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技術 プリント回路板

出願人 三菱電機株式会社
発明者 藤間美子西中佳郎佐々木俊介
出願日 2016年8月3日 (4年5ヶ月経過) 出願番号 2016-153099
公開日 2018年2月8日 (2年10ヶ月経過) 公開番号 2018-022779
状態 特許登録済
技術分野 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 プリント板の組合せ
主要キーワード 補助基板 端子パッド 母基板 フローはんだ付け装置 プリント回路板 プリント回路 フローはんだ付け はんだ接続
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (15)

課題

フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供する。

解決手段

プリント回路板1は、絶縁基板6、電極7h、電極7i、パッド8、絶縁基板18、電極19h、電極19i及びパッド20を備える。絶縁基板6に取付孔15が形成される。電極7iは電極7hに隣接する。パッド8は電極7iに隣接する。絶縁基板18は接続部23aを有する。電極19hは、はんだによって電極7hに接続される。電極19iは電極19hに隣接する。電極19iは、はんだによって電極7iに接続される。パッド20は、電極19iに隣接する。

概要

背景

特許文献1に、プリント回路板が記載されている。特許文献1に記載されたプリント回路板は、母基板補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。

概要

フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供する。プリント回路板1は、絶縁基板6、電極7h、電極7i、パッド8、絶縁基板18、電極19h、電極19i及びパッド20を備える。絶縁基板6に取付孔15が形成される。電極7iは電極7hに隣接する。パッド8は電極7iに隣接する。絶縁基板18は接続部23aを有する。電極19hは、はんだによって電極7hに接続される。電極19iは電極19hに隣接する。電極19iは、はんだによって電極7iに接続される。パッド20は、電極19iに隣接する。

目的

この発明の目的は、フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

第1方向の幅より前記第1方向に直交する第2方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板の第1表面に設けられた第1電極と、前記第1絶縁基板の前記第1表面に設けられ、前記第1電極に隣接する第2電極と、前記第1絶縁基板の前記第1表面に設けられ、前記第2電極に隣接する第1パッドと、前記取付孔を貫通して前記第1表面から突出する接続部を有する第2絶縁基板と、前記接続部の第2表面に設けられ、はんだによって前記第1電極に接続された第3電極と、前記接続部の前記第2表面に設けられ、前記第3電極に隣接し、はんだによって前記第2電極に接続された第4電極と、前記接続部の前記第2表面に設けられ、前記第4電極に隣接する第2パッドと、を備え、前記第1電極、前記第2電極及び前記第1パッドは、前記第2方向に並び、前記第3電極、前記第4電極及び前記第2パッドは、前記第2方向に並ぶプリント回路板

請求項2

前記第1パッドは、第1はんだ溜まり部と、前記第1はんだ溜まり部から前記第2電極側に延びる第1隣接部と、を備え、前記第2方向における前記第1隣接部の単位長さ当たりの面積は、前記第2方向における前記第1はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さい請求項1に記載のプリント回路板。

請求項3

前記第1パッドは、第1はんだ溜まり部と、前記第1はんだ溜まり部から前記第2電極側に直線状に延びる複数の第1隣接部と、を備えた請求項1に記載のプリント回路板。

請求項4

前記第2パッドは、第2はんだ溜まり部と、前記第2はんだ溜まり部から前記第4電極側に延びる第2隣接部と、を備え、前記第2方向における前記第2隣接部の単位長さ当たりの面積は、前記第2方向における前記第2はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さい請求項1に記載のプリント回路板。

請求項5

前記第2パッドは、第2はんだ溜まり部と、前記第2はんだ溜まり部から前記第4電極側に直線状に延びる複数の第2隣接部と、を備えた請求項1に記載のプリント回路板。

請求項6

前記第1パッドは、前記第1電極及び前記第2電極に電気的に接続されておらず、前記第2パッドは、前記第3電極及び前記第4電極に電気的に接続されていない請求項1から請求項5の何れか一項に記載のプリント回路板。

請求項7

前記取付孔は、前記第1方向に沿う平坦な第1内面と、前記第1内面に対向するように形成された平坦な第2内面と、前記第2方向に沿う平坦な第3内面と、前記第3内面に対向するように形成された平坦な第4内面と、前記第1内面及び前記第3内面を繋ぎ、前記第2絶縁基板が接触しない凹状の第1湾曲面と、前記第1内面及び前記第4内面を繋ぎ、前記第2絶縁基板が接触しない凹状の第2湾曲面と、によって形成された請求項1から請求項6の何れか一項に記載のプリント回路板。

請求項8

前記取付孔は、前記第1内面、前記第2内面、前記第3内面、前記第4内面、前記第1湾曲面及び前記第2湾曲面と、前記第2内面及び前記第3内面を繋ぎ、前記第2絶縁基板が接触しない凹状の第3湾曲面と、前記第2内面及び前記第4内面を繋ぎ、前記第2絶縁基板が接触しない凹状の第4湾曲面と、によって形成された請求項7に記載のプリント回路板。

技術分野

0001

この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。

背景技術

0002

特許文献1に、プリント回路板が記載されている。特許文献1に記載されたプリント回路板は、母基板補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。

先行技術

0003

特許第4314809号公報

発明が解決しようとする課題

0004

母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとは、例えばフローはんだ付けによってはんだ接続される。即ち、母基板と補助基板とは組み合わされた状態で搬送装置によって搬送され、噴流する溶融はんだに浸される。特許文献1に記載されたプリント回路板では、母基板に、スリットに沿って多数の端子パッドが形成されている。端子パッドが一列に並んでいると、フローはんだ付けによって、隣接する端子パッド間に所謂ブリッジが発生し易いといった問題があった。

0005

図14は、隣接する端子パッド間にブリッジが発生した例を示す図である。図14は、端子パッド43a、端子パッド43b、端子パッド43c、端子パッド43dの順に、噴流する溶融はんだに浸された例を示す。かかる場合、同じ順、即ち端子パッド43a、端子パッド43b、端子パッド43c、端子パッド43dの順に、噴流する溶融はんだから離れる。ブリッジ44は、噴流する溶融はんだから最後に離れる端子パッド43dとその端子パッド43dに隣接する端子パッド43cとの間に発生し易い。

0006

この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できるプリント回路板を提供することである。

課題を解決するための手段

0007

この発明に係るプリント回路板は、第1方向の幅より第1方向に直交する第2方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第1絶縁基板と、第1絶縁基板の第1表面に設けられた第1電極と、第1絶縁基板の第1表面に設けられ、第1電極に隣接する第2電極と、第1絶縁基板の第1表面に設けられ、第2電極に隣接する第1パッドと、取付孔を貫通して第1表面から突出する接続部を有する第2絶縁基板と、接続部の第2表面に設けられ、はんだによって第1電極に接続された第3電極と、接続部の第2表面に設けられ、第3電極に隣接し、はんだによって第2電極に接続された第4電極と、接続部の第2表面に設けられ、第4電極に隣接する第2パッドと、を備える。第1電極、第2電極及び第1パッドは、第2方向に並ぶ。第3電極、第4電極及び第2パッドは、第2方向に並ぶ。

発明の効果

0008

この発明に係るプリント回路板は、第1絶縁基板、第1電極、第2電極、第1パッド、第2絶縁基板、第3電極、第4電極及び第2パッドを備える。第1電極、第2電極及び第1パッドは、第2方向に並ぶ。第3電極、第4電極及び第2パッドは、第2方向に並ぶ。この発明に係るプリント回路板であれば、フローはんだ付けによってブリッジが発生することを抑制できる。

図面の簡単な説明

0009

この発明の実施の形態1におけるプリント回路板の例を示す斜視図である。
この発明の実施の形態1におけるプリント回路板の例を示す斜視図である。
プリント配線板の例を示す図である。
電極及びパッドの例を示す図である。
プリント配線板の例を示す図である。
図2のA−A断面を示す図である。
プリント配線板の例を示す図である。
電極及びパッドの他の例を示す図である。
電極及びパッドの他の例を示す図である。
電極及びパッドの他の例を示す図である。
電極及びパッドの他の例を示す図である。
絶縁基板に形成された取付孔の例を示す図である。
図5のB部を拡大した図である。
隣接する端子パッド間にブリッジが発生した例を示す図である。

実施例

0010

添付の図面を参照し、本発明を説明する。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。

0011

実施の形態1.
図1及び図2は、この発明の実施の形態1におけるプリント回路板1の例を示す斜視図である。理解を容易にするため、図1に示すようにx軸、y軸及びz軸を設定する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交する。

0012

プリント回路板1は、例えばプリント配線板2、電子部品3、プリント配線板4及び電子部品5を備える。電子部品3は、プリント配線板2に設けられる。電子部品5は、プリント配線板4に設けられる。例えば、プリント配線板2は、プリント配線板4より大きい。プリント配線板4は、プリント配線板2に直交するように設けられる。

0013

図3は、プリント配線板2の例を示す図である。プリント配線板2は、例えば絶縁基板6、複数の電極7、パッド8、複数の電極9、パッド10、及びランド11〜14を備える。

0014

絶縁基板6は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板6に表面6a及び表面6bが形成される。電子部品3は、表面6a側に配置される。表面6bは、表面6aが向く方向とは反対の方向を向く面である。x軸は、表面6a及び表面6bに平行である。y軸は、表面6a及び表面6bに平行である。z軸は、表面6a及び表面6bに直交する。

0015

絶縁基板6に、取付孔15、取付孔16及び取付孔17が形成される。取付孔15、取付孔16及び取付孔17は、プリント配線板4をプリント配線板2に取り付けるための孔である。取付孔15、取付孔16及び取付孔17は、絶縁基板6を貫通する。取付孔15は、x軸方向の幅よりy軸方向の幅の方が大きい長孔である。同様に、取付孔16は、x軸方向の幅よりy軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔17は、x軸方向の幅よりy軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔15、取付孔16及び取付孔17は、y軸方向に一直線状に配置される。取付孔15は、取付孔16及び取付孔17の間に配置される。

0016

本実施の形態では、プリント配線板2が9個の電極7を備える例を示す。プリント配線板2が備える電極7の個数は9個に限定されない。以下の説明では、電極7を個別に特定する場合に符号7a〜7iを付す。電極7a〜7iは、絶縁基板6の表面6bに設けられる。電極7a〜7iは、絶縁基板6に形成されたプリント回路の一部を構成する。

0017

電極7a〜7iは、y軸方向に一直線状に配置される。電極7a〜7iは、取付孔15の縁に配置される。例えば、電極7aは、一列に並んだ電極7a〜7iの中で端に配置される。電極7bは、電極7aに隣接する。電極7cは、電極7bに隣接する。同様に、電極7hは、電極7gに隣接する。電極7iは、電極7hに隣接する。電極7iは、一列に並んだ電極7a〜7iの中で端に配置される。

0018

パッド8は、絶縁基板6の表面6bに設けられる。パッド8は、絶縁基板6に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド8は、電極7a〜7iに電気的に接続されていなくても良い。電極7a〜7iとパッド8とはy軸方向に一列に並ぶ。パッド8は、電極7iに隣接する。電極7iは、電極7hとパッド8との間に配置される。

0019

図4は、電極7及びパッド8の例を示す図である。パッド8は、例えばはんだ溜まり部8a、複数の隣接部8b及び終端部8cを備える。隣接部8bは、電極7iに隣接する部分を含む。隣接部8bは、はんだ溜まり部8aから電極7i側に直線状に延びる。隣接部8bは、電極7iとはんだ溜まり部8aとの間に配置される。図4は、はんだ溜まり部8aから3本の隣接部8bが電極7i側に延びる例を示す。

0020

終端部8cは、はんだ溜まり部8aから隣接部8bが延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部8aは、隣接部8bと終端部8cとの間に配置される。図4は、終端部8cが三角形状である例を示す。図4に示す例では、終端部8cのx軸方向の幅が電極7iから離れるに従って小さくなる。

0021

本実施の形態では、プリント配線板2が9個の電極9を備える例を示す。プリント配線板2が備える電極9の個数は9個に限定されない。以下の説明では、電極9を個別に特定する場合に符号9a〜9iを付す。電極9a〜9iは、絶縁基板6の表面6bに設けられる。電極9a〜9iは、絶縁基板6に形成されたプリント回路の一部を構成する。

0022

電極9a〜9iは、y軸方向に一直線状に配置される。電極9a〜9iは、取付孔15の縁に配置される。電極9a〜9iは、取付孔15を間に挟んで電極7a〜7iに対向するように配置される。例えば、電極9aは、一列に並んだ電極9a〜9iの中で端に配置される。電極9aは、取付孔15を間に挟んで電極7aに対向するように配置される。電極9bは、電極9aに隣接する。電極9bは、取付孔15を間に挟んで電極7bに対向するように配置される。同様に、電極9hは、電極9gに隣接する。電極9hは、取付孔15を間に挟んで電極7hに対向するように配置される。電極9iは、電極9hに隣接する。電極9iは、取付孔15を間に挟んで電極7iに対向するように配置される。電極9iは、一列に並んだ電極9a〜9iの中で端に配置される。

0023

パッド10は、絶縁基板6の表面6bに設けられる。パッド10は、絶縁基板6に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド10は、電極9a〜9iに電気的に接続されていなくても良い。電極9a〜9iとパッド10とはy軸方向に一列に並ぶ。パッド10は、電極9iに隣接する。電極9iは、電極9hとパッド10との間に配置される。

0024

電極9及びパッド10の配置は、図4に示す電極7及びパッド8の配置と同様である。パッド10の形状は、図4に示すパッド8の形状と同様である。パッド10は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極9i側に直線状に延びる。隣接部は、電極9iとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のx軸方向の幅は、電極9iから離れるに従って小さくなる。

0025

ランド11〜14は、絶縁基板6の表面6bに設けられる。ランド11〜14は、絶縁基板6に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。ランド11及びランド12は、取付孔16の縁に配置される。ランド12は、ランド11とによって取付孔16を挟むように配置される。ランド13及びランド14は、取付孔17の縁に配置される。ランド14は、ランド13とによって取付孔17を挟むように配置される。ランド11及びランド13は、一部が電極7a〜7i及びパッド8と一直線状になるように配置される。ランド12及びランド14は、一部が電極9a〜9i及びパッド10と一直線状になるように配置される。

0026

図5は、プリント配線板4の例を示す図である。プリント配線板4は、例えば絶縁基板18、複数の電極19、パッド20、ランド21及びランド22を備える。

0027

絶縁基板18は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板18に表面18a及び表面18bが形成される。電子部品5は、例えば表面18a側に配置される。表面18bは、表面18aが向く方向とは反対の方向を向く面である。y軸は、表面18a及び表面18bに平行である。z軸は、表面18a及び表面18bに平行である。x軸は、表面18a及び表面18bに直交する。

0028

絶縁基板18は、例えば接続部23a、接続部23b及び接続部23cを備える。接続部23a、接続部23b及び接続部23cは、例えば切欠き18c及び切欠き18dが形成されることによって絶縁基板18に備えられる。接続部23aは、取付孔15を貫通し、絶縁基板6の表面6bから突出する。接続部23bは、取付孔16を貫通し、絶縁基板6の表面6bから突出する。接続部23cは、取付孔17を貫通し、絶縁基板6の表面6bから突出する。

0029

本実施の形態では、プリント配線板4が9個の電極19を備える例を示す。プリント配線板4が備える電極19の個数は9個に限定されない。以下の説明では、電極19を個別に特定する場合に符号19a〜19iを付す。電極19a〜19iは、絶縁基板18の表面18aに設けられる。具体的に、電極19a〜19iは、接続部23aの表面18aに設けられる。電極19a〜19iは、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成する。

0030

電極19a〜19iは、y軸方向に一直線状に配置される。電極19a〜19iは、絶縁基板18の縁に配置される。具体的に、電極19a〜19iは、接続部23aに配置される。電極19a〜19iは、絶縁基板6に設けられた電極7a〜7iに隣接するように配置される。例えば、電極19aは、一列に並んだ電極19a〜19iの中で端に配置される。図6は、図2のA−A断面を示す図である。図6に示すように、電極7aは絶縁基板6の表面6bに設けられる。電極19aは、絶縁基板6に設けられた電極7aに隣接するように配置される。電極19aと電極7aとの間にはんだ24が設けられる。電極19aは、はんだ24によって電極7aに接続される。

0031

電極19bは、電極19aに隣接する。電極19bは、電極7bに隣接するように配置される。電極19b及び電極7bを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極19bと電極7bとの間にはんだ24が設けられる。電極19bは、はんだ24によって電極7bに接続される。なお、電極19bと電極19aとは、はんだ24によって接続されていない。電極7bと電極7aとは、はんだ24によって接続されていない。

0032

電極19cは、電極19bに隣接する。電極19cは、電極7cに隣接するように配置される。電極19c及び電極7cを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極19cと電極7cとの間にはんだ24が設けられる。電極19cは、はんだ24によって電極7cに接続される。なお、電極19cと電極19bとは、はんだ24によって接続されていない。電極7cと電極7bとは、はんだ24によって接続されていない。

0033

同様に、電極19hは、電極19gに隣接する。電極19hは、電極7hに隣接するように配置される。電極19h及び電極7hを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極19hと電極7hとの間にはんだ24が設けられる。電極19hは、はんだ24によって電極7hに接続される。なお、電極19hと電極19gとは、はんだ24によって接続されていない。電極7hと電極7gとは、はんだ24によって接続されていない。

0034

電極19iは、電極19hに隣接する。電極19iは、一列に並んだ電極19a〜19iの中で端に配置される。電極19iは、電極7iに隣接するように配置される。電極19i及び電極7iを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極19iと電極7iとの間にはんだ24が設けられる。電極19iは、はんだ24によって電極7iに接続される。なお、電極19iと電極19hとは、はんだ24によって接続されていない。電極7iと電極7hとは、はんだ24によって接続されていない。

0035

パッド20は、絶縁基板18の表面18aに設けられる。具体的に、パッド20は、接続部23aの表面18aに設けられる。パッド20は、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド20は、電極19a〜19iに電気的に接続されていなくても良い。電極19a〜19iとパッド20とはy軸方向に一列に並ぶ。パッド20は、電極19iに隣接する。電極19iは、電極19hとパッド20との間に配置される。

0036

電極19及びパッド20の配置は、図4に示す電極7及びパッド8の配置と同様である。パッド20の形状は、図4に示すパッド8の形状と同様である。パッド20は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極19iに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極19i側に直線状に延びる。隣接部は、電極19iとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、図4に示す例と同様に、はんだ溜まり部から3本の隣接部が電極19i側に延びる。

0037

終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、図4に示す例と同様に、終端部は三角形状である。終端部のz軸方向の幅は、電極19iから離れるに従って小さくなる。

0038

ランド21及びランド22は、絶縁基板18の表面18aに設けられる。具体的に、ランド21は、接続部23bの表面18aに設けられる。ランド22は、接続部23cの表面18aに設けられる。ランド21及びランド22は、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。

0039

ランド21は、電極19aとによって切欠き18cを挟むように配置される。ランド21は、ランド11に隣接するように配置される。ランド21は、一部が電極19a〜電極19i及びパッド20と一直線状になるように配置される。ランド21及びランド11を含む断面は、図6に示す断面と同様である。ランド21とランド11との間にはんだ24が設けられる。ランド21は、はんだ24によってランド11に固定される。

0040

ランド22は、パッド20とによって切欠き18dを挟むように配置される。ランド22は、ランド13に隣接するように配置される。ランド22は、一部が電極19a〜電極19i及びパッド20と一直線状になるように配置される。ランド22及びランド13を含む断面は、図6に示す断面と同様である。ランド22とランド13との間にはんだ24が設けられる。ランド22は、はんだ24によってランド13に固定される。

0041

図7は、プリント配線板4の例を示す図である。図5は、プリント配線板4を絶縁基板18の表面18a側から見た図である。図7は、プリント配線板4を表面18aの裏面である表面18b側から見た図である。プリント配線板4のうち、表面18b側の構成は表面18a側の構成と同様である。プリント配線板4は、例えば複数の電極25、パッド26、ランド27及びランド28を備える。

0042

本実施の形態では、プリント配線板4が9個の電極25を備える例を示す。プリント配線板4が備える電極25の個数は9個に限定されない。以下の説明では、電極25を個別に特定する場合に符号25a〜25iを付す。電極25a〜25iは、絶縁基板18の表面18bに設けられる。具体的に、電極25a〜25iは、接続部23aの表面18bに設けられる。電極25a〜25iは、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成する。

0043

電極25a〜25iは、y軸方向に一直線状に配置される。電極25a〜25iは、絶縁基板18の縁に配置される。具体的に、電極25a〜25iは、接続部23aに配置される。電極25a〜25iは、絶縁基板6に設けられた電極9a〜9iに隣接するように配置される。例えば、電極25aは、一列に並んだ電極25a〜25iの中で端に配置される。電極25aは、絶縁基板6に設けられた電極9aに隣接するように配置される。図6に示すように、電極25aと電極9aとの間にはんだ29が設けられる。電極25aは、はんだ29によって電極9aに接続される。図6に示すように、電極9aは絶縁基板6の表面6bに設けられる。

0044

電極25bは、電極25aに隣接する。電極25bは、電極9bに隣接するように配置される。電極25b及び電極9bを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極25bと電極9bとの間にはんだ29が設けられる。電極25bは、はんだ29によって電極9bに接続される。なお、電極25bと電極25aとは、はんだ29によって接続されていない。電極9bと電極9aとは、はんだ29によって接続されていない。

0045

同様に、電極25hは、電極25gに隣接する。電極25hは、電極9hに隣接するように配置される。電極25h及び電極9hを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極25hと電極9hとの間にはんだ29が設けられる。電極25hは、はんだ29によって電極9hに接続される。なお、電極25hと電極25gとは、はんだ29によって接続されていない。電極9hと電極9gとは、はんだ29によって接続されていない。

0046

電極25iは、電極25hに隣接する。電極25iは、一列に並んだ電極25a〜25iの中で端に配置される。電極25iは、電極9iに隣接するように配置される。電極25i及び電極9iを含む断面は、図6に示す断面と同様である。電極25iと電極9iとの間にはんだ29が設けられる。電極25iは、はんだ29によって電極9iに接続される。なお、電極25iと電極25hとは、はんだ29によって接続されていない。電極9iと電極9hとは、はんだ29によって接続されていない。

0047

パッド26は、絶縁基板18の表面18bに設けられる。具体的に、パッド26は、接続部23aの表面18bに設けられる。パッド26は、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。例えば、パッド26は、電極25a〜25iに電気的に接続されていなくても良い。電極25a〜25iとパッド26とはy軸方向に一列に並ぶ。パッド26は、電極25iに隣接する。電極25iは、電極25hとパッド26との間に配置される。

0048

電極25及びパッド26の配置は、図4に示す電極7及びパッド8の配置と同様である。パッド26の形状は、図4に示すパッド8の形状と同様である。パッド26は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極25iに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極25i側に直線状に延びる。隣接部は、電極25iとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、図4に示す例と同様に、はんだ溜まり部から3本の隣接部が電極25i側に延びる。

0049

終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、図4に示す例と同様に、終端部は三角形状である。終端部のz軸方向の幅は、電極25iから離れるに従って小さくなる。

0050

ランド27及びランド28は、絶縁基板18の表面18bに設けられる。具体的に、ランド27は、接続部23bの表面18bに設けられる。ランド28は、接続部23cの表面18bに設けられる。ランド27及びランド28は、絶縁基板18に形成されたプリント回路の一部を構成しなくても良い。

0051

ランド27は、電極25aとによって切欠き18cを挟むように配置される。ランド27は、ランド12に隣接するように配置される。ランド27は、一部が電極25a〜電極25i及びパッド26と一直線状になるように配置される。ランド27及びランド12を含む断面は、図6に示す断面と同様である。ランド27とランド12との間にはんだ29が設けられる。ランド27は、はんだ29によってランド12に固定される。

0052

ランド28は、パッド26とによって切欠き18dを挟むように配置される。ランド28は、ランド14に隣接するように配置される。ランド28は、一部が電極25a〜電極25i及びパッド26と一直線状になるように配置される。ランド28及びランド14を含む断面は、図6に示す断面と同様である。ランド28とランド14との間にはんだ29が設けられる。ランド28は、はんだ29によってランド14に固定される。

0053

以下に、図3に示すプリント配線板2と図5及び図7に示すプリント配線板4とをはんだによって接続する方法について説明する。

0054

先ず、プリント配線板4をプリント配線板2に対して直交するように配置する。この時、接続部23aを取付孔15に通し、接続部23aを絶縁基板6の表面6bから突出させる。接続部23bを取付孔16に通し、接続部23bを絶縁基板6の表面6bから突出させる。接続部23cを取付孔17に通し、接続部23cを絶縁基板6の表面6bから突出させる。

0055

次に、表面6bを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置にプリント配線板2を固定する。プリント配線板4は、接続部23a〜23cがプリント配線板2から下方に突出するようにプリント配線板2に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。プリント配線板2及びプリント配線板2に支持されたプリント配線板4は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。プリント配線板2がノズルの上方を通過する際に、プリント配線板2の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、プリント配線板4のうちプリント配線板2の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。

0056

プリント配線板2は、電極7aが電極7iより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図1及び図2に示す例であれば、プリント配線板2は、搬送装置によって−y方向に搬送される。即ち、電極7hの次に電極7iが溶融はんだに浸り、電極7iの後にパッド8が溶融はんだに浸る。また、プリント配線板4は、電極19aが電極19iより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。即ち、電極19hの次に電極19iが溶融はんだに浸り、電極19iの次にパッド20が溶融はんだに浸る。

0057

例えば、電極7aと電極19aとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極7aと電極19aとの間にはんだ24が設けられる。同様に、電極7hと電極19hとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極7hと電極19hとの間にはんだ24が設けられる。電極7iと電極19iとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極7iと電極19iとの間にはんだ24が設けられる。

0058

本実施の形態に示す例では、電極7a〜7iは、搬送装置による搬送方向に一列に並ぶように配置される。このため、電極7a〜7iは、電極7aから順にノズルからの溶融はんだに浸る。パッド8は、電極7iの次にノズルからの溶融はんだに浸る。電極7a〜7iがノズルからの溶融はんだから離れる順番も同様である。即ち、電極7a〜7iは、電極7aから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド8は、電極7iの次にノズルからの溶融はんだから離れる。

0059

電極7iの隣りにパッド8が設けられていないと、溶融はんだが電極7iから離れる際に、必要量以上のはんだが電極7iに残ってしまう。これにより、電極7hと電極7iとの間に所謂ブリッジが発生してしまう。即ち、電極7hと電極7iとがはんだによって接続されてしまう。電極7iの隣りにパッド8が設けられることにより、電極7iに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド8に導くことができる。即ち、電極7hと電極7iとの間にブリッジが発生することを防止できる。出願人による実験では、電極7iの隣りにパッド8が設けられていない場合に100%の確率で電極7hと電極7iとの間にブリッジが発生する条件において、電極7iの隣りに図4に示すパッド8を設けるだけでブリッジの発生率を0%に改善できた。

0060

電極19についても上記と同様のことが言える。即ち、電極19a〜19iは、電極19aから順にノズルからの溶融はんだに浸る。電極19a〜19iは、電極19aから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド20は、電極19iの次にノズルからの溶融はんだから離れる。電極19iの隣りにパッド20が設けられていないと、溶融はんだが電極19iから離れる際に、必要量以上のはんだが電極19iに残ってしまう。これにより、電極19hと電極19iとの間に所謂ブリッジが発生してしまう。電極19iの隣りにパッド20が設けられることにより、電極19iに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド20に導くことができる。即ち、電極19hと電極19iとの間にブリッジが発生することを防止できる。

0061

図8は、電極7及びパッド8の他の例を示す図である。図8に示す例は、パッド8が四角形である点で図4に示す例と相違する。電極7の配置は、図4に示す配置と同様である。出願人による実験では、電極7iの隣りにパッド8が設けられていない場合に100%の確率でブリッジが発生する条件において、電極7iの隣りに図8に示すパッド8を設けることによってブリッジの発生率を10%に改善できた。

0062

電極7iの隣りに四角形状のパッド8が設けられるだけでも、一定の効果は期待できる。しかし、出願人が行った実験からも分かるように、パッド8は、図4に示すような隣接部を備えることが望ましい。具体的に、隣接部については、y軸方向における単位長さ当たりの面積がy軸方向における第1はんだ溜まり部の単位長さ当たりの面積より小さいことが望ましい。図9から図11は、電極7及びパッド8の他の例を示す図である。図9から図11に示す例は、パッド8の形状が図4に示す例と相違する。パッド8は、図9から図11に示すような形状であっても良い。

0063

例えば、図9から図11に示すパッド8は、図4に示すような終端部8cを備えていない。図10は、はんだ溜まり部8aから2本の隣接部8bが電極7i側に延びる例を示す。図11は、はんだ溜まり部8aから延びる3本の隣接部8bが中間部で接続される例を示す。図9から図11に示す例であっても、電極7h及び電極7i間に形成されるブリッジの発生率を大幅に低減させることができる。

0064

図8から図11に示す例は、例えば電極19とパッド20にも適用できる。

0065

次に、プリント配線板2とプリント配線板4の接続の信頼性を改善するための手段について説明する。図12は、絶縁基板6に形成された取付孔15の例を示す図である。図12に示すように、取付孔15は、内面30〜33と湾曲面34〜37とによって形成される。

0066

内面30は、絶縁基板6に形成されたx軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面31は、絶縁基板6に形成されたx軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面31は、内面30に対向するように形成される。取付孔15に何も配置されていなければ、内面31は内面30に対向する。

0067

内面32は、絶縁基板6に形成されたy軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面33は、絶縁基板6に形成されたy軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面33は、内面32に対向するように形成される。取付孔15に何も配置されていなければ、内面33は内面32に対向する。

0068

取付孔15は、内面30〜33のみによって形成されても良い。しかし、かかる場合は、接続部23aの角部と取付孔15の角部との干渉を防止するため、取付孔15を接続部23aの断面より一回り大きくしなければならない。一方、図12に示す例のように、絶縁基板6に湾曲面34〜37が形成されていれば、取付孔15のx軸方向の幅を接続部23aの厚さに近づけることができる。これにより、電極7と電極19の距離、並びに電極9と電極25との距離が近づき、電極間の接続の信頼性を向上させることができる。

0069

湾曲面34は、内面30と内面32とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面34によって囲まれた空間に絶縁基板18の角部が配置される。即ち、絶縁基板18は湾曲面34に接触しない。同様に、湾曲面35は、内面30と内面33とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面35によって囲まれた空間に絶縁基板18の角部が配置される。即ち、絶縁基板18は湾曲面35に接触しない。湾曲面36は、内面31と内面32とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面36によって囲まれた空間に絶縁基板18の角部が配置される。即ち、絶縁基板18は湾曲面36に接触しない。湾曲面37は、内面31と内面33とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面37によって囲まれた空間に絶縁基板18の角部が配置される。即ち、絶縁基板18は湾曲面37に接触しない。なお、取付孔15の一方の端部に湾曲面を設けても、一定の効果は期待できる。例えば、取付孔15は、内面30〜33と湾曲面34〜35とによって形成されても良い。

0070

図13は、図5のB部を拡大した図である。図13に示すように、切欠き18cは、内面38〜40と湾曲面41〜42とによって形成される。

0071

内面38は、絶縁基板18に形成されたx軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面39は、絶縁基板18に形成されたx軸及びz軸に沿う平坦な面である。内面39は、内面38に対向する。内面40は、絶縁基板18に形成されたx軸及びy軸に沿う平坦な面である。

0072

切欠き18cは、内面38〜40のみによって形成されても良い。しかし、かかる場合は、取付孔16を形成する縁及び取付孔15を形成する縁が切欠き18cの角部に干渉し、絶縁基板6の表面6aが内面40に接触しないことがある。一方、図13に示す例のように、絶縁基板18に湾曲面41及び湾曲面42が形成されていれば、絶縁基板6の表面6aを内面40に接触させることができる。これにより、電極7と電極19の相対位置、並びに電極9と電極25の相対位置のばらつきを抑え、電極間の接続の信頼性を向上させることができる。

0073

湾曲面41は、内面38と内面40とを繋ぐ凹状の面である。湾曲面42は、内面39と内面40とを繋ぐ凹状の面である。表面6aが内面40に接触するため、湾曲面41と絶縁基板6との間、並びに湾曲面42と絶縁基板6との間には隙間が形成される。

0074

切欠き18dを切欠き18cと同様に形成しても良い。

0075

1プリント回路板、 2プリント配線板、 3電子部品、 4 プリント配線板、 5 電子部品、 6絶縁基板(第1絶縁基板)、 6a 表面、 6b 表面(第1表面)、 7電極、 7a〜7g 電極、 7h 電極(第1電極)、 7i 電極(第2電極)、 8パッド(第1パッド)、 8aはんだ溜まり部、 8b 隣接部、 8c終端部、 9 電極、 9a〜9i 電極、 10 パッド、 11〜14ランド、 15〜17取付孔、 18 絶縁基板(第2絶縁基板)、 18a 表面(第2表面)、 18b 表面、 18c切欠き、 18d 切欠き、 19 電極、 19a〜19g 電極、 19h 電極(第3電極)、 19i 電極(第4電極)、 20 パッド(第2パッド)、 21〜22 ランド、 23a〜23c 接続部、 24 はんだ、 25 電極、 25a〜25i 電極、 26 パッド、 27〜28 ランド、 29 はんだ、 30内面(第1内面)、 31 内面(第2内面)、 32 内面(第3内面)、 33 内面(第4内面)、 34湾曲面(第1湾曲面)、 35 湾曲面(第2湾曲面)、 36 湾曲面(第3湾曲面)、 37 湾曲面(第4湾曲面)、 38〜40 内面、 41〜42 湾曲面、 43a〜43d端子パッド、 44 ブリッジ

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