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技術 ファインピッチコネクタソケット

出願人 ディーエスエムアイピーアセッツビー.ブイ.
発明者 クリフスマン,ヨーシェン
出願日 2014年12月18日 (4年8ヶ月経過) 出願番号 2016-540479
公開日 2017年1月5日 (2年7ヶ月経過) 公開番号 2017-500705
状態 特許登録済
技術分野 コネクタハウジング及び接触部材の保持 強化プラスチック材料 高分子組成物
主要キーワード 剛性コネクタ 高温ポリアミド 電子組立体 ピン保持力 ソケット中 重量パーセント値 加熱ひずみ 標準グレード
関連する未来課題
重要な関連分野

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課題・解決手段

少なくとも2つの対向する壁を含み、それらの間に、コンタクトピンの挿入を受け入れるための通路画定され、壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される、ファインピッチ電気コネクタソケットであって、ポリアミドポリマーが、少なくとも280℃の溶融温度Tm−Aを有する少なくとも1種類の半結晶性ポリアミド(A)と、任意選択により第2のポリアミド(B)とを含み;ポリアミドポリマーが、少なくとも50J/gの結晶化エンタルピーΔHcを有し、溶融温度Tm−Aおよび結晶化エンタルピーΔHcは、ISO11357−1/3に準拠した方法で20℃の加熱および冷却速度DSCによって測定され;難燃剤系が、(C−1)ジアルキルホスフィン酸および/またはジホスフィン酸金属塩と、(C−2)リン酸金属塩との組合せを含み;組成物が、ISO75−1/2に準拠して測定して少なくとも265℃の加熱ひずみ温度を有する、ファインピッチ電気コネクタソケット。

概要

背景

概要

少なくとも2つの対向する壁を含み、それらの間に、コンタクトピンの挿入を受け入れるための通路画定され、壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される、ファインピッチ電気コネクタソケットであって、ポリアミドポリマーが、少なくとも280℃の溶融温度Tm−Aを有する少なくとも1種類の半結晶性ポリアミド(A)と、任意選択により第2のポリアミド(B)とを含み;ポリアミドポリマーが、少なくとも50J/gの結晶化エンタルピーΔHcを有し、溶融温度Tm−Aおよび結晶化エンタルピーΔHcは、ISO11357−1/3に準拠した方法で20℃の加熱および冷却速度DSCによって測定され;難燃剤系が、(C−1)ジアルキルホスフィン酸および/またはジホスフィン酸金属塩と、(C−2)リン酸金属塩との組合せを含み;組成物が、ISO75−1/2に準拠して測定して少なくとも265℃の加熱ひずみ温度を有する、ファインピッチ電気コネクタソケット。なし

目的

小さな寸法のコネクタに関連する問題の1つは、使用される材料によって、ピン挿入中に亀裂が生じたり、ピン保持力が不十分となったり、そりもしくは壁の崩壊が生じたり、またはそれらの組合せが生じたりすることである

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

少なくとも2つの対向する壁を含み、それらの間に、コンタクトピンの挿入を受け入れるための通路画定され、前記壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される、ファインピッチ電気コネクタソケットであって、−前記ポリアミドポリマーが、少なくとも280℃の溶融温度Tm−Aを有する少なくとも1種類の半結晶性ポリアミド(A)と、任意選択により第2のポリアミド(B)とを含み;−前記ポリアミドポリマーが、少なくとも50J/gの結晶化エンタルピーΔHcを有し、前記溶融温度Tm−Aおよび結晶化エンタルピーΔHcは、ISO11357−1/3に準拠した方法で20℃の加熱および冷却速度DSCによって測定され;−前記難燃剤系が、(C−1)ジアルキルホスフィン酸および/またはジホスフィン酸金属塩と、(C−2)リン酸金属塩との組合せを含み;(C−1)および(C−2)は、前記組成物全重量に対して5〜35重量%の総量、および95/5〜55/45の範囲内の重量比C−1/C−2で存在し;−前記組成物が、ISO75−1/2に準拠して測定して少なくとも265℃の加熱ひずみ温度を有する、ソケット

請求項2

前記対向する壁が1mm未満、好ましくは約500マイクロメートル(μm)以下の厚さを有する、請求項1に記載のソケット。

請求項3

前記ソケットが、300マイクロメートル(μm)未満、好ましくは約200マイクロメートル(μm)以下の厚さの交差する壁、すなわち前記通路を分割し前記コンタクトピンを分離する壁を有する、請求項1に記載のソケット。

請求項4

前記組成物が、非晶質半芳香族ポリアミド脂肪族ポリアミド、またはそれらの組合せから選択される第2のポリアミド(B)を含む、請求項1に記載のソケット。

請求項5

前記第2のポリアミド(B)が、270℃未満の溶融温度を有する脂肪族ポリアミド、または少なくとも270℃の溶融温度および最大5,000ダルトン重量平均分子量Mw−Bを有する脂肪族ポリアミド、またはそれらの組合せである、請求項1に記載のソケット。

請求項6

ポリアミド(A)およびポリアミド(B)が100/0〜50/50の範囲内の重量比A/Bで存在する、請求項1に記載のソケット。

請求項7

(C−1)および(C−2)が90/10〜65/35の範囲内の重量比で存在する、請求項1に記載のソケット。

請求項8

前記組成物が、−30〜80重量%の前記ポリアミドポリマーと;−6〜25重量%の総量の(C−1)および(C−2)と;−10〜40重量%の前記繊維状強化剤とを含む、請求項1に記載のソケット。

請求項9

前記組成物が少なくとも270℃の加熱ひずみ温度HDT−Aを有する、請求項1に記載のソケット。

請求項10

前記組成物がISO527−1/2に準拠した方法で20℃において測定して少なくとも10,000MPaの剛性を有する、請求項1に記載のソケット。

請求項11

Tm−Aよりも20℃高い温度において280×15×1mmの寸法のらせんキャビティ中でのらせん流動試験によって測定して、前記組成物が少なくとも120mmのメルトフロー長を有する、請求項1に記載のソケット。

請求項12

前記組成物が、UL−94に準拠して測定して、0.8mmにおいて少なくともV−0の難燃性評価を有する、請求項1に記載のソケット。

発明の詳細な説明

0001

本発明は、ファインピッチコネクタソケットに関し、特に、対向する少なくとも2つの壁を含み、それらの間にコンタクトピンの挿入を受け入れるための通路画定され、壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される壁を有する、ソケットに関する。

0002

E&E産業は、より小さなコネクタにつながる小型化への安定した傾向を特徴としている。現在この傾向は、ピッチ間隔が小さく、壁もたとえば約500マイクロメートル(μm)以下の薄い厚さを有するDDR4コネクタなどのファインピッチ電気コネクタソケットに向かっている。

0003

中央処理装置(「CPU」)をプリント回路基板に取り外し可能に搭載するために、電気コネクタが使用されることが多い。コネクタは、たとえば、熱可塑性樹脂から形成される射出成形されたソケット、またはハウジングを含むことができる。電子産業に対する最近の要求は、CPU回路規模の拡大であり、このため接続に使用されるコンタクトピンの数の増加が要求される。所望の性能の実現に役立てるため、特定の空間内に必要なより多い数のコンタクトピンに対応させるために、これらのピンピッチを一般に減少させている。したがって電気コネクタは、これらのファインピッチコンタクトピンのそれぞれに対応する挿入通路を含む必要もある。コンタクトピンのピッチが減少すると、ピン挿入通路のピッチ、およびそれらの通路を分割する対向する壁の幅も減少させる必要がある。残念ながら、そのような狭い幅の金型を熱可塑性樹脂で十分に満たすことは多くの場合困難である。さらに、機械的強度も問題となりうる。

0004

電子用途のソケットに広く使用されている材料としては、高温ポリアミドおよびLCPが挙げられる。LCPは、本来ポリアミドよりも難燃性が高く、ポリアミドよりも流動性が良好であるため、ポリアミドは、難燃剤と、機械的性質のための強化剤とがより多量に必要となる。LCPは、DDR、SODIMM、PCIなどの長いフォームファクタのコネクタに選択される材料である。このようなハウジングは、米国特許出願公開第2013/0122758−A1号明細書に記載されている。この特許出願は、サーモトロピック液晶ポリマーと特定の長さの繊維とを含む熱可塑性組成物でできたファインピッチコネクタに関する。このサーモトロピック液晶ポリマーは、種々のポリマーから選択することができるが、典型的には少なくとも1種類の芳香族ヒドロキシルカルボン酸を含む構成要素でできた芳香族ポリエステルまたはポリエステルアミドである。

0005

ファインピッチコネクタソケット中に使用した場合に難燃性ポリアミドに関して確認されている問題は、ソケットを製造するための金型を満たすことがより困難なだけでなく、ピン挿入過程中の機械的性質不十分となること、および/または(リフローはんだ付け後、DDRコネクタの側壁がコネクタ中央に向かって傾き、それによってメモリモジュールの挿入および取り出しにより大きな圧力が必要となることのいずれかである。これによってモジュールまたはソケットのいずれかが損傷しうる。

0006

小さな寸法のコネクタに関連する問題の1つは、使用される材料によって、ピン挿入中に亀裂が生じたり、ピンの保持力が不十分となったり、そりもしくは壁の崩壊が生じたり、またはそれらの組合せが生じたりすることである。壁の崩壊の問題は、ファインピッチコネクタに固有のものではなく、剛性コネクタブロックなどのコネクタの場合で米国特許第3,993,396号明細書に既に報告されている。しかし、ファインピッチコネクタの場合、壁の崩壊はさらにより重大な問題となる。これらの問題は、典型的には、別の部品上にコネクタを表面実装するためのはんだ付け中に生じるものなどの温度サイクルをコネクタが受ける場合に発生したりより大きくなったりする。コネクタソケットのそり、またはゆがみ、またはねじれによって、表面実装された組立体中に応力が発生し、一方、壁の崩壊によって、挿入物の挿入および取り外しのサイクルに関する問題が発生する。繊維強化剤含有量を増加させ、それによって剛性を増加させても、壁の崩壊の問題が必ずしも解決されるとは限らず、さらに、難燃性の問題にも適合させるために十分に大量で存在する必要がある難燃剤の存在と合わせると、成形の問題およびそりが増加する。成形およびそりの問題を軽減するための対策によって、壁の崩壊が増加する。

0007

小型化の傾向および前述の問題を考慮すると、より問題の少ないファインピッチ電気コネクタソケットが必要とされている。

0008

したがって本発明の目的は、リフローはんだ付け前にピンの挿入に関する問題がなく、リフローはんだ付け後に、そりがより少なく、それによってピンの挿入に関する問題がより少なくなる狭ピッチコネクタを提供することである。

0009

この目的は、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される対向する壁を有する、本発明によるファインピッチコネクタソケットによって実現され、
− ポリアミドポリマーは、少なくとも280℃の溶融温度Tm−Aを有する少なくとも1種類の半結晶性ポリアミド(A)と、任意選択により第2のポリアミド(B)とを含み;
− 難燃剤系は、(C−1)ジアルキルホスフィン酸および/またはジホスフィン酸金属塩と、(C−2)リン酸金属塩との組合せを含み、(C−1)および(C−2)は、組成物全重量に対して5〜35重量%の総量、および95/5〜55/45の範囲内の重量比C−1/C−2で存在し;
− 組成物は、ISO75−1/2に準拠して測定して少なくとも265℃の加熱ひずみ温度を有する。

0010

前記組成物から形成される対向する壁を有する本発明によるファインピッチコネクタソケットの効果は、ソケットを損傷することなくピンの挿入が可能であり、リフローはんだ付け後の壁の崩壊が軽減され、リフローはんだ付け後のピンの挿入の問題も少なくなることである。亀裂がなく壁の崩壊が軽減されることで、挿入物の良好な挿入および取り外しサイクルも得られ、十分なピン保持力を得ることができる。

0011

狭ピッチコネクタソケットは、典型的には、1mm未満の厚さの対向する壁、すなわちソケットの長さ方向の壁を有する。好適には、本発明によるソケット中の対向する壁の厚さは約800マイクロメートル(μm)以下、特に約500μm以下である 狭ピッチコネクタソケットは、好適には交差する壁、すなわち通路を分割しコンタクトピンを分離する壁をも有する。交差する壁は典型的には500マイクロメートル(μm)未満の厚さを有する。好適には、本発明によるソケット中の交差する壁の厚さは、約300μm以下、特に約200マイクロメートル(μm)以下である。

0012

狭ピッチコネクタの一例はDDR4コネクタである。本発明によるソケットは、たとえばDDR4コネクタ用ソケットであってよい。

0013

半結晶性ポリアミド(A)は少なくとも280℃の溶融温度Tm−Aを有する。本明細書においては、溶融温度Tm−Aは、ISO11357−1/3に準拠した方法でDSCによって20℃の加熱および冷却速度を用いて測定される。この場合、第1の加熱サイクル冷却サイクル、および第2の加熱サイクルが使用され、第1の加熱サイクルで温度をTm−Aよりも約35℃高い温度まで上昇させ、その温度で3分間維持し、冷却サイクルで温度を0℃まで冷却し、その温度で5分間維持し、次に第2の加熱サイクルを開始する。溶融温度Tmの場合、第2の加熱サイクル中の溶融ピークピーク値を求めた。

0014

本発明のポリアミドポリマーは、少なくとも50J/gの結晶化エンタルピーΔHcをさらに有するべきである。本明細書において、結晶化エンタルピーΔHcも、前述のような方法を用いてDSCによって測定される。結晶化エンタルピーΔHcの場合、Tm−Aよりも20℃高い温度から200℃までの冷却サイクル中の結晶吸熱ピーク下の表面が求められ、組成物の重量を基準としてJ/gの単位で表される。得られた値は、次に(than)組成物中のポリアミドポリマーのパーセント値に対して補正される。

0015

組成物中のポリアミドポリマーは、半結晶性ポリアミド(A)の他に、1種類以上の別のポリアミドを含むことができ、それらを合わせてポリアミド(B)と呼ぶ。

0016

ポリアミド(A)およびポリアミド(B)に使用できるポリアミドは、一般に当技術分野において周知の熱可塑性ポリアミド成形組成物に使用される通常のポリアミドから選択することができる。

0017

ポリアミド(A)に使用できる好適なポリアミドは、ポリアミド46(PA 46)、および溶融温度が少なくとも280℃の半芳香族ポリアミドである。半芳香族ポリアミドは、PA 8T、PA 9T、およびPA 10Tなどのコポリアミド、ならびにPA XT/ZYなどのコポリマーであってよい。ここで、Tはテレフタル酸を表し、XおよびZはジアミンを表し、Yはジカルボン酸を表し、たとえば、アジピン酸イソフタル酸、またはテレフタル酸、またはそれらの組合せであってよい。Yがテレフタル酸である場合、XおよびZは異なる。Yがテレフタル酸ではない場合、XおよびZは同じ場合も異なる場合もある。好適な半芳香族ポリアミドの例は、PA 4T/6T/66、PA 6T/66、PA6T/8T、PA6T/M5T、PA 10T/6T、PA10T/610、およびそれらの任意のコポリアミドなどである。

0018

ポリアミド(B)に使用できる好適なポリアミドは、PA 6I/6Tなどの非晶質半芳香族ポリアミド、ならびにPA 46、PA 66、およびPA 6などの半結晶性脂肪族ポリアミドである。

0019

ポリアミド(B)は、種々のポリアミドから構成されてよく、1種類の非晶質ポリアミドもしくは複数の非晶質ポリアミド、または1種類の半結晶性ポリアミドもしくは複数の半結晶性ポリアミド、またはそれらのあらゆる組合せであってよい。本明細書において半結晶性ポリアミドは、ガラス転移温度(Tg)および溶融温度(Tm)を有するポリアミドであると理解され、一方、本明細書において非晶質ポリアミドは、ガラス転移温度(Tg)を有するが溶融温度(Tm)は有さないポリアミドであると理解される。第2のポリアミド(B)が溶融温度Tm−Bを有する半結晶性ポリアミドである、またはそれを含む場合、これはTm−A以下、好ましくはTm−A未満の溶融温度を有するべきである。言い換えると、組成物が2種類以上の半結晶性ポリアミドを含む場合、最高融点を有する半結晶性ポリアミドがポリアミド(A)に該当すると見なされ、それ以外がポリアミド(B)に該当すると見なされる。

0020

本発明の組成物が第2の半結晶性ポリアミドを含む場合、言い換えるとポリアミド(B)は半結晶性ポリアミドからなる、またはそれを含む。このポリアミドの結晶化エンタルピーは、前述の測定に関して記載したような方法での結晶化エンタルピーΔHcに含まれる。

0021

ポリアミド(A)は好適には半結晶性半芳香族ポリアミドまたは半結晶性脂肪族ポリアミドである。

0022

本発明の組成物は好都合には、より低融点の半結晶性半芳香族ポリアミドまたはより低融点の半結晶性脂肪族ポリアミドまたは非晶質半芳香族ポリアミドなどの第2またはさらなるポリアミドをポリアミド(B)として含む。組成物の成形挙動が改善され、ソケットの製造があまり複雑でなくなることが利点である。

0023

好ましい一実施形態において、ポリアミド(B)は非晶質半芳香族ポリアミドを含む。これは、成形挙動がさらに向上するという利点を有する。

0024

ポリアミド(B)が含むまたはポリアミド(B)を構成する半結晶性ポリアミドは、Tm−A未満の溶融温度を有する。溶融温度は280℃以上、たとえば約290℃であってよいが、好ましくは280℃未満、より好ましくは270℃未満である。好適には、その溶融温度は、たとえば約260℃または約240℃または約220℃である。ポリアミド(B)としてまたはポリアミド(B)の一部としての半結晶性ポリアミドのより低い溶融温度の利点は、成形挙動もさらに向上することである。

0025

これらの第2のまたはさらなるポリアミドは、ポリアミド(A)と同じ大きさの分子量を有してもよいが、好ましくはポリアミド(A)よりも低い分子量を有する。好ましい一実施形態において、ポリアミド(B)は、最大7,500ダルトン、より好ましくは最大5,000ダルトンの重量平均分子量(Mw)のポリアミドを含む。その利点は、成形挙動もさらに向上することである。好ましくは低分子量ポリアミドはPA 46プレポリマーである。その利点は、成形挙動が改善されながら、ピン保持力が維持され、壁の崩壊を発生させることなくより高温ではんだ付けプロセスを行えることである。

0026

より低い重量平均分子量は、好適には非晶質半芳香族ポリアミド、またはより低融点の半結晶性脂肪族ポリアミドと組み合わされ、それによって成形挙動がさらに改善される。

0027

ポリアミド(B)は、変更可能な量で存在することができ、それによって成形特性およびその他の性質を最適化することができる。しかし、本発明によるソケットの利点を維持するためには、結晶化エンタルピーおよびHDT−Aの要求が適合するように、ポリアミド(B)の量を制限する必要がある。好適には、ポリアミド(A)およびポリアミド(B)は、100/0〜50/50の範囲内の重量比A/Bで存在する。好ましくは、ポリアミド(B)が存在する場合、比A/Bは95/5〜70/30、より好ましくは90/10〜60/40の範囲内である。

0028

組成物中のポリアミドポリマーは、好適には、組成物の全重量に対して30〜80重量%の範囲内の量で存在する。特にこの量は、35〜70重量%の範囲内、たとえば約40重量%、約50重量%、または約60重量%である。より多い量のポリマーによって、より良好な成形挙動が得られ、一方、より少ない量では、より良好な機械的性質およびより良好な難燃性のためにより多い量の強化剤および難燃剤などが使用される。

0029

本発明の組成物は、繊維状強化剤および難燃剤系をも含む。

0030

繊維状強化剤は、熱可塑性成形組成物に使用される標準的な材料から選択することができる。好ましくは、繊維状強化剤の場合、ガラス繊維が使用される。繊維状強化剤は、好適には5〜50重量%、および好ましくは10〜40重量%の範囲内、たとえば約20重量%、約27.5重量%、または約35重量%の量で存在する。ここで、重量パーセント値(重量%)は、組成物の全重量を基準としている。

0031

本発明に使用される難燃剤系は、(C−1)ジアルキルホスフィン酸および/またはジホスフィン酸の金属塩と、(C−2)リン酸金属塩との組合せを含む。

0032

成分(C−1)および(C−2)は、好適には55/45〜95/5の範囲内、たとえば約60/40、約75/25、または約90/10の比(C−1)/(C−2)で存在する。好ましくは比(C−1)/(C−2)は65/35〜90/10の範囲内である。

0033

本明細書において(C−1)は、式(I)のジアルキルホスフィン酸塩、式(II)のジホスフィン酸塩、またはそれらのポリマーおよび/またはそれらの混合物であり、




式中、R1、R2は、同じまたは異なるものであり、それぞれ直鎖または分岐のC1〜C6−アルキルであり;R3は、直鎖または分岐のC1〜C10−アルキレン、C6〜C10−アリーレン、C7〜C20−アルキルアリーレン、またはC7〜C20−アリールアルキレンであり;Mは、Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、K、プロトン化窒素塩基、またはそれらの混合物であり;mは1〜4であり;nは1〜4であり;xは1〜4である。

0034

本明細書において(C−2)は式(III)
[HP(−O)O2]2−Mm+ (III)
亜リン酸塩であり、式中、Mは、Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、K、oraそれらの混合物であり;mは1〜4である。

0035

好ましくは、ホスフィン酸塩および/またはリン酸塩中の金属Mは、アルミニウム(Al)または亜鉛(Zn)であり、好ましくはAlである。

0036

好適な難燃剤成分(C−1)および(C−2)の例は、それぞれジエチルホスフィン酸アルミニウム(DEPAL)、リン酸アルミニウム(PHOPAL:(HPO3)3Al2)およびリン酸亜鉛((HPO3)Zn)である。より好ましくは、成分(C−1)および(C−2)は、ジエチホスフィン酸アルミニウムおよびリン酸アルミニウムである

0037

成分(C−1)および(C−2)は、好適には、組成物の全重量に対して5〜35重量%、好ましくは6〜25重量%の範囲内の総量で存在する。特に総量は、組成物の全重量に対して8〜22重量%の範囲内である。

0038

本発明の組成物は、少なくとも1種類の別のまたはさらなる成分または添加剤を含むことができる。これらのさらなる成分は、好適には、高温用途の熱可塑性成形組成物に使用される補助成分および添加剤、たとえば難燃相乗剤フィラー顔料、安定剤、および離型剤などの加工助剤から選択される。

0039

好適な難燃相乗剤は、窒素含有相乗剤リン窒素難燃剤、またはそれらの混合物、またはそれらの金属酸化物もしくは塩を含む。

0040

これらのさらなる成分が存在する場合、より広いまたはより狭い範囲にわたって変動する異なる量で存在することができる。難燃相乗剤およびフィラーなどの添加剤は、0〜20重量%の範囲内の総量で使用してよいが、好ましくは、使用される場合は、1〜10重量%の範囲内で使用してよい。顔料、安定剤、および加工助剤などの添加剤は、典型的にはより少ない量、たとえば0〜10重量%の範囲内の総量で使用されるが、好ましくは、使用される場合は、0.1〜5重量%の範囲内で使用される。

0041

本発明によるソケット中の組成物は、好適には、次のポリアミド(A)、任意選択のポリアミド(B)、繊維状強化剤、ならびに難燃剤成分(C−1)および(C−2)、1種類以上のさらなる成分を含み、これらの1種類以上のさらなる成分は最大20重量%、好ましくは最大10重量%の総量で存在する。より好ましくは、組成物は、0〜5重量%の1種類以上のさらなる成分を含む。ここで、重量パーセント値(重量%)は組成物の全重量を基準としている。

0042

本発明の好ましい一実施形態において、ソケット中の組成物は、少なくとも270℃、より好ましくは少なくとも280℃の加熱ひずみ温度HDT−Aを有する。この利点は、リフローはんだ付けプロセスの場合、の崩壊を発生させずにより高い温度を使用できることである。

0043

別の好ましい一実施形態において、ソケットは、少なくとも10,000MPa、より好ましくは少なくとも11,000MPaの剛性を有する組成物でできている。ここで、剛性は、ISO527−1/2に準拠した方法で20℃において測定される。この利点は、ピン保持力がより高くなることである。

0044

さらに好ましい一実施形態において、組成物は、少なくとも120mm、より好ましくは少なくとも140mmのメルトフロー長(melt flow length)を有する。ここで、メルトフロー長は、Tm−Aよりも20℃高い温度において280×15×1mmの寸法のらせんキャビティ中でのらせん流動試験によって測定される。この利点は、成形挙動がより良好なことである。

0045

上記の実施形態は、好適には組み合わせられる。本発明において、繊維状強化剤の含有量を増加させることによってHDT−Aおよび剛性を増加させると、成形特性に問題が生じることがあり、一方、ポリアミド(A)の分子量の低下、および/またはポリアミド(B)量の増加によって流動挙動を増加させると、HDT−A、剛性、および/または結晶化エンタルピーに問題が生じうることは理解されよう。

0046

本発明によるソケットは、薄い壁を有し、組成物が厳格な安全要求に適合する必要がある用途に使用することができる。したがってソケット中に使用される組成物は、好ましくはUL−94規格に準拠して測定した難燃性評価が、0.8mmにおいてV−0、より好ましくは0.4mmにおいてV−0、さらにより好ましくは0.18mmにおいてV−0となる。このような高い評価は、特に組成物中のポリアミド(A)が半結晶性半芳香族ポリアミドであり、ポリアミド(B)が存在する場合、好ましくは非晶質半芳香族ポリアミドを含む本発明によるソケットで達成可能である。この利点はピンの保持に効果があるが、壁の崩壊の減少も維持される。

0047

好ましい一実施形態において、ソケットが製造される組成物は以下の量の成分:
− 30〜80重量%のポリアミドポリマー
− 6〜25重量%の総量の(C−1)および(C−2)
− 10〜40重量%の繊維状強化剤
を含む。

0048

特定の一実施形態において、組成物は:
−ポリアミド(A)、および任意選択のポリアミド(B)からなり、50/50〜100/0の範囲内の重量比(A)/(B)で存在する、30〜60重量%のポリアミドポリマーと;
− 95/5〜55/45の範囲内の重量比(C−1)/(C−2)で存在する8〜22重量%の総量の(C−1)および(C−2)と;
− 10〜40重量%の繊維状強化剤と;
− 0〜20重量%の少なくとも1種類のさらなる成分と
からなる。

0049

以下の実施例および比較実験によって本発明をさらに説明する。

0050

実験部分]
[材料]
以下の材料を使用した:
A−1:PA 46;熱可塑性成形組成物用の標準グレード、Tm295℃。
A−2:PA4T/66コポリアミド;熱可塑性成形組成物用の低分子量グレード、Tm325℃。
A−3:PA4T/66コポリアミド;熱可塑性成形組成物用の標準分子グレード、Tm325℃。
A−4:PA10T/6T、熱可塑性成形組成物用の「高」融点グレード、Tm300℃。
A−5:PA10T/6T、熱可塑性成形組成物用の「低」融点グレード、Tm290℃。
A−6:PA 66、熱可塑性成形組成物用の標準グレード、Tm260℃。
B−1:PA 46;ポリアミドプレポリマー、Tm290℃。
B−2:PA 46、A−1と同一。
B−3:PA 6I/6T;非晶質半芳香族ポリアミド
B−4:ポリアミド6、脂肪族ポリアミド;Tm220℃。
B−4:PA 410;脂肪族ポリアミド;Tm245℃。
C−1:Exolit OP1400、約80%のOP1230(ホスフィン酸アルミニウム)と約20%のPHOPHAL(リン酸アリミニウム(aliminium phosphate))との混合物、クラリアント(Clariant)製
C−2:Exolit OP 1230、(ホスフィン酸アルミニウム)、クラリアント製
C−3:Exolit OP1311、クラリアント製
C−4:メラムとOP1230(ホスフィン酸アルミニウム)との混合物;重量比83/17
C−5:OP1230とZnHPO3との混合物;重量比75/25
C−6:OP1230とZnHPO3との混合物;重量比60/40
C−7:OP1230とZnHPO3との混合物;重量比50/50
C−8:OP1230とFP−300との混合物;重量比80/20
FP−300は、シア変性環状フェノキシホスファゼン化合物である;株式会社伏見製薬所(Fushimi Pharmaceutical Co.,Ltd)より商品名ラビトルFP−300(RABITLE FP−300)で入手可
PA−6マスターバッチ:PA−6中の顔料マスターバッチ(20重量%)
GFガラス繊維:熱可塑性ポリアミド成形組成物用の標準グレード
MRA/安定剤:離型剤および安定剤組成物の標準パッケージ

0051

[組成物]
標準的なプロセス条件を使用して、二軸スクリュー押出機上で射出成形組成物を調製した。

0052

[射出成形]
DDR 4ソケットを製造するための適切な金型を取り付けた一軸スクリュー押出機を用いた射出成形に使用される材料。

0053

[HFFR PCB上への無鉛はんだ付け]
250℃のピーク温度の標準的な無鉛はんだ付けプロセスを用いてPCB上にソケットを無鉛はんだ付けすることによって電子組立体を製造するためにソケットを使用した。

0054

試験棒
難燃性および機械的性質のために、対応する試験方法に適合する適切な試験棒を作製した。

0055

[方法]
[難燃性]
0.8mmおよび0.4mmの試料厚さでUL−94−Vに準拠して、難燃性の試験を行った。

0056

熱的性質
本明細書において詳細に前述したようにISO11357−1/−3に準拠した方法でDSCによって、溶融温度(Tm)および結晶化エンタルピー(ΔHc)を測定した。

0057

[加熱たわみ温度
HDT−Aの条件を適用してISO75−1/−2に準拠して加熱たわみ温度を測定した。

0058

[機械的性質]
ISO527−1/−2に準拠して20℃で剛性を測定した(MPa)。

0059

流動特性
280×15×1mmの寸法のらせん状キャビティを取り付けた一軸スクリュー押出機を含む射出成形設定、ポリマー(A)溶融温度よりも20℃高い温度の押出機中の溶融物温度設定において、100MPaの有効射出圧下でのらせん流動試験における流動長さを測定することによって、組成物の流動特性を測定した。

0060

種々の材料の組成物、それらの性質、およびソケットの試験結果を表1に集めており;パート1は本発明による実施例I〜Xであり、パート2は比較実験A〜Jである。

0061

PA46中中の金属ホスフィン酸塩/ホプシャゼン(phopshazene)の組合せを含む比較実験J(CE−J)は、配合中過度発泡およびストランド不安定性を示し、困難であったがUL試験用の部品のみ製造できた。機械的試験用の試料を作製するための成形試験、およびDDR4ソケットを製造するための射出成形は不可能であった。

0062

0063

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