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技術 設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法

出願人 富士通株式会社
発明者 出水宏治佐々木秀勝林宏興
出願日 2017年4月3日 (3年8ヶ月経過) 出願番号 2017-073534
公開日 2018年11月15日 (2年1ヶ月経過) 公開番号 2018-180578
状態 未査定
技術分野 CAD
主要キーワード 隙間情報 トップアセンブリ アセンブリ状態 類似箇所 着目箇所 アセンブリ構造 マイナーチェンジ 隣接グループ
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年11月15日)のものです。
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図面 (20)

課題

過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所対応付けて出力できるようにする。

解決手段

第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する。

概要

背景

種端末装置などの製品の開発に際しては、過去に発生した不具合に関する情報や過去に設計者等によって指摘された箇所に関する情報を参照し、過去の不具合箇所や指摘箇所などの状況を確認検証することが行なわれる。以下では、不具合が発生した不具合箇所や設計者等によって指摘された指摘箇所のことを「指摘箇所」という場合がある。

また、開発の進捗状況や不具合の発生状況などを管理するために、指摘箇所の画像、不具合の原因、不具合の対応策などを含む指摘箇所情報が、不具合報告書チェックリスト等として蓄積される。

概要

過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所対応付けて出力できるようにする。第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する。

目的

1つの側面では、本件は、過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所に対応付けて出力できるようにすることを目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第1製品指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、処理を、コンピュータに実行させる、設計支援プログラム

請求項2

前記指摘箇所において、前記第1部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第1対向面対を、前記第1部品間隙間として抽出するとともに、前記第2製品において、前記第2部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第2対向面対を、前記第2部品間隙間として抽出する、処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項1に記載の設計支援プログラム。

請求項3

前記指摘箇所において、第1の一部品面と、前記第1の一部品面と対向する一以上の第1の他部品面のうち前記第1の一部品面との第1距離が最小になり且つ当該第1距離が第1所定値以下になる第1の他部品面との対を、前記第1対向面対として抽出するとともに、前記第2製品において、第2の一部品面と、前記第2の一部品面と対向する一以上の第2の他部品面のうち前記第2の一部品面との第2距離が最小になり且つ当該第2距離が第2所定値以下になる第2の他部品面との対を、前記第2対向面対として抽出する、処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項2に記載の設計支援プログラム。

請求項4

前記第1隙間情報は、前記第1部品間隙間を成す第1部品の第1分類種別と、前記第1部品間隙間に係る第1断面と、を含むとともに、前記第2隙間情報は、前記第2部品間隙間を成す第2部品の第2分類種別と、前記第2部品間隙間に係る第2断面と、を含み、前記第2分類種別が前記第1分類種別と一致する場合、前記第2断面と前記第1断面との類似度を算出し、前記類似度に応じて、前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索する、処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。

請求項5

前記第1隙間情報を取得する際に用いられる前記第1部品間隙間の測定点に基づく第1幾何中心を含む断面を、前記第1断面として取得するとともに、前記第2隙間情報を取得する際に用いられる前記第2部品間隙間の測定点に基づく第2幾何中心を含む断面を、前記第2断面として取得する、処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項4に記載の設計支援プログラム。

請求項6

二以上の前記第1部品についての前記第1幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第2部品についての前記第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第1製品の前記指摘箇所に類似する、前記第2製品の類似箇所を抽出する、処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項5に記載の設計支援プログラム。

請求項7

処理部を有し、前記処理部は、第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、情報処理装置

請求項8

処理部が、第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、設計支援方法

技術分野

0001

本件は、設計支援プログラム情報処理装置、および設計支援方法に関する。

背景技術

0002

種端末装置などの製品の開発に際しては、過去に発生した不具合に関する情報や過去に設計者等によって指摘された箇所に関する情報を参照し、過去の不具合箇所や指摘箇所などの状況を確認検証することが行なわれる。以下では、不具合が発生した不具合箇所や設計者等によって指摘された指摘箇所のことを「指摘箇所」という場合がある。

0003

また、開発の進捗状況や不具合の発生状況などを管理するために、指摘箇所の画像、不具合の原因、不具合の対応策などを含む指摘箇所情報が、不具合報告書チェックリスト等として蓄積される。

先行技術

0004

特開2015−026173号公報
特開2015−171736号公報
特開2013−114484号公報

発明が解決しようとする課題

0005

上述のごとく蓄積された不具合報告書やチェックリストを製品の開発に活用する際、不具合報告書やチェックリストにおける指摘箇所情報が、開発中の製品(新製品)のどこに対応するかの判断は、設計者等による視認等の人的確認動作によって行なわれている。

0006

このため、設計者等が、蓄積された多くの指摘箇所情報の中から開発中の製品の着目箇所に対応する指摘箇所情報を特定して取得するには多大な時間を要するほか、指摘箇所情報の特定結果信頼性に問題がある。

0007

1つの側面では、本件は、過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所対応付けて出力できるようにすることを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

本件の設計支援プログラムは、以下の処理をコンピュータに実行させる。
第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、
取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、
取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、
検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、処理。

発明の効果

0009

過去の製品における指摘箇所の情報を新製品の類似箇所に対応付けて出力することができる。

図面の簡単な説明

0010

本実施形態の情報処理装置の基本的な構成例を示すブロック図である。
図1に示す記憶部が記憶する情報を示す図である。
図1に示す処理部の機能的構成を示す図である。
図1に示す出力部の機能的構成を示す図である。
本実施形態の情報処理装置による処理の流れを説明するフローチャートである。
本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理を説明するフローチャートである。
本実施形態における隙間の隣接グループの作成処理を説明するフローチャートである。
本実施形態における指摘箇所の類似箇所の検索処理を説明するフローチャートである。
図2に示す部品情報記憶内容例を示す図である。
(A)は不具合発生時等の三次元CAD(Computer-Aided Design)画像の表示例を示す図、(B)は(A)に示す三次元CAD画像から抽出される指摘箇所情報としての指摘画像の表示例を示す図である。
本実施形態におけるCADのアセンブリ構造に依存しない分類例を示す図である。
図11に示す分類例について得られる分類表を示す図である。
(A)〜(C)は本実施形態における対向面対の具体例を示す図、(D)は本実施形態における対向面対のグループ化処理を説明する図である。
本実施形態のグループ化処理によって得られる隣接グループ表の一例を示す図である。
本実施形態における面間距離測定点の一例を示す図である。
本実施形態における隣接グループの幾何中心の一例を示す図である。
(A)〜(D)は本実施形態において抽出される断面を説明する図である。
本実施形態における注記表の一例を示す図である。
本実施形態における寸法表の一例を示す図である。
本実施形態における断面表の一例を示す図である。
本実施形態における指摘箇所表の一例を示す図である。
本実施形態における指摘表の一例を示す図である。
本実施形態における類似度表の一例を示す図である。
本実施形態における類似箇所判定表の一例を示す図である。
本実施形態の指摘箇所検索結果を表示する一覧表示画面の一例を示す図である。
(A)および(B)は本実施形態における類似箇所表示画面の例を示す図である。
本実施形態における新規隣接グループの三次元空間上での配置表示例を示す図である。
本実施形態における類似箇所判定の例を示す図である。
本実施形態における注目箇所再現部の動作例を示す図である。

実施例

0011

以下に、図面を参照し、本願の開示する設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

0012

〔1〕本実施形態の概要
まず、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態では、過去の指摘箇所の構造を、アセンブリ構造や部品どうし位置関係ではなく、隙間単位で区別することにより、新製品または設計が進行した製品またはバージョンアップマイナーチェンジ)した製品において、当該過去の指摘箇所の構造に類似する設計構造を有する箇所が抽出される。以下、当該過去の指摘箇所の構造に類似する設計構造を有する箇所を「類似箇所」という場合がある。また、新製品または設計が進行した製品またはバージョンアップ(マイナーチェンジ)した製品を「第2製品」または「新製品等」という場合がある。

0013

これにより、新製品等において不具合発生の可能性のある着目箇所に対応する部品の選定を、設計者等の視認によって行なう必要が無くなる。また、部品どうしの接続のアセンブリ構造に依存することなく、部品全体の形状ではなく部分の形状(例えば断面形状)を用いて類似箇所を検索抽出することができる。したがって、設計者等は、部品の選定を行なうことなく、新製品等における全ての類似箇所を自動的に取得することができる。

0014

特に、本実施形態では、指摘箇所周辺の部品の分類種別と隙間とを組み合わせることにより、新製品等における類似箇所が推定抽出される。

0015

ここで、隙間は、異なる分類種別の部品間に形成される。当該隙間は、一方の部品の面(一部品面)と、当該一方の部品の面に対向する他方の部品の面(他部品面)との対(以下、対向面対という)によって形成される。当該面は、各部品の外周面または内周面で、連続(隣接)する複数の面単位(平面、円筒面、曲面等)から構成される(図13参照)。

0016

そこで、本実施形態では、上述のごとく隙間を成す相互に対向する、連続(隣接)する複数の対向面対が部品間隙間として抽出される。その際、一部品面と、当該一部品面と対向する一以上の他部品面のうち一部品面との距離が最小になり且つ当該距離が所定値(例えば3mm)以下になる他部品面との対が、対向面対として抽出される。

0017

そして、本実施形態では、抽出された、隣接する複数の対向面対が、一組の隙間の隣接グループとしてグループ化される。以下、隙間の隣接グループを、単に「隣接グループ」もしくは「隙間グループ」という場合がある。このようにグループ化した対向面対(部品間隙間)を抽出する際に用いられる測定点に基づく幾何中心(図16図17参照)を利用することで、新製品等における類似箇所が抽出される。このとき、一の指摘箇所について複数の隣接グループを取得して当該複数の隣接グループの組合せを利用することで、類似箇所の精度を確保することができる。

0018

このように、本実施形態によれば、部品と部品との部分一致を確認することで類似箇所が検索推定される。このため、部品全体の形状に依存しない、同形状の複数の箇所(例えばアッパーカバーキーボードユニットの複数のキーとの隙間)が類似箇所の検索対象であっても、当該複数個所のそれぞれを類似箇所として同定することができる。

0019

また、類似箇所の検索が部品の全体形状に依存しないで行なわれ、後述するごとく部品の分類種別の組合せにより処理対象絞り込んでから類似箇所の同定を行なうことができる。このため、類似箇所の探索範囲を狭めることができ、類似箇所の抽出に要する時間を短縮することができる。このとき、上述したように指摘箇所を特定する際に二以上の隣接グループを用いて類似判定を行なうことで、誤一致判定の発生を低減することができる。

0020

したがって、本実施形態によれば、新製品等でも不具合事例の該当箇所が類似箇所として容易に検索され、設計者等に不具合情報(指摘箇所情報)が提示される。つまり、過去の製品(第1製品)における指摘箇所の情報を新製品等(第2製品)の類似箇所に対応付けて出力することができる。これにより、不具合の再発を確実に防止することができるほか、設計者等がチェックリストや不具合報告書などの検索を行なう必要が無くなる。

0021

〔2〕本実施形態の情報処理装置の構成
次に、図1を参照しながら、本実施形態の情報処理装置(本実施形態の設計支援プログラムを実行するコンピュータ)1の基本的な構成例について説明する。図1は、当該情報処理装置1の基本的な構成例を示すブロック図である。

0022

図1に示すように、本実施形態の情報処理装置1は、過去製品(第1製品)における不具合情報等の指摘箇所情報を登録し、設計中の新製品等(第2製品)において指摘箇所に類似する類似箇所を検索し、検索された類似箇所に対応付けて指摘箇所情報を表示出力する。情報処理装置1は、例えば、パーソナルコンピュータサーバコンピュータ等のコンピュータであり、入力部10、記憶部20、処理部30、および出力部40を含む。入力部10、記憶部20、処理部30、および出力部40は、バスを介して相互に通信可能に接続される。

0023

入力部10は、各種の情報を入力する入力デバイスである。入力部10としては、マウスキーボードタッチパネル、操作ボタン等の操作の入力を受け付ける入力デバイスが挙げられる。入力部10は、各種の入力を受け付ける。例えば、入力部10は、設計者等のユーザからの操作入力を受け付け、受け付けた操作内容を示す操作情報を処理部30に入力する。

0024

記憶部20は、OS(Operating System)やファームウェアアプリケーション等のプログラム、および各種データを格納する。記憶部20としては、例えば、HDD(Hard Disk Drive)等の磁気ディスク装置SSD(Solid State Drive)等の半導体ドライブ装置、不揮発性メモリ等の各種記憶装置を用いることができる。また、不揮発性メモリとしては、例えば、フラッシュメモリSCM(Storage Class Memory)、ROM(Read Only Memory)等を用いることができる。さらに、記憶部20としては、揮発性メモリ、例えば、DRAM(Dynamic RAM)等のRAMを用いることもできる。RAMはRandom Access Memoryの略称である。記憶部20には、コンピュータ1の各種機能の全部もしくは一部を実現するプログラムが格納されてもよい。

0025

記憶部20には、処理部30が実行することで図3に示す各種機能(符号301〜310参照)を実現する設計支援プログラムが格納されるほか、本実施形態の情報処理装置1が指摘箇所登録/検索/表示処理を実行するために用いられる各種情報が格納される。当該各種情報としては、図2に示す部品情報21および指摘箇所情報22が挙げられる。図2は、図1に示す記憶部20が記憶する情報を示す図である。

0026

部品情報21は、過去製品(第1製品)もしくは新製品等(第2製品)についての三次元アセンブリモデルに含まれる複数の部品モデルの形状データ(例えば三次元CADデータ)であり、例えば図9を参照しながら後述する表T1のごときテーブル形式の情報として与えられる。部品情報21は、例えば、入力部10や、後述する通信インタフェース(図示略)や媒体読取部(図示略)などから入力され、記憶部20に格納される。

0027

また、指摘箇所情報22は、不具合箇所(指摘箇所)の発生時に、処理部30によって図5図7を参照しながら後述するごとく作成され記憶部20に登録される。さらに、記憶部20には、それぞれ図12図14図18図24を参照しながら後述する表T2〜T10のごときテーブル形式の情報が、当該各種情報として格納されてもよい。

0028

処理部30は、記憶部20におけるプログラム等を実行することで、記憶部20における各種情報を用いて種々の制御や演算を行なう。処理部30としては、CPU、GPU、MPU、DSP、ASICPLD(例えばFPGA)等の集積回路(IC)を用いることができる。CPUはCentral Processing Unitの略称であり、GPUはGraphics Processing Unitの略称であり、MPUはMicro Processing Unitの略称である。DSPはDigital Signal Processorの略称であり、ASICはApplication Specific IntegratedCircuitの略称である。PLDはProgrammable Logic Deviceの略称であり、FPGAはField Programmable Gate Arrayの略称であり、ICはIntegrated Circuitの略称である。

0029

処理部30は、記憶部20における本実施形態の設計支援プログラムを実行することにより、図3に示すように、分類部301、隙間抽出部302、グループ化部303、隙間断面抽出部304、グループ類似判定部305、類似箇所推定部306、類似箇所再現部307、共通分類抽出部308、注目箇所抽出部309、および注目箇所再現部310としての機能を果たす。図3は、図1に示す処理部30の機能的構成を示す図である。処理部30の当該機能の詳細については後述する。

0030

出力部40は、処理部30が本実施形態の設計支援プログラムを実行して実現する各種機能によって表示状態を制御される表示部を含む。出力部40としては、液晶ディスプレイ有機EL(electroluminescence)ディスプレイプラズマディスプレイプロジェクタプリンタ等の各種出力装置を用いることができる。出力部(表示部)40は、処理部30が実現する各種機能により、図4に示すように、指摘箇所情報表示部41としての機能を果たす。図4は、図1に示す出力部(表示部)40の機能的構成を示す図である。出力部(表示部)40の当該機能の詳細については後述する。

0031

図1では図示しないが、本実施形態の情報処理装置1には、通信インタフェースや媒体読取部が備えられてもよい。通信インタフェースは、図示しないネットワークを介して、他の装置との間の接続や通信の制御等を行なう。通信インタフェースとしては、例えば、イーサネット(登録商標)や光通信(例えばFibre Channel)等に準拠したアダプタ、あるいは、LAN(Local Area Network)カードなどのネットワークインタフェースカードが挙げられる。当該通信インタフェースを用いて、図示しないネットワーク経由でプログラム等をダウンロードしてもよい。

0032

また、媒体読取部は、図示しない記録媒体に記録されたデータやプログラムを読み出して記憶部20に書き込んだり処理部30に入力したりするリーダである。媒体読取部としては、例えば、USB(Universal Serial Bus)等に準拠したアダプタ、記録ディスクへのアクセスを行なうドライブ装置SDカード等のフラッシュメモリへのアクセスを行なうカードリーダ等が挙げられる。なお、記録媒体にはプログラム等が格納されてもよい。

0033

記録媒体としては、例示的に、磁気光ディスクやフラッシュメモリ等の非一時的なコンピュータ読取可能な記録媒体が挙げられる。磁気/光ディスクとしては、例示的に、フレキシブルディスク、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスクHVD(Holographic Versatile Disc)等が挙げられる。フラッシュメモリとしては、例示的に、USBメモリやSDカード等の半導体メモリが挙げられる。なお、CDとしては、例示的に、CD−ROM、CD−R、CD−RW等が挙げられる。また、DVDとしては、例示的に、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−R、DVD−RW、DVD+R、DVD+RW等が挙げられる。

0034

ついで、本実施形態の処理部30および出力部40が果たす各種機能、つまり、分類部301、隙間抽出部302、グループ化部303、隙間断面抽出部304、グループ類似判定部305、類似箇所推定部306、類似箇所再現部307、共通分類抽出部308、注目箇所抽出部309、注目箇所再現部310、および指摘箇所情報表示部41としての機能について説明する。

0035

分類部301は、過去製品についての部品情報21の分類種別(図9参照)を参照し、設計者等による指摘箇所の発生時に当該指摘箇所の表示から、表示中の指摘箇所における部品を分類区別ID(identification;図12参照)に分類する。一方、分類部301は、新製品等についての部品情報21の分類種別(図9参照)を参照し、当該新製品等の三次元アセンブリモデルから、当該新製品等の全部品を分類区別ID(図12参照)に分類する。なお、隙間を成す部品は、分類表T2(図12参照)のごとく、分類部301によって分類される分類区別ID単位で識別される。

0036

隙間抽出部302は、分類部301によって分類された部品間の相対的な隣接方向を含む隣接関係を抽出する。

0037

特に、隙間抽出部302は、指摘箇所において、第1の一部品面と、当該第1の一部品面と対向する一以上の第1の他部品面のうち当該第1の一部品面との第1距離が最小になり且つ当該第1距離が第1所定値(例えば3mm)以下になる第1の他部品面との対を、第1対向面対として抽出する(図13(A)〜図13(C)参照)。ここで、第1の一部品面は、指摘箇所における、分類された一部品の一面(平面、円筒面、曲面等)に相当する。また、第1の他部品面は、指摘箇所における、分類された他部品の一面(平面、円筒面、曲面等)に相当する。そして、第1の一部品面と第1の他部品面とは、指摘箇所において第1部品間隙間を形成する、最小単位の第1対向面対に相当する。

0038

また、隙間抽出部302は、新製品等において、第2の一部品面と、当該第2の一部品面と対向する一以上の第2の他部品面のうち当該第2の一部品面との第2距離が最小になり且つ当該第2距離が第2所定値(例えば3mm)以下になる第2の他部品面との対を、第2対向面対として抽出する(図13(A)〜図13(C)参照)。ここで、第2の一部品面は、新製品等における、分類された一部品の一面(平面、円筒面、曲面等)に相当する。また、第2の他部品面は、新製品等における、分類された他部品の一面(平面、円筒面、曲面等)に相当する。そして、第2の一部品面と第2の他部品面とは、新製品等において第2部品間隙間を形成する、最小単位の第2対向面対に相当する。

0039

グループ化部303は、隙間抽出部302によって抽出された第1対向面対または第2対向面対のうち、同じ組合せの前記一部品と前記他部品とについて抽出された、連続(隣接)する第1対向面対または第2対向面対を、同一の隣接グループにグループ化する(図13(D)、図14参照)。

0040

隙間断面抽出部304は、グループ化部303によってグループ化された隣接グループ毎に、当該隣接グループに属する第1対向面対または第2対向面対(隙間)を代表する断面を抽出する(図16図17参照)。

0041

特に、隙間断面抽出部304は、指摘箇所に係る第1部品間隙間(隣接する第1対向面対)を抽出する際に定められる測定点に基づく第1幾何中心を含む断面を、指摘箇所に係る第1断面として取得する。このとき、第1断面としては、第1幾何中心を含み、XYZ空間を規定する3軸にそれぞれ直交する3つの断面が取得されてもよいし、当該3つの断面のうちの一つが取得されてもよい。

0042

隙間断面抽出部304によって取得された第1断面は、分類部301によって得られた第1部品間隙間を成す第1部品の第1分類種別とともに、指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報に含まれる。そして、処理部30は、当該第1隙間情報と指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付けて管理する(図20図22参照)。ここで、指摘箇所情報は、後述するごとく処理部30によって作成され(図5のS1、図6参照)、指摘箇所を特定する指摘箇所IDに対応付けられ、当該指摘箇所の画像、不具合の原因、不具合の対応策などを含む。指摘箇所の画像は指摘画像IDによって特定され、不具合の原因や不具合の対応策は、テキスト情報(指摘文章)であり、指摘文章IDによって特定される(図21参照)。

0043

また、隙間断面抽出部304は、新製品等に係る第2部品間隙間(隣接する第2対向面対)を抽出する際に定められる測定点に基づく第2幾何中心を含む断面を、新製品等に係る第2断面として取得する。このとき、第2断面としては、第2幾何中心を含み、XYZ空間を規定する3軸にそれぞれ直交する3つの断面が取得されてもよいし、当該3つの断面のうちの一つが取得されてもよい。

0044

隙間断面抽出部304によって取得された第2断面は、分類部301によって得られた第2部品間隙間を成す第2部品の第2分類種別とともに、新製品等における第2部品間隙間に関する第2隙間情報に含まれる。

0045

そして、本実施形態の処理部30は、後述するグループ類似判定部305、類似箇所推定部306、類似箇所再現部307、および指摘箇所情報表示部41としての機能によって、新製品等について取得された第2隙間情報に類似する第1隙間情報を検索し、検索された第1隙間情報に対応する指摘箇所情報を出力する。

0046

つまり、処理部30は、第2隙間情報における第2分類種別が第1隙間情報における第1分類種別と一致する場合、第2断面と前記第1断面との類似度を算出し、算出された類似度に応じて、第2隙間情報に類似する第1隙間情報を検索する(図23参照)。また、処理部30は、二以上の第1部品についての第1幾何中心の相対位置関係と二以上の第2部品についての第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を抽出する(図24参照)。

0047

グループ類似判定部305は、新製品等について得られた第2隙間情報における第2分類種別が、登録済みの第1隙間情報における第1分類種別と一致する場合、第2隙間情報における第2断面と、分類種別が一致した第1隙間情報における第1断面との類似度を算出する(図14図23参照)。このように、本実施形態では、部品の分類種別の組合せにより処理対象を絞り込んでから類似箇所の同定が行なわれる。

0048

類似箇所推定部306は、二以上の第1部品(第1の隣接グループ)についての第1幾何中心の相対位置関係と二以上の第2部品(第2の隣接グループ)についての第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を推定抽出する(図24参照)。

0049

類似箇所再現部307は、新製品等について、類似箇所推定部306によって抽出された類似箇所を出力部40で表示するよう、出力部40の表示状態を制御する。このとき、出力部40の当該類似箇所の表示領域もしくは当該表示領域の近傍(指摘箇所情報表示部41)において、当該類似箇所に対応する類似箇所情報、つまり当該指摘箇所の画像と不具合の原因や不具合の対応策などのテキストとが表示される(図25参照)。

0050

共通分類抽出部308は、新製品等(他機種製品)において推定された類似箇所から、共通性の高い組合せを抽出する。例えば、共通分類抽出部308は、当該類似箇所についての設計者等による正誤判断を蓄積し、蓄積された正誤判断の結果を統計処理によって類似箇所抽出処理に加味することで、類似箇所の抽出精度を向上させる。

0051

注目箇所抽出部309は、例えば、指摘箇所に対し注記や寸法を記入する場合、指摘箇所に対する注記の指示箇所図18参照)や指摘箇所に対する寸法の指示箇所(図19参照)を注目箇所として抽出する。このとき、処理部30は、抽出された注目箇所を、上述した第1隙間情報および指摘箇所情報と対応付けて管理する。

0052

注目箇所再現部310は、一の指摘箇所に類似する2以上(ここでは2とする)の類似箇所が抽出推定され二つの類似箇所全体を出力部40で表示している場合、以下のように始点位置を変更して指摘箇所に類似する単位の再現表示を行なう。つまり、注目箇所再現部310は、二つの類似箇所全体が画面内に入る(画面にフィットする)視点位置から、いずれか一方の類似箇所(注目箇所)のみが画面にフィットする視点位置に変更することで、当該注目箇所のみを画面にフィットさせた再現表示を行なう(図27図29参照)。

0053

〔3〕本実施形態の情報処理装置の動作
次に、上述のごとく構成された本実施形態の情報処理装置1の動作について、図5図29を参照しながら説明する。

0054

〔3−1〕本実施形態の情報処理装置による処理の流れ
図5に示すフローチャート(ステップS1〜S3)に従って、本実施形態の情報処理装置1による処理の流れ(指摘箇所登録/検索/表示処理)について説明する。

0055

なお、本実施形態の情報処理装置1によるステップS1の処理を開始する際には、処理対象となる製品(過去製品;第1製品)を成す各部品の形状データ(例えば三次元CADデータ)が部品情報21として記憶部20に保存される。同様に、本実施形態の情報処理装置1によるステップS2の処理を開始する際には、処理対象となる新製品(新機種;第2製品)を成す各部品の形状データ(例えば三次元CADデータ)が部品情報21として記憶部20に保存される。

0056

このとき、部品情報21は、図9に示す表T1のごときテーブル形式の情報として与えられる。図9は、図2に示す部品情報21の記憶内容例(表T1)を示す図である。図9に示す例では、部品情報21(表T1)として、各部品を特定する部品ID(CAD−ID;例えば“A”)に対応付けて、対応部品の形状(例えば四角)、対応部品の位置(例えば(xA, yA, zA))、対応部品の分類種別(例えばPCIカード)などが記憶される。PCIは、Peripheral Component Interconnectの略称である。

0057

まず、情報処理装置1(処理部30)は、過去製品についての部品情報21を利用し、不具合を指摘された箇所(指摘箇所、不具合箇所)から、部品間隙間(第1部品間隙間)や、当該部品間隙間に関する隙間情報(第1隙間情報)や、当該指摘箇所に関する指摘箇所情報を抽出作成する(図5のステップS1)。当該隙間情報は、当該部品間隙間を成す部品(第1部品)の分類種別(第1分類種別)や、当該部品間隙間に係る断面(第1断面)を含む。そして、ステップS1において、処理部30は、抽出した当該隙間情報と当該指摘箇所情報とを対応付けて記憶部20に登録保存する。ステップS1の処理の詳細については、図6図7図10図22を参照しながら後述する。

0058

ついで、処理部30は、新製品等(新機種)から、ステップS1で登録された指摘箇所に類似する類似箇所を検索する(図5のステップS2)。その際、処理部30は、新製品等についての部品情報21を利用して、新製品等の全体から、部品間隙間(第2部品間隙間)や、当該部品間隙間に関する隙間情報(第2隙間情報)を抽出作成する。当該隙間情報は、当該部品間隙間を成す部品(第2部品)の分類種別(第2分類種別)や、当該部品間隙間に係る断面(第2断面)を含む。そして、ステップS2において、処理部30は、第1隙間情報(第1分類種別および第1断面)と第2隙間情報(第2分類種別および第2断面)とを比較することで、指摘箇所に類似する類似箇所を検索する。ステップS2の処理の詳細については、図7図8図17図23図24を参照しながら後述する。

0059

そして、処理部30は、出力部40における表示画面において、ステップS2で検索された類似箇所に、当該類似箇所と類似する指摘箇所についての指摘箇所情報を表示出力する(図5のステップS3)。これにより、新製品等から、過去製品の指摘箇所に類似する類似箇所が全て抽出され、抽出された類似箇所に対応する指摘箇所情報が、類似箇所に対応付けられ、設計者等に対し表示される。したがって、設計者等は、視認等の人的確認動作を行なうことなく、過去製品の指摘箇所情報が新製品のどこに対応するかを容易かつ確実に把握することができる。このため、設計者等が、多大な時間をかけて、蓄積された多くの指摘箇所情報の中から、新製品等(開発中の製品)の着目箇所に対応する指摘箇所情報を特定する必要がなくなり、ひいては、指摘箇所情報の特定結果の信頼性を大幅に高めることができる。

0060

〔3−2〕本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理
次に、図6に示すフローチャート(ステップS11〜S14)に従って、図5に示すステップS1の処理(本実施形態における指摘箇所の登録および指摘箇所情報の作成処理)について説明する。

0061

〔3−2−1〕部品の分類設定
指摘箇所を含む過去製品における各部品は、設計者等によって、あるいは機械学習などによって予め分類され、分類種別を事前に設定されている(図9の表T1参照)。また、各部品は、部品単体毎だけでなく、複数部品によるアセンブリ状態を含め、組立て単位毎に分類されてもよい。分類に際しては、各部品の最大外形、材料名、密度体積モデル色属性を活用してもよい。

0062

〔3−2−2〕指摘箇所の登録
上述のごとく各部品の分類種別を事前に設定した後、処理部30は、指摘箇所を登録する(図6のステップS11)。

0063

ステップS11では、設計中のモデルにおいて指摘箇所が生じた場合、設計者等は、指摘箇所を記録として残すため、図10(A)に示すような三次元CAD画像から、指摘箇所の画像が抽出される。そして、抽出された指摘箇所の画像を、図10(B)に示すごとく、出力部40の画面にフィットさせるように拡大した上で、指摘箇所情報22の指摘画像として記憶部20に保存することで、今回発生した当該指摘箇所が情報処理装置1に登録される。このとき、当該指摘箇所を特定する指摘箇所IDが、図21を参照しながら後述する指摘箇所表T7に設定登録される。

0064

指摘箇所に必要な注記(例えば不具合の原因や対応策)や寸法がある場合、当該注記や寸法は当該指摘画像における画像として取得されてもよい。また、当該注記についてはテキスト情報として取得され、指摘箇所情報22の指摘文章として記憶部20に保存されてもよい。このとき、前述したように、指摘箇所の画像は指摘画像IDによって特定され、不具合の原因や不具合の対応策は、テキスト情報であり、指摘文章IDによって特定される(図22の指摘表T8参照)。

0065

なお、図10(A)は、不具合発生時等の三次元CAD画像の表示例を示す図である。図10(B)は、図10(A)に示す三次元CAD画像から抽出される指摘箇所情報としての指摘画像の表示例を示す図である。

0066

〔3−2−3〕隙間の隣接グループの作成
上述のような指摘箇所の登録処理に伴い、処理部30は、三次元アセンブリモデルの形状データ(部品情報21)を読み込み、部品間隙間の隣接グループを作成する(図6のステップS12)。

0067

ここで、図7に示すフローチャート(ステップS21〜S23)に従って、図11図15を参照しながら、図6に示すステップS12の処理(本実施形態における隙間の隣接グループの作成処理;分類部301、隙間抽出部302、グループ化部303の動作)について説明する。

0068

〔3−2−3−1〕部品の分類種別単位での区別
まず、処理部30(分類部301)は、各部品を分類種別単位に区別する(図7のステップS21)。

0069

ステップS21では、分類部301によって、過去製品についての部品情報21の分類種別(図9の表T1)に基づき、表示中の指摘箇所における部品が、図12に示す分類表T2のごとく、分類区別IDに分類される。本実施形態では、指摘箇所における部品が、分類区別ID単位で、つまり一以上の部品を含む集合体単位で区別され、部品間隙間が抽出される。これにより、本実施形態では、CADのアセンブリ構造に依存しない、部品の分類が行なわれる。

0070

ここで、図11および図12を参照しながら、本実施形態における部品の分類区別(分類表T2)について説明する。図11は、本実施形態におけるCADのアセンブリ構造に依存しない分類例を示す図である。図12は、図11に示す分類例について得られる分類表T2を示す図である。

0071

図11の左側に示すCADのアセンブリ構造では、トップアセンブリ下に、CAD−ID(部品ID)1〜9をそれぞれ付与された9個の部品が属している。なお、以下では、部品IDi(i=1〜9)を付与された部品を部品(i)と記載する。部品(1)〜(9)には、それぞれ、部品情報21(表T1)において分類種別が設定されている。図11および図12に示す例では、部品(1)〜(6)に「PCIカード」が分類種別として設定され、部品(7)〜(9)にそれぞれ「アッパーカバー」、「ロアカバー」、「キーボードユニット」が分類種別として設定されている。

0072

本実施形態では、分類部301によって、図11の左側に示すCADのアセンブリ構造は、図11の右側に分類区別例として示すごとく抽象化され、図12の分類表T2に示すごとく、アセンブリ構造を成す各部品は、分類区別IDに分類される。

0073

図11の右側に示す分類区別例および図12の分類表T2において、部品(1)〜(3)(プリント板(1)とコネクタ(2)とプリント板(3))は、一つのPCIカードを構成するので、一枚目のPCIカードを構成する集合体として、PCIカードについての分類区別ID1に分類され、PCIカード(1)として区別される。

0074

同様に、部品(4)〜(6)(プリント板(4)とコネクタ(5)とプリント板(6))も、一つのPCIカードを構成するので、二枚目のPCIカードを構成する集合体として、PCIカードについての分類区別ID2に分類され、PCIカード(2)として区別される。

0075

このように、本実施形態では、各部品を分類区別ID単位に分類することで、CADのアセンブリ構造に依存しない、部品の分類が行なわれる。

0076

〔3−2−3−2〕隙間の面間距離の測定
この後、処理部30(隙間抽出部302)は、分類部301によって分類(区別)された全ての部品間の距離、つまり全ての隙間の面間距離(隣接距離)を測定する(図7のステップS22)。このとき、図11および図12に示す例では、二つのPCIカードが存在するが、これら二つのPCIカードには異なる分類区別ID1,2がそれぞれ設定されるため、二つのPCIカード1,2はそれぞれ区別されて他部品との面間距離を、測定される。また、本実施形態では、面間距離が例えば0〜3mmの範囲内の部品間が、部品間隙間として認定されるものとする。

0077

なお、図15は、本実施形態における面間距離(隣接距離)と測定点の一例を示す図である。図15に示す例では、分類種別がキーボードユニットである部品における面ID20の面(表面)と、分類種別がアッパーカバーである部品における面ID120の面(裏面)との面間距離の測定例が示されている。ここで、面間距離としては、対向しうる二つの面間の最小距離が測定される。例えば、図15に示す二つの面上の測定点(対向する二つの頂点)間の距離が、面間距離(隣接距離)として測定される。このように隣接距離を測定する測定点(隣接距離測定点)は、それぞれの面の始点および終点であってもよい。

0078

そして、図7のステップS22では、隙間抽出部302によって、面間距離の測定結果に基づき、指摘箇所において、一部品面と、当該一部品面と対向する一以上の他部品面のうち当該一部品面との距離が最小になり且つ当該距離が所定値(例えば3mm)以下になる他部品面との対が、対向面対として抽出される。

0079

ここで、図13(A)〜図13(C)を参照しながら、本実施形態における対向面対の具体例について説明する。なお、図13(A)〜図13(C)は、本実施形態における対向面対(隙間)の具体例を示す図であり、図13(A)〜図13(C)に示す例では、分類種別がキーボードである部品を一部品とし、分類種別がアッパーカバーである部品が他部品とする。また、キーボードのボタンの外周面を一部品面とし、当該一ボタンが嵌合するアッパーカバーのボタン穴の内周面を他部品面とする。

0080

このとき、ボタンの外周面は、少なくとも、平面KB1(図13(A)参照)と、当該平面KB1に隣接(連続)する曲面KB2(図13(B)参照)と、当該曲面KB2に隣接(連続)する平面KB3(図13(C)参照)とを含んでいる。また、ボタン穴の内周面は、少なくとも、平面UC1(図13(A)参照)と、当該平面UC1に隣接(連続)する曲面UC2(図13(B)参照)と、当該曲面UC2に隣接(連続)する平面UC3(図13(C)参照)とを含んでいる。そして、キーボードの平面KB1とアッパーカバーの平面UC1とが対向面対1(pair1)を成し、キーボードの平面KB2とアッパーカバーの平面UC2とが対向面対2(pair2)を成し、キーボードの平面KB3とアッパーカバーの平面UC3とが対向面対3(pair3)を成している。

0081

したがって、図13(A)〜図13(C)に示す例では、隙間抽出部302によって、面間距離の測定結果に基づき、3つの対向面対1〜3が抽出される。

0082

〔3−2−3−3〕隙間のグループ化
ついで、処理部30(グループ化部303)は、図13(D)に示すように、隙間抽出部302によって抽出された隙間(対向面対)を隣接単位でグループ化し、隙間の隣接グループを作成する(図7のステップS23)。

0083

つまり、ステップS23では、グループ化部303によって、隙間抽出部302が抽出した対向面対のうち、同じ組合せの一部品と他部品とについて抽出された、連続(隣接)する対向面対を、同一の隣接グループにグループ化する。

0084

図13(D)に示す例では、図13(A)〜図13(C)に示すごとく抽出された3つの対向面対1〜3が、同一の隣接グループにグループ化されることになる。なお、図13(D)は、図13(A)〜図13(C)に示す対向面対についての本実施形態におけるグループ化処理を説明する図である。

0085

図13(A)〜図13(D)に示すようなグループ化処理を行なった場合、処理部30(グループ化処理部303)によって、図14に示すような隣接グループ表T3が作成される。図14は、本実施形態のグループ化処理に伴って得られる隣接グループ表T3の一例を示す図である。

0086

図14に示す隣接グループ表T3では、図13(D)に示すごとくグループ化された3つの対向面対1〜3が属する隣接グループのIDを“clearance_group1”とする。また、一つの対向面対4(図示略)が属する隣接グループのIDを“clearance_group2”とする。なお、以下では、隣接グループID“clearance_group1”を有する隣接グループを隣接グループclearance_group1と称し、隣接グループID“clearance_group2”を有する隣接グループを隣接グループclearance_group2と称する。

0087

また、図14に示す隣接グループ表T3では、グループ化結果に従って、隣接グループclearance_group1に対し、3つの対向面対1〜3をそれぞれ特定する対向面対ID“pair1”〜“pair3”が対応付けられている。そして、図14に示す隣接グループ表T3では、各対向面対に対し、各対向面対を成す一部品面と他部品面とを特定する情報が対応付けられている。

0088

図14において、対向面対1(pair1)を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが9の部品における、面ID20で特定される面である。また、対向面対1を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが7の部品における、面ID120で特定される面である。

0089

同様に、図14において、対向面対2(pair2)を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが9の部品における、面ID21で特定される面である。また、対向面対2を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが7の部品における、面ID119で特定される面である。

0090

さらに、図14において、対向面対3(pair3)を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが9の部品における、面ID22で特定される面である。また、対向面対3を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが7の部品における、面ID118で特定される面である。

0091

なお、図14において、隣接グループclearance_group2に属する対向面対4(pair4)を成す一部品面は、分類種別がキーボードユニットで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが9の部品における、面ID40で特定される面である。また、対向面対4を成す他部品面は、分類種別がアッパーカバーで且つ分類区別IDが1で且つCAD−IDが7の部品における、面ID50で特定される面である。

0092

〔3−2−4〕指摘箇所情報の作成
ついで、処理部30は指摘箇所情報(図18図21に示す表T4〜T7)を作成する(図6のステップS13)。このとき、処理部30は、指摘箇所において、表示可能(可視化可能)な隣接グループの抽出を行なう。当該抽出に際し、処理部30は、隣接距離測定点(面間距離測定点;図15参照)の幾何中心(図16参照)が表示エリア内に存在する隣接グループを選定する。なお、図16は、本実施形態における隣接グループの幾何中心の一例を示す図であり、図16では、物理的に存在する隙間を形成する部品ではなく、隙間(空間)が実体化されて示されている。

0093

また、指摘箇所において隙間(対向面対)を成す部品を表示する際に当該部品の表示に付すべき注記や寸法が存在する場合、処理部30は、当該部品を含む隣接グループを選定する。

0094

なお、注記が存在する場合、処理部30(注目箇所抽出部309)によって、例えば図18に示すような注記表T4が作成保存される。図18は本実施形態における注記表T4の一例を示す図である。図18に示す注記表T4では、当該注記を特定する注記ID(note1)と、当該注記の指示先部品を特定する指示先CAD−ID(9)と、当該注記の指示先部品における指示先面を特定する指示先面ID(40)とが対応付けられる。

0095

また、寸法が存在する場合、処理部30(注目箇所抽出部309)によって、例えば図19に示すような寸法表T5が作成保存される。図19は本実施形態における寸法表T5の一例を示す図である。図19に示す寸法表T5では、当該寸法を特定する寸法ID(dimension1)と、当該寸法の両端(指示先1と指示先2)を特定するIDとが対応付けられる。ここで、指示先1を特定するIDとしては、指示先1の部品を特定する指示先1のCAD−ID(9)と、指示先1の部品における指示先面を特定する面ID(22)とが含まれる。また、指示先2を特定するIDとしては、指示先2の部品を特定する指示先2のCAD−ID(7)と、指示先2の部品における指示先面を特定する面ID(118)とが含まれる。

0096

上述のような選定によって絞り込まれた隣接グループについて、処理部30(隙間断面抽出部304)は、図16に示すような幾何中心(第1幾何中心)を含む断面を、指摘箇所に係る第1断面として取得し、出力部40の画面サイズにフィットした当該断面の画像を作成する。このとき、断面としては、例えば、幾何中心を含み、XYZ空間を規定する3軸にそれぞれ直交する3つの断面が取得される。

0097

ここで、図17(A)〜図17(D)を参照しながら本実施形態において抽出される断面について説明するとともに、図20を参照しながら、図17(C)および図17(D)に示すごとく抽出された断面について作成される断面表T6について説明する。なお、図17(A)〜図17(D)は、本実施形態において抽出される断面を説明する図であり、図20は、本実施形態における断面表T6の一例を示す図である。

0098

ここでは、キーボードユニット(以下、KBと表記)とアッパーカバー(以下、UCと表記)とから成る、図17(A)に示す隣接グループ領域が選定されたものとする。このとき、図17(B)に示すように、KBおよびUCは、対向する隣接面(対向面)が有る部分(図17(B)の破線枠参照)と無い部分(図17(B)の一点鎖線枠参照)との二つの部分に分けられ、それぞれの部分について断面が抽出されて当該断面についての断面画像が作成される。なお、図17(B)は、例えば図17(A)のA−A線に沿う断面を示す。

0099

本実施形態では、図17(B)の破線枠で囲んだ上側領域について、幾何中心が求められ、図17(C)に示すように、当該幾何中心を含む断面(断面ID“section1”)が抽出され、当該断面についての断面画像が作成される。また、図17(B)の一点鎖線枠で囲んだ下側領域について、幾何中心が求められ、図17(D)に示すように、当該幾何中心を含む断面(断面ID“section2”)が抽出され、当該断面についての断面画像が作成される。

0100

このとき、断面画像としては、Z軸に直交するXY平面画像と、X軸に直交するYZ平面画像と、Y軸に直交するZX平面画像との3つが作成されてもよい。そして、隙間断面抽出部304は、図20に示すような断面表T6を用い、抽出した断面画像を管理する。断面表T6によって管理される断面画像(断面情報)は、図8(ステップS33)を参照しながら後述する類似度算出に際して用いられる。

0101

図20に示す断面表T6では、断面を特定する断面IDと、当該断面に対応する隙間グループを特定する隙間グループIDと、隙間グループの幾何中心の座標と、XY平面画像を特定するXY平面画像IDと、YZ平面画像を特定するYZ平面画像IDと、ZX平面画像を特定するZX平面画像IDとが対応付けられる。例えば、断面ID“section1”には、隙間グループID“clearance_group1”、幾何中心座標(5, 8, 10)、XY平面画像ID“1”、YZ平面画像“2”、およびZX平面画像“3”が対応付けられている。同様に、断面ID“section2”には、隙間グループID“clearance_group2”、幾何中心座標(5, 9, 13)、XY平面画像ID“4”、YZ平面画像“5”、およびZX平面画像“6”が対応付けられている。

0102

本実施形態の処理部30は、図21に示すような指摘箇所表T7を作成して指摘箇所を管理する。図21は本実施形態における指摘箇所表T7の一例を示す図である。図21に示す指摘箇所表T7では、指摘箇所を特定する指摘箇所IDに対し、当該指摘箇所について抽出作成された隣接グループIDとが対応付けられ、指摘箇所表7が隣接グループIDによって断面表T6にリンクされる。また、当該指摘箇所に対する注記や寸法が存在する場合、指摘箇所表T7において、指摘箇所IDに対し、注記ID(例えばnote1)や寸法ID(例えばdimension1)が対応付けられ、指摘箇所表T7が注記IDや寸法IDによって注記表T4や寸法表T5にリンクされる。

0103

〔3−2−5〕指摘箇所情報の付加
そして、本実施形態の処理部30は、図22に示すような指摘表T8を作成して設計者等による指摘を管理する。図22は、本実施形態における指摘表T8の一例を示す図である。図22に示す指摘表T8では、指摘IDに対し、指摘文章ID、指摘画像ID、および指摘箇所IDが対応付けられる。ここで、指摘IDは、設計者等による指摘を特定するもので、設計者等が設計中などに行なった指摘時(不具合発生時)に、図22に示すような指摘表T8に設定される。指摘文章IDは、当該指摘に応じた不具合の原因や不具合の対応策などのテキスト情報を特定する。指摘画像IDは、当該指摘に応じて抽出作成された指摘箇所の画像を特定する。指摘箇所IDは、当該指摘の対象になる指摘箇所を特定するもので、指摘箇所IDによって、指摘表T8と指摘箇所表T7とがリンクされる。

0104

上述のように、指摘表T8において、指摘IDと指摘箇所IDとを対応付けることにより、表T2〜表T7を介し、各指摘の対象になる指摘箇所に、第1隙間情報や指摘箇所情報22が付加される(図6のステップS14)。つまり、指摘箇所について設計者等が入力する指摘文章や指摘画像と、本実施形態の情報処理装置1が自動で抽出作成した指摘箇所とが対応付けられて管理される。

0105

これにより、処理部30は、図5のステップS1の処理による指摘箇所(不具合箇所)の登録処理を完了する。

0106

〔3−3〕類似箇所の検索
次に、図8に示すフローチャート(ステップS31〜S33)に従って、図5に示すステップS2の処理(本実施形態における指摘箇所の類似箇所の検索処理)について説明する。本実施形態の情報処理装置1では、新製品等(新機種等)の対象製品について、予め登録された指摘箇所(不具合箇所)に類似する類似箇所が、以下のように検索される。

0107

類似箇所の検索時には、新製品等の三次元アセンブリモデルに基づき、全ての部品の分類設定や、全ての部品の分類種別単位での区別や、全ての部品間隙間の測定や、全ての部品間隙間(対向面対)のグループ化が行なわれる。

0108

つまり、まず、対象製品における全ての部品について、上記項目〔3−2−1〕と同様の分類設定が行なわれる。そして、対象製品の全ての部品について、上記項目〔3−2−3−1〕と同様の分類種別単位での区別や、上記項目〔3−2−3−2〕と同様の部品間隙間の測定や、上記項目〔3−2−3−3〕と同様の部品間隙間(対向面対)のグループ化(隙間の新規隣接グループの作成)が行なわれる(図8のステップS31)。以上の処理については、システム(情報処理装置1)がバックエンドで実行してもよい。

0109

この後、対象製品について得られた全ての新規隣接グループのそれぞれについて、処理部30(隙間断面抽出部304)は、図16に示すような幾何中心(第2幾何中心)を含む断面を、各新規隣接グループに係る第2断面として取得し、出力部40の画面サイズにフィットした当該断面の画像を作成する(図8のステップS32)。このとき、断面の取得処理は、上記項目〔3−2−4〕で説明した手順と同様の手順で行なわれる。また、注記や寸法のない状態で、指摘箇所についての第1断面と同様の断面情報が、第2断面の情報として作成される。このような断面情報の作成処理についても、システム(情報処理装置1)がバックエンドで実行してよい。

0110

ついで、処理部30(グループ類似判定部305)は、新製品等について得られる分類種別(第2分類種別)が、登録済みの指摘箇所についての分類種別(第1分類種別)と一致する場合、新製品等についての断面(第2断面)と、登録済みの指摘箇所についての断面(第1断面)との類似度を算出する(図8のステップS33)。このように、本実施形態では、部品の分類種別の組合せにより処理対象を絞り込んでから類似箇所の同定が行なわれる。なお、第1断面と第2断面との類似度は、例えば、二つの断面画像の特徴量に基づく機械学習(画像判定)や統計処理によって算出される。

0111

そして、処理部30(類似箇所推定部306)は、二以上の第1部品についての第1幾何中心の相対位置関係と二以上の第2部品についての第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、指摘箇所に類似する、新製品等の類似箇所を推定抽出する(図8のステップS33)。ここで、二以上の第1部品(第1の隣接グループ)は、例えば、二つの隣接グループclearance_group1およびclearance_group2に相当する。二以上の第2部品(第2の隣接グループ)は、上述のごとく新製品等から新たに抽出作成された、二以上の新規隣接グループに相当する。

0112

このとき、類似箇所推定部306は、新規隣接グループ毎に算出した類似度に基づき、最も類似度が高い新規隣接グループまたは類似度が所定値以上の新規隣接グループに対応する箇所を、指摘箇所の類似箇所として推定することもできる。

0113

ここで、図23および図24にそれぞれ示す類似度表T9および類似箇所判定表T10を参照しながら、図8のステップS33の処理(グループ類似判定部305および類似箇所推定部306の動作)について説明する。なお、図23は、本実施形態における類似度表T9の一例を示す図であり、図24は、本実施形態における類似箇所判定表T10の一例を示す図である。

0114

ここでは、新製品等について、分類種別の組合せが「キーボードユニット」および「アッパーカバー」である4つの新規隣接グループが抽出作成された場合について説明する。なお、以下では、4つの新規隣接グループが作成された場合について説明する。また、新規隣接グループID“New_groupi”(i=1〜4)を有する新規隣接グループを新規隣接グループNew_groupiと称する。

0115

このとき、図23に示すように、新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれについて得られる分類種別(第2分類種別)は、登録済みの指摘箇所についての隣接グループclearance_group1およびclearance_group2を成す部品の分類種別(第1分類種別)「キーボードユニット」および「アッパーカバー」(図14の隣接グループ表T3参照)と一致する。

0116

この場合、グループ類似判定部305は、隣接グループclearance_group1およびclearance_group2について得られた断面section1およびsection2(図20の断面表T6参照)のそれぞれと、新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれについてステップS32で得られた断面との類似度を算出する。その結果、例えば、図23に示す類似度表T9では、隣接グループclearance_group1と新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれとの類似度として0.985, 0.854, 0.985, 0.854が得られたとする。同様に、隣接グループclearance_group2と新規隣接グループNew_group1〜New_group4のそれぞれとの類似度として0.866, 0.999, 0.866, 0.999が得られたとする。断面section1およびsection2は、それぞれ断面ID“section1”および“section2”によって特定される断面である。

0117

このとき、類似箇所推定部306は、隣接グループID“clearance_group1”および“clearance_group2”の組合せと図21に示す指摘箇所表T7とに基づき、指摘箇所IDが“place1”の指摘箇所を、類似箇所の判定対象として抽出する。そして、類似箇所推定部306は、指摘箇所ID“place1”と図20に示す断面表T6とに基づき、以下のような指摘箇所相対位置関係を取得する。つまり、指摘箇所place1を成す二つの隣接グループclearance_group1およびclearance_group2について、隣接グループclearance_group1の幾何中心座標(5, 8, 10)と隣接グループclearance_group2の幾何中心座標(5, 9, 13)との差分に相当する相対位置関係(0, 1, 3)が取得される(図24の類似箇所判定表T10参照)。

0118

一方、類似箇所推定部306は、図23に示す類似度表T9を参照し、隣接グループclearance_group1に対応する候補グループとして、類似度の高い二つの新規隣接グループNew_group1およびNew_group3を選択する。同様に、類似箇所推定部306は、図23に示す類似度表T9を参照し、隣接グループclearance_group2に対応する候補グループとして、類似度の高い二つの新規隣接グループNew_group2およびNew_group4を選択する。

0119

このとき、指摘箇所place1に対応する二つの新規隣接グループ(ID1およびID2)の組合せは、図24に示すように、New_group1とNew_group2;New_group1とNew_group4;New_group3とNew_group2;New_group3とNew_group4の4組となる。

0120

類似箇所推定部306は、これらの二つの新規隣接グループの組合せのそれぞれについて、相対位置座標を取得する。つまり、ID1で特定される新規隣接グループの幾何中心座標と、ID2で特定される新規隣接グループの幾何中心座標との差分に相当する相対位置関係が取得される。例えば、図24に示す類似箇所判定表T10では、New_group1とNew_group2;New_group1とNew_group4;New_group3とNew_group2;New_group3とNew_group4について、それぞれ相対位置関係(0, 2, 2);(5, 6, 8);(8, 6, 8);(0, 1, 3)が取得される。

0121

このとき、類似箇所推定部306は、指摘箇所相対位置関係(0, 1, 3)と同じ、もしくは指摘箇所装置位置関係(0, 1, 3)に近い相対位置関係(0, 2, 2)および(0, 1, 3)の二つの組合せNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が、類似箇所に相当すると推定する。図24に示す類似箇所判定表T10において、類似箇所に相当すると判定された組合せの類似箇所欄には「○」が、類似箇所に相当しないと判定された組合せの類似箇所欄には「×」が記入されている。つまり、図24に示す例では、新製品等から抽出された二組の新規隣接グループNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が、それぞれ指摘箇所place1に類似する類似箇所として抽出される。

0122

なお、本実施形態では、処理部30(共通分類抽出部308)により、新製品等(他機種製品)において推定された類似箇所から、共通性の高い組合せ(ラフ集合など)が抽出されてもよい。例えば、共通分類抽出部308は、当該類似箇所についての設計者等による正誤判断を蓄積し、蓄積された正誤判断の結果を統計処理によって類似箇所抽出処理に加味することで、類似箇所の抽出精度を向上させる。

0123

処理部30は、ステップS33の処理を終了すると、図5のステップS3の処理に移行する。また、上述したステップS33の処理についても、システム(情報処理装置1)がバックエンドで実行してよい。

0124

〔3−4〕類似箇所の表示
次に、図25図29を参照しながら、図5に示すステップS3の処理(本実施形態における類似箇所の表示処理;類似箇所再現部307および注目箇所再現部310の動作)について説明する。

0125

本実施形態では、類似箇所の表示に際し、処理部30(類似箇所再現部307)によって、出力部40における表示画面(類似箇所情報表示部41)において、ステップS2で検索された類似箇所に、当該類似箇所と類似する指摘箇所についての指摘箇所情報が表示出力される。つまり、類似箇所再現部307は、新製品等について、類似箇所推定部306によって抽出された類似箇所を出力部40で表示するよう、出力部40の表示状態を制御する。このとき、出力部40の当該類似箇所の表示領域もしくは当該表示領域の近傍(指摘箇所情報表示部41)において、当該類似箇所に対応する類似箇所情報、つまり当該指摘箇所の画像と不具合の原因や不具合の対応策などのテキストとが表示される。

0126

ここで、本実施形態の指摘箇所(障害箇所)の検索結果を表示する一覧表示画面の一例を、図25に示す。図25に示す表示例では、指摘箇所情報表示部41により該当箇所として判断した指摘箇所が一覧表示され、抽出した障害類似項目や、該当箇所一覧や、対象の障害事例(指摘文章や指摘画像を含む)が表示される。また、図25に示す表示例における障害類似箇所では、一点鎖線枠内のごとく断面表示がなされている。

0127

また、図26(A)および図26(B)は、それぞれ、本実施形態における類似箇所表示画面(図25に示す障害類似箇所の表示領域に相当)の例を示す図である。図26(A)に示す例において、指摘箇所情報を付与された部品には、その旨を示す注記フラグ「事例001−001」や「事例001−002」が付与表示されている。図26(B)に示す例では、図26(A)に示す注記フラグが付与表示されるとともに、一点鎖線枠内のごとく断面表示がなされている。

0128

なお、本実施形態では、類似箇所再現部307が、不具合類似箇所、つまり指摘箇所に類似する類似箇所を出力部40で可視化する。その際、図25に示すごとく、類似箇所一覧表示画面において、障害、チェックリスト、個別チェックなどの項目単位で一覧表示が行なわれる。一覧表示には、類似箇所として抽出された該当箇所の一覧や、類似項目の登録情報が含まれるほか、類似項目の選択操作によって該当箇所の断面表示(図25および図26(B)の一点鎖線枠内参照)が行なわれてもよい。

0129

また、図26(A)に示すように、三次元アセンブリモデル上に、該当箇所を示す注記が表示されてもよい。その際、注記を選択することで、図26(B)に示すように、該当箇所の断面が再現されるように構成されてもよい。さらに、隣接グループ箇所を確認する一覧表示(図示略)を行なうことで、設計者等は類似した条件を容易に確認するとともに周辺の隙間の値を確認することができる。

0130

次に、図27図29を参照しながら、本実施形態の注目箇所再現部310の動作について説明する。なお、図27は、本実施形態における新規隣接グループの三次元空間上での配置表示例を示す図である。図28は、本実施形態における類似箇所判定(注目箇所推定)の例を示す図である。図29は、本実施形態における注目箇所再現部310の動作例を示す図である。

0131

注目箇所再現部310は、図27および図28に示すように、一の指摘箇所place1に類似する二つの類似箇所、つまり、二組の新規隣接グループNew_group1とNew_group2およびNew_group3とNew_group4が抽出推定され二つの類似箇所全体を出力部40で表示している場合、以下のように始点位置を変更して指摘箇所に類似する単位の再現表示を行なう。

0132

このとき、注目箇所再現部310によって、二つの類似箇所全体が画面内に入る(画面にフィットする)視点位置から、いずれか一方の類似箇所(注目箇所)のみが画面にフィットする視点位置に変更することで、当該注目箇所のみが画面にフィットした再現表示が行なわれる。

0133

つまり、注目箇所再現部310では、該当類似箇所(図24の類似箇所判定表T10参照)により、指摘箇所place1の類似単位毎に注目箇所が区別される。例えば、図28に示すごとく、類似単位の新規隣接グループNew_group1〜New_group4が全て含まれる領域が、現在、画面上に可視化する視点位置で画面サイズにフィットされているものとする。このとき、図28に示すように、指摘箇所place1に類似する類似箇所が2箇所ある場合、これらの類似箇所は、それぞれ別の箇所として区別する。そして、新規隣接グループNew_group1とNew_group2を一つ目の注目箇所として選択した場合、図29に示すように、新規隣接グループNew_group1とNew_group2の領域が全て含まれる最小領域をフィット領域とし、画面全体が当該フィット領域になるように、視点位置が変更され出力部40において再現表示が行なわれる。

0134

〔4〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。

0135

〔5〕付記
以上の本実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

0136

(付記1)
第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、
取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、
取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、
検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、
処理を、コンピュータに実行させる、設計支援プログラム。

0137

(付記2)
前記指摘箇所において、前記第1部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第1対向面対を、前記第1部品間隙間として抽出するとともに、
前記第2製品において、前記第2部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第2対向面対を、前記第2部品間隙間として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記1に記載の設計支援プログラム。

0138

(付記3)
前記指摘箇所において、第1の一部品面と、前記第1の一部品面と対向する一以上の第1の他部品面のうち前記第1の一部品面との第1距離が最小になり且つ当該第1距離が第1所定値以下になる第1の他部品面との対を、前記第1対向面対として抽出するとともに、
前記第2製品において、第2の一部品面と、前記第2の一部品面と対向する一以上の第2の他部品面のうち前記第2の一部品面との第2距離が最小になり且つ当該第2距離が第2所定値以下になる第2の他部品面との対を、前記第2対向面対として抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記2に記載の設計支援プログラム。

0139

(付記4)
前記第1隙間情報は、前記第1部品間隙間を成す第1部品の第1分類種別と、前記第1部品間隙間に係る第1断面と、を含むとともに、
前記第2隙間情報は、前記第2部品間隙間を成す第2部品の第2分類種別と、前記第2部品間隙間に係る第2断面と、を含み、
前記第2分類種別が前記第1分類種別と一致する場合、前記第2断面と前記第1断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記1〜付記3のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。

0140

(付記5)
前記第1隙間情報を取得する際に用いられる前記第1部品間隙間の測定点に基づく第1幾何中心を含む断面を、前記第1断面として取得するとともに、
前記第2隙間情報を取得する際に用いられる前記第2部品間隙間の測定点に基づく第2幾何中心を含む断面を、前記第2断面として取得する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記4に記載の設計支援プログラム。

0141

(付記6)
二以上の前記第1部品についての前記第1幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第2部品についての前記第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第1製品の前記指摘箇所に類似する、前記第2製品の類似箇所を抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記5に記載の設計支援プログラム。

0142

(付記7)
処理部を有し、
前記処理部は、
第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、
取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、
取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、
検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、情報処理装置。

0143

(付記8)
前記処理部は、
前記指摘箇所において、前記第1部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第1対向面対を、前記第1部品間隙間として抽出するとともに、
前記第2製品において、前記第2部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第2対向面対を、前記第2部品間隙間として抽出する、付記7に記載の情報処理装置。

0144

(付記9)
前記処理部は、
前記指摘箇所において、第1の一部品面と、前記第1の一部品面と対向する一以上の第1の他部品面のうち前記第1の一部品面との第1距離が最小になり且つ当該第1距離が第1所定値以下になる第1の他部品面との対を、前記第1対向面対として抽出するとともに、
前記第2製品において、第2の一部品面と、前記第2の一部品面と対向する一以上の第2の他部品面のうち前記第2の一部品面との第2距離が最小になり且つ当該第2距離が第2所定値以下になる第2の他部品面との対を、前記第2対向面対として抽出する、付記8に記載の情報処理装置。

0145

(付記10)
前記第1隙間情報は、前記第1部品間隙間を成す第1部品の第1分類種別と、前記第1部品間隙間に係る第1断面と、を含むとともに、
前記第2隙間情報は、前記第2部品間隙間を成す第2部品の第2分類種別と、前記第2部品間隙間に係る第2断面と、を含み、
前記処理部は、
前記第2分類種別が前記第1分類種別と一致する場合、前記第2断面と前記第1断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索する、付記7〜付記9のいずれか一項に記載の情報処理装置。

0146

(付記11)
前記処理部は、
前記第1隙間情報を取得する際に用いられる前記第1部品間隙間の測定点に基づく第1幾何中心を含む断面を、前記第1断面として取得するとともに、
前記第2隙間情報を取得する際に用いられる前記第2部品間隙間の測定点に基づく第2幾何中心を含む断面を、前記第2断面として取得する、付記10に記載の情報処理装置。

0147

(付記12)
前記処理部は、
二以上の前記第1部品についての前記第1幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第2部品についての前記第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第1製品の前記指摘箇所に類似する、前記第2製品の類似箇所を抽出する、付記11に記載の情報処理装置。

0148

(付記13)
処理部が、
第1製品の指摘箇所における第1部品間隙間に関する第1隙間情報を取得し、
取得された前記第1隙間情報と前記指摘箇所に関する指摘箇所情報とを対応付け、
第2製品における第2部品間隙間に関する第2隙間情報を取得し、
取得された前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索し、
検索された前記第1隙間情報に対応する前記指摘箇所情報を出力する、設計支援方法。

0149

(付記14)
前記処理部が、
前記指摘箇所において、前記第1部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第1対向面対を、前記第1部品間隙間として抽出するとともに、
前記第2製品において、前記第2部品間隙間を成す相互に対向する、連続する複数の第2対向面対を、前記第2部品間隙間として抽出する、付記13に記載の設計支援方法。

0150

(付記15)
前記処理部が、
前記指摘箇所において、第1の一部品面と、前記第1の一部品面と対向する一以上の第1の他部品面のうち前記第1の一部品面との第1距離が最小になり且つ当該第1距離が第1所定値以下になる第1の他部品面との対を、前記第1対向面対として抽出するとともに、
前記第2製品において、第2の一部品面と、前記第2の一部品面と対向する一以上の第2の他部品面のうち前記第2の一部品面との第2距離が最小になり且つ当該第2距離が第2所定値以下になる第2の他部品面との対を、前記第2対向面対として抽出する、付記14に記載の設計支援方法。

0151

(付記16)
前記第1隙間情報は、前記第1部品間隙間を成す第1部品の第1分類種別と、前記第1部品間隙間に係る第1断面と、を含むとともに、
前記第2隙間情報は、前記第2部品間隙間を成す第2部品の第2分類種別と、前記第2部品間隙間に係る第2断面と、を含み、
前記処理部が、
前記第2分類種別が前記第1分類種別と一致する場合、前記第2断面と前記第1断面との類似度を算出し、
前記類似度に応じて、前記第2隙間情報に類似する前記第1隙間情報を検索する、付記15に記載の設計支援方法。

0152

(付記17)
前記処理部が、
前記第1隙間情報を取得する際に用いられる前記第1部品間隙間の測定点に基づく第1幾何中心を含む断面を、前記第1断面として取得するとともに、
前記第2隙間情報を取得する際に用いられる前記第2部品間隙間の測定点に基づく第2幾何中心を含む断面を、前記第2断面として取得する、付記14〜付記16のいずれか一項に記載の設計支援方法。

0153

(付記18)
前記処理部が、
二以上の前記第1部品についての前記第1幾何中心の相対位置関係と二以上の前記第2部品についての前記第2幾何中心の相対位置関係とに基づき、前記第1製品の前記指摘箇所に類似する、前記第2製品の類似箇所を抽出する、付記17に記載の設計支援方法。

0154

1情報処理装置(コンピュータ)
10 入力部
20 記憶部
21部品情報
22指摘箇所情報(不具合情報)
30 処理部
301分類部
302 隙間抽出部
303グループ化部
304 隙間断面抽出部
305グループ類似判定部
306類似箇所推定部
307 類似箇所再現部
308共通分類抽出部
309注目箇所抽出部
310 注目箇所再現部
40 出力部(表示部)
41 指摘箇所情報表示部
T1 部品情報
T2分類表
T3隣接グループ表
T4注記表
T5 寸法表
T6 断面表
T7 指摘箇所表
T8 指摘表
T9類似度表
T10 類似箇所判定表

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