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技術 滑り軸受におけるエンコーダの統合機能

出願人 サン-ゴバンパフォーマンスプラスチックスパンプスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
発明者 クリスチャン・マグナス
出願日 2016年12月16日 (4年6ヶ月経過) 出願番号 2018-531557
公開日 2018年12月20日 (2年5ヶ月経過) 公開番号 2018-537637
状態 特許登録済
技術分野 すべり軸受 軸受の他の付属品(センサ等)
主要キーワード 略螺旋形 非導電性要素 低摩擦領域 外側構成要素 電気伝導領域 移動界面 円弧セグメント 接合成形
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年12月20日)のものです。
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図面 (15)

課題・解決手段

滑り軸受であって、外面を有する内側構成要素と、内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素とを含み、内面及び外面が、スリップ界面で接触し、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含む、滑り軸受。一実施形態において、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料は、複数の領域を備える。さらなる実施形態において、複数の領域のうちの少なくとも1つは、内側または外側構成要素の軸方向または円周方向の長さ全体に沿って延在する。

概要

背景

軸受は、典型的に、移動界面に沿って一緒に結合された2つ以上の構成要素を含む。滑り軸受は、特に、剛性構成要素によって支持される摺動層を含む。摺動層は、2つ以上の部品相対移動を容易にする低摩擦界面において接触する。特定の用途は、軸受及び該軸受に結合された構成要素の相対位置認識を必要とする。

軸受を利用している業界は、強化された性能及びエンコーディング機能のために軸受の相対位置を決定する、改善された軸受の構造及び方法を要求し続けている。

実施形態は、一例として例示され、添付図面に限定することを意図しない。

概要

滑り軸受であって、外面を有する内側構成要素と、内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素とを含み、内面及び外面が、スリップ界面で接触し、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含む、滑り軸受。一実施形態において、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料は、複数の領域を備える。さらなる実施形態において、複数の領域のうちの少なくとも1つは、内側または外側構成要素の軸方向または円周方向の長さ全体に沿って延在する。

目的

特定の場合において、中間層506は、1つまたは2つ以上の開口部、リッジバンプ、凹部、類似の特徴、またはこれらの組み合わせと共にパターン化して、基板510と低摩擦層504との間の、または内側構成要素102と外側構成要素104との間の所望の電気相互作用を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

滑り軸受であって、外面を有する内側構成要素と、前記内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素と、を備え、前記内面及び外面が、スリップ界面で接触し、前記内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含む、滑り軸受。

請求項2

滑り軸受であって、導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する外面を含む内側構成要素と、導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する内面を含む外側構成要素と、前記パターン化された層のうちの少なくとも1つに結合された回路と、を備え、前記内側及び外側構成要素が、互いに対して移動可能であり、前記内側構成要素の前記外面及び前記外側構成要素の前記内面が、互いに接触しており、前記回路が、前記外側構成要素に対する前記内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、滑り軸受。

請求項3

前記導電性低摩擦材料が、前記内面または外面の表面積の99.9%以下を覆う、請求項1及び2のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項4

前記内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの前記導電性低摩擦材料が、複数の領域を備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項5

前記複数の領域のうちの少なくとも1つが、前記内側または外側構成要素の軸方向または円周方向長さ全体に沿って延在する、請求項4に記載の滑り軸受。

請求項6

前記複数の領域が、少なくとも2つの領域を備える、請求項4または5に記載の滑り軸受。

請求項7

前記領域が、非導電性空間によって互いに離間される、請求項4〜6のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項8

回路をさらに備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項9

前記回路が、電源と、前記回路が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素と、を備える、請求項8に記載の滑り軸受または構成要素。

請求項10

前記内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの前記導電性低摩擦材料が、基板に結合される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項11

前記導電性低摩擦材料が、フルオロポリマーを含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項12

前記内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つに結合された第2の回路をさらに備える、請求項1〜11のいずれか一項に記載の滑り軸受。

請求項13

アセンブリであって、第1の要素と、請求項1〜12のいずれか一項に記載の滑り軸受または構成要素によって、前記第1の要素に回転可能に、または直線状に結合された第2の要素と、を備える、アセンブリ。

請求項14

2つの回転可能に結合された要素の間の回転移動、または2つの往復運動要素の間の長手方向移動を検出する方法であって、第1の要素と、内面及び外面を備える滑り軸受界面によって前記第1の要素に結合された第2の要素とを含むアセンブリを提供することであって、前記内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含み、前記内面及び外面のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つの回路を備える、提供することと、前記第1及び第2の表面が互いに対して平行移動したときに、少なくとも1つの回路が閉状態及び開状態であるときを検出することと、を含む、方法。

請求項15

前記検出された回路情報分析して、前記第2の要素に対する前記第1の要素の位置を決定することをさらに含む、請求項14に記載の方法。

技術分野

0001

本開示は、軸受に関し、より具体的には、要素をエンコードすることを含む滑り軸受に関する。

背景技術

0002

軸受は、典型的に、移動界面に沿って一緒に結合された2つ以上の構成要素を含む。滑り軸受は、特に、剛性構成要素によって支持される摺動層を含む。摺動層は、2つ以上の部品相対移動を容易にする低摩擦界面において接触する。特定の用途は、軸受及び該軸受に結合された構成要素の相対位置認識を必要とする。

0003

軸受を利用している業界は、強化された性能及びエンコーディング機能のために軸受の相対位置を決定する、改善された軸受の構造及び方法を要求し続けている。

0004

実施形態は、一例として例示され、添付図面に限定することを意図しない。

図面の簡単な説明

0005

一実施形態による軸受の斜視図である。
線A−Aに沿って見たときの軸受の断面立面図である。
一実施形態による、第1の位置で見たときの軸受の上面図である。
一実施形態による、第2の位置で見たときの軸受の上面図である。
一実施形態による軸受の構成要素の断面立面図である。
一実施形態による別の軸受の構成要素の断面立面図である。
一実施形態による別の軸受の構成要素の断面立面図である。
一実施形態による、第1の位置で見たときの軸受の上面図である。
一実施形態による、第2の位置で見たときの軸受の上面図である。
一実施形態による、第1の位置で見たときの軸受の断面立面図である。
一実施形態による、第2の位置で見たときの軸受の断面立面図である。
特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。
特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。
特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。

0006

業者は、図中の要素が、簡潔かつ明確にするために例示されたものであり、必ずしも一定の縮尺で描かれたものではないことを認識する。例えば、図中の要素のうちのいくつかの寸法は、本発明の実施形態の理解を高めることを補助するために、他の要素に対して誇張される場合がある。

実施例

0007

図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書で開示される教示を理解する際に支援するために提供される。以下の議論は、本教示の具体的な実現形態及び実施形態に重点を置くことになるであろう。この重点は、本教示を説明する際に支援するために提供されるものであり、本教示の範囲または適用範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。しかしながら、他の実施形態を、本出願において開示されるような教示に基づいて使用することができる。

0008

「備える(comprises)」、「備えている(comprising)」、「含む(includes)」、「含んでいる(including)」、「有する(has)」、「有している(having)」という用語、またはその任意の他の変形は、非排他的包含を対象とすることを意図する。例えば、特徴の列記を含む方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されず、明示的に列記されていない他の特徴、またはかかる方法、物品、もしくは装置に固有の他の特徴を包含することができる。さらに、別途明確に逆の意味で述べられていない限り、「または(or)」は、排他的な「or」ではなく、包含的な「or」を指す。例えば、AまたはBという条件は、Aが真(または存在する)かつBが(または存在しない)である、Aが偽(または存在しない)かつBが真(または存在する)である、ならびにA及びBの両方が真(または存在する)である、という条件のうちのいずれか1つによって満たされる。

0009

また、本明細書で説明される要素及び構成要素を説明するために、単数形(「a」または「an」)の使用も用いられる。これは、単に便宜のために、及び本発明の範囲の一般的な意味を提供するために行われる。この記述は、明らかにそうではないことを意味していない限り、1つ、少なくとも1つ、もしくは単数が複数も含むものとして、または逆の場合も同様であるものとして読み取られるべきである。例えば、単一の品目が本明細書で説明されるときに、2つ以上の品目が単一の品目の代わりに使用され得る。同様に、2つ以上の品目が本明細書で説明される場合、単一の品目がその2つ以上の品目の代わりになり得る。

0010

別途定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般的に理解される意味と同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例示に過ぎず、限定することを意図しない。本明細書で説明されない限り、特定の材料及び処理行為に関する数多くの詳細は、慣習的なものであり、軸受技術の範囲内の教科書及び他の出典で見出され得る。

0011

本明細書で説明される1つまたは2つ以上の実施形態によれば、軸受は、概して、外側構成要素と回転可能に結合された内側構成要素を含むことができる。内側及び外側構成要素は、それぞれ、導電性低摩擦材料によってパターン化された外面及び内面を含むことができる。一実施形態において、導電性低摩擦材料は、互いに離間された複数の領域を含むことができる。パターン化された層のうちの少なくとも1つに結合された回路は、回路が開状態閉状態との間で移行するときに、内側及び外側構成要素の互いに対する相対位置を検出することができる。すなわち、導電性低摩擦材料及び回路を組み合わせて、内側及び外側構成要素が特定の整列した回転位置にあるときには閉回路を形成し、内側及び外側構成要素が他の整列していない回転位置にあるときには開回路を形成することができる。構成要素の検出された位置を使用して、内側及び外側構成要素の互いに対するインクリメンタル及びアブソリュートの回転位置をエンコードする。

0012

図1及び2は、一実施形態による軸受100を例示する。軸受100は、内側構成要素102と、内側構成要素102の周囲に配置された外側構成要素104とを含むことができる。外側構成要素104の内面106は、内側構成要素102の外面108と共にスリップ界面110を形成することができる。内側構成要素102及び外側構成要素104は、スリップ界面110において互いに対して移動することができる。特定の場合において、スリップ界面110の移動は、回転方向であり得る。内側構成要素102及び外側構成要素104の一方または両方は、内側構成要素102または外側構成要素104のもう一方に対して回転することができる。下でさらに詳細に論じられる別の場合において、スリップ界面110での移動は、軸受100の中心軸112と平行な直線方向に生じ得る。直線運動は、往復運動によって繰り返し生じ得る。

0013

さらなる場合において、軸受は、スリップ界面に沿って互いに対して移動する第1及び第2の構成要素を含むことができる。本明細書で説明される軸受は、第1及び第2の構成要素に沿って嵌合するようにサイズ決定し、成形することができる。一実施形態において、内側構成要素102は、シャフトとすることができ、外側構成要素104は、ハウジングとすることができる。本開示は、同心または略同心の構成要素(例えば、同じ形状または同じ中心軸を有するハウジング内に配置された内側構成要素)を含む軸受に限定することを意図しない。特定の実施形態において、第1及び第2の構成要素のうちの少なくとも1つは、U字形状の断面プロファイル、長方形の断面プロファイル、または平面を含むことができる。軸受及びその関連部品は、第1及び第2の構成要素と統合して、本明細書で対象とするような機能をエンコードすることを可能にすることができる。

0014

一実施形態において、内側構成要素102は、基板116に結合された低摩擦材料114を含むことができる。低摩擦材料114は、接着剤機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、別の適切な接続方法、またはこれらの任意の組み合わせによって基板116に取り付けることができる。特定の実施形態において、低摩擦材料114は、接着剤によって基板116に積層することができる。例示的な接着剤としては、ホットメルト接着剤が挙げられる。適切な接着剤のさらなる例としては、フルオロポリマーエポキシ樹脂ポリイミド樹脂ポリエーテルポリアミドコポリマーエチレン酢酸ビニルエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ETFEコポリマーパーフルオロアルコキシ(PFA)、またはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。加えて、接着剤は、−C=O、−C−O−R、−COH、−COOH、−COOR、−CF2=CF−OR、またはこれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも1つの官能基を含むことができ、式中、Rは、1〜20個の炭素原子を含む環状または直鎖有機基である。加えて、接着剤は、コポリマーを含むことができる。一実施形態において、接着剤は、220℃以下等の、250℃以下の溶融温度を有することができる。別の実施形態において、接着剤は、220℃を超える等の、200℃を超えると分解し得る。さらなる実施形態において、接着剤の溶融温度は、250℃よりも高く、または300℃よりも高くすることができる。

0015

低摩擦材料114は、基板116と係合する時点で、圧延熱間圧延冷間圧延打ち抜き、または別の加工を行うことができる。一実施形態において、低摩擦材料114と基板116との間の取り付けは、低摩擦材料114及び基板116のいずれかまたは両方の溶融温度よりも低い温度で行うことができる。別の実施形態において、低摩擦材料114または基板116のうちの少なくとも1つは、低摩擦材料114または基板116のもう一方との取り付け前に、溶融状態または近溶融状態まで加熱することができる。

0016

一実施形態において、低摩擦材料114は、相対的に高い点及び相対的に低い点を有するパターン化された層を含む。別の実施形態において、低摩擦材料114は、互いに離間された複数の領域を含む。例えば、低摩擦材料114は、少なくとも2つの領域、少なくとも3つの領域、少なくとも4つの領域、少なくとも5つの領域、少なくとも10個の領域、さらには少なくとも20個の領域を含むことができる。一実施形態において、低摩擦材料114は、1000個以下の領域、100個以下の領域、または50個以下の領域を含むことができる。領域は、例えば切断または非導電体(下でさらに詳細に説明される)によって、互いに離間することができる。隣接領域は、等しい距離または異なる距離だけ離間することができる。一実施形態において、少なくとも2つの隣接領域間の距離は、少なくとも10%、少なくとも25%、少なくとも50%、少なくとも100%、または少なくとも1000%異なり得る。すなわち、隣接領域間の距離の差は、一実施形態に従って大きく変動し得る。

0017

特定の場合において、内側構成要素102の領域は、回転角度AIだけ離間することができ、外側構成要素104の領域は、回転角度AOだけ離間することができる。一実施形態において、AIは、AOと同じであり得る。別の実施形態において、AIは、AOと異なり得る。AI及びAOのうちの少なくとも1つは、少なくとも1°、少なくとも2°、少なくとも3°、少なくとも4°、少なくとも5°、少なくとも25°、少なくとも50°、少なくとも60°、少なくとも90°、または少なくとも180°であり得る。AI及びAOのうちの少なくとも1つは、359°以下または270°以下である。

0018

低摩擦材料114は、外側構成要素104または内側構成要素102の内面106または外面108の表面積の99.9%以下をそれぞれ覆うことができる。一実施形態において、低摩擦材料114は、表面積の99%以下、表面積の95%以下、表面積の90%以下、表面積の75%以下、表面積の50%以下、または表面積の25%以下を覆うことができる。さらなる実施形態において、低摩擦材料114は、表面積の少なくとも1%、表面積の少なくとも5%、または表面積の少なくとも10%を覆うことができる。一実施形態において、低摩擦材料114は、軸受100全体にわたって延在し得る。例えば、一実施形態において、低摩擦材料114は、内側構成要素102または外側構成要素104の両方等の、該構成要素のうちの少なくとも1つの軸方向長さ全体に沿って延在し得る。別の実施形態において、低摩擦材料は、内側構成要素102または外側構成要素104の両方等の、該構成要素のうちの少なくとも1つの円周方向長さ全体に沿って延在し得る。

0019

ある実施形態において、軸受100は、略円筒形本体を含むことができる。内側構成要素102は、例えばダイまたはテンプレートを使用して、略円筒形本体に成形することができる。略円筒形本体の円周方向端部は、円周方向端部が接触するまで、ダイまたはテンプレートの周囲で圧接することができる。次いで、円周方向端部は、溶接接着パズルロック等の機械的ロック、別の適切な接続方法、またはこれらの任意の組み合わせによって、一緒に取り付けることができる。

0020

一実施形態において、基板116は、低摩擦材料114の取り付け前に、略円筒形本体の中へ成形することができる。別の実施形態において、低摩擦材料114は、基板116の取り付け前に、略円筒形本体の中へ成形することができる。さらなる一実施形態において、低摩擦材料114及び基板116は、平面または略平面シートから略円筒形本体に接合成形することができる。本明細書で使用される場合、「略円筒形本体」は、ベストフィットの完全な円筒形内に配置された側壁を有する形状を指し、側壁(平面の端部セクションを含む)は、完全な円筒の少なくとも90%の容積、完全な円筒の少なくとも92%の容積、完全な円筒の少なくとも94%の容積、完全な円筒の少なくとも95%の容積、完全な円筒の少なくとも96%の容積、完全な円筒の少なくとも97%の容積、完全な円筒の少なくとも98%の容積、または完全な円筒の少なくとも99%の容積を占める。特定の実施形態において、軸受100は、円筒形本体を有することができ、側壁は、完全な円筒の100%の容積等の、完全な円筒の少なくとも99.9%の容積を占める。

0021

例示的な基板材料としては、金属、合金セラミックポリマー複合材、他の弾性材料、及びこれらの組み合わせが挙げられる。特定の実施形態において、基板は、本質的に鋼等の金属からなる。基板116は、研磨または圧印プロセスを通す等、機械的に処理すること、または1つまたは2つ以上のエッチングまたは耐腐食性コーティングプロセスを通す等、化学的に処理することができる。

0022

低摩擦材料114としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンPTFE)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、ポリフッ化ビニリデンPVDF)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)、ポリアセタール(POM)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレン(PE)、超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)、ポリスルホンポリアミド(PA)、ポリフェニレンオキシド(PPE)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリウレタン(PU)、ポリエステルナイロン、類似材料、またはこれらの任意の組み合わせを挙げることができる。低摩擦材料114は、1つまたは2つ以上の充填剤をさらに含むことができる。例示的な充填剤としては、ガラス繊維炭素繊維シリコン、PEEK、芳香族ポリエステル炭素粒子青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤酸化アルミニウムポリアミドイミド(PAI)、PPS、ポリフェニレンスルホン(PPSO2)、液晶ポリマー(LCP)、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデンタングステンジスルフィド黒鉛グラフィーム膨張黒鉛窒化ホウ素タルクフッ化カルシウム、またはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。加えて、充填剤としては、アルミナシリカ二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、雲母ウォラストナイト炭化ケイ素窒化ケイ素酸化ジルコニウムカーボンブラック色素、またはこれらの任意の組み合わせを挙げることができる。

0023

一実施形態において、低摩擦材料114は、研磨した鋼に対して測定したときに、0.75以下、0.5以下、0.25以下、0.1以下、または0.05以下の静摩擦係数μsを有する。別の実施形態において、低摩擦材料114は、少なくとも0.001の静摩擦係数μsを有する。低摩擦材料114の静的摩擦係数μsはまた、0.001〜0.75の範囲内、0.01〜0.2の範囲内、またはより具体的には、0.05〜0.1の範囲内でもあり得る。

0024

低摩擦材料114の導電率は、エンコーディング機能を可能にする。これに関して、低摩擦材料114は、本質的に導電性の低摩擦材料、または導電特性を含む1つまたは2つ以上の充填剤を含むことができる。本明細書で使用される場合、「導電性」及び「電気伝導性」材料は、試験している材料の容積の少なくとも1%の領域に沿って20℃で測定したときに(例えば、低摩擦材料114の容積の少なくとも1%)、少なくとも1.0S/m、少なくとも1×102S/m、少なくとも1×103S/m、少なくとも1×104S/m、少なくとも1×105S/m、または少なくとも1×106S/m等の、ゼロを超える1メートルあたりのシーメンス(S/m)の、平均電気伝導率σAVGを呈する材料を指す。

0025

特定の実施形態において、導電性充填剤は、低摩擦材料114内に均一に分配することができる。導電性充填剤は、1つの充填材料、2つの充填材料、3つの充填材料、または任意の他の数の適切な充填材料を含むことができる。別の実施形態において、導電性充填剤は、例えば低摩擦材料114内の予め配設されたパターンまたは層に、不均一に分配することができる。例えば、導電性充填剤は、露出面に沿って、より高い濃度を示すことができる。代替的に、導電性充填剤は、その露出面に向かって外方へ延在するタインを有する低摩擦材料114のコアを形成することができる。

0026

別の態様において、基板116は、電気伝導性とすることができ、低摩擦材料114は、電気抵抗性とすることができる。一実施形態において、基板116は、スリップ界面110に向かって半径方向に延在することができる。基板116は、スリップ界面110に沿ったベストフィットサークルが低摩擦材料114のみに接触するように、半径方向に陥凹とすることができる(図12C)。代替的に、基板116は、ベストフィットサークルに沿って位置させることができる(図12B)。特定の実施形態において、基板116は、低摩擦材料114の領域によって離間された、複数の半径方向に露出させた領域を含むことができる(図12A)。

0027

外側構成要素104は、内側構成要素102について以前に説明した特徴または特性の任意の組み合わせを含むことができる。例えば、外側構成要素104は、基板120に結合された低摩擦材料118を含むことができる。低摩擦材料118は、本質的に導電性の材料、または1つもしくは2つ以上の導電性充填剤を含むことができる。代替的に、低摩擦材料118は、電気抵抗性とすることができ、また、スリップ界面110に向かって延在する基板の領域によって相互に離間することができる。特定の場合において、低摩擦材料118は、低摩擦材料114と同じ、または実質的に同じであり得る。別の場合において、低摩擦材料118は、低摩擦材料114と異なり得る。さらなる実施形態において、基板120は、基板116と同じ、または実質的に同じであり得る。さらに別の実施形態において、基板120は、基板116と異なり得る。

0028

1つまたは2つ以上の潤滑剤をスリップ界面110に沿って配置して、内側構成要素102と外側構成要素104との間の滑動抵抗を低減させることができる。電気伝導性の湿式潤滑剤、電気伝導性の乾燥潤滑剤、またはこれら組み合わせの使用は、内側構成要素102及び外側構成要素104の導電性部分間の電気的接触を高めることができ、特定のシステムにおける軸受100のエンコーディング性能を潜在的に高める。

0029

図3は、基板116及び120から独立して、低摩擦材料114及び118を例示する。軸受100は、基板116及び120を伴わずに、低摩擦材料114及び118のみを含んで動作可能であり得るが、図3におけるそれらの省略は、明確にすることを目的としており、本開示の範囲を限定するものとして構成されるべきではない。一実施形態において、外側構成要素104の低摩擦材料118は、導電性領域302と、非導電性領域304とを含む。特定の実施形態において、非導電性領域304は、導電性領域302よりも低い導電率を有する領域等の、非導電性空間を含むことができる。別の特定の実施形態において、非導電性領域304は、導電性領域302が軸受100の外周全体に延在しないように、間隙(例えば、空隙)を含むことができる。第2の非導電性領域304aは、外側構成要素104に沿って位置付けることができる。一実施形態において、第2の非導電性領域304aは、非導電性領域304に対向する。別の実施形態において、第2の非導電性領域304aは、外側構成要素104に沿った任意の他の位置に位置付けることができる。内側構成要素102の低摩擦材料114は、非導電性領域308によって離間された導電性領域306を含むことができる。

0030

一実施形態において、導電性領域302及び306は、低摩擦材料を含むことができ、一方で、非導電性領域304及び308は、基板を含む。別の実施形態において、導電性領域302及び306は、基板を含むことができ、一方で、非導電性領域304及び308は、低摩擦材料を含む。さらなる一実施形態において、導電性領域302または306のうちの1つは、低摩擦材料を含むことができ、一方で、非導電性領域304または308のうちの1つは、基板を含む。

0031

回路310は、導電性領域302または306のうちの1つと電気通信することができる。一実施形態において、回路310は、2つ以上の接続点の間に配置された非導電性領域304を有する2つ以上の位置において、外側構成要素104の導電性領域302と電気通信することができる。このような様態において、外側構成要素104の非導電性領域304は、外側構成要素104の非導電性領域304が内側構成要素102の非導電性領域308と整列したときに、回路310を通る電流の流れを遮断することができる。回路310は、電源と、回路310が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素とを含むことができる。別の実施形態において、回路310は、内側構成要素102の1つまたは2つ以上の導電性領域306と電気通信することができ、また、上で説明した配設に類似する配設を含むことができる。

0032

図3に例示されるように、回路は、開いている。すなわち、外側構成要素104の非導電性領域304は、内側構成要素102の非導電性領域308と整列している。したがって、回路310を通る電流の流れが阻止されており、外側構成要素104に対する内側構成要素102の相対回転位置は、それが内側構成要素102及び外側構成要素104の最初の相対位置に関連することが知られている。すなわち、外側構成要素104に対する内側構成要素102の相対位置は、それらの間の初期位置に対して検出可能である。

0033

一実施形態において、回路310(または1つもしくは2つ以上の他の検出要素)はさらに、導電性領域302と306との間の界面の表面積が変化することによって生じる電気抵抗の変化を検出することによって、内側構成要素102及び外側構成要素104の互いに対する位置を識別することができる。内側構成要素102及び外側構成要素104が互いに対して移動すると、導電性領域302と306との間の界面の表面積が変化する。すなわち、導電性領域302と306との間の界面の表面積は、最大面積に到達するまで増加し、続いて、界面の表面積が減少する。ある実施形態において、この界面の表面積の変化は、電気抵抗、電気伝導率、他の適切な方法、またはこれらの任意の組み合わせの測定を通して検出することができる。例えば、電気抵抗が減少するにつれて、導電性領域302及び306が互いにさらに大きくなり得、よって、該導電性領域間の界面の表面積が増加する。この表面積の増加は、電流が流れるためのより大きい面積に至り得る。この情報を使用して、内側構成要素102と外側構成要素104との間の相対的な位置付けのより正確な測定を算出することができる。

0034

特定の場合において、回路310は、軸受100の軸方向端部に沿って、導電性領域302に結合することができる。例えば、導電性ワイヤを、導電性領域302の露出面に軸方向に延在させることができる。別の場合において、回路310は、基板116を通して導電性領域302に結合することができる。導電性ワイヤは、基板116を通って延在することができ、任意選択絶縁コーティングまたは層によって囲まれる。さらなる場合では、導電性領域302へのポートまたは他のアクセスを作成する、統合的な接続プロトコルが存在し得る。回路310と導電性領域302との間の接続プロトコルは、これらの接続方法の任意の組み合わせとして限定されることを意図しておらず、または回路310が内側構成要素102と外側構成要素104との間の移動を検出することができる限り、代替の接続方法を利用することができる。

0035

一実施形態において、非導電性領域304は、非導電性領域308の円周方向幅よりも狭い円周方向幅を有することができ、したがって、適切な回転整列時に回路310が閉じるのを阻止する。例えば、非導電性領域304の円周方向幅は、非導電性領域308の円周方向幅の99%未満、非導電性領域308の円周方向幅の95%未満、非導電性領域308の円周方向幅の90%未満、非導電性領域308の円周方向幅の80%未満、非導電性領域308の円周方向幅の70%未満、非導電性領域308の円周方向幅の60%未満、非導電性領域308の円周方向幅の50%未満、または非導電性領域308の円周方向幅の25%未満とすることができる。一実施形態において、非導電性領域304の円周方向幅は、非導電性領域308の円周方向幅の少なくとも1%とすることができる。下で説明するように、これは、適切な回転整列時に、内側構成要素102及び外側構成要素104を通って電流が流れることを可能にする。

0036

さらなる実施形態において、非導電性領域304は、導電性領域306の円周方向幅よりも狭い円周方向幅を有することができる。例えば、導電性領域306の円周方向幅は、導電性領域306の円周方向幅の99%未満、導電性領域306の円周方向幅の95%未満、導電性領域306の円周方向幅の90%未満、導電性領域306の円周方向幅の80%未満、導電性領域306の円周方向幅の70%未満、導電性領域306の円周方向幅の60%未満、導電性領域306の円周方向幅の50%未満、または導電性領域306の円周方向幅の25%未満とすることができる。一実施形態において、非導電性領域304の円周方向幅は、導電性領域306の円周方向幅の少なくとも1%とすることができる。

0037

導電性領域306及び非導電性領域308の数は、図3に例示される数と異なり得る。例えば、一実施形態において、内側構成要素102は、1つの導電性領域306を含むことができる。他の実施形態において、内側構成要素102は、少なくとも2つの導電性領域、少なくとも3つの導電性領域、少なくとも4つの導電性領域、少なくとも5つの導電性領域、少なくとも10個の導電性領域、少なくとも20個の導電性領域、少なくとも30個の導電性領域、少なくとも40個の導電性領域、または少なくとも50個の導電性領域を含むことができる。さらなる一実施形態において、内側構成要素102は、10,000個以下の導電性領域、1,000個以下の導電性領域、または100個以下の導電性領域を含むことができる。導電性領域306は、互いに離間することができる。このような様態で、各導電性領域306は、隣接する、または近くの導電性領域306から電気的に絶縁することができる。一実施形態において、隣接する導電性領域は、軸受100の外周の少なくとも0.01%、外周の少なくとも0.1%、外周の少なくとも1%、外周の少なくとも5%、外周の少なくとも10%、または外周の少なくとも25%離間することができる。さらなる実施形態において、隣接する導電性領域は、軸受100の外周の99%以下、外周の75%以下、または外周の50%以下だけ離間される。非導電性領域308(すなわち、隣接する導電性領域306間の距離)は、全てが互いに同じ相対的サイズを有し得るが、ある実施形態では、非導電性領域308のうちの少なくとも2つのサイズが互いに異なり得る。

0038

内側構成要素102または外側構成要素104がもう一方に対して回転すると、外側構成要素の非導電性領域304は、2つの隣接する非導電性領域308の間の導電性領域306と整列することができる。この事例において、例示されるように、例えば、図4では、回路310を閉じることができる。すなわち、導電性領域306は、非導電性領域304の両側の導電性領域302と電気通信し、したがって、連続経路312に沿って回路310を通って電気が流れることを可能にする。軸受100が回転し続けると(すなわち、内側構成要素102及び外側構成要素104のうちの1つがもう一方に対して回転すると)、再度回路310が切られ(図3)、内側構成要素102及び外側構成要素104の互いに対する相対回転移動を示す。

0039

上の説明は、回路310の外側構成要素104への接続を論じているが、回路310が代わりに内側構成要素102に接続されるように、説明される軸受100を反転させることが可能である。同様に、内側構成要素102がただ1つの非導電性領域304及び1つの第2の非導電性領域304aを含み、一方で、外側構成要素104が複数の非導電性領域308を含むように、低摩擦材料114及び118を切り換えることができる。

0040

以下、図5を参照すると、基板510に結合された低摩擦材料502を含む、内側構成要素102または外側構成要素104の例示的な断面立面図が例示される。例示されるように、低摩擦材料502は、中間層506に結合された低摩擦層504を含むことができる。中間層506は、基板510に取り付けることができ、低摩擦層504をそこにリンクする。

0041

中間層506は、ポリマー、金属、合金、セラミック、別の類似材料、またはこれらの組み合わせを含むことができる。特定の実施形態において、中間層506は、基板510から低摩擦層504を絶縁する、電気抵抗材料を含むことができる。例示的な材料としては、ETFE、PTFE、FEP、PVDF、PCTFE、PI、PEI、PPE、UHMWPE、列記されたポリマーを含む改質した組成物、他の適切な材料、及びこれらの組み合わせが挙げられる。中間層506は、接着剤、機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、別の適切な方法、またはこれらの組み合わせによって、基板510及び低摩擦層504のうちの一方または両方に結合することができる。

0042

一実施形態において、中間層506は、複数の層を含むことができる。複数の層の全ては、基板510と低摩擦層504との間の領域内に配置することができる。特定の場合において、中間層506は、少なくとも2つの層、少なくとも3つの層、少なくとも4つの層、少なくとも5つの層、または少なくとも10個の層を含むことができる。さらなる場合において、中間層506は、100個未満の層、50個未満の層、または25個未満の層を含むことができる。中間層506は、逐次的に、または低摩擦層504と同時に、基板510に対して堆積させることができる。

0043

特定の場合において、中間層506は、1つまたは2つ以上の開口部、リッジバンプ、凹部、類似の特徴、またはこれらの組み合わせと共にパターン化して、基板510と低摩擦層504との間の、または内側構成要素102と外側構成要素104との間の所望の電気的相互作用を提供することができる。

0044

一実施形態において、基板510は、リン酸塩処理溶液等の処理プロセスを使用して、電気絶縁特性を有するように改質することができる。基板510は、反応性水溶液または分散物及びリガンド形成有機ポリマーを含むリン酸塩処理槽で処理した第1の表面とすることができる。金属リン酸塩または金属酸リン酸塩は、基板510と反応することができ、基板に沿って保護反応コーティングをもたらす。次いで、基板510をすすぎ、低摩擦材料502との結合に適合させることができる。他の実施形態において、反応プロセスを使用して基板510を別様に処理して、基板510の露出面に沿って絶縁バリアを形成することが可能である。次いで、低摩擦層504を基板510に直接取り付けることができる。

0045

低摩擦層504の切れ目508は、低摩擦材料502に沿って非導電性領域を形成するための、1つの可能な方法である。上で説明したように、低摩擦材料502の隣接領域の間に間置される非導電性領域は、エンコーディング機能を可能にする。経路312に沿った電気的導電率の中断図4)は、回転移動の検出を可能にする。切れ目508は、切れ目508と別の非導電性領域(例えば、別の切れ目)との整列時に回路が開かれるように、内側構成要素102及び外側構成要素104のうちの少なくとも1つの低摩擦材料502(低摩擦層504等)の少なくとも1つの層内に作製することができる。例示されるように、切れ目508は、先細の断面プロファイルを有することができる。先細部は、直線に沿って位置する先細面を含むことができる。代替的に、先細部は、弓状線に沿って位置する先細面を含むことができる。さらなる一実施形態において、先細部は、円弧状セグメント及び直線状セグメントの両方を有する線に沿って位置する先細面を含むことができる。

0046

一実施形態において、切れ目508は、露出面512から測定したときに低摩擦層504の厚さに等しい深さだけ、低摩擦材料502の中へ延在することができる。別の実施形態において、切れ目508は、低摩擦層504の厚さTLFL未満の深さDCだけ、低摩擦材料502の中へ延在することができる。例えば、DCは、0.99TLFL未満、0.95TLFL未満、0.9TLFL未満、0.8TLFL未満、0.7TLFL未満、0.6TLFL未満、または0.5TLFL未満とすることができる。特定の場合において、切れ目508は、少なくとも0.01TLFL、少なくとも0.05TLFL、または少なくとも0.1TLFLの深さDCだけ延在することができる。さらに別の実施態様において、切れ目508は、低摩擦層504、及び中間層506の少なくとも一部分を通って延在することができる。

0047

一実施形態において、切れ目508は、軸受100の中心軸112と平行な線に沿って少なくとも部分的に延在することができる。別の実施形態において、切れ目508の少なくとも一部分は、中心軸112から角度的にオフセットされる直線に沿って位置することができる。さらなる実施形態において、切れ目508の少なくとも一部分は、略螺旋形の(例えば、ヘリカル)線に沿って位置することができる。さらなる一実施形態において、切れ目508は、直線セグメント円弧セグメント斜めセグメント、またはこれらの組み合わせを含むことができる。軸受100に形成された多数の切れ目508は、それぞれ、互いに同じ形状、サイズ、深さ、他の類似特性、またはこれらの組み合わせを有することができる。切れ目508は、軸受100の外周の周囲で均一に千鳥状にすること、または特定の隣接する切れ目が他の隣接する切れ目よりも共に近づくように不均等に分配することができる。不規則に離間された切れ目は、より大きいエンコーディング機能を可能にし、潜在的に、単一の回路を含む、アブソリュートエンコーディング機能を可能にする。

0048

図6を参照すると、別の実施形態において、内側構成要素102または外側構成要素104は、基板610に配置された低摩擦層604及び任意選択の中間層606を含む、低摩擦材料602を含むことができる。上で説明したように切れ目508を使用して非導電性領域を形成する代わりに、低摩擦層614は、低摩擦層604の導電性領域616の間に位置付けられた非導電性領域614を代わりに含むことができる。非導電性領域614は、低摩擦層604の厚さよりも浅い、厚さと同じ、または厚さよりも深い深さだけ、露出面612から延在することができる。一実施形態において、非導電性領域614は、非導電体(例えば、抵抗性材料)を含むことができる。別の実施形態において、非導電性領域614は、低摩擦層604の導電領域の電気伝導率よりも少ない電気伝導率を有する材料を含むことができる。すなわち、非導電性領域614の絶対抵抗が、全ての実施形態において必要とされるわけではない。

0049

図7は、基板702及び低摩擦材料704を含む、内側構成要素102または外側構成要素104の別の実施形態を例示する。基板702は、非導電性領域708によって互いに離間された電気伝導領域706(例えば、電極)を含むことができる。低摩擦材料704は、第2の構成要素(図示せず)の低摩擦材料に接触するように適合される。導電性領域706が第2の構成要素の導電性領域に近づくと、導電性領域706は、キャパシタに類似して作用し、回路(図示せず)を通って流れる電流を増加させることを可能にする。したがって、第1及び第2の構成要素の電気伝導要素間の直接接触は不要である。特定の実施形態において、低摩擦材料704は、誘電層として作用することができ、導電性領域706が第2の構成要素の導電性領域と直接接触することを遮断する。上の説明は、軸受の第1構成要素102及び第2構成要素104上の構成要素に対して特定の参照を行っているが、導電性領域706が第2の構成要素104上のみに、または第1構成要素102及び第2構成要素104の両方上にあるように、第1構成要素102と第2構成要素104との間で、説明した構成要素を切り替えることが可能である。加えて、図5〜7において例示される構造を、導電性及び非導電性領域の配設を回転させる、交互させる、または調整することを含む、任意の組み合わせで組み合わせることが可能である。

0050

図8及び9は、軸受100と異なる配設を有する軸受800を例示する。先に説明した軸受100は、インクリメンタル回転エンコーディングに適しているのに対して、軸受800は、インクリメンタル及びアブソリュートの両方の回転エンコーディング機能に適し得る。軸受100に類似して、軸受800は、内側構成要素802及び外側構成要素804を含むことができる。例示されるように、内側構成要素802及び外側構成要素804は、それぞれ、低摩擦材料806及び808を含む。本開示は、例示されるような配設に限定することを意図しない。具体的には、低摩擦材料806及び808は、1つまたは2つ以上の基板または中間層に関連して上で説明したように使用することができる。

0051

導電性要素非導電性要素、及び回路の適切な配設niによって、軸受100のアブソリュート位置を検出することができ、ここで、nは、各回路の異なる状態の数であり、iは、回路の数である。

0052

図8は、第1の回転位置における軸受800を例示する。内側構成要素802の導電性領域810は、第1の回路814において外側構成要素804の導電性領域812と整列している。したがって、電流が経路818に沿って流れて、第1の回路814を閉じることができる。しかしながら、導電性領域810は、第2の回路816において導電性領域812と整列していない。回路論理(すなわち、各回路814及び816を開くとき、及び閉じるとき)の組み合わせを、軸受800のエンコーディング機能に使用することができる。図9は、第2の回転位置における軸受800を例示する。第1の位置と異なり、第2の位置において、導電性領域810は、第1の回路814において導電性領域812と整列していないが、代わりに第2の回路816において整列している。したがって、電流が経路820に沿って流れて、第2の回路816を閉じることができる。

0053

本明細書で説明される実施形態に従って軸受構造をエンコードすることはまた、往復長手方向の)移動にも利用することができる。図10及び11を参照すると、軸受1000は、外側構成要素1004内に配置された内側構成要素1002を含むことができる。内側構成要素1002及び外側構成要素1004は、それぞれ、基板1010及び1012にそれぞれ結合された低摩擦材料1006及び1008のそれぞれを含むことができる。上で説明したように、低摩擦材料1006及び1008は、本質的に導電性の材料、または1つもしくは2つ以上の電気伝導性充填剤を有する材料を含むことができる。低摩擦材料1006及び1008は、それぞれ、導電性領域1016及び1018と、それぞれ、非導電性領域1020及び1022とを含むことができる。

0054

図10に例示されるように、軸受1000は、第1の長手方向位置にある。すなわち、軸受1000に配置されたシャフト、ロッド、またはピン等の内側部材1014は、第1の長手方向位置にある。第1の位置において、隣接する導電性領域1018は、互いに電気的に絶縁され、回路1024を電気的に開くようにする。図11は、第2の長手方向位置における軸受1000を例示する。例示されるように、隣接する導電性領域1018は、導電性領域1016によって共に電気的に接続され、したがって、回路1024を電気的に閉じるようにする。このような様態で、内側部材1014の相対長手方向位置を、エンコーディング機能のために検出することができる。

0055

多数の異なる態様及び実施形態が可能である。そうした態様及び実施形態のうちのいくつかが下で説明される。本明細書を読んだ後に、当業者は、そうした態様及び実施形態が、単なる例示に過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを認識するであろう。実施形態は、下に列記される実施形態のうちの任意の1つまたは2つ以上に従い得る。

0056

実施形態1。
滑り軸受であって、
外面を有する内側構成要素と、
内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素と、を備え、
内面及び外面が、スリップ界面で接触し、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含む、滑り軸受。

0057

実施形態2。
滑り軸受であって、
導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する外面を含む内側構成要素と、
導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する内面を含む外側構成要素と、
パターン化された層のうちの少なくとも1つに結合された回路と、を備え、
内側及び外側構成要素が、互いに対して移動可能であり、
内側構成要素の外面及び外側構成要素の内面が、互いに接触しており、
回路が、外側構成要素に対する内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、滑り軸受。

0058

実施形態3。
滑り軸受のための構成要素であって、
内面と、外面とを有する略円筒形本体を備え、略円筒形本体が、
基板と、
基板に結合された導電性低摩擦材料であって、
略円筒形本体の内側または外面に沿って配置される、導電性低摩擦材料と、を備える、構成要素。

0059

実施形態4。
導電性低摩擦材料が、内面もしくは外面の表面積の99.9%以下、表面積の99%以下、表面積の95%以下、表面積の90%以下、表面積の75%以下、表面積の50%以下、または表面積の25%以下を覆う、実施形態1〜3のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0060

実施形態5。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料が、パターン化された層を備え、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料が、複数の領域を備え、複数の領域が、互いに離間され、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの複数の領域が、等しく離間され、内側及び外側構成要素の両方の複数の領域が、等しく離間される、実施形態1〜4のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0061

実施形態6。
複数の領域のうちの少なくとも1つが、内側または外側構成要素の軸方向または円周方向長さ全体に沿って延在する、実施形態5に記載の滑り軸受または構成要素。

0062

実施形態7。
複数の領域が、少なくとも2つの領域、少なくとも3つの領域、少なくとも4つの領域、少なくとも5つの領域、少なくとも10個の領域、または少なくとも20個の領域を備え、複数の領域が、1000個以下の領域、100個以下の領域、または50個以下の領域を備える、実施形態5及び6のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0063

実施形態8。
内側構成要素の領域が、角度AIだけ離間され、外側構成要素の領域が、角度AOだけ離間され、AIが、AOと異なり、または、AIが、AOと同じである、実施形態5〜7のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0064

実施形態9。
AI及びAOのうちの少なくとも1つが、少なくとも1°、少なくとも5°、少なくとも25°、少なくとも60°、少なくとも90°、少なくとも180°のであり、AI及びAOのうちの少なくとも1つが、359°以下または270°以下である、実施形態8に記載の滑り軸受または構成要素。

0065

実施形態10。
領域が、非導電性空間によって互いに離間され、非導電性空間が、非導電体または領域よりも低い導電率を有する材料を含み、または非導電性空間が、間隙を備える、実施形態5〜9のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0066

実施形態11。
回路をさらに備え、回路が、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つに結合され、回路が、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料に結合される、実施形態1〜10のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0067

実施形態12。
回路が、
電源と、
回路が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素と、を備える、実施形態11に記載の滑り軸受または構成要素。

0068

実施形態13。
滑り軸受が、内側及び外側構成要素の互いに対するインクリメンタル位置及びアブソリュート位置のうちの少なくとも1つをエンコードするように適合され、滑り軸受が、インクリメンタル回転または長手方向位置、アブソリュート回転または長手方向位置、またはこれらの組み合わせをエンコードするように適合される、実施形態1〜12のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0069

実施形態14。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つの導電性低摩擦材料が、基板に結合され、基板が、金属を含み、導電性低摩擦材料が、中間層によって基板から離間され、中間層が、基板から導電性低摩擦材料を電気的に絶縁する、実施形態1〜13のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0070

実施形態15。
導電性低摩擦材料が、フルオロポリマー等のポリマーを含み、導電性低摩擦材料が、金属または炭素繊維等の1つまたは2つ以上の充填剤を含む、実施形態1〜14のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0071

実施形態16。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも1つに結合された第2の回路をさらに備える、実施形態1〜15のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素。

0072

実施形態17。
アセンブリであって、
第1の要素と、
実施形態1〜16のいずれか1つに記載の滑り軸受または構成要素によって、第1の要素に回転可能に、または直線状に結合された第2の要素と、を備える、アセンブリ。

0073

実施形態18。
アセンブリが、グローブボックス、軸駆動システム、アジャスタブルシート、ドアサンシールドラジアル軸受、またはアキシャル軸受を備える、実施形態17に記載のアセンブリ。

0074

実施形態19。
2つの回転可能に結合された要素の間の回転移動、または2つの往復運動要素の間の長手方向移動を検出する方法であって、
第1の要素と、内面及び外面を備える滑り軸受界面によって第1の要素に結合された第2の要素とを含むアセンブリを提供することであって、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含み、内面及び外面のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つの回路を備える、提供することと、
第1及び第2の表面が互いに対して平行移動したときに、少なくとも1つの回路が閉状態及び開状態であるときを検出することと、を含む、方法。

0075

実施形態20。
検出された回路情報分析して、第2の要素に対する第1の要素の位置を決定することをさらに含む、実施形態19に記載の方法。

0076

実施形態21。
滑り軸受の構成要素を形成する方法であって、
基板を提供することと、
基板に沿って複数の導電性低摩擦領域をパターン化して、軸受シートを形成することと、
軸受シートを成形して、環状構造を形成ことと、を含む、方法。

0077

実施形態22。
複数の導電性低摩擦領域が、互いに離間される、実施形態21に記載の方法。

0078

実施形態23。
複数の導電性低摩擦領域が、接着剤、機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、任意の他の適切な取り付け機構、またはこれらの組み合わせによって基板に取り付けられる、実施形態21及び22のいずれか1つに記載の方法。

0079

実施形態24。
軸受を成形することが、軸受シートの対向する縁部を互いに向き合わせることによって行われる、実施形態21〜23のいずれか1つに記載の方法。

0080

実施形態25。
環状構造の外周縁部を共に取り付けて、閉じた軸受を形成することをさらに含む、実施形態21〜24のいずれか1つに記載の方法。

0081

実施形態26。
円周方向端部を取り付けることが、溶接、接着プロセス、パズルロック、別の適切な取り付け方法、またはこれらの組み合わせによって行われる、実施形態25に記載の方法。

0082

実施形態27。
滑り軸受が、回転または軸方向位置を検出するエンコーディング機能を提供するように適合され、エンコーディング機能が、かなりの磁化または極場の発生を伴わずに行われる、実施形態1〜26のいずれか1つに記載の滑り軸受、構成要素、または方法。

0083

概要または実施例において上で説明される行為の全てが必要とされるわけではなく、特定の行為の一部が必要とされない場合があること、また、1つまたは2つ以上のさらなる行為が、上で説明した行為に加えて行われ得ることに留意されたい。さらに、行為が列記される順序は、必ずしもそれらが行われる順序であるとは限らない。

0084

特定の特徴は、明確にするために、別個の実施形態の状況において本明細書で説明されており、また、単一の実施形態において組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の状況において説明される種々の特徴はまた、別々に提供されるか、またはあらゆる副次的な組み合わせでも提供され得る。さらに、範囲で提示される値への言及は、その範囲内のあらゆる値を含む。

0085

利益、他の長所、及び問題点に対する解決策を特定の実施形態に関して上で説明してきた。しかしながら、利益、長所、問題点の解決策、及びあらゆる利益、長所、または解決策を生じさせ得る、あるいはより明白にさせ得るあらゆる特徴は、特許請求の範囲のいずれかまたは全ての重要な、必要な、または必須の特徴として解釈されるべきではない。

0086

本明細書で説明される実施形態の仕様及び具体例は、種々の実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図する。本仕様及び具体例は、本明細書で説明される構造または方法を使用する装置及びシステムの要素及び特徴の全ての網羅的かつ包括的な説明としての役割を果たすことを意図しない。別個の実施形態はまた、単一の実施形態の組み合わせでも提供され得、逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の状況において説明される種々の特徴はまた、別々に提供されるか、またはあらゆる副次的な組み合わせでも提供され得る。さらに、範囲で提示される値への言及は、その範囲内のあらゆる値を含む。本明細書を読み終わった後にのみ、多くの他の実施形態が当業者に明らかになり得る。他の実施形態は、構造的置換論理的置換、または別の変更が本開示の範囲から逸脱することなくなされ得るように、本開示から使用及び導出され得る。故に、本開示は、限定的ではなく例示的なものとみなされるべきである。

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