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技術 絶縁硬化型LEDランプ

出願人 横店集団得邦照明股ふん有限公司
発明者 ザン涛陳欣平陳亮呂静彭杰
出願日 2018年5月29日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2018-102127
公開日 2018年12月27日 (1年7ヶ月経過) 公開番号 2018-206768
状態 拒絶査定
技術分野 照明装置の素子の配置,冷却,密封,その他 非携帯用の照明装置またはそのシステム
主要キーワード 絶縁孔 駆動コンポーネント ピン取付孔 組み立て効率 プラグインコンポーネント 置換方式 設計資料 接続導線
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この項目の情報は公開日時点(2018年12月27日)のものです。
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図面 (8)

課題

簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高いLEDを提供する。

解決手段

アルミ基板3に接続された放熱部材を、ランプ本体1内に設け、絶縁材を充填した絶縁硬化部を、アルミ基板3に設け、絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子10と、アルミ基板の周辺に複数設けられたLEDビーズは、回路を形成して接続される構成とした。

概要

背景

現在、使用がますます普及してきたLEDランプは、競争もますます厳しくなってきており、特に価格競争が激しい。放熱に対し厳しい要求が課される場合、LEDアルミ基板駆動電源とが別体で設計及び製作される場合が多い。従って、接続導線または接続端子などでLEDアルミ基板と駆動電源とを接続する必要があるため、製造工程が煩雑となり、製造に多くの人員を充てなければならず、さらに製造コストが増加する。また、導線溶接について、人手による溶接が多いため、一致性が悪く、端子の接続に時間がかかり、さらに製品信頼性も試される。従って、LEDアルミ基板と駆動電源とを導線または端子で接続することで、一致性や信頼性が低下するといった欠点が存在する。

従来のLED光源製品の構造上の特徴として、放熱部材が一定の駆動電源基板係止溝を有していることである。駆動電源基板を組み立てるには、駆動電源基板を放熱部材の係止溝に差し込む必要がある。このような組立は、位置合わせが必要となるため、組み立て効率が低く、生産コストが高い。

現在、安全性と放熱性の両方を考慮し、プラスチック被覆アルミ放熱部材がLEDランプの放熱部材の主流になっている。プラスチック被覆アルミ放熱部材は、外側のプラスチック絶縁層と内側のアルミ製放熱層の2層構造を有している。LEDランプの放熱性を向上させるために、プレス加工された放熱体とプラスチック被覆アルミとの組み立てには締まりばめが多用されるが、プラスチック被覆アルミと放熱体とのサイズや後処理に対する要求が厳しい。放熱台座がプラスチック被覆アルミのサイズとマッチして、公差により締まりばめ量の一致性が悪く、放熱台座が確実に圧合されず、放熱体とプラスチック被覆アルミの生産合格率が低く、不良発生率が高い現象が生じる。

概要

簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高いLEDを提供する。アルミ基板3に接続された放熱部材を、ランプ本体1内に設け、絶縁材を充填した絶縁硬化部を、アルミ基板3に設け、絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子10と、アルミ基板の周辺に複数設けられたLEDビーズは、回路を形成して接続される構成とした。

目的

本発明の目的は、上記の従来技術に存在する欠点を克服することであり、簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高い絶縁硬化型LEDランプを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

ランプ本体を含む絶縁硬化型LEDランプであって、アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたLEビーズは、回路を形成して接続されている、ことを特徴とする絶縁硬化型LEDランプ。

請求項2

前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている、ことを特徴とする請求項1に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項3

前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、前記スルーホールに前記絶縁材が充填される、ことを特徴とする請求項2に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項4

前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた1つの絶縁孔であり、前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される、ことを特徴とする請求項2に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項5

前記スルーホールは、PCB基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項6

前記駆動電源素子は、導線プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される、ことを特徴とする請求項5に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項7

前記絶縁材層には、PCB基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている、ことを特徴とする請求項4に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項8

前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、前記パッチコンポーネントは、前記絶縁材層に接続される、ことを特徴とする請求項7に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

請求項9

前記絶縁材は、絶縁性接着剤である、ことを特徴とする請求項1に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

技術分野

0001

本発明は、LEDランプの技術に係り、特に絶縁硬化型LEDランプに関する。

背景技術

0002

現在、使用がますます普及してきたLEDランプは、競争もますます厳しくなってきており、特に価格競争が激しい。放熱に対し厳しい要求が課される場合、LEDアルミ基板駆動電源とが別体で設計及び製作される場合が多い。従って、接続導線または接続端子などでLEDアルミ基板と駆動電源とを接続する必要があるため、製造工程が煩雑となり、製造に多くの人員を充てなければならず、さらに製造コストが増加する。また、導線溶接について、人手による溶接が多いため、一致性が悪く、端子の接続に時間がかかり、さらに製品信頼性も試される。従って、LEDアルミ基板と駆動電源とを導線または端子で接続することで、一致性や信頼性が低下するといった欠点が存在する。

0003

従来のLED光源製品の構造上の特徴として、放熱部材が一定の駆動電源基板係止溝を有していることである。駆動電源基板を組み立てるには、駆動電源基板を放熱部材の係止溝に差し込む必要がある。このような組立は、位置合わせが必要となるため、組み立て効率が低く、生産コストが高い。

0004

現在、安全性と放熱性の両方を考慮し、プラスチック被覆アルミ放熱部材がLEDランプの放熱部材の主流になっている。プラスチック被覆アルミ放熱部材は、外側のプラスチック絶縁層と内側のアルミ製放熱層の2層構造を有している。LEDランプの放熱性を向上させるために、プレス加工された放熱体とプラスチック被覆アルミとの組み立てには締まりばめが多用されるが、プラスチック被覆アルミと放熱体とのサイズや後処理に対する要求が厳しい。放熱台座がプラスチック被覆アルミのサイズとマッチして、公差により締まりばめ量の一致性が悪く、放熱台座が確実に圧合されず、放熱体とプラスチック被覆アルミの生産合格率が低く、不良発生率が高い現象が生じる。

発明が解決しようとする課題

0005

本発明の目的は、上記の従来技術に存在する欠点を克服することであり、簡単な構造で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高い絶縁硬化型LEDランプを提供することにある。

課題を解決するための手段

0006

上記課題を解決するために、本発明は、ランプ本体を含む絶縁硬化型LEDランプであって、アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたLEビーズは、回路を形成して接続されている。

0007

前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている。

0008

前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、前記スルーホールに前記絶縁材が充填される。

0009

前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた1つの絶縁孔であり、前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される。

0010

前記スルーホールは、PCB基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成される。

0011

前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される。

0012

前記絶縁材層には、PCB基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている。

0013

前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、前記パッチコンポーネントは前記絶縁材層に接続される。

0014

前記絶縁材は、絶縁性接着剤である。

発明の効果

0015

1.本発明は、ランプ本体を含む。ランプ本体内に放熱部材が設けられ、放熱部材がアルミ基板に接続され、アルミ基板に絶縁硬化部が設けられ、絶縁硬化部に絶縁材が充填され、絶縁硬化部に駆動電源素子が設けられ、アルミ基板の周辺に複数のLEDビーズが設けられ、駆動電源素子とLEDビースとは、回路を形成して接続されている。本発明は、構造が簡単で安価であり、生産コストが低く、安全かつ信頼可能であり、生産効率および合格率が高いといった特徴を有する。
2.本発明の放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、アルミ基板が留め階段内に留められているため、方向について位置合わせを必要とせず、直接放熱部材を入れて装着し、組み立てが簡単である。
3.本発明のアルミ基板は、PCBレイアウト設計資料に応じてプレス加工をされており、使用効果が確保され、組立も便利である。
4.本発明の絶縁材は、絶縁性接着剤である。点溶接の際に絶縁性接着剤の溶融がなく、使用寿命に影響を与えない。

図面の簡単な説明

0016

絶縁硬化型LEDランプの全体構造図。
本発明の実施例1のアルミ基板の構造図。
本発明の実施例1のアルミ基板の平面図。
本発明の実施例1のアルミ基板の一部拡大図
本発明の実施例2のアルミ基板の構造図。
本発明の実施例2のアルミ基板の平面図。
本発明の実施例2のアルミ基板の一部拡大図。

実施例

0017

業者によく理解してもらうために、以下図面および実施例を参照しながら本発明をさらに詳細に説明する。

0018

(実施例1)
図1〜4に示されているように、絶縁硬化型LEDランプは、ランプ本体を含む。ランプ本体内に放熱部材が設けられ、放熱部材がアルミ基板に接続され、アルミ基板に絶縁硬化部が設けられ、絶縁硬化部に絶縁材が充填され、絶縁硬化部に駆動電源素子が設けられ、アルミ基板の周辺に複数のLEDビーズが設けられ、駆動電源素子とLEDビースとが回路を形成して接続されている。

0019

本実施例の放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、アルミ基板が留め階段内に留められる。絶縁硬化部は、アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、スルーホールに絶縁材が充填される。

0020

本実施例のスルーホールは、PCB基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成される。駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含む。導線およびプラグインコンポーネントのピンは、スルーホールに挿入されてから溶接点でアルミ基板に接続される。パッチコンポーネントは、パッドを介してアルミ基板に接続される。絶縁材が絶縁性接着剤である。

0021

本実施例の原理:LEDビーズと駆動電源素子とを同時にアルミ基板に設計した光/駆動一体のLEDアルミ基板は、L、N(導線)を介して直接ランプホルダに接続される。PCBレイアウトの設計資料に応じてアルミ基板にプレス加工された駆動電源素子孔の孔内に絶縁性接着剤を嵌めこませ、硬化後に絶縁栓(絶縁硬化部)を形成する。絶縁栓は、駆動コンポーネントのピンの大きさや指定素子の領域に応じて開けられるように設計され、駆動電源コンポーネントの挿入に供される。絶縁栓に駆動電源素子が設けられ、素子を絶縁栓に差し込むことでアルミ基板から効果的に絶縁され、アルミ基板の周辺にLEDビーズを設け、光/駆動一体のLEDアルミ基板を構成する。光/駆動一体のLEDアルミ基板は、直接放熱部材に装着される。従来技術の欠点を効果的に克服し、生産効率、使用寿命が大幅に向上する。

0022

(実施例2)
図5〜7に示されているように、本実施例は、絶縁硬化部がアルミ基板の中央部部に開けられた1つの絶縁孔に絶縁材層が充填されて形成され、駆動電源素子が絶縁材層を貫通して接続されるという点で、実施例1とは異なる。

0023

本実施例の絶縁材層には、PCB基板の設計の必要性に応じてプレス加工によってピン取付孔が形成されている。駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含む。導線およびプラグインコンポーネントのピンは、ピン取付孔に挿入されてから溶接点で絶縁材層に接続される。パッチコンポーネントは、絶縁材層に接続される。絶縁材は、絶縁性接着剤である。点溶接の際に絶縁性接着剤の溶融がなく、使用寿命に影響を与えない。

0024

上記具体的な実施形態は、本発明の好適な実施例であり、本発明を限定することができない。それ以外のあらゆる本発明の技術手段に背離せずに為した変更や同等効果の置換方式は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。

0025

(付記)
(付記1)
ランプ本体を含む絶縁硬化型LEDランプであって、
アルミ基板に接続された放熱部材は、前記ランプ本体内に設けられ、
絶縁材が充填された絶縁硬化部は、前記アルミ基板に設けられ、
前記絶縁硬化部に設けられた駆動電源素子と、前記アルミ基板の周辺に複数設けられたLEDビーズは、回路を形成して接続されている、
ことを特徴とする絶縁硬化型LEDランプ。

0026

(付記2)
前記放熱部材の上部端部に留め階段が設けられ、
前記アルミ基板が前記留め階段内に留められている、
ことを特徴とする付記1に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0027

(付記3)
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板に開けられた複数のスルーホールであり、
前記スルーホールに前記絶縁材が充填される、
ことを特徴とする付記2に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0028

(付記4)
前記絶縁硬化部は、前記アルミ基板の中央部に開けられた1つの絶縁孔であり、
前記絶縁孔に絶縁材層が充填され、
前記駆動電源素子が前記絶縁材層を貫通して接続される、
ことを特徴とする付記2に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0029

(付記5)
前記スルーホールは、PCB基板の設計の必要性に応じてプレス加工によって形成されている、
ことを特徴とする付記3に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0030

(付記6)
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記スルーホールに挿入されてから溶接点で前記アルミ基板に接続され、
前記パッチコンポーネントは、パッドを介して前記アルミ基板に接続される、
ことを特徴とする付記5に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0031

(付記7)
前記絶縁材層には、PCB基板の設計の必要性に応じ、プレス加工によってピン取付孔が形成されている、
ことを特徴とする付記4に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0032

(付記8)
前記駆動電源素子は、導線、プラグインコンポーネント、およびパッチコンポーネントを含み、
前記導線および前記プラグインコンポーネントのピンは、前記ピン取付孔に挿入されてから溶接点で前記絶縁材層に接続され、
前記パッチコンポーネントは、前記絶縁材層に接続される、
ことを特徴とする付記7に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0033

(付記9)
前記絶縁材は、絶縁性接着剤である、
ことを特徴とする付記1に記載の絶縁硬化型LEDランプ。

0034

1…ランプ本体、2…放熱部材、3…アルミ基板、4…絶縁材、5…LEDビーズ、6…留め階段、7…スルーホール、8…絶縁材層、9…導線、10…プラグインコンポーネント、11…パッチコンポーネント、12…溶接点

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