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図面 (5)

課題

装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定すること。

解決手段

板状ワーク(W)の外周の面取り部を除去して段状の除去領域(A)を形成する切削装置が、切削済みの板状ワークをスピンナテーブル(62)に保持して、スピンナテーブル上の板状ワークをスピン回転させながら除去領域を洗浄する洗浄手段(60)を備えている。洗浄手段には、除去領域の深さを測定する深さ測定器(72)と、除去領域の幅を測定する幅測定器(73)と、深さ測定器と幅測定器を待機位置と測定位置とに移動させる移動手段(71)とが設けられており、スピンナテーブルが深さ測定器と幅測定器とが測定可能な回転速度で回転される構成にした。

概要

背景

板状ワーク外周縁には、製造工程中における割れ発塵防止のために面取り部が形成されている。このため、研削装置で板状ワークの厚みが薄くなるまで研削されると、板状ワークの外周の面取り部がシャープエッジになり、外周側からクラックが生じて板状ワークが破損し易くなるという問題があった。そこで、研削加工に先だって、シャープエッジになりうる面取り部を切削ブレード周方向に除去するエッジトリミング加工が提案されている。エッジトリミング後の板状ワークは、測定ユニット等によって加工痕溝幅や深さ等が検査される(例えば、特許文献1、2参照)。

特許文献1に記載の測定ユニットは、切削装置基台上に配置されており、板状ワークの加工痕に測定光照射され、加工痕の溝底反射された反射光によって加工痕の溝幅や深さが測定される。特許文献2に記載の測定ユニットは、搬送ロボット搬入エリアに測定ユニットが配置されており、搬送ロボットのロボットハンドで板状ワークがエッジクランプされて測定ユニットの上方まで搬送する。そして、測定ユニットの上方においてロボットハンドによって板状ワークが回転されることで、板状ワークの加工痕の溝幅及び深さが測定される。

概要

装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定すること。板状ワーク(W)の外周の面取り部を除去して段状の除去領域(A)を形成する切削装置が、切削済みの板状ワークをスピンナテーブル(62)に保持して、スピンナテーブル上の板状ワークをスピン回転させながら除去領域を洗浄する洗浄手段(60)を備えている。洗浄手段には、除去領域の深さを測定する深さ測定器(72)と、除去領域の幅を測定する幅測定器(73)と、深さ測定器と幅測定器を待機位置と測定位置とに移動させる移動手段(71)とが設けられており、スピンナテーブルが深さ測定器と幅測定器とが測定可能な回転速度で回転される構成にした。

目的

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定することができる切削装置を提供する

効果

実績

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請求項1

外周に面取り部を形成する板状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した板状ワークの該面取り部を所定の除去領域で除去する切削手段と、回転手段でスピン回転可能なスピンナテーブルで板状ワークを保持し該スピンナテーブルをスピン回転させ該除去領域を洗浄する洗浄手段と、を有する切削装置であって、該洗浄手段には、該除去領域の深さを測定する深さ測定器と、板状ワークの径方向における該除去領域の幅を測定する幅測定器と、該深さ測定器と該幅測定器とを待機位置と測定位置とに移動させる移動手段とを備え、該スピンナテーブルを該深さ測定器と該幅測定器とが測定可能な回転速度で回転させる切削装置。

技術分野

0001

本発明は、板状ワーク外周エッジ切削する切削装置に関する。

背景技術

0002

板状ワークの外周縁には、製造工程中における割れ発塵防止のために面取り部が形成されている。このため、研削装置で板状ワークの厚みが薄くなるまで研削されると、板状ワークの外周の面取り部がシャープエッジになり、外周側からクラックが生じて板状ワークが破損し易くなるという問題があった。そこで、研削加工に先だって、シャープエッジになりうる面取り部を切削ブレード周方向に除去するエッジトリミング加工が提案されている。エッジトリミング後の板状ワークは、測定ユニット等によって加工痕溝幅や深さ等が検査される(例えば、特許文献1、2参照)。

0003

特許文献1に記載の測定ユニットは、切削装置の基台上に配置されており、板状ワークの加工痕に測定光照射され、加工痕の溝底反射された反射光によって加工痕の溝幅や深さが測定される。特許文献2に記載の測定ユニットは、搬送ロボット搬入エリアに測定ユニットが配置されており、搬送ロボットのロボットハンドで板状ワークがエッジクランプされて測定ユニットの上方まで搬送する。そして、測定ユニットの上方においてロボットハンドによって板状ワークが回転されることで、板状ワークの加工痕の溝幅及び深さが測定される。

先行技術

0004

特開2015−023239号公報
特開2014−022624号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、特許文献1に記載の測定ユニットは、加工痕の溝幅や深さを測定することができるが、切削装置の基台上に測定器用のスペースを新たに確保しなければならず、切削装置が大型化するという不具合がある。また、特許文献2に記載の測定ユニットは、搬送ロボットの搬入エリアに測定器用にスペースを確保することができるが、ロボットハンドに板状ワークをエッジクランプさせて回転させる必要がある。このため、搬送ロボットの構造が複雑になると共に、搬送ロボットが大型化するという問題があった。

0006

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定することができる切削装置を提供することを目的の1つとする。

課題を解決するための手段

0007

本発明の一態様の切削装置は、外周に面取り部を形成する板状ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルが保持した板状ワークの面取り部を所定の除去領域で除去する切削手段と、回転手段でスピン回転可能なスピンナテーブルで板状ワークを保持しスピンナテーブルをスピン回転させ除去領域を洗浄する洗浄手段と、を有する切削装置であって、洗浄手段には、除去領域の深さを測定する深さ測定器と、板状ワークの径方向における除去領域の幅を測定する幅測定器と、深さ測定器と幅測定器とを待機位置と測定位置とに移動させる移動手段とを備え、スピンナテーブルを深さ測定器と幅測定器とが測定可能な回転速度で回転させる。

0008

この構成によれば、板状ワークの洗浄時には深さ測定器と幅測定器が待機位置に移動され、深さ測定器と幅測定器が板状ワークの洗浄の邪魔になることがない。板状ワークの測定時には深さ測定器と幅測定器が測定位置に移動され、スピンナテーブルが深さ測定器と幅測定器とで測定可能な回転速度で回転されて、板状ワークの除去領域の深さ及び幅が測定される。このように、洗浄手段に深さ測定器と幅測定器が設けられ、スピンナテーブルが板状ワークの洗浄と板状ワークの除去領域の測定に兼用されている。よって、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の除去領域の幅及び深さを測定することができる。

発明の効果

0009

本発明によれば、洗浄手段に深さ測定器と幅測定器を設け、スピンナテーブルを板状ワークの洗浄と板状ワークの除去領域の測定に兼用することで、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定することができる。

図面の簡単な説明

0010

本実施の形態の切削装置の斜視図である。
本実施の形態の洗浄手段の斜視図である。
本実施の形態の洗浄装置の側面模式図である。
本実施の形態の洗浄装置による洗浄動作及び測定動作を示す説明図である。

実施例

0011

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図1は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、単一の切削ブレードを備えた切削装置を例示するが、この構成に限定されない。切削装置は板状ワークをエッジトリミング可能な構成であればよい。

0012

図1に示すように、切削装置1は、保持テーブル30に保持された板状ワークWの外周を切削ブレード52で除去(エッジトリミング)し、板状ワークWの外周に形成された段状の除去領域の深さ及び幅を測定するように構成されている。なお、板状ワークWは、外周に面取り部が形成されており、切削装置1の切削対象となる板状部材であればよい。例えば、板状ワークWは、シリコンガリウム砒素等の半導体基板半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、サファイア炭化ケイ素等の無機材料基板光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、板状ワークWは、電子部品に使用される各種ガラス基板でもよい。

0013

切削装置1の基台10上には、保持テーブル30をX軸方向に切削送りする切削送り手段20が設けられている。切削送り手段20は、基台10上に配置されたX軸方向に平行な一対のガイドレール21と、一対のガイドレール21にスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル22とを有している。X軸テーブル22の背面側には、不図示のナット部が形成され、このナット部にボールネジ23が螺合されている。ボールネジ23の一端部に連結された駆動モータ24が回転駆動されることで、保持テーブル30が一対のガイドレール21に沿ってX軸方向に切削送りされる。

0014

X軸テーブル22上には、板状ワークWを保持する保持テーブル30がZ軸回りに回転可能に設けられている。保持テーブル30の上面には、吸引源(不図示)に接続された円形吸引溝31が形成されており、吸引溝31に生じる負圧によって板状ワークWの外周側が吸引保持される。また、X軸テーブル22上には、切削ブレード52をドレッシングするドレッシング手段35が立設されている。ドレッシング手段35の上部にはドレッサー部材36が保持されており、ドレッサー部材36が切り込まれることで切削ブレード52が整形ドレス及び目立てドレスされる。

0015

基台10上には門型立壁部11が立設されており、立壁部11には切削手段50をY軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段40と、切削手段50をZ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段45とが設けられている。インデックス送り手段40は、立壁部11の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール41と、一対のガイドレール41にスライド可能に設置されたY軸テーブル42とを有している。切り込み送り手段45は、Y軸テーブル42上に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール46と、一対のガイドレール46にスライド可能に設置されたZ軸テーブル47とを有している。

0016

Z軸テーブル47の下部には、板状ワークWの面取り部を所定の除去領域で除去する切削手段50が設けられている。Y軸テーブル42およびZ軸テーブル47の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ43、48が螺合されている。Y軸テーブル42用のボールネジ43、Z軸テーブル47用のボールネジ48の一端部には、それぞれ駆動モータ44、49が連結されている。駆動モータ44、49により、それぞれのボールネジ43、48が回転駆動されることで、切削手段50がガイドレール41に沿ってY軸方向に移動されると共に、ガイドレール46に沿ってZ軸方向に移動される。

0017

切削手段50は、ハウジング51から突出したスピンドル(不図示)の先端に切削ブレード52を回転可能に装着して構成される。切削ブレード52は、ダイヤモンド等の砥粒ボンド剤で結合して円板状に形成されている。また、基台10上には、切削済みの板状ワークWを洗浄する洗浄手段60が設けられている。洗浄手段60は、スピンナテーブル62上に板状ワークWを保持して回転させ、洗浄ノズル67から洗浄水噴射して板状ワークWを洗浄する。続けて、洗浄手段60は、洗浄水の代わりに、エアノズル68から乾燥エアを噴射して板状ワークWを乾燥する。

0018

また、切削装置1には、装置各部を統括制御する制御手段90と、切削ブレード52に対するドレッシングの有無等を判断する判断手段91とが設けられている。制御手段90及び判断手段91は、各種処理を実行するプロセッサメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。メモリには、装置各部を制御するプログラムの他、後述する板状ワークWの除去領域の深さや幅を測定する測定動作を制御するプログラムが記憶されている。

0019

このように構成された切削装置1では、板状ワークWの外周の面取り部に切削ブレード52が位置合わせされ、切削ブレード52によって板状ワークWの表面側が切り込まれる。そして、保持テーブル30が1回転することで、板状ワークWの面取り部に段状の除去領域が全周に亘って形成される。このとき、後段の切削工程での板状ワークWの仕上げ厚みよりも深く切削ブレード52で切り込まれているため、研削工程で板状ワークWが仕上げ厚みまで薄化されても、板状ワークWの面取り部がシャープエッジ状に残ることがない。よって、クラック等による板状ワークWの破損が防止される。

0020

ところで、エッジトリミング用の切削装置としては、板状ワークWの上面及び下面に異物が付着しないように、板状ワークWをエッジクランプで搬送するものが一般的である。このようなエッジクランプ式の切削装置には、基台上に測定テーブルや測定器等が設けられており、測定テーブル上で板状ワークWの面取り部が除去された除去領域の深さ及び幅が測定される。しかしながら、エッジクランプに対応した切削装置は、装置構成が複雑になると共に高価であり、基台上に測定テーブル等の設置スペースを確保しなければならないため切削装置が大型化してしまっていた。

0021

一方で、分割用の切削装置としてはフレームクランプが主流であり、コストを低減させるために分割用の切削装置をエッジトリミングに使用することも可能である。エッジクランプとは異なり、板状ワークWの上下面には異物が付着するため、洗浄手段によって板状ワークWを洗浄するようにしている。フレームクランプでは板状ワークがリングフレームで支持されているため、洗浄手段が板状ワークWを支持するリングフレーム分だけ大きく設計されている。エッジトリミングでは板状ワークWがリングフレームに支持されないため、分割用の切削装置をエッジトリミングで使用する場合には、洗浄手段のスピンナテーブルの周囲に十分なスペースが残されている。

0022

そこで、本実施の形態の切削装置1では、分割用の切削装置をエッジトリミングに使用し、洗浄手段の空きスペースに深さ測定器72(図2参照)と幅測定器73(図2参照)を設けている。また、洗浄手段60のスピンナテーブル62を板状ワークWの洗浄だけでなく、板状ワークWの段状の除去領域の測定に兼用するようにしている。これにより、切削装置の既存の構成から装置構成を大きく変更することなく、一部部材を追加するという簡易な構成で板状ワークWの除去領域の深さ及び幅を測定することができる。また、切削装置の設置スペースも大きくなることがない。

0023

以下、図2及び図3を参照して、洗浄手段について説明する。図2は、本実施の形態の洗浄手段の斜視図である。図3は、本実施の形態の洗浄装置の側面模式図である。なお、図2において、説明の便宜上、ケーシング及び収容ボックス二点鎖線で示している。また、図3においては、説明の便宜上、洗浄ノズル及びエアノズルを省略している。

0024

図2及び図3に示すように、洗浄手段60のケーシング61は円筒状に形成されており、ケーシング61の内側には板状ワークWを保持するスピンナテーブル62がスピン回転可能に設けられている。スピンナテーブル62の上面には、ポーラスセラミック材によって保持面63が形成されており、保持面63に生じる負圧によって板状ワークWが吸引保持される。スピンナテーブル62の下面には回転軸64を介してモータ等の回転手段65が接続されており、回転手段65の下部にはスピンナテーブル62の回転角度を認識するエンコーダ66が設けられている。また、スピンナテーブル62は昇降機構によってケーシング61内で昇降移動される。

0025

また、スピンナテーブル62の周囲には、板状ワークWの段状の除去領域Aに向けて洗浄水を噴き付ける洗浄ノズル67と、洗浄済みの板状ワークWに乾燥エアを噴き付けるエアノズル68とが設けられている。洗浄手段60では、回転手段65によってスピンナテーブル62がスピン回転されて、洗浄ノズル67から噴射された洗浄水で板状ワークWの外周の除去領域Aが洗浄され、続けてエアノズル68から噴射された乾燥エアで板状ワークWが乾燥される。また、ケーシング61の側面に増設された収容ボックス69には、板状ワークWの段状の除去領域Aを測定する測定ユニット70が収容されている。

0026

測定ユニット70は、移動手段71で深さ測定器72及び幅測定器73を待機位置と測定位置に移動させ、測定位置に位置付けた深さ測定器72及び幅測定器73で板状ワークWの除去領域Aの深さ及び幅を測定している。移動手段71の基台74には、スピンナテーブル62に向って延びる一対のガイドレール75が配置され、一対のガイドレール75に深さ測定器72及び幅測定器73を支持する支持プレート76が設置されている。支持プレート76にはボールネジ77が螺合されており、ボールネジ77の一端部に連結された駆動モータ78が回転駆動されることで、支持プレート76が一対のガイドレール75に沿って移動される。

0027

支持プレート76には、深さ測定器72と幅測定器73が並列に支持されており、深さ測定器72と幅測定器73が同時に待機位置と測定位置の間で移動される。すなわち、板状ワークWの洗浄時には深さ測定器72と幅測定器73が同時に収容ボックス69側に退避され、板状ワークWの測定時には深さ測定器72と幅測定器73が同時に板状ワークWの除去領域Aに位置付けられる。深さ測定器72は、三角測距を利用した反射型レーザ変位計であり、発光素子81からの測定光を板状ワークWの段状の除去領域Aの底面で反射させ、反射光の受光素子82上の受光位置に応じて除去領域Aの深さを測定している。

0028

幅測定器73は、板状ワークWの除去領域Aを挟んでカメラ83と光源84を対向させ、下方から光源84で板状ワークWの段状の除去領域Aを照らしながら、上方からカメラ83で板状ワークWの除去領域Aを撮像している。これにより、板状ワークWの外周縁が白黒コントラストとして表れ、板状ワークWの外周縁のノッチが検出される。また、カメラ83に対して板状ワークWが逆光の位置にあるが、カメラ83には光源が内蔵されているため、除去領域Aの段差を撮像することが可能になっている。撮像画像の除去領域Aの段差と外周縁に基づいて、板状ワークWの径方向における除去領域Aの幅が測定される。

0029

深さ測定器72及び幅測定器73による板状ワークWの測定時には、スピンナテーブル62が深さ測定器72及び幅測定器73で測定可能な回転速度で回転される。このように、スピンナテーブル62が回転しながら深さ測定器72と幅測定器73で板状ワークWの全周に亘って除去領域Aの深さ及び幅を測定している。深さ測定器72及び幅測定器73の測定値は、エンコーダ66から出力された回転角度に関連付けて記憶される。また、深さ測定器72及び幅測定器73の測定値は判断手段91に出力されて、判断手段91によって深さ測定器72及び幅測定器73の測定値が許容範囲から外れたか否かが判断される。

0030

除去領域Aの深さが許容値より浅くなったときには、深さを深くする方向に補正するようオペレータに促される。もしくは、許容値内の深さになるよう補正値加算される。また、除去領域Aの幅が許容範囲から狭くなって外れた場合、もしくは広くなって外れた場合には、板状ワークWの中心と環状の除去領域Aの中心が偏心しているとして、除去領域Aの幅のズレ量、つまり最も狭い幅と最も広い幅との差を用いて後続の板状ワークWに対する搬送調整に使用される。また、除去領域Aの深さが除去領域Aの幅方向で異なっていて、その差が許容範囲から外れた場合には、オペレータに切削ブレード52(図1参照)のドレッシングが促される。なお、除去領域Aの深さ及び幅の許容範囲には、実験的、経験的又は理論的に求められた値が使用される。

0031

図4を参照して、洗浄装置による洗浄動作及び測定動作について説明する。図4は、本実施の形態の洗浄装置による洗浄動作及び測定動作を示す説明図である。なお、図4Aは洗浄装置による洗浄動作の一例、図4Bは洗浄装置による測定動作の一例をそれぞれ示している。

0032

図4Aに示すように、板状ワークWの外周の面取り部が除去されて除去領域Aが段状に形成されると、スピンナテーブル62上に加工済みの板状ワークWが載置される。このとき、深さ測定器72及び幅測定器73が移動手段71によって収容ボックス69内の待機位置P1に位置付けられ、洗浄ノズル67が板状ワークWの段状の除去領域Aの上方に位置付けられている。スピンナテーブル62が高速回転されて、洗浄ノズル67から板状ワークWの除去領域Aに向けて洗浄水が噴射されることで除去領域Aが洗浄される。板状ワークWの洗浄後には、エアノズル68によって乾燥エアが噴射されることで板状ワークWが乾燥される。

0033

図4Bに示すように、板状ワークWの洗浄が完了すると、洗浄ノズル67及びエアノズル68が板状ワークWの上方から外れた位置に退避される。また、深さ測定器72及び幅測定器73が移動手段71によって収容ボックス69内の待機位置P1から収容ボックス69外の測定位置P2に移動される。測定位置P2では、深さ測定器72が板状ワークWの除去領域Aの真上に位置付けられ、幅測定器73の光源84(図2参照)とカメラ83が板状ワークWの除去領域Aを上下に挟み込むように位置付けられる。スピンナテーブル62が低速で回転されて、深さ測定器72及び幅測定器73によって除去領域Aの深さと幅が測定される。

0034

スピンナテーブル62が低速で回転されることで、深さ測定器72によって除去領域Aの深さが連続的に測定されると共に、幅測定器73によって除去領域Aの幅が連続的に測定される。板状ワークWの洗浄用のスピンナテーブル62を使用して板状ワークWの除去領域Aを測定するため、測定用に新たなテーブルを設置する必要がない。上記したように、洗浄手段60のケーシング61(図2参照)がリングフレーム分だけ広く設計されている。エッジトリミングではリングフレームを使用しないため、この空きスペースを深さ測定器72及び幅測定器73に利用して、測定器の設置スペースの増加を最小限に抑えることができる。

0035

深さ測定器72によって発光素子81(図3参照)から測定光が出射され、板状ワークWの除去領域Aの底面で測定光が反射されて受光素子82(図3参照)で受光される。受光素子82の受光面には予め板状ワークWの上面に対応した基準位置が設定されており、この基準位置に対する反射光の受光位置の変化量から除去領域Aの底面の深さが測定される。また、幅測定器73によって板状ワークWの除去領域Aの撮像画像が撮像され、撮像画像に対して各種画像処理が施されることで除去領域Aの幅が測定される。そして、除去領域Aの深さ及び幅が許容範囲外の場合にはドレッシングや搬送調整等が実施される。

0036

以上のように、本実施の形態の切削装置1によれば、板状ワークWの洗浄時には深さ測定器72と幅測定器73が待機位置に移動され、深さ測定器72と幅測定器73が板状ワークWの洗浄の邪魔になることがない。板状ワークWの測定時には深さ測定器72と幅測定器73が測定位置に移動され、スピンナテーブル62が深さ測定器72と幅測定器73とで測定可能な回転速度で回転されて、板状ワークWの除去領域Aの深さ及び幅が測定される。このように、洗浄手段60に深さ測定器72と幅測定器73が設けられ、スピンナテーブル62が板状ワークWの洗浄と板状ワークWの除去領域Aの測定に兼用されている。よって、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークWの外周の除去領域Aの幅及び深さを測定することができる。

0037

なお、本実施の形態では、板状ワークWの除去領域Aに洗浄水を噴射して洗浄する構成にしたが、この構成に限定されない。板状ワークWの除去領域Aに洗浄水とエアを混合した混合水を噴射して二流体洗浄する構成にしてもよい。

0038

また、本実施の形態では、深さ測定器72として三角測距方式のレーザ変位計を例示して説明したが、この構成に限定されない。深さ測定器72は、板状ワークWの除去領域Aの深さを測定可能な構成であればよく、共焦点方式又は分光干渉方式のレーザ変位計でもよいし、光学顕微鏡でもよい。

0039

また、本実施の形態では、幅測定器73としてカメラ83と光源84を例示して説明したが、この構成に限定されない。幅測定器73は、板状ワークWの除去領域Aの幅を測定可能な構成であればよく、幅広レーザの照射によって除去領域Aの幅を測定してもよい。

0040

また、本実施の形態では、移動手段71として、ボールネジ式の移動機構を例示して説明したが、この構成に限定されない。移動手段71は、深さ測定器72と幅測定器73とを待機位置と測定位置に移動可能な構成であればよく、リニアモータ式の移動機構やラックアンドピニオン式の移動機構で構成されてもよい。

0041

また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

0042

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

0043

また、本実施の形態では、本発明を切削装置に適用した構成について説明したが、板状ワークの段状の除去領域の深さ及び幅を測定可能な他の装置に適用することが可能である。

0044

以上説明したように、本発明は、装置が大型化することなく、簡易な構成で板状ワークの外周の加工痕の幅及び深さを測定することができるという効果を有し、特に、シリコンウエーハ及びガラス基板のエッジトリミングに使用される切削装置に有用である。

0045

1切削装置
30保持テーブル
35ドレッシング手段
50切削手段
60洗浄手段
62スピンナテーブル
65回転手段
66エンコーダ
71 移動手段
72 深さ測定器
73幅測定器
91 判断手段
P1待機位置
P2 測定位置
W 板状ワーク

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