技術 導電性粘着テープ

0001

本発明は導電性粘着テープに関する。

0002

従来、導電性粘着テープ（導電性粘着シートを含む）は、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途、静電気防止用のアース取りなどの用途に用いられている。このような導電性粘着テープとしては、例えば、金属箔などの導電性基材上にニッケル粉などの導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層が設けられた粘着テープが知られている（特許文献１、２参照）。

0003

近年、フレキシブルＯＬＥＤやヘルスケア用ウェアラブルデバイスなど、高いフレキシブル性が要求されるデバイスにおいては、それを構成する材料として導電性粘着テープが用いられる場合、該導電性粘着テープにおいても高いフレキシブル性が要求される。

0004

導電性粘着テープにおける高いフレキシブル性とは、具体的には、繰り返し屈曲されても導電性粘着テープの性能を維持できるという高い耐屈曲性が挙げられる。このような導電性粘着テープの性能としては、Ｚ軸方向において十分な導電性を発現できることはもちろんのこと、回路接続等に有効なＸＹ軸方向においても十分な導電性を発現できることが挙げられる。

0005

耐屈曲性については全く開示も示唆もない先行技術文献であるが、近年の電気・電子機器の小型化、薄膜化を意識した導電性粘着テープについての技術を報告した先行技術文献がある（特許文献３参照）。この技術は、粘着剤層を薄膜化した場合であっても、粘着性と導電性に優れ、さらに段差に貼付した場合にも被着体からの「浮き」が生じない優れた段差吸収性を有するという効果を発現する導電性粘着テープに関する。この技術は、代表的には、金属箔からなる基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層として特定の導電性フィラー含有粘着剤から構成される粘着剤層を有し、粘着剤層の厚みが１０μｍ〜３０μｍ（実施例では１５μｍ〜２５μｍ）、金属箔からなる基材の厚みが１０μｍ〜１００μｍ（実施例では４０μｍ）という導電性粘着テープに関する。この導電性粘着テープにおいては、総厚みが約６０μｍというレベルまで薄膜化を達成した状態において、上記効果の発現が確認されている。そこで、この導電性粘着テープについて耐屈曲性を確認したところ、繰り返し屈曲した後に、ＸＹ軸方向における導電性が極端に低下することがわかった。

0006

特開２００４−２６３０３０号公報
特開２００５−２７７１４５号公報
特許第５２９１３１６号公報

0007

本発明の課題は、高いフレキシブル性を有する導電性粘着テープを提供することにある。

0008

本発明者は、上記課題を解決するために検討を行った。その結果、基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する導電性粘着テープにおいて、その総厚みを従来にない薄いレベルにまで薄く設計すると、高い耐屈曲性という効果を顕著に発現できることを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、この効果は、特に、基材の厚みを従来にない極めて薄いレベルにまで薄く設計することによって、より顕著に発現できることがわかった。

0009

本発明の導電性粘着テープは、
基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する導電性粘着テープであって、
総厚みが３０μｍ以下である。

0010

一つの実施形態においては、上記基材が金属箔からなる基材である。

0011

一つの実施形態においては、上記金属箔からなる基材が、圧延処理された金属箔、蒸着処理された金属箔、スパッタ処理された金属箔から選ばれる少なくとも１種である。

0012

一つの実施形態においては、上記基材の厚みが９μｍ以下である。

0013

一つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ベースポリマーおよび導電性フィラーを含有する導電性粘着剤から構成される。

0014

一つの実施形態においては、上記導電性粘着剤中の上記導電性フィラーの含有割合が、該導電性フィラーを除く該導電性粘着剤中の全固形分１００重量部に対して１４重量部〜４５重量部である。

0015

一つの実施形態においては、上記導電性フィラーが、アスペクト比が１．０〜１．５の球状および／またはスパイク状の導電性フィラーである。

0016

一つの実施形態においては、上記導電性フィラーが、金属フィラーおよび／または金属被覆フィラーである。

0017

一つの実施形態においては、上記導電性フィラーの粒径ｄ５０が前記粘着剤層の厚みより小さい。

0018

一つの実施形態においては、上記導電性フィラーの粒径ｄ５０が２μｍ〜２０μｍである。

0019

一つの実施形態においては、上記導電性粘着剤が架橋構造化された後の動的粘弾性試験による０〜４０℃の範囲における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０４Ｐａ以上１×１０６Ｐａ未満である。

0020

一つの実施形態においては、上記ベースポリマーがアクリル系ポリマーである。

0021

一つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーが、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分として構成される重合体である。

0022

一つの実施形態においては、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４〜１２である。

0023

一つの実施形態においては、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、アクリル酸ｎ−ブチルおよび/またはアクリル酸２−エチルへキシルである。

0024

一つの実施形態においては、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの、上記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量に対する含有割合が、５０重量％以上である。

0025

一つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーが、アクリル酸２−エチルヘキシル２０重量％〜５０重量％、アクリル酸ｎ−ブチル４０重量％〜７９重量％、アクリル酸１重量％〜１０重量％からなるモノマー成分から得られるアクリル系ポリマーである。

0026

一つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが２０μｍ以下である。

0027

一つの実施形態においては、上記基材の両方の面側に上記粘着剤層を有する。

0028

本発明によれば、高いフレキシブル性を有する導電性粘着テープを提供することができる。特に、本発明によれば、繰り返し屈曲されても、Ｚ軸方向において十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においても十分な導電性を発現できる、高い耐屈曲性を発現できる導電性粘着テープを提供することができる。

0029

本発明の導電性粘着テープの一つの実施形態の概略断面図である。
Ｚ軸方向の抵抗値の測定装置を示す概略斜視図である。
ＸＹ軸方向の抵抗値の測定装置を示す概略平面図と概略断面図である。

0030

本明細書中で「重量」との表現がある場合は、重さを示すＳＩ系単位として慣用されている「質量」と読み替えてもよい。

0031

本明細書中で「繰り返し屈曲」と言及している場合は、特段の記載が無い限り、実施例・比較例の評価において行った「屈曲試験」を援用して繰り返しの屈曲を行った際の状態を意味するものとする。

0032

本明細書中で「（メタ）アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味し、「（メタ）アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび／またはメタリル」を意味し、「（メタ）アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび／またはメタクロレイン」を意味する。

0033

本発明の導電性粘着テープは、基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する。すなわち、本発明の導電性粘着テープは、基材の一方の面側のみに粘着剤層を有する片面粘着テープであってもよいし、基材の両方の面側に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。

0034

本発明における「導電性粘着テープ」は、シート状の形態のもの、すなわち、「導電性粘着シート」を含むものとする。

0035

図１は、本発明の導電性粘着テープの一つの実施形態の概略断面図である。図１において、導電性粘着テープ１０００は、基材１００の両面に、粘着剤層２００ａ、２００ｂを有する。粘着剤層２００ａ、２００ｂは、図１に示すように、好ましくはそれぞれ、後述するような導電性フィラー２０ａ、２０ｂを含む。図１に示すように、本発明の導電性粘着テープは、粘着剤層の基材の反対側の表面に、粘着層表面の保護やブロッキング防止の観点などから、剥離ライナー（図１では、３００ａ、３００ｂ）を有していてもよい。

0036

剥離ライナーは、代表的には、テープの使用時に剥離する。剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材；などが挙げられる。

0037

本発明の導電性粘着テープは、総厚みが３０μｍ以下であり、好ましくは２８μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは２３μｍ以下である。本発明の導電性粘着テープの総厚みの下限値は、取り扱い性の点から、好ましくは１μｍ以上であり、より好ましくは３μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上である。本発明の導電性粘着テープは、総厚みが上記範囲内にあることにより、従来にないレベルの薄膜化が実現されるとともに、繰り返し屈曲されても、Ｚ軸方向において十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においても十分な導電性を発現できる、高い耐屈曲性を発現し得る。

0038

基材は、好ましくは、金属箔からなる基材である。金属箔としては、導電性を有する材質の金属箔であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な金属箔を採用し得る。このような金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、銀箔、鉄箔、これらの合金箔などが挙げられる。これらの中でも、コスト、加工性などの観点から、好ましくは、アルミニウム箔、銅箔である。

0039

基材の厚みは、好ましくは９μｍ以下であり、好ましくは８μｍ以下であり、より好ましくは７μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以下であり、特に好ましくは３μｍ以下である。基材の厚みの下限値は、取り扱い性の点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、特に好ましくは０．７μｍ以上であり、最も好ましくは１μｍ以上である。

0040

本発明の導電性粘着テープにおいては、基材の厚みが、好ましくは、従来の導電性粘着テープに備えられている基材の厚み（代表的には４０μｍあたり）と比較して、単なる設計事項の域を超えて非常に薄いレベルにある。本発明の導電性粘着テープにおいては、基材の厚みをこのように非常に薄くすることにより、繰り返し屈曲されても、Ｚ軸方向においてより十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においてもより十分な導電性を発現できる、より高い耐屈曲性を発現し得る。ここで、例えば、基材としての金属箔（例えば、銅箔）のみを繰り返し屈曲した場合には、その基材の厚みが非常に薄いレベル（９μｍ以下）であってもそれより厚いレベルであっても、いずれにおいても、Ｚ軸方向において十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においても十分な導電性を発現できる。ところが、興味深いことに、基材の少なくとも一方の面側に後述するような粘着剤層を配置して導電性粘着テープの構成とすると、繰り返し屈曲した場合、基材の厚みが非常に薄いレベル（９μｍ以下）のときは、Ｚ軸方向において十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においても十分な導電性を発現できるものの、一方で、基材の厚みがそれより厚いレベルのときは、Ｚ軸方向においては十分な導電性を発現できるが、ＸＹ軸方向においては十分な導電性を発現できないことがわかった。

0041

上記のように厚みが非常に薄い基材としては、例えば、金属箔からなる基材であって、所定の方法によって得られる超薄型金属箔を採用することができる。このような超薄型金属箔としては、例えば、圧延処理された金属箔（例えば、圧延銅箔など）、蒸着処理された金属箔（蒸着銅箔など）、スパッタ処理された金属箔から選ばれる少なくとも１種などが挙げられる。

0042

粘着剤層は、好ましくは、ベースポリマーおよび導電性フィラーを含有する導電性粘着剤から構成される。導電性粘着剤は、必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、その他の添加剤を含有していてもよい。

0043

粘着剤層の厚みは、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１８μｍ以下であり、さらに好ましくは１６μｍ以下であり、特に好ましくは１４μｍ以下であり、最も好ましくは１２μｍ以下である。粘着剤層の厚みの下限値は、取り扱い性の点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは３μｍ以上であり、特に好ましくは５μｍ以上であり、最も好ましくは７μｍ以上である。本発明の導電性粘着テープは、粘着剤層の厚みが上記範囲内にあることにより、従来にないレベルの薄膜化がより実現されるとともに、繰り返し屈曲されても、Ｚ軸方向においてより十分な導電性を発現でき、且つ、ＸＹ軸方向においてもより十分な導電性を発現できる、より高い耐屈曲性を発現し得る。粘着剤層の厚みが厚すぎると、本発明の導電性粘着テープの総厚みが大きくなってしまい、本発明の効果が発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが小さ過ぎると、導電性粘着剤が導電性フィラーを含む場合に、導電性フィラーが粘着剤層の厚みよりも大きくなってしまうおそれがあり、粘着剤層の表面に突起を形成するため、粘着剤層と被着体の接触面積が低下して粘着性が低下するおそれがあり、また、外観が不良となるおそれがある。

0044

ベースポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なポリマーを採用し得る。このようなポリマーとしては、天然ゴムや各種の合成ゴム［例えば、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体等］などのゴム系ポリマー；アクリル系ポリマー；シリコーン系ポリマー；ビニルエステル系ポリマー；などが挙げられる。

0045

ベースポリマーは、耐久性、耐候性、耐熱性の観点から、好ましくはアクリル系ポリマーである。すなわち、導電性粘着剤は、好ましくは、アクリル系導電性粘着剤である。

0046

アクリル系ポリマーは、好ましくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分として構成される重合体である。このようなモノマー主成分の他に、カルボキシル基含有モノマーを共重合モノマー成分として含むことが好ましい。また、必要に応じて、さらに他のモノマーが用いられていてもよい。

0047

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が、好ましくは１〜１２、より好ましくは４〜１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステルであれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な（メタ）アクリル酸アルキルエステルを採用し得る。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。

0048

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、粘弾性特性の観点から、好ましくは、アルキル基の炭素数が４〜１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは、アクリル酸ｎ−ブチル（ＢＡ）、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）である。

0049

モノマー主成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0050

アクリル系ポリマーにおいて、モノマー主成分である（メタ）アクリル酸アルキルエステルの、該アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量に対する含有割合は、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上である。モノマー成分全量に対するモノマー主成分の割合の上限としては、好ましくは９９重量％以下であり、より好ましくは９７重量％以下である。モノマー成分全量に対するモノマー主成分の割合が上記範囲内にあることにより、粘着剤層に適度な粘弾性が付与される。モノマー成分全量に対するモノマー主成分の割合が少なすぎると、適度な粘弾性が得られないおそれがある。

0051

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして用いることが可能である。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0052

モノマー成分全量に対するカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは１重量％〜１０重量％であり、より好ましくは３重量％〜８重量％である。モノマー成分全量に対するカルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあることにより、被着体に対する良好な接着性を確保し得るとともに、良好な塗工性を確保し得る。モノマー成分全量に対するカルボキシル基含有モノマーの含有割合が少なすぎると、被着体に対する良好な接着性が確保できないおそれがある。モノマー成分全量に対するカルボキシル基含有モノマーの含有割合が多すぎると、粘着剤の粘度上昇による塗工性不良などの問題が生じるおそれがある。

0053

他のモノマーとしては、例えば、ヒドロキシル基含有モノマー［（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなど］、エポキシ基含有アクリル系モノマー［（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなど］、グリセリンジメタクリレートや２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等の官能性モノマー；トリエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマー；（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなどの（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや（メタ）アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸アリールエステル［（メタ）アクリル酸フェニルなど］、（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステル［（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなど］や、（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステル［（メタ）アクリル酸ベンジルエステル］等の芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；などが挙げられる。

0054

モノマー成分全量に対する他のモノマーの含有割合は、好ましくは１０重量％未満である。

0055

ベースポリマーとして用いられるアクリル系ポリマーとしては、特に、アクリル酸２−エチルヘキシル２０重量％〜５０重量％、アクリル酸ｎ−ブチル４０重量％〜７９重量％、アクリル酸１重量％〜１０重量％からなるモノマー成分から得られるアクリル系ポリマーが、粘着剤層の粘弾性特性の観点などからも特に好ましい。

0056

アクリル系ポリマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。このような重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、フィラー分散性、コストなどの点で、溶液重合方法が好適である。

0057

アクリル系ポリマーの重合に際して用いられる重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。

0058

重合開始剤としては、例えば、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル、２，２´−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２´−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１´−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２´−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、ジメチル−２，２´−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ系重合開始剤；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン等の過酸化物系重合開始剤；などの油溶性重合開始剤が挙げられる。重合開始剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。重合開始剤の使用量は、モノマー成分全量に対して、好ましくは０．０１重量％〜１重量％である。

0059

溶液重合方法では、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0060

アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは３０万〜１００万であり、より好ましくは４０万〜８０万である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。なお、重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。

0061

導電性フィラー（導電性粒子）としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性フィラーを採用し得る。このような導電性フィラーとしては、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金属、これらの合金もしくは酸化物、カーボンブラックなどのカーボンなどからなるフィラー；これらをポリマービーズ、樹脂、ガラス、セラミックなどに被覆したフィラー；などが挙げられる。これらの中でも、好ましくは、金属フィラーおよび／または金属被覆フィラーであり、特に好ましくは、ニッケル粉である。

0062

導電性フィラーの形状は、球状および／またはスパイク状であり、好ましくは球状である。球状および／またはスパイク状の導電性フィラーを用いることにより、均一分散しやすくなるため、本発明の導電性粘着テープにおける粘着性と導電性を両立し易くなる。フィラメント状、フレーク状や樹枝状のフィラーを用いる場合には、分散性が低下して粗大凝集体となったり、フィラーが粘着剤層中で粘着面と水平方向に並んでしまって厚み方向の導電性を発揮しにくくなったりするため、本発明の導電性粘着テープにおける粘着性と導電性を両立できないおそれがある。また、フィラメント状、フレーク状や樹枝状のフィラーを用いる場合には、外観不良となるおそれがある。

0063

導電性フィラーのアスペクト比は、好ましくは１．０〜１．５であり、より好ましくは１．０〜１．１である。なお、導電性フィラーのアスペクト比は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて測定することができる。

0064

導電性粘着剤に含まれる全フィラー中に占める導電性フィラーの含有割合は、好ましくは９０重量％以上であり、より好ましくは９５重量％以上であり、さらに好ましくは９９重量％以上であり、特に好ましくは実質的に全て（１００重量％）のフィラーが導電性フィラーである。導電性粘着剤に含まれる全フィラー中に占める導電性フィラーの含有割合が上記範囲内にあることによって、本発明の導電性粘着テープにおける粘着性と導電性をより両立し易くなる。

0065

導電性フィラーの粒径（フィラー径ともいう）ｄ５０は、好ましくは、粘着剤層の厚みより小さい。すなわち、好ましくは、粘着剤層の厚み＞ｄ５０の関係にある。ｄ５０は、粒径分布における５０％累積値（メディアン径）である。ｄ５０は、例えば、レーザー回折・散乱法により測定される。なお、粘着剤層中に２種以上の導電性フィラーが含まれている場合には、全ての導電性フィラーを混合した分布からｄ５０を算出する。

0066

ｄ５０が上記関係にあることにより、粘着剤層はより高い導電性とより優れた粘着性を両立することが可能となる。ｄ５０が粘着剤層の厚み以上の場合には、半数以上の導電性フィラーが粘着剤層の厚みよりも大きくなってしまい、粘着剤層の表面に突起を形成するため、粘着剤層と被着体の接触面積が低下して粘着性が低下するおそれがあり、また、外観が不良となるおそれがある。ｄ５０の具体的な範囲としては、好ましくは２μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは３μｍ〜１５μｍであり、さらに好ましくは４μｍ〜１２μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜１０μｍである。

0067

導電性フィラーは、市場で入手することが可能である。例えば、ＩＮＣＯ製「Ｎｉ１２３Ｊ」（スパイク状ニッケル粒子）などを用いることができる。

0068

導電性粘着剤中の上記導電性フィラーの含有割合は、該導電性フィラーを除く該導電性粘着剤中の全固形分１００重量部に対して、好ましくは１４重量部〜４５重量部である。導電性粘着剤中の上記導電性フィラーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の導電性粘着テープにおける粘着性と導電性をより両立し易くなる。なお、上記、「導電性フィラーを除く導電性粘着剤中の全固形分」とは、導電性粘着剤の全固形分から導電性粘着剤に含まれる導電性フィラーを除外した固形分をいうものとする。

0069

導電性粘着剤には、粘着性向上の観点から、粘着付与樹脂が添加されていてもよい。粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、ロジン系粘着付与樹脂、石油系粘着付与樹脂などが挙げられる。これらの中でも、好ましくは、ロジン系粘着付与樹脂である。これら粘着付与樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0070

テルペン系粘着付与樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体などのテルペン系樹脂や、これらのテルペン系樹脂を変性（フェノール変性、芳香族変性、水素添加変性、炭化水素変性など）した変性テルペン系樹脂（例えば、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂など）などが挙げられる。

0071

フェノール系粘着付与樹脂としては、各種フェノール類（例えば、フェノール、ｍ−クレゾール、３，５−キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、レゾルシンなど）とホルムアルデヒドとの縮合物（例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂など）、前記フェノール類とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒で付加反応させたレゾールや、前記フェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒で縮合反応させて得られるノボラックの他、ロジン類（未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体など）にフェノールを酸触媒で付加させ熱重合することにより得られるロジン変性フェノール樹脂などが挙げられる。

0072

ロジン系粘着付与樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジンなどの未変性ロジン（生ロジン）や、これらの未変性ロジンを水添化、不均化、重合などにより変性した変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンの他、その他の化学的に修飾されたロジンなど）の他、各種のロジン誘導体などが挙げられる。なお、ロジン誘導体としては、例えば、未変性ロジンをアルコール類によりエステル化したロジンのエステル化合物や、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなどの変性ロジンをアルコール類によりエステル化した変性ロジンのエステル化合物などのロジンエステル類；未変性ロジンや変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなど）を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジン類；ロジンエステル類を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジンエステル類；未変性ロジン、変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなど）、不飽和脂肪酸変性ロジン類や不飽和脂肪酸変性ロジンエステル類におけるカルボキシル基を還元処理したロジンアルコール類；未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体等のロジン類（特に、ロジンエステル類）の金属塩；などが挙げられる。

0073

石油系粘着付与樹脂としては、例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂（脂肪族環状石油樹脂）、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加石油樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂などが挙げられる。

0074

芳香族系石油樹脂としては、例えば、炭素数が８〜１０であるビニル基含有芳香族系炭化水素（スチレン、ｏ−ビニルトルエン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、インデン、メチルインデンなど）が１種のみまたは２種以上用いられて得られる重合体などが挙げられる。芳香族系石油樹脂としては、ビニルトルエンやインデン等の留分（いわゆる「Ｃ９石油留分」）から得られる芳香族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ９系石油樹脂」）を好適に用いることができる。

0075

脂肪族系石油樹脂としては、例えば、炭素数４〜５のオレフィンやジエン［ブテン−１、イソブチレン、ペンテン−１等のオレフィン；ブタジエン、ピペリレン（１，３−ペンタジエン）、イソプレン等のジエンなど］が１種のみまたは２種以上用いられて得られる重合体などが挙げられる。脂肪族系石油樹脂としては、ブタジエン、ピペリレンやイソプレン等の留分（いわゆる「Ｃ４石油留分」や「Ｃ５石油留分」など）から得られる脂肪族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ４系石油樹脂」や「Ｃ５系石油樹脂」など）を好適に用いることができる。

0076

脂環族系石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ４系石油樹脂」や「Ｃ５系石油樹脂」など）を環化二量体化した後重合させた脂環式炭化水素系樹脂、環状ジエン化合物（シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン、ジペンテン、エチリデンビシクロヘプテン、ビニルシクロヘプテン、テトラヒドロインデン、ビニルシクロヘキセン、リモネンなど）の重合体またはその水素添加物、芳香族系炭化水素樹脂や、脂肪族・芳香族系石油樹脂の芳香環を水素添加した脂環式炭化水素系樹脂などが挙げられる。脂肪族・芳香族系石油樹脂としては、スチレン−オレフィン系共重合体などが挙げられる。脂肪族・芳香族系石油樹脂としては、いわゆる「Ｃ５／Ｃ９共重合系石油樹脂」などを用いることができる。

0077

粘着付与樹脂は、市販品を用いることが可能であり、例えば、ハリマ化成（株）製の商品名「ハリエスター」、荒川化学（株）製の商品名「エステルガム」や「ペンセル」、（株）理化ファインテク製の商品名「リカタック」などを使用することができる。

0078

導電性粘着剤中の粘着付与樹脂の含有割合は、粘着性向上の観点から、ベースポリマー（例えばアクリル系ポリマー）の全固形分に対して、好ましくは１０重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１５重量％〜４５重量％である。

0079

粘着剤層に用いられる導電性粘着剤には、粘着剤層のゲル分率（溶剤不溶分の割合）をコントロールする観点から、架橋剤を添加することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これら中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましい。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0080

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］；などが挙げられる。

0081

エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。

0082

導電性粘着剤中の架橋剤の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、ベースポリマー（例えばアクリル系ポリマー）の全固形分に対して、好ましくは０．００１重量％〜１０重量％である。

0083

導電性粘着剤には、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、防錆剤（ベンゾトリアゾール、トリルロリアゾール、ジイソプロピルアンモニウムベンゾエートなど）などの、他の添加剤が、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量で含まれていてもよい。

0084

導電性粘着剤は、各種の一般的な溶剤により適宜粘度を調節して溶液（粘着剤溶液）として用いることができる。このような溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

0085

導電性粘着剤は、架橋構造化した後（すなわち、粘着剤層の状態）の、動的粘弾性試験による０〜４０℃の範囲における貯蔵弾性率Ｇ’が、好ましくは１×１０４Ｐａ以上１×１０６Ｐａ未満である。Ｇ’が１×１０４Ｐａ未満では、粘着剤層が軟らかくなりすぎ、凝集力に劣るおそれがある。一方、Ｇ’が１×１０６Ｐａ以上では、粘着剤層が硬くなり、貼り付け作業性が著しく低下するおそれがある。また、導電性粘着剤は、硬化させた後の損失正接ｔａｎδのピーク温度が、好ましくは０℃以下であり、より好ましくは−１０℃以下である。ｔａｎδのピーク温度が０℃を超えると、低温時に粘着剤層が硬くなり、貼り付け作業性が著しく低下するおそれがある。

0086

粘着剤層の形成方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。このような方法としては、例えば、導電性粘着剤（または、有機溶媒などを用いて溶液とした導電性粘着剤溶液）を、所定の面上（基材面上など）に、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥して硬化させる方法（直写法）、適当な剥離ライナー上に導電性粘着剤（または、有機溶媒などを用いて溶液とした導電性粘着剤溶液）を、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥して硬化させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を所定の面上（基材面上など）に転写（移着）させる方法（転写法）などが挙げられる。なお、導電性粘着剤（または、有機溶媒などを用いて溶液とした導電性粘着剤溶液）の塗布に際しては、慣用の塗工機（例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いることができる。

0087

本発明の導電性粘着テープにおける粘着剤層の粘着力（対ＳＵＳ板、１８０°ピール）は、好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、より好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ〜１７Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは７Ｎ／２５ｍｍ〜１５Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは９Ｎ／２５ｍｍ〜１３Ｎ／２５ｍｍである。

0088

本発明の導電性粘着テープは、高いフレキシブル性を有するため、フレキシブルＯＬＥＤやヘルスケア用ウェアラブルデバイスなど、高いフレキシブル性が要求されるデバイスなどの用途に好適に用いられる。

0089

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。

0090

（フィラー径ｄ５０）
フィラー径ｄ５０は、レーザー回折・散乱式マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００（日機装（株）製）を用いて測定した。溶媒は水（屈折率１．３３）を使用して、試料濃度がｄｖ値（測定粒子から得られる散乱光量から得られる無次元量の値）（測定部の粒子の体積に比例する数値で測定濃度を決定するマイクロトラックでの目安）が０．０２〜０．５の範囲となるように試料（フィラー）を添加し、超音波装置（出力４０Ｗ）を用いて超音波を３分間照射し、流速７０％（３５ｃｃ／分）で循環させながら測定を行った。

0091

（粘着剤層厚み（ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠））
粘着剤層の厚みは、ＪＩＳ Ｂ ７５０３に規定されたダイヤルゲージを用いた。ダイヤルゲージの接触面は平面とし、径は５ｍｍとした。幅１５０ｍｍの試験片を用いて、１／１０００ｍｍ目盛りのダイヤルゲージで幅方向に等間隔で５点の厚みを測定した。

0092

（導電性フィラーのアスペクト比）
走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（（株）日立ハイテクノロジーズ製、「Ｓ−４８００」）を用いて測定を行った。試料（フィラー）を直接試料台に固定し、Ｐｔ−Ｐｄスパッタリングを２５秒間施したものを、加速電圧１ｋＶ、二次電子像にて観察した。得られた電子像から、任意の１０個のフィラー（凝集していないもの）についての短軸と長軸の比を計測、長軸の長さ／短軸の長さをもってアスペクト比とした。値は１０個の測定値の平均値を用いた。フレーク状（円筒形）のフィラーについては、直径と厚みの比をアスペクト比とした。なお、測定は粉体状のフィラー（粘着剤に添加する前のもの）を用いて行うことが望ましいが、粘着剤層からフィラーを取り出して測定することもできる。

0093

（粘着力）
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープのサンプル（サンプル幅２５ｍｍ）を、ステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ板）に、２３℃、６０％ＲＨの雰囲気下、重さ２．０ｋｇ、幅３０ｍｍのローラーを１往復させて貼り合わせた（貼り合わせ長さ：１００ｍｍ）。常温（２３℃、６０％ＲＨ）で３０分間放置した後、引張試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、引張速度３００ｍｍ／分で、１８０°剥離試験を行い、引き剥がし粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。

0094

（Ｚ軸方向の抵抗値）
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから２０ｍｍ×２０ｍｍの試験片を切り出した。図２のように、９０度の角度で交差させた２枚の厚さ３５μｍの圧延銅箔（２０ｍｍ×５０ｍｍ）の間に試験片を、貼り合わせ部分の面積が２０ｍｍ×２０ｍｍとなるように、常温環境下、重さ５ｋｇ、幅３０ｍｍのローラーを１往復させて貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で３０分以上放置した後、圧延銅箔の片端部（貼り合わせていない部分）に端子を接続し、抵抗計（日置電機（株）製、製品名「抵抗計：Ｒ３５４４−０１、端子：ＨＩＯＫＩＬ２１０２」）にて、端子間の抵抗値（単位：Ω／２０ｍｍ×２０ｍｍ）を測定した。

0095

（ＸＹ軸方向の抵抗値）
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから２ｍｍ×１１０ｍｍ（両端５ｍｍφ）の試験片を切り出した。図３のように、試験片と、一方の面に厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを積層した厚さ３５μｍの圧延銅箔基材のもう一方の銅面を電解ニッケルによってめっき処理（厚さ３μｍ）をした上に厚さ０．０３μｍ以上の電解金めっき処理をした金めっき箔（１０ｍｍ×５０ｍｍ）と、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムとを配置し、上記金めっき箔と試験片の両端５ｍｍφの部分を常温環境下、重さ５ｋｇ、幅３０ｍｍのローラーを１往復させて貼り合せた。貼り合せた後、常温環境下で３０分以上放置した後、図３のように、各金めっき箔の片端部（貼り合せていない部分）に端子を接続し、抵抗計（日置電機（株）製、製品名「抵抗計：Ｒ３５４４−０１、端子：ＨＩＯＫＩＬ２１０２」）にて、端子間の抵抗値（単位：Ω）を測定した。

0096

（屈曲試験）
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから２ｍｍ×１１０ｍｍ（両端５ｍｍφ）の試験片を切り出した。屈曲試験機（ユアサシステム機器（株）製、ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）に試験片を設置し、面間距離：１０ｍｍ（Ｒ＝５ｍｍ）、屈曲速度：１回／秒（６０ｒｐｍ）の条件で屈曲試験を１０００回実施し、ＸＹ軸方向の抵抗値を測定した。

0097

〔製造例１〕：導電性粘着剤層の製造
アクリル酸２−エチルヘキシル：３０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル：６７重量部、およびアクリル酸：３重量部を、トルエンを溶媒として、アゾビスイソブチロニトリル：０．１重量部を開始剤として、常法により溶液重合させて（６５℃×５時間、８０℃×２時間）、重量平均分子量が約５０万のアクリル系ポリマーの溶液（最終固形分濃度：４０．０重量％）を得た。
このアクリル系ポリマー溶液の固形分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、「ペンセルＤ−１２５」）：３５重量部を配合し、アクリル系樹脂組成物溶液（固形分濃度：４６．８重量％）を製造した。
このアクリル系樹脂組成物溶液の固形分１００重量部に対して、ニッケル粉末（ＩＮＣＯ製「Ｎｉ１２３Ｊ」、フィラー径ｄ５０：６．７μｍ、タップ密度：４．０８ｇ／ｃｍ３、スパイク状）：２５重量部、トルエン：２００重量部、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、商品名「コロネート Ｌ」）：２重量部を配合して、攪拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤の溶液（アクリル系粘着剤溶液）を得た。
得られた導電性粘着剤溶液を、形成される粘着剤層の厚みが１０μｍになるように、厚み５０μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレート基材上に塗布し、１２０℃の乾燥機で３分間乾燥させ、連続的に成形した。さらにその上に、厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。

0098

〔実施例１〕
製造例１で得られた粘着剤層（厚み１０μｍ）の片方の面に備えられた厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み９μｍの圧延銅箔（ＪＸ金属（株）製、商品名「ＨＡ−Ｖ２」）の両面に貼り合わせ、５０℃で２日間エージングして、厚み２９μｍの導電性粘着テープ（両面粘着テープ）（１）を得た。
結果を表１に示した。
〔実施例２〕
製造例１で得られた粘着剤層（厚み１０μｍ）の片方の面に備えられた厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み６μｍの圧延銅箔（ＪＸ金属（株）製、商品名「ＨＡ−Ｖ２」）の両面に貼り合わせ、５０℃で２日間エージングして、厚み２６μｍの導電性粘着テープ（両面粘着テープ）（２）を得た。
結果を表１に示した。
〔実施例３〕
製造例１で得られた粘着剤層（厚み１０μｍ）の片方の面に備えられた厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み２μｍの蒸着銅膜（東レＫＰフィルム（株）製、商品名「極薄箔転写用蒸着フィルム」）の両面に貼り合わせ、５０℃で２日間エージングして、厚み２２μｍの導電性粘着テープ（両面粘着テープ）（３）を得た。
結果を表１に示した。

0099

〔比較例１〕
製造例１で得られた粘着剤層（厚み１０μｍ）の片方の面に備えられた厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み３５μｍの圧延銅膜（ＪＸ金属(株)製、商品名「ＨＡ−Ｖ２」）の両面に貼り合わせ、５０℃で２日間エージングして、厚み５５μｍの導電性粘着テープ（両面粘着テープ）（Ｃ１）を得た。
結果を表１に示した。

0100

〔比較例２〕
製造例１で得られた粘着剤層（厚み１０μｍ）の片方の面に備えられた厚み３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み１２μｍの圧延銅膜（ＪＸ金属(株)製、商品名「ＨＡ−Ｖ２」）の両面に貼り合わせ、５０℃で２日間エージングして、厚み３２μｍの導電性粘着テープ（両面粘着テープ）（Ｃ２）を得た。
結果を表１に示した。

0101

0102

本発明の導電性粘着テープは、フレキシブルＯＬＥＤやヘルスケア用ウェアラブルデバイスなど、高いフレキシブル性が要求されるデバイスなどの用途に利用可能である。

0103

１０００導電性粘着テープ
１００基材
２００ａ粘着剤層
２００ｂ 粘着剤層
２０ａ導電性フィラー
２０ｂ 導電性フィラー
３００ａ剥離ライナー
３００ｂ 剥離ライナー