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技術 張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法

出願人 東友ファインケム株式会社
発明者 ハンソプ・リュソンファン・パクヨンス・パク
出願日 2018年2月14日 (2年2ヶ月経過) 出願番号 2018-023620
公開日 2018年9月13日 (1年7ヶ月経過) 公開番号 2018-140874
状態 特許登録済
技術分野 ウエブの整合,緊張,案内,ローラ 薄板状材料の折畳み、特殊排送装置、その他
主要キーワード 収縮ステップ 直四角形 感知パターン ブリッジパターン メッシュ形態 部分品 不規則パターン 亜鉛スズ酸化物
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (5)

課題

タッチセンサーフィルム構造的定性の低下を防止し、タッチセンサーフィルムの耐久性を向上させる。

解決手段

タッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら保護フィルム部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部をタッチセンサー部に接合するステップと、タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら保護フィルム部とタッチセンサー部とを含む第1接合体基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら基材フィルム部を基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、第1接合体に含まれているタッチセンサー部に接合するステップと、を含む。

概要

背景

一般に、タッチセンサーは、ユーザが画面ディスプレイされる画像を指やタッチペンなどで接触する場合、この接触に反応してタッチ地点を把握する装置であって、その適用技術によって、静電容量方式抵抗膜方式赤外線または超音波などを利用した表面波方式など多様な方式が存在する。

このようなタッチセンサーは、一般に液晶表示パネル(Liquid Crystal Display、LCD)、有機EL(Organic light−Emitting Diode、OLED)などのようなディスプレイ装置に装着される構造で製作され、最近は、ガラス基板に代えて高分子フィルム基材フィルムとして用いることで、一層薄くて軽い、曲げられるフィルム型タッチセンサーに対する研究が活発に進行されている。

このような従来のタッチセンサーフィルム製造方式を説明すると、次の通りである。

従来のタッチセンサーフィルムは、ロールツーロール(Roll to Roll)工程などを用いて連続的に供給される大面積原版に多数の単位タッチセンサーを形成し、必要な機能フィルム接合した後、後続工程で単位タッチセンサー別に切断する過程を通じて製造される。

このようなタッチセンサーフィルムは、感知電極の機能を実行する透明導電性パターン、透明導電性パターンが形成される基地としての機能を実行する機能層、透明導電性パターンを保護する機能を実行する機能層などを含んで構成される。

一方、タッチセンサーフィルムを構成する多くの機能層の熱膨張係数が異なるため、タッチセンサーフィルムが実際用いられる環境では、機能層の熱膨張係数の差による収縮率の差により機能層の境界面に構造的定性が低下し、タッチセンサーフィルムの耐久性が低下する問題点がある。

概要

タッチセンサーフィルムの構造的安定性の低下を防止し、タッチセンサーフィルムの耐久性を向上させる。タッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら保護フィルム部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部をタッチセンサー部に接合するステップと、タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら保護フィルム部とタッチセンサー部とを含む第1接合体を基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら基材フィルム部を基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、第1接合体に含まれているタッチセンサー部に接合するステップと、を含む。

目的

本発明は、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

キャリア基板に形成されたタッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するタッチセンサー供給ステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記保護フィルム部を前記保護フィルム接合ローラー部に供給する保護フィルム供給ステップと、前記保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合する保護フィルム接合ステップと、前記タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら前記保護フィルム部と前記タッチセンサー部とを含む第1接合体基材フィルム接合ローラー部に供給する第1接合体供給ステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記基材フィルム部を前記基材フィルム接合ローラー部に供給する基材フィルム供給ステップと、前記基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、前記第1接合体に含まれているタッチセンサー部に接合する基材フィルム接合ステップと、前記タッチセンサー部に接合されている基材フィルム部を含む第2接合体を収縮させる第2接合体収縮ステップと、を含むことを特徴とする、張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項2

前記保護フィルム部と前記基材フィルム部に印加される張力は50N以上1500N以下であることを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項3

前記保護フィルム部と前記基材フィルム部の収縮率は0.01%以上10%以下であることを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項4

前記保護フィルム供給ステップでは、前記保護フィルム部を供給する保護フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記保護フィルム供給ローラー部から前記保護フィルム接合ローラー部に供給される保護フィルム部の張力を調節することを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項5

前記基材フィルム供給ステップでは、前記基材フィルム部を供給する基材フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記基材フィルム供給ローラー部から前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の張力を調節することを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項6

前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の両面のうち前記タッチセンサー部に接合される面には、接合剤層が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項7

前記保護フィルム接合ステップでは、前記保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合すると共に、前記タッチセンサー部を前記キャリア基板から分離することを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

請求項8

前記基材フィルム部は、COP(CycloOlefinPolymer)、TAC(TriAcetylCellulose)、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。

技術分野

0001

本発明は、張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法に関する。

背景技術

0002

一般に、タッチセンサーは、ユーザが画面ディスプレイされる画像を指やタッチペンなどで接触する場合、この接触に反応してタッチ地点を把握する装置であって、その適用技術によって、静電容量方式抵抗膜方式赤外線または超音波などを利用した表面波方式など多様な方式が存在する。

0003

このようなタッチセンサーは、一般に液晶表示パネル(Liquid Crystal Display、LCD)、有機EL(Organic light−Emitting Diode、OLED)などのようなディスプレイ装置に装着される構造で製作され、最近は、ガラス基板に代えて高分子フィルム基材フィルムとして用いることで、一層薄くて軽い、曲げられるフィルム型タッチセンサーに対する研究が活発に進行されている。

0004

このような従来のタッチセンサーフィルムの製造方式を説明すると、次の通りである。

0005

従来のタッチセンサーフィルムは、ロールツーロール(Roll to Roll)工程などを用いて連続的に供給される大面積原版に多数の単位タッチセンサーを形成し、必要な機能フィルム接合した後、後続工程で単位タッチセンサー別に切断する過程を通じて製造される。

0006

このようなタッチセンサーフィルムは、感知電極の機能を実行する透明導電性パターン、透明導電性パターンが形成される基地としての機能を実行する機能層、透明導電性パターンを保護する機能を実行する機能層などを含んで構成される。

0007

一方、タッチセンサーフィルムを構成する多くの機能層の熱膨張係数が異なるため、タッチセンサーフィルムが実際用いられる環境では、機能層の熱膨張係数の差による収縮率の差により機能層の境界面に構造的安定性が低下し、タッチセンサーフィルムの耐久性が低下する問題点がある。

先行技術

0008

韓国公開特許第10−2007−0009724号公報

発明が解決しようとする課題

0009

本発明は、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を提供することを技術的課題とする。

課題を解決するための手段

0010

このような技術的課題を解決するための本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、キャリア基板に形成されたタッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するタッチセンサー供給ステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記保護フィルム部を前記保護フィルム接合ローラー部に供給する保護フィルム供給ステップと、前記保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合する保護フィルム接合ステップと、前記タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら前記保護フィルム部と前記タッチセンサー部とを含む第1接合体を基材フィルム接合ローラー部に供給する第1接合体供給ステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記基材フィルム部を前記基材フィルム接合ローラー部に供給する基材フィルム供給ステップと、前記基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、前記第1接合体に含まれているタッチセンサー部に接合する基材フィルム接合ステップと、を含む。

0011

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、前記基材フィルム接合ステップの後、前記タッチセンサー部に接合されている基材フィルム部を含む第2接合体を収縮させる第2接合体収縮ステップをさらに含むことを特徴とする。

0012

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム部と前記基材フィルム部に印加される張力は、50N以上1500N以下であることを特徴とする。

0013

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム部と前記基材フィルム部の収縮率は、0.01%以上10%以下であることを特徴とする。

0014

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム供給ステップでは、前記保護フィルム部を供給する保護フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記保護フィルム供給ローラー部から前記保護フィルム接合ローラー部に供給される保護フィルム部の張力を調節することを特徴とする。

0015

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム供給ステップでは、前記基材フィルム部を供給する基材フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記基材フィルム供給ローラー部から前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の張力を調節することを特徴とする。

0016

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の両面のうち前記タッチセンサー部に接合される面には、接合剤層が形成されていることを特徴とする。

0017

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム接合ステップでは、前記保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合すると共に、前記タッチセンサー部を前記キャリア基板から分離することを特徴とする。

0018

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム部は、COP(Cyclo Olefin Polymer)、TAC(Tri Acetyl Cellulose)、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含むことを特徴とする。

発明の効果

0019

本発明によると、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が提供される効果がある。

図面の簡単な説明

0020

図1は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を示した図である。
図2は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が実行される装置の構成を例示的に示した図である。
図3は、本発明の一実施例において、保護フィルム部の張力と収縮率との関係に対する実験データを示した図である。
図4は、本発明の一実施例において、基材フィルム部の張力と収縮率との関係に対する実験データを示した図である。

実施例

0021

本明細書に開示されている本発明の概念による実施例に対する特定の構造的または機能的説明は、本発明の概念による実施例を説明するための目的で例示されたものであって、本発明の概念による実施例は、多様な形態で実施でき、本明細書に説明された実施例に限定されない。

0022

本発明の概念による実施例は、多様な変更を加えることができ、種々の形態を有することができるので、その実施例を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明の概念による実施例を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物、または代替物を含む。

0023

第1または第2などの用語は、多様な構成要素を説明するために使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するためのものであり、例えば、本発明の概念による権利範囲から逸脱しない限り、第1構成要素は第2構成要素と命名することができ、同様に第2構成要素は第1構成要素と命名することができる。

0024

ある構成要素が他の構成要素に「連結」または「接続」されていると記載された場合、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結または接続されていてもよいが、各構成要素の中間にさらに他の構成要素が存在してもよいと理解されるべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」または「直接接続」されていると記載された場合は、各構成要素の中間にさらに他の構成要素は存在しないと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、すなわち、「の間に」と「直ちに〜の間に」または「に隣接する」と「に直接隣接する」なども同様に解釈されるべきである。

0025

本明細書で使用した用語は、特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように定義しない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」または「有する」などの用語は、本明細書に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性を予め排除しないと理解されるべきである。

0026

異なるように定義しない限り、技術的や科学的な用語を含んで本明細書で使用するすべての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって一般に理解されるものと同一の意味を示す。一般に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的であるか過度形式的な意味と解釈されない。

0027

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。

0028

図1は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を示した図であり、図2は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が実行される装置の構成を例示的に示した図である。

0029

図1及び図2を参照すると、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、タッチセンサー供給ステップS10と、保護フィルム供給ステップS20と、保護フィルム接合ステップS30と、第1接合体供給ステップS40と、基材フィルム供給ステップS50と、基材フィルム接合ステップS60と、第2接合体収縮ステップS70と、を含む。

0030

タッチセンサー供給ステップS10では、キャリア基板10に形成されたタッチセンサー部20を保護フィルム接合ローラー部120に供給する過程が実行される。

0031

例えば、タッチセンサー部20は、感知電極の機能を実行し、互いに交差する方向に形成された第1透明導電性パターンと、第2透明導電性パターンと、絶縁層と、ブリッジ(bridge)パターンと、を含んで構成してもよい。

0032

第1透明導電性パターンは、互いに電気的に連結された状態で第1方向に沿って形成されてもよく、第2透明導電性パターンは、単位セル別に互いに電気的に分離された状態で第2方向に沿って形成されてもよく、第2方向は、第1方向と交差する方向であってもよい。例えば、第1方向がX方向である場合、第2方向は、Y方向であってもよい。

0033

絶縁層は、第1透明導電性パターンと第2透明導電性パターンとの間に形成でき、第1透明導電性パターンと第2透明導電性パターンを電気的に絶縁する。

0034

ブリッジパターンは、隣接する第2透明導電性パターンを電気的に連結する。

0035

第1及び第2透明導電性パターンとしては、透明導電性物質であれば、制限せずに使用可能であり、例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、インジウム亜鉛スズ酸化物(IZTO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、インジウムスズ酸化物−銀−インジウムスズ酸化物(ITO−Ag−ITO)、インジウム亜鉛酸化物−銀−インジウム亜鉛酸化物(IZO−Ag−IZO)、インジウム亜鉛スズ酸化物−銀−インジウム亜鉛スズ酸化物(IZTO−Ag−IZTO)及びアルミニウム亜鉛酸化物−銀−アルミニウム亜鉛酸化物(AZO−Ag−AZO)からなる群より選択された金属酸化物類;金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)及びAPCからなる群より選択された金属類;金、銀、銅及び鉛からなる群より選択された金属のナノワイヤ炭素ナノチューブ(CNT)及びグラフェン(graphene)からなる群より選択された炭素系物質類;及びポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)及びポリアニリン(PANI)からなる群より選択された伝導性高分子物質類から選択された材料で形成されてもよい。これらは単独または2種以上を混合して使用可能であり、好ましくは、インジウムスズ酸化物が使用されてもよい。結晶性または非結晶性インジウムスズ酸化物はいずれも使用可能である。

0036

例えば、第1及び第2透明導電性パターンは、互いに独立的に3角形、4角形、5角形、6角形または7角形以上の多角形パターンであってもよい。

0037

また、例えば、第1及び第2透明導電性パターンは規則パターンを含んでもよい。「規則パターン」とは、パターンの形態が規則性を有するものを意味する。例えば、感知パターンは、互いに独立的に直四角形または正四角形のようなメッシュ形態や、六角形のような形態のパターンを含むことができる。

0038

また、例えば、第1及び第2透明導電性パターンは不規則パターンを含んでもよい。不規則パターンとは、パターンの形態が規則性を有しないもの意味する。

0039

また、例えば、第1及び第2透明導電性パターンを構成する感知パターンが金属ナノワイヤ、炭素系物質類、高分子物質類などの材料で形成された場合、感知パターンは、網状構造を有することができる。感知パターンが網状構造を有する場合、互いに接触しており、隣接するパターンに順に信号が伝達されるので、高い感度を有するパターンを実現することができる。

0040

例えば、第1及び第2透明導電性パターンは、単一層または複数の層で形成されてもよい。

0041

第1及び第2透明導電性パターンを絶縁させる絶縁層の素材としては、当技術分野において知られている絶縁素材を制限せずに用いることができ、例えば、シリコン酸化物のような金属酸化物やアクリル系樹脂を含む感光性樹脂組成物あるいは熱硬化性組成物を用いてもよい。または絶縁層は、シリコン酸化物(SiOx)などの無機物を用いて形成してもよく、この場合、蒸着スパッタリングなどの方法により形成できる。

0042

保護フィルム供給ステップS20では、保護フィルム部30の張力を増加させて膨脹させながら保護フィルム部30を保護フィルム供給ローラー部110から保護フィルム接合ローラー部120に供給する過程が実行される。保護フィルム部30は、タッチセンサー部20を外部と絶縁させて保護するなどの機能を実行する。

0043

図2図面符号Aに示したように、保護フィルム供給ステップS20では、保護フィルム部30に印加される張力が増加するため、保護フィルム部30は、タッチセンサー部20に比べて膨張した状態になり、膨張した状態の保護フィルム部30は、後述する第1接合体供給ステップS40を通じて正常状態に収縮する。

0044

例えば、保護フィルム部30に印加される張力は、50N以上1500N以下であってもよく、より好ましくは、50N以上700N以下であってもよい。

0045

また、例えば、保護フィルム部30の収縮率は、0.01%以上10%以下であってもよく、より好ましくは、0.01%以上1.5%以下であってもよい。

0046

例えば、保護フィルム供給ステップS20では、保護フィルム部30を供給する保護フィルム供給ローラー部110の回転速度を調節することで、保護フィルム供給ローラー部110から保護フィルム接合ローラー部120に供給される保護フィルム部30の張力を調節するように構成されてもよい。

0047

保護フィルム接合ステップS30では、保護フィルム接合ローラー部120が保護フィルム供給ローラー部110から膨張した状態で供給される保護フィルム部30を加圧してタッチセンサー部20に接合する過程が実行される。

0048

例えば、保護フィルム接合ステップS30では、保護フィルム部30をタッチセンサー部20に接合すると共に、タッチセンサー部20をキャリア基板10から分離するように構成してもよい。

0049

第1接合体供給ステップS40では、タッチセンサー部20に接合されている保護フィルム部30を収縮させながら保護フィルム部30とタッチセンサー部20とを含む第1接合体を基材フィルム接合ローラー部170に供給する過程が実行される。例えば、第1接合体は、第1中間ローラー130を介して保護フィルム接合ローラー部120から基材フィルム接合ローラー部170に供給され、保護フィルム供給ステップS20で保護フィルム部30に印加される張力よりも小さい張力を第1接合体に印加することで、第1接合体、より具体的には、第1接合体を構成する保護フィルム部30を収縮させることができる。

0050

基材フィルム供給ステップS50では、基材フィルム部40の張力を増加させて膨脹させながら基材フィルム部40を基材フィルム供給ローラー部140から基材フィルム接合ローラー部170に供給する過程が実行される。

0051

例えば、基材フィルム供給ステップS50では、基材フィルム部40を供給する基材フィルム供給ローラー部140の回転速度を調節することで、基材フィルム供給ローラー部140から基材フィルム接合ローラー部170に供給される基材フィルム部40の張力を調節するように構成されてもよい。

0052

図2の図面符号Bに示したように、基材フィルム供給ステップS50では、基材フィルム部40に印加される張力が増加するため、基材フィルム部40は、タッチセンサー部20と保護フィルム部30を含む第1接合体に比べて膨張した状態になり、膨張した状態の基材フィルム部40は、後述する第2接合体収縮ステップS70を通じて正常状態に収縮する。

0053

例えば、基材フィルム部40に印加される張力は、50N以上1500N以下であってもよく、より好ましくは、50N以上700N以下であってもよい。

0054

また、例えば、基材フィルム部40の収縮率は、0.01%以上10%以下であってもよく、より好ましくは、0.01%以上1.5%以下であってもよい。

0055

例えば、基材フィルム接合ローラー部170に供給される基材フィルム部40の両面のうち第1接合体を構成するタッチセンサー部20に接合される面には、接合剤層50が形成されるように構成できる。そのための例示的な構成として、接合剤が形成されている接合剤供給ローラー150が基材フィルム供給ローラー部140から供給される基材フィルム部40を加圧するようにすることで、基材フィルム部40に接合剤層50を形成することができる。

0056

基材フィルム部40は、接合剤層50を介してタッチセンサー部20に接合されてタッチセンサー部20の基地としての機能を実行する。

0057

例えば、基材フィルム部40は、COP(Cyclo Olefin Polymer)、TAC(Tri Acetyl Cellulose)、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含んでもよいが、基材フィルム部40は、これに限定されない。

0058

例えば、基材フィルム部40は、透明光学フィルムまたは偏光板であってもよい。

0059

透明光学フィルムとしては、透明性、機械的強度熱安定性に優れたフィルムを用いることができ、具体的な例としては、ポリエチレンテレフタレートポリエチレンイソフタレートポリエチレンナフタレートポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂ジアセチルセルローストリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂ポリカーボネート系樹脂;ポリメチルメタアクリレート、ポリエチル(メタ)アクリレートなどのアクリル系樹脂;ポリスチレンアクリロニトリル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂ポリエチレンポリプロピレンシクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィンエチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂塩化ビニル系樹脂ナイロン芳香族ポリアミドなどのアミド系樹脂イミド系樹脂ポリエーテルスルホン系樹脂スルホン系樹脂ポリエーテルエーテルケトン系樹脂硫化ポリフェニレン系樹脂;ビニルアルコール系樹脂塩化ビニリデン系樹脂ビニルブチラル系樹脂;アリレート系樹脂ポリオキシメチレン系樹脂エポキシ系樹脂などのような熱可塑性樹脂で構成されたフィルムが挙げられ、前記熱可塑性樹脂のブレンド物で構成されたフィルムを用いてもよい。また、(メタ)アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコン系などの熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂からなるフィルムを用いてもよい。このような透明光学フィルムの厚さは、適切に決定できるが、一般には、強度や取り扱い性などの作業性、薄層性などを考慮して、1〜500μmに決定することができる。特に、1〜300μmが好ましく、5〜200μmがより好ましい。

0060

このような透明光学フィルムは、適切な1種以上の添加剤が含有されたものであってもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤酸化防止剤潤滑剤、可塑剤離型剤着色防止剤難燃剤核剤帯電防止剤顔料着色剤などが挙げられる。透明光学フィルムは、フィルムの一面または両面にハードコーティング層反射防止層ガスバリアー層のような多様な機能性層を含む構造であってもよく、機能性層は、上述のものに限定されず、用途によって多様な機能性層を含んでいてもよい。

0061

また、必要に応じて、透明光学フィルムは、表面処理されたものであってもよい。このような表面処理としては、プラズマ(plasma)処理、コロナ(corona)処理、プライマー(primer)処理などの乾式処理鹸化処理を含むアルカリ処理などの化学処理などが挙げられる。

0062

また、透明光学フィルムは、等方性フィルムまたは位相差フィルムであってもよい。

0063

等方性フィルムである場合、面内位相差(Ro、Ro=[(nx−ny)×d]、nx、nyは、フィルム平面内の主屈折率、dは、フィルムの厚さである。)が40nm以下であり、15nm以下が好ましく、厚さ方向の位相差(Rth、Rth=[(nx+ny)/2−nz]×d、nx、nyは、フィルム平面内の主屈折率、nzは、フィルム厚さ方向の屈折率、dは、フィルムの厚さである。)が−90nm〜+75nmであり、好ましくは、−80nm〜+60nm、特に、−70nm〜+45nmが好ましい。

0064

位相差フィルムは、高分子フィルムの一軸延伸二軸延伸高分子コーティング液晶コーティングの方法で製造されたフィルムであり、一般にディスプレイの視野角補償色感改善、光漏れ改善、色美調節などの光学特性の向上及び調節のために用いられる。位相差フィルムの種類としては、1/2や1/4などの波長板、陽のCプレート、陰のCプレート、陽のAプレート、陰のAプレート、二軸性波長板などがある。

0065

偏光板としては、表示パネルに用いられる公知のものを用いることができる。具体的には、ポリビニルアルコールフィルム延伸してヨウ素や二色性色素を染色した偏光子の少なくとも一面に保護層を設けてなるもの、液晶配向して偏光子の性能を有するようにして作ったもの、透明フィルムポリビニルアルコールなどの配向性樹脂コーティングしてこれを延伸及び染色して作ったものなどが挙げられ、これに限定されるものではない。

0066

基材フィルム接合ステップS60では、基材フィルム接合ローラー部170が、膨張されている基材フィルム部40を第1接合体に含まれているタッチセンサー部20に接合する過程が実行される。

0067

基材フィルム接合ステップS60が実行されると、保護フィルム部30、タッチセンサー部20、基材フィルム部40が順に積層された第2接合体、すなわち、タッチセンサーフィルムが得られ、基材フィルム部40とタッチセンサー部20は、接合剤層50により接合される。

0068

第2接合体収縮ステップS70では、タッチセンサー部20に接合されている基材フィルム部40を含む第2接合体を収縮させる過程が実行される。

0069

例えば、基材フィルム供給ステップS50で基材フィルム部40に印加される張力よりも弱い張力を第2接合体に印加することで、第2接合体、より具体的には、第2接合体を構成する基材フィルム部40を正常な状態に収縮させることができる。

0070

図3は、保護フィルム部30の張力と収縮率との関係に対する実験データを示し、図4は、基材フィルム部40の張力と収縮率との関係に対する実験データを示す。図3及び図4を参照すると、保護フィルム部30と基材フィルム部40に印加される張力変化に対応して、保護フィルム部30と基材フィルム部40が有意水準収縮特性を示すことが確認できる。

0071

以上、詳しく説明したように、本発明によると、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が提供される効果がある。

0072

10:キャリア基板
20:タッチセンサー部
30:保護フィルム部
40:基材フィルム部
50:接合剤層
110:保護フィルム供給ローラー部
120:保護フィルム接合ローラー部
140:基材フィルム供給ローラー部
170:基材フィルム接合ローラー部
S10:タッチセンサー供給ステップ
S20:保護フィルム供給ステップ
S30:保護フィルム接合ステップ
S40:第1接合体供給ステップ
S50:基材フィルム供給ステップ
S60:基材フィルム接合ステップ
S70:第2接合体収縮ステップ

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