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この項目の情報は公開日時点(2018年1月11日)のものです。
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図面 (6)

課題

基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉封止することができる端子台構造を提供する。

解決手段

貫通孔20aを有する基板20と、本体部31と雌ねじ部33を有し、本体部31が基板20の一方の面に当接するとともに雌ねじ部33が貫通孔20aに位置する状態で基板20に固定された固定端子30と、雌ねじ部33に螺合するねじ50により固定端子30に固定された被固定端子40とを備える。有蓋筒状をなし、基板20における固定端子30の当接面とは反対の面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定されたキャップ部材60を備える。

概要

背景

雌ねじ部に雄ねじ螺合される構成において螺合部から排出される切粉対策が種々講じられている。特許文献1においては、ケース体内壁に固定されるナットに対しケース体の外側からボルトが螺合される構成において、ナットは、雌ねじが形成されるナット部と、雌ねじと内部空間とを遮る隔壁とを含み、隔壁は、雌ねじの開口面を周囲から取り囲むようにナット部に突設されている。

他にも、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成における切粉対策として、図5に示すように端子台100に樹脂ケース120を装着することが考えられる。端子台100は、バーリング部103を有する取付部101から脚部102が延び、端子台100は立設した状態で基板110に固定される。別部品である樹脂ケース120は、端子台100の脚部102を含めたバーリング部103の周囲の立設部を覆う脚部121と、脚部121の下端を塞ぐ平板部122を有し、端子台100のバーリング部103を樹脂ケース120で覆う。

概要

基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる端子台構造を提供する。貫通孔20aを有する基板20と、本体部31と雌ねじ部33を有し、本体部31が基板20の一方の面に当接するとともに雌ねじ部33が貫通孔20aに位置する状態で基板20に固定された固定端子30と、雌ねじ部33に螺合するねじ50により固定端子30に固定された被固定端子40とを備える。有蓋筒状をなし、基板20における固定端子30の当接面とは反対の面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定されたキャップ部材60を備える。

目的

本発明の目的は、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる端子台構造を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

貫通孔を有する基板と、本体部と雌ねじ部を有し、前記本体部が前記基板の一方の面に当接するとともに前記雌ねじ部が前記貫通孔に位置する状態で前記基板に固定された固定端子と、前記雌ねじ部に螺合するねじにより前記固定端子に固定された被固定端子と、有蓋筒状をなし、前記基板における前記固定端子の当接面とは反対の面に当接して前記貫通孔を覆う状態で前記基板に固定されたキャップ部材と、を備えることを特徴とする端子台構造

請求項2

前記キャップ部材は、前記基板の表面の導体パターンに、はんだにより接合されていることを特徴とする請求項1に記載の端子台構造。

請求項3

前記はんだは、前記基板の前記貫通孔の周りに複数の切れ目を有する状態で配置されていることを特徴とする請求項2に記載の端子台構造。

技術分野

0001

本発明は、ねじ締結する際に発生する切粉飛散するのを防止する技術に係り、特に、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される端子台構造に関するものである。

背景技術

0002

雌ねじ部に雄ねじ螺合される構成において螺合部から排出される切粉の対策が種々講じられている。特許文献1においては、ケース体内壁に固定されるナットに対しケース体の外側からボルトが螺合される構成において、ナットは、雌ねじが形成されるナット部と、雌ねじと内部空間とを遮る隔壁とを含み、隔壁は、雌ねじの開口面を周囲から取り囲むようにナット部に突設されている。

0003

他にも、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成における切粉対策として、図5に示すように端子台100に樹脂ケース120を装着することが考えられる。端子台100は、バーリング部103を有する取付部101から脚部102が延び、端子台100は立設した状態で基板110に固定される。別部品である樹脂ケース120は、端子台100の脚部102を含めたバーリング部103の周囲の立設部を覆う脚部121と、脚部121の下端を塞ぐ平板部122を有し、端子台100のバーリング部103を樹脂ケース120で覆う。

先行技術

0004

特開2007−296934号公報

発明が解決しようとする課題

0005

ところで、図5のように端子台100のバーリング部103を樹脂ケース120で覆う構成を採用すると、別部品である樹脂ケース120を端子台100に隙間無く装着する必要がある。

0006

本発明の目的は、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる端子台構造を提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

請求項1に記載の発明では、貫通孔を有する基板と、本体部と雌ねじ部を有し、前記本体部が前記基板の一方の面に当接するとともに前記雌ねじ部が前記貫通孔に位置する状態で前記基板に固定された固定端子と、前記雌ねじ部に螺合するねじにより前記固定端子に固定された被固定端子と、有蓋筒状をなし、前記基板における前記固定端子の当接面とは反対の面に当接して前記貫通孔を覆う状態で前記基板に固定されたキャップ部材と、を備えることを要旨とする。

0008

請求項1に記載の発明によれば、固定端子は本体部が基板の一方の面に当接するとともに雌ねじ部が基板の貫通孔に位置する状態で基板に固定され、被固定端子は、固定端子の雌ねじ部に螺合するねじにより固定端子に固定される。有蓋筒状をなすキャップ部材が、基板における固定端子の当接面とは反対の面に当接して貫通孔を覆う状態で基板に固定されているので、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる。

0009

請求項2に記載のように、請求項1に記載の端子台構造において、前記キャップ部材は、前記基板の表面の導体パターンに、はんだにより接合されているとよい。
請求項3に記載のように、請求項2に記載の端子台構造において、前記はんだは、前記基板の前記貫通孔の周りに複数の切れ目を有する状態で配置されているとよい。

発明の効果

0010

本発明によれば、基板に固定された固定端子に被固定端子がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる。

図面の簡単な説明

0011

(a)は実施形態における端子台構造の縦断面図、(b)は端子台構造の一部拡大図、(c)は端子台構造の一部拡大図。
図1のA−A線での断面図。
図1のB−B線での断面図。
(a)は別例を説明するための平面図、(b)は(a)のA−A線での断面図。
(a)は背景技術を説明するための平面図、(b)は(a)のA−A線での断面図。

実施例

0012

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。

0013

図1(a)に示すように、端子台構造10は、基板20と、基板20に固定された固定端子(平端子台)30と、ハーネス41の端部に設けた被固定端子40と、雌ねじ部に雄ねじが螺合される構成において螺合部から排出される切粉対策用のキャップ部材60と、を備える。適用製品としては、ねじ締結する際に発生する切粉が飛散すると故障の原因になるので故障率が低くされている電子機器が挙げられる。

0014

基板20は、水平面(X−Y面)に配置される。基板20は、絶縁基板21の表面に導体パターンが形成されている。図1(b)に示すように、絶縁基板21の上面には導体パターン22が形成されている。図1(c)に示すように、絶縁基板21の下面には導体パターン23が形成されている。導体パターン22,23は例えば銅箔で構成される。図1(a)に示すように、基板20は、円形の貫通孔20aを有する。

0015

図1(a)及び図2に示すように、固定端子30は、正方形の平板状の本体部31と、バーリング部32を有する。円筒状のバーリング部32は、本体部31の中央部において下方(Z方向)に突出している。円筒状のバーリング部32の内周面には雌ねじ部33が形成されている。雌ねじ部33には、ねじ(ボルト)50の軸51が螺合する。ねじ50は頭部52を有する。

0016

本体部31と雌ねじ部33を有する固定端子30は、本体部31が基板20の一方の面である上面に当接するとともに雌ねじ部33が基板20の貫通孔20aに位置する状態で基板20に固定されている。詳しくは、固定端子30は、図1(b)に示すように、基板20の表面の導体パターン22に、リフローはんだ付けされており、はんだ34により接合されている。このように表面実装技術を用いて固定端子30が基板20の上面に固定されている。

0017

固定端子30の本体部31の上面に平板状の被固定端子40が面接触するように配置されている。ねじ50は、軸51が被固定端子40を貫通して固定端子30の雌ねじ部33に螺合する。つまり、被固定端子40は、雌ねじ部33に螺合するねじ50により固定端子30に固定されている。

0018

キャップ部材60は金属板プレス加工することにより有蓋筒状に形成されている。有蓋筒状をなすキャップ部材60は、有蓋円筒部61と、有蓋円筒部61の開口部において外径側に突出するフランジ部62を有する。図1(c)に示すように、フランジ部62が、基板20の表面の導体パターン23に、リフローはんだ付けされており、キャップ部材60は、はんだ70により接合されている。はんだ70は、図3に示すように、基板20の貫通孔20aの周りに4つの切れ目(スリット)71,72,73,74を有する状態で配置されている。4つの切れ目71,72,73,74は、90度毎の等角度に形成されている。このように表面実装技術を用いてキャップ部材60が基板20の下面に固定されている。詳しくは、キャップ部材60は、基板20における固定端子30の当接面とは反対の面である下面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定されている。

0019

なお、はんだ34の厚さは例えば0.1mm以下であり、貫通孔20aの全周に、はんだ34が形成されていなくても固定端子30の下面と基板20の上面との間は例えば0.1mm以下であり、切粉が通過できない。同様に、はんだ70の厚さは例えば0.1mm以下であり、貫通孔20aの全周に、はんだ70が形成されていなくてもキャップ部材60と基板20の下面との間は例えば0.1mm以下であり、切粉が通過できない。

0020

次に、作用について説明する。
基板20に設けられた固定端子30に対し被固定端子40を組み付ける際の手順について説明する。

0021

固定端子30の本体部31が基板20の上面に当接するとともに雌ねじ部33が基板20の貫通孔20aに位置する状態で基板20に固定されている。
そして、被固定端子40が、固定端子30の雌ねじ部33に螺合するねじ50により固定端子30に固定される。

0022

ここで、有蓋筒状をなすキャップ部材60が、基板20における固定端子30の配置箇所での下面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定されている。よって、固定端子30の雌ねじ部33から排出される切粉が外部に出ることが防止される。

0023

このように、固定端子30は平たい端子であり、キャップ部材60はプレス加工で製作することができ、安価なものとなる。また、キャップ部材60は表面実装で基板20に固定されており、組付け費が安価となるとともに、追加設備や追加工程の必要が無い。

0024

図5(a),(b)に示すごとく、端子台100のバーリング部103を樹脂ケース120で覆う構成を採用すると、別部品である樹脂ケース120を端子台100に隙間無く装着する必要がある。本実施形態では、キャップ部材60で貫通孔20aを覆うことにより、バーリング部32を隙間無く覆うことで切粉対策を講じることができる。

0025

また、図5(a),(b)の樹脂ケース120は端子台100の形状に合わせたものが必要であり、形状の異なる端子台毎に用意する必要がある。本実施形態では、固定端子30の形状に無関係に固定端子共通のキャップ部材60を用いて切粉を封止することができる。

0026

さらに、図5(a),(b)の場合には別部品である樹脂ケース120を端子台100に装着する必要があった。本実施形態では、固定端子30には何も装着する必要がなく、容易に切粉を封止することができる。

0027

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)端子台構造10は、貫通孔20aを有する基板20と、本体部31と雌ねじ部33を有し、本体部31が基板20の一方の面に当接するとともに雌ねじ部33が貫通孔20aに位置する状態で基板20に固定された固定端子30と、雌ねじ部33に螺合するねじ50により固定端子30に固定された被固定端子40とを備える。さらに、有蓋筒状をなし、基板20における固定端子30の当接面とは反対の面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定されたキャップ部材60を備える。よって、基板20に固定された固定端子30に被固定端子40がねじ締結される構成において容易に切粉を封止することができる。

0028

(2)キャップ部材60は、基板20の表面の導体パターン23に、はんだ70により接合されている。よって、表面実装によりキャップ部材60を容易に固定することができる。

0029

(3)はんだ70は、基板20の貫通孔20aの周りに複数の切れ目71,72,73,74を有する状態で配置されている。即ち、はんだペーストを、複数の切れ目71,72,73,74があるように塗布する。よって、基板20の貫通孔20aの周りの全周に、はんだを設ける場合(はんだペーストを全周にわたり塗布する場合)に比べリフロー時に偏ってはんだが流れることで接合不良が発生することを抑制できる。

0030

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・はんだ70は、基板20の貫通孔20aの周りに複数の切れ目71,72,73,74を有する状態で配置したが、これに限ることなく、はんだは、貫通孔20aの全周にわたり形成してもよい。

0031

・キャップ部材60は、基板20に対し接着剤で固定してもよい。
・キャップ部材60は金属製であったがこれに限ることなく、樹脂成型品であってもよい。

0032

・キャップ部材60は、有蓋円筒状でなくてもよく、例えば有蓋角筒状でもよい。
図4(a),(b)に示すように、キャップ部材80は、樹脂よりなり、キャップ部材80は、有蓋円筒部81と、有蓋円筒部81の開口部において外径側に突出するフランジ部82を有する。フランジ部82において上方(Z方向)に延びる円柱状の突起83が複数(例えば90度毎に4つ)設けられ、突起83の先端部には径方向外側に突出する抜け止め部(ストッパ)84が設けられている。突起83及び抜け止め部84は半分に分割された構造をなしている。一方、基板20には貫通孔25が形成され、貫通孔25の径は抜け止め部84の径より若干小さい。基板20の貫通孔25に突起83及び抜け止め部84を差し込んで抜け止め部84を基板20の上面で膨出させて抜け止めとする。このようにしても、有蓋筒状をなすキャップ部材80を、基板20における固定端子30の当接面とは反対の面に当接して貫通孔20aを覆う状態で基板20に固定することができる。

0033

・固定端子30の雌ねじ部は、バーリング部32の内周面に形成した雌ねじ部33であったが、これに限らない。例えば、本体部31の下面中央部にナットを設けてナット内周面で雌ねじ部を構成してもよい。

0034

20…基板、20a…貫通孔、23…導体パターン、30…固定端子、31…本体部、33…雌ねじ部、40…被固定端子、50…ねじ、60…キャップ部材、70…はんだ、71,72,73,74…切れ目、80…キャップ部材。

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