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技術 発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法

出願人 日亜化学工業株式会社
発明者 森川武
出願日 2016年6月29日 (4年5ヶ月経過) 出願番号 2016-128815
公開日 2018年1月11日 (2年11ヶ月経過) 公開番号 2018-006453
状態 特許登録済
技術分野 LED素子のパッケージ
主要キーワード 光放出用 熱伸縮性 光隠蔽性 正負一対 トランスファ成形法 曲げ位置 燐青銅 脂肪族ポリアミド樹脂
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2018年1月11日)のものです。
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図面 (11)

課題

実装精度に優れた発光装置の製造方法を提供する。

解決手段

第一面20aと第一面の反対側の第二面20bを有する第一及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ第一及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、開口部内に載置される発光素子と、を備え、第一及び第二リードは、それぞれ樹脂成形体の下面30cから延出するアウターリード部と、樹脂成形体に埋設され第一面の一部が開口部内に露出するインナーリード部とを有し、樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、2つのアウターリード部のそれぞれの第二面が樹脂成形体の下面と対向するように、アウターリード部を折り曲げる工程を備え、アウターリード部はそれぞれ、折り曲げる工程より前に、第二面に凹部が形成されており、折り曲げる工程において、アウターリード部のそれぞれを凹部で折り曲げて、第一面を実装面とする。

概要

背景

近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。例えば、液晶表示装置バックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、光源として用いられる発光装置として、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。サイドビュータイプの発光装置は、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成されたパッケージに発光素子が載置され、二つのリード電極外部端子としてパッケージ下面から引き出されるように構成されている。引き出された二つのリード電極は、パッケージの正面側、又はその反対側である背面側に向かって折り曲げられており、この折り曲げられたリード電極の下面側を実装面としている(例えば特許文献1参照)。

概要

実装精度に優れた発光装置の製造方法を提供する。第一面20aと第一面の反対側の第二面20bを有する第一及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ第一及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、開口部内に載置される発光素子と、を備え、第一及び第二リードは、それぞれ樹脂成形体の下面30cから延出するアウターリード部と、樹脂成形体に埋設され第一面の一部が開口部内に露出するインナーリード部とを有し、樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、2つのアウターリード部のそれぞれの第二面が樹脂成形体の下面と対向するように、アウターリード部を折り曲げる工程を備え、アウターリード部はそれぞれ、折り曲げる工程より前に、第二面に凹部が形成されており、折り曲げる工程において、アウターリード部のそれぞれを凹部で折り曲げて、第一面を実装面とする。

目的

本発明の一実施の形態は、実装精度に優れた発光装置、発光装置の製造方法又はパッケージの製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、前記パッケージを用意する工程と、前記2つのアウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする発光装置の製造方法。

請求項2

前記凹部は、溝である請求項1に記載の発光装置の製造方法。

請求項3

前記凹部の深さは、前記アウターリード部の厚みの1/5以上1/2以下である請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。

請求項4

前記凹部は、前記第二面側の幅が前記凹部の底部側の幅より広くなるように形成する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

請求項5

前記凹部は、断面形状がV字形状となるように形成する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

請求項6

前記凹部は、複数の穴であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。

請求項7

前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

請求項8

前記パッケージを用意する工程の後に前記凹部を形成する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

請求項9

第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージを備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とするパッケージの製造方法であって、前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程と、前記第一リード及び第二リードを上金型下金型との間に配置する工程と、前記上金型と前記下金型で挟み込まれた空間内に樹脂材料注入し、前記樹脂材料を硬化若しくは固化させて樹脂成形体を成形する工程と、前記アウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とするパッケージの製造方法。

請求項10

前記凹部は、溝である請求項9に記載のパッケージの製造方法。

請求項11

前記凹部の深さは、前記アウターリード部の厚みの1/5以上1/2以下である請求項9又は10に記載のパッケージの製造方法。

請求項12

前記凹部は、前記第二面側の幅が前記凹部の底部側の幅より広くなるように形成する請求項9乃至11のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

請求項13

前記凹部は、断面形状がV字形状となるように形成する請求項9乃至12のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

請求項14

前記凹部は、複数の穴であることを特徴とする請求項9に記載のパッケージの製造方法。

請求項15

前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成する請求項9乃至14のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

請求項16

前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程において、前記アウターリード部のそれぞれの第二面に凹部が形成された第一リード及び第二リードを準備する請求項9乃至15のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

請求項17

前記樹脂成形体を成形する工程の後に前記凹部を形成する請求項9乃至15のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。

請求項18

第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出し、前記樹脂成形体の下面に沿って延伸する方向に屈曲するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置であって、前記樹脂成形体の下面は、前記アウターリード部が配置されるリード配置部と、該リード配置部よりも下方に位置する凸部と、を有し、前記アウターリード部のそれぞれは、前記屈曲する部分において第二面側に凹部が形成されており、前記凹部は、前記樹脂成形体の前記凸部における下面の延長線上と、前記リード配置部における下面との間の領域に形成されている発光装置。

請求項19

前記凹部は、溝である請求項18に記載の発光装置。

請求項20

前記凹部はそれぞれ、前記樹脂成形体の下面と隣接する位置に、前記下面に沿って形成されている請求項18又は19に記載の発光装置。

技術分野

0001

本開示は、発光装置及びその製造方法、並びにパッケージの製造方法に関する。

背景技術

0002

近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。例えば、液晶表示装置バックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、光源として用いられる発光装置として、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。サイドビュータイプの発光装置は、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成されたパッケージに発光素子が載置され、二つのリード電極外部端子としてパッケージ下面から引き出されるように構成されている。引き出された二つのリード電極は、パッケージの正面側、又はその反対側である背面側に向かって折り曲げられており、この折り曲げられたリード電極の下面側を実装面としている(例えば特許文献1参照)。

先行技術

0003

特開2008−258233号公報

発明が解決しようとする課題

0004

上記のような半導体発光装置を製造する際に、パッケージ下面から引き出された二つのリード電極を所定の角度に折り曲げる必要があるが、折り曲げ位置がずれたり、折り曲げ角度バラツキが生じたりすることにより、半導体発光装置の実装精度を低下させる虞がある。

0005

そこで、本発明の一実施の形態は、実装精度に優れた発光装置、発光装置の製造方法又はパッケージの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置の製造方法であって、前記パッケージを用意する工程と、前記2つのアウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする。

0007

また、本発明の一実施の形態のパッケージの製造方法は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージを備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とするパッケージの製造方法であって、前記第一リード及び前記第二リードを準備する工程と、前記第一リード及び第二リードを上金型下金型との間に配置する工程と、前記上金型と前記下金型で挟み込まれた空間内に樹脂材料注入し、前記樹脂材料を硬化若しくは固化させて樹脂成形体を成形する工程と、前記アウターリード部のそれぞれの第二面が前記樹脂成形体の下面と対向するように、前記アウターリード部を折り曲げる工程と、を備え、前記アウターリード部はそれぞれ、前記アウターリード部を折り曲げる工程より前に、前記第二面に凹部が形成されており、前記アウターリード部を折り曲げる工程において、前記アウターリード部のそれぞれを前記凹部で折り曲げて、前記第一面を実装面とする。

0008

また、本発明の一実施の形態の発光装置は、第一面と該第一面の反対側の第二面を有する第一リード及び第ニリードと、正面に開口部を有し且つ前記第一リード及び第二リードの一部を埋設する樹脂成形体と、を有するパッケージと、前記開口部内に載置される発光素子と、を備え、前記第一リード及び第二リードは、それぞれ前記樹脂成形体の下面から延出し、前記樹脂成形体の下面に沿って延伸する方向に屈曲するアウターリード部と、前記樹脂成形体に埋設され前記第一面の一部が前記開口部内に露出するインナーリード部とを有し、前記樹脂成形体の下面側を実装面とする発光装置であって、前記樹脂成形体の下面は、前記アウターリード部が配置されるリード配置部と、該リード配置部よりも下方位置する凸部と、を有し、前記アウターリード部のそれぞれは、前記屈曲する部分において第二面側に凹部が形成されており、前記凹部は、前記樹脂成形体の前記凸部における下面の延長線上と、前記リード配置部における下面との間の領域に形成されている。

発明の効果

0009

本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、実装精度に優れた発光装置を提供することができる。また、本発明の一実施の形態のパッケージの製造方法は、実装精度に優れたパッケージを提供することができる。また、本発明の一実施の形態の発光装置は、実装基板等に精度よく実装することができる。

図面の簡単な説明

0010

本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図である。
本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略下面図である。
図1AのII−II線における概略断面図である。
図1AのIII−III線における概略断面図である。
本発明の一実施の形態に係るパッケージの概略正面図である。
本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
アウターリード部の折り曲げ前後の凹部の一例を示す概略断面図である。
本発明の一実施の形態に係るパッケージの概略正面図である。
本発明の一実施の形態に係るパッケージの概略正面図である。

実施例

0011

(実施の形態1)
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

0012

図1Aは、実施の形態1に係る発光装置100の概略正面図(概略前面図)である。図1Bは、実施の形態1に係る発光装置100の概略下面図である。図2は、図1AのII−II線における概略断面図である。図3は、図1AのIII−III線における概略断面図である。図4は、実施の形態1に係るパッケージの概略正面図である。

0013

本実施の形態に係る発光装置100は、正負一対の第一リード21及び第二リード22と、樹脂成形体30と、を有するパッケージ10を備えている。本実施の形態の発光装置100において、発光面を備える側の面を正面30aと呼び、その反対側の面を背面30bと呼ぶ。また、樹脂成形体から第一リード及び第二リードが引き出される側の面を下面30c、その反対側の面を上面30dと呼ぶ。樹脂成形体30は、正面30aに開口部32を有し、その開口部32内に発光素子40が載置される。樹脂成形体30の下面30c側を発光装置100の実装面とする。

0014

第一リード21及び第二リード22は、それぞれ第一面20aと、その反対側の面である第二面20bとを有する。第一面20aは、発光素子40と電気的に接続する面である。第一リード21の第一面20aと第二リード22の第一面20aが同一面側に位置するように配置される。

0015

第一リード21及び第二リード22は、それぞれインナーリード部21a、22aとアウターリード部21b、22bとを有している。インナーリード部21a、22aは、樹脂成形体30に埋設されており、樹脂成形体30の開口部32内の底面には、二つのインナーリード部21a、22aの第一面20aの一部が露出している。発光素子40は、第一リード21のインナーリード部21aの第一面20a上に接着部材を介して載置されている。また、発光素子40の正負一対の電極は、二つのインナーリード部21a、22aの第一面20aとワイヤを介して電気的に接続されている。

0016

アウターリード部21b、22bは、第一リード21及び第二リード22のそれぞれに対応するインナーリード部21a、22aと連続して配置されており、樹脂成形体30の下面30cから外部に延出し、樹脂成形体30の下面30cに沿って背面30b側に延伸するように屈曲し、樹脂成形体30の下面30cに配置される。更にその一部が樹脂成形体30の左右の側面に沿って上方に延伸するように屈曲して設けられている。

0017

アウターリード部21b、22bは、樹脂成形体30の下面30cと隣接する位置の屈曲部分において、第二面20b側に凹部50が形成されている。本実施の形態の発光装置100において、凹部50は樹脂成形体30の下面30cに沿う溝状に形成されている。凹部50は、樹脂成形体30の下面30cと平行な方向において、アウターリード部21b、22bの端から端まで全体的に形成されていることが好ましい。

0018

樹脂成形体30の下面30cは、上述したアウターリード部21b、22bが配置されるリード配置部34aと、リード配置部34aよりも下方に位置する凸部34bと、を有する。図4等に示すように、アウターリード部21b、22bに形成する凹部50は、樹脂成形体30の凸部34bにおける下面30cの延長線上と、リード配置部34aにおける下面30cとの間の領域に形成される。これにより、リードの折り曲げ位置を樹脂成形体30の下面30cの近傍に設けることができ、実装精度に優れた発光装置とすることできる。また、パッケージ全体の厚みを薄くすることができる。

0019

発光装置100は、下面30cを実装基板と対向させ、半田などの導電性の接着部材を用いて、アウターリード部21b、22bが実装基板の配線パターン接合されることで実装される。

0020

(発光装置の製造方法)
以上の発光装置100の製造方法について、図5(a)〜5(c)、図6(a)〜6(b)に示す模式断面図に基づいて詳細に説明する。

0021

(1)パッケージ10を用意する工程
まず、第一リード21と第二リード22を準備する。次に、パッケージ10の開口部に相当するインナーリード部21a、22a並びにアウターリード部21b、22bとを、上金型71と下金型72との間に配置する。上金型71はパッケージの開口部に対応する部分の頂面73がインナーリード部21a、22aの第一面20aと接触する。

0022

下金型72に設けたゲート74より、上金型71と下金型72とで挟み込まれた空間75内に樹脂材料78を注入する。これにより、得られたパッケージ10の開口部の底面に第一リード21のインナーリード部21aの一部及び第二リード22のインナーリード部22aの一部を露出させることができる。

0023

金型内充填された樹脂材料78を硬化又は固化させて樹脂成形体30を形成する。その後、上金型71と下金型72を外す。

0024

得られたパッケージ10に対して、発光素子40を実装する。具体的には、第一リード21の第一面20aに発光素子40を実装する。実装の方法としては、接着部材で発光素子40を第一面に接着する方法が用いられる。その後、ワイヤを介して発光素子40と第一リード21及び第二リード22とを電気的に接続する。そして、樹脂成形体30の開口部32内に透光性樹脂60を充填して、発光素子40を封止する。

0025

上記のパッケージ10は、樹脂成形体30の下面30cから垂直方向に第一リード21のアウターリード部21b及び第二リード22のアウターリード部22bが延出している。この二つのアウターリード部21b、22bの第二面20bには、樹脂成形体30の下面30cと隣接する位置に、樹脂成形体30の下面30cに沿う溝状の凹部50を形成する。このような凹部50を形成することで、後述するアウターリード部21b、22bを折り曲げる工程におけるリードの折り曲げ位置、折り曲げ角度が安定し易くなる。この凹部50は、樹脂成形体30を成形する前に、第一リード21と第二リード22に形成してもよい。また、凹部50は、樹脂成形体を成形した後に形成してもよい。凹部50は、押圧切削エッチングレーザ光照射等によって形成することができる。レーザ光照射による方法は、樹脂成形体30を成形した後においても凹部50を精度よく形成することができる。

0026

(2)アウターリード部を折り曲げる工程
次に、第一リード21のアウターリード部21b及び第二リード22のアウターリード部22bのそれぞれの第二面20bが樹脂成形体30の下面30cと対向するように、アウターリード部21b、22bを凹部50で折り曲げる。これにより、アウターリード部21b、22bの第一面20aを発光装置100の実装面とする。

0027

アウターリード部21b、22bは、先端に分岐部を有し、その分岐部の少なくとも一部を樹脂成形体30の左右の側面に沿って上方に折り曲げることもできる。この際、この分岐部の折り曲げ部分の第二面20b側にも凹部を形成し、その凹部で分岐部を折り曲げてもよい。なお、この分岐部は、上述したアウターリード部21b、22bの実装面となる部分を折り曲げる前に、事前所定角度に折り曲げることが好ましい。

0028

以上のようにして形成した発光装置100は、樹脂成形体30の下面30cに沿う凹部50においてアウターリード部21b、22bを折り曲げることにより、リードの折り曲げ位置や折り曲げ角度のばらつきが少なくなる。このように折り曲げたアウターリード部21b、22bの第一面20aを発光装置の実装面とすることにより、実装精度に優れた発光装置とすることができる。また、この発光装置100は、折り曲げ部分におけるスプリングバックを抑制することができるため、発光装置100を実装基板等へ実装する際の固定を安定させ、実装後の取り付け角度のばらつきを抑制することができる。

0029

以下、本実施の形態に係る発光装置の各構成要素について説明する。

0030

(パッケージ10)
パッケージ10は、発光素子40を収容し、その発光素子40に外部から給電するための端子(電極)を有する容器である。パッケージ10は、少なくとも、樹脂成形体30と、第一リード21,第二リード22と、により構成される。本実施の形態のパッケージ10は、側面発光型発光装置用である。

0031

(樹脂成形体30)
樹脂成形体30は、パッケージ10における容器の母体をなす。樹脂成形体30は、パッケージ10の外形の一部を構成している。樹脂成形体30は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子40の発光ピーク波長における光反射率が、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体30は、白色であることが好ましい。樹脂成形体30は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状(ゾル状又はスラリー状を含む)を経る。樹脂成形体30は、射出成形法トランスファ成形法などにより成形することができる。

0032

樹脂成形体30の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂ハイブリッド樹脂を含む)も含むものする。樹脂成形体30の母材としては、射出成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか1つが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂シリコーン樹脂不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか1つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であるため好ましい。樹脂成形体30は、光反射性機械的強度熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。

0033

白色顔料は、酸化チタン酸化亜鉛酸化マグネシウム炭酸マグネシウム水酸化
グネシウム、炭酸カルシウム水酸化カルシウム珪酸カルシウム珪酸マグネシウム
チタン酸バリウム硫酸バリウム水酸化アルミニウム酸化アルミニウム酸化ルコ
ニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうち
の2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較
的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。

0034

(第一リード21、第二リード22)
一対の第一リード21及び第二リード22は、パッケージ10における正負一対の端子(電極)を構成する。本実施の形態に係る発光装置100において、1つのパッケージ10におけるリードは、少なくとも一対あって、3つ以上あってもよい。1つのパッケージ10にある複数乃至全てのリードは、パッケージ10の一方向に面する下面から延出していることが好ましい。本実施の形態においては、第一リード21のアウターリード部21b及び第二リード22のアウターリード部22bが樹脂成形体30の下面30cから延出しているため、発光素子40から実装基板までの放熱経路を短くすることができる。第一リード21及び第二リード22は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケルコバルトモリブデン、又はこれらの合金平板に、プレス打ち抜きを含む)、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。第一リード21及び第二リード22は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡単で良い。特に、銅を主成分とする銅合金燐青銅鉄入り銅など)が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。

0035

第一リード21及び第二リード22の厚さは、適宜選択できるが、0.05mm以上1mm以下が挙げられ、0.07mm以上0.3mm以下が好ましく、0.1mm以上0.2mm以下がより好ましい。第一リード21及び第二リード22は、例えばリードフレーム小片であってもよい。

0036

(凹部50)
図7(a)は、アウターリード部21b、22bの折り曲げ前後の凹部の一例を示す概略断面図である。第一リード21のアウターリード部21b及び第二リード22のアウターリード部22bは、アウターリード部21b、22bを折り曲げる工程より前に、それぞれの第二面20bに凹部50を形成する。本実施の形態においては、凹部50は溝状である。

0037

溝状の凹部50は、アウターリード部21b、22bの第二面20bの幅(樹脂成形体30の下面30cと平行方向の幅)の全体にわたって形成することが好ましい。凹部50の深さは、アウターリード部21b、22bの厚みの1/5以上1/2以下であることが好ましい。

0038

溝状の凹部50は、第二面20b側の幅が凹部50の底部側の幅より広くなるように形成することが好ましい。このような凹部50は、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制に有効である。このような凹部50の形状としては、例えば、断面形状がV字形状のものが挙げられる。V字の開き角は60°〜120°、より好ましくは80°〜100°とすることができる。また、V字形状の溝の底部が丸められた形状であってもよい。

0039

図7(b)は、凹部50の変形例を示す概略断面図である。溝状の凹部50は、その一方の側面に突起52aを有し、もう一方の側面に窪み52bを有し、アウターリード部21b、22bを折り曲げる際に突起52aと窪み52bが篏合する形状としてもよい。これにより、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。

0040

図7(c)は、凹部50の変形例を示す概略断面図である。溝状の凹部50は、第二面20b側から第一面20a側に向かって順に、第二面20b側から第一面20a側に向かって幅が狭くなる第一傾斜面53aと、第一傾斜面53aよりも傾斜角が大きい第二傾斜面53b又は鉛直状の面を有する形状としてもよい。このように、リードを折り曲げた後の折り曲げ部分の内側に空間を設けることにより、折り曲げ部分に作用する応力緩和することができ、リードの折り曲げ角度を安定させることができる。

0041

(実施の形態2)
図8は、実施の形態2に係る発光装置200のパッケージの概略正面図である。

0042

本実施の形態に係る発光装置200は、凹部150がアウターリード部121b、122bの端から端まで形成されていない。凹部150は、樹脂成形体130の下面130cと平行な方向において、アウターリード部121b、122bの一端の近傍から多端の近傍まで形成されており、凹部150の両端に、凹部が形成されていないアウターリード部121b、122bの第二面が存在している。これにより、リードの折り曲げ部分における強度を保つことができる。樹脂成形体130の下面130cと平行な方向における凹部150の長さは、樹脂成形体130の下面130cと平行な方向において、アウターリード部121b、122bの幅の1/2以上であることが好ましい。

0043

(実施の形態3)
図9は、実施の形態3に係る発光装置300のパッケージの概略正面図である。

0044

本実施の形態に係る発光装置300は、凹部250が第一面から第二面まで貫通する複数の穴で構成されており、この複数の穴は、樹脂成形体230の下面230cに沿って配列されている。このような凹部250は、例えば、レーザ光照射によって形成することができる。穴の数、間隔等は、アウターリード部221b、222bの折り曲げに耐え得るものであれば特に限定されない。穴の径は、第二面から第一面に向かって狭くなるように形成することが好ましい。これによって、リードの折り曲げ部分におけるスプリングバックの抑制の効果が期待できる。

0045

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイバックライト装置、各種照明器具大型ディスプレイ広告行き先案内等の各種表示装置プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラファクシミリコピー機スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

0046

10…パッケージ
20a…第一面
20b…第二面
21、121、221…第一リード
21a…第一リードのインナーリード部
21b、121b、221b…第一リードのアウターリード部
22、122、222…第二リード
22a…第二リードのインナーリード部
22b、122b、222b…第二リードのアウターリード部
30、130、230…樹脂成形体
32…開口部
34aリード配置部
34b…凸部
40…発光素子
50、150、250…凹部
60…透光性樹脂
71上金型
72下金型
73 頂面
74ゲート
75 空間
78樹脂材料
100…発光装置

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