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技術 被加工物保持装置及び被加工物脱着方法

出願人 株式会社ディスコ
発明者 関家一馬
出願日 2017年9月20日 (2年0ヶ月経過) 出願番号 2017-180122
公開日 2019年4月11日 (6ヶ月経過) 公開番号 2019-055436
状態 未査定
技術分野 工作機械の治具 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード ミクロ状 接枠体 被加工物保持装置 切り出し方向 仕上がり厚み ハーフカット溝 負圧領域 切削部位
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (7)

課題

ハーフカット溝が形成されたウエーハを、保持手段を構成するチャックテーブルから脱離させることができる被加工物保持装置を提供する。

解決手段

被加工物10を保持する保持手段20と、保持手段における被加工物の脱着を制御する制御手段100と、から構成された被加工物保持装置であって、枠体22bに第1のバルブV1を介して連結される吸引源30と、第2のバルブV2を介して連結され水を供給する水供給源40と、第3のバルブV3を介して連結され気体を含む流体を供給する流体供給源50と、を備え、制御手段は、被加工物に対して所定の加工が施される際には、第1のバルブを開き被加工物を保持領域吸引保持し、次いで、第1のバルブを閉じて第2のバルブを開き、水供給源と連通させて保持領域に水を供給して被加工物を保持領域から浮上させ、次いで、第3のバルブを開き保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力緩和させる。

概要

背景

IC、LSI等の複数のデバイス分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話パソコン等の電気機器に利用される。

また、ウエーハを吸引保持する保持テーブルで保持し、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って裏面まで達しない不完全切削を施して、デバイスの仕上がり厚みに相当する深さのハーフカット溝を形成し、その後ウエーハの表面に保護部材を配設して裏面を研削し、ハーフカット溝を裏面に表出させて個々のデバイスに分割する先ダイシングと称される技術も知られている(例えば、特許文献1を参照。)。

概要

ハーフカット溝が形成されたウエーハを、保持手段を構成するチャックテーブルから脱離させることができる被加工物保持装置を提供する。被加工物10を保持する保持手段20と、保持手段における被加工物の脱着を制御する制御手段100と、から構成された被加工物保持装置であって、枠体22bに第1のバルブV1を介して連結される吸引源30と、第2のバルブV2を介して連結され水を供給する水供給源40と、第3のバルブV3を介して連結され気体を含む流体を供給する流体供給源50と、を備え、制御手段は、被加工物に対して所定の加工が施される際には、第1のバルブを開き被加工物を保持領域で吸引保持し、次いで、第1のバルブを閉じて第2のバルブを開き、水供給源と連通させて保持領域に水を供給して被加工物を保持領域から浮上させ、次いで、第3のバルブを開き保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力緩和させる。

目的

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、先ダイシングにおいてハーフカット溝が形成されたウエーハを、保持手段を構成するチャックテーブルから脱離させることができる被加工物保持装置、及び被加工物脱着方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して該保持領域に連通される吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して該保持領域に連通されて水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して該保持領域に連通されて気体を含む流体を供給する流体供給源と、を備え、該制御手段は、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持し、次いで、被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して被加工物を該保持領域から浮上させ、次いで、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力緩和させる、被加工物保持装置。

請求項2

該被加工物はウエーハであり、ウエーハに対する該所定の加工は、ウエーハに不完全切削を施す加工である、請求項1に記載の被加工物保持装置。

請求項3

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置を用いた被加工物脱着方法であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して連結され該保持領域に連通される吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して該保持領域に連通されて水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して該保持領域に連通されて気体を含む流体を供給する流体供給源と、該保持領域から該被加工物を搬出する搬出機構と、を含み、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持する吸引保持工程と、該被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して該被加工物を該保持領域から浮上させる浮上工程と、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力を緩和させて該搬出機構により被加工物を該保持領域から搬出する搬出工程と、から少なくとも構成される被加工物脱着方法。

請求項4

該被加工物はウエーハであり、該ウエーハに対する該所定の加工は、ウエーハに不完全切削を施す加工である請求項3の被加工物脱着方法。

技術分野

0001

本発明は、被加工物を保持する被加工物保持装置、及び被加工物を被加工物保持装置において脱着する被加工物脱着方法に関する。

背景技術

0002

IC、LSI等の複数のデバイス分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話パソコン等の電気機器に利用される。

0003

また、ウエーハを吸引保持する保持テーブルで保持し、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って裏面まで達しない不完全切削を施して、デバイスの仕上がり厚みに相当する深さのハーフカット溝を形成し、その後ウエーハの表面に保護部材を配設して裏面を研削し、ハーフカット溝を裏面に表出させて個々のデバイスに分割する先ダイシングと称される技術も知られている(例えば、特許文献1を参照。)。

先行技術

0004

特開2003−007653号公報

発明が解決しようとする課題

0005

特許文献1に記載された加工方法によれば、デバイスの厚みを従来よりも薄く(例えば50μm以下)加工することも可能となるため、携帯電話機等の各種機器の小型化、薄型化の要求に応えることができる。しかし、先ダイシングにおいてハーフカット溝が形成されたウエーハを、保持手段を構成するチャックテーブルから搬出する場合、すでにウエーハにハーフカット溝が形成されていることから、ウエーハの強度が不足し、搬出時にハーフカット溝を起点としてウエーハが予期せずに割れてしまうという問題がある。特に、チャックテーブルの保持面からエアを噴出させてウエーハを離脱させようとすると、チャックテーブルの保持面とウエーハ10の下面で形成される空間に急激な体積変化が生じて破損するおそれがある。

0006

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、先ダイシングにおいてハーフカット溝が形成されたウエーハを、保持手段を構成するチャックテーブルから脱離させることができる被加工物保持装置、及び被加工物脱着方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して連結され該保持領域に連通される吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して連結され該保持領域に連通されて水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して連結され該保持領域に連通し気体を含む流体を供給する流体供給源と、を備え、該制御手段は、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持し、次いで、被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して被加工物を該保持領域から浮上させ、次いで、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力緩和させる、被加工物保持装置が提供される。

0008

被加工物保持装置により保持される該被加工物はウエーハであり、ウエーハに対する該所定の加工は、ウエーハに不完全切削を施す加工であることが好ましい。

0009

また、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置を用いた被加工物脱着方法であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して連結され該保持領域に連通される吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して該保持領域に連通されて水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して該保持領域に連通されて気体を含む流体を供給する流体供給源と、該保持領域から該被加工物を搬出する搬出機構と、を含み、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持する吸引保持工程と、該被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して該被加工物を該保持領域から浮上させる浮上工程と、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力を緩和させて該搬出機構により被加工物を該保持領域から搬出する搬出工程と、から少なくとも構成される被加工物脱着方法が提供される。

0010

被加工物脱着方法により脱着される該被加工物はウエーハであり、該ウエーハに対する該所定の加工は、ウエーハに不完全切削を施す加工であることが好ましい。

発明の効果

0011

本発明の被加工物保持装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して連結され該保持領域に連通する吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して連結され該保持領域に連通し水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して連結され該保持領域に連通し気体を含む流体を供給する流体供給源と、を備え、該制御手段は、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持し、次いで、被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して被加工物を該保持領域から浮上させ、次いで、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力を緩和させるように構成されていることから、破損しやすい被加工物(例えばウエーハ)を破損させるとなく浮上させ、その後、水の表面張力を緩和させて搬出することができる。

0012

また、本発明の被加工物脱着方法は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に対する被加工物の脱着を制御する制御手段と、から少なくとも構成された被加工物保持装置を用いた被加工物脱着方法であって、該保持手段は、被加工物を保持する保持領域と、該保持領域を囲繞する枠体と、該枠体に第1のバルブを介して連結され該保持領域に連通する吸引源と、該枠体に第2のバルブを介して連結され該保持領域に連通し水を供給する水供給源と、該枠体に第3のバルブを介して連結され該保持領域に連通し気体を含む流体を供給する流体供給源と、該保持領域から該被加工物を搬出する搬出機構と、を含み、被加工物に対して所定の加工が施される際には、該第1のバルブを開き被加工物を該保持領域で吸引保持する吸引保持工程と、該被加工物に対して該加工が施された後、該第1のバルブを閉じて該吸引源との連通を遮断し、該第2のバルブを開き該水供給源と連通させて該保持領域に水を供給して該被加工物を該保持領域から浮上させる浮上工程と、該第3のバルブを開き該保持領域に気体を含む流体を供給して水の表面張力を緩和させて該搬出機構により被加工物を該保持領域から搬出する搬出工程と、から少なくとも構成されることにより、破損しやすい被加工物(例えばウエーハ)を破損させるとなく浮上させ、その後、水の表面張力を緩和させて搬出することができる。

図面の簡単な説明

0013

本発明の本実施形態に係る被加工物保持装置の概略を示す斜視図である。
図1の被加工物保持装置を用いた切削工程を説明するための斜視図である。
図2に示す切削工程が完了し、浮上工程に移行する状態を示す斜視図である。
図3に示す状態から、浮上工程を説明するための斜視図である。
本実施形態における搬出工程を説明するための斜視図である。
本発明の他の実施形態に係る被加工物保持装置の概略を示す斜視図である。

実施例

0014

以下、本発明の実施形態に係る被加工物保持装置、及び該被加工物保持装置によって実現される被加工物脱着方法について添付図面を参照しながら、更に詳細に説明する。

0015

図1には、切削装置(全体図は省略する。)に適用される本実施形態に係る被加工物保持装置の模式図が記載されている。

0016

図に示す被加工物保持装置1は、被加工物であるウエーハ10を保持する保持手段20と、保持手段20を制御する制御手段100を備えている。

0017

ウエーハ10は、例えば、Si(シリコン)ウエーハであり、ウエーハ10の表面10aに複数の分割予定ライン12が格子状に形成され、該複数の分割予定ライン12によって区画された複数の領域にデバイス14が形成されている。

0018

保持手段20は、ウエーハ10を保持する保持領域22aと、該保持領域22aを囲繞する枠体22bとで構成された保持テーブル21と、第1の連通路23上に配設された第1のバルブV1を介して枠体22bに連結され保持領域22aに連通する吸引源30と、第2の連通路24上に配設された第2のバルブV2を介して枠体22b連結され保持領域22bに連通し水を供給する水供給源40と、第3の連通路25上の第3のバルブV3を介して枠体22bに連結され保持領域22bに連通し気体を含む流体を供給する流体供給源50と、を備えている。保持テーブル21は図示しない加工送り手段により矢印Xで示す方向に移動させることができ、また枠体22bを矢印Rで示す方向に回転させることができる。

0019

上記した保持領域22aは、通気性を有するポーラスセラミックスからなり、空気や水等の液体も通過可能に形成されている。吸引源30は、具体的には、吸引ポンプからなり、保持領域22aから空気を吸引するように構成される。水供給源40は、具体的には図示しない水タンク水吐出ポンプから構成され、水を保持領域22aに吐出するように構成される。流体供給源50は、具体的には吐出ポンプからなり、本実施形態では、空気を保持領域22aに向けて吐出するように構成される。

0020

制御手段100は、本実施形態に係る被加工物保持装置1が適用される切削装置に備えられているものであり、切削装置の切削加工において駆動される各機構切削ブレード回転駆動機構搬送機構、加工送り機構等)に接続されてその作動を制御するのに加え、保持手段20に備えられた第1〜第3のバルブ(V1〜V3)、吸引源30、水供給源40、及び流体供給源50に接続され、その作動を制御する。

0021

なお、制御手段100は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、検出した検出値演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている(詳細についての図示は省略)。

0022

本実施形態に係る被加工物保持装置1は概ね上記したよう構成されており、その作用について、図2〜5を参照しながら以下に説明する。

0023

本実施形態の被加工物保持装置1が適用された切削装置において、ウエーハ10に対して所定の切削加工が施される際には、まず、図示しない搬入手段により運ばれたウエーハ10がウエーハ10の裏面10b側を保持領域22aに向けながら保持テーブル21の保持領域22aに載置される。次いで、制御手段100からの指示信号により、吸引源30の吸引ポンプを作動する。そして、第1のバルブV1を開いて、保持領域22aから空気を吸引し、ウエーハ10を保持領域22aに吸引保持する(吸引保持工程)。

0024

上記したように、保持領域22aにウエーハ10を吸引保持した状態で切削加工を実施する。図2に示すように、該切削装置はスピンドルユニット60を備えている。スピンドルユニット60は、回転スピンドル62の先端部に固定された切削ブレード63を保持するスピンドルハウジング61を備えている。スピンドルハウジング61には、切削ブレード63とウエーハ10との切削部位切削水を供給する水供給ノズル64を備えている。所定の厚さ(例えば、700μm)で形成された加工前のウエーハ10の表面10a側は、分割予定ライン12により複数の領域に区画されており、当該区画された各領域にデバイス14が形成されている。回転スピンドル62と共に高速回転させられた切削ブレード63を、保持領域22aに吸引保持されたウエーハ10に対して下降させて水供給ノズル64から切削水を供給しながら切り込ませ、図示しない加工送り機構により保持テーブル21と切削ブレード63を加工送り方向(図中矢印Xで示す方向)に相対移動させる。これにより、裏面10b側に達しない不完全な切削が実施され、分割予定ライン12に沿った該デバイス14の仕上がり厚み(例えば、200μm)に相当する深さで、所定の溝幅(例えば、30μm)のハーフカット溝16を形成する。

0025

該切削装置は、保持テーブル21を切削ブレード63の切削方向に沿った加工送り方向に移動させる該加工送り機構、該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に移動させる割り出し送り機構、切削ブレード63をウエーハ10に向けて上下動させる切り出し方向に移動させる切り出し送り機構を備え(図示は省略する。)、いずれに対しても制御手段100に予め記憶されたプログラムに従って制御可能に構成されている。所定の方向に形成された分割予定ライン12の全てにハーフカット溝16を形成したならば、保持テーブル21を矢印Rで示す方向に90度回転させる。そして、未加工の分割予定ライン12に沿って上記と同様の切削加工を施し、ハーフカット溝16を形成する。これにより、図3に示すように、ウエーハ10上の分割予定ライン12上のすべてに上記と同様な分離溝16を形成する(加工工程)。なお、この加工工程を実施している間は、ウエーハ10は、吸引源30の作用により引き続き保持領域22aに吸引保持されている。

0026

上記加工工程を実施すると共に、図3に示すように図示しない駆動機構を作動させることにより搬出機構70を保持テーブル21上に移動させる。本実施形態の搬出機構70は、非接触チャック71と、非接触チャックを中央に配置したチャックプレート72と、チャックプレート72の外周に複数配置されたガイドピン73と、チャックプレート72を昇降させる昇降ロッド75とを備えている。以下に、本実施形態の搬出機構70の作動原理について説明する。

0027

非接触チャック71は図示しない圧縮空気供給手段に接続されており、チャックプレート72の吸着面側(下面側)に配設されたノズル(図示は省略する。)から外方に向けて圧縮空気を噴出する。チャックプレート72の下面に吸引しようとするウエーハ10を近接させた状態で該圧縮空気を噴出させると、噴出された該圧縮空気は、チャックプレート72の下面とウエーハ10との間を通って外方向に向かって拡散しながら放出される。これにより、チャックプレート72の下面とウエーハ10の隙間においてベルヌーイ効果が働き、非接触チャック71の中心部に負圧が生じ、この負圧により近接した位置に位置付けられたウエーハ10に対して吸引力が作用する。この際、継続して圧縮空気を供給することで、チャックプレート72の下面とウエーハ10との間に空気層が形成されるため、非接触状態でウエーハ10を吸引することができる。なお、ガイドピン73はチャックプレート72の下面側にピン部74が形成されており、ウ
エーハ10が非接触状態で吸引保持される際に外方向への移動を規制する。

0028

上記加工工程が完了し、チャックプレート72をウエーハ10の上方に位置付けたならば、図4に示すように、昇降ロッド75を伸長し、チャックプレート72を下降させて、チャックプレート72の下面とウエーハ10との間に所定の隙間を形成した近接状態とする。チャックプレート72とウエーハ10とを近接状態にしたならば、吸引源30の吸引ポンプを停止し、第1のバルブV1を閉弁して吸引状態解除する。次いで、第2のバルブV2を開弁し、水供給源40の水吐出ポンプを作動する。このようにすることで、保持領域22aの全面から水が供給されて保持領域22aからウエーハ10が浮上する(浮上工程)。上記したように、保持領域22aは、微細通気孔を有するポーラスセラミックスから構成されているため、保持領域22aの表面に対して水を供給しても急激な体積変化が抑制されて緩やかにウエーハ10が上昇させられ、割れの発生が防止される。

0029

上記した浮上工程を実施したならば、次に、図5に示すように、第2のバルブV2を開いた状態で、第3のバルブV3を開弁し、気体(空気)を含む流体を供給する流体供給源50の吐出ポンプを作動する。該吐出ポンプを作動することで、保持領域22aには水供給源40から供給される水と、流体供給源50から供給される空気が供給される。流体供給源50から供給される空気は、保持領域22aを構成するポーラスセラミックスを通過することにより微細なミクロ状気泡となり、ウエーハ10の下面側全体に供給される。ここで、ウエーハ10は、上記したように浮上工程において水が供給され浮上しているが、保持領域22a上に表出した水とウエーハ10の裏面10bが密に接していることから、そのまま搬出することが困難である。よって、そのまま上記搬出機構70により搬出しようとすると、ウエーハ10に過度負荷が掛かり、強度が低下したハーフカット溝16を起点として割れが発生する恐れがある。ここで、本実施形態では、上記したように、流体供給源50から気体(空気)を含む流体が供給されて、保持領域22a全体に微細なミクロ状の気泡となって供給される。これにより、保持領域22a上に供給された水の分子同士の結合が弱められ、表面張力が緩和される。このような水供給減40、及び流体供給源50の作用により、保持領域22a上の水に気泡が供給されることで、保持領域22aからウエーハ10が良好に離脱され、搬出することが可能になる。

0030

上記したように、ウエーハ10が保持領域22aから離脱させられたならば、ウエーハ10に所定の隙間をもって近接状態にあるチャックプレート72の非接触チャック71の下面から外方に向けて圧縮空気を噴出させる。図5右方にチャックプレート72を側方から見た一部拡大側面図から理解されるように、非接触チャック71の下面から圧縮空気(Air)を外方に向けて噴出させることにより、非接触チャック71の下面中央に負圧領域が形成され、矢印で示す方向に吸引力が働く。また、噴出される圧縮空気により所定の隙間が維持され、ウエーハ10がチャックプレート72の下面に対し非接触状態で吸引保持される。この際にも、ガイドピン73のピン部74の作用によりウエーハ10の中心位置が、チャックプレート72の中心位置に対して移動しないよう規制される。次いで、昇降ロッド75を上昇させ、ウエーハ10を保持領域22aから完全に取り出し、搬出機構70を移動して、洗浄工程、分割工程等の次工程を実施する領域に搬出される(搬出工程)。

0031

本発明は、上記した実施形態に限定されず、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の変形例が想定される。例えば、上記した実施形態では、浮上工程を実施した後、搬出工程を実施する際に、水供給源40から水を供給しつつ、流体供給源50から空気を供給するようにしたが、本発明はこれに限定されず、浮上工程を実施した後、水供給源40からの水の供給を停止すると共に、流体供給源50から空気と水の混合物を供給することとしてもよい。さらには、第3の連通路25を直接枠体22bに接続せずに、図6に示すように、第2の連通路24に接続するようにしてもよい。このようにすれば、搬出工程時に保持領域22aにおいて水を空気の混合がより促進される。

0032

上記した実施形態では、搬出機構70において非接触チャック71を採用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、吸引パッドを用いた負圧による搬送手段を実施する犯行機構に適用するものであってもよい。

0033

上記した実施形態では、本発明の被加工物保持装置、及び被加工物脱着方法を切削装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、レーザー光線照射することよって被加工物に溝を形成する加工装置に適用するものであってもよい。また、切削装置、レーザー加工装置に適用する形態に限定されず、加工装置とは別体で被加工物保持装置として独立した装置として形成されていてもよい。

0034

1:被加工物保持装置
10:ウエーハ
12:分割予定ライン
14:デバイス
16:ハーフカット溝
20:保持手段
21:保持テーブル
22:枠体
22a:保持領域
22b:枠体
30:吸引源
40:水供給源
50:流体供給源
60:スピンドルユニット
63:切削ブレード
70:搬出機構
71:非接触チャック
72:チャックプレート
73:ガイドピン
75:昇降ロッド
100:制御手段

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