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技術 OLED実装方法及びOLED実装構造

出願人 深せん市華星光電技術有限公司
発明者 錢佳佳
出願日 2015年4月3日 (5年8ヶ月経過) 出願番号 2017-540735
公開日 2018年2月15日 (2年10ヶ月経過) 公開番号 2018-504756
状態 特許登録済
技術分野 エレクトロルミネッセンス光源
主要キーワード 液体乾燥剤 密閉材 密閉剤 パソコンディスプレイ LEDバー プレート構造 有機発光ダイオードディスプレイ CRTディスプレイ
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年2月15日)のものです。
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図面 (12)

課題

本発明は、優れた阻水性能と、高い機械強度実装効果を備えるOLE実装方法及びOLED実装構造を提供する。

解決手段

TFT基板(1)と実装カバープレート(2)を提供する手順1と、実装カバープレート(2)に誘導気道(21)を生成する手順2と、TFT基板(1)にOLEDパーツ(11)を生成する手順3と、TFT基板(1)に設けられたOLEDパーツ(11)の周辺乾燥剤(12)を塗布した後、再度前記乾燥剤(12)の周辺に密閉剤(13)を塗布する手順4と、TFT基板(1)と実装カバープレート(2)を向かい合わせに張り付ける手順5と、TFT基板(1)と実装カバープレート(2)をプレスした後、紫外線によって照射し、密閉材(13)を固化させる手順6とからなる。この方法により、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外気圧不一致樹脂流れ出る問題が生じるのを有効に防げる。

概要

背景

ディスプレイ技術領域において、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display、LCD)と有機発光ダイオードディスプレイ(Organic Light Emitting Diode、OLED)など、フラットパネルディスプレイの技術は次第にCRTディスプレイを取って代わっている。その内、OLEDは自発光駆動電圧の低さ、発光効率の高さ、レスポンス時間の短さ、解像度の高さとハイコントラスト、180°近くの視覚使用温度範囲の広さ、フレキシブルディスプレイと大面積での全色ディスプレイの実現などの多くの利点を用い、携帯電話画面や、パソコンディスプレイカラーテレビなどの広範囲で応用され、業界において最も発展潜在能力を備えていると認められるディスプレイ装置である。

OLEDは、基板に順次形成された陽極有機発光層陰極を備える。近、OLED産業の発展を妨げる最大の問題であり最大の欠点は、OLEDの寿命の短さであり、OLEDの寿命を短くしている主な原因として、OLEDパーツを構成する電極発光層有機材料大気中の水蒸気及び酸素に対して非常に敏感であり、水蒸気と酸素を含んだ環境において電化学の腐食が生じやすくなり、OLEDパーツに損害を与える。そのため、OLEDに対して確実に実装を行い、水蒸気と酸素をOLED内部に浸透するのを防ぐ必要がある。

実装はOLEDディスプレイ製造の過程において重要な一つのプロセスであり、実装の優劣の程度によって直接OLEDディスプレイの密封性能に影響を及ぼし、OLEDの使用寿命品質に影響を及ぼす。現在、OLEDディスプレイは主に密閉剤乾燥剤(Dam & Desiccant)方法を採用している。図1に示しているように、従来の密閉剤と乾燥剤を採用したOLED実装の構造は一般的にTFT基板100と前記TFT基板100に向かい合って設けられた実装カバープレート200と、前記TFT基板100と実装カバープレート200との間に配置されるとともに前記TFT基板100に設けられたOLEDパーツ110と、前記OLEDパーツ110周辺に設けられた一回りの乾燥剤120と、前記乾燥剤120周辺に設けられるとともに前記TFT基板100と実装カバープレート200を粘着する一回りの密閉剤130と、からなる。前記実装構造製作する方法は、実装カバープレート200上にOLEDパーツ110が位置する周辺に乾燥剤120を塗布し、エポキシ樹脂など密閉剤130でTFT基板100と実装カバープレート200をつなぎ合わせる。この実装方法によって実装したとき、実装構造内外気圧は一致しないため、TFT基板100と実装カバープレート200を貼り合わせる際、樹脂流れ出るなどの不良が非常に形成されやすい。

上記問題を解決するために、新種のOLED実装方法及びOLED実装構造を提供する必要がある。

概要

本発明は、優れた阻水性能と、高い機械強度と実装効果を備えるOLED実装方法及びOLED実装構造を提供する。TFT基板(1)と実装カバープレート(2)を提供する手順1と、実装カバープレート(2)に誘導気道(21)を生成する手順2と、TFT基板(1)にOLEDパーツ(11)を生成する手順3と、TFT基板(1)に設けられたOLEDパーツ(11)の周辺に乾燥剤(12)を塗布した後、再度前記乾燥剤(12)の周辺に密閉剤(13)を塗布する手順4と、TFT基板(1)と実装カバープレート(2)を向かい合わせに張り付ける手順5と、TFT基板(1)と実装カバープレート(2)をプレスした後、紫外線によって照射し、密閉材(13)を固化させる手順6とからなる。この方法により、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧の不一致で樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防げる。

目的

上記問題を解決するために、新種のOLED実装方法及びOLED実装構造を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

LE実装方法であって、前記OLED実装方法は、TFT基板実装カバープレートを提供する手順1と、前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける手順2と、前記TFT基板にOLEDパーツを生成する手順3と、前記TFT基板に設けられた前記OLEDパーツの周辺乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する手順4と、前記TFT基板と実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる手順5と、前記TFT基板と実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、OLEDパーツの実装を完成させる手順6と、からなることを特徴とするOLED実装方法。

請求項2

前記手順2で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈することを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項3

前記手順2において酸エッチングプロセスで前記誘導気道を生成することを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項4

前記手順3において蒸着プロセスを採用してOLEDバーツを生成することを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項5

前記手順4において、乾燥剤は液体乾燥剤であることを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項6

前記手順6において、前記基板と実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは密閉材の高さより小さいもしくは等しくなることを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項7

前記誘導気道は前記OLEDパーツの対応する場所の外側に配置されることを特徴とする請求項1に記載のOLED実装方法。

請求項8

TFT基板と、前記TFT基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、TFT基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記TFT基板に設けられたOLEDパーツと、前記OLEDパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記TFT基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなるOLED実装構造であって、前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はOLEDパーツの対応する場所の外側に配置されるOLED実装構造。

請求項9

前記誘導気道の横断面はしわ状を呈することを特徴とする請求項8に記載のOLED実装構造。

請求項10

前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しいことを特徴とする請求項8に記載のOLED実装構造。

請求項11

TFT基板と、前記TFT基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、TFT基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記TFT基板に設けられたOLEDパーツと、前記OLEDパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記TFT基板と実装カバープレートを粘着する密閉材とからなるOLED実装構造であって、前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はOLEDパーツの対応する場所の外側に配置され、その内、前記誘導気道の横断面はしわ状を呈し、前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しいことを特徴とするOLED実装構造。

技術分野

0001

本発明は、ディスプレイ技術領域に関し、特にOLE実装方法及びOLED実装構造に関する。

背景技術

0002

ディスプレイ技術領域において、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display、LCD)と有機発光ダイオードディスプレイ(Organic Light Emitting Diode、OLED)など、フラットパネルディスプレイの技術は次第にCRTディスプレイを取って代わっている。その内、OLEDは自発光駆動電圧の低さ、発光効率の高さ、レスポンス時間の短さ、解像度の高さとハイコントラスト、180°近くの視覚使用温度範囲の広さ、フレキシブルディスプレイと大面積での全色ディスプレイの実現などの多くの利点を用い、携帯電話画面や、パソコンディスプレイカラーテレビなどの広範囲で応用され、業界において最も発展潜在能力を備えていると認められるディスプレイ装置である。

0003

OLEDは、基板に順次形成された陽極有機発光層陰極を備える。近、OLED産業の発展を妨げる最大の問題であり最大の欠点は、OLEDの寿命の短さであり、OLEDの寿命を短くしている主な原因として、OLEDパーツを構成する電極発光層有機材料大気中の水蒸気及び酸素に対して非常に敏感であり、水蒸気と酸素を含んだ環境において電化学の腐食が生じやすくなり、OLEDパーツに損害を与える。そのため、OLEDに対して確実に実装を行い、水蒸気と酸素をOLED内部に浸透するのを防ぐ必要がある。

0004

実装はOLEDディスプレイ製造の過程において重要な一つのプロセスであり、実装の優劣の程度によって直接OLEDディスプレイの密封性能に影響を及ぼし、OLEDの使用寿命品質に影響を及ぼす。現在、OLEDディスプレイは主に密閉剤乾燥剤(Dam & Desiccant)方法を採用している。図1に示しているように、従来の密閉剤と乾燥剤を採用したOLED実装の構造は一般的にTFT基板100と前記TFT基板100に向かい合って設けられた実装カバープレート200と、前記TFT基板100と実装カバープレート200との間に配置されるとともに前記TFT基板100に設けられたOLEDパーツ110と、前記OLEDパーツ110周辺に設けられた一回りの乾燥剤120と、前記乾燥剤120周辺に設けられるとともに前記TFT基板100と実装カバープレート200を粘着する一回りの密閉剤130と、からなる。前記実装構造製作する方法は、実装カバープレート200上にOLEDパーツ110が位置する周辺に乾燥剤120を塗布し、エポキシ樹脂など密閉剤130でTFT基板100と実装カバープレート200をつなぎ合わせる。この実装方法によって実装したとき、実装構造内外気圧は一致しないため、TFT基板100と実装カバープレート200を貼り合わせる際、樹脂流れ出るなどの不良が非常に形成されやすい。

0005

上記問題を解決するために、新種のOLED実装方法及びOLED実装構造を提供する必要がある。

発明が解決しようとする課題

0006

本発明は、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、実装構造の阻水性能を高めるとともに、実装構造の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善することができるOLED実装方法を提供することを目的とする。

0007

また、本発明は、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備えることができるOLED実装構造を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

以上の目的を実現するために、本発明はOLED実装方法を提供し、前記OLED実装方法は以下の手順からなる。

0009

手順1:TFT基板及び実装カバープレートを提供する。

0010

手順2:前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける。

0011

手順3:前記TFT基板にOLEDパーツを生成する。

0012

手順4:前記TFT基板に設けられた前記OLEDパーツの周辺に乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する。

0013

手順5:前記TFT基板と実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる。

0014

手順6:前記TFT基板と実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、OLEDパーツの実装を完成させる。

0015

前記手順2で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈する。

0016

前記手順2において酸エッチングプロセスを採用して前記誘導気道を生成する。

0017

前記手順3において蒸着プロセスを採用してOLEDバーツを生成する。

0018

前記手順4において、乾燥剤は液体乾燥剤である

0019

前記手順6において、前記基板と実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは密閉材の高さより小さいもしくは等しくなる。

0020

前記誘導気道はOLEDパーツの対応する場所の外側に配置される。

0021

本発明によるOLED実装構造は、TFT基板と、前記TFT基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、TFT基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記TFT基板に設けられたOLEDパーツと、前記OLEDパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記TFT基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。

0022

前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はOLEDパーツの対応する場所の外側に配置される。

0023

前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。

0024

前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。

0025

本発明によるOLED実装構造は、TFT基板と、前記TFT基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、TFT基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記TFT基板に設けられたOLEDパーツと、前記OLEDパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記TFT基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。

0026

前記実装カバープレートにおける前記TFT基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はOLEDパーツの対応する場所の外側に配置される。

0027

その内、前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。

0028

その内、前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。

発明の効果

0029

本発明のOLED実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるTFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と、後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、TFT基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、TFT基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉材が前記誘導気道内に入ることにより、密閉材と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性防水性能を高め、密閉材と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のOLED実装構造は、実装カバープレートにおけるTFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える

0030

本発明の特徴及び技術内容を更に理解するために、以下の本発明に関する詳細説明と図を参照する。図は参考と説明に用いるのみで、本発明に制限を加えるためではない。

図面の簡単な説明

0031

以下では、図を併せながら、本発明の具体的実施例の詳細説明を行い、本発明の技術案及びその他有益な効果を明らかにする。

0032

従来の密閉材と乾燥剤を採用したOLED実装構造の断面の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の概略図である。
本発明によるOLED実装方法の手順1の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順2における実装カバープレートの断面の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順2における実装カバープレートの底面図である。
本発明によるOLED実装方法の手順3における俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順4における俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順5における実装カバープレートの中部近くの断面の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順5における実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順6における実装カバープレートの中部の断面の俯瞰図及び本発明によるOLED実装構造の実装カバープレートの中部に近くの断面の俯瞰図である。
本発明によるOLED実装方法の手順6における実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図及び本発明によるOLED実装構造の実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図である。

実施例

0033

本発明による技術手段及び効果を更に理解するため、以下に、本発明の好ましい実施例及び図を用いて詳細の説明を行う。

0034

図2を参照する、本発明はOLED実装方法を提供し、前記実装方法は以下の手順からなる。

0035

手順1:図3に示すように、TFT基板1及び実装カバープレート2を提供する。

0036

具体的には、前記TFT基板1及び実装カバープレート2はいずれも透明である。また、前記TFT基板1はガラス基材にし、前記実装カバープレートはガラス板であるのが好ましい。

0037

手順2:図4図5に示すように、前記実装カバープレート2における前記TFT基板1を向いた表面の両側には、実装カバープレート2前端面及び後端面を貫通した誘導気道21が生成される。

0038

具体的には、手順2は酸エッチングプロセスで前記誘導気道21を生成する。

0039

前記誘導気道21の横断面はしわ状を呈する。

0040

手順3:図6に示すように、蒸着プロセスを採用して、前記TFT基板1にOLEDパーツ11を生成する。

0041

具体的には、手順3において生成したOLEDパーツ11は、TFT基板1に順次形成される陽極と有機発光層と陰極とを備える。

0042

手順4:図7に示すように、前記TFT基板1に設けられた前記OLEDパーツ11の周辺に乾燥剤12を塗布した後、再度前記乾燥剤12の周辺に密閉剤13を塗布する。

0043

具体的には、前記乾燥剤12は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤13は紫外線に敏感なUV密閉剤である。

0044

手順5:図8図9に示すように、前記TFT基板1と実装カバープレート2を向かい合って貼り合わせる。

0045

前記実装カバープレート2における前記TFT基板1を向いた表面の両側には、実装カバープレート2の前端面と後端面を貫通した誘導気道21を設けられるため、手順5で前記TFT基板1と実装カバープレート2を向かい合って貼り合わせる際に、前記誘導気道21は前記OLEDパーツ11の対応する場所の外側に配置されるとともに、前記誘導気道21によって内部と外部の気圧が一致することで、内部と外部気圧が一致しないことによる樹脂が流れ出るなどの不良問題を有効に防ぐことができる。

0046

手順6:図10図11に示しているように、前記TFT基板1と実装カバープレート2をプレスする際、紫外線によって照射し、前記密閉剤13を固化させ、前記OLEDパーツ11の実装を完成させる。

0047

ここで述べなければならないのが、図11に示すように、手順6においてTFT基板1と実装カバープレート2をプレスした後、前記乾燥剤12の高さは前記密閉剤13の高さより小さいもしくは同じであり、それにより密閉剤13と実装カバープレート2を緊密に貼り合わせることができる。また、前記実装カバープレート2の前端面と後端面に近い密閉剤13の一部は、前記誘導気道21内に押し込まれ、前記密閉剤13と実装カバープレート2の貼り合わせた面積が増加し、密封性と防水性能を高めるとともに、密閉剤13と実装カバープレート2のつなぎ目の機械強度を強めることができ、実装の効果が明らかに改善される。

0048

図10図11と併せて図4図5を参照する、本発明は、TFT基板1と、前記TFT基板1に向かい合って設けられた実装カバープレート2と、前記TFT基板1と実装カバープレート2の間に配置されるとともに前記TFT基板1に設けられたOLEDパーツと、前記OLEDパーツ11周辺に設けられた乾燥剤12と、乾燥剤12の周辺に設けられるとともに前記TFT基板1と実装カバープレート2を粘着する密閉剤13と、からなるOLED実装構造を提供する。前記実装カバープレート2における前記TFT基板1を向いた表面の両側に、実装カバープレート2の前端面と後端面を貫通した誘導気道21を設けるとともに、前記誘導気道21は前記OLEDパーツ11の対応した領域の外側に配置される。

0049

具体的には、前記TFT基板1及び実装カバープレート2はいずれも透明で、それにより、前記OLED実装構造は、底面発光型のOLEDディスプレイに適用され、また、頂面発光型のOLEDディスプレイにも適用される。前記TFT基板1はガラスを基材にし、前記実装カバープレート2はガラス板であるのが好ましい。

0050

前記誘導気道21の横断面はしわ状を呈する。

0051

前記OLEDパーツ11は、TFT基板1に順次設けられる陽極と有機発光層と陰極とを備える。

0052

前記乾燥剤12は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤13は紫外線に敏感なUV密閉剤である。前記乾燥剤12の高さは、前記密閉剤13の高さよりも小さいもしくは等しい。

0053

前述のOLED実装構造は、誘導気道21を設けることによって、実装カバープレート2とTFT基板1を貼り合わせる際、実装構造の内、外部の気圧が一致しないことで樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができるとともに、前記実装カバープレート2の前端面と後端面に近い密閉剤13の一部が誘導気道21内に入ることで、密閉剤13と実装カバープレート2の貼り合わせた面積を増やし、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備える。

0054

以上述べてきたように、本発明のOLED実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるTFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、TFT基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、TFT基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉剤の一部が前記誘導気道内に入ることにより、密閉剤と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性と防水性能を高め、密閉剤と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のOLED実装構造は、実装カバープレートにおけるTFT基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとTFT基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える。

0055

以上の内容に関し、本技術領域の一般的な技術者は、本発明の技術案と技術構想に基づいて、各種の相応する改良と修正を行うことができ、これらの改良と修正はいずれも本発明の特許請求の保護範囲と見なす。

0056

(従来技術)
100TFT基板
110 OLEDパーツ
120乾燥剤
130密閉剤
200実装カバープレート
(本発明)
1 TFT基板
2 実装カバープレート
11 OLEDパーツ
12 乾燥剤
13 密閉剤
21 誘導気道

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