成する場合には、チャンバーを大気開放して防着板を交換する頻度が極めて増加するという問題がある。

0008

本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板において、防着板を交換する頻度を低減することができる防着板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

0010

本発明の一態様としての防着板は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。当該防着板は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体と、基体の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さを有する複数の突出部と、を有する。

0011

また、他の一態様として、アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%であってもよい。

0012

また、他の一態様として、当該防着板は、突出部を覆い、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第1膜部と、第1膜部の表面に形成された複数の第1凹部と、を有してもよい。

0013

また、他の一態様として、当該防着板は、突出部の表面に形成された複数の第2凹部と、突出部の表面のうち隣り合う2つの第2凹部の間に位置する部分に形成され、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第2膜部と、を有してもよい。

0014

また、他の一態様として、当該防着板は、突出部を覆う第3膜部を有し、第3膜部は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有してもよい。

0015

また、他の一態様として、第3膜部は、ダイヤモンドライクカーボン、又は、窒化炭素よりなるものであってもよい。

0016

本発明の一態様としての成膜装置は、当該防着板を備えた成膜装置であってもよい。

0017

本発明の一態様としての防着板の製造方法は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板の製造方法である。当該防着板の製造方法は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体を用意する(a)工程と、基体の表面に、2000〜4000μmの平均高さを有する複数の突出部を形成する(b)工程と、を有する。

0018

また、他の一態様として、アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%であってもよい。

0019

また、他の一態様として、(b)工程では、複数の突出部を、切削加工により形成してもよい。

0020

また、他の一態様として、(b)工程では、複数の突出部を、エンボス加工により形成してもよい。

0021

また、他の一態様として、当該防着板の製造方法は、(a)工程の後、基体の表面に、複数の第1凹部を形成する(c)工程と、(c)工程の後、基体の表面を陽極酸化処理することにより、基体の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第1膜部を形成するとともに、第1膜部の表面に複数の第2凹部を形成する(d)工程と、を有してもよい。(b)工程では、(d)工程の後、基体の表面に複数の突出部を形成し、(b)工程にて形成された突出部は、第1膜部により覆われていてもよい。

0022

また、他の一態様として、当該防着板の製造方法は、(a)工程の後、基体の表面を陽極酸化処理することにより、基体の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる第2膜部を形成する(e)工程と、第2膜部をパターニングすることにより、第2膜部をそれぞれ貫通する複数の第1孔部を形成する(f)工程と、を有してもよい。また、当該防着板の製造方法は、(f)工程の後、パターニングされた第2膜部をエッチングマスクとして基体の表面をエッチングすることにより、基体の表面に複数の第3凹部を形成する(g)工程を有してもよい。(b)工程では、(g)工程の後、基体の表面に複数の突出部を形成し、(b)工程にて形成された突出部の表面には、複数の第3凹部が形成され、突出部の表面のうち隣り合う2つの第3凹部の間に位置する部分には、第2膜部が形成されていてもよい。

0023

また、他の一態様として、当該防着板の製造方法は、基体の表面を覆う第3膜部を形成する(h)工程を有し、第3膜部は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有してもよい。

0024

また、他の一態様として、第3膜部は、ダイヤモンドライクカーボン、又は、窒化炭素よりなるものであってもよい。

発明の効果

0025

本発明の一態様を適用することで、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板において、防着板を交換する頻度を低減することができる。

図面の簡単な説明

0026

実施の形態1の成膜装置の一例を模式的に示す断面図である。
実施の形態1の防着板の一例を示す斜視図である。
実施の形態1の防着板の一例を示す断面図である。
実施の形態1の防着板の一例を示す断面図である。
実施の形態1の防着板の製造工程中の断面図である。
実施の形態1の防着板の製造工程中の断面図である。
実施の形態1の防着板の製造工程中の断面図である。
実施の形態1の変形例の防着板を示す断面図である。
実施の形態2の防着板の一例を示す断面図である。
実施の形態2の防着板の製造工程中の断面図である。
実施の形態2の防着板の製造工程中の断面図である。
実施の形態2の変形例の防着板を示す断面図である。
実施の形態3の防着板の一例を示す断面図である。

実施例

0027

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

0028

なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

0029

また本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

0030

更に、実施の形態で用いる図面においては、構造物を区別するために付したハッチング網掛け)を図面に応じて省略する場合もある。

0031

なお、以下の実施の形態においてA〜Bとして範囲を示す場合には、特に明示した場合を除き、A以上B以下を示すものとする。

0032

(実施の形態1)
以下、本発明の一実施形態である実施の形態1の成膜装置、防着板、及び、防着板の製造方法について説明する。本実施の形態1の防着板は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。

0033

<成膜装置>
初めに、本実施の形態1の成膜装置について説明する。図1は、実施の形態1の成膜装置の一例を模式的に示す断面図である。

0034

なお、図1に示す例では、成膜装置が、ターゲットスパッタリングすることにより基板の表面に膜を成膜するスパッタリング装置である場合を例示して説明する。しかし、本実施の形態1の成膜装置は、ターゲットをスパッタリングすることにより基板の表面に膜を成膜するものには限定されない。即ち、本実施の形態1の成膜装置は、スパッタリング、真空蒸着若しくはイオンプレーティング、又は、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)等、各種のPVD(Physical Vapor Deposition:物理気相成長)法による真空成膜、又は、各種のCVD法による真空成膜に適用することができる。

0035

成膜装置10は、チャンバー11と、チャンバー11内に設けられ、且つ、基板12を保持する基板保持部13と、を備えている。チャンバー11、基板12及び基板保持部13は、接地されている。基板保持部13は、基板12を加熱するヒーター(図示は省略)を有することが好ましい。

0036

成膜装置10は、チャンバー11内に設けられ、且つ、スパッタリングターゲットとしてのターゲット14を保持するターゲット保持部15を備えている。ターゲット保持部15は、ターゲット保持部15に保持されたターゲット14が、基板保持部13に保持された基板12と対向するように、配置されている。ターゲット14として、例えば比抵抗が1×107Ω・cm以上の絶縁物を含むターゲットを用いることができる。

0037

成膜装置10は、出力供給機構16を備えている。出力供給機構16として、例えば高周波電源を用いることができる。出力供給機構16は、整合器17に電気的に接続されており、整合器17は、ターゲット保持部15に電気的に接続されている。なお、出力供給機構16により高周波出力をターゲット保持部15を介してターゲット14に供給してもよく、出力供給機構16により高周波出力をターゲット14に直接供給してもよい。

0038

成膜装置10は、VDC制御部18を備えている。VDC制御部18は、出力供給機構16により高周波出力を供給している際にターゲット14に発生する直流成分である電圧VDCを−200V以上−80V以下に制御する。VDC制御部18は、VDCセンサを有し、出力供給機構16に電気的に接続されている。

0039

成膜装置10は、チャンバー11内に希ガスを導入する第1のガス導入源19と、チャンバー11内にO2ガスを導入する第2のガス導入源20と、を備えている。また、成膜装置10は、チャンバー11内を真空排気する真空ポンプ等の真空排気機構21を有する。好適には、第1のガス導入源19によってチャンバー11内に導入される希ガスは、アルゴン(Ar)ガスである。

0040

また、成膜装置10は、成膜時における、第1のガス導入源19により導入されるArガスの流量と、第2のガス導入源20により導入される酸素(O2)ガスの流量との比を制御する流量制御部(図示は省略)を備えていることが好ましい。また、成膜装置10は、成膜時におけるチャンバー11内の圧力を制御する圧力制御部を備えていることが好ましい。

0041

成膜装置10は、ターゲット14に磁場を加える磁石22と、この磁石22を回転させる回転機構23と、を備えている。

0042

本実施の形態1の成膜装置10は、チャンバー11の内壁面を覆う防着板30を備えている。図1に示す例では、防着板30として、チャンバー11の天板部11aの下面(天井面)を覆う防着板30aと、チャンバー11の側板部11bを覆う防着板30bと、チャンバー11の底板部11cの上面(床面)を覆う防着板30cと、が備えられている。前述したように、防着板30は、成膜装置10のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止するものである。従って、防着板30は、チャンバー11の内壁面のうち、例えば、基板12を保持する基板保持部13、及び、ターゲット14を保持するターゲット保持部15以外の部分の略全面を、覆っている。

0043

防着板30の配置は、特に限定されない。従って、例えば、防着板30bのみが備えられていてもよく、或いは、防着板30cのみが備えられていてもよい。しかし、成膜材料の付着及び堆積を、より好適に防止するためには、防着板30のうち、少なくともターゲット14を保持するターゲット保持部15と対向配置された部分、即ち、防着板30cが備えられていることが好ましく、チャンバー11の内壁面を可能な限り覆うように、防着板30が備えられていることが好ましい。また、必要に応じ、防着板30として、基板12を保持する基板保持部13の裏面等、成膜装置10のうち、チャンバー11の内壁面以外の成膜材料が付着して堆積する可能性を有する部分を覆う防着板が備えられていてもよい。

0044

防着板30をチャンバー11内で支持する支持構造又は支持方法としては、特に限定されない。防着板30の支持構造又は支持方法として、成膜装置10のチャンバー11内で利用される各種の板状物又はシート状物を支持する支持構造又は支持方法を、用いることができる。

0045

例えば、ポリイミド等よりなる十分な耐熱性を有する接着テープを用いることにより、チャンバー11内に防着板30を貼着して支持することができる。或いは、ビス等の取り付け部材を用いて、チャンバー11内に防着板30を取り付けて支持することができる。或いは、フック等の吊り下げ部材を用いることにより、チャンバー11内に防着板30を吊り下げて支持することができる。或いは、防着板30が筒状形状を有する場合には、基板12を保持する基板保持部13を囲むようにチャンバー11の底板部11cに載置することにより、チャンバー11内に防着板30を取り付けて支持することができる。

0046

<防着板>
次に、本実施の形態1の防着板について説明する。図2は、実施の形態1の防着板の一例を示す斜視図である。図3及び図4は、実施の形態1の防着板の一例を示す断面図である。なお、図4は、図3の断面図における基体31の表面のうち二点鎖線で囲まれた領域RG1又は領域RG2を拡大した断面図である。

0047

図2及び図3に示すように、防着板30は、基体31と、複数の突出部32と、を有する。基体31は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる。複数の突出部32は、基体31の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さAH1を有する。

0048

防着板30の基体31の表面に突出部32が形成されていない場合を考える。このような場合、成膜装置10を用いた基板12上への成膜を繰り返す際に、防着板30の基体31の表面にも成膜材料が付着する。また、この基体31の表面に付着した成膜材料の熱膨張率と、基体31の熱膨張率とは、互いに異なる。

0049

そのため、成膜装置10を用いた基板12の表面での膜の堆積を繰り返す際に、基体31、及び、基体31の表面に付着した成膜材料の温度の上昇及び下降が繰り返されることにより、基体31の表面に付着した成膜材料が、基体31の表面から剥離し、剥離した成膜材料よりなるパーティクルが、成膜装置10のチャンバー11内に発生する。また、発生したパーティクルによりチャンバー11内が汚染されることを防止するために、成膜装置10を用いた基板12上への成膜を繰り返す際に、繰り返して堆積された膜の厚さの合計厚さが一定の値に到達したときに、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する必要がある。

0050

従って、一旦チャンバー11を大気開放して防着板を交換した後、次にチャンバー11を大気開放して防着板30を交換するまでに、成膜装置10を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さを増加させることができない。言い換えれば、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができない。

0051

一方、本実施の形態1の防着板30では、基体31の表面に複数の突出部32が形成され、防着板30は、基体31と、複数の突出部32と、よりなる凹凸構造を有する。このような場合でも、前述したように、成膜装置10を用いた基板12上への成膜を繰り返す際に、防着板30の基体31の表面にも成膜材料が付着し、この基体31の表面に付着した成膜材料の熱膨張率と、基体31の熱膨張率とは、互いに異なる。

0052

しかし、防着板30が凹凸構造を有することにより、基体31、及び、基体31の表面に付着した成膜材料の温度の上昇及び下降が繰り返された場合でも、基体31の表面に付着した成膜材料が基体31の表面から剥離しにくくなるので、成膜装置10のチャンバー11内にパーティクルが発生しにくくなる。従って、一旦チャンバー11を大気開放して防着板を交換した後、次にチャンバー11を大気開放して防着板30を交換するまでに、成膜装置10を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さを増加させることができる。言い換えれば、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0053

また、基体31の表面に複数の突出部32が形成されることにより、防着板30の単位平面積当たりの表面積を増加させることができる。そのため、防着板30の単位平面積当たりで付着可能な成膜材料の量を、増加させることができ、この観点からも、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0054

ここで、一旦チャンバー11を大気開放して防着板30を交換した後、次にチャンバー11を大気開放して防着板30を交換するまでに、成膜装置10を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さTT1は、複数の突出部32の平均高さAH1に略等しい。そのため、例えば平均高さAH1が2000μm未満の場合、一旦チャンバー11を大気開放して防着板30を交換した後、次にチャンバー11を大気開放して防着板30を交換するまでに、成膜装置10を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さTT1も2000μm未満となる。従って、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度が増加する。特に、基板上に例えば1μm以上の膜厚を有する膜、即ち厚膜を形成する場合には、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度が極めて増加するという問題がある。

0055

一方、本実施の形態1の防着板30では、平均高さAH1が2000μm以上である。そのため、一旦チャンバー11を大気開放して防着板30を交換した後、次にチャンバー11を大気開放して防着板30を交換するまでに、成膜装置10を用いた成膜を繰り返して堆積することができる膜の厚さの合計厚さTT1が2000μm以上となる。従って、平均高さAH1が2000μm未満、即ち、合計厚さTT1が2000μm未満の場合に比べ、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0056

ところが、基体31の表面に2000μm以上の平均高さAH1を有する複数の突出部32が形成されている場合でも、基体31が、銅を含有しないアルミニウム合金よりなる場合には、機械加工時切粉が繋がりやすく、加工ツールへの切粉の巻き付きが発生する。そのため、基体31が機械加工の作業性に劣るので、複数の突出部32を有する防着板30を形成することが困難である。

0057

特に、基体31の表面に2000μm以上の平均高さAH1を有する複数の突出部32が形成される場合には、平均高さAH1が高い分だけ更に基体31が機械加工の作業性に劣るので、複数の突出部32を有する防着板30を形成することがより困難である。

0058

一方、本実施の形態1の防着板30では、基体31が、銅を含有するアルミニウム合金よりなるので、機械加工時に切粉が繋がりにくく、加工ツールへの切粉の巻き付きが発生しない。そのため、基体31が機械加工の作業性に優れるので、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる。

0059

特に、基体31の表面に2000μm以上の平均高さAH1を有する複数の突出部32が形成される場合には、基体31が、銅を含有しないアルミニウム合金よりなることで、基体31が機械加工の作業性に優れる効果が大きくなり、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる効果が大きくなる。

0060

但し、基体31が、銅を含有するアルミニウム合金よりなる場合でも、4000μmを超える平均高さAH1を有する複数の突出部32が形成される場合には、例えば切削量が大きくなることにより、基体31が機械加工の作業性に優れる効果が減少し、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる効果が減少する。そのため、基体31が、銅を含有するアルミニウム合金よりなる場合でも、4000μm以下の平均高さAH1を有する複数の突出部32が形成されることが好ましい。

0061

好適には、アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%である。これにより、銅を含有するアルミニウム合金として、例えば「快削アルミ」と称される切削加工性に優れたA2011合金を用いることができる。そのため、基体31が機械加工の作業性に更に優れるので、複数の突出部32を有する防着板30を更に容易に形成することができる。なお、A2011合金は、日本工業規格(Japanese Industrial Standards:JIS)において、JISH4040と番号付けがなされている。

0062

図4に示すように、本実施の形態1の防着板30は、膜部33と、複数の凹部34と、を有する。膜部33は、突出部32を覆い、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる。複数の凹部34は、膜部33の表面に形成されている。なお、図3図4との関係の理解を簡単にするために、図3においても凹部34を図示している。

0063

これにより、突出部32の表面に、膜部33と、複数の凹部34と、よりなる小規模の凹凸構造を形成することができ、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させることができる。そのため、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を、更に増加させることができ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができる。従って、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0064

また、膜部33と、複数の凹部34と、よりなる小規模の凹凸構造が形成された突出部32の表面の算術平均粗さRaを、前述した複数の突出部32の平均高さAH1よりも小さくすることができ、例えば0.02〜2.0μmとすることができる。これにより、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させ、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を更に増加させ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0065

ここで、表面粗さRaは、触針式の表面粗さ計を用いて測定した、例えばJIS B 0601−2001に基づく算術平均粗さである。

0066

なお、後述する図7を用いて説明するように、複数の凹部34は、例えば基体31の表面を陽極酸化処理することにより、形成される。

0067

<防着板の製造方法>
次に、本実施の形態1の防着板の製造方法を説明する。本実施の形態1の防着板の製造方法は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板の製造方法である。

0068

図5乃至図7は、実施の形態1の防着板の製造工程中の断面図である。なお、図5乃至図7は、図4の断面図に対応した断面図である。

0069

本実施の形態1の防着板の製造方法では、まず、図5に示すように、基体31を用意する(ステップS11)。このステップS11では、銅を含有するアルミニウム合金よりなる基体31を用意する。基体31が、銅を含有するアルミニウム合金よりなる場合、機械加工時に切粉が繋がりにくく、加工ツールへの切粉の巻き付きが発生しない。そのため、基体31が機械加工の作業性に優れるので、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる。

0070

好適には、アルミニウム合金における銅の含有量は、5.0〜6.0重量%である。これにより、銅を含有するアルミニウム合金として、例えば「快削アルミ」と称される切削加工性に優れたA2011合金を用いることができる。そのため、後述するステップS14において、複数の突出部32を、切削加工により形成する場合に、基体31が機械加工の作業性に更に優れるので、複数の突出部32を有する防着板30を更に容易に形成することができる。

0071

なお、ステップS11を行った後、次のステップS12を行う前に、適切な電解液中で基体31を陽極として研磨を行う電解研磨法により、基体31の表面を研磨して平滑化してもよい。

0072

次に、図6に示すように、基体31の表面に、複数の凹部35を形成する(ステップS12)。

0073

このステップS12では、基体31の表面に、フォトリソグラフィ技術を用いて開口部を有するレジストパターン(図示は省略)を形成した後、例えば臭素(Br2)のメタノール飽和液を用いたウェットエッチングとしてのエッチングを行う。これにより、基体31の表面にレジストパターンの開口部に対応した凹部35を形成する。或いは、エッチングとして、ウェットエッチングに代えて例えばアルゴン(Ar)プラズマを用いたドライエッチングを行ってもよい。そして、その後、レジストパターン(図示は省略)を除去する。

0074

次に、図7及び図4に示すように、基体31の表面を陽極酸化処理する(ステップS13)。

0075

このステップS13では、酸性の電解液中で基体31を陽極として基体31の表面を陽極酸化処理する。これにより、基体31の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる膜部33を形成するとともに、膜部33の表面に複数の凹部34を形成する。

0076

具体的には、表面に複数の凹部35が形成された基体31に対して、例えばシュウ酸等の酸性の電解液中で陽極酸化する陽極酸化処理を行う。これにより、図7に示すように、基体31の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる膜部33が形成される。

0077

この膜部33は、基体31に含まれる銅を含有するアルミニウム合金に接して形成された緻密な層33aと、層33a上に形成された多孔質の層33bと、を含み、層33bの上面には、凹部34が形成されている。このとき、凹部34は、平面視において、ステップS12で形成された凹部35の中心と同じ位置に形成される。そして、陽極酸化処理を続けることにより、層33bが厚くなるとともに、凹部34の深さが深くなる。その結果、図4に示したように、ステップS12にて基体31の表面に形成された複数の凹部35の各々の位置にそれぞれ対応して、複数の凹部34が形成される。

0078

なお、ステップS13においては、電解液として、シュウ酸の他、硫酸、シュウ酸と硫酸とを含有する酸、又はリン酸等の酸性の電解液を用いることができる。

0079

また、ステップS13にて複数の凹部34が形成された状態における基体31の表面の算術平均粗さRaを、後述する複数の突出部32の平均高さAH1よりも小さくすることができ、例えば0.02〜2.0μmとすることができる。

0080

次に、基体31の表面に、2000〜4000μmの平均高さAH1(図3参照)を有する複数の突出部32(図3参照)を形成する(ステップS14)。このステップS14では、複数の突出部32を、例えば切削加工、又は、プレス加工等のエンボス加工により形成する。

0081

前述したように、基体31は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる。そのため、複数の突出部32を切削加工により形成する場合には、切削加工時に切粉が繋がりにくく、切削加工ツールへの切粉の巻き付きが発生しない。このように、基体31が切削加工の作業性に優れるので、基体31の表面に、複数の突出部32を容易に形成することができる。

0082

また、複数の突出部32をプレス加工等のエンボス加工により形成する場合には、エンボス加工時に加工粉が発生した場合でも、加工粉が繋がりにくく、エンボス加工用治具への加工粉の付着が発生しにくい。このように、基体31がエンボス加工の作業性に優れるので、基体31の表面に、複数の突出部32を容易に形成することができる。

0083

特に、基体31の表面に2000μm以上の平均高さAH1を有する複数の突出部32を形成する場合には、基体31が切削加工又はエンボス加工の作業性に優れる効果が大きく、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる効果が大きい。

0084

エンボス加工として、例えばプレス加工、又は、エンボス加工用ロールを用いたロールフォーミングを用いることができる。

0085

このようにして、図3に示した本実施の形態1の防着板30を形成することができる。また、図4に示すように、ステップS14にて形成された突出部32は、膜部33により覆われている。

0086

なお、本実施の形態1の防着板の製造方法では、ステップS11を行って基体31を用意し、ステップS12及びステップS13を行って凹部34を形成した後、ステップS14を行って突出部32を形成した。しかし、ステップS11を行って基体31を用意した後、ステップS12及びステップS13を行って凹部34を形成する前に、ステップS14を行って突出部32を形成してもよい。

0087

但し、突出部32を形成した後、凹部34を形成する場合には、ステップS12にてレジストパターンを形成する際に、基体31が凹凸構造を有するため、平面視において、レジストパターンに形成される開口部の開口幅微細化することが困難であり、凹部34の開口幅を微細化することが困難である。そのため、凹部34を形成した後、突出部32を形成する方が、突出部32を形成した後、凹部34を形成する場合に比べ、凹部34の開口幅を微細化しやすい。

0088

また、ステップS11を行って基体31を用意した後、ステップS12及びステップS13を行わずにステップS14を行って突出部32を形成してもよい。このような場合でも、ステップS12及びステップS13を行う場合に比べれば効果は小さくなるものの、成膜装置10のチャンバー11内にパーティクルが発生しにくくなるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0089

<実施の形態1の変形例>
次に、実施の形態1の防着板の変形例について説明する。本変形例の防着板30は、膜部36を有する点で、実施の形態1の防着板と相違する。なお、本変形例の防着板30は、それ以外の点では、実施の形態1の防着板30と同様である。そのため、本変形例の防着板30のうち、膜部36以外の部分については、その説明を省略する。

0090

図8は、実施の形態1の変形例の防着板を示す断面図である。なお、図8は、図3の断面図における領域RG1又は領域RG2を拡大した断面図である。

0091

図8に示すように、本変形例の防着板30は、実施の形態1の防着板30と同様に、膜部33と、複数の凹部34と、を有する。膜部33は、突出部32を覆い、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる。複数の凹部34は、膜部33の表面に形成されている。

0092

一方、本変形例の防着板30は、実施の形態1の防着板30とは異なり、膜部36を有する。膜部36は、突出部32を覆う。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。

0093

膜部36が炭素、又は、炭素及び窒素を含有する場合、膜部36が多孔質になりやすく、膜部36の表面に微細な凹凸構造が形成されやすい。そのため、微細な凹凸構造が形成された膜部36の表面の算術平均粗さRaを、実施の形態1の防着板30における複数の凹部34が形成された突出部32の表面の算術平均粗さRaよりも小さくすることができる。これにより、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させ、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を更に増加させ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0094

好適には、膜部36は、ダイヤモンドライクカーボン(Diamond‐Like Carbon:DLC)又は窒化炭素(CN)よりなる。膜部36が、ダイヤモンドライクカーボン又は窒化炭素よりなる場合、多孔質のダイヤモンドライクカーボン又は窒化炭素よりなる膜部36を容易に形成することができる。これにより、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に容易に増加させることができる。

0095

なお、DLCとは、イントリンシックカーボン(iカーボン)、水素アモルファスカーボン(a−C:H)又は硬質炭素を意味する。

0096

本変形例の防着板の製造方法では、例えば実施の形態1の防着板の製造方法におけるステップS11乃至ステップS14を行った後、図8に示すように、基体31の表面を覆う膜部36を形成する(ステップS15)。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。

0097

具体的には、膜部36を、例えば後述する原料ガスを用いたプラズマCVD法により形成することができる。

0098

プラズマCVD法によりDLCよりなる膜部36を成膜する場合、原料ガスとしては、例えば、常温気体又は液体脂肪族炭化水素類芳香族炭化水素類含酸素炭化水素類含窒素炭化水素類などを用いることができる。このうち、原料ガスとして、炭素数が6以上のベンゼントルエンo−キシレンm−キシレンp−キシレン又はシクロヘキサン等を用いることが、好ましい。

0099

プラズマCVD法によりCNよりなる膜部36を成膜する場合、原料ガスとしては、例えば炭素と水素とを含有する原料ガスと、例えば窒素ガス等の窒化剤とを用いることができる。このうち、原料ガスとして、炭素数が6以上のベンゼン、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン又はシクロヘキサン等を用いることが、好ましい。

0100

このようにして、本変形例の防着板を形成することができる。また、図8に示すように、ステップS14にて形成された突出部32は、ステップS15にて形成された膜部36により覆われている。なお、ステップS11乃至ステップS13を行って凹部34を形成した後、ステップS14を行って突出部32を形成する前に、ステップS15を行って膜部36を形成してもよい。

0101

(実施の形態2)
次に、実施の形態2の成膜装置、防着板、及び、防着板の製造方法について説明する。本実施の形態2の防着板30は、後述する図9を用いて説明するように、突出部32の表面に凹部37が形成され、突出部32の表面のうち隣り合う2つの凹部37の間に位置する部分に膜部38が形成されている点で、実施の形態1の防着板と相違する。なお、本実施の形態2の防着板30は、それ以外の点では、実施の形態1の防着板30と同様である。そのため、本実施の形態2の成膜装置のうち、防着板30以外の部分、及び、本実施の形態2の防着板30のうち、凹部37及び膜部38以外の部分については、その説明を省略する。なお、本実施の形態2の防着板も、実施の形態1の防着板と同様に、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。

0102

<防着板>
図9は、実施の形態2の防着板の一例を示す断面図である。なお、図9は、図3の断面図における領域RG1又は領域RG2を拡大した断面図である。

0103

本実施の形態2の防着板30も、前述した図2及び図3を用いて説明した実施の形態1の防着板30と同様にすることができる。即ち、本実施の形態2でも、実施の形態1と同様に、防着板30は、基体31と、複数の突出部32と、を有し、基体31は、銅を含有するアルミニウム合金よりなる。これにより、実施の形態1と同様に、基体31が機械加工の作業性に優れるので、複数の突出部32を有する防着板30を容易に形成することができる。

0104

また、本実施の形態2でも、実施の形態1と同様に、複数の突出部32は、基体31の表面に形成され、且つ、2000〜4000μmの平均高さAH1(図3参照)を有する。これにより、実施の形態1と同様に、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0105

また、好適には、アルミニウム合金における銅の含有量が5.0〜6.0重量%であることも、実施の形態1と同様である。

0106

一方、図9に示すように、本実施の形態2の防着板30は、複数の凹部37と、膜部38と、を有する。複数の凹部37は、突出部32の表面に形成されている。膜部38は、突出部32の表面のうち隣り合う2つの凹部37の間に位置する部分に形成され、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる。言い換えれば、膜部38には、膜部38を貫通する孔部39が形成され、孔部39は、凹部37と連通している。

0107

これにより、突出部32の表面に、複数の凹部37と、膜部38と、よりなる小規模の凹凸構造を形成することができ、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させることができる。そのため、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を、更に増加させることができ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができる。従って、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0108

また、複数の凹部37と、膜部38と、よりなる小規模の凹凸構造が形成された突出部32の表面の算術平均粗さRaを、前述した複数の突出部32の平均高さAH1よりも小さくすることができ、例えば0.02〜2.0μmとすることができる。これにより、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させ、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を更に増加させ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0109

なお、後述する図10及び図11を用いて説明するように、複数の凹部37は、例えば基体31の表面を陽極酸化処理して形成された膜部38をパターニングし、パターニングされた膜部38をエッチングマスクとして基体31の表面をエッチングすることにより、形成される。

0110

<防着板の製造方法>
次に、本実施の形態2の防着板の製造方法を説明する。本実施の形態2の防着板の製造方法も、実施の形態1の防着板の製造方法と同様に、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板の製造方法である。

0111

図10及び図11は、実施の形態2の防着板の製造工程中の断面図である。なお、図10及び図11は、図9の断面図に対応した断面図である。

0112

本実施の形態2の防着板の製造方法では、実施の形態1の防着板の製造方法で図5を用いて説明したステップS11と同様の工程を行って、基体31を用意する(ステップS21)。

0113

次に、実施の形態1の防着板の製造方法で図7を用いて説明したステップS13と同様の工程を行って、図10に示すように、基体31の表面を陽極酸化処理する(ステップS22)。これにより、基体31の表面に、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる膜部38を形成する。具体的には、膜部38は、実施の形態1の防着板の製造方法において膜部33を陽極酸化処理により形成する方法と同様の方法により、形成することができる。

0114

次に、図11に示すように、膜部38を貫通する複数の孔部39を形成する(ステップS23)。このステップS23では、膜部38をパターニングすることにより、膜部38を貫通する複数の孔部39を形成する。

0115

このステップS23では、膜部38上に、フォトリソグラフィ技術を用いて開口部を有するレジストパターン(図示は省略)を形成した後、例えばリン酸、酢酸硝酸及びフッ化アンモニウム溶液を含む水溶液エッチング液として用いたウェットエッチングとしてのエッチングを行う。これにより、膜部38にレジストパターンの開口部に対応した孔部39を形成する。或いは、エッチングとして、ウェットエッチングに代えて例えばアルゴン(Ar)プラズマを用いたドライエッチングを行ってもよい。そして、その後、レジストパターン(図示は省略)を除去する。

0116

次に、図9に示すように、基体31の表面に、複数の凹部37を形成する(ステップS24)。

0117

このステップS24では、パターニングされた膜部38をエッチングマスクとし、例えば臭素(Br2)のメタノール飽和液を用いたウェットエッチングとしてのエッチングを行って、基体31の表面をエッチングする。これにより、基体31の表面に膜部38の孔部39に対応した凹部37を形成する。即ち、膜部38に、孔部39と連通した凹部37を形成する。即ち、ステップS23にて基体31の表面に形成された複数の凹部35の各々の位置にそれぞれ対応して、複数の凹部37が形成される。或いは、エッチングとして、ウェットエッチングに代えて例えばアルゴン(Ar)プラズマを用いたドライエッチングを行ってもよい。

0118

また、ステップS24にて複数の凹部37が形成された状態における基体31の表面の算術平均粗さRaを、後述する複数の突出部32の平均高さAH1(図3参照)よりも小さくすることができ、例えば0.02〜2.0μmとすることができる。

0119

次に、基体31の表面に、2000〜4000μmの平均高さAH1(図3参照)を有する複数の突出部32(図3参照)を形成する(ステップS25)。このステップS25では、複数の突出部32を、切削加工、又は、プレス加工等のエンボス加工により形成する。具体的には、複数の突出部32は、実施の形態1の防着板の製造方法において複数の突出部32を、切削加工、又は、プレス加工等のエンボス加工により形成する方法と同様の方法により、形成することができる。

0120

このようにして、図3に示した実施の形態1の防着板と同様に、本実施の形態2の防着板を形成することができる。また、図9に示すように、ステップS25にて形成された突出部32の表面には、複数の凹部37が形成され、突出部32の表面のうち隣り合う2つの凹部37の間に位置する部分には、膜部38が形成されている。

0121

なお、本実施の形態2の防着板の製造方法では、ステップS21を行って基体31を用意し、ステップS22乃至ステップS24を行って凹部37を形成した後、ステップS25を行って突出部32を形成した。しかし、ステップS21を行って基体31を用意した後、ステップS22乃至ステップS24を行って凹部37を形成する前に、ステップS25を行って突出部32を形成してもよい。

0122

但し、突出部32を形成した後、凹部37を形成する場合には、ステップS23にてレジストパターンを形成する際に、基体31が凹凸構造を有するため、平面視において、レジストパターンに形成される開口部の開口幅を微細化することが困難であり、凹部37の開口幅を微細化することが困難である。そのため、凹部37を形成した後、突出部32を形成する方が、突出部32を形成した後、凹部37を形成する場合に比べ、凹部37の開口幅を微細化しやすい。

0123

<実施の形態2の変形例>
次に、実施の形態2の防着板の変形例について説明する。本変形例の防着板30は、膜部36を有する点で、実施の形態2の防着板と相違する。なお、本変形例の防着板30は、それ以外の点では、実施の形態2の防着板30と同様である。そのため、本変形例の防着板30のうち、膜部36以外の部分については、その説明を省略する。

0124

図12は、実施の形態2の変形例の防着板を示す断面図である。なお、図12は、図3の断面図における領域RG1又は領域RG2を拡大した断面図である。

0125

図12に示すように、本変形例の防着板30は、実施の形態2の防着板30と同様に、複数の凹部37と、膜部38と、を有する。複数の凹部37は、突出部32の表面に形成されている。膜部38は、突出部32の表面のうち隣り合う2つの凹部37の間に位置する部分に形成され、且つ、銅を含有する酸化アルミニウムよりなる。

0126

一方、本変形例の防着板30は、実施の形態2の防着板30とは異なり、膜部36を有する。膜部36は、突出部32を覆う。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。即ち、本変形例における膜部36は、実施の形態1の変形例における膜部36と同様である。

0127

これにより、実施の形態1の変形例と同様に、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に増加させ、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を更に増加させ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から更に剥離しにくくさせることができるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を更に低減することができる。

0128

また、本変形例でも、実施の形態1の変形例と同様に、好適には、膜部36は、ダイヤモンドライクカーボン又は窒化炭素よりなる。これにより、本変形例でも、実施の形態1の変形例と同様に、防着板30の単位面積当たりの表面積を更に容易に増加させることができる。

0129

本変形例の防着板の製造方法では、例えば実施の形態2の防着板の製造方法におけるステップS21乃至ステップS25を行った後、実施の形態1の変形例の防着板の製造方法で図8を用いて説明したステップS15と同様の工程を行って、図12に示すように、基体31の表面を覆う膜部36を形成する(ステップS26)。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。

0130

このようにして、本変形例の防着板を形成することができる。また、図12に示すように、ステップS25にて形成された突出部32は、ステップS26にて形成された膜部36により覆われている。なお、ステップS21乃至ステップS24を行って凹部37を形成した後、ステップS25を行って突出部32を形成する前に、ステップS26を行って膜部36を形成してもよい。

0131

(実施の形態3)
次に、実施の形態3の成膜装置、防着板、及び、防着板の製造方法について説明する。本実施の形態3の防着板30は、後述する図13を用いて説明するように、膜部36を有するが、膜部33(図4参照)も複数の凹部34(図4参照)も有しない点で、実施の形態1の防着板と相違する。なお、本実施の形態3の防着板30は、それ以外の点では、実施の形態1の防着板30と同様である。そのため、本実施の形態3の成膜装置のうち、防着板30以外の部分、及び、本実施の形態3の防着板30のうち、膜部36以外の部分については、その説明を省略する。なお、本実施の形態3の防着板も、実施の形態1の防着板と同様に、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板である。

0132

<防着板>
図13は、実施の形態3の防着板の一例を示す断面図である。なお、図13は、図3の断面図における領域RG1又は領域RG2を拡大した断面図である。

0133

図13に示すように、本実施の形態3の防着板30は、実施の形態1の防着板30とは異なり、膜部36を有するが、実施の形態1の防着板30とは異なり、膜部33(図4参照)も複数の凹部34(図4参照)も有しない。膜部36は、突出部32を覆う。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。即ち、膜部36は、実施の形態1の変形例における膜部36と同様である。

0134

これにより、本実施の形態3でも、実施の形態1の変形例と同様に、防着板30の単位面積当たりの表面積を増加させ、防着板30の単位面積当たり付着可能な成膜材料の量を増加させ、且つ、付着した成膜材料を防着板30から剥離しにくくさせることができるので、チャンバー11を大気開放して防着板30を交換する頻度を低減することができる。

0135

また、本実施の形態3でも、実施の形態1の変形例と同様に、好適には、膜部36は、ダイヤモンドライクカーボン又は窒化炭素よりなる。これにより、実施の形態1の変形例と同様に、防着板30の単位面積当たりの表面積を容易に増加させることができる。

0136

<防着板の製造方法>
次に、本実施の形態3の防着板の製造方法を説明する。本実施の形態3の防着板の製造方法は、成膜装置のうち成膜材料を付着させたくない部分に成膜材料が付着することを防止する防着板の製造方法である。

0137

本実施の形態3の防着板の製造方法では、実施の形態1の防着板の製造方法で図5を用いて説明したステップS11と同様の工程を行って、基体31を用意する(ステップS31)。

0138

次に、実施の形態1の防着板の製造方法で図3を用いて説明したステップS14と同様の工程を行って、基体31の表面に、複数の突出部32を形成する(ステップS32)。

0139

次に、実施の形態1の変形例の防着板の製造方法で図8を用いて説明したステップS15と同様の工程を行って、図13に示すように、基体31の表面を覆う膜部36を形成する(ステップS33)。また、膜部36は、炭素、又は、炭素及び窒素を含有する。

0140

このようにして、本実施の形態3の防着板を形成することができる。また、図13に示すように、ステップS32にて形成された突出部32は、ステップS33にて形成された膜部36により覆われている。なお、ステップS31を行って基体31を用意した後、ステップS32を行って突出部32を形成する前に、ステップS33を行って膜部36を形成してもよい。

0141

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

0142

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

0143

例えば、前述の各実施の形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

0144

10成膜装置
11チャンバー
11a天板部
11b側板部
11c底板部
12基板
13基板保持部
14ターゲット
15 ターゲット保持部
16出力供給機構
17整合器
18VDC制御部
19 第1のガス導入源
20 第2のガス導入源
21真空排気機構
22磁石
23回転機構
30、30a〜30c防着板
31基体
32 突出部
33、36、38 膜部
33a、33b 層
34、35、37 凹部
39 孔部
AH1 平均高さ
RG1、RG2 領域

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